KR20210009786A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1안테나 구조체로서, 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 제1영역에 배치되는 적어도 하나의 제1도전체 및 상기 제1영역으로부터 연장된 제2영역에 배치되는 적어도 하나의 제2도전체를 포함하는 제1안테나 구조체와, 상기 제2도전체와 커플링 가능하게 배치되는 적어도 하나의 제3도전체와, 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 제2도전체 및 상기 적어도 하나의 제3도전체를 통해 제2주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능 및 형상을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
전자 장치는 최근 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라, 동일하거나 좀더 우수한 기능이 구현되면서도, 디자인적 심미감이 향상되고, 휴대 편의성을 위하여 점차 슬림화 되어가고 있다. 전자 장치는 슬림화를 위하여 내부 공간에 배치되는 전자 부품들의 효율적인 배치 구조에 대해 고려될 수 있으며, 이러한 노력의 일환으로, 전자 장치의 내부 공간에서 서로 다른 전자 부품들의 적어도 일부 실장 구조가 공유될 수 있다.
모바일 단말, 이동 통신 단말 또는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치는 무선 통신 회로 및 적어도 하나의 안테나 구조체를 통해 원거리에 위치한 외부 전자 장치와 통신하거나, 주변의 근거리에 배치되는 외부 장치와 소정의 네트워크(예: WiFi, 블루투스, 적외선 통신 또는 지그비)를 이용하여 연결될 수 있다(connectivity). 예컨대, 근거리 통신을 위하여 제공되는 전자 장치 내부 공간에 제공되는 안테나 구조체는 비교적 낮은 주파수 대역에서 동작하기 때문에 방사체로 사용되는 도전성 패턴(또는 코일)의 크기가 legacy 대역에서 동작하는 안테나 방사체보다 상대적으로 크고, 이로 인한 효율적인 실장 공간이 고려될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 부분적으로 실장 공간을 고려함으로서 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실장 공간의 확장 없이 방사 성능 향상에 기여할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1안테나 구조체로서, 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 제1영역에 배치되는 적어도 하나의 제1도전체 및 상기 제1영역으로부터 연장된 제2영역에 배치되는 적어도 하나의 제2도전체를 포함하는 제1안테나 구조체와, 상기 제2도전체와 커플링 가능하게 배치되는 적어도 하나의 제3도전체와, 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 제2도전체 및 상기 적어도 하나의 제3도전체를 통해 제2주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1안테나 구조체로서, 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 제1영역에 배치되는 적어도 하나의 제1도전체 및 상기 제1영역으로부터 연장된 제2영역에 배치되는 적어도 하나의 제2도전체를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로 및 상기 적어도 하나의 제2도전체를 통해 제2주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 안테나 구조체의 실장 공간을 적어도 부분적으로 공유함으로서, 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 실장 공간의 확장 없이 추가 방사체에 의한 안테나의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 A-A'을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴을 포함하는 안테나 구조체의 구성을 도시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체가 실장된 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 패턴의 유무에 따른 안테나의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 제2도전성 패턴이 직접 급전되는 상태를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 구조체의 구성을 도시한 사시도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 제2안테나 구조체가 배치된 전자 장치의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 A-A'을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴을 포함하는 안테나 구조체의 구성을 도시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체가 실장된 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 패턴의 유무에 따른 안테나의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 제2도전성 패턴이 직접 급전되는 상태를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 구조체의 구성을 도시한 사시도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 제2안테나 구조체가 배치된 전자 장치의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 부재(218)(예: 측면 베젤 구조) 및 제1지지 부재(211)를 포함하는 하우징(210), 전면 플레이트(202), 디스플레이(201), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제2지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(211), 또는 제 2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재는 배터리(250)의 적어도 일부를 수용하기 위하여 형성되는 스웰링 홀(2111)을 포함할 수도 있다.
