CN112687631B - 一种sip封装的装置及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及信息传输技术领域，公开了一种SIP封装的装置及制备方法，其技术方案要点是包括若干组封装组件，封装组件包括垫片和MID模块件，每组封装组件上下叠放设置，垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间导通，垫片通过开模注塑等方式制作，且采用边框设计，内部有空腔，通过设置两个MID模块件和两个垫片，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通，亦减少了IC芯片的放置空间。
Description
技术领域
本发明涉及信息传输技术领域，更具体的说是涉及一种SIP封装的装置及制备方法。
背景技术
随着通讯领域传输容量的日益增长，并且通讯领域所需的设备尺寸越来越小，通过传统方式对设备进行封装，会导致设备的尺寸大小无法满足所需的尺寸大小，传统的封装方式会使得设备的尺寸偏大。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的第一目的在于提供一种SIP封装的装置，用于减少设备的大小。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种SIP封装的装置，包括若干组封装组件，所述封装组件包括垫片和MID模块件，每组所述封装组件上下叠放设置，所述垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个所述金属焊盘之间导通，相邻的所述垫片与所述MID模块件之间固定连接，所述MID模块件上设置有若干个IC芯片和导线组，所述IC芯片通过所述导线组与所述金属焊盘导通。
作为本发明的进一步改进，所述垫片与所述MID模块件之间形成有空腔，所述空腔用以放置所述IC芯片。
作为本发明的进一步改进，所述金属焊盘围绕所述空腔设置。
作为本发明的进一步改进，还包括盖板，所述盖板用以密封位于顶部的所述空腔。
作为本发明的进一步改进，所述导线组包括两个第一导线部和两个第二导线部，所述第一导线部和所述第二导线部间隔设置，并分别位于所述MID模块件的四侧，所述第一导线部包括若干个第一引脚，所述第二导线部包括若干个第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚相互垂直。
作为本发明的进一步改进，所述第一导线部还包括两个末端引脚，两个所述末端引脚分别位于所在的所述第一导线部的两端，所述末端引脚包括第一接头端，所述第二引脚包括第二接头端，所述第一接头端与相邻的所述第二导向部内的各个所述第二接头端之间的连线重合。
本发明的有益效果：本发明中通过设置两个MID模块件和两个垫片，垫片通过开模注塑方式制作，采用边框设计，内部有空腔，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过该空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，亦减少了IC芯片的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通。
本发明的第二目的意在提供一种SIP封装的装置的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，提供两个垫片，在所述垫片的正反面焊接金属焊盘，垫片通过开模注塑方式制作，采用边框设计，内部有空腔；
步骤S2，提供两个MID模块件，在所述MID模块件上放置IC芯片，并且在所述MID模块上设置若干个金属引脚；
步骤S3，将所述垫片与所述MID模块件间隔叠放，并通过MID工艺进行封装，使得IC芯片位于所述空腔内；
步骤S4，提供一盖板，所述盖板与位于顶部的所述垫片固定连接，以封闭该所述垫片上的所述空腔。
作为本发明的进一步改进，所述MID模块件通过激光直接成型技术和金属镀膜技术形成所述金属引脚。
作为本发明的进一步改进，所述IC芯片通过倒装芯片技术固定在所述MID模块件上，并与所述金属引脚连接。
作为本发明的进一步改进，所述金属焊盘通过锡焊、导电胶条或者挤压接触方式实现连接。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明的内部结构示意图；
图3是本发明的仰视图。
附图标记：1、封装组件；11、垫片；12、MID模块件；2、金属焊盘；3、IC芯片；4、导线组；41、第一导线部；411、第一引脚；412、末端引脚；413、第一接头端；42、第二导线部；421、第二引脚；422、第二接头端；5、盖板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
参照图1至图3所示，本实施例的一种SIP封装的装置，包括若干组封装组件1，封装组件1包括垫片11和MID模块件12，垫片11可以使用塑料加MID的工艺实现，也可以使用硅通孔、玻璃通孔、PCB通孔等方式实现，每组封装组件1上下叠放设置，实现多层封装，即3D封装，通过上下叠放的设置，改变了原有的封装组件1平铺的方式，减少了封装组件1所需的空间，垫片11上下两面分别设置有金属焊盘2，两个金属焊盘2之间导通，使得位于中间的MID模块件12与位于其上下的两块点垫片11之间均导通，可以实现上下两块MID模块件12之间的导通，相邻的垫片11与MID模块件12之间固定连接，MID模块件12结合了MID、激光直接成型技术和金属镀膜技术，MID模块件12可以选择LCP材料，该材料具有非常高的成型精度，MID模块件12上设置有若干个IC芯片3和导线组4，IC芯片3通过导线组4与金属焊盘2导通，导线组4与外界PCBA导通，使得整个封装组件1可以工作。还包括盖板5，盖板5用以密封位于顶部的空腔，盖板5的材料可以为陶瓷、玻璃、PCB或者塑料，因陶瓷的导热性能好，优选陶瓷。盖板5与垫片11之间可以通过胶水方式固定，MID模块件12上的金属导线与外界的PCBA之间可以使用SMT、导电胶或者挤压接触等方式实现连接和固定。
参照图2所示，垫片11与MID模块件12之间形成有空腔，空腔给IC芯片3和其他电器件提供了位置空间。且本实施例亦减少了需放置IC芯片3和其他电器件的空间，进一步减少了封装组件1的厚度。垫片11上空腔的设置，使得不会影响到其他层的IC芯片3的导电和正常工作，也能在一定程度上保护其他层的IC芯片3，不会使得上下两层IC芯片3之间发生接触，垫片11和MID模块12之间的叠放设置，使得在确保第一引脚411、第二引脚421等的数量的情况下，使得上下之间的第一引脚411和第二引脚421之间不会接触，确保第一引脚411和第二引脚421的正常使用。
