JP7034677B2

JP7034677B2 - 医療用回路基板及び医療機器

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Publication number: JP7034677B2
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Description

本発明は、医療用回路基板及び医療機器に関する。

従来、医療分野において、人等の被検体内部（生体内）を撮像し、当該生体内を観察する医療用内視鏡装置（電子内視鏡）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の医療用内視鏡装置では、プロセッサ等の外部機器に接続するコネクタ内に、複数の電子部品（生体内を撮像する撮像素子の駆動回路を含む）が実装された医療用回路基板（回路基板）が設けられている。

特開２０１２－１３９４０８号公報

ところで、コネクタ内に水分等の液体が浸入した場合には、当該液体により、複数の電子部品（医療用回路基板）の信頼性に問題を及ぼす虞がある。
特に、特許文献１に記載のコネクタは、生体内を観察する医療用内視鏡装置に用いられている。このような医療用内視鏡装置は、生体内の観察前に、所謂オートクレーブによる滅菌処理や、消毒液等による消毒処理が施されるため、コネクタ内に蒸気（水分）や消毒液等の液体が浸入し易いものである。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、液体の浸入を早期に検知することができる医療用回路基板及び医療機器を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る医療用回路基板は、配線パターンが形成された基板と、前記基板上の実装領域に実装された複数の電子部品と、前記複数の電子部品を覆い、前記基板との間で当該複数の電子部品を封止する樹脂製の封止部材と、前記基板上において、前記実装領域を除く他の領域に設けられ、前記基板及び前記封止部材間の界面への液体の浸入を検知する検知部とを備え、前記検知部の少なくとも一部は、前記封止部材にて覆われ、前記基板との間で当該封止部材にて封止されていることを特徴とする。

また、本発明に係る医療用回路基板では、上記発明において、前記検知部は、前記基板上にそれぞれ形成された複数の第１電極部と、前記基板上にそれぞれ形成され、前記複数の第１電極部との間に電位差がそれぞれ設けられる複数の第２電極部とを備え、前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記実装領域を囲む周方向の全周に亘って当該周方向に交互に配列されていることを特徴とする。

また、本発明に係る医療用回路基板では、上記発明において、前記検知部は、前記基板上に形成された第１電極部と、前記基板上に形成され、前記第１電極部との間に電位差が設けられる第２電極部とを備え、前記第１電極部は、前記実装領域を囲む周方向に延在する環形状を有し、前記第２電極部は、前記第１電極部を囲む周方向に延在する環形状を有することを特徴とする。

また、本発明に係る医療用回路基板では、上記発明において、前記電位差は、前記複数の電子部品に供給される動作電圧のうち最も高い動作電圧以上に設定されていることを特徴とする。

また、本発明に係る医療用回路基板では、上記発明において、前記第１電極部及び前記第２電極部間の離間距離は、前記配線パターンの最小ピッチ以下に設定されていることを特徴とする。

また、本発明に係る医療用回路基板では、上記発明において、前記基板上の一部の領域には、基板レジストが塗布され、前記基板及び前記封止部材間の密着力は、前記封止部材及び前記基板レジスト間の密着力よりも高く、前記基板上には、前記実装領域を囲む周方向に延在する環形状を有し、前記基板レジストが塗布されていない非塗布領域が設けられ、前記封止部材は、前記非塗布領域を覆うように設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る医療機器は、上述した医療用回路基板と、前記検知部による検知結果を報知する報知部とを備えることを特徴とする。

