KR20200009251A - 연결부를 공유하는 전기물을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 있는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하고, 상기 제 1 플레이트의 일부분을 통해 보여지는 디스플레이; 상기 측면 부재와 인접한 제 1 영역에 위치하는 안테나 모듈; 상기 하우징 내의 상기 제 1 영역에 인접하는 제 2 영역에 위치하는 전자 부품; 상기 하우징 내에 위치하며, 상기 안테나 모듈을 이용하여 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 회로; 상기 하우징 내에 위치하는 프로세서; 및 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 상기 안테나 모듈 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 1 도전성 라인, 및 상기 프로세서 및 상기 전자 부품 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 2 도전성 라인을 포함하는 FPCB를 포함함으로써, 전자 장치의 실장 공간을 확보하면서 조립성을 개선하고 제조 공정을 단순화할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

연결부를 공유하는 전기물을 포함하는 전자 장치{Electronic device including electronic component for sharing flexible printed circuit board}
본 발명의 다양한 실시예들은 연결부(예: FPCB)를 공유하는 전기물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 단말기 등과 같은 전자 장치는 소형화, 슬림화 및 다기능화되고 있다.
상기 전자 장치는 프로세서, 메모리, 스피커, 센서, 카메라, 안테나 또는 통신 모듈 등과 같은 다양한 전자 부품들을, 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))에 실장 또는 연결하여 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 다양한 전자 부품들을 서로 연결하는 적어도 하나의 도전성 라인(예: 회로 배선)을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 다양한 전자 부품(예: 스피커, 센서, 카메라 및 안테나)과 각 종 케이블이 오버랩되게 각각 형성되어 있으므로, 내부 공간이 부족할 수 있다.
예를 들면, 상기 다양한 전자 부품 중, 스피커는 일정 이상의 실장 공간이 있어야 할 수 있다.
그러나, 상기 스피커의 FPCB와 안테나(또는 통신 모듈)의 도전성 라인이 오버랩되게 각각 형성되면, 상기 스피커의 실장 공간이 부족할 수 있다. 또한, 안테나(또는 통신 모듈)의 도전성 라인이 사용되는 경우, 안테나의 도전성 라인을 고정하기 위한 홀, 나사 및 가이드 구조가 별도로 필요할 수 있다. 이 경우, 전자 장치의 조립 및 제조 공정이 복잡해질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 다양한 전자 부품(예: 스피커, 센서 및 카메라 등) 또는 안테나(또는 통신 모듈)를 전기적으로 연결하기 위한 연결부(예: FPCB)를 공유하는 전기물을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 있는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하고, 상기 제 1 플레이트의 일부분을 통해 보여지는 디스플레이; 상기 측면 부재와 인접한 제 1 영역에 위치하는 안테나 모듈; 상기 하우징 내의 상기 제 1 영역에 인접하는 제 2 영역에 위치하는 전자 부품; 상기 하우징 내에 위치하며, 상기 안테나 모듈을 이용하여 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 회로; 상기 하우징 내에 위치하는 프로세서; 및 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 상기 안테나 모듈 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 1 도전성 라인, 및 상기 프로세서 및 상기 전자 부품 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 2 도전성 라인을 포함하는 FPCB를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 이격되고, 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸며, 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하고, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이; 상기 하우징 내에 위치하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부분에 인접하여 위치하는 전자 부품; 상기 하우징 내에 위치하는 무선 통신 회로; 상기 하우징 내에 위치하는 프로세서; 및 상기 하우징 내에 위치하는 FPCB로서, 상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 1 도전성 라인, 및 상기 프로세서 및 상기 전자 부품 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 2 도전성 라인을 포함하고, 상기 제 2 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 전자 부품과 중첩하지 않도록 연장된 FPCB를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 있는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이; 상기 하우징의 상기 내부에 위치하는 제 1 기판; 상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 전자 장치의 외부로 전송될 데이터를 생성하기 위한 어플리케이션 프로세서; 상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 데이터에 대응하고 제 1 주파수 대역에 속하는 아날로그 신호를 생성하기 위한 제 1 무선 통신 회로; 상기 하우징의 상기 내부에 배치된 음향 전자 부품; 및 상기 측면 부재의 근처에 형성된 안테나 구조체, 상기 안테나 구조체는 상기 내부를 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면에 반대되고 상기 측면 부재를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 2 기판, 상기 제 1 면에 형성되고 상기 아날로그 신호에 대응하고 3GHz 및 100GHz 사이의 제 2 주파수 대역에 속하는 반송파를 생성하기 위한 제 2 무선 통신 회로, 및 상기 제 2 면에 형성되고 상기 반송파를 상기 외부로 방사하기 위한 적어도 하나의 안테나 어레이를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서와 상기 음향 전자 부품을 연결하는 제 1 도전성 영역, 및 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 안테나 구조체를 연결하는 제 2 도전성 영역이 형성된 제 3 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 다양한 전자 부품 또는 안테나(또는 통신 장치)를 전기적으로 연결하기 위한 연결부(예: FPCB)를 공유하는 전기물을 포함하는 전자 장치를 제공함으로써, 전자 장치의 실장 공간을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결부 및/또는 커넥터를 포함하는 전자 장치를 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결부(예: FPCB)의 일 예에 대한단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 스피커 또는 리시버)과 연결부가 일체로 구성된 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 상기 도 7에 도시된, A-A'의 단면도로서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결부(예: FPCB)의 다른 예에 대한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 스피커 또는 리시버)과, 제 1 커넥터 및 제 2 커넥터의 예를 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 센서)과, 제 3 커넥터 및 제 4 커넥터의 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 카메라)과, 제 3 커넥터 및 제 4 커넥터의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))이 