JPS6292457A - 厚膜抵抗回路の形成方法 - Google Patents

厚膜抵抗回路の形成方法

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JPS6292457A
JPS6292457A JP60232543A JP23254385A JPS6292457A JP S6292457 A JPS6292457 A JP S6292457A JP 60232543 A JP60232543 A JP 60232543A JP 23254385 A JP23254385 A JP 23254385A JP S6292457 A JPS6292457 A JP S6292457A
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JP
Japan
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thick film
film resistor
resistance value
resistor
trimming
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JP60232543A
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JPH0533539B2 (ja
Inventor
Yoshitake Kato
加藤 良毅
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Fujifilm Business Innovation Corp
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Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜抵抗回路の形成方法に係り、特に、抵抗
値のトリミング方法に関する。
〔従来技術おJ:びその問題点〕
プリンタあるいはファクシミリ装置等の記録部において
用いられる感熱記録ヘッド(サーマルヘッド)において
は、6疫な記録精度への要求が高まるにつれて、各発熱
抵抗体の抵抗値の均一化が重大な問題となってきている
殊に、厚膜ペーストをスクリーン印刷することにJ:っ
て作製したパターンを焼成覆ることによって、抵抗体層
をはじめとした周辺回路を形成してなる厚膜型のサーマ
ルヘッドは、製造が容易でコストも低く機械的強度が高
いことから、サーマルヘッドの主流となってはいるが、
反面、薄膜型のものに比べてパターン精度が悪く、抵抗
値にバラツキが生じ易く、最終的に抵抗値を110%以
内に抑えることは実用的には困難であった。
ところで、この最終的ti低抵抗ffiは、使用する抵
抗ペーストのシー l〜抵抗値、I(抗体パターンのパ
ターン寸法、焼成潤度によって決定される。
しかし、ロツ]・のバラツ1あるいは粘度変化等による
抵抗ペーストの成分差をはじめ、使用するスクリーンの
スクリーン張力あるいはスキージの摩耗度合等の印刷条
fl 、焼成プロファイルの再現性等の焼成条件等、変
動要因が多く、110%以内の精度で各発熱抵抗素子の
抵抗値をそろえることは極めて困難であるとされてきた
このため、各発熱抵抗素子の抵抗値をそろえるべく、回
転ヤスリ、サンドブラスト、レーザ等を用いて抵抗体パ
ターンを1部分削り取ることにより抵抗値の調整(トリ
ミング)を行なう方法が提案されており、測定器と結合
した自動トリミング装置も開発されてはいるが、微調整
は困難である上特別のvi置を準備しなければならない
等の不都合があった。
このことは、リーマルヘッドのみならず、厚膜抵抗体を
用いる全デバイスにおいても同様であった。
そこで、本発明者は、所望の抵抗体パターンを印刷焼成
した後、所望の抵抗値をとるように、この抵抗体パター
ンに対し、焼成後の初期抵抗値に応じて所定の電界を供
給する1ヘリミング方法を見い出した。
一般に、厚膜抵抗体は電気パルスの印加によってその抵
抗値が変化することが知られている。例えば抵抗値の変
化率と印加電圧との関係曲線は、第5図に示す如く極大
点Aを有するような曲線となっている。
本発明者らは種々の実験を行なった結果、−(1)パル
ス幅が狭く、電圧の高い電気パルスを印加することによ
り抵抗値の変化量を大きくすることができる。
(2)抵抗値の変化率の極小点Aを越える電圧の電気パ
ルスを加えた抵抗体は長期の使用に対して抵抗値の変動
があるのに対し、極小点A以下の電気パルスを加えた抵
抗体は長期の使用に対して抵抗値の変動が小さく安定で
ある。
−という事実を確認した。そこでこの方法はこれらの事
実に看目し、極小点A以下となる範囲内で印加する電気
パルスの大きさを決定し、これをパターン形成後に加え
ることによって容易に所望の抵抗値をもつ信頼性の高い
厚膜抵抗体を形成しJ:うとするものである。
