JPS60249389A - マルチチツプパツケ−ジの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、マルチチップパッケージの実装構造に関し、
特に電子部品を実装し、部品相互の電気的接続を行なう
ための配線を持ち、かつ少なくとも２層以上の導体層よ
り構成される多層プリント配線板およびセラミック配線
板によるもので特に多層プリント配線板上にセラミック
配線板を実装したときのマルチチップパッケージの実装
構造に関するものである。

（従来技術） 従来、この種の実装は第１図に示すように、ＬＳＩＩを
搭載したセラミック配線板２を多層１リント配線板３上
に取付けたコネクタ４に接続される構造となっている。

ここで、セラミック配線板には第２図に示すように電源
、ＧＮＤのノイズを吸収するためのコンデンサ５が取り
付けられているが、第２図よりわかる通シ・２個でＬ８
１１チップ分の実装場所を占有している。また実装場所
を工夫してもコンデンサをはんだ付けするパッドが必要
となるため、やはシこの部分に無駄なスペースが費やさ
れることになる。

一方、このセラミック配線板とコネクタとの接触部分は
、正方形のセラミック配線板の４辺にあシ、第１図に示
す通りセラミック配線板２と多層プリント配線板３の間
の、多層プリント板側には何も実装されていない。

以上のように、同じ実装空間を有するセラミック配線板
と多層プリント配線板で一方では実装場所が不足し、他
方では何も実装されず実装スペースに余裕があるという
欠点があった。

（発明の目的） 本発明の目的は、上記欠点を除去し、セラミック基板上
に実装されるＬＳＩのテップの数を減少させることなく
、またセラミック基板上の電源・ＧＮＤパターンを制限
することなく、電子部品とくにコンデンサを取シ付けら
れるセラミック配線板を多層プリント配線板上に実装す
るマルチチップパッケージ構造を提供することにある。

（発明の構成） 本発明のマルチチップパッケージの実装構造は、多層プ
リント配線板上にセラミック基板を水平に実装するマル
チチップパッケージの実装構造において、前記多層プリ
ント配線板上に実装されたセラミック配線板用コネクタ
の内側に多層プリント板側には伸縮する導電性のビンを
立て、セラミック配線板側には前記ビンに対応する場所
に所定の大きさのパッドを設け、セラミック配線板実装
時には前記多層プリント配線板上の導電性ビンと前記セ
ラミック配線板上のパッドが接触し、電気的に接続され
、かつ多層プリント配線板上に実装された電子部品に前
記導電性ビンからパターンによシ接続し、前記電子部品
がセラミック配線板に実装されたと同様な効果をもつこ
とによシ構成されるＯ （実施例） 次に、本発明の実施例について、図面を参照して、詳細
に説明する。第３図は本発明の一実施例の側面図である
。多層プリント配線板３上にセラミック配線板用コネク
タ４が実装されこれにセラミンク配線板２が取付けられ
ている。多層プリント配線板３のセラミック配線板用コ
ネクタ４の内側に伸縮可能なビン６を設け、このビンと
多層７−リント配線板３上に実装されたチップコンデン
サ５が取シ付けられている。パッド７をプリントパター
ン等で接続する。一方、セラミック配線板３上の前記伸
縮可能なビン６に対応する部分にパッド８を設け、この
パッドとビンが電気的に接続されることによって、この
パッド部分にコンデンサ５が取シ付けられたのと同様の
結果となる。つまシ、第２図で示したコンデンサ５を多
層プリント配線板３上に実装することによシ第４図に示
すようにセラミック配線板上に搭載できるＬＳＩの数を
増やすことができる＠また、セラミック配線板上にある
電源またはＧＮＤパターンに与える制限、つまシコンデ
ンサ実装用のパッド等によるパターンの逃げが小さくな
る。

本実施例では、前記のようにコンデンサを例として示し
たが他の電子部品、たとえば抵抗についても同様に適用
できる。また、多層グリント配線板とセラミック配線板
の信号接続をコネクタ以外の部分で行いたいときにも有
効である。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、多層プリント配
線板とセラミック配線板を伸縮可能なビンで接続するこ
とによシセラミック配線板の実装効率が上げられるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のマルチチップパッケージの実装構造の側
面図、第２図は従来のセラミック配線板の平面図、第３
図は本発明の一実施例の側面図、第４図は本発明の一実
施例のセラミック配線板の平面図である。 １・・・ＬＳＩチック、２・・・セラミック配線板、３
・・・多層プリント配線板、４・・・セラミック配線板
用コネクタ、５・・・チップコンデンサ、６・・・伸縮
可能なビン、７・・・コンデンサ取シ付はパッド、８・
・・６のビンと接触するためにセラミック配線板上に設
けられたパッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多層プリント配線板上にセラミック配線板を水平に実装
   するマルチチップパッケージの実装構造において、前記
   多層グリント配線板上に実装されたセラミック配線板用
   コネクタの内側に多層プリント配線板側には伸縮する導
   電性のピンを立て、セラミック配線板側には前記ピンに
   対応する場所に所定の大きさのパッドを設け、セラミッ
   ク配線板実装時には、前記多層グリ／ト配線板上の導電
   性ピンと前記セラミック配線板上のパッドが接触し電気
   的に接続され、かつ多層プリント配線板上に実装された
   電子部品に前記導電性ビンからパターンにより接続し、
   前記電子部品がセラミック配線板に実装されたと同様な
   効果をもつことを特徴とするマルチチップパッケージの
   実装構造。