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 일 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 5G 통신을 지원하는 전자 장치(200)의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210), 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(290)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제 1 통신 장치(251), 제 2 통신 장치(252), 제 3 통신 장치(253), 제 4 통신 장치(254), 제 1 도전성 라인(231), 제 2 도전성 라인(232), 제 3 도전성 라인(233), 및/또는 제 4 도전성 라인(234)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 하우징(210) 내부에 그라운드 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(210)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate)(예: 제 1 플레이트), 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate)(예: 제 2 플레이트), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 도 4의 측면 베젤 구조(410)를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 통신 장치(251), 제 2 통신 장치(252), 제 3 통신 장치(253), 또는 제 4 통신 장치(254)중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 내지 제 4 통신 장치(251 내지 254)는 제 1 내지 제 4 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 통신 장치(251), 제 2 통신 장치(252), 제 3 통신 장치(253), 또는 제 4 통신 장치(254)는 하우징(210)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제 1 통신 장치(251)는 전자 장치(200)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제 2 통신 장치(252)는 전자 장치(200)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제 3 통신 장치(253)는 전자 장치(200)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제 4 통신 장치(254)는 전자 장치(200)의 우측 하단에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 내지 제 4 통신 장치(251 내지 254)는 각각 통신 모듈(290)(예: 안테나 모듈)을 이용하여 3GHz 및 100 GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 제 1 도전성 라인(231), 제 2 도전성 라인(232), 제 3 도전성 라인(233), 또는 제 4 도전성 라인(234)을 이용하여, 제 1 통신 장치(251), 제 2 통신 장치(252), 제 3 통신 장치(253), 또는 제 4 통신 장치(254)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(290)은, 예를 들어, 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(290)은, 예를 들어, 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 별개의 baseband processor를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 라인(231), 제 2 도전성 라인(232), 제 3 도전성 라인(233), 또는 제 4 도전성 라인(234)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 BP(또는 제 2 BP)와 프로세서(220) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(220)와 제 1 BP 또는 제 2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 BP 또는 제 2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 BP는, 예를 들어, 도 1에 도시된 제 1 네트워크(198)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 BP는, 예를 들어, 도 1에 도시된 제 2 네트워크(199)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 BP 또는 제 2 BP는 프로세서(220)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 BP 또는 제 2 BP는 프로세서(220)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제 1 BP 또는 제 2 BP는 하나의 칩(chip) 내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip) 내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 제 1 네트워크(198) 및 제 2 네트워크(199) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 장치(300)의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 통신 장치(300)(예: 도 2의 제 1 내지 제 4 통신 장치(251 내지 254))는, 통신 회로(330)(예: RFIC), PCB(350), 제 1 안테나 어레이(340) 및/또는 제 2 안테나 어레이(345)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(340) 및/또는 제 2 안테나 어레이(345)는 도 1에 도시된 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PCB(350)에는 통신 회로(330), 제 1 안테나 어레이(340), 또는 제 2 안테나 어레이(345)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(350)의 제 1 면에는 제 1 안테나 어레이(340), 또는 제 2 안테나 어레이(345)가 배치되고, PCB(350)의 제 2 면에는 통신 회로(330)가 위치할 수 있다. PCB(350)는 전송선로(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(231), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 2의 통신 모듈(290)이 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(350)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(290)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(340), 또는 제 2 안테나 어레이(345)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 어레이(340)에 포함된 안테나 엘리먼트는 도 1 또는 도 2에 도시된 전자 장치(101, 200)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 안테나 어레이(345)에 포함된 안테나 엘리먼트는 도 1 또는 도 2에 도시된 전자 장치(101, 200)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(330)는 대략 3GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 대략 24GHZ에서 30GHZ 또는 대략 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(330)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(300)(예: 도 2의 제 1 통신 장치(251))에 포함된 통신 회로(330)는 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(290))로부터 도전성 라인(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(231))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(300)(예: 도 2의 제 1 통신 장치(251))에 포함된 통신 회로(330)는 제 1 안테나 어레이(340) 또는 제 2 안테나 어레이(345)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(231))을 이용하여 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(290)에 전송할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101, 200))는, 측면 베젤 구조(410), 제 1 지지부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420)(예: 제 1 플레이트), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440)(예: 제 1 기판), 배터리(450)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(480)(예: 제 2 플레이트)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(411), 또는 제 2 지지부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(410)는 전자 장치(400)의 측면을 형성하는 측면 부재일 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(410)는 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(420) 및 후면 플레이트(480)는 이격될 수 있다.
