KR20020046754A

KR20020046754A - 표면실장용 인쇄회로 기판과 부품 실장 방법

Info

Publication number: KR20020046754A
Application number: KR1020000077081A
Authority: KR
Inventors: 변영준
Original assignee: 밍 루; 주식회사 만도
Priority date: 2000-12-15
Filing date: 2000-12-15
Publication date: 2002-06-21

Abstract

본 발명은 표면실장용 인쇄회로 기판에 관한 것으로, 본 발명의 인쇄회로 기판은 표면실장 부품이 실장되는 부품패드의 영역에 드릴 홀을 갖는 비아 패드를 중첩시켜 형성된 비아 패드 겸용 부품 패드를 포함한다. 이 때, 표면실장 부품은 그의 전극이 상기 비아 패드 겸용 부품 패드내 상기 드릴 홀의 영역과 대응되도록 배치된다.

Description

표면실장용 인쇄회로 기판과 부품 실장 방법{METHOD FOR MOUNTING SURFACE MOUNTED DEVICES ON A PCB AND THE PCB THEREFOR}

본 발명은 인쇄회로 기판(Print Circuit Board : PCB)에 부품을 실장하는 바법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면실장 부품(SMD : Surface Mounted Device)가 장착되는 인쇄회로 기판상의 부품 패드에 비아가 형성된 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

인쇄 회로 기판상에 부품을 실장하는 방법은 표면실장방식(SMD)와 삽입실장방식(IMD : Injection Mounted Device)이 있으며, 인쇄 회로 기판상에 표면실장되는 부품은 크게 표준부품과 이형 부품으로 구분된다.

표준부품은 저항, 콘덴서, 코일 등과 같은 수동소자들을 직육면체 형태로 형성한 것으로서, 0.5mm × 1mm × 0.5mm 내지 1.6mm × 3.2mm × 1.5mm 정도의 크기를 갖는 소형부품이며, 보통 하나의 PCB에 수백개씩 실장된다. 이형부품은 IC, 커넥터, 전해 콘덴서 등과 같은 능동소자들로서 표준부품과 비교하여 상대적으로 크기가 크고 형상이 복잡한 부품이다.

도 1a를 참조하면, 표준 부품 또는 이형 부품들이 PCB상에 실장된 상태가 도시된다.

PCB(10)상에는 표준 부품(20) 또는 이형 부품(40)들이 실장되는 부품 패드(12)와 드릴 홀(16)이 형성되어 있는 비아 패드(14)가 형성되어 있으며, 이들 부품 패드(12)와 비아 패드(14)는 도전성 패턴(18)을 통하여 서로 연결되어 있다. 또한, PCB(10)가 다층으로 구성되어 있는 경우, 부품 패드(12)에 실장된 부품(20)은 비아 패드(14)내 드릴 홀(16)을 통하여 다른 층의 부품, 또는 전원 또는 그라운드와 접속상태를 유지하게 된다.

상술한 표준 부품(20)과 이형 부품(40)이 배치되어 있는 상태의 평면도를 각기 도시하는 도 1b 및 도 1c에 보다 상세히 도시된 바와 같이, PCB(10)에서 부품 패드(12)로부터 일정한 간격을 두고 비아 패드(14)를 형성하는 경우 부품 패드(12)의 영역과 비아 패드(14)의 영역과 더불어 이들 패드(12, 14)를 연결하는 도전성 패턴(18) 영역이 필요하게 된다. 그러나, PCB(10)상에는 수백개의 부품들이 실장되기 때문에, 이들 패드(12, 14)를 형성하는 영역이 차지하는 면적이 무시할 수 없을 정도로 커지게 되어, PCB(10) 자체의 크기가 커지는 요인이 되고 있으며, 이들 부품 패드(12, 14)들을 연결하는 패턴(18)이 길어져 노이즈에 약하다는 문제가 있다.

그러므로, 본 발명은 상술한 문제를 해결하고자 안출된 것으로, PCB상의 부품 패드에 드릴 홀을 갖는 비아 패드를 함께 형성시키도록 설계된 PCB를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 부품 패드에 드릴 홀을 갖는 비아 패드를 함께 형성하여 부품을 실장하는 PCB상의 부품실장 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장용 인쇄회로 기판은: 상기 표면실장 부품이 실장되는 부품패드의 영역에 드릴 홀을 갖는 비아 패드를 중첩시켜 형성된 비아 패드 겸용 부품 패드를 포함하며, 상기 표면실장 부품은 그의 전극이 상기 비아 패드 겸용 부품 패드내 상기 드릴 홀의 영역과 대응되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 표면실장용 인쇄회로 기판에 부품을 실장하는 방법이 제공되며, 본 방법은: 인쇄 회로 기판상에 드릴 홀을 형성하는 단계; 상기 드릴 홀의 주변에 비아 패드 겸용 부품 패드를 형성하는 단계; 상기 드릴 홀을 포함하는 비아 패드 겸용 부품 패드의 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계; 상기 부품의 전극이 상기 비아 패드 겸용 부품 패드내 드릴 홀의 영역과 대응되도록 상기 부품을 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

