JPWO2011162005A1 - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

回路部品をノイズやサージから効果的に保護することが可能なプリント回路板を提供することを目的とする。第１の配線パターン（１０４ａ；Ｌ１）及び第２の配線パターン（ＰＧ１；ＰＧ２；Ｌ２）を備え、前記第１の配線パターンが電気的に互いに絶縁された第１の部分（ＰＡ１；ＰＡ２；ＰＡ３）と第２の部分（ＰＢ１；ＰＢ２；ＰＢ３）とに分割されたプリント配線板（１０１）と；第１の電極（１ａ；２ａ；６ａ）及び第２の電極（１ｂ；２ｂ；６ｂ）を有する回路素子（Ｃ１；Ｃ２；Ｒ６）であって、前記第１の電極が、前記第１の配線パターンの前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に接続するように配置されるとともに、前記第２の電極が、前記第２の配線パターンに接続される前記回路素子と；を備えるプリント回路板。

Description

本発明は、実装される電気部品及び電気回路をノイズから保護するための配線パターンを備えたプリント回路板に関する。

車両に搭載される電子制御ユニット（ＥＣＵ）は、ドライバ回路や昇圧回路などの複数の機能を集積したカスタムＩＣ（ＡＳＩＣ）と、マイクロコンピュータ（マイコン）と、ダイオード、キャパシタ、抵抗等の他の回路部品とがプリント配線板（ＰＷＢ）上に実装されて構成される。これらの回路部品は、プリント配線板の一表面に配置され、半田付け又は接着される。この実装方法は、面実装（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）と呼ばれ、面実装用の部品は、面実装部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ)と呼ばれる。各回路部品は、回路の機能を確実にする目的や、外部からの電磁妨害雑音（ＥＭＩ）や静電気放電パルス（ＥＳＤサージ）等のノイズがＥＣＵ内部に侵入しないように遮断したり、ＥＣＵ内部で発生するノイズが外部回路に伝搬しないように遮断する目的など異なる目的を有する。

ノイズ対策用の回路部品の例としては、ＥＣＵの端子に接続するキャパシタが挙げられる。このキャパシタにより、外部からＥＣＵの端子に入るノイズを吸収させてＥＣＵ内部の回路への影響を防止するとともに、ＥＣＵ内部で発生したノイズを吸収させてＥＵＣ外部の回路への影響を防止する。

しかし、実際には、キャパシタと配線パターンとの接触部分にインダクタンス成分を有し、このインダクタンス成分は高周波信号に対して大きくなる。例えば、図１０Ａに示すように分岐パターン４を用いてキャパシタ１を接続する場合には、分岐パターン４のインダクタンス成分及び分岐パターン４とキャパシタ１の電極１ａとの間の接触部分のインダクタンス成分が高周波信号に対して大きくなり、高周波のノイズパルスが、キャパシタ１に十分吸収されず、低抵抗の部分、例えば、マイクロコンピュータやＡＳＩＣの入力部に侵入し、これらを破壊するおそれがある。このようなインダクタンス成分を低減するために、キャパシタ１をいわゆる釘の目技術（ＥＹＥ ＯＦ ＮＥＥＤＬＥ ＴＥＣＨＮＩＱＵＥ）を用いて配線パターンに接続する方法がある。この接続方法は、図１０Ｂに示すように、面実装用キャパシタＣ１の一方の電極１ａを信号ライン（又は電源ライン）３に直接半田付け等で接続し、他方の電極１ｂをグランド電位に繋がるパッド２に接続するものである。この接続方法によれば、図１０Ａに示すように、信号ライン３からの分岐パターン４を介してキャパシタＣ１の一方の電極１ａを信号ライン３に接続する場合に比較して、分岐パターン４の分のインダクタンス成分を低減することができる。しかしながら、この釘の目技術による接続方法でも、キャパシタと配線パターンとの接触部分のインダクタンス成分を低減することはできず、ノイズパルスがキャパシタＣ１に吸収されずに信号パターン３を介して伝搬するおそれがある。