제 1 지지부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 부재(218)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(218)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(211)는, 일면에 디스플레이(201)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(218) 및/또는 상기 제 1 지지부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 A-A'을 따라 바라본 전자 장치(200)의 단면도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(200)는 전면 커버(202)(예: 전면 플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(280)(예: 후면 플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간(2001)을 둘러싸는 측면 부재(218)를 포함하는 하우징 구조(210)(예: 하우징)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 측면 부재(218)로부터 내부 공간(2001)으로 적어도 부분적으로 연장되는 지지 부재(211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(211)는 측면 부재(218)와 구조적 결합에 의해 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(218) 및 지지 부재(211)는 적어도 부분적으로 폴리머 부분 및/또는 도전성 부분을 포함하도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에서 지지 부재(211)의 지지를 받으며, 전면 커버(202)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에서 지지 부재(211)의 지지를 받도록 배치되는 배터리(250)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(250)는 지지 부재(211)에 형성된 스웰링 홀(swelling hole)과 대면하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에서 적어도 부분적으로 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(240)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은 전면 커버(202)를 위에서 바라볼 때, 배터리(250)와 나란히 배치되거나, 배터리(250)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에 배치되는 안테나 구조체(500)(예: 도 2c의 안테나(270))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 배터리(250)와 후면 커버(280) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안테나 구조체(500)는 배터리(250)에 테이핑 또는 본딩 공정을 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 유전체 기판(510), 유전체 기판의 제1영역(A1)에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511), 제1영역(A1)으로부터 연장되는 제2영역(A2)에 배치되는 제2도전성 패턴(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 기판(510)은 동박 패턴을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 기능, WPC(wireless power consortium) 기능, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 기능을 위한 도전체로 사용될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511)은 FPCB에 형성되는 동박 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511)은 유전체 기판(510)에 배치되는 코일 부재를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 유전체 기판(510)에 배치되는 차폐 부재(521), 방열 부재(522) 및 적어도 하나의 접착 부재(523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(521)는 박판의 금속 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 부재(522)는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(523)는 도전성 스폰지 또는 도전성 포론(poron)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에서 인쇄 회로 기판(240) 근처에 배치되는 유전체 구조물(290)과, 유전체 구조물(290)에 배치되는 제3도전성 패턴(291)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조물(290)은 안테나 캐리어를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 유전체 구조물(290)은 지지 부재(211)에 배치된 폴리머 부분을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 유전체 구조물(290)은 리어 케이스의 적어도 일부를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패턴(291)은 유전체 구조물(290)에 형성되는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패턴(291)은 유전체 구조물(290)에 부착되는 금속 부재를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패턴(291)은 인쇄 회로 기판(240)에 실장된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(202)를 위에서 바라볼 때, 제2도전성 패턴(512)은 제3도전성 패턴(291)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에서, 제3도전성 패턴(291)과 커플링 가능하도록(capacitively coupled) 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제2도전성 패턴(512)은 제3도전성 패턴(291)과 중첩되지 않더라도, 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(512)은 무선 통신 회로(192)와 연결된 제3도전성 패턴(291)의 추가 패턴으로 동작될 수 있다. 다른 실시에로, 제2도전성 패턴(512)은 인쇄 회로 기판(240)의 무선 통신 회로(192)와 직접 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 제3도전성 패턴(291) 및 제2도전성 패턴(512)를 통해 특정 주파수 대역(legacy 대역)의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 제3도전성 패턴(291) 및 제2도전성 패턴(512)을 이용하여 800MHz ~ 6000MHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패턴(291)은 제2도전성 패턴(512)의 커플링 연결을 통해 작동 주파수 대역에서 대역폭을 확장하거나, 원하는 방향으로 작동 주파수 대역을 shift함으로서, 안테나의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3도전성 패턴(291)을 포함하는 전자 장치(200)의 구성을 도시한 도면이다.