本発明に係る医療用回路基板では、基板上の実装領域に実装された複数の電子部品は、樹脂製の封止部材にて覆われ、基板との間で当該封止部材にて封止されている。このため、当該封止部材にて、オートクレーブによる滅菌処理時の蒸気や消毒処理時の消毒液等の液体から複数の電子部品を保護することができる。
ところで、オートクレーブによる滅菌処理や消毒液による消毒処理を多くの回数、実施すると、封止部材の外縁部分において、基板及び当該封止部材間の界面に隙間が形成されてしまう虞がある。すなわち、当該隙間を介して実装領域（複数の電子部品）まで液体が浸入してしまう虞がある。
ここで、本発明に係る医療用回路基板では、基板上における実装領域を除く他の領域には、基板及び封止部材間の界面への液体の浸入を検知する検知部が設けられている。このため、当該界面に隙間が形成され、当該隙間を介して実装領域まで液体が浸入する虞がある状況であっても、当該検知部により、当該状況を早期に検知することができる。
特に、検知部の少なくとも一部は、基板との間で複数の電子部品とともに封止部材にて封止されている。このため、例えば検知部全体が封止部材にて封止されていない構成では基板及び封止部材間の界面に隙間が形成されていない場合でも液体を検知してしまうところ、検知部の少なくとも一部を封止部材にて封止することで、上述した状況を検知する構造を容易に実現することができる。

また、本発明に係る医療機器は、上述した医療用回路基板を備えるため、上述した医療用回路基板と同様の作用及び効果を奏する。また、当該医療機器は、検知部による検知結果を報知する報知部を備える。このため、ユーザに対して上述した状況を早期に知らせることができる。

図１は、本実施の形態１に係る医療用内視鏡装置の概略構成を示す図である。図２は、医療用回路基板を示す図である。図３は、医療用回路基板を示す図である。図４は、医療用回路基板を示す図である。図５は、医療用回路基板を示す図である。図６は、第１，第２電極部間の離間距離を説明する図である。図７は、検知部による液体の浸入検知方法を説明するブロック図である。図８は、本実施の形態２に係る医療用回路基板を示す図である。図９は、本実施の形態２に係る医療用回路基板を示す図である。図１０は、本実施の形態３に係る医療用回路基板を示す図である。図１１は、本実施の形態４に係る医療用回路基板を示す図である。図１２は、本実施の形態５に係る医療用回路基板を示す図である。図１３は、本実施の形態５に係る医療用回路基板を示す図である。

以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。

（実施の形態１）
〔医療用内視鏡装置の概略構成〕
図１は、本実施の形態１に係る医療用内視鏡装置１の概略構成を示す図である。
医療用内視鏡装置１は、本発明に係る医療機器に相当する。この医療用内視鏡装置１は、医療分野において用いられ、生体内等の被検体を観察する装置である。この医療用内視鏡装置１は、図１に示すように、挿入部２と、光源装置３と、ライトガイド４と、カメラヘッド５と、第１伝送ケーブル６と、表示装置７と、第２伝送ケーブル８と、制御装置９と、第３伝送ケーブル１０とを備える。

本実施の形態１では、挿入部２は、硬性内視鏡で構成されている。すなわち、挿入部２は、硬質または少なくとも一部が軟質で細長形状を有し、生体内に挿入される。この挿入部２内には、１または複数のレンズを用いて構成され、被写体像を集光する光学系が設けられている。
光源装置３は、ライトガイド４の一端が接続され、制御装置９による制御の下、当該ライトガイド４の一端に生体内を照明する照明光を供給する。
ライトガイド４は、一端が光源装置３に着脱自在に接続されるとともに、他端が挿入部２に着脱自在に接続される。そして、ライトガイド４は、光源装置３から供給された光を一端から他端に伝達し、挿入部２に供給する。挿入部２に供給された光は、当該挿入部２の先端から出射され、生体内に照射される。生体内に照射され、当該生体内で反射された光（被写体像）は、挿入部２内の光学系により集光される。

