WO2024039070A1 - 전자 장치 조립용 지그 어셈블리 - Google Patents

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WO2024039070A1
WO2024039070A1 PCT/KR2023/009587 KR2023009587W WO2024039070A1 WO 2024039070 A1 WO2024039070 A1 WO 2024039070A1 KR 2023009587 W KR2023009587 W KR 2023009587W WO 2024039070 A1 WO2024039070 A1 WO 2024039070A1
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WO
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plate
battery
space
electronic device
housing
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/009587
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English (en)
French (fr)
Inventor
김덕수
박한길
이승남
권상훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • an electronic device may include a battery.
  • the battery may be fixedly located inside the electronic device.
  • the battery may be secured inside the housing of the electronic device via adhesive tape.
  • a process of placing the battery with adhesive tape attached to the inner space of the housing and pressurizing the battery to compress the battery to the housing may be performed.
  • the jig assembly 300 for assembling an electronic device includes a first plate 310 having a first space 312 on which the housing 210 of the electronic device 201 is seated, and the first plate 310. ), and a second plate ( 320), a plurality of guide structures 340 connected to the second plate 320 along the perimeter of the second space 322 and guiding the position at which the battery 240 is seated in the battery placement space 220 ), and can be stacked on the upper side of the second plate 320, and press the battery 240 against the housing 210 while the battery 240 is seated in the battery placement space 220. It may include a third plate 330 for.
  • the guide structure 340 includes a film member 341 formed of a material having its own elastic force, and at least a portion of the film member 341 is bent in a direction toward the battery placement space 220. It may include a fixing block 342 that secures 341) to the second plate 320.
  • the jig assembly 300 for assembling an electronic device includes a first plate 310 having a first space 312 on which the housing 210 of the electronic device 201 is seated, and the first plate 310. ), and a second plate ( 320), connected to the second plate 320 along the perimeter of the second space 322, and made of a material having its own elastic force to guide the position where the battery 240 is seated in the battery placement space 220
  • a plurality of film members 341 are formed and can be stacked on the upper side of the second plate 320, and the battery 240 is placed in the state in which the battery 240 is seated in the battery placement space 220. It may include a third plate 330 for pressing against the housing 210.
  • the jig assembly 300 for assembling an electronic device includes a first plate 310 having a first space 312 on which the housing 210 of the electronic device 201 is seated, and the first plate 310. ), and a second plate ( 320), a plurality of guide structures 340 connected to the second plate 320 along the perimeter of the second space 322 and guiding the position at which the battery 240 is seated in the battery placement space 220 ), a housing separation structure positioned on the second plate 320 to press down at least a portion of the housing 210 in a state in which the second plate 320 is stacked on the upper side of the first plate 310 (350), and can be stacked on the upper side of the second plate 320, and the battery 240 is mounted on the housing 210 when the battery 240 is seated in the battery placement space 220.
  • the second plate 320 is located along the perimeter of the second space 322 so that the second plate body 321 forming the second space 322 and the guide structure 340 can be connected. It may include a connection body 323 that extends from the second plate body 321 and has a first round 3234 formed at the upper edge of the end.
  • the guide structure 340 includes a film member 341 formed of a material having its own elastic force, and at least a portion of the film member 341 is bent in a direction toward the battery placement space 220. 341) is fixed to the second plate 320, and may include a fixing block 342 at the end of which a second round 3423 corresponding to the first round 3234 of the connecting body 323 is formed. .
  • the housing separation structure 350 includes an elastic member 351 disposed in the hole 325 formed in the second plate 320, and a head member 352 connected to an end of the elastic member 351. can do.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3A is a perspective view of a jig assembly according to one embodiment.
  • Figure 3b is an exploded perspective view of a jig assembly according to one embodiment.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the jig assembly taken along line A-A in FIG. 3A.
  • FIG. 3D is a plan view showing a state in which a guide structure is connected to a second plate according to an embodiment.
  • Figure 3e is a perspective view showing a state in which a guide structure is connected to a second plate according to one embodiment.
  • Figure 3f is an exploded perspective view showing a state before the guide structure is connected to the second plate.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a state in which the second plate is rotated with respect to the first plate to open the first space in the jig assembly according to one embodiment.
  • FIG. 4B is a perspective view illustrating a state in which a housing of an electronic device is seated in a first space in a jig assembly according to an embodiment.
  • FIG. 4C is a perspective view illustrating a process in which a second plate is stacked on top of a first plate and a battery is seated in a battery placement space in a jig assembly according to an embodiment.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 4C.
  • FIG. 4E is a perspective view illustrating a process in which a battery is seated in a battery placement space and a third plate is stacked on top of the second plate in a jig assembly according to an embodiment.
  • FIG. 4F is a cross-sectional view taken along line C-C in FIG. 4E.
  • Figure 4g is a perspective view showing a state in which a third plate is stacked on top of a second plate in a jig assembly according to an embodiment.
  • Figure 4h is a cross-sectional view taken along line D-D in Figure 4e.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2C is shown with some components omitted for convenience of illustration, and the configuration of the electronic device is not limited to that shown in FIG. 2C.
  • the electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a housing 210, a display 230, and a battery 240. may include.
  • the housing 210 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 201.
  • Housing 210 has a front 210a (e.g., first side), a back side 210b (e.g., second side), and a side 210c surrounding the interior space between the front 210a and the back 210b. (e.g. third side) can be formed.
  • housing 210 may include a front plate 211, a rear plate 212, a side member 213 (e.g., a side bezel structure), and a support member 214.
  • the housing 210 may provide a space where various components of the electronic device 201 are placed.
  • the housing 210 may form a battery placement space 220 in which the battery 240 is seated.
  • the front surface 210a may be formed by a front plate 211 that is at least partially transparent.
  • the front plate 211 may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer.
  • the back side 210b may be formed by a substantially opaque back plate 212.
  • back plate 212 may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination thereof.
  • the side 210c is combined with the front plate 211 and the rear plate 212 and may be formed by a side member 213 including metal and/or polymer.
  • the rear plate 212 and the side member 213 may be formed seamlessly.
  • the back plate 212 and the side members 213 may be formed of substantially the same material (eg, aluminum).
  • the side member 213 may surround at least a portion of the internal space between the front side 210a and the back side 210b.
  • a support member 214 may be disposed in the inner space of the side member 213.
  • the support member 214 may be connected to the side member 213 or may be formed integrally with the side member 213 .
  • the support member 214 may form a space for arranging components of the electronic device 201.
  • the support member 214 may connect the edges of the front plate 211 and the rear plate 212 and surround the space between the front plate 211 and the rear plate 212.
  • the display 230 may be coupled to one surface (eg, a surface in the +z direction) of the support member 214.
  • a battery placement space 220 for seating the battery 240 may be formed in the support member 214 .
  • the electronic device 201 may include a display 230 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the display 230 may be located on the front surface 210a.
  • display 230 may be visible through at least a portion of front plate 211.
  • the display 230 may have a shape that is substantially the same as the outer edge shape of the front plate 211.
  • the edge of the display 230 may substantially coincide with the outer edge of the front plate 211.
  • the battery 240 (e.g., battery 189 in FIG. 1) may be fixedly positioned inside the housing 210.
  • the battery 240 may be supported by being seated in the battery placement space 220 formed by the support member 214.
  • the battery 240 may be adhered to one surface (eg, -z direction surface) of the battery arrangement space 220 through an adhesive member (eg, adhesive tape).
  • the battery placement space 220 may be formed in a size and/or shape that substantially corresponds to the battery 240 .
  • Figure 3A is a perspective view of a jig assembly according to one embodiment.
  • Figure 3b is an exploded perspective view of a jig assembly according to one embodiment.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the jig assembly taken along line A-A in FIG. 3A.
  • the jig assembly 300 may be a jig assembly for assembling an electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2A).
  • the jig assembly 300 may be a jig assembly for fixing internal components of the electronic device 201 to the electronic device 201 .
  • the jig assembly 300 fixes a battery (e.g., the battery 240 in FIG. 2C) to the battery arrangement space (e.g., the battery arrangement space 220 in FIG. 2c) formed inside the electronic device 201. It may be a jig assembly to do this.
  • the jig assembly 300 may guide the worker to place the battery 240 in the battery placement space 220.
  • the jig assembly 300 is a structure capable of pressing the battery 240 against the housing of the electronic device 201 (e.g., the housing 210 in FIG. 2C) so that the battery 240 is fixed in the battery placement space 220. can be provided.
  • the jig assembly 300 includes a first plate 310, a second plate 320, a third plate 330, a guide structure 340, and a housing separation structure (e.g., the housing separation structure in FIG. 4H). (350)).
  • the first plate 310 may form the base of the jig assembly 300.
  • the first plate 310 may be a plate located below the jig assembly 300 (eg, -z direction).
  • the first plate 310 includes a first plate body 311, a first space 312, a support plate 313, a support block 314, a hinge 315, a guide hole 316, and a storage hole 317. and a first magnet 318.
  • the first plate body 311 may be formed in a plate shape with a thickness in the z-direction.
  • the first plate body 311 may be positioned substantially in the x-y plane direction.
  • the lower portion (e.g., -z direction portion) of the first plate body 311 is formed of a metal material (e.g., aluminum), and the upper portion (e.g., +z direction portion) of the first plate body 311 is formed of a metal material (e.g., aluminum).
  • a first space 312 in which a housing (e.g., housing 210 of FIG. 2c) of an electronic device (e.g., electronic device 201 of FIG. 2a) is seated is formed in the first plate 310. It can be.
  • the first space 312 may be formed by a depression in the upper surface (eg, +z direction surface) of the first plate body 311.
  • the first space 312 may be a space whose upper side (eg, the +z direction side) is open.
  • the support plate 313 may be disposed in the first space 312.
  • a housing e.g., housing 210 in FIG. 2c
  • an electronic device e.g., electronic device 201 in FIG. 2A
  • the support plate 313 may support the housing 210 disposed in the first space 312 from the lower side (eg, -z direction).
  • the support plate 313 may be made of urethane material. However, this is an example, and the material of the support plate 313 is not limited thereto.
  • the support block 314 may be disposed in the first space 312.
  • the support block 314 may be disposed around the support plate 313.
  • a plurality of support blocks 314 may be provided.
  • a plurality of support blocks 314 may be located on or adjacent to each side (eg, +x, +y, -x and/or -y direction side) of the support plate 313.
  • the support block 314 supports the housing (e.g., the housing 210 in FIG. 2C) disposed in the first space 312 in the lateral direction (e.g., in the +x, +y, -x and/or -y direction plane). I can support it.
  • the plurality of support blocks 314 may be arranged to form a space having a size corresponding to the size of the housing 210 to be placed in the first space 312.
  • the support block 314 may be made of urethane material. However, this is an example, and the material of the support block 314 is not limited thereto.
  • the hinge 315 may be located at a corner of one side (eg, -y direction side) of the first plate body 311.
  • the hinge 315 may rotatably connect the first plate 310 and the second plate 320 to each other.
  • the hinges 315 may be provided as a pair. However, this is an example, and the number and/or location of the hinges 315 are not limited thereto.