제 1 지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(220)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(430)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 위치되고, 상기 전면 플레이트(예: 제 1 플레이트)의 적어도 일부분을 통해 보여질 수 있다.
프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 프로세서는 상기 인쇄 회로 기판(440)(예: 제 1 기판)에 형성되고, 전자 장치(400)의 외부로 전송될 데이터를 생성할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(440)은 상기 데이터에 대응하고 제 1 주파수 대역에 속하는 아날로그 신호를 생성하기 위한 제 1 무선 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(330))를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나(470)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는 상기 측면 베젤 구조(410)(예: 측면 부재)와 인접한 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내의 제 1 영역에 위치할 수 있다. 상기 하우징 내의 제 1 영역에 인접하는 제 2 영역에는 적어도 하나의 전자 부품(예: 스피커, 적외선(IR, infrarde) 센서, 카메라, 리시버, 근접 센서 또는 LED 센서 중 적어도 하나)이 위치할 수 있다. 상기 전자 부품은 측면 베젤 구조(410)의 도전성 부분에 인접하여 위치될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 4의 전자 장치(101, 200, 400))는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결부 및/또는 커넥터를 포함하는 전자 장치(500)를 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 하우징(510), PCB(520), 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532), 제 1 및 제 2 전자 부품들(541, 542), 안테나(550) 및/또는 연결부(560)(예: FPCB)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101, 102, 104 중 적어도 하나), 도 2의 전자 장치(200), 또는 도 4의 전자 장치(400) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)(예: 도 2의 하우징(210))은 전자 장치(500) 내의 구성요소인, PCB(520)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)), 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532), 제 1 및 제 2 전자 부품들(541, 542), 안테나(550) 및/또는 연결부(560)를 내부에 수용할 수 있다. 상기 하우징(510)은 측면 베젤 구조(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)의 외부 노출면의 적어도 일부는 도전성 물질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 상기 하우징(510)의 외부 노출면의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 안테나(550) 또는 통신 모듈로 사용될 수 있다. 상기 하우징(510)은 도 2의 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532)(예: 도 3의 통신 장치(300))은 각각, 예를 들어, 도 4의 측면 베젤 구조(410)(예: 측면 부재)의 근처에 형성될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532)은 제 2 기판(522)을 각각 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(522)은 전자 장치(500)의 내부를 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면에 반대되고 상기 측면 베젤 구조(410)를 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 PCB(520)(예: 제 1 기판)는 하우징(510) 내의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 PCB(520)는 전자 장치(500)의 운용에 필요한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(220)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)) 등을 포함할 수 있다. 상기 PCB(520)는 도 3의 PCB(350) 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(440)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532)은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532)은 상기 제 2 기판(522)에 베이스밴드 프로세서(baseband processor) 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(330))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532)은 RFIC 와 같은 5G 통신을 위한 모듈을 적어도 하나 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 통신 장치들(531, 532)은 도 1의 통신 모듈(190), 도 2의 통신 모듈(290), 도 3의 통신 장치(300) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 전자 부품들(541, 542)은, 도 1의 음향 출력 장치(155)(예: 스피커 또는 리시버), 센서 모듈(176) 및 카메라 모듈(180), LED 센서(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나(550)는 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나(550)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, MST(magnetic secure transmission) 안테나 및/또는 5G 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나(550)는 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 제 1 안테나 어레이(340)와 제 2 안테나 어레이(345) 및 도 4의 안테나(470) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결부(560)는 FPCB 타입 또는 바(bar) 타입 등과 같이, RF 신호를 쉴딩하는 전기적인 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 연결부(560)는 도 1의 연결 단자(178) 또는 도 2의 제 1 내지 제 4 도전성 라인(231~234)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연결부(560)는 제 3 기판(524)을 포함할 수 있다.