도 4a를 참고하면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에 배치되는 인쇄 회로 기판(240), 인쇄 회로 기판(240) 근처에 배치되는 배터리(250)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은 배터리(250)와 나란히 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(2001)에 배치되는 유전체 구조물(290)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조물(290)은 인쇄 회로 기판(240)에 실장된 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(241))와 전기적으로 연결되도록, 적어도 부분적을 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 유전체 구조물(290)에 배치되는 제3도전성 패턴(291)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패턴(291)은 유전체 구조물(290)에 형성되는 LDS 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패턴(291)은 유전체 구조물(290)이 전자 장치(200)의 내부 공간(2001)에서, 인쇄 회로 기판(240)상에 배치되는 동작만으로 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 인쇄 회로 기판(240)은 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결된 C-클립과 같은 전기 커넥터를 포함할 수 있으며, 유전체 구조물(290)이 인쇄 회로 기판(240)에 실장될 경우, 전기 커넥터의 일부가 제3도전성 패턴(291)과 접촉됨으로서, 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 패턴(511) 및 제2도전성 패턴(512)을 포함하는 안테나 구조체(500)의 구성을 도시한 도면이다. 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(500)가 실장된 전자 장치(200)의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b 및 도 4c를 참고하면, 전자 장치(200)는 배터리(250)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 인쇄 회로 기판(240)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 유전체 구조물(290)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 유전체 기판(510), 유전체 기판(510)의 제1영역(A1)에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511), 제1영역(A1)으로부터 연장되는 제2영역(A2)에 배치되는 제2도전성 패턴(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 기능을 수행하는 도전성 패턴(511a), WPC(wireless power consortium) 기능을 수행하는 도전성 패턴(또는 코일)(511b), 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 기능 수행하는 도전성 패턴(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 커버(202)를 위에서 바라볼 때, 제2도전성 패턴(512)은 제3도전성 패턴(291)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에서, 제3도전성 패턴(291)과 커플링 가능하도록(capacitively coupled) 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(512)은 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(241))와 연결된 제3도전성 패턴(291)의 추가 패턴으로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1영역(A1)과 제2영역(A2)의 경계 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 차폐 부재(513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 차폐 부재(513)는 FPCB에 형성되는 패턴 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 차폐 부재(513)는 제2영역(A2)에서, 제2도전성 패턴(4512)의 적어도 일부를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511)과 제2도전성 패턴(512)은 도전성 차폐 부재(513)를 통해 서로에 대하여 영향을 받지 않도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(240)에 배치되는 무선 통신 회로(241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(241)는 전기적 경로(2401)(예: 배선 라인)를 통해 유전체 구조물(290)의 제3도전성 패턴(291)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전기적 경로(241) 중에 배치되는 매칭 회로(242)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 매칭 회로(242)는 인쇄 회로 기판(240)에 실장되는 적어도 하나의 수동 소자(예: 커패시터 또는 인덕터)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 내부 공간(2001)에 배치되고, 제3도전성 패턴(291)과 적어도 부분적으로 중첩됨으로서, 제3도전성 패턴(291)의 방사 성능에 영향을 줄 수 있도록 전기적으로 커플링되는 제2도전성 패턴(512)을 포함하는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(241)는 제2도전성 패턴(512) 및 제3도전성 패턴(291)을 통해 특정 주파수 대역에서 방사 성능이 향상된 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 패턴(512)의 유무에 따른 안테나의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 6은 안테나로 동작하는 제3도전성 패턴(291)에, 제2도전성 패턴(512)의 커플링 유무에 따른 안테나의 반사 손실(VSWR)을 비교한 그래프로서, 소망 작동 주파수 대역인 약 2.1GHz 대역에서(B 영역에서) 제3도전성 패턴(291)이 단독으로 안테나로 사용된 경우(602 그래프)보다, 제2도전성 패턴(512)이 커플링된 제3도전성 패턴(291)이 안테나로 사용된 안테나의 경우(601 그래프), 안테나의 방사 성능이 개선됨을 알 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(500)의 제2도전성 패턴(512)이 직접 급전되는 상태를 도시한 전자 장치(700, 720)의 구성도이다.
도 7a 및 도 7b의 전자 장치(700, 720)는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 7a를 참고하면, 전자 장치(700)는 인쇄 회로 기판(240), 인쇄 회로 기판(240)에 실장되는 유전체 구조물(290) 및 유전체 구조물(290) 근처에서 또 다른 구조체(710)를 통해 배치되는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 구조체(710)는 배터리(예: 도 2c의 배터리(250))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조물(290)은 개구(2901)를 포함할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(240)에 실장된 전기 커넥터(245)(예: C- 클립)는 개구(2901)를 통해 안테나 구조체(500) 방향으로 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 구조물(290)은 외면에 배치되는 제3도전성 패턴(291)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 패턴(291)은 인쇄 회로 기판(240)의 제1전기적 경로(2401)(예: 배선 라인)를 통해 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전기 커넥터(245)는 인쇄 회로 기판(240)에 배치되는 제2전기적 경로(2402)(예: 배선 라인)를 통해 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 조립이 완료되면, 유전체 구조물(290)의 개구(2901)로부터 적어도 부분적으로 돌출된 전기 커넥터(245)는 안테나 구조체(500)의 제2도전성 패턴(512)와 물리적으로 접촉됨으로서, 무선 통신 회로(240)와 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 또 다른 구조체(710)와 안테나 구조체(500) 사이에 배치되는 테이프 부재(711)를 포함함으로써, 전기 커넥터(245)의 눌림 동작을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테이프 부재(711)는 도전성 포론을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2도전성 패턴(512)과 제3도전성 패턴(291)은 무선 통신 회로(241)에 동시에 전기적으로 연결됨으로서, 예컨대, 다중 대역 안테나 사용될 수도 있다.