  • the guide hole 316 may be formed in the first plate body 311 in the thickness direction (eg, z-direction) of the first plate body 311.
  • the guide hole 316 may be a hole into which the protruding pole 333 of the third plate 330, which will be described later, is inserted.
  • the guide holes 316 may be formed in a shape, size, location, and/or number corresponding to the protruding pole 333.
  • the guide holes 316 may be formed at both ends (eg, ends in the -y direction and +y direction) of the first plate body 311.
  • the movement path of the third plate 330 with respect to the first plate 310 can be guided in the z-direction.
  • this is an example, and the number and/or location of the guide holes 316 are not limited thereto.
  • the storage hole 317 may be formed in the first plate body 311 in the thickness direction (eg, z-direction) of the first plate body 311.
  • the storage hole 317 may be a hole into which the protruding pole 333 of the third plate 330 is inserted when storing the jig assembly 300.
  • the storage holes 317 may be formed in a shape, size, location, and/or number corresponding to the protruding poles 333.
  • the storage hole 317 may be formed at both ends (eg, ends in the -y direction and +y direction) of the first plate body 311.
  • the storage hole 317 may be formed adjacent to the guide hole 316.
  • the third plate 330 may be stored rotated by a specified angle (eg, 180 degrees) with respect to the first plate 310. For example, with the third plate 330 rotated by a specified angle (e.g., 180 degrees) with respect to the first plate 310, one protruding pole 333 is inserted into one storage hole 317. It can be. In this state, the third plate 330 may not completely overlap the first plate 310. If the jig assembly 300 is stored in this state, each component of the jig assembly 300 can be prevented from being deformed due to its own weight and/or contact with other components during the storage process. However, this is an example, and the number and/or location of the storage holes 317 are not limited thereto. Additionally, the method of storing the jig assembly 300 is not limited to this.
  • the first magnet 318 may be located on the opposite side of the hinge 315 in the first plate body 311.
  • the first magnet 318 may be located on the other side (eg, +y direction side) of the first plate body 311.
  • the first magnets 318 may be provided as a pair.
  • the first magnet 318 may be buried on the upper side (eg, on the +z direction side) of the first plate body 311.
  • the second plate 320 may constitute the middle layer of the jig assembly 300.
  • the second plate 320 may be stacked on the top of the first plate 310 (eg, in the +z direction).
  • the second plate 320 may be rotatably connected to the first plate 310 by a hinge 315.
  • the second plate 320 may include a second plate body 321, a second space 322, a connection body 323, and a second magnet (eg, the second magnet 324 in FIG. 4A).
  • the second plate body 321 may be formed in a plate shape with a thickness in the z-direction.
  • the second plate body 321 may be positioned substantially in the x-y plane direction while being stacked on the upper side (eg, +z direction side) of the first plate 310.
  • the second plate body 321 may be made of acrylic material.
  • the second plate body 321 may form a second space 322, which will be described later.
  • this is an example, and the shape and/or material of the second plate body 321 are not limited thereto.
  • a second space 322 may be formed in the second plate 320.
  • the second space 322 may be formed by penetrating the second plate body 321 in the thickness direction (eg, z-direction).
  • the second space 322 may communicate with the first space 312.
  • connection body 323 may be formed along the perimeter of the second space 322.
  • the connection body 323 may be formed to extend from the second plate body 321 toward the inside of the second space 322 in at least a portion of the circumference of the second space 322.
  • the connection body 323 may provide an area to which the guide structure 340, which will be described later, is connected.
  • At least one guide structure 340 may be connected to one connection body 323.
  • a plurality of guide structures 340 may be connected to one connection body 323.
  • a plurality of connection bodies 323 may be formed.
  • the connection body 323 may be substantially a part of the second plate body 321.
  • a second magnet (eg, second magnet 324 in FIG. 4A) may be located in the second plate body 311.
  • the second magnet 324 is positioned at a position corresponding to the first magnet 318 when the second plate 320 is stacked on the upper side (e.g., +z direction side) of the first plate 310. It can be located in .
  • the second magnet 324 may be buried in the lower side (eg, +z direction side) of the second plate body 321.
  • the second magnets 324 may be provided in numbers corresponding to the first magnets 318.
  • the second magnets 324 may be provided as a pair. However, this is an example, and the number and/or location of the second magnets 324 are not limited thereto.
  • the second magnet 324 may generate an attractive force with the first magnet 318. Due to the attractive force between the second magnet 324 and the first magnet 318, the state in which the second plate 320 is stacked with respect to the first plate 310 can be stably maintained.
  • the third plate 330 may form the upper layer of the jig assembly 300.
  • the third plate 330 may be stacked on the upper side (eg, +z direction side) of the second plate 320.
  • the third plate 330 is installed on the upper side (e.g., +z direction side) of the second plate 320 so that the protruding pole 333, which will be described later, is inserted into the guide hole 316 of the first plate 310. ) can be laminated.
  • the third plate 330 holds the battery 240 in a housing (e.g., the battery 240 in FIG. 2C) while the battery (e.g., the battery 240 in FIG.
  • the third plate 330 may include a third plate body 331, a pressure plate 332, and a protruding pole 333.
  • the third plate body 331 may be formed in a plate shape with a thickness in the z-direction.
  • the third plate body 331 may be positioned substantially in the x-y plane direction while being stacked on the upper side (eg, +z direction side) of the second plate 320.
  • the third plate body 331 may be made of a metal material (eg, aluminum).
  • the pressure plate 332 may be connected to the lower side (eg, the -z direction side) of the third plate body 331. In a state where the first plate 310, the second plate 320, and the third plate 330 are stacked, at least a portion of the pressing plate 332 is substantially in the second space 322 of the second plate 320. and/or may be located in the first space 312 of the first plate 310.
  • the pressing plate 332 may be a plate that is in direct contact with the battery 240 when pressing the battery (e.g., the battery 240 in FIG. 2C) against the housing (e.g., the housing 210 in FIG. 2C).
  • the pressure plate 332 may be made of urethane material. However, this is an example, and the material of the pressure plate 332 is not limited thereto.
  • the protruding pole 333 may protrude from the lower side (eg, the -z direction side) of the third plate body 331.
  • the protruding pole 333 may protrude in the -z direction.
  • the protruding pole 333 may be a pole to be inserted into the guide hole 316 formed in the first plate 310.
  • the protruding poles 333 may be formed in a shape, size, location, and/or number corresponding to the guide holes 316.
  • a pair of protruding poles 333 may be formed on both sides (eg, -y and +y direction sides) of the third plate body 331.
  • the protruding pole 333 is inserted into the guide hole 316, thereby The direction of movement of the plate 310 may be constrained to the z-direction.
  • the third plate 330 is rotated by a specified angle (e.g., 180 degrees) with respect to the first plate 310, and the protruding pole 333 is aligned with the first plate 310.
  • the third plate 330 may be positioned above the first plate 310 and the second plate 320 (eg, on the +z direction side) to be inserted into the storage hole 317 formed in .
  • FIG. 3D is a plan view showing a state in which a guide structure is connected to a second plate according to an embodiment.
  • Figure 3e is a perspective view showing a state in which a guide structure is connected to a second plate according to one embodiment.
  • Figure 3f is an exploded perspective view showing a state before the guide structure is connected to the second plate.
  • the guide structure 340 may be connected to the second plate 320 along the perimeter of the second space 322.
  • the guide structure 340 may be connected to the connection body 323 of the second plate 320.
  • the guide structure 340 may guide the position at which the battery (eg, the battery 240 in FIG. 2C) is seated in the battery placement space (eg, the battery placement space 220 in FIG. 2C).
  • a plurality of guide structures 340 may be provided.
  • a plurality of guide structures 340 may be arranged to be spaced apart from each other along the perimeter of the second space 322 . For example, as shown in FIG.
  • three guide structures 340 are disposed on the upper side (e.g., -x direction side) and the lower side (e.g., +x direction side) of the second space 322, and the second Two guide structures 340 may be disposed on the left (eg, -y direction side) and right (eg, +y direction side) of the space 322, respectively.
  • this is an example, and the number and/or location of the guide structures 340 are not limited thereto.
  • the guide structure 340 may include a film member 341 and a fixing block 342.
  • the film member 341 may be formed of a material that has its own elastic force.
  • the film member 341 may be made of PET material.
  • the film member 341 may be formed to have a size of approximately 23 mm in the y direction and approximately 18 mm in the x direction.
  • the film member 341 may be elastically deformable due to its own elastic force.
  • the film member 341 may be connected to the second plate 320 by a fixing block 342.
  • the film member 341 may be formed in a flat film shape in its initial state (eg, before the film member 341 is connected to the second plate 320 by the fixing block 342).
  • the fixing block 342 may fix the film member 341 to the second plate 320. With the film member 341 seated on the connecting body 323 of the second plate 320, the fixing block 342 is positioned so that the film member 341 is positioned between the fixing block 342 and the connecting body 323. may be fixedly connected to the connection body 323.
  • At least one protrusion 3231 may be formed on the connection body 323 to connect the film member 341 and the fixing block 342.
  • At least one hole 3411 corresponding to at least one protrusion 3231 formed on the connection body 323 may be formed in the film member 341.
  • At least one groove 3421 corresponding to at least one protrusion 3231 formed on the connection body 323 may be formed on the lower side (eg, -z direction side) of the fixing block 342.
  • fastening holes 3232, 3412, and 3422 into which a fastening member 343 e.g., fastener, screw, or bolt
  • the film member 341 is seated on the upper side (e.g., +z direction side) of the connecting body 323 so that the protrusion 3231 formed on the connecting body 323 is inserted into the hole 3411 formed in the film member 341. It can be.
  • a protrusion 3231 formed on the connecting body 323 is formed in the groove 3421 formed on the fixing block 342.
  • the fixing block 342 may be seated on the upper side (eg, +z direction side) of the connection body 323 so that it is inserted.
  • the fastening member 343 is inserted into the fastening holes 3232, 3412, and 3422 formed in the connecting body 323, the film member 341, and the fixing block 342, thereby securing the film member 341 and the fixing block 342.
  • the block 342 may be fixedly connected to the connection body 323.
  • the shape, size, location, and/or number of the projections 3231, holes 3411, grooves 3421, and/or fastening holes 3232, 3412, and 3422 shown in the drawings are illustrative and limited thereto. That is not the case.
  • connection body 323, the film member 341, and the fixing block 342 are fixedly connected to each other is not limited to this, and the connection body 323, the film member 341, and the fixing block 342 can be fixedly connected to each other through various structures.
  • the film member 341 may be fixed to the connection body 323 by being adhered to it.
  • the film member 341 when the film member 341 is fixed between the fixing block 342 and the connecting body 323, at least the film member 341 is fixed by the shape of the fixing block 342 and the connecting body 323. Some may bend.
  • the end of the connection body 323 may have a side surface 3233 inclined downward (eg, -z direction).
  • a first round 3234 may be formed at the upper edge (eg, +z direction edge) of the end of the connection body 323.
  • a second round 3423 corresponding to the first round 3234 of the connection body 323 may be formed at the lower end (eg, -z direction end) of the fixing block 342.
