JPS6292412A - 厚膜抵抗体の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜抵抗体の形成方法に係り、特に、−１−
、＋＋ 抵抗値のトリミング方法に関する。

〔従来技術およびその問題点〕

プリンタあるいはファクシミリ装置等の記録部において
用いられる感熱記録ヘッド（サーマルヘッド）において
は、高痕な記録精度への要求が高まるにつれて、各発熱
抵抗体の抵抗値の均一化が重大な問題となってきている
。

殊に、厚膜ペーストをスクリーン印刷することによって
作製したパターンを焼成することによ−）で、抵抗体層
をはじめとした周辺回路を形成してなる厚膜型のサーマ
ルヘッドは、製造が容易でコストも低く機械的強度が高
いことから、サーマルヘッドの主流となってはいるが、
反面、薄膜型のものに比べてパターン精度が悪く、抵抗
値にバラツキが生じ易く、最終的に抵抗値を±１０％以
内に抑えることは実用的には困難であった。

この厚膜型のサーマルヘッドは、一般に、第２図に示す
ようなフローブヤ〜トに従って製造される。

すなわち、まず、グレーズ加工のなされたセラミック基
板等の絶縁基板を出発材料（Ｆｌ）とし、スクリーン印
刷法によって導体を印刷した後、焼成しくＦ２）、フォ
トリソエッヂフグ法により導体をバターニングすること
により電極を形成する（Ｆ３）。

この後、発熱抵抗素子を構成するための抵抗体層パター
ンを、スクリーン印刷および焼成によって形成する（Ｆ
４）。

そして最後に、耐摩耗層を印刷、焼成しくＦ５）、完成
となる。

完成後のサーマルヘッドの各発熱抵抗素子の最終的な抵
抗値は、使用する抵抗ペーストのシート抵抗値、抵抗体
パターンのパターン寸法、焼成温度によって決定される
。

しかし、ロットのバラツキあるいは粘度変化等による抵
抗ペーストの成分差をはじめ、使用するスクリーンのス
クリーン張力あるいはスキージの摩耗度合等の印刷条件
、焼成プロファイルの再現性等の焼成条件等、変動要因
が多く、±１０％以内の精度で各発熱抵抗素子の抵抗値
をそろえることは極めて困難であるとされてきた。

このため、各発熱抵抗素子の抵抗値をそろえるべく、回
転ヤスリ　ｇンドブラスト、レーザ等を用いて抵抗体パ
ターンを１部分削り取ることにより抵抗修正（トリミン
グ）を行なう方法が提案されており、測定器と結合した
自動トリミング装置も開発されてはいるが、微調整は困
難である上特別の装置を準備しなければならない等の不
都合があった。

このことは、サーマルヘッドのみならず、厚膜抵抗体を
用いる全デバイスにおいても同様であった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、簡単でか
つ高精痕の抵抗値を得ることのできる厚膜抵抗体のトリ
ミング方法を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明では、所望の抵抗体パターンを印刷焼成し
た後、この抵抗体パターンに対し初期抵抗値に応じて所
定の電界を供給することにより、所望の抵抗値をもつ厚
膜抵抗体を形成するようにしている。

（作用〕 一般に、厚膜抵抗体は電気パルスの印加によってその抵
抗値が変化することが知られている。例えば抵抗値の変
化率と印加電圧との関係曲線は第３図に示す如く、極小
点Ａを有するような曲線となっている。

本発明者らは種々の実験を行なった結果、−（１）パル
ス幅が狭く、電圧の高い電気パルスを印加することによ
り抵抗値の変化量を大きくすることができる。

（２）抵抗値の変化率の極小点Ａを越える電圧の電気パ
ルスを加えた抵抗体は長期の使用に対して抵抗値の変動
があるのに対し、極小点Ａ以下の電気パルスを加えた抵
抗体は長期の使用に対して抵抗値の変動が小さく安定で
ある。一点を見いだした。

本発明は、これらの点に着目してなされたもので、極小
点Ａ以下となる範囲内で印加する電気バルスの大きさを
決定し、これをパターン形成後に加えることによって容
易に所望の抵抗値をもつ信頼性の高い厚膜抵抗体を形成
することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に
説明する。

第１図（ａ）乃至第１図（ｅ）は、本発明実施例の厚膜
抵抗回路の作製工程図である。（第１図（ｅ）は、最終
的な状態の平面図であり、このＢ−Ｂ’断面図が第１図
（ｄ）に相当する。）まず、第１図（ａ）に示す如く、
９６％のアルミナ基板１上に、１対の金電極パターンを
スクリーン印刷法によって形成した後、９ｏｏ℃で焼成
することにより、金電極２を形成する。

続いて、第１図（ｂ）に示す如く、酸化ルテニウムとガ
ラスを主成分とする抵抗ペーストを用い、同様にスクリ
ーン印刷法によって抵抗体パターンを形成した後、８７
０℃で焼成することにより抵抗体３を形成する。

このようにして形成された厚膜抵抗回路は、電極開路１
１１ｔｄ＝０．５ｍ、電極間での抵抗体の幅Ｗ＝０．５
ｍ、厚さＴ＝１５μＴａとなッテイる。

この後、第１図（Ｃ）に示す如く、電極２間にプローブ
４をつなぎ、この抵抗体３の抵抗値を測定する。（ここ
で抵抗値はＲ＝８００〜９００Ωとする。） そして、この測定値に応じて（測定値と、得ようとする
抵抗値との比をもとにして）３００〜８００ｖ程度の電
気パルスを印加し、４００〜９００Ωの所望の安定した
抵抗値を有する厚膜抵抗回路を得ることができる。（第
１図（ｄ）および第１図（ｅ）） このように、本発明の方法では、極めて容易に、精度良
く抵抗値のトリミングを行なうことができる。

なお、抵抗体の形成に使用する抵抗体ペーストとしては
、実施例に限定されるものではない。

また、抵抗体層の上層に耐摩耗層等の保護層を形成する
場合にも、本発明の方法は適用可能であり、この場合は
、すべての層の形成後に、トリジ４・・・プローブ。

ングを行なうようにすればよい。

更に、本発明は、厚膜型サーマルヘッドのみならず、ハ
イブリッドＩＣ等、他の厚膜抵抗回路を含むデバイスに
適用可能であることはいうまでもない。

〔効果〕

以上説明してきたように、本発明の方法によれば、印刷
、焼成後の厚膜抵抗体パターンに対し、所望の電界を供
給することにより抵抗値を調整（ｌ〜リミング）するに
うにしているため、極めて容易に高精度かつ安定な抵抗
値を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｅ）は、本発明実施例の厚膜抵抗回
路の製造■秤量、第２図は、通常の厚膜型１ノーマルヘ
ツドの作製工程のフローチャート、第３図は、抵抗値の
変化率の変化と印加電圧との関係を示す図の１例を示す
ものである。 １・・・アルミナ基板、２・・・金電極、３・・・抵抗
体、第１図（ａ） ＋ｌＯＯ囁 枢 稚 値 の 麦 化 凱 第１図（ｄ）　　　　（′Ｒ’ １Ｊ開日Ｈ６２−ａ２４１２　　（４）第２図 印浦電比

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に所望の抵抗体パターンを印刷し、焼成し
   た後に、 該抵抗体パターンに対し所望の電界を供給し抵抗値を調
   整するトリミング工程を含むようにした厚膜抵抗体の形
   成方法。
2. （２）前記トリミング工程は、該抵抗体パターンに対し
   、数百ボルトの電圧を印加する工程である特許請求の範
   囲第（１）項記載の厚膜抵抗体の形成方法。