回路保護用のキャパシタのインダクタンス成分を低減する方法として、従来、例えば特許文献１に記載された保護回路がある。この保護回路は、画像処理用ＬＳＩのように、デジタル処理部とアナログ処理部とが同一基板上に混載されたＬＳＩ（デジアナ混載ＬＳＩ）において、バイパスキャパシタ６０の上部電極（第２配線層）２８を電源ライン４０と共用し、下部電極（第１配線層）２６を、複数のプラグ２５、Ｐ型拡散層２１及び半導体基板２０を介してグランド電位（第１配線層２６）にバイアスしている。バイパスキャパシタ６０の下部電極２６が複数のプラグ２５を介して半導体基板２０に接続されるため、半導体基板２０とバイパスキャパシタ６０との間の電流は複数のプラグ２５に分散され、各プラグ２５の電流密度が小さく抑えられる。また、半導体基板２０は、その裏面からグランド電位にバイアスされているため、バイパスキャパシタ６０を充放電するための電流経路は、半導体基板２０の厚さ方向に形成され、電流は半導体基板２０の内部で分散され、半導体基板２０自体の残留インダクタンスが小さくなる。これにより、バイパスキャパシタ６０の下部電極２６に付随する残留インダクタンスを小さくしている。更に、このＬＳＩでは、半導体基板２０上において、アナログ回路部３０とデジタル回路部４０との間にガードリング５０を形成して、デジタル回路部４０で発生したノイズがアナログ回路部３０に伝搬することを防止している。

しかしながら、プリント配線板に実装されるキャパシタのインダクタンス成分の低減においては、特許文献１に記載されたように、キャパシタの電極を電源ラインと共用することはできず、また、半導体基板を介してキャパシタをグランドにバイアスする方法やガードリングによりノイズの伝搬を遮断する方法を採用することはできない。

特開２０００−１５０７９６号公報（段落００４９−００５２、及び第１−４図）

本発明は、回路部品をノイズから効果的に保護することが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント回路板（１００）であって、第１の配線パターン（１０４ａ；Ｌ１）及び第２の配線パターン（ＰＧ１；ＰＧ２；Ｌ２）を備え、前記第１の配線パターンが電気的に互いに絶縁された第１の部分（ＰＡ１；ＰＡ２；ＰＡ３）と第２の部分（ＰＢ１；ＰＢ２；ＰＢ３）とに分割されたプリント配線板（１０１）と；第１の電極（１ａ；２ａ；６ａ）及び第２の電極（１ｂ；２ｂ；６ｂ）を有する回路素子（Ｃ１；Ｃ２；Ｒ６）であって、前記第１の電極が、前記第１の配線パターンの前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に接続するように配置されるとともに、前記第２の電極が、前記第２の配線パターンに接続される前記回路素子と；を備える。

本発明の一実施形態では、前記第１の配線パターンに微小電流を供給した場合における、該第１の配線パターンの電圧を検出することにより、前記回路素子の脱落の有無を検出するように構成されている。

本発明の一実施形態では、更に、第２の配線パターンが電気的に互いに絶縁された第３の部分と第４の部分とに分割されており、前記回路素子の第２の電極は、前記第２の配線パターンの第３の部分と第４の部分とを電気的に接続するように配置される。

本発明の一実施形態では、前記回路素子の第１の電極が第１の配線パターンにおけるジャンパとして機能し、前記回路素子の第２の電極が第２の配線パターンにおけるジャンパとして機能する。本発明の一実施形態では、前記回路素子は、抵抗、キャパシタ、バリスタ又はツェナーダイオードの何れかである。

本発明に係るプリント配線板（１０１）は、回路素子（Ｃ１；Ｃ２；Ｒ６）の第１の電極（１ａ；２ａ；６ａ）及び第２の電極（１ｂ；２ｂ；６ｂ）をそれぞれ接続するための第１の配線パターン（１０４ａ；Ｌ１）及び第２の配線パターン（ＰＧ１；ＰＧ２；Ｌ２）を備え、前記第１の配線パターンが電気的に互いに絶縁された第１の部分（ＰＡ１；ＰＡ２；ＰＡ３）と第２の部分（ＰＢ１；ＰＢ２；ＰＢ３）とに分割されており、前記第１の部分と前記第２の部分の間隔は、前記回路素子の第１の電極が前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に接続するように配置可能に設定されている。