  • the film member 341 when the film member 341 is fixed between the fixing block 342 and the connecting body 323, the side 3233 of the end of the connecting body 323 is inclined downward, and the connecting body 323 is tilted downward.
  • At least a portion of the film member 341 may be bent downward (eg, in the -z direction) by the first round 3234 and/or the second round 3423 of the fixing block 342.
  • the film member 341 may be inclined downward (eg, -z direction) at an angle of about 75 degrees with respect to a horizontal plane (eg, x-y plane).
  • a horizontal plane eg, x-y plane
  • the plurality of guide structures 340 may include a first guide structure 340a, a second guide structure 340b, and a third guide structure 340c.
  • the first guide structure 340a may include a film member 341 and a first fixing block 342a.
  • the second guide structure 340b may include a film member 341 and a second fixing block 342b.
  • the third guide structure 340c may include a film member 341 and a third fixing block 342c.
  • the first guide structure 340a, the second guide structure 340b, and the third guide structure 340c may include a film member 341 of the same shape. However, this is an example, and the first guide structure 340a, the second guide structure 340b, and the third guide structure 340c may include film members 341 of different shapes.
  • the first fixed block 342a, the second fixed block 342b, and the third fixed block 342c may be formed in different shapes.
  • the first fixed block 342a may have a first recessed space 3424a formed at one corner.
  • the second fixed block 342b may have a second recessed space 3424b formed at an opposite corner so as to be symmetrical to the first fixed block 342a.
  • the left corner of the first fixed block 342a is depressed to form a first depressed space 3424a
  • the right corner of the second fixed block 342b is depressed to form a second depressed space 3424b. It can be.
  • the third fixed block 342c may not have a recessed space at the corner.
  • first fixing block 342a and the second fixing block 342b are formed on the second side of the second plate 320 so that the first recessed space 3424a and the second recessed space 3424b face each other. It may be located on one side and the other side of one corner of the space 322, respectively. For example, based on the upper right (e.g. +y direction) (e.g. -x direction) corner of the second space 322 shown in FIG.
  • the first fixed block 342a is located in the first recessed space ( 3424a) is located on the right side (e.g., +y direction) of the second space 322 so that it faces upward (e.g., -x direction), and the second fixed block 342b is located on the right side of the second recessed space 3424b. It may be located above the second space 322 (e.g., -x direction) to face (e.g., +y direction).
  • a space where the first recessed space 3424a and the second recessed space 3424b face each other can be formed at a corner of the second space 322.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a state in which the second plate is rotated with respect to the first plate to open the first space in the jig assembly according to one embodiment.
  • FIG. 4B is a perspective view illustrating a state in which a housing of an electronic device is seated in a first space in a jig assembly according to an embodiment.
  • FIG. 4C is a perspective view illustrating a process in which a second plate is stacked on top of a first plate and a battery is seated in a battery placement space in a jig assembly according to an embodiment.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 4C.
  • FIG. 4E is a perspective view illustrating a process in which a battery is seated in a battery placement space and a third plate is stacked on top of the second plate in a jig assembly according to an embodiment.
  • FIG. 4F is a cross-sectional view taken along line C-C in FIG. 4E.
  • Figure 4g is a perspective view showing a state in which a third plate is stacked on top of a second plate in a jig assembly according to an embodiment.
  • the second plate 320 may be rotated relative to the first plate 310 by the hinge 315 so that the first space 312 of the first plate 310 is opened. there is.
  • the housing 210 of the electronic device 201 may be seated in the first space 312, as shown in FIG. 4B.
  • the housing 210 may be seated on the upper surface (eg, +z direction surface) of the support plate 313.
  • the housing 210 may be in a state in which the rear plate (eg, the rear plate 212 in FIG. 2C) is not coupled so that the battery placement space 220 is open.
  • the housing 210 may be seated in the first space 312 so that the battery placement space 220 faces upward (eg, toward the +z direction).
  • the housing 210 seated in the first space 312 may be aligned and fixed in position by the support block 314.
  • the second plate 320 is attached to the hinge 315 in a direction stacked on the upper side (e.g., +z direction side) of the first plate 310. It can be rotated with respect to the first plate 310.
  • the second space 322 is a battery placement space ( 220).
  • the first magnet 318 and the second magnet 324 may generate an attractive force to each other. Due to the attractive force generated from the first magnet 318 and the second magnet 324, the second plate 320 is stably stacked on the upper side (e.g., +z direction side) of the first plate 310. It can be maintained.
  • the film member 341 of the guide structure 340 may be bent in a direction toward the battery placement space 220.
  • the end of the film member 341 is located in the battery placement space 220 and is connected to the housing 210 and the housing 210. There may be no contact.
  • the battery 240 in the state shown in FIG. 4C, may fall into the battery placement space 220 through the second space 322.
  • An adhesive tape may be attached to the lower surface (e.g., -z direction surface) of the battery 240.
  • the worker may drop the battery 240 into the battery placement space 220 through the second space 322.
  • the film member 341 of the guide structure 340 may guide the seating position of the battery 240.
  • the battery 240 may fall while some or all of its edges are in sliding contact with the film member 341 at a corresponding position.
  • the film member 341 As the battery 240 is in sliding contact with the film member 341, the film member 341 is elastically deformed by the weight of the battery 240, and the film member 341 can generate its own elastic force. For example, as shown in FIG. 4F, when the battery 240 is seated in the battery arrangement space 220, the film member 341 may be elastically deformed and generate its own elastic force. By the elastic force generated from the film member 341 located in all directions (e.g., +x, +y, -x, and -y directions) around the battery 240, the battery 240 is placed in the battery placement space 220. It can be guided to be seated in the correct position. Meanwhile, a first fixed block (e.g., first fixed block 342a in FIG.
  • the battery 240 Prevents the corner of the battery 240 from colliding with the first fixed block 342a and/or the second fixed block 342b in the process of falling into the battery placement space 220 through the second space 322 or can be reduced.
  • the battery 240 Since the battery 240 may be vulnerable to collision near the corners, the battery 240 is placed by forming a first recessed space 3424a and a second recessed space 3424b at the corner of the second space 322. Damage to the battery 240 during the process of being placed in the space 220 can be prevented or reduced.
  • the third plate 330 when the battery 240 is seated in the battery placement space 220, the third plate 330 is stacked on the upper side (e.g., the +z direction side) of the second plate 320. It can be. At this time, the protruding pole 333 of the third plate 330 may be inserted into the guide hole 316 of the first plate 310. As shown in FIG. 4G, with the third plate 330 stacked on the upper side (e.g., +z direction side) of the second plate 320, the jig assembly 300 is pressed by a separate pressing device (not shown). It can be pressurized. For example, the operator may place the jig assembly in the state shown in FIG.
  • the pressing device may press the third plate 330 with respect to the first plate 310 in a direction (eg, z-direction) toward the first plate 310 .
  • the pressing plate e.g., pressing plate 332 in FIG. 3C
  • the lower surface e.g., -z direction surface
  • the third plate 330 stores the battery 240 in the housing 210.
  • battery 240 As battery 240 is pressed against housing 210 , battery 240 may be compressed against housing 210 .
  • this pressing process can strengthen the adhesive force between the battery 240 and the housing 210 by the adhesive member.
  • the battery 240 can be stably fixed to the battery placement space 220 of the housing 210.
  • the third plate 330, the second plate 320, and the first plate 310 are pressed against each other in substantially the reverse order of the above-described process. can be separated.
  • the process of seating the battery 240 in the battery placement space 220 in a single jig assembly 300 and pressing the battery 240 against the housing 210 The process can be performed both. Therefore, since the worker can perform both the process of seating the battery 240 in place and the process of compressing the battery 240 in a single jig assembly 300, the process time can be shortened and the worker's work efficiency can be improved. can increase.
  • the jig assembly 300 may be manufactured for each type of electronic device 201.
  • the jig assembly 300 may be manufactured so that the first plate 310, second plate 320, and/or third plate 330 correspond to the size of each electronic device 201.
  • the guide structure 340 may be formed in a standardized size and connected to the second plate 320 manufactured to correspond to the size of each electronic device 201. According to this configuration, the guide structure 340 of a standardized size can be used in various types of electronic devices 201, thereby improving versatility and reducing incidental costs.
  • Figure 4h is a cross-sectional view taken along line D-D in Figure 4e.
  • housing separation structure 350 may be positioned on second plate 320 .
  • the housing separation structure 350 may include an elastic member 351 and a head member 352.
  • the elastic member 351 may be located in the hole 325 formed in the second plate 320.
  • the elastic member 351 has a hole 325 formed in the second plate body 321 such that the upper side (e.g., +z direction side) is a fixed end and the lower side (e.g., -z direction side) is a free end. ) can be located.
  • the head member 352 may be connected to the lower end (eg, -z direction end) of the elastic member 351.
  • the housing separation structure 350 when the second plate 320 is stacked on the upper side (e.g., +z direction side) of the first plate 310, the housing separation structure 350 is configured to separate at least a portion of the housing 210 and the z It can be positioned to overlap in direction. In a state where the second plate 320 is stacked on the upper side (e.g., +z direction side) of the first plate 310, the housing separation structure 350 moves at least a portion of the housing 210 downward (e.g., -z direction side). direction) may be configured to pressurize.
  • the head member 352 abuts the housing 210 and the elastic member 351 ) can be compressed. As the elastic member 351 is compressed, the head member 352 may press the housing 210 downward (eg, in the -z direction).
  • the housing separation structure 350 may separate the housing 210 from the second plate 320 .
  • the third plate e.g., the third plate 330 in FIG.
  • the housing 210 is pressed by the pressing force of the pressing device. may be substantially pressed to the lower surface (eg, -z direction surface) of the second plate 320.
  • the housing 210 is pressed against the lower surface (e.g., -z direction surface) of the second plate 320, thereby forming the second plate 320. It is likely to be lifted with (320).
  • the housing separation structure 350 may press the housing 210 downward (eg, in the -z direction). According to this configuration, in the process of separating the second plate 320 from the first plate 310, the phenomenon of the housing 210 being lifted together with the second plate 320 can be prevented or reduced. .
  • the jig assembly 300 for assembling an electronic device includes a first plate 310 having a first space 312 on which the housing 210 of the electronic device 201 is seated, and the first plate 310. ), and a second plate ( 320), a plurality of guide structures 340 connected to the second plate 320 along the perimeter of the second space 322 and guiding the position at which the battery 240 is seated in the battery placement space 220 ), and can be stacked on the upper side of the second plate 320, and press the battery 240 against the housing 210 while the battery 240 is seated in the battery placement space 220. It may include a third plate 330 for.
  • the guide structure 340 includes a film member 341 formed of a material having its own elastic force, and at least a portion of the film member 341 is bent in a direction toward the battery placement space 220. It may include a fixing block 342 that secures 341) to the second plate 320. According to one embodiment, a worker can perform both the process of seating the battery 240 in place and the process of compressing the battery 240 in a single jig assembly 300, so the process time can be shortened. It can increase workers’ work efficiency.
  • the second plate 320 is connected to the second plate body 321 forming the second space 322 and the guide structure 340. It may include a connection body 323 extending from the second plate body 321 along the circumference of .