도 7b를 참고하면, 전자 장치(720)는 인쇄 회로 기판(240)에 실장된 전기 커넥터(245)를 통해 직접 제2도전성 패턴(512)에 전기적으로 연결되는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 커넥터(245)는 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 도전성 경로(2401)(예: 배선 라인)를 통해 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2도전성 패턴(512)은 전술한 바와 달리, 추가 패턴이 아닌, 무선 통신 회로(241)와 직접 전기적으로 연결된 단일 안테나 방사체로 동작될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)의 안테나 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 8의 전자 장치(800)는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(800)는 측면 부재(211)를 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(211)는 이격된 제1비도전성 부분(2101)과 제2비도전성 부분(2102)에 의해 형성되는 도전성 부분(2103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(2103)은 인쇄 회로 기판(240)에 배치되는 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결됨으로서 소정의 주파수 대역(예: legacy band)에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(2103)은, 제1전기적 경로(2401)(예: 배선 라인)를 통해 인쇄 회로 기판(240)의 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1전기적 경로(2401) 중에 배치되는 매칭 회로(242)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1전기적 경로(2401) 중에 배치되고, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(243)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(2103)은 무선 통신 회로(241)와 전기적으로 연결된 부분과 이격된 위치에서, 제2전기적 경로(2403)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드층(244)과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 내부 공간(2001)에 배치되는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 적어도 하나의 제1도전성 패턴(예: 도 4b의 제1도전성 패턴(511))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511)은 NFC, WPC 또는 MST와 같은 근거리 통신을 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1도전성 패턴(511) 근처에 배치되는 제2도전성 패턴(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(512)은 도전성 부분(2103)과 전기적으로 커플링 가능한 간격(d1)을 유지할 수 있도록 배치됨으로서, 도전성 부분(2103)의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 구조체(900)의 구성을 도시한 사시도이다.
도 9a를 참고하면, 제2안테나 구조체(900)는 기판(990) 및 기판(990)에 배치되는 제1안테나 어레이(AR1) 및 제1안테나 어레이(AR1) 근처에 배치되는 제2안테나 어레이(AR2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(990)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1면(991) 및 제1면(991)과 대향되는 제2방향 방향(② 방향)으로 향하는 제2면(992)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(AR1)는 기판(990)의 제1면(991)과 제2면(992) 사이의 내부 공간에 일정 간격으로 배치되는 복수의 도전성 패턴들(910, 920, 930, 940)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(AR1)는 기판(990)의 유전체 층을 포함하는 필 컷 영역(F)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(AR2)는 기판(990)의 제1면(991)에 노출되거나, 제1면(991)과 제2면(992)의 내부 공간에서 제1면(991)에 가깝게 배치되는 복수의 도전성 패치들(950, 960, 970, 980)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(AR2)는 기판(590)의 필 컷 영역(F) 근처의 그라운드 층을 포함하는 그라운드 영역(G)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(910, 920, 930, 940)은 다이폴 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(950, 960, 970, 980)은 패치 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 구조체(900)는 기판(990)의 제2면(992)에 실장되고, 제1안테나 어레이(AR1) 및 제2안테나 어레이(AR2)와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(995)를 더 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 무선 통신 회로(995)는 제2안테나 구조체(900)와 이격된 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 기판(990)과 전기적 연결 부재(예: FPCB 커넥터)를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 제1안테나 어레이(AR1) 및/또는 제2안테나 어레이(AR2)를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 주파수 범위에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 제2안테나 구조체(900)가 배치된 전자 장치(1000)의 구성도이다.
