CN214203674U - 一种具有四组esd保护通道的集成元器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有四组ESD保护通道的集成元器件，集成元器件包括引线框架、八个二极管芯片和塑封料，引线框架包括八个引脚和八个相互独立的基岛，引脚与基岛一一对应并直接连接，八个二极管芯片分别焊接在八个基岛上，八个二极管芯片两两组合并通过金属线互联，形成四组ESD保护通道，所述塑封料用于封装引线框架和二极管芯片。首先对引线框架进行了改进，把原来的单基岛或双基岛引线框架改进为八基岛引线框架，而且八个基岛相互独立，并且引脚与基岛一一对应并直接连接，八个二极管芯片两两组合并通过金属线互联，集成度高，体积小，更能适应市场对产品高集成、小体积的需求，基岛与引脚直连也有利于散热。

Description

一种具有四组ESD保护通道的集成元器件

技术领域

本实用新型涉及元器件技术领域，尤其涉及一种具有四组ESD保护通道的集成元器件。

背景技术

几乎只要有电的地方就有安装电路保护元器件的必要，通信行业同样不例外，随着通信速率的提高，集成芯片对静电放电(ESD)、电缆放电(CDE)事件、雷电、浪涌等干扰变得敏感容易损坏，如不加以防护，设备的可靠性将受到影响。以太网接口广泛应用于笔记本、无线路由器、网络打印机、机顶盒等电子设备中，对于以太网接口而言，ESD主要发生在操作人员接触以太网接口时，人体已积累的静电电荷会通过以太网接口进行泄放，从而发生ESD 事件，因此以太网接口的ESD防护是以防人体静电为主，过去市场中比较多的是单通道的静电保护，如果想多通道都应用ESD保护，我们需要配备很多ESD防护元器件在电路板上，造成电路复杂，占用空间也大，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有四组ESD保护通道的集成元器件，集成度高，体积小，散热性好。

本实用新型提供的技术方案为：一种具有四组ESD保护通道的集成元器件，包括引线框架、八个二极管芯片和塑封料，所述引线框架包括八个引脚和八个相互独立的基岛，所述引脚与基岛一一对应并直接连接，所述八个二极管芯片分别焊接在八个基岛上，八个二极管芯片两两组合并通过金属线互联，形成四组ESD保护通道，所述塑封料用于封装引线框架和二极管芯片。

其中，所述二极管芯片为MOS型，两两组合互联的二极管芯片一正一反地焊接在各自对应的基岛上，然后再通过金属线互联。

其中，所述八个基岛为二排四列布置。

其中，位于内侧的四个基岛内侧边缘还设有半圆形缺口。

其中，所述二极管芯片尺寸为280μm*280μm。

其中，所述金属线为42μm的粗铜线。

本实用新型的有益效果为：所述具有四组ESD保护通道的集成元器件首先对引线框架进行了改进，把原来的单基岛或双基岛引线框架改进为八基岛引线框架，而且八个基岛相互独立，并且引脚与基岛一一对应并直接连接，然后将八个二极管芯片分别焊接在八个基岛上，八个二极管芯片两两组合并通过金属线互联，形成四组ESD保护通道，集成度高，体积小，更能适应市场对产品高集成、小体积的需求，基岛与引脚直连也有利于散热。

附图说明

图1是本实用新型所述引线框架一个实施例的结构示意图；

图2是在所述引线框架焊接上二极管芯片和金属线后的结构示意图；

图3是本实用新型所述引线框架另一个实施例的结构示意图。

图中虚线内的结构为一个引线框架单元。

其中，1、引线框架；11、引脚；12、基岛；121、半圆形缺口；2、二极管芯片；3、金属线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述具有四组ESD保护通道的集成元器件的实施例，如图1和图2所示，包括引线框架1、八个二极管芯片2和塑封料(未示出)，所述引线框架1包括八个引脚11 和八个相互独立的基岛12，所述引脚11与基岛12一一对应并直接连接，所述八个二极管芯片2分别焊接在八个基岛12上，八个二极管芯片2两两组合并通过金属线3互联，形成四组ESD保护通道，所述塑封料用于封装引线框架1和二极管芯片2。