  • a first round 3234 may be formed at the upper edge of the end of the connection body 323.
  • a second round 3423 corresponding to the first round 3234 of the connecting body 323 may be formed at an end of the fixing block 342.
  • the fixing block is positioned so that the film member 341 is positioned between the fixing block 342 and the connecting body 323. (342) may be fixedly connected to the connection body (323).
  • an end of the film member 341 may not be in contact with the housing 210.
  • the plurality of guide structures 340 may include a first guide structure 340a and a second guide structure 340b.
  • a first recessed space 3424a may be formed at one corner of the first fixing block 342a of the first guide structure 340a.
  • the second fixing block 342b of the second guide structure 340b may have a second recessed space 3424b formed at an opposite corner so as to be symmetrical to the first fixing block 342a.
  • the first fixing block 342a and the second fixing block 342b are located on one side of one corner of the second space 322 such that the first recessed space 3424a and the second recessed space 3424b face each other. and may be located on the other side, respectively.
  • the housing 210 is seated in the first space 312 of the first plate 310 and the second plate 320 is stacked on the top of the first plate 310.
  • the battery 240 is dropped into the battery placement space 220 through the second space 322, and in the process of dropping the battery 240, the film member 341 is attached to the battery 240. It can guide the seating position.
  • the third plate 330 when the battery 240 is seated in the battery placement space 220, the third plate 330 is stacked on the top of the second plate 320, and the battery 240 is placed in the housing.
  • the third plate 330 may be pressed toward the first plate 310 by a pressing device to be pressed against 210 .
  • the process of seating the battery 240 in the battery placement space 220 and the process of pressing the battery 240 against the housing 210 are performed in a single jig assembly 300. It can be.
  • the second plate 320 when the second plate 320 is stacked on the top of the first plate 310, the second plate 320 is positioned to press downward on at least a portion of the housing 210. It may further include a housing separation structure 350.
  • the housing separation structure 350 includes an elastic member 351 disposed in the hole 325 formed in the second plate 320, and a head member connected to an end of the elastic member 351. It may include (352).
  • the housing separation structure 350 may separate the housing 210 from the second plate 320.
  • the phenomenon of the housing 210 being lifted together with the second plate 320 can be prevented or reduced. .
  • the third plate 330 may include a third plate body 331 and a pressure plate 332 connected to the lower side of the third plate body 331.
  • the third plate 330 has a protruding pole 333 that protrudes from the lower side of the third plate body 331 so that it can be inserted into the guide hole 316 formed in the first plate 310. ) may further be included.
  • the jig assembly 300 for assembling an electronic device includes a first plate 310 having a first space 312 on which the housing 210 of the electronic device 201 is seated, and the first plate 310. ), and a second plate ( 320), connected to the second plate 320 along the perimeter of the second space 322, and made of a material having its own elastic force to guide the position where the battery 240 is seated in the battery placement space 220
  • a plurality of film members 341 are formed and can be stacked on the upper side of the second plate 320, and the battery 240 is placed in the state in which the battery 240 is seated in the battery placement space 220.
  • It may include a third plate 330 for pressing against the housing 210.
  • a worker can perform both the process of seating the battery 240 in place and the process of compressing the battery 240 in a single jig assembly 300, so the process time can be shortened. It can increase workers’ work efficiency.
  • At least a portion of the film member 341 may be positioned to face the battery placement space 220. You can.
  • the housing 210 is seated in the first space 312 of the first plate 310 and the second plate 320 is stacked on the top of the first plate 310.
  • the battery 240 is dropped into the battery placement space 220 through the second space 322, and in the process of dropping the battery 240, the film member 341 is attached to the battery 240. It can guide the seating position.
  • the third plate 330 when the battery 240 is seated in the battery placement space 220, the third plate 330 is stacked on the top of the second plate 320, and the battery 240 is placed in the housing.
  • the third plate 330 may be pressed toward the first plate 310 by a pressing device to be pressed against 210 .
  • the jig assembly 300 for assembling an electronic device includes a first plate 310 having a first space 312 on which the housing 210 of the electronic device 201 is seated, and the first plate 310. ), and a second plate ( 320), a plurality of guide structures 340 connected to the second plate 320 along the perimeter of the second space 322 and guiding the position at which the battery 240 is seated in the battery placement space 220 ), a housing separation structure positioned on the second plate 320 to press down at least a portion of the housing 210 in a state in which the second plate 320 is stacked on the upper side of the first plate 310 (350), and can be stacked on the upper side of the second plate 320, and the battery 240 is mounted on the housing 210 when the battery 240 is seated in the battery placement space 220.
  • the second plate 320 is located along the perimeter of the second space 322 so that the second plate body 321 forming the second space 322 and the guide structure 340 can be connected. It may include a connection body 323 that extends from the second plate body 321 and has a first round 3234 formed at the upper edge of the end.
  • the guide structure 340 includes a film member 341 formed of a material having its own elastic force, and at least a portion of the film member 341 is bent in a direction toward the battery placement space 220. 341) is fixed to the second plate 320, and may include a fixing block 342 at the end of which a second round 3423 corresponding to the first round 3234 of the connecting body 323 is formed. .
  • the housing separation structure 350 includes an elastic member 351 disposed in the hole 325 formed in the second plate 320, and a head member 352 connected to an end of the elastic member 351. can do.
  • a worker can perform both the process of seating the battery 240 in place and the process of compressing the battery 240 in a single jig assembly 300, so the process time can be shortened. It can increase workers’ work efficiency.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)

Abstract

전자 장치 조립용 지그 어셈블리는, 전자 장치의 하우징이 안착되는 제1 공간이 형성된 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징에 형성된 배터리 배치 공간과 연통되는 제2 공간이 형성된 제2 플레이트, 상기 제2 공간의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트에 연결되고, 배터리가 상기 배터리 배치 공간에 안착되는 위치를 가이드하는 복수의 가이드 구조물, 및 상기 제2 플레이트의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리가 상기 배터리 배치 공간에 안착된 상태에서 상기 배터리를 상기 하우징에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트를 포함하고, 상기 가이드 구조물은, 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 필름 부재, 및 상기 필름 부재의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간을 향하는 방향으로 휘어지도록 상기 필름 부재를 상기 제2 플레이트에 고정시키는 고정 블록을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치 조립용 지그 어셈블리
본 문서의 다양한 실시 예들은 전자 장치 조립용 지그 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 장치는 배터리를 포함할 수 있다. 배터리는 전자 장치의 내부에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 배터리는 접착 테이프를 통해 전자 장치의 하우징 내부에 고정될 수 있다. 배터리를 하우징에 고정시키기 위하여, 접착 테이프가 부착된 배터리를 하우징의 내부 공간에 위치시키는 공정과, 배터리를 가압하여 배터리를 하우징에 압착하는 공정이 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300)는, 전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착되는 제1 공간(312)이 형성된 제1 플레이트(310), 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징(210)에 형성된 배터리 배치 공간(220)과 연통되는 제2 공간(322)이 형성된 제2 플레이트(320), 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트(320)에 연결되고, 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되는 위치를 가이드하는 복수의 가이드 구조물(340), 및 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 구조물(340)은, 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 필름 부재(341), 및 상기 필름 부재(341)의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어지도록 상기 필름 부재(341)를 상기 제2 플레이트(320)에 고정시키는 고정 블록(342)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300)는, 전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착되는 제1 공간(312)이 형성된 제1 플레이트(310), 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징(210)에 형성된 배터리 배치 공간(220)과 연통되는 제2 공간(322)이 형성된 제2 플레이트(320), 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트(320)에 연결되고, 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되는 위치를 가이드하도록 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 필름 부재(341), 및 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300)는, 전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착되는 제1 공간(312)이 형성된 제1 플레이트(310), 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징(210)에 형성된 배터리 배치 공간(220)과 연통되는 제2 공간(322)이 형성된 제2 플레이트(320), 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트(320)에 연결되고, 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되는 위치를 가이드하는 복수의 가이드 구조물(340), 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서, 상기 하우징(210)의 적어도 일부를 하향 가압하도록 상기 제2 플레이트(320)에 위치되는 하우징 분리 구조물(350), 및 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트(320)는, 상기 제2 공간(322)을 형성하는 제2 플레이트 바디(321), 및 상기 가이드 구조물(340)이 연결될 수 있도록 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트 바디(321)로부터 연장되고, 단부의 상측 모서리에 제1 라운드(3234)가 형성된 연결 바디(323)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 구조물(340)은, 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 필름 부재(341), 및 상기 필름 부재(341)의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어지도록 상기 필름 부재(341)를 상기 제2 플레이트(320)에 고정시키고, 단부에 상기 연결 바디(323)의 제1 라운드(3234)와 대응되는 제2 라운드(3423)가 형성된 고정 블록(342)을 포함할 수 있다. 상기 하우징 분리 구조물(350)은, 상기 제2 플레이트(320)에 형성된 홀(325)에 배치되는 탄성 부재(351), 및 상기 탄성 부재(351)의 단부에 연결되는 헤드 부재(352)를 포함할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리의 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 3c는 도 3a의 A-A 선에 따른 지그 어셈블리의 단면도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 제2 플레이트에 가이드 구조물이 연결된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 제2 플레이트에 가이드 구조물이 연결된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3f는 제2 플레이트에 가이드 구조물이 연결되기 전 상태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제1 공간이 개방되도록 제1 플레이트에 대하여 제2 플레이트가 회전된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제1 공간에 전자 장치의 하우징이 안착된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제2 플레이트가 제1 플레이트의 상측에 적층되고, 배터리가 배터리 배치 공간에 안착되는 과정을 도시하는 사시도이다.
도 4d는 도 4c의 B-B 선에 따른 단면도이다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 배터리가 배터리 배치 공간에 안착되고, 제3 플레이트가 제2 플레이트의 상측에 적층되는 과정을 도시하는 사시도이다.
도 4f는 도 4e의 C-C 선에 따른 단면도이다.