도 9b의 전자 장치(1000)는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 9b를 참고하면, 제2안테나 구조체(900)는 전자 장치(1000)의 내부 공간(2001)에서, 제1안테나 어레이(AR1)를 통해 제1방향(예: x 축 방향)과 수직한 제3방향(z 축 방향)을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3방향은 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(200))의 후면 플레이트(280)가 향하는 방향을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 구조체(900)는 전자 장치(1000)의 내부 공간에서, 제2안테나 어레이(AR2)를 통해 제1방향(x 축 방향)으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방향은 측면 부재(218)가 향하는 방향을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 내부 공간(2001)에 배치되고 내부 구조물(예: 인쇄 회로 기판(240) 및/또는 배터리(250))과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 제1안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 구조체(500)는 적어도 하나의 제1도전성 패턴(예: 도 4b의 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1도전성 패턴(511)은 NFC, WPC 또는 MST와 같은 근거리 통신을 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 구조체(500)는 제1도전성 패턴(511) 근처에 배치되는 적어도 하나의 제2도전성 패턴(515)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(515)은 제1안테나 어레이(AR1)와 전기적으로 커플링 가능한 간격(d2)을 유지할 수 있도록 배치됨으로서, 제2안테나 구조체(900)의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4c의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 4c의 하우징(210))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 4c의 내부 공간(2001))에 배치되는 제1안테나 구조체(예: 도 4c의 안테나 구조체(500))로서, 유전체 기판(예: 도 3의 유전체 기판(510))과, 상기 유전체 기판의 제1영역(예: 도 3의 제1영역(A1))에 배치되는 적어도 하나의 제1도전체(예: 도 3의 제1도전성 패턴(511)) 및 상기 제1영역으로부터 연장된 제2영역(예: 도 3의 제2영역(A2))에 배치되는 적어도 하나의 제2도전체(예: 도 3의 제2도전체(512))를 포함하는 제1안테나 구조체와, 상기 제2도전체와 커플링 가능하게 배치되는 적어도 하나의 제3도전체(예: 도 3의 제3도전성 패턴(291))와, 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및 상기 적어도 하나의 제2도전체 및 상기 적어도 하나의 제3도전체를 통해 제2주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(241))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해, NFC(near field communication), WPC(wireless power consortium) 또는 MST(magnetic secure transmission) 기능 중 적어도 하나를 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제2도전체 및 상기 적어도 하나의 제3도전체를 통해 800MHz ~ 6000MHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 기판은 FPCB를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1도전체 및 상기 적어도 하나의 제2도전체는 상기 FPCB에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1도전체는 무선 충전 신호를 송신 및/또는 수신하는 코일 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 유전체 구조물(예: 도 3의 유전체 구조물(290))을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 제3도전체는 상기 유전체 구조물에 형성되는 적어도 하나의 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제3도전체와 전기적으로, 물리적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제2도전체와 전기적으로, 물리적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1도전체와 상기 적어도 하나의 제2도전체 사이에 배치되는 도전성 차폐 부재(예: 도 4b의 도전성 차폐 부재(513))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 차폐 부재는, 제2영역에서, 상기 적어도 하나의 제1도전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 도전성 측면 부재(예: 도 8의 도전성 측면 부재(211))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제3도전체는, 상기 도전성 측면 부재 중, 이격된 제1비도전성 부분(예: 도 8의 제1비도전성 부분(2101)) 및 제2비도전성 부분(예: 도 8의 제2비도전성 부분(2102))을 통해 형성된 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부분(2103))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판(도 9a의 기판(990)) 및 상기 기판에 배치되는 복수의 제1도전성 패턴들(예: 도 9a의 복수의 제1도전성 패턴들(910, 920, 930, 940))을 포함하는 제2안테나 구조체(예: 도 9a의 제2안테나 구조체(900))를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 제3도전체는 상기 복수의 제1도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 복수의 제1도전성 패턴들 및 상기 적어도 하나의 제2도전성 패턴을 통해 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제1도전성 패턴들은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징에 결합되는 커버 부재(예: 도 3의 전면 커버(202))를 더 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(201))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4c의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 4c의 하우징(210))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 4c의 내부 공간(2001))에 배치되는 제1안테나 구조체(예: 도 4c의 안테나 구조체(500))로서, 유전체 기판(예: 도 3의 유전체 기판(510))과, 상기 유전체 기판의 제1영역(예: 도 