本発明の一実施形態に係る電子制御ユニット（ＥＣＵ）の概略構成図。 第１の実施形態に係る、回路素子を接続するための配線パターン。 第１の実施形態に係る配線パターンにおけるノイズの経路を説明するため説明の図。 配線パターンのギャップ近傍における電界を説明する説明図。 第１の実施形態に係るキャパシタの脱落の検知を説明する説明図。 従来技術に係るキャパシタの脱落の検知を説明する説明図。 キャパシタの脱落の検知における電流、電圧を説明する説明図。 第２の実施形態に係る、回路素子を接続するための配線パターン。 第２の実施形態に係る回路素子の例。 従来技術に係る、回路素子を接続するための配線パターン。 従来技術に係る、回路素子を接続するための配線パターン。 従来技術に係る、回路素子を接続するための配線パターン。

以下、車両に搭載される電子制御ユニット（ＥＣＵ）に適用される本発明のプリント回路板について説明する。なお、ここでは、ＥＣＵのプリント回路板を例に挙げて説明するが、本発明は他の任意のプリント回路板に適用可能である。

（第１実施形態）
図１は、本発明が適用されるプリント回路板の一例としての電子制御ユニット（ＥＣＵ）１００の概略構成図である。ＥＣＵ１００は、車両に搭載され、エンジン制御、ブレーキ制御、エアバッグ制御等、車両各部の動作の制御を実行する。

ＥＣＵ１００は、図１に示すように、例えば、ＲＯＭに記憶されたプログラムやＥＥＰＲＯＭに記憶されたデータに基づいて各種制御を実行するマイコン１０２ａと、ドライバ回路や昇圧回路などの複数の機能を集積したカスタムＩＣ（ＡＳＩＣ）１０２ｂ、１０２ｃ・・・と、図示しないダイオード、キャパシタ、抵抗等の他の回路部品とがプリント配線板（ＰＷＢ）１０１上に実装されて構成される。

プリント配線板１０１は、例えば、絶縁樹脂板１０１ａの表面に導電膜からなる配線パターンを印刷し、裏面に導電膜からなるグランド面１０７（図４）を印刷したものである。ＥＣＵ１００は、外部の機器及び回路と接続するための外部接続端子Ｔ１、Ｔ２、・・・、ＴＧを有している。外部接続端子Ｔ１、Ｔ２は、外部の機器との間で信号を送受信するための信号端子、又は、外部から電源の供給を受ける（又は外部に電源を供給する）ための電源端子である。外部接続端子ＴＧは、プリント配線板１０１の裏面に設けられたグランド面１０７に配線パターン及びスルーホールを介して導通されており、グランド面はＥＣＵ１００のハウジング（図示せず）に電気的に接地されている。信号端子Ｔ１、Ｔ２は、配線パターン１０４（１０４ａ、１０４ｂ、・・・）を介して、プリント配線板１０１内部の回路（マイコン１０２ａ、ＡＳＩＣ１０２ｂ・・・）に接続されている。例えば、この例では、信号端子Ｔ１に接続される配線パターン１０４ａは、マイコン１０２ａの一の端子に電気的に接続される。

信号端子Ｔ１は、例えば、ＥＳＤ対策用のキャパシタＣ１、電圧変換用の抵抗Ｒ１、Ｒ２、フィルタ１０３を介してマイクロコンピュータ（マイコン）１０２ａに接続される。フィルタ１０３は、例えば、抵抗Ｒ３及びキャパシタＣ２からなり、信号から高周波ノイズを除去する。

図２は、本発明の第１の実施形態に係る配線パターンを示す。ここでは、ＥＳＤ対策用のキャパシタＣ１を例に挙げて説明する。キャパシタＣ１は、パッドＰ１とパッドＰＧ１とに接続される。ここでは、パッドＰ１は、電気的に互いに絶縁された第１の部分ＰＡ１と第２の部分ＰＢ１とからなり、第１の部分ＰＡ１が配線パターン１０４ａを介して外部接続端子Ｔ１に接続され、第２の部分ＰＢ１がマイコン１０２ａ側の配線パターン１０４ａに接続されている。パッドＰＧ１は、スルーホールを介してプリント配線板１０１の裏面のグランド面１０７に接続されている。