도 5의 (A)를 참조하면, 상기 PCB(520) 및 제 1 통신 장치(531)는 연결부(560)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 연결부(560)의 제 1 단자는 상기 PCB(520)와 연결되고 제 2 단자는 상기 제 1 통신 장치(531)와 연결될 수 있다.
도 5의 (B)를 참조하면, 상기 PCB(520) 및 제 2 통신 장치(532)는 제 1 전자 부품(541)을 매개로 하여, 제 1 커넥터(561) 및 제 2 커넥터(562)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 커넥터(561)는 상기 PCB(520) 및 상기 제 1 전자 부품(541)을 연결할 수 있다. 상기 제 2 커넥터(562)는 상기 제 1 전자 부품(541) 및 상기 제 2 통신 장치(532)를 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(562)는 도 5의 (A)에서 설명된 연결부(560)(예: FPCB)를 포함할 수 있다.
도 5의 (C)를 참조하면, 상기 PCB(520), 안테나(550) 및 제 2 전자 부품(542)은, 제 3 커넥터(563) 및 제 4 커넥터(564)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 3 커넥터(563)는 상기 PCB(520) 및 제 2 전자 부품(542)을 연결할 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)는 상기 제 2 전자 부품(542) 및 안테나(550)를 연결할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결부(560)(예: FPCB)의 일 예에 대한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결부(560)는, 실딩 부재(661), 절연부(662), 제 1 접지부(663a) 및 제 2 접지부(663b), 통신 신호선(664) 및 도전성 접착층(665)을 포함할 수 있다.
상기 실딩(shielding) 부재(661)는 내측의 적어도 일부에 도전성 접착층(665)이 도포되어 있을 수 있다. 상기 도전성 접착층(665)은 상기 절연부(662), 제 1 접지부(663a) 및 제 2 접지부(663b)를 둘러쌓을 수 있다. 상기 도전성 접착층(665)은 제 1 접지부(663a) 및 제 2 접지부(663b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 실딩 부재(661)는, 예를 들어, 실드(shield) 필름으로 형성되어 연결부(560)의 외피를 형성할 수 있다. 상기 실딩 부재(661)는 변형이 가능한 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 도전성 접착층(665)은 통신 신호선(664)을 차폐하고, 통신 신호선(664)에 수신되는 신호와 외부로 송신되는 신호 사이의 혼선을 차단할 수 있다.
상기 절연부(662)는 제 1 절연부(662a) 및 제 2 절연부(662b)를 포함할 수 있다. 상기 절연부(662)는 절연 성질을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 접지부(663a) 및 제 2 접지부(663b)는 상기 제 1 절연부(662a) 상에 소정 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제 1 접지부(663a) 및 제 2 접지부(663b)는 상기 제 2 절연부(662b)의 양측에 배치될 수 있다.
상기 통신 신호선(664)은 상기 제 2 절연부(662b)의 소정 위치(예: 중앙)에 배치되고, 상기 제 1 절연부(662a) 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 신호선(664)은 통신 신호가 송수신될 수 있는 도전성 라인일 수 있다. 상기 통신 신호선(664)은, 예를 들어, 도 2의 제 1 도전성 라인(231) 내지 제 4 도전성 라인(234) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 스피커 또는 리시버)과 연결부(560)(예: FPCB)가 일체로 형성된 예를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, 안테나(550), 제 2 전자 부품(542) 및 연결부(560)를 포함할 수 있다.