도 4g는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제3 플레이트가 제2 플레이트의 상측에 적층된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 4h는 도 4e의 D-D 선에 따른 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2c는 도시의 편의를 위하여 일부 구성이 생략된 채로 도시된 것으로서, 전자 장치의 구성이 도 2c에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(210), 디스플레이(230) 및 배터리(240)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(210)은 전자 장치(201)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(210)은 전면(210a)(예: 제1 면), 후면(210b)(예: 제2 면), 및 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(210c)(예: 제3 면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(211), 후면 플레이트(212), 측면 부재(213)(예: 측면 베젤 구조) 및 지지 부재(214)를 포함할 수 있다. 하우징(210)은 전자 장치(201)의 다양한 구성이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 배터리(240)가 안착되기 위한 배터리 배치 공간(220)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(211)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(211)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(210b)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(212)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(212)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210c)은 전면 플레이트(211) 및 후면 플레이트(212)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(213)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(212) 및 측면 부재(213)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(212) 및 측면 부재(213)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(213)는 전면(210a) 및 후면(210b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(213)의 내부 공간에는 지지 부재(214)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(214)는 측면 부재(213)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(214)는 전자 장치(201)의 부품들의 배치 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(214)는 전면 플레이트(211) 및 후면 플레이트(212)의 가장자리를 연결하고, 전면 플레이트(211) 및 후면 플레이트(212) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(214)의 일면(예: +z방향의 면)에 디스플레이(230)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(214)에는 배터리(240)가 안착되기 위한 배터리 배치 공간(220)이 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지 부재(214)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 전면(210a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 전면 플레이트(211)의 적어도 일부를 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 전면 플레이트(211)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)의 가장자리는 전면 플레이트(211)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(240)(예: 도 1의 배터리(189))는 하우징(210)의 내부에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(240)는 지지 부재(214)가 형성하는 배터리 배치 공간(220)에 안착되어 지지될 수 있다. 예를 들어, 배터리(240)는 배터리 배치 공간(220)의 일면(예: -z 방향 면)에 접착 부재(예: 접착 테이프)를 통해 접착될 수 있다. 배터리 배치 공간(220)은 배터리(240)와 실질적으로 대응되는 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리의 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 3c는 도 3a의 A-A 선에 따른 지그 어셈블리의 단면도이다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리(300)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(201))를 조립하기 위한 지그 어셈블리일 수 있다. 지그 어셈블리(300)는 전자 장치(201)의 내부 부품을 전자 장치(201)에 고정시키기 위한 지그 어셈블리일 수 있다. 예를 들어, 지그 어셈블리(300)는 배터리(예: 도 2c의 배터리(240))를 전자 장치(201)의 내부에 형성된 배터리 배치 공간(예: 도 2c의 배터리 배치 공간(220))에 고정시키기 위한 지그 어셈블리일 수 있다. 지그 어셈블리(300)는 작업자가 배터리(240)를 배터리 배치 공간(220)에 안착시키는 것을 가이드할 수 있다. 지그 어셈블리(300)는 배터리(240)가 배터리 배치 공간(220)에 고정되도록 배터리(240)를 전자 장치(201)의 하우징(예: 도 2c의 하우징(210))에 대해 가압할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 지그 어셈블리(300)는 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320), 제3 플레이트(330), 가이드 구조물(340) 및 하우징 분리 구조물(예: 도 4h의 하우징 분리 구조물(350))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(310)는 지그 어셈블리(300)의 베이스를 구성할 수 있다. 제1 플레이트(310)는 지그 어셈블리(300)의 하부(예: -z 방향)에 위치되는 플레이트일 수 있다. 제1 플레이트(310)는 제1 플레이트 바디(311), 제1 공간(312), 지지 플레이트(313), 지지 블록(314), 힌지(315), 가이드 홀(316), 보관 홀(317) 및 제1 자석(318)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트 바디(311)는 z 방향으로 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 바디(311)는 실질적으로 x-y 평면 방향으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 바디(311)의 하부(예: -z 방향 부분)는 금속 재질(예: 알루미늄)로 형성되고, 제1 플레이트 바디(311)의 상부(예: +z 방향 부분)는 아세탈 재질로 형성되고 될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 플레이트 바디(311)의 형상 및/또는 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(310)에는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(201))의 하우징(예: 도 2c의 하우징(210))이 안착되는 제1 공간(312)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(312)은 제1 플레이트 바디(311)의 상부면(예: +z 방향 면)이 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(312)은 상측(예: +z 방향 측)이 개방된 공간일 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 플레이트(313)는 제1 공간(312)에 배치될 수 있다. 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(201))의 하우징(예: 도 2c의 하우징(210))은 지지 플레이트(313)의 상면(예: +z 방향 면)에 안착될 수 있다. 지지 플레이트(313)는 제1 공간(312)에 배치된 하우징(210)을 하측(예: -z 방향)에서 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(313)는 우레탄 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지 플레이트(313)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 지지 블록(314)은 제1 공간(312)에 배치될 수 있다. 지지 블록(314)은 지지 플레이트(313)의 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 블록(314)은 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 지지 블록(314)은 지지 플레이트(313)의 각 측면(예: +x, +y, -x 및/또는 -y 방향 면)에 또는 그와 인접하게 위치될 수 있다. 지지 블록(314)은 제1 공간(312)에 배치된 하우징(예: 도 2c의 하우징(210))을 측면 방향(예: +x, +y, -x 및/또는 -y 방향 면)에서 지지할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 지지 블록(314)은 제1 공간(312)에 배치될 하우징(210)의 크기와 대응되는 크기를 갖는 공간이 형성되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 블록(314)은 우레탄 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지 블록(314)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 힌지(315)는 제1 플레이트 바디(311)의 일측(예: -y 방향 측) 모서리에 위치될 수 있다. 힌지(315)는 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)를 서로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지(315)는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 힌지(315)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 가이드 홀(316)은 제1 플레이트 바디(311)에 제1 플레이트 바디(311)의 두께 방향(예: z 방향)으로 형성될 수 있다. 가이드 홀(316)은 후술하는 제3 플레이트(330)의 돌출 폴(333)이 삽입되기 위한 홀일 수 있다. 가이드 홀(316)은 돌출 폴(333)과 대응되는 형상, 크기, 위치 및/또는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홀(316)은 제1 플레이트 바디(311)의 양측 단부(예: -y 방향 및 +y 방향 단부)에 형성될 수 있다. 가이드 홀(316)에 돌출 폴(333)이 삽입됨으로써, 제1 플레이트(310)에 대한 제3 플레이트(330)의 이동 경로가 z 방향으로 가이드될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 가이드 홀(316)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 보관 홀(317)은 제1 플레이트 바디(311)에 제1 플레이트 바디(311)의 두께 방향(예: z 방향)으로 형성될 수 있다. 보관 홀(317)은 지그 어셈블리(300)를 보관할 때, 제3 플레이트(330)의 돌출 폴(333)이 삽입되기 위한 홀일 수 있다. 보관 홀(317)은 돌출 폴(333)과 대응되는 형상, 크기, 위치 및/또는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보관 홀(317)은 제1 플레이트 바디(311)의 양측 단부(예: -y 방향 및 +y 방향 단부)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 보관 홀(317)은 가이드 홀(316)과 인접한 위치에 형성될 수 있다. 지그 어셈블리(300)를 보관할 때, 제3 플레이트(330)는 제1 플레이트(310)에 대하여 지정된 각도(예: 180도)만큼 회전된 상태로 보관될 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트(330)가 제1 플레이트(310)에 대하여 지정된 각도(예: 180도)만큼 회전된 상태에서, 하나의 돌출 폴(333)이 하나의 보관 홀(317)에 삽입될 수 있다. 이와 같은 상태에서는, 제3 플레이트(330)가 제1 플레이트(310)에 대하여 완전히 오버랩되지 않은 상태일 수 있다. 이와 같은 상태에서 지그 어셈블리(300)를 보관하게 되면, 보관 과정에서 지그 어셈블리(300)의 각 구성이 자중 및/또는 타 구성과의 접촉에 의하여 변형되는 것을 방지할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 보관 홀(317)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 지그 어셈블리(300)를 보관하는 방법이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 자석(318)은 제1 플레이트 바디(311)에서 힌지(315)와 반대편에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(318)은 제1 플레이트 바디(311)의 타측(예: +y 방향 측)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(318)은 한 쌍으로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(318)은 제1 플레이트 바디(311)의 상측(예: +z 방향 측)에 매설될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 자석(318)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 플레이트(320)는 지그 어셈블리(300)의 중간 층을 구성할 수 있다. 제2 플레이트(320)는 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(320)는 힌지(315)에 의하여 제1 플레이트(310)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제2 플레이트(320)는 제2 플레이트 바디(321), 제2 공간(322), 연결 바디(323) 및 제2 자석(예: 도 4a의 제2 자석(324))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 플레이트 바디(321)는 z 방향으로 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 바디(321)는 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서 실질적으로 x-y 평면 방향으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 바디(321)는 아크릴 재질로 형성될 수 있다. 제2 플레이트 바디(321)는 후술하는 제2 공간(322)을 형성할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 플레이트 바디(321)의 형상 및/또는 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 플레이트(320)에는 제2 공간(322)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 공간(322)은 제2 플레이트 바디(321)를 두께 방향(예: z 방향)으로 관통하여 형성될 수 있다. 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서, 제2 공간(322)은 제1 공간(312)과 연통될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 바디(323)는 제2 공간(322)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 바디(323)는 제2 공간(322)의 둘레 중 적어도 일부 구간에서 제2 공간(322)의 내측을 향하여 제2 플레이트 바디(321)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 연결 바디(323)는 후술하는 가이드 구조물(340)이 연결되는 영역을 제공할 수 있다. 