3의 제1영역(A1))에 배치되는 적어도 하나의 제1도전체(예: 도 3의 제1도전성 패턴(511)) 및 상기 제1영역으로부터 연장된 제2영역(예: 도 3의 제2영역(A2))에 배치되는 적어도 하나의 제2도전체(예: 도 3의 제2도전체(512))를 포함하는 제1안테나 구조체와, 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및 상기 적어도 하나의 제2도전체를 통해 제2주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(241))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해, NFC(near field communication), WPC(wireless power consortium) 또는 MST(magnetic secure transmission) 기능 중 적어도 하나를 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제2도전체를 통해 800MHz ~ 6000MHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 기판은 FPCB를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1도전체 및 상기 적어도 하나의 제2도전체는 상기 FPCB에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서, 상기 제2도전성 패턴과 커플링 가능하게 배치되는 적어도 하나의 제3도전체를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치
240: 인쇄 회로 기판
250: 배터리 290: 유전체 구조물
291: 제3도전성 패턴 500: 안테나 구조체
510: 유전체 기판 511: 제1도전성 패턴
512: 제2도전성 패턴
250: 배터리 290: 유전체 구조물
291: 제3도전성 패턴 500: 안테나 구조체
510: 유전체 기판 511: 제1도전성 패턴
512: 제2도전성 패턴
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1안테나 구조체로서,
유전체 기판;
상기 유전체 기판의 제1영역에 배치되는 적어도 하나의 제1도전체; 및
상기 제1영역으로부터 연장된 제2영역에 배치되는 적어도 하나의 제2도전체를 포함하는 제1안테나 구조체;
상기 제2도전체와 커플링 가능하게 배치되는 적어도 하나의 제3도전체;
상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로; 및
상기 적어도 하나의 제2도전체 및 상기 적어도 하나의 제3도전체를 통해 제2주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해, NFC(near field communication), WPC(wireless power consortium) 또는 MST(magnetic secure transmission) 기능 중 적어도 하나를 수행하도록 설정된 전자 장치.
- 제1항에 있어서
상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제2도전체 및 상기 적어도 하나의 제3도전체를 통해 800MHz ~ 6000MHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 유전체 기판은 FPCB를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1도전체 및 상기 적어도 하나의 제2도전체는 상기 FPCB에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1도전체는 무선 충전 신호를 송신 및/또는 수신하는 코일 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 유전체 구조물을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 제3도전체는 상기 유전체 구조물에 형성되는 적어도 하나의 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제3도전체와 전기적으로, 물리적으로 연결되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제2도전체와 전기적으로, 물리적으로 연결되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1도전체와 상기 적어도 하나의 제2도전체 사이에 배치되는 도전성 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 도전성 차폐 부재는, 제2영역에서, 상기 적어도 하나의 제1도전체를 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징은, 도전성 측면 부재를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제3도전체는, 상기 도전성 측면 부재 중, 이격된 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분을 통해 형성된 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판; 및
상기 기판에 배치되는 복수의 제1도전성 패턴들을 포함하는 제2안테나 구조체를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 제3도전체는 상기 복수의 제1도전성 패턴들을 포함하는 전자 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 제2무선 통신 회로는 상기 복수의 제1도전성 패턴들 및 상기 적어도 하나의 제2도전성 패턴을 통해 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 복수의 제1도전성 패턴들은 다이폴 안테나를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징에 결합되는 커버 부재를 더 포함하고,
상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1안테나 구조체로서,
유전체 기판;
상기 유전체 기판의 제1영역에 배치되는 적어도 하나의 제1도전체; 및
상기 제1영역으로부터 연장된 제2영역에 배치되는 적어도 하나의 제2도전체를 포함하는 안테나 구조체;
상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로; 및
상기 적어도 하나의 제2도전체를 통해 제2주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 제1무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제1도전체를 통해, NFC(near field communication), WPC(wireless power consortium) 또는 MST(magnetic secure transmission) 기능 중 적어도 하나를 수행하도록 설정된 전자 장치.
- 제16항에 있어서
상기 제2무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 제2도전체를 통해 800MHz ~ 6000MHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 유전체 기판은 FPCB를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1도전체 및 상기 적어도 하나의 제2도전체는 상기 FPCB에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 내부 공간에서, 상기 제2도전성 패턴과 커플링 가능하게 배치되는 적어도 하나의 제3도전체를 더 포함하는 전자 장치.
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