상기 제 2 전자 부품(542) 및 연결부(560)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 제 2 전자 부품(542) 및 연결부(560)는 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제 2 전자 부품(542)은, 예를 들어, 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155)) 또는 리시버를 포함할 수 있다.
상기 안테나(550)는, 예를 들어, 도 5의 안테나(550)를 포함할 수 있다. 상기 안테나(550) 및 제 2 전자 부품(542)은 상기 연결부(560)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 전자 부품(542)은 안테나(550)로 전달되는 적어도 하나의 신호를, 연결부(560)를 통해 PCB(예: 도 5의 PCB(520))로부터 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부(560)는 제 2 전자 부품(542)과 중첩되지 않도록 연장되어, 상기 안테나(550)와 연결될 수 있다. 상기 안테나(550)는 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))의 최외곽에 실장되어, 상기 연결부(560)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인클로저(570)는 제 2 전자 부품(542) 및 연결부(560)의 적어도 일부의 주변을 둘러쌀 수 있다. 상기 인클로저(570) 및 제 2 전자 부품(542)의 사이에는 백볼륨 공간(575)이 형성될 수 있다.
도 8은 상기 도 7에 도시된, A-A'의 단면도로서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 연결부(560)(예: FPCB)의 다른 예에 대한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결부(560)는, 실딩 부재(861), 절연부(862), 제 1 접지부(863a) 및 제 2 접지부(863b), 통신 신호선(864), 도전성 접착층(865), 제 1 도전성 라인(867) 및 제 2 도전성 라인(869)을 포함할 수 있다.
상기 실딩 부재(861)는 내측의 적어도 일부에 도전성 접착층(865)이 도포되어 있을 수 있다. 상기 도전성 접착층(865)은 상기 절연부(862), 제 1 접지부(863a) 및 제 2 접지부(863b)를 둘러쌀 수 있다. 상기 도전성 접착층(865)은 제 1 접지부(863a) 및 제 2 접지부(863b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 실딩 부재(861)는, 예를 들어, 실드 필름으로 형성되어 연결부(560)의 외피를 형성할 수 있다. 상기 실딩 부재(861)는 변형이 가능한 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 도전성 접착층(865)은 통신 신호선(864)을 차폐하고, 통신 신호선(864)에 수신되는 신호와 외부로 송신되는 신호 사이의 혼선을 차단할 수 있다.
상기 절연부(862)는 제 1 절연부(862a) 및 제 2 절연부(862b)를 포함할 수 있다. 상기 절연부(862)는 절연 성질을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 접지부(863a) 및 제 2 접지부(863b)는 상기 제 1 절연부(862a) 상에 소정 간격을 두고 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(863a) 및 제 2 접지부(863b)는 도 5의 PCB(520)에 포함된 그라운드 부재(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 제 1 도전성 라인(867) 및 제 2 도전성 라인(869)은 상기 제 1 절연부(862a) 상에 소정 간격을 두고 배치될 수 있다.
상기 통신 신호선(864)은 상기 제 2 절연부(862b) 상의 소정 위치(예: 중앙)에 배치되고, 상기 제 1 절연부(862a) 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 신호선(864)은 통신 신호가 송수신될 수 있는 제 3 도전성 라인일 수 있다. 상기 통신 신호선(864)은, 예를 들어, 도 2의 제 1 도전성 라인(231) 내지 제 4 도전성 라인(234) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 통신 신호선(864)(예: 제 3 도전성 라인)은 도 2에 도시된 하우징(210) 내부에 포함된 통신 모듈(290)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 통신 신호선(864)은 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 제 1 도전성 라인(867) 및 제 2 도전성 라인(869)은, 예를 들어, PCB(예: 도 5의 PCB(520))를 통해 안테나(예: 도 7의 안테나(550))로 전달되는 적어도 하나의 신호를 송신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 라인(567) 및 제 2 도전성 라인(569)은 안테나(예: 도 7의 안테나(550))를 통해 수신된 적어도 하나의 신호를 PCB(예: 도 5의 PCB(520))에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부(560)의 제 1 도전성 라인(867)은, 예를 들어 도 2에 도시된 제 1 통신 장치(231)(예: 제 1 무선 통신 회로) 및 통신 모듈(290)(예: 안테나 모듈) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결부(560)의 제 2 도전성 라인(869)은 도 2에 도시된 프로세서(220) 및 도 7에 도시된 제 2 전자 부품(542) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부(560)의 제 1 도전성 라인(867)은, 예를 들어 도 2에 도시된 제 1 통신 장치(231)(예: 제 1 무선 통신 회로) 및 도 4의 측면 베젤 구조(410)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 스피커 또는 리시버)과, 제 1 커넥터(561) 및 제 2 커넥터(562)의 예를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, PCB(520), 제 2 통신 장치(532)(예: 도 3의 통신 장치(300)), 제 1 전자 부품(541), 제 1 커넥터(561) 및 제 2 커넥터(562)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 전자 부품(541)은, 예를 들어, 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155)) 또는 리시버를 포함할 수 있다.