하나의 연결 바디(323)에는 적어도 하나의 가이드 구조물(340)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 연결 바디(323)에는 복수 개의 가이드 구조물(340)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 바디(323)는 복수 개 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 연결 바디(323)의 형상, 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 연결 바디(323)는 실질적으로 제2 플레이트 바디(321)의 일부일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 자석(예: 도 4a의 제2 자석(324))은 제2 플레이트 바디(311)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(324)은 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서, 제1 자석(318)과 대응되는 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(324)은 제2 플레이트 바디(321)의 하측(예: +z 방향 측)에 매설될 수 있다. 제2 자석(324)은 제1 자석(318)과 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(324)은 한 쌍으로 구비될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 자석(324)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서, 제2 자석(324)은 제1 자석(318)과 인력을 발생시킬 수 있다. 제2 자석(324) 및 제1 자석(318) 사이의 인력에 의하여, 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)에 대하여 적층된 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 플레이트(330)는 지그 어셈블리(300)의 상층을 구성할 수 있다. 제3 플레이트(330)는 제2 플레이트(320)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층 가능할 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트(330)는 후술하는 돌출 폴(333)이 제1 플레이트(310)의 가이드 홀(316)에 삽입되도록, 제2 플레이트(320)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층될 수 있다. 제3 플레이트(330)는 배터리(예: 도 2c의 배터리(240))가 배터리 배치 공간(예: 도 2c의 배터리 배치 공간(220))에 안착된 상태에서, 배터리(240)를 하우징(예: 도 2c의 하우징(210))에 대해 가압하기 위한 플레이트일 수 있다. 제3 플레이트(330)는 제3 플레이트 바디(331), 가압 플레이트(332) 및 돌출 폴(333)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 플레이트 바디(331)는 z 방향으로 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트 바디(331)는 제2 플레이트(320)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서 실질적으로 x-y 평면 방향으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트 바디(331)는 금속 재질(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제3 플레이트 바디(331)의 형상 및/또는 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 가압 플레이트(332)는 제3 플레이트 바디(331)의 하측(예: -z 방향 측)에 연결될 수 있다. 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320) 및 제3 플레이트(330)가 적층된 상태에서, 가압 플레이트(332)의 적어도 일부는 실질적으로 제2 플레이트(320)의 제2 공간(322) 및/또는 제1 플레이트(310)의 제1 공간(312)에 위치될 수 있다. 가압 플레이트(332)는 배터리(예: 도 2c의 배터리(240))를 하우징(예: 도 2c의 하우징(210))에 대해 가압함에 있어서, 배터리(240)와 직접 접촉되는 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 가압 플레이트(332)는 우레탄 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 가압 플레이트(332)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 돌출 폴(333)은 제3 플레이트 바디(331)의 하측(예: -z 방향 측)에서 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출 폴(333)은 -z 방향으로 돌출될 수 있다. 돌출 폴(333)은 제1 플레이트(310)에 형성된 가이드 홀(316)에 삽입되기 위한 폴일 수 있다. 예를 들어, 돌출 폴(333)은 가이드 홀(316)과 대응되는 형상, 크기, 위치 및/또는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 돌출 폴(333)은 제3 플레이트 바디(331)의 양측(예: -y 및 +y 방향 측)에 형성될 수 있다. 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320) 및 제3 플레이트(330)가 적층된 상태에서, 돌출 폴(333)이 가이드 홀(316)에 삽입됨으로써, 제3 플레이트(330)의 제1 플레이트(310)에 대한 이동 방향이 z 방향으로 구속될 수 있다. 지그 어셈블리(300)를 보관할 때는, 제3 플레이트(330)를 제1 플레이트(310)에 대하여 지정된 각도(예: 180도)만큼 회전된 상태에서, 돌출 폴(333)이 제1 플레이트(310)에 형성된 보관 홀(317)에 삽입되도록 제3 플레이트(330)를 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)의 상측(예: +z 방향 측)에 위치시킬 수 있다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 제2 플레이트에 가이드 구조물이 연결된 상태를 도시하는 평면도이다. 도 3e는 일 실시 예에 따른 제2 플레이트에 가이드 구조물이 연결된 상태를 도시하는 사시도이다. 도 3f는 제2 플레이트에 가이드 구조물이 연결되기 전 상태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 가이드 구조물(340)은 제2 공간(322)의 둘레를 따라 제2 플레이트(320)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(340)은 제2 플레이트(320)의 연결 바디(323)에 연결될 수 있다. 가이드 구조물(340)은 배터리(예: 도 2c의 배터리(240))가 배터리 배치 공간(예: 도 2c의 배터리 배치 공간(220))에 안착되는 위치를 가이드할 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물(340)은 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 가이드 구조물(340)은 제2 공간(322)의 둘레를 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3d와 같이, 제2 공간(322)의 상측(예: -x 방향 측) 및 하측(예: +x 방향 측)에 각각 3개의 가이드 구조물(340)이 배치되고, 제2 공간(322)의 좌측(예: -y 방향 측) 및 우측(예: +y 방향 측)에 각각 2개의 가이드 구조물(340)이 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 가이드 구조물(340)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 가이드 구조물(340)은 필름 부재(341) 및 고정 블록(342)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 필름 부재(341)는 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 필름 부재(341)는 PET 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 필름 부재(341)는 y 방향으로 약 23mm, x 방향으로 약 18mm를 갖는 크기로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 필름 부재(341)의 재질 및/또는 크기가 이에 한정되는 것은 아니다. 필름 부재(341)는 자체 탄성력에 의하여, 탄성적으로 변형 가능할 수 있다. 필름 부재(341)는 고정 블록(342)에 의하여 제2 플레이트(320)에 연결될 수 있다. 필름 부재(341)는 초기 상태(예: 필름 부재(341)가 고정 블록(342)에 의하여 제2 플레이트(320)에 연결되기 전 상태)에서 평평한 필름 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 블록(342)은 필름 부재(341)를 제2 플레이트(320)에 고정시킬 수 있다. 제2 플레이트(320)의 연결 바디(323)에 필름 부재(341)가 안착된 상태에서, 고정 블록(342) 및 연결 바디(323) 사이에 필름 부재(341)가 위치되도록 고정 블록(342)은 연결 바디(323)에 고정적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 바디(323)에는 필름 부재(341) 및 고정 블록(342)이 연결되기 위한 적어도 하나의 돌기(3231)가 형성될 수 있다. 필름 부재(341)에는 연결 바디(323)에 형성된 적어도 하나의 돌기(3231)에 대응되는 적어도 하나의 홀(3411)이 형성될 수 있다. 고정 블록(342)의 하측(예: -z 방향 측)에는 연결 바디(323)에 형성된 적어도 하나의 돌기(3231)에 대응되는 적어도 하나의 홈(3421)이 형성될 수 있다. 연결 바디(323), 필름 부재(341) 및 고정 블록(342) 각각에는 체결 부재(343)(예: 파스너, 나사 또는 볼트)가 삽입될 수 있는 체결 홀(3232, 3412, 3422)이 형성될 수 있다. 필름 부재(341)에 형성된 홀(3411)에 연결 바디(323)에 형성된 돌기(3231)가 삽입되도록, 필름 부재(341)는 연결 바디(323)의 상측(예: +z 방향 측)에 안착될 수 있다. 필름 부재(341)가 연결 바디(323)의 상측(예: +z 방향 측)에 안착된 상태에서, 고정 블록(342)에 형성된 홈(3421)에 연결 바디(323)에 형성된 돌기(3231)가 삽입되도록, 고정 블록(342)은 연결 바디(323)의 상측(예: +z 방향 측)에 안착될 수 있다. 이와 같은 상태에서, 연결 바디(323), 필름 부재(341) 및 고정 블록(342)에 형성된 체결 홀(3232, 3412, 3422)에 체결 부재(343)가 삽입됨으로써, 필름 부재(341) 및 고정 블록(342)이 연결 바디(323)에 대하여 고정적으로 연결될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 돌기(3231), 홀(3411), 홈(3421) 및/또는 체결 홀(3232, 3412, 3422)의 형상, 크기, 위치 및/또는 개수는 예시적인 것으로, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 연결 바디(323), 필름 부재(341) 및 고정 블록(342)이 서로 고정적으로 연결되는 구조가 이에 제한되는 것은 아니며, 연결 바디(323), 필름 부재(341) 및 고정 블록(342)은 다양한 구조에 의해 서로 고정적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 필름 부재(341)는 연결 바디(323)에 접착되는 방식으로 고정될 수도 있다.
일 실시 예에서, 필름 부재(341)가 고정 블록(342) 및 연결 바디(323) 사이에 고정될 때, 고정 블록(342) 및 연결 바디(323)의 형상에 의하여 필름 부재(341)의 적어도 일부는 휘어질 수 있다. 연결 바디(323)의 단부는 측면(3233)이 하향(예: -z 방향) 경사지게 형성될 수 있다. 연결 바디(323)의 단부의 상측 모서리(예: +z 방향 모서리)에는 제1 라운드(3234)가 형성될 수 있다. 고정 블록(342)의 하측 단부(예: -z 방향 단부)에는 연결 바디(323)의 제1 라운드(3234)와 대응되는 제2 라운드(3423)가 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 필름 부재(341)가 고정 블록(342) 및 연결 바디(323) 사이에 고정될 때, 연결 바디(323)의 단부의 측면(3233) 하향 경사, 연결 바디(323)의 제1 라운드(3234) 및/또는 고정 블록(342)의 제2 라운드(3423)에 의하여 필름 부재(341)는 적어도 일부가 하향(예: -z 방향) 경사지게 휘어질 수 있다. 예를 들어, 필름 부재(341)는 수평면(예: x-y 평면)에 대하여, 약 75도 각도로 하향(예: -z 방향) 경사지게 휘어질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 필름 부재(341)가 휘어지는 각도가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 복수의 가이드 구조물(340)은 제1 가이드 구조물(340a), 제2 가이드 구조물(340b) 및 제3 가이드 구조물(340c)을 포함할 수 있다. 제1 가이드 구조물(340a)은 필름 부재(341) 및 제1 고정 블록(342a)을 포함할 수 있다. 제2 가이드 구조물(340b)은 필름 부재(341) 및 제2 고정 블록(342b)을 포함할 수 있다. 제3 가이드 구조물(340c)은 필름 부재(341) 및 제3 고정 블록(342c)을 포함할 수 있다. 제1 가이드 구조물(340a), 제2 가이드 구조물(340b) 및 제3 가이드 구조물(340c)은 동일한 형상의 필름 부재(341)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 가이드 구조물(340a), 제2 가이드 구조물(340b) 및 제3 가이드 구조물(340c)은 각각의 상이한 형상의 필름 부재(341)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 고정 블록(342a), 제2 고정 블록(342b) 및 제3 고정 블록(342c)은 서로 상이한 형상으로 형성될 수 있다. 제1 고정 블록(342a)은 일 코너에 제1 함몰 공간(3424a)이 형성될 수 있다. 제2 고정 블록(342b)은 제1 고정 블록(342a)과 대칭이 되도록 반대편 코너에 제2 함몰 공간(3424b)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 블록(342a)의 좌측 코너가 함몰되어 제1 함몰 공간(3424a)이 형성되고, 제2 고정 블록(342b)의 우측 코너가 함몰되어 제2 함몰 공간(3424b)이 형성될 수 있다. 제3 고정 블록(342c)은 코너에 함몰 공간이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 고정 블록(342a) 및 제2 고정 블록(342b)은 제1 함몰 공간(3424a) 및 제2 함몰 공간(3424b)이 서로 마주보도록, 제2 플레이트(320)의 제2 공간(322)의 일 코너의 일측 및 타측에 각각 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3d에 도시된 제2 공간(322)의 우측(예: +y 방향) 상단(예: -x 방향) 코너를 기준으로, 제1 고정 블록(342a)은 제1 함몰 공간(3424a)이 상측(예: -x 방향)을 향하도록 제2 공간(322)의 우측(예: +y 방향)에 위치되고, 제2 고정 블록(342b)은 제2 함몰 공간(3424b)이 우측(예: +y 방향)을 향하도록 제2 공간(322)의 상측(예: -x 방향)에 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 공간(322)의 코너에 제1 함몰 공간(3424a) 및 제2 함몰 공간(3424b)이 마주보는 공간이 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 고정 블록(342a), 제2 고정 블록(342b) 및/또는 제3 고정 블록(342c)의 배치가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제1 공간이 개방되도록 제1 플레이트에 대하여 제2 플레이트가 회전된 상태를 도시하는 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제1 공간에 전자 장치의 하우징이 안착된 상태를 도시하는 사시도이다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제2 플레이트가 제1 플레이트의 상측에 적층되고, 배터리가 배터리 배치 공간에 안착되는 과정을 도시하는 사시도이다. 도 4d는 도 4c의 B-B 선에 따른 단면도이다. 도 4e는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 배터리가 배터리 배치 공간에 안착되고, 제3 플레이트가 제2 플레이트의 상측에 적층되는 과정을 도시하는 사시도이다. 도 4f는 도 4e의 C-C 선에 따른 단면도이다. 도 4g는 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리에서, 제3 플레이트가 제2 플레이트의 상측에 적층된 상태를 도시하는 사시도이다.