도 1a는 종래 기술에 따라 PCB상에 표면실장 부품을 실장한 상태의 단면도,

도 1b는 종래 기술에 따라 PCB상에 표면실장 부품으로서 표준부품이 실장된 상태의 평면도,

도 1c는 종래 기술에 따라 PCB상에 표면실장 부품으로서 이형부품이 실장된 상태의 평면도,

도 2a는 본 발명에 따라 PCB상에 표면실장 부품을 실장한 상태의 단면도,

도 2b는 본 발명에 따라 PCB상에 표면실장 부품으로서 표준부품이 실장된 상태의 평면도,

도 2c는 본 발명에 따라 PCB상에 표면실장 부품으로서 이형부품이 실장된 상태의 평면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : PCB 20, 40 : 부품

12 : 부품 패드 14 : 비아 패드

32 : 비아 패드 겸용 부품 패드 16, 36 : 드릴 홀

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 상세하게 설명되며, 이와 관련하여, 전체 도면에서, 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하는 것으로 설명될 것이다.

도 2a는 본 발명에 따라서 설계된 PCB에 표면실장부품이 실장된 상태의 단면도를 도시하며, 도 2b는 표면실장 부품으로서 표준 부품이 실장된 상태의 평면도를 도시하며, 도 2c는 표면실장 부품으로서 이형 부품이 실장된 상태의 평면도를 도시한다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따라서 설계된 PCB(10)는 PCB(10)를 관통하는 드릴 홀(36)과 드릴 홀(36)의 주위에 이 홀(36)을 에워싸는 비아 패드 겸용 부품 패드(32)의 패턴을 가지고 있으며, 이 비아 패드 겸용 부품 패드(32)에는 표준 부품(20) 또는 이형 부품(40)이 실장된다. 미설명 도면부호(42)는 이형 부품(40)의 핀을 나타낸다.

드릴 홀(36)은 도전성 재료, 예를 들면, 구리 등과 같은 금속(37)으로 그 내측에 도금되며, 비아 패드 겸용 부품 패드(32)에 실장된 표준 부품(20) 또는 이형 부품(40)은 드릴 홀(36)의 금속 도금(37)을 통하여 타 부품 또는 전원 또는 그라운드에 연결된다.

한편, 도 2a, 도 2b 및 도 2c에 도시된 본 발명에서 사용되는 PCB(10)는 다음과 같은 공정에 의해 형성된다.

먼저, 표면 실장 부품(20, 40)이 실장될 영역의 양측에 드릴 홀(또는 드릴 홀들)(36)과 금속 도금(37)을 형성하고, 형성된 드릴 홀(또는 드릴 홀들)(36)의 주위에 전도성 패턴으로서 사각형의 비아 패드 겸용 부품 패드(비아 패드 겸용 부품 패드들)(32)를 형성함으로써 본 발명에 따른 표면실장용 PCB(10)가 준비된다.

이와 같이 본 발명에 따라서 설계된 PCB에 의해 패드와 패드들 간의 거리가 단축되고, 연결 패턴이 짧아진다.

이후, 상술한 과정에 의해 설계된 PCB(10)에서 드릴 홀(36)의 영역을 포함한 비아 패드 겸용 부품 패드(비아 패드 겸용 부품 패드들)(32) 영역위에 솔더 페이스트(도시안됨)를 도포한다.

그 다음, 표준 부품(20) 또는 이형 부품(20)의 전극이 비아 패드 겸용 부품 패드(비아 패드 겸용 부품 패드들)(32)내 드릴 홀(36) 영역과 대응되도록 부품(20, 40)을 실장한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라서 부품 패드에 비아 패드를 형성시킴으로써 비아 패드의 영역이 불필요하게 되어 PCB상에서 부품과 부품들 사이의 밀집도를 높일 수 있음으로서, PCB의 크기를 줄일 수 있으며, 노이즈에 강한 PCB를 구현할 수 있다.

Claims

표면실장용 인쇄회로 기판에 있어서,

상기 표면실장 부품이 실장되는 부품패드의 영역에 드릴 홀을 갖는 비아 패드를 중첩시켜 형성된 비아 패드 겸용 부품 패드를 포함하며,

상기 표면실장 부품은 그의 전극이 상기 비아 패드 겸용 부품 패드내 상기 드릴 홀의 영역과 대응되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 표면실장용 인쇄회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 부품은 표준 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 인쇄회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 부품은 이형 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 인쇄회로 기판.
표면실장용 인쇄회로 기판에 부품을 실장하는 방법에 있어서,

인쇄 회로 기판상에 드릴 홀을 형성하는 단계;

상기 드릴 홀의 주변에 비아 패드 겸용 부품 패드를 형성하는 단계;

상기 드릴 홀을 포함하는 비아 패드 겸용 부품 패드의 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;

상기 부품의 전극이 상기 비아 패드 겸용 부품 패드내 드릴 홀의 영역과 대응되도록 상기 부품을 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 인쇄회로 기판의 부품 실장 방법.
제 4 항에 있어서, 상기 표면실장 부품은 표준 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 인쇄회로 기판의 부품 실장 방법.
제 4 항에 있어서, 상기 표면실장 부품은 이형 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 인쇄회로 기판의 부품 실장 방법.