상기 PCB(520)(예: 도 5의 PCB(520)), 제 2 통신 장치(532) 및 제 1 전자 부품(541)은, 제 1 커넥터(561) 및 제 2 커넥터(562)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 커넥터(561)는 상기 PCB(520) 및 상기 제 1 전자 부품(541)을 연결할 수 있다. 상기 제 2 커넥터(562)는 상기 제 1 전자 부품(541) 및 제 2 통신 장치(532)를 연결할 수 있다. 상기 제 1 커넥터(561), 제 1 전자 부품(541) 및 제 2 커넥터(562)는 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(562)는 도 6 또는 도 8에 도시된 연결부(560)(예: FPCB)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 커넥터(562)는 다양한 형태의 연결 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 커넥터(562)에는 도전성 컨택 부품이 실장될 수 있다. 상기 제 2 커넥터(562)에 실장된 도전성 컨택 부품은 상기 제 2 통신 장치(532)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(562)에는 다른 전자 부품과 연결을 위한 커넥터(예: 어댑터)가 더 실장될 수 있다. 상기 제 2 커넥터(562)에 더 실장된 커넥터는 상기 제 2 통신 장치(532)에 실장된 커넥터와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(541)은 제 2 커넥터(562)를 이용하여 제 2 통신 장치(532)에 소정의 통신 신호, 전원 및 제어 신호 중 적어도 하나를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 장치(532)는 제 1 전자 부품(540)의 일부에 접착되거나 지지되는 구조를 가질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 장치(532)는 패치 안테나 또는 다이폴 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 센서)과, 제 3 커넥터(563) 및 제 4 커넥터(564)의 예를 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, 안테나(550), 제 2 전자 부품(542), 제 3 커넥터(563) 및 제 4 커넥터(564)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 전자 부품(542)은, 예를 들어, 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 커넥터(564)는 도 6 또는 도 8에 도시된 연결부(560)(예: FPCB)로 대체될 수 있다. 상기 안테나(550)는 컨택부(555)를 통해 제 4 커넥터(564)와 연결될 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)에는 도전성 컨택 부품이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 커넥터(564)에 실장된 도전성 컨택 부품은 상기 안테나(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 커넥터(564)에는 다른 전자 부품과 연결을 위한 커넥터(예: 어댑터)가 더 실장될 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)에 더 실장된 커넥터는 상기 안테나(550)에 실장된 커넥터와 연결될 수 있다.
상기 안테나(550)는 제 4 커넥터(564), 제 2 전자 부품(542) 및 제 3 커넥터(563)를 통해 PCB(520)(예: 도 5의 PCB(520))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 3 커넥터(563)는 상기 PCB(520) 및 제 2 전자 부품(542)을 연결할 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)는 상기 제 2 전자 부품(542)과 연결되고, 컨택부(555)를 통해 안테나(550)와 연결될 수 있다.