キャパシタＣ１の第１の部分ＰＡ１と第２の部分ＰＢ１とは、導電パターンが形成されないギャップ１０８によって互いに分離されている。つまり、ギャップ１０８の領域には、例えば、ソルダーレジスト膜が存在する。パッドＰ１、ＰＧ１の間にキャパシタＣ１を配置する際には、キャパシタＣ１の一方の電極１ａが、パッドＰ１の第１の部分ＰＡ１と第２の部分ＰＢ１とを跨いで両者を互いに電気的に接続するように半田付け又は導電性接着剤により接着される。キャパシタＣ１の他方の電極１ｂは、パッドＰＧ１に半田付け又は導電性接着剤により接着される。キャパシタＣ１が実装された状態では、パッドＰ１の第１の部分ＰＡ１及び第２の部分ＰＢ１がキャパシタＣ１の電極１ａにより電気的に接続される。

以上のように、電気的に絶縁された２つの部分ＰＡ１、ＰＢ１からなるパッドＰ１にキャパシタＣ１を実装した構成では、図３に示すように、ＥＣＵ１００の外部からのＥＳＤによるノイズｉ_ｎは、端子Ｔ１、配線パターン１０４ａを経由して、パッドＰ１の第１の部分ＰＡ１に至る。ここで、第１の部分ＰＡ１と第２の部分ＰＢ１とがギャップ１０８によって分離されているため、ノイズｉ_ｎは、第１の部分ＰＡ１から直接、第２の部分ＰＢ１に伝搬することはできず、第１の部分ＰＡ１から電極１ａに向かうことになる。また、第１の部分ＰＡ１と電極１ａとの境界ではインピーダンス変化が大きいので、第１の部分ＰＡ１から電極１ａに向かおうとするノイズの一部は反射され（ｉ_ｎｒ）、残り（ｉ_ｎｉ）が電極１ａに入る。電極１ａに入ったノイズｉ_ｎｉは、強制的にキャパシタＣ１内部に流し込まれ、パッドＰＧ１からスルーホールを介して裏面のグランド面１０７（図４）に放出される。この結果、ＥＣＵ１００の外部からのノイズｉ_ｎは、キャパシタＣ１を介してグランド面１０７に放出され、パッドＰ１の第１の部分ＰＡ１よりもＥＣＵ内側に侵入することが防止される。

第１の部分ＰＡ１から電極１ａに流れ込んだノイズｉ_ｎｉが、キャパシタＣ１内部に強制的に流される理由を説明する。第１に、図４に示すように、第１の部分ＰＡ１のギャップ１０８側の部分では、第１の部分ＰＡ１から裏面のグランド面１０７に向かう電界Ｅが形成される。また、図３に示すように、スルーホールを介してグランド面１０７に接続されているパッドＰＧ１と第１の部分ＰＡ１との間にも、第１の部分ＰＡ１からパッドＰＧ１に向かう電界Ｅが形成される。これらの電界は、電極１ａに流れ込んだノイズｉ_ｎｉをキャパシタＣ１の内部に強制的に流すように作用する。第２に、電極１ａとパッドＰ１の第２の部分ＰＢ１との間にも、大きなインピーダンス変化があるので、電極１ａに流れ込んだノイズは、第２の部分ＰＢ１に向かって流れ難く、キャパシタＣ１の内部に向かって流れやすい。この結果、第１の部分ＰＡ１から電極１ａに流れ込んだノイズｉ_ｎｉが、キャパシタＣ１内部に強制的に流される。

なお、ＥＣＵ１００の内部で発生するノイズについても同様に、配線パターンを介して第２の部分ＰＢ１に伝搬された後、電極１ａからキャパシタＣ１内部に強制的に流されてグランド面１０７に放出されるため、ＥＣＵ１００の内部で発生するノイズが端子Ｔ１から外部に放出されるのを防止することができる。