カメラヘッド５は、挿入部２の基端（接眼部２ａ（図１））に着脱自在に接続される。そして、カメラヘッド５は、制御装置９による制御の下、挿入部２にて集光された被写体像を撮像し、当該撮像による画像信号（ＲＡＷ信号）を出力する。本実施の形態１では、当該画像信号は、４Ｋ以上の画像信号である。
第１伝送ケーブル６は、両端にコネクタＣＮ１，ＣＮ２を有し、一端のコネクタＣＮ１（図１）が制御装置９に着脱自在に接続され、他端のコネクタＣＮ２（図１）がカメラヘッド５に着脱自在に接続される。そして、第１伝送ケーブル６は、カメラヘッド５から出力される画像信号を制御装置９に伝送するとともに、制御装置９から出力される制御信号、同期信号、クロック、及び駆動用電力等をカメラヘッド５にそれぞれ伝送する。
なお、第１伝送ケーブル６を介したカメラヘッド５から制御装置９への画像信号の伝送は、当該画像信号を光信号で伝送してもよく、あるいは、電気信号で伝送しても構わない。第１伝送ケーブル６を介した制御装置９からカメラヘッド５への制御信号、同期信号、クロックの伝送も同様である。
本実施の形態では、コネクタＣＮ１内または／およびコネクタＣＮ２内には、医療用回路基板１１が配設されている（図２～図５参照）。なお、医療用回路基板１１の詳細な構成については後述する。

表示装置７は、液晶または有機ＥＬ（Electro Luminescence）等を用いた表示ディスプレイを用いて構成され、制御装置９にて処理された映像信号に基づく画像を表示する。
第２伝送ケーブル８は、一端が制御装置９に着脱自在に接続され、他端が表示装置７に着脱自在に接続される。そして、第２伝送ケーブル８は、制御装置９からの映像信号を表示装置７に伝送する。

制御装置９は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を含んで構成され、光源装置３、カメラヘッド５、及び表示装置７の動作を統括的に制御する。
具体的に、制御装置９は、第１伝送ケーブル６を介してカメラヘッド５から取得した画像信号に対して所定の処理を施すことで映像信号を生成し、第２伝送ケーブル８を介して当該映像信号を表示装置７に出力する。そして、表示装置７は、当該映像信号に基づく画像を表示する。また、制御装置９は、第１，第３伝送ケーブル６，１０を介して、カメラヘッド５や光源装置３に対して制御信号等を出力する。
第３伝送ケーブル１０は、一端が光源装置３に着脱自在に接続され、他端が制御装置９に着脱自在に接続される。そして、第３伝送ケーブル１０は、制御装置９からの制御信号を光源装置３に伝送する。

〔医療用回路基板の構成〕
次に、医療用回路基板１１の構成について図２ないし図５を参照しながら説明する。
図２ないし図５は、医療用回路基板１１を示す図である。具体的に、図２は、医療用回路基板１１を部品面側から見た斜視図である。図３は、図２に示す状態から、封止部材１４を取り外した図である。図４は、医療用回路基板１１の断面図である。なお、図４では、説明の便宜上、封止部材１４にのみハッチを入れている。図５は、図３の一部を拡大した図である。
医療用回路基板１１は、基板１２（図２～図５）と、複数の電子部品１３（図３～図５）と、封止部材１４（図２，図４）と、検知部１５（図３～図５）とを備える。

基板１２は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料で構成され、平面視矩形状の板体である。この基板１２には、銅箔等で構成された配線パターン１２ａ（図６参照）が形成されている。ここで、配線パターン１２ａは、トラック（配線部分）、ランド、及びパッド等を含むものである。すなわち、基板１２は、単層若しくは多層のプリント基板で構成されている。
複数の電子部品１３は、カメラヘッド５内に設けられた撮像素子（図示略）を駆動する駆動回路や他の電子部品１３の駆動に必要な電源電圧をそれぞれ生成する複数のレギュレータ１３１（図７参照）等を含んで構成されている。そして、複数の電子部品１３は、基板１２における部品面の略中央部分の実装領域Ａｒ１（図３～図５）内にそれぞれ実装され、配線パターン１２ａに電気的にそれぞれ接続する。なお、図３及び図５では、実装領域Ａｒ１を一点鎖線で示している。また、図３及び図５では、基板１２における部品面において、矩形を形成するように実装領域Ａｒ１を囲む周方向の全周に亘って延在する環状の領域（以下、検知領域Ａｒ２と記載）を二点鎖線で示している。