상기 제 2 전자 부품(542)은 안테나(550)로 전달되는 적어도 하나의 신호를 제 3 커넥터(563)를 통해 PCB(520)로부터 수신하고, 수신된 신호를 제 4 커넥터(564) 및 컨택부(555)를 통해 안테나(550)로 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 커넥터(563) 또는 제 4 커넥터(564)는, 각각 도 6 또는 도 8에 도시된 연결부(560)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 카메라)과, 제 3 커넥터(563) 및 제 4 커넥터(564)의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, PCB(520), 안테나(550), 제 1 및 제 2 전자 부품(541, 542), 제 3 커넥터(563) 및 제 4 커넥터(564)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 전자 부품(541, 542)은, 예를 들어, 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(541)은 적외선 카메라를 포함할 수 있다. 상기 제 2 전자 부품(542)은 열화상 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 커넥터(564)는 도 6 또는 도 8에 도시된 연결부(560)(예: FPCB)로 대체될 수 있다. 상기 안테나(550)는 도 7 또는 도 10에 도시된 안테나(550)로 대체될 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)는 안테나(550)와 일체형으로 구성될 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)에는 도전성 컨택 부품이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 커넥터(564)에 실장된 도전성 컨택 부품은 상기 안테나(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 커넥터(564)에는 다른 전자 부품과 연결을 위한 커넥터(예: 어댑터)가 더 실장될 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)에 더 실장된 커넥터는 상기 안테나(550)에 실장된 커넥터와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나(550)는 컨택부(555)를 통해 제 4 커넥터(564)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나(550)는 도 3의 통신 장치(300) 또는 도 5 및 도 9의 제 2 통신 장치(532)로 대체될 수 있다.
상기 PCB(520)(예: 도 5의 PCB(520)) 및 안테나(550)(또는 도 3의 통신 장치(300) 또는 도 5 및 도 9의 제 2 통신 장치(532))은 제 1 및 제 2 전자 부품(541, 542)을 매개로 하여, 제 3 커넥터(563) 및 제 4 커넥터(564)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 3 커넥터(563)는 상기 PCB(520) 및 상기 제 1 전자 부품(541) 및/또는 제 2 전자 부품(542)을 연결할 수 있다. 상기 제 1 전자 부품(541)은 제 1 카메라(예: 적외선 카메라)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 전자 부품(542)은 제 2 카메라(예: 열화상 카메라)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 커넥터(563)는 적어도 하나 이상 구비되어, 상기 제 1 전자 부품(541) 및 제 2 전자 부품(542)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제 4 커넥터(564)는 적어도 하나 이상 구비되어, 상기 제 1 및 제 2 전자 부품(541, 542)과 안테나(550)를 연결할 수 있다. 상기 제 3 커넥터(563), 제 1 및 제 2 전자 부품(541, 542) 및 제 4 커넥터(564)는 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다.
상기 안테나(550)는 도 3의 통신 장치(330) 또는 도 10의 안테나(550)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 전자 부품(541, 542)은 안테나(550)로 전달되는 적어도 하나의 신호를 제 3 커넥터(563)를 통해 PCB(520)로부터 수신하고, 수신된 신호는 제 4 커넥터(564) 및 컨택부(555)를 통해 안테나(550)로 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 커넥터(563) 또는 제 4 커넥터(564)는, 각각 도 6 또는 도 8에 도시된 연결부(560)와 동일하게 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
510: 하우징 520: PCB
530: 통신 모듈 531: 제 1 통신 장치
532: 제 2 통신 장치 541: 제 1 전자 부품
542: 제 2 전자 부품 550: 안테나
555: 컨택부 560: 연결부
561: 제 1 커넥터 562: 제 2 커넥터
563: 제 3 커넥터 564: 제 4 커넥터

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 있는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 위치하고, 상기 제 1 플레이트의 일부분을 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 측면 부재와 인접한 제 1 영역에 위치하는 안테나 모듈;
    상기 하우징 내의 상기 제 1 영역에 인접하는 제 2 영역에 위치하는 전자 부품;
    상기 하우징 내에 위치하며, 상기 안테나 모듈을 이용하여 3GHz 및 100 GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 무선 통신 회로;
    상기 하우징 내에 위치하는 프로세서; 및