しかしながら、比較的大きな電力を使用する厚膜抵抗回
路においては、抵抗体の素子サイズを大きくしな【」れ
ばならないため、トリミングに際してこの抵抗体に電界
をか1プるにはかなり^電圧が必要となり、近傍の回路
の損傷を防ぐための手段を講じなければならないという
欠点があった。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、厚膜抵抗回
路における抵抗体に電1i9(電気パルス)を印加して
抵抗値のトリミングを行なうに際し、周辺回路に損傷を
句えないようにするため、できるだけ小さな電圧で所望
の抵抗値をとるようにトリミングする方法を提供するこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで本発明では、厚膜抵抗回路における厚膜抵抗体の
1対のリード電極間に、少なくとも1つのトリミング用
の電極を設けておき、トリミングに際しては、このトリ
ミング用の電極と両リード電極とに電界を加えるように
している。
〔作用〕
すなわち、本発明の方法では、例えば第1図および第2
図に示す如く、絶縁基板1上に形成された1対のリード
電極2,2′の間にトリミング用の電極3を形成し、こ
れらの電極2.2’ 、3に電気パルスを印加すること
によって厚膜抵抗体4の抵抗値をトリミングするように
している。
このようにトリミング用の電極3を設けることにより、
従来の如くリード電極間に加えていた電圧の約1/2の
電圧で、同様のトリミング効果を得ることができる。従
って、周辺回路に与える影響も極めて小さくすることが
可能となる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に
説明1Jる。
(実施例1) 第3図(Fl)凸型〈(1)は、本発明のIIノ股低抵
抗回路形成1稈の1例を承り図である。
まず、第3図(a )に示−り如く、96%のアルミナ
基板111に、スクリーン印刷おJ、び焼成(’14 
ff1900℃)にJ、す、金の厚膜層を形成した後、
フAトリソTツヂング法により1り・1のリード電極1
2.12’ とこれらの間に等間隔で3つの]〜リミン
グ用の電極13a、13b。
13cをパターニングする。
続いて、第3図(b)に示す如く、酸化ルテニウムとガ
ラスを主成分とする抵抗体ペース1〜を用いてスクリー
ン印刷および焼成(870℃)し、抵抗体層14を形成
する。
この後、第3図(C)(平面図)に示す如く、前記リー
ド電極12.12’ 、3つの1−リミングの電極13
a、13b、13cに対し、大1(電気パルス発生回路
15に接続されたプ1−1−ブ(図示せず)をセラ]〜
し、所望の電圧の電気パー 7 = ルスを印加することにより抵抗値を所望の値にトリミン
グする。
そしてプローブをはずし、第3図(d)に示′?l如く
1〜リミング用の電極はオーブン状態で使用する。
このとぎ、印加する電気パルスの電圧は、抵抗体層14
0両端に印加していた従来の場合に比べて約1/4で同
等の効果が奏効される。従って周辺回路への影響も少な
く、極めて容易に精度良い1−リミングを行なうことが
でき、信頼性の高い厚膜抵抗回路を得ることができる。
(実施例2) 第4図は、6ドツト/姻の厚膜型サーマルヘッドの1例
を示す図(概略図)である。
す4Tわちこの厚膜型サーマルヘッドはガラス基板21
上に幅W1=25/1mの金の厚膜から(するリード電
極A1. A、2 ・Aoh(d = 167II m
の間隔で形成されると共に各リード電極間の真中にトリ
ミング用の電極B1・・・Bn−1が配設されており、
更にこの上層に幅w2=200μmの線状の厚膜抵抗体
[くが形成されcf、tす、画情報に応じて各リード電
極間に電流が供給され、該厚膜抵抗体Rの所定の素子領
域が選択的に発熱せしめられるようにしたものである。
次にこの厚膜型1J−マルヘッドの作製方法について説
明する。
まず、(実施例1)の場合と同様にガラス基板21」−
にスクリーン印刷、焼成(900℃)ににって金厚膜層
を形成した後、フォトリソTツヂング法により、リード
電極おにび1−リミング用電極のバターニングを行く【
う。
この後、酸化ルテニウムおにびガラスをt JA分とす
る抵抗ペース]・を用いてスクリーン印刷おJ:び焼成
(870℃)を行ない線状の厚膜抵抗体Rを形成する。
そして、各リード電極間にある厚膜抵抗体[<の抵抗値
を順次測定し、この抵抗値とあらかじめ決定されている
段組抵抗値との比から印加電圧の値■1〜vn−1を筒
用する。
このようにして筒用された印加電圧を夫々、順次各素子
領域毎に1対のリード電極A、All1+1およびこれ
らのり−ド電極の間に位置するトリミング用電極[31
Ilとを用いて印加する。このとき、1−リミング用電
極を使用できることから、電圧は、トリミング用電極を
使用しない場合の約1/2で、L <、周辺回路に損傷
を与えることなく高精度でバラツキがなく信頼性の良好