封止部材１４は、シリコン系樹脂等の熱硬化型あるいは縮合型樹脂で構成され、ポッティングあるいはコーティングにより基板１２の部品面における実装領域Ａｒ１及び検知領域Ａｒ２の全体に密着して設けられている。そして、封止部材１４は、実装領域Ａｒ１に実装された複数の電子部品１３、及び検知領域Ａｒ２に形成された検知部１５を覆い、基板１２との間で当該複数の電子部品１３及び当該検知部１５を封止する。
なお、第１伝送ケーブル６（コネクタＣＮ１，ＣＮ２を含む）は、生体内の観察前に、オートクレーブによる滅菌処理や、消毒液等による消毒処理が施される部分である。そして、封止部材１４は、オートクレーブによる滅菌処理時の蒸気や消毒処理時の消毒液等の液体から複数の電子部品１３を保護するために用いられる。

検知部１５は、基板１２に形成された配線パターンであり、基板１２及び封止部材１４間の界面への液体の浸入を検知する。
ところで、オートクレーブによる滅菌処理等を多くの回数、実施すると、封止部材１４の外縁部分において、基板１２及び当該封止部材１４間の界面に隙間が形成されてしまう虞がある。すなわち、当該隙間を介して実装領域Ａｒ１（複数の電子部品１３）まで液体が浸入してしまう虞がある。そして、検知部１５は、実装領域Ａｒ１まで液体が浸入する虞がある状況を検知するために用いられる。
なお、検知部１５による当該界面への液体の浸入を検知する方法（以下、液体の浸入検知方法と記載）については後述する。
この検知部１５は、図５に示すように、複数の第１電極部１５１と、複数の第２電極部１５２とを備える。
第１，第２電極部１５１，１５２は、図５に示すように、検知領域Ａｒ２において、実装領域Ａｒ１を囲む周方向の全周に亘って当該周方向に交互に配列されている。
なお、第１，第２電極部１５１，１５２間の離間距離Ｄ１（図５）は、全て同一に設定されている。

図６は、第１，第２電極部１５１，１５２間の離間距離Ｄ１を説明する図である。具体的に、図６は、実装領域Ａｒ１において、複数の電子部品１３のうちピンピッチが最も狭い電子部品１３ａの各ピンが電気的に接続される各ランド１２ｂ（配線パターン１２ａ）を示した図である。なお、図６では、基板１２上に塗布された基板レジスト１２ｃを斜線で示している。ここで、基板レジスト１２ｃは、一般的なアクリレート系樹脂を主成分とするソルダーレジストである。図２ないし図５では、説明の便宜上、基板レジスト１２ｃの図示を省略している。
第１，第２電極部１５１，１５２間の離間距離Ｄ１（図５）は、複数の電子部品１３のうちピンピッチが最も狭い電子部品１３ａの各ピンが電気的に接続される各ランド１２ｂ（配線パターン１２ａ）の離間距離Ｄ２（図６）と同一に設定されている。言い換えれば、第１，第２電極部１５１，１５２間の離間距離Ｄ１は、配線パターン１２ａにおける最小ピッチに設定されている。なお、離間距離Ｄ１は、離間距離Ｄ２と同一の距離に限らず、離間距離Ｄ２よりも小さく（配線パターン１２ａにおける最小ピッチよりも小さく）設定しても構わない。

〔液体の浸入検知方法〕
次に、検知部１５による液体の浸入検知方法について図７を参照しながら説明する。
図７は、検知部による液体の浸入検知方法を説明するブロック図である。なお、図７では、液体の浸入検知方法を説明する上での要部のみを図示している。
第１，第２電極部１５１，１５２間には、電位差が設けられる。具体的に、医療用回路基板１１は、コネクタＣＮ１を制御装置９に装着することで、当該制御装置９と電気的に接続される。そして、第１，第２電極部１５１，１５２間には、複数のレギュレータ１３１のうちレギュレータ１３１ａ（図７）から電圧が印加される。ここで、レギュレータ１３１ａは、複数のレギュレータ１３１のうち、制御装置９（電力供給部９１（図７））から供給された駆動用電力に基づいて、最も高い動作電圧を生成するレギュレータ（複数の電子部品１３のうち最も高い動作電圧で動作する電子部品１３に当該動作電圧を供給するレギュレータ）である。すなわち、第１，第２電極部１５１，１５２間には、複数の電子部品１３に供給される動作電圧のうち最も高い動作電圧が印加される。なお、第１，第２電極部１５１，１５２間に印加する電圧は、複数の電子部品１３に供給される動作電圧のうち最も高い動作電圧と同一の電圧に限らず、当該動作電圧よりも大きく設定しても構わない。