이하에서는, 도 4a 내지 도 4g를 참조하여, 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리(300)를 이용하여 전자 장치(201)의 하우징(210)에 배터리(240)를 안착 및 압착하는 과정을 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 도 4a와 같이, 제1 플레이트(310)의 제1 공간(312)이 개방되도록 제2 플레이트(320)는 힌지(315)에 의해 제1 플레이트(310)에 대하여 회전될 수 있다. 제1 플레이트(310)의 제1 공간(312)이 개방된 상태에서, 도 4b와 같이, 제1 공간(312)에 전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 지지 플레이트(313)의 상면(예: +z 방향 면)에 안착될 수 있다. 하우징(210)은 배터리 배치 공간(220)이 개방되도록, 후면 플레이트(예: 도 2c의 후면 플레이트(212))가 결합되지 않은 상태일 수 있다. 하우징(210)은 배터리 배치 공간(220)이 상측(예: +z 방향 측)을 향하도록 제1 공간(312)에 안착될 수 있다. 제1 공간(312)에 안착된 하우징(210)은 지지 블록(314)에 의하여 위치가 정렬 및 고정될 수 있다. 제1 공간(312)에 하우징(210)이 안착된 상태에서, 제2 플레이트(320)는 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층되는 방향으로 힌지(315)에 의해 제1 플레이트(310)에 대하여 회전될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4c와 같이, 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서, 제2 공간(322)은 배터리 배치 공간(220)과 연통될 수 있다. 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서 제1 자석(318) 및 제2 자석(324)은 서로 인력을 발생시킬 수 있다. 제1 자석(318) 및 제2 자석(324)에서 발생되는 인력에 의하여, 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4d를 참조하면, 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서, 가이드 구조물(340)의 필름 부재(341)의 적어도 일부는 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어질 수 있다. 도 4d와 같이, 필름 부재(341)의 적어도 일부가 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어진 상태에서, 필름 부재(341)의 단부는 배터리 배치 공간(220)에 위치되면서 하우징(210)과 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4c와 같은 상태에서, 배터리(240)는 제2 공간(322)을 통해 배터리 배치 공간(220)으로 낙하될 수 있다. 배터리(240)의 하면(예: -z 방향 면)에는 접착 테이프가 부착된 상태일 수 있다. 예를 들어, 작업자는 제2 공간(322)을 통해 배터리 배치 공간(220)으로 배터리(240)를 낙하시킬 수 있다. 배터리(240)가 낙하되는 과정에서 가이드 구조물(340)의 필름 부재(341)는 배터리(240)의 안착 위치를 가이드할 수 있다. 예를 들어, 배터리(240)는 일부 또는 모든 모서리가 대응되는 위치의 필름 부재(341)와 슬라이딩 접촉되면서 낙하될 수 있다. 배터리(240)가 필름 부재(341)에 슬라이딩 접촉되면서, 배터리(240)의 자중에 의하여 필름 부재(341)가 탄성적으로 변형되고, 필름 부재(341)는 자체 탄성력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4f와 같이, 배터리(240)가 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서, 필름 부재(341)는 탄성적으로 변형될 수 있고 자체 탄성력을 발생시킬 수 있다. 배터리(240)를 중심으로 사방(예: +x, +y, -x 및 -y 방향)에 위치된 필름 부재(341)에서 발생되는 탄성력에 의하여, 배터리(240)는 배터리 배치 공간(220)에서 정위치에 안착되도록 가이드될 수 있다. 한편, 제2 공간(322)의 코너에 위치된 제1 고정 블록(예: 도 3d의 제1 고정 블록(342a)) 및 제2 고정 블록(예: 도 3d의 제2 고정 블록(342b))에 각각 제1 함몰 공간(예: 도 3d의 제1 함몰 공간(3424a)) 및 제2 함몰 공간(예: 도 3d의 제2 함몰 공간(3424b))이 형성되어 있기 때문에, 배터리(240)가 제2 공간(322)을 통해 배터리 배치 공간(220)으로 낙하하는 과정에서 배터리(240)의 코너가 제1 고정 블록(342a) 및/또는 제2 고정 블록(342b)에 충돌하는 현상이 방지 또는 감소될 수 있다. 배터리(240)는 코너 부근이 충돌에 취약할 수 있으므로, 제2 공간(322)의 코너에 제1 함몰 공간(3424a) 및 제2 함몰 공간(3424b)을 형성함으로써, 배터리(240)를 배터리 배치 공간(220)에 안착시키는 과정에서 배터리(240)가 손상되는 현상을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4e와 같이, 배터리(240)가 배터리 배치 공간(220)에 안착되면, 제2 플레이트(320)의 상측(예: +z 방향 측)에 제3 플레이트(330)가 적층될 수 있다. 이때, 제3 플레이트(330)의 돌출 폴(333)은 제1 플레이트(310)의 가이드 홀(316)에 삽입될 수 있다. 도 4g와 같이, 제2 플레이트(320)의 상측(예: +z 방향 측)에 제3 플레이트(330)가 적층된 상태에서, 지그 어셈블리(300)는 별도의 가압 장치(미도시)에 의해 가압될 수 있다. 예를 들어, 작업자는 도 4g와 같은 상태의 지그 어셈블리를 별도의 가압 장치에 위치시킬 수 있다. 가압 장치는 제3 플레이트(330)를 제1 플레이트(310)에 대하여 제1 플레이트(310)를 향하는 방향(예: z 방향)으로 가압할 수 있다. 이와 같은 가압 공정에 의하면, 제3 플레이트(330)의 하면(예: -z 방향 면)에 위치된 가압 플레이트(예: 도 3c의 가압 플레이트(332))가 배터리(240)를 하우징(210)에 대하여 가압하게 될 수 있다. 배터리(240)가 하우징(210)에 대하여 가압됨에 따라, 배터리(240)는 하우징(210)에 압착될 수 있다. 예를 들어, 이러한 가압 공정은 접착 부재에 의한 배터리(240)와 하우징(210) 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다. 따라서, 배터리(240)는 하우징(210)의 배터리 배치 공간(220)에 안정적으로 고정될 수 있다. 배터리(240)를 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 완료되면, 실질적으로 상술한 과정의 역순으로 제3 플레이트(330), 제2 플레이트(320) 및 제1 플레이트(310)는 서로에 대하여 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따른 지그 어셈블리(300)에 의하면, 단일의 지그 어셈블리(300)에서 배터리 배치 공간(220)에 배터리(240)를 안착하는 공정과 배터리(240)를 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 둘 다 수행될 수 있다. 따라서, 작업자가 단일의 지그 어셈블리(300)에서 배터리(240)를 정위치에 안착하는 공정과 배터리(240)를 압착하는 공정을 모두 수행할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있고 작업자의 업무 효율성을 높일 수 있다. 예를 들어, 배터리 배치 공간(220)에 배터리(240)를 안착하는 공정과 배터리(240)를 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 별개의 지그 어셈블리에서 수행되는 경우에 비하여, 일 실시 예에 따른 지그 어셈블리(300)와 같이 두 공정이 통합된 지그 어셈블리를 이용하는 경우, 지그 어셈블리의 총 제작 비용이 절감될 수 있다. 예를 들어, 지그 어셈블리(300)는 전자 장치(201)의 종류 별로 제작될 수 있다. 예를 들어, 지그 어셈블리(300)는 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320) 및/또는 제3 플레이트(330)가 각 전자 장치(201)의 크기에 대응되도록 제작될 수 있다. 가이드 구조물(340)은 규격화된 크기로 형성되어, 각 전자 장치(201)의 크기에 대응되도록 제작된 제2 플레이트(320)에 연결될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 다양한 종류의 전자 장치(201)에서 규격화된 크기의 가이드 구조물(340)이 사용될 수 있으므로, 범용성이 향상되고 부대 비용이 절감될 수 있다.
도 4h는 도 4e의 D-D 선에 따른 단면도이다.
도 4h를 참조하면, 하우징 분리 구조물(350)은 제2 플레이트(320)에 위치될 수 있다. 하우징 분리 구조물(350)은 탄성 부재(351) 및 헤드 부재(352)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 부재(351)는 제2 플레이트(320)에 형성된 홀(325)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(351)는 상측(예: +z 방향 측)이 고정단이 되고 하측(예: -z 방향 측)이 자유단이 되도록 제2 플레이트 바디(321)에 형성된 홀(325)에 위치될 수 있다. 헤드 부재(352)는 탄성 부재(351)의 하측 단부(예: -z 방향 단부)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서, 하우징 분리 구조물(350)은 하우징(210)의 적어도 일부와 z 방향으로 오버랩되도록 위치될 수 있다. 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층된 상태에서, 하우징 분리 구조물(350)은 하우징(210)의 적어도 일부를 하향(예: -z 방향) 가압하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)의 상측(예: +z 방향 측)에 적층될 때, 헤드 부재(352)가 하우징(210)과 맞닿으면서 탄성 부재(351)가 압축될 수 있다. 탄성 부재(351)가 압축됨에 따라, 헤드 부재(352)는 하우징(210)을 하향(예: -z 방향) 가압할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 배터리(예: 도 4e의 배터리(240))를 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 완료된 후에, 제2 플레이트(320)가 제1 플레이트(310)에 대해 분리되는 과정에서, 하우징 분리 구조물(350)은 제2 플레이트(320)로부터 하우징(210)을 분리시킬 수 있다. 예를 들어, 가압 장치가 제3 플레이트(예: 도 4g의 제3 플레이트(330))를 제1 플레이트(310)에 대해 가압하는 과정에서, 가압 장치의 가압력에 의하여 하우징(210)의 적어도 일부가 제2 플레이트(320)의 하면(예: -z 방향 면)에 실질적으로 압착될 수 있다. 이러한 경우, 제2 플레이트(320)를 제1 플레이트(310)에 대해 분리하는 과정에서, 하우징(210)이 제2 플레이트(320)의 하면(예: -z 방향 면)에 압착되어 제2 플레이트(320)와 함께 들어올려질 가능성이 있다. 따라서, 제2 플레이트(320)의 하측(예: -z 방향 측)에 하우징 분리 구조물(350)을 설치하여, 제2 플레이트(320)를 제1 플레이트(310)에 대해 분리하는 과정에서, 하우징 분리 구조물(350)이 하우징(210)을 하향(예: -z 방향) 가압하게 할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제2 플레이트(320)를 제1 플레이트(310)에 대해 분리하는 과정에서, 하우징(210)이 제2 플레이트(320)와 함께 들어올려지는 현상이 방지 또는 감소될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300)는, 전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착되는 제1 공간(312)이 형성된 제1 플레이트(310), 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징(210)에 형성된 배터리 배치 공간(220)과 연통되는 제2 공간(322)이 형성된 제2 플레이트(320), 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트(320)에 연결되고, 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되는 위치를 가이드하는 복수의 가이드 구조물(340), 및 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 구조물(340)은, 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 필름 부재(341), 및 상기 필름 부재(341)의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어지도록 상기 필름 부재(341)를 상기 제2 플레이트(320)에 고정시키는 고정 블록(342)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 작업자가 단일의 지그 어셈블리(300)에서 배터리(240)를 정위치에 안착하는 공정과 배터리(240)를 압착하는 공정을 모두 수행할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있고 작업자의 업무 효율성을 높일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 플레이트(320)는, 상기 제2 공간(322)을 형성하는 제2 플레이트 바디(321), 및 상기 가이드 구조물(340)이 연결될 수 있도록 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트 바디(321)로부터 연장되는 연결 바디(323)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 바디(323)의 단부의 상측 모서리에는 제1 라운드(3234)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 고정 블록(342)의 단부에는 상기 연결 바디(323)의 제1 라운드(3234)와 대응되는 제2 라운드(3423)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 바디(323)에 상기 필름 부재(341)가 안착된 상태에서, 상기 고정 블록(342) 및 연결 바디(323) 사이에 상기 필름 부재(341)가 위치되도록 상기 고정 블록(342)은 상기 연결 바디(323)에 고정적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 필름 부재(341)의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어진 상태에서, 상기 필름 부재(341)의 단부는 상기 하우징(210)과 접촉되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 가이드 구조물(340)은 제1 가이드 구조물(340a) 및 제2 가이드 구조물(340b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드 구조물(340a)의 제1 고정 블록(342a)은 일 코너에 제1 함몰 공간(3424a)이 형성될 수 있다. 상기 제2 가이드 구조물(340b)의 제2 고정 블록(342b)은 상기 제1 고정 블록(342a)과 대칭이 되도록 반대편 코너에 제2 함몰 공간(3424b)이 형성될 수 있다. 