な厚膜型サーマルヘッドを得ることができる。
なお、実施例においては、リード電極、トリミング用電
極共に金厚膜を使用し、また抵抗体層としては酸化ルテ
ニウムとガラスとを主成分とするものを用いたが、必ず
しもこれらに限定されるものではない。
また、トリミング用電極の数についても必要に応じて適
宜決定すればよい。
〔効果〕
以上説明してきたように、本発明によれば、厚膜抵抗回
路における厚膜抵抗体のリード電極間に少なくとも1つ
のトリミング用の電極を設けておき、このトリミング用
の電極と1対のリード電極とを用いて、初期抵抗値に応
じて前記厚膜抵抗体に電圧を印加し、抵抗値をトリミン
グするようにしているため、i−リミング川の電極を用
い4Cい場合に比べて小さな電圧で所望のトリミングを
fjなうことができ、周辺回路に損傷を与えることなく
容易に信頼性の高い厚膜抵抗回路を得ることが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、本発明の厚膜抵抗回路の概要図
(第2図は第1図のB−n’断面図)、第3図(a)乃
至(d)は、本発明の実施例(実施例1)の厚膜抵抗回
路の形成■秤量、第4図は、本発明の他の実施例(実施
例2)によって形成した厚膜型サーマルヘッドを示す図
、第5図は、厚膜抵抗体に電圧を印加したときの抵抗値
の変化率と印加電圧との関係を示す図である。 1・・・絶縁基板、2.2′・・・リード電極、3・・
・トリミング用の電極、4・・・厚膜抵抗体、11・・
・アルミナ基板、12.12’ ・・・リード電極、1
3a、13b、13c・・・トリミング用の電極、14
・・・抵抗体層、21・・・ガラス基板、A、A2・・
・Ao・・・リード電極、B 、・・・Bn−1・・・
トリミング用の電極、R・・・厚膜抵抗体。 第2図 第3図(Q)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)厚膜抵抗体とこれに給電するためのリード電極と
    を具えた厚膜抵抗回路の形成方法において、リード電極
    間に少なくとも1つのトリミング用の電極を配設し、 厚膜抵抗体の焼成後に、前記リード電極および前記トリ
    ミング用の電極を介して、初期抵抗値に基づいて決定し
    た大きさの電界を該厚膜抵抗体に加え、抵抗値をトリミ
    ングする工程を含むようにしたことを特徴とする厚膜抵
    抗回路の形成方法。
  2. (2)前記厚膜抵抗体は、所定の間隔で配列された多数
    個のリード電極上に、これらと交差するように配設され
    た1本の線状の抵抗体パターンからなる厚膜型サーマル
    ヘッドの発熱部であることを特徴とする特許請求の範囲
    第(1)項記載の厚膜抵抗回路の形成方法。
JP60232543A 1985-10-18 1985-10-18 厚膜抵抗回路の形成方法 Granted JPS6292457A (ja)

Priority Applications (1)

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JP60232543A JPS6292457A (ja) 1985-10-18 1985-10-18 厚膜抵抗回路の形成方法

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JP60232543A JPS6292457A (ja) 1985-10-18 1985-10-18 厚膜抵抗回路の形成方法

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JPS6292457A true JPS6292457A (ja) 1987-04-27
JPH0533539B2 JPH0533539B2 (ja) 1993-05-19

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ID=16940968

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JP60232543A Granted JPS6292457A (ja) 1985-10-18 1985-10-18 厚膜抵抗回路の形成方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011162005A1 (ja) * 2010-06-24 2011-12-29 ボッシュ株式会社 プリント回路板

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WO2011162005A1 (ja) * 2010-06-24 2011-12-29 ボッシュ株式会社 プリント回路板

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