図３では、信号ライン側のパッドＰ１を第１及び第２の部分ＰＡ１、ＰＢ１に分離する例を説明したが、グランドライン側のパッドＰＧ１も同様に第１及び第２の部分に分離しても良い。この場合、信号ラインからのノイズの侵入を防止し、信号ラインを介して外部にノイズが漏出することを防止できるとともに、グランドラインからのノイズの侵入を防止し、グランドラインを介して外部にノイズが漏出することを防止することができる。

また、グランドライン側のパッドＰＧ１のみを第１及び第２の部分に分離し、グランドラインからのノイズの侵入を防止するとともに、グランドラインを介して外部にノイズが漏出することを防止しても良い。

プリント配線板１０１では、回路が使用されておらず、キャパシタ及び他の回路部品が実装されていない場合には、配線パターンはアンテナとして機能し、空中からアンテナを介してノイズが侵入し、マイコン、ＡＳＩＣ、他の回路部品に影響を及ぼすおそれがある。本実施形態に係る配線パターンによれば、キャパシタが接続されていない状態では配線パターンが第１の部分と第２の部分とに分離されるため、その分、配線パターンの長さが短くなり、アンテナとしての機能を抑制することができる。

また、何らかの原因（熱腐食など）によりＥＣＵ１００内部の回路が発火した場合には、配線パターンが導火線のように機能して炎を伝搬するおそれがあるが、本実施形態に係る配線パターンではキャパシタ実装部分のギャップ１０８により、炎の伝搬を抑制することができる。

上記では、図１示すキャパシタＣ１の実装を例に挙げて説明したが、フィルタ１０３のキャパシタＣ２についても、図５に示すように、本実施形態に係る配線パターンを同様に適用できる。図５に示すように、キャパシタＣ２は、パッドＰ２とパッドＰＧ２とに接続され、パッドＰ２が第１の部分ＰＡ２と第２の部分ＰＢ２とに分割されている。ここでは、信号ライン側のパッドＰ２を第１及び第２の部分ＰＡ２、ＰＢ２に分離する例を図示しているが、キャパシタＣ１の場合と同様に、グランドライン側のパッドＰＧ２のみを第１及び第２の部分に分離しても良く、パッドＰ２及びＰＧ２の両方を第１及び第２の部分に分離しても良い。

また、図５に示す２つに分離されたパッドＰ２を用いる場合には、キャパシタＣ２の脱落の検知が可能になる。以下、キャパシタＣ２の脱落の検知について説明する。

先ず、フィルタ用のキャパシタの従来技術に係る実装構造を、図６を参照して説明する。この構成において、マイコン１０２ａから微小電流ｉ０（例えば、０．１μＡ：図７参照）を配線パターン１０４ａに供給し、ＡＤコンバータ等で配線パターン１０４ａの電圧を確認する。フィルタ用のキャパシタＣ２の静電容量は数μＦ程度と比較的大きいので、キャパシタＣ２が正常に実装されている場合、キャパシタＣ２は微小電流ｉ０によって充電されず、配線パターン１０４ａの電圧は殆ど上昇しない。また、配線パターン１０４ａとグランド（１０７、ＰＧ２）との間には、寄生容量Ｃｐ’が存在する。配線パターン１ｃｍ当たりの寄生容量Ｃｐ’は例えば、１ｐＦ程度である。しかし、図６の構造では、配線パターン１０４ａはパッドＰ２を介して、外部接続端子Ｔ１まで延びているので、配線パターン１０４ａ全体の寄生容量は比較的大きな値となり、微小電流ｉ０によってほとんど充電されない。従って、キャパシタＣ２が脱落した場合にも、微小電流ｉ０によって寄生容量を充電することができず、図７（ｂ）に示すように、配線パターン１０４ａの電圧は０．５ｍＶ程度しか上昇しない。この結果、図６の構成では、微小電流ｉ０を配線パターン１０４ａに供給することによりキャパシタＣ２の脱落の有無を検出することはできない。このため、従来、１個のキャパシタが脱落した場合にもフィルタの機能を維持できるように、キャパシタを並列に２個配置する必要があった。