상기 제1 고정 블록(342a) 및 제2 고정 블록(342b)은 상기 제1 함몰 공간(3424a) 및 제2 함몰 공간(3424b)이 서로 마주보도록, 상기 제2 공간(322)의 일 코너의 일측 및 타측에 각각 위치될 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 제2 공간(322)의 코너에 제1 함몰 공간(3424a) 및 제2 함몰 공간(3424b)을 형성함으로써, 배터리(240)를 배터리 배치 공간(220)에 안착시키는 과정에서 배터리(240)가 손상되는 현상을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(310)의 상기 제1 공간(312)에 상기 하우징(210)이 안착되고 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 배터리(240)는 상기 제2 공간(322)을 통해 상기 배터리 배치 공간(220)으로 낙하되고, 상기 배터리(240)가 낙하되는 과정에서 상기 필름 부재(341)는 상기 배터리(240)의 안착 위치를 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되면 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 상기 제3 플레이트(330)가 적층되고, 상기 배터리(240)가 상기 하우징(210)에 대하여 가압되도록 상기 제3 플레이트(330)는 가압 장치에 의해 상기 제1 플레이트(310)를 향하여 가압될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 배터리 배치 공간(220)에 상기 배터리(240)를 안착하는 공정 및 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 단일의 상기 지그 어셈블리(300)에서 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서, 상기 하우징(210)의 적어도 일부를 하향 가압하도록 상기 제2 플레이트(320)에 위치되는 하우징 분리 구조물(350)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징 분리 구조물(350)은, 상기 제2 플레이트(320)에 형성된 홀(325)에 배치되는 탄성 부재(351), 및 상기 탄성 부재(351)의 단부에 연결되는 헤드 부재(352)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 완료된 후에 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)에 대하여 분리되는 과정에서, 상기 하우징 분리 구조물(350)은 상기 제2 플레이트(320)로부터 상기 하우징(210)을 분리시킬 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 제2 플레이트(320)를 제1 플레이트(310)에 대해 분리하는 과정에서, 하우징(210)이 제2 플레이트(320)와 함께 들어올려지는 현상이 방지 또는 감소될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 플레이트(330)는, 제3 플레이트 바디(331), 및 상기 제3 플레이트 바디(331)의 하측에 연결되는 가압 플레이트(332)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 플레이트(330)는, 상기 제1 플레이트(310)에 형성되는 가이드 홀(316)에 삽입 가능하도록 상기 제3 플레이트 바디(331)의 하측에서 돌출되는 돌출 폴(333)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300)는, 전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착되는 제1 공간(312)이 형성된 제1 플레이트(310), 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징(210)에 형성된 배터리 배치 공간(220)과 연통되는 제2 공간(322)이 형성된 제2 플레이트(320), 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트(320)에 연결되고, 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되는 위치를 가이드하도록 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 필름 부재(341), 및 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 작업자가 단일의 지그 어셈블리(300)에서 배터리(240)를 정위치에 안착하는 공정과 배터리(240)를 압착하는 공정을 모두 수행할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있고 작업자의 업무 효율성을 높일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서, 상기 필름 부재(341)의 적어도 일부는 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하도록 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(310)의 상기 제1 공간(312)에 상기 하우징(210)이 안착되고 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 배터리(240)는 상기 제2 공간(322)을 통해 상기 배터리 배치 공간(220)으로 낙하되고, 상기 배터리(240)가 낙하되는 과정에서 상기 필름 부재(341)는 상기 배터리(240)의 안착 위치를 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되면 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 상기 제3 플레이트(330)가 적층되고, 상기 배터리(240)가 상기 하우징(210)에 대하여 가압되도록 상기 제3 플레이트(330)는 가압 장치에 의해 상기 제1 플레이트(310)를 향하여 가압될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300)는, 전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착되는 제1 공간(312)이 형성된 제1 플레이트(310), 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징(210)에 형성된 배터리 배치 공간(220)과 연통되는 제2 공간(322)이 형성된 제2 플레이트(320), 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트(320)에 연결되고, 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되는 위치를 가이드하는 복수의 가이드 구조물(340), 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서, 상기 하우징(210)의 적어도 일부를 하향 가압하도록 상기 제2 플레이트(320)에 위치되는 하우징 분리 구조물(350), 및 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트(320)는, 상기 제2 공간(322)을 형성하는 제2 플레이트 바디(321), 및 상기 가이드 구조물(340)이 연결될 수 있도록 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트 바디(321)로부터 연장되고, 단부의 상측 모서리에 제1 라운드(3234)가 형성된 연결 바디(323)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 구조물(340)은, 자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 필름 부재(341), 및 상기 필름 부재(341)의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어지도록 상기 필름 부재(341)를 상기 제2 플레이트(320)에 고정시키고, 단부에 상기 연결 바디(323)의 제1 라운드(3234)와 대응되는 제2 라운드(3423)가 형성된 고정 블록(342)을 포함할 수 있다. 상기 하우징 분리 구조물(350)은, 상기 제2 플레이트(320)에 형성된 홀(325)에 배치되는 탄성 부재(351), 및 상기 탄성 부재(351)의 단부에 연결되는 헤드 부재(352)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 작업자가 단일의 지그 어셈블리(300)에서 배터리(240)를 정위치에 안착하는 공정과 배터리(240)를 압착하는 공정을 모두 수행할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있고 작업자의 업무 효율성을 높일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 지그 어셈블리의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300)에 있어서,
    전자 장치(201)의 하우징(210)이 안착되는 제1 공간(312)이 형성된 제1 플레이트(310);
    상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층 가능하고, 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 하우징(210)에 형성된 배터리 배치 공간(220)과 연통되는 제2 공간(322)이 형성된 제2 플레이트(320);
    상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트(320)에 연결되고, 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되는 위치를 가이드하는 복수의 가이드 구조물(340); 및
    상기 제2 플레이트(320)의 상측에 적층 가능하고, 상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착된 상태에서 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하기 위한 제3 플레이트(330)를 포함하고,
    상기 가이드 구조물(340)은,
    자체 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 필름 부재(341); 및
    상기 필름 부재(341)의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어지도록 상기 필름 부재(341)를 상기 제2 플레이트(320)에 고정시키는 고정 블록(342)을 포함하는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 플레이트(320)는,
    상기 제2 공간(322)을 형성하는 제2 플레이트 바디(321); 및
    상기 가이드 구조물(340)이 연결될 수 있도록 상기 제2 공간(322)의 둘레를 따라 상기 제2 플레이트 바디(321)로부터 연장되는 연결 바디(323)를 포함하는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 연결 바디(323)의 단부의 상측 모서리에는 제1 라운드(3234)가 형성되는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 블록(342)의 단부에는 상기 연결 바디(323)의 제1 라운드(3234)와 대응되는 제2 라운드(3423)가 형성되는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 바디(323)에 상기 필름 부재(341)가 안착된 상태에서, 상기 고정 블록(342) 및 연결 바디(323) 사이에 상기 필름 부재(341)가 위치되도록 상기 고정 블록(342)은 상기 연결 바디(323)에 고정적으로 연결되는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필름 부재(341)의 적어도 일부가 상기 배터리 배치 공간(220)을 향하는 방향으로 휘어진 상태에서, 상기 필름 부재(341)의 단부는 상기 하우징(210)과 접촉되지 않는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 가이드 구조물(340)은 제1 가이드 구조물(340a) 및 제2 가이드 구조물(340b)을 포함하고,
    상기 제1 가이드 구조물(340a)의 제1 고정 블록(342a)은 일 코너에 제1 함몰 공간(3424a)이 형성되고,
    상기 제2 가이드 구조물(340b)의 제2 고정 블록(342b)은 상기 제1 고정 블록(342a)과 대칭이 되도록 반대편 코너에 제2 함몰 공간(3424b)이 형성되고,
    상기 제1 고정 블록(342a) 및 제2 고정 블록(342b)은 상기 제1 함몰 공간(3424a) 및 제2 함몰 공간(3424b)이 서로 마주보도록, 상기 제2 공간(322)의 일 코너의 일측 및 타측에 각각 위치되는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트(310)의 상기 제1 공간(312)에 상기 하우징(210)이 안착되고 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서 상기 배터리(240)는 상기 제2 공간(322)을 통해 상기 배터리 배치 공간(220)으로 낙하되고, 상기 배터리(240)가 낙하되는 과정에서 상기 필름 부재(341)는 상기 배터리(240)의 안착 위치를 가이드하는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배터리(240)가 상기 배터리 배치 공간(220)에 안착되면 상기 제2 플레이트(320)의 상측에 상기 제3 플레이트(330)가 적층되고, 상기 배터리(240)가 상기 하우징(210)에 대하여 가압되도록 상기 제3 플레이트(330)는 가압 장치에 의해 상기 제1 플레이트(310)를 향하여 가압되는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배터리 배치 공간(220)에 상기 배터리(240)를 안착하는 공정 및 상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 단일의 상기 지그 어셈블리(300)에서 수행될 수 있는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)의 상측에 적층된 상태에서, 상기 하우징(210)의 적어도 일부를 하향 가압하도록 상기 제2 플레이트(320)에 위치되는 하우징 분리 구조물(350)을 더 포함하는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징 분리 구조물(350)은,
    상기 제2 플레이트(320)에 형성된 홀(325)에 배치되는 탄성 부재(351); 및
    상기 탄성 부재(351)의 단부에 연결되는 헤드 부재(352)를 포함하는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배터리(240)를 상기 하우징(210)에 대해 가압하는 공정이 완료된 후에 상기 제2 플레이트(320)가 상기 제1 플레이트(310)에 대하여 분리되는 과정에서, 상기 하우징 분리 구조물(350)은 상기 제2 플레이트(320)로부터 상기 하우징(210)을 분리시키는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 플레이트(330)는,
    제3 플레이트 바디(331); 및
    상기 제3 플레이트 바디(331)의 하측에 연결되는 가압 플레이트(332)를 포함하는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 플레이트(330)는, 상기 제1 플레이트(310)에 형성되는 가이드 홀(316)에 삽입 가능하도록 상기 제3 플레이트 바디(331)의 하측에서 돌출되는 돌출 폴(333)을 더 포함하는, 전자 장치 조립용 지그 어셈블리(300).
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