所述具有四组ESD保护通道的集成元器件首先对引线框架1进行了改进，把原来的单基岛或双基岛引线框架改进为八基岛引线框架，而且八个基岛12相互独立，并且引脚11与基岛12一一对应并直接连接，然后将八个二极管芯片2分别焊接在八个基岛12上，八个二极管芯片2两两组合并通过金属线3互联，形成四组ESD保护通道，集成度高，体积小，更能适应市场对产品高集成、小体积的需求，基岛12与引脚11直连也有利于散热。

在本实施例中，所述二极管芯片为MOS型，两两组合互联的二极管芯片2一正一反地焊接在各自对应的基岛12上，然后再通过金属线3互联。二极管芯片2的背面是一个电极，直接与基岛12电连接，二个二极管芯片2上表面的电极再通过金属线3互联，这样两个引脚11之间就形成了一组ESD保护通道。

在本实施例中，所述八个基岛12为二排四列布置，所述二极管芯片2尺寸为280μm*280μm。所述金属线3为42μm的粗铜线。由于基岛12和二极管芯片2数量都大幅增加，所以对粘片工艺有更高的要求，包括胶水厚度、超小体积芯片的粘片参数、八个芯片粘片方式等等，首先，粘片工序，由于二极管芯片尺寸超小，需要选择0.15*0.25mm孔径大小的电木吸嘴，同时电木吸嘴硬度很高，需要控制粘片过程中对二极管芯片的刮伤；八芯片的粘片工艺要求，需要先粘四个方向一样的二极管芯片(指正反)，烘烤两小时，然后再粘片另外四个二极管芯片，同时为了控制二极管芯片长时间放置下沉导致底部无胶水问题，需要控制粘片数量及生产时间。其次，焊线工序，二极管芯片两两互联焊线工艺，采用球上焊线的BSOB 芯片互联工艺，并使用42μm粗铜线的芯片互联工艺。

另外，八基岛引线框架与单基岛和双基岛引线框架在结构上有天然的劣势,单基岛引线框架的基岛自成一快,结构单一但可完整对抗外应力,其分层的问题可完全排除结构问题；双基岛引线框架是成熟工艺，业已排除上述问题；八基岛引线框架在粘片(Diebonding)、键合(Wirebonding)塑封过程中，多个二极管芯片及多个基岛之间存在不同的结合力量及膨胀系数，造成八基岛引线框架存在潜在分层风险。为了解决这个问题，如图3所示，本申请在位于内侧的四个基岛12内侧边缘还设有半圆形缺口121。半圆形缺口121与塑封料形成内嵌结构，使得塑封料通过基岛中间的内嵌位置形成整体结构，而不是与基岛表面形成粘接结构，增强八基岛引线框架抗分层及外应力的能力。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有四组ESD保护通道的集成元器件，其特征在于，包括引线框架、八个二极管芯片和塑封料，所述引线框架包括八个引脚和八个相互独立的基岛，所述引脚与基岛一一对应并直接连接，所述八个二极管芯片分别焊接在八个基岛上，八个二极管芯片两两组合并通过金属线互联，形成四组ESD保护通道，所述塑封料用于封装引线框架和二极管芯片。

2.根据权利要求1所述具有四组ESD保护通道的集成元器件，其特征在于，所述二极管芯片为MOS型，两两组合互联的二极管芯片一正一反地焊接在各自对应的基岛上，然后再通过金属线互联。

3.根据权利要求1所述具有四组ESD保护通道的集成元器件，其特征在于，所述八个基岛为二排四列布置。

4.根据权利要求3所述具有四组ESD保护通道的集成元器件，其特征在于，位于内侧的四个基岛内侧边缘还设有半圆形缺口。

5.根据权利要求2所述具有四组ESD保护通道的集成元器件，其特征在于，所述二极管芯片尺寸为280μm*280μm。

6.根据权利要求2所述具有四组ESD保护通道的集成元器件，其特征在于，所述金属线为42μm的粗铜线。

Images