参照图2所示，金属焊盘2围绕空腔设置。垫块设置为矩形，使得金属焊盘2可以沿垫块的四侧边沿设置，相比圆形的垫块，增加了金属焊盘2的设置数量。
参照图3所示，导线组4包括两个第一导线部41和两个第二导线部42，第一导线部41和第二导线部42与金属焊盘2对应，用以与金属焊盘2导通，第一导线部41和第二导线部42间隔设置，并分别位于MID模块件12的四侧，使得两个第二导线部42位于两个第一导线部41之间，第一导线部41包括若干个第一引脚411，第一引脚411之间相互平行，同一第一导线部41内的相邻的两个第一引脚411之间的距离相同，第二导线部42包括若干个第二引脚421，第二引脚421之间相互平行，同一第二导线部42内的相邻的两个第二引脚421之间的距离相同，第一引脚411与第二引脚421相互垂直，增加了可以设置第一引脚411和第二引脚421的空间。
参照图3所示，第一导线部41还包括两个末端引脚412，一个第一导线部41内的末端引脚412加第一引脚411的总数量为18个，一个第二导线部42内的第二引脚421的数量为16个，末端引脚412的设置，增加了第一导线部41的引脚的总数量，两个末端引脚412分别位于所在的第一导线部41的两端，末端引脚412包括第一接头端413，第二引脚421包括第二接头端422，第一接头端413与相邻的第二导向部内的各个第二接头端422之间的连线重合，此位置的设置，不影响末端引脚412的接线导通。
本发明的第二目的意在提供一种SIP封装的装置的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，提供两个垫片11，在垫片11的正反面焊接金属焊盘2，金属焊盘2通过锡焊、导电胶条或者挤压接触方式实现连接，并且对垫片11中心进行切除，形成空腔；金属焊盘2可以通过MID技术制作，也可以用电镀、化镀或者印刷的方式制作；
步骤S2，提供两个MID模块件12，在MID模块件12上放置IC芯片3，IC芯片3通过diebond、wirebond技术或者倒装芯片技术固定在MID模块件12上，diebond为装片，wirebond为压焊，并与金属引脚连接，并且在MID模块上设置若干个金属引脚，MID模块件通过激光直接成型技术和金属镀膜技术形成金属引脚；
步骤S3，将垫片11与MID模块件12间隔叠放，IC芯片3位于空腔内；
步骤S4，提供一盖板5，盖板5与位于顶部的垫片11固定连接，以封闭该垫片11上的空腔。
工作原理：通过设置两个MID模块件12和两个垫片11，并且MID模块件12和垫片11上下间隔设置，改变了原有的平铺方式，减少了MID模块件12和垫片11所需的空间，通过空腔来提供IC芯片3和其他电器件的放置空间，通过金属焊盘2导通IC芯片3和导线组4，实现了各个IC芯片3之间的导通。亦减少了IC芯片3的放置空间。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种SIP封装的装置，包括若干组封装组件(1)，所述封装组件(1)包括垫片(11)和MID模块件(12)，其特征在于：每组所述封装组件(1)上下叠放设置，所述垫片(11)上下两面分别设置有金属焊盘(2)，两个所述金属焊盘(2)之间导通，相邻的所述垫片(11)与所述MID模块件(12)之间固定连接，所述MID模块件(12)上设置有若干个IC芯片(3)和导线组(4)，所述IC芯片(3)通过所述导线组(4)与所述金属焊盘(2)导通，所述导线组(4)包括两个第一导线部(41)和两个第二导线部(42)，所述第一导线部(41)和所述第二导线部(42)间隔设置，并分别位于所述MID模块件(12)的四侧，所述第一导线部(41)包括若干个第一引脚(411)，所述第二导线部(42)包括若干个第二引脚(421)，所述第一引脚(411)与所述第二引脚(421)相互垂直，所述第一导线部(41)还包括两个末端引脚(412)，两个所述末端引脚(412)分别位于所在的所述第一导线部(41)的两端，所述末端引脚(412)包括第一接头端(413)，所述第二引脚(421)包括第二接头端(422)，所述第一接头端(413)与相邻的所述第二导线部内的各个所述第二接头端(422)之间的连线重合。
2.根据权利要求1所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：所述垫片(11)与所述MID模块件(12)之间形成有空腔，所述空腔用以放置所述IC芯片(3)。
3.根据权利要求2所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：所述金属焊盘(2)围绕所述空腔设置。
4.根据权利要求2所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：还包括盖板(5)，所述盖板(5)用以密封位于顶部的所述空腔。
5.一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1，提供两个垫片(11)，所述垫片(11)通过开模注塑方式制作，采用边框设计，内部有空腔，在所述垫片(11)的正反面焊接金属焊盘(2)；
步骤S2，提供两个MID模块件(12)，在所述MID模块件(12)上放置IC芯片(3)，并且在所述MID模块上设置若干个金属引脚；
步骤S3，将所述垫片(11)与所述MID模块件(12)间隔叠放，并通过MID工艺进行封装，使得IC芯片(3)位于所述空腔内；
步骤S4，提供一盖板(5)，所述盖板(5)与位于顶部的所述垫片(11)固定连接，以封闭该所述垫片(11)上的所述空腔。
6.根据权利要求5所述的一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：所述MID模块件(12)通过激光直接成型技术和金属镀膜技术形成所述金属引脚。
7.根据权利要求5所述的一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：所述IC芯片(3)通过倒装芯片技术固定在所述MID模块件(12)上，并与所述金属引脚连接。
8.根据权利要求5所述的一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：所述金属焊盘(2)通过锡焊、导电胶条或者挤压接触方式实现连接。
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