一方、図５に示す本発明の構成では、配線パターン１０４ａがパッドＰ２において第１の部分ＰＡ２と第２の部分ＰＢ２とに分離されているため、キャパシタＣ２の脱落時には、マイコン１０２ａの端子Ｔ１１からパッドＰ２の第２の部分ＰＢ２までの配線パターン部分１０４ａ’だけが、微小電流ｉ０に対する負荷となる。この場合、配線パターン部分１０４ａ’の長さが短いので、配線パターン部分１０４ａ’とグランド（１０７、ＰＧ２）との間の寄生容量Ｃｐも小さくなり、図７（ｃ）に示すように、微小電流ｉ０により配線パターン部分１０４ａ’の電圧が短時間（例えば３００μｓ）の間に２．５Ｖ程度まで上昇する。一方、キャパシタＣ２が実装されている場合には、微小電流ｉ０によりキャパシタＣ２が充電されず、配線パターン部分１０４ａ’の電圧はほとんど上昇しない。よって、微小電流ｉ０による配線パターン部分１０４ａ’の電圧の上昇を検出することにより、キャパシタＣ２の脱落の有無を監視することが可能である。これにより、従来の構成と比較して、追加のキャパシタを削減することが可能である。

［第２実施形態］
図９は、通信回路の受信部と変調部との間に配置される２つの信号配線パターンＬ１、Ｌ２であって、両配線パターンに同一信号を同一タイミングで伝送する配線パターンを示す。このような信号配線パターンＬ１、Ｌ２は、同一信号を同一タイミングで伝送するために信号配線パターンのインピーダンスを適切に制御する必要があるインピーダンス制御ラインである。

このような配線パターンＬ１、Ｌ２は、例えば、デュアルモードの受信回路等に使用される。配線パターンＬ１を使用しない場合にはパッドＰ３とパッドＰ４を未接続とし、配線パターンＬ１を使用する場合に、ジャンパＲ４によりパッドＰ３とパッドＰ４を接続する。配線パターンＬ２を使用しない場合にはパッドＰ５とパッドＰ６を未接続とし、配線パターンＬ２を使用する場合に、ジャンパＲ５によりパッドＰ５とパッドＰ６を接続する。ジャンパＲ４、Ｒ５は、低抵抗、例えば、数ｍΩの抵抗値を有する短絡用の素子である。

図９の従来の構成では、各配線パターンＬ１、Ｌ２のそれぞれにおいて、別々のジャンパＲ４、Ｒ５を使用するため、個々のジャンパの製造公差により、ジャンパＲ４、Ｒ５のインピーダンス等の特性にばらつきを生じる。このような特性のばらつきは、各配線パターンＬ１、Ｌ２を介して受け取る信号のタイミングのずれ（位相のずれ）を引き起こす。特に、例えば１ＧＨｚ以上の高周波の信号を各配線パターンＬ１、Ｌ２を介して伝送する場合には、タイミングのずれにより、信号の処理に支障をきたす可能性が大きくなる問題がある。

これに対して、本実施形態では、図８Ａに示すように、配線パターンＬ１側のパッドＰ７を第１の部分ＰＡ７と第２の部分ＰＢ７とに分割するとともに、配線パターンＬ２側のパッドＰ８を第１の部分ＰＡ８と第２の部分ＰＢ８とに分割し、パッドＰ７とパッドＰ８の間に高抵抗値を有する抵抗Ｒ６を接続する。抵抗Ｒ６の抵抗値は、配線パターンＬ１と配線パターンＬ２との間が電気的に絶縁される程度の高抵抗値とする。抵抗Ｒ６の抵抗値は、配線パターンを伝送する信号の電圧に依存するが、例えば、１００ＧΩ程度とすることができる。