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 상기 안테나 모듈 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 1 도전성 라인, 및 상기 프로세서 및 상기 전자 부품 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 2 도전성 라인을 포함하는 FPCB를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 FPCB는, 상기 제 2 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 전자 부품과 중첩하지 않도록 연장되어 상기 안테나 모듈에 연결된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 스피커, 적외선(IR, infrared) 센서, 카메라, 리시버, 근접 센서(proximity sensor), 또는 LED 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 하우징 내부에 그라운드 부재를 더 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 제 1 도전성 라인 및 상기 제 2 도전성 라인 사이에 연장되며, 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 이격되고, 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸며, 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 위치하고, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 하우징 내에 위치하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부분에 인접하여 위치하는 전자 부품;
    상기 하우징 내에 위치하는 무선 통신 회로;
    상기 하우징 내에 위치하는 프로세서; 및
    상기 하우징 내에 위치하는 FPCB로서,
    상기 무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 1 도전성 라인, 및
    상기 프로세서 및 상기 전자 부품 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제 2 도전성 라인을 포함하고,
    상기 제 2 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 전자 부품과 중첩하지 않도록 연장된, FPCB를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 스피커, 적외선(IR, infrared) 센서, 카메라, 리시버 또는 LED 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 하우징 내부에 그라운드 부재를 더 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 제 1 도전성 라인 및 상기 제 2 도전성 라인 사이에 연장되며, 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 있는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 하우징의 상기 내부에 위치하는 제 1 기판;
    상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 전자 장치의 외부로 전송될 데이터를 생성하기 위한 어플리케이션 프로세서;
    상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 데이터에 대응하고 제 1 주파수 대역에 속하는 아날로그 신호를 생성하기 위한 제 1 무선 통신 회로;
    상기 하우징의 상기 내부에 배치된 음향 전자 부품; 및
    상기 측면 부재의 근처에 형성된 안테나 구조체, 상기 안테나 구조체는 상기 내부를 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면에 반대되고 상기 측면 부재를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 2 기판, 상기 제 1 면에 형성되고 상기 아날로그 신호에 대응하고 3GHz 및 100 GHz 사이의 제 2 주파수 대역에 속하는 반송파를 생성하기 위한 제 2 무선 통신 회로, 및 상기 제 2 면에 형성되고 상기 반송파를 상기 외부로 방사하기 위한 적어도 하나의 안테나 어레이를 포함하고,
    상기 어플리케이션 프로세서와 상기 음향 전자 부품을 연결하는 제 1 도전성 영역, 및 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 안테나 구조체를 연결하는 제 2 도전성 영역이 형성된 제 3 기판을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 무선 통신 회로는, 상기 데이터에 적어도 일부 기반하여 베이스 밴드에 대응하는 제 2 주파수 대역에 속하는 제 1 아날로그 신호를 생성하도록 설정된 통신 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 무선 통신 회로는, 상기 제 1 아날로그 신호에 적어도 일부 기반하여 상기 제 2 주파수 대역보다 높고 상기 제 1 주파수 대역보다 낮은 제 3 주파수 대역에 속하는 제 2 아날로그 신호를 상기 아날로그 신호의 적어도 일부로서 생성하기 위한 제 3 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 음향 전자 부품은 스피커를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 음향 전자 부품의 제 1 면이 상기 측면 부재에 인접하고, 상기 제 1 면과 인접한 제 2 면 및 상기 제 1 면과 반대 방향의 제 3 면이 상기 제 3 기판에 의해 실질적으로 둘러싸인 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 음향 전자 부품은, 상기 제 2 플레이트 위에서 볼 때, 상기 제3 기판과 중첩되지 않도록 배치된, 전자 장치.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 제 3 기판은 가요성 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 도전성 영역 또는 상기 제 2 도전성 영역은 상기 가요성 기판에 형성된, 전자 장치.
  15. 제 8항에 있어서,
    상기 제 3 기판은, 실딩 부재, 절연부, 제 1 접지부, 제 2 접지부, 통신 회로 및 도전성 접착층을 포함하되,
    상기 실딩 부재는 내측의 적어도 일부에 상기 도전성 접착층이 도포되어 있고,
    상기 도전성 접착층은 상기 절연부, 상기 제 1 접지부 및 상기 제 2 접지부를 둘러싸되, 상기 제 1 접지부 및 상기 제 2 접지부와 전기적으로 연결되고,
    상기 절연부(562)는 제 1 절연부 및 제 2 절연부를 포함하되, 상기 제 1 접지부 및 상기 제 2 접지부는 상기 제 1 절연부 상에 소정 간격을 두고 위치되어, 상기 제 2 절연부의 양측에 배치되고,
    상기 통신 회로는 상기 제 1 접지부 및 상기 제 2 접지부 사이에 위치되어, 상기 제 1 절연부 상에 배치되고, 상기 제 2 절연부에 의해 둘러싸인 전자 장치.
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