この構成では、抵抗Ｒ６の一方の電極６ａがパッドＰ７の第１の部分ＰＡ７と第２の部分ＰＢ７とを短絡し、抵抗Ｒ６の他方の電極６ｂがパッドＰ８の第１の部分ＰＡ８と第２の部分ＰＢ８とを短絡するとともに、パッドＰ７とパッドＰ８との間は高抵抗値の抵抗Ｒ６によって電気的に絶縁される。つまり、抵抗Ｒ６の電極６ａが配線パターンＬ１のジャンパとして機能し、抵抗Ｒ６の電極６ｂが配線パターンＬ２のジャンパとして機能する。電極６ａ及び６ｂは共に１つの抵抗素子Ｒ６の一部であるため、素子間の特性のばらつきに影響されず、電極６ａと電極６ｂとは略同一の特性（インピーダンス）を有する。従って、本実施形態の構成によれば、配線パターンＬ１及び配線パターンＬ２の各インピーダンスを高精度に整合させることができる。

また、図８Ａの本実施形態の構成によれば、２本の配線パターン各々における短絡を１つの抵抗素子Ｒ６で行うことができるので、各配線パターンごとにジャンパを設ける場合に比較して、短絡に用いる素子の数を低減することができる。

なお、上記では、各々２つに分割されたパッド間に抵抗を配置する場合を説明したが、抵抗に代えて、キャパシタ、バリスタ、ツェナーダイオード等を配置するようにしても良い。ツェナーダイオードは、例えば、図８Ｂに示すように、２つのダイオードＤ１，Ｄ２を含み、各ダイオードのアノード同士が接続され、各ダイオードのカソードが電極Ｄａ、Ｄｂにそれぞれ接続されたパッケージ部品を用いることが可能である。

なお、上記では、通信回路の受信部と変調部との間に配置されるインピーダンス制御ラインについて説明したが、本実施形態は、複数の配線パターンに同一信号を同一タイミングで伝送する任意の配線パターンに適用可能である。例えば、水晶発振器から複数の配線パターンを介してマイコンにクロック信号を入力する場合にも適用可能である。

１、Ｃ１〜Ｃ２：キャパシタ
１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、６ａ、６ｂ：電極
２、Ｐ１〜Ｐ８、ＰＧ１〜ＰＧ２：パッド
３ 配線パターン
４ 分岐パターン
５、Ｒ１〜Ｒ３、Ｒ６ 抵抗
１００ ＥＣＵ（プリント回路板）
１０１ プリント配線板
１０２ａ マイコン
１０２ｂ、１０２ｃ ＡＳＩＣ
Ｔ１、Ｔ２、ＴＧ 信号端子又は電源端子
１０７ グランド面

Claims (5)

1. プリント回路板（１００）であって、
   第１の配線パターン（１０４ａ；Ｌ１）及び第２の配線パターン（ＰＧ１；ＰＧ２；Ｌ２）を備え、前記第１の配線パターンが電気的に互いに絶縁された第１の部分（ＰＡ１；ＰＡ２；ＰＡ３）と第２の部分（ＰＢ１；ＰＢ２；ＰＢ３）とに分割されたプリント配線板（１０１）と、
   第１の電極（１ａ；２ａ；６ａ）及び第２の電極（１ｂ；２ｂ；６ｂ）を有する回路素子（Ｃ１；Ｃ２；Ｒ６）であって、前記第１の電極が、前記第１の配線パターンの前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に接続するように配置されるとともに、前記第２の電極が、前記第２の配線パターンに接続される前記回路素子と、
   を備えるプリント回路板。
2. 請求項１に記載のプリント回路板において、
   前記第１の配線パターンに微小電流を供給した場合における、該第１の配線パターンの電圧を検出することにより、前記回路素子の脱落の有無を検出するように構成されている、プリント回路板。
3. 請求項１又は２に記載のプリント回路板において、
   更に、第２の配線パターンが電気的に互いに絶縁された第３の部分と第４の部分とに分割されており、
   前記回路素子の第２の電極は、前記第２の配線パターンの第３の部分と第４の部分とを電気的に接続するように配置される、プリント回路板。
4. 請求項３に記載のプリント回路板において、前記回路素子の第１の電極が第１の配線パターンにおけるジャンパとして機能し、前記回路素子の第２の電極が第２の配線パターンにおけるジャンパとして機能する、プリント回路板。
5. 請求項４に記載のプリント回路板において、前記回路素子は、抵抗、キャパシタ、バリスタ又はツェナーダイオードの何れかである、プリント回路板。

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