ところで、基板１２及び封止部材１４間の界面に液体が浸入した場合には、当該液体の量に応じて、第１，第２電極部１５１，１５２間の抵抗値が変化するものである。このため、制御装置９（抵抗値算出部９２（図７））は、レギュレータ１３１ａにて第１，第２電極部１５１，１５２間に上述した動作電圧が印加されている際、当該抵抗値を算出する。そして、制御装置９（報知制御部９３（図７））は、当該算出した抵抗値と閾値とを比較し、当該抵抗値が当該閾値以下になった場合に、報知部１６（図７）の動作を制御し、基板１２及び封止部材１４間の界面から実装領域Ａｒ１へと液体が浸入する虞がある旨の情報を報知部１６から報知させる。
なお、報知部１６としては、表示装置７で構成し、上述した情報を表示画像で報知する構成としてもよく、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等で構成し、上述した情報を点灯あるいは点滅で報知する構成としても構わない。また、報知部１６としては、スピーカで構成し、上述した情報を音声で報知する構成としても構わない。

以上説明した本実施の形態１によれば、以下の効果を奏する。
本実施の形態１に係る医療用回路基板１１では、基板１２上の実装領域Ａｒ１に実装された複数の電子部品１３は、樹脂製の封止部材１４にて覆われ、基板１２との間で当該封止部材１４にて封止されている。このため、当該封止部材１４にて、オートクレーブによる滅菌処理時の蒸気や消毒処理時の消毒液等の液体から複数の電子部品１３を保護することができる。
また、本実施の形態１に係る医療用回路基板１１では、基板１２上における実装領域Ａｒ１を除く検知領域Ａｒ２には、基板１２及び封止部材１４間の界面への液体の浸入を検知する検知部１５が設けられている。このため、当該界面に隙間が形成され、当該隙間を介して実装領域Ａｒ１まで液体が浸入する虞がある状況であっても、当該検知部１５により、当該状況を早期に検知することができる。
特に、検知部１５は、基板１２との間で複数の電子部品１３とともに封止部材１４にて封止されている。このため、例えば検知部１５全体が封止部材１４にて封止されていない構成では基板１２及び封止部材１４間の界面に隙間が形成されていない場合でも液体を検知してしまうところ、検知部１５を封止部材１４にて封止することで、上述した状況を検知する構造を容易に実現することができる。

また、本実施の形態１に係る医療用回路基板１１では、検知部１５を構成する第１，第２電極部１５１，１５２は、実装領域Ａｒ１を囲む周方向の全周に亘って当該周方向に交互に配列されている。このため、封止部材１４の外縁全周において、いずれの位置で基板１２及び当該封止部材１４間の界面に隙間が生じた場合であっても、当該検知部１５により、上述した状況を早期に検知することができる。

ところで、複数の電子部品１３のうち、液体の浸入に応じた短絡による故障が生じ易い電子部品１３は、最も高い動作電圧が供給される電子部品１３である。
そして、本実施の形態１に係る医療用回路基板１１では、第１，第２電極部１５１，１５２間に設けられる電位差は、複数の電子部品１３に供給される動作電圧のうち最も高い動作電圧と同一の電圧に設定されている。すなわち、故障が生じ易い電子部品１３と同一の動作電圧を第１，第２電極部１５１，１５２間に印加することで、当該第１，第２電極部１５１，１５２間を短絡し易い状態とし、当該電子部品１３の故障、ひいては、全ての電子部品１３の故障を事前に回避することが可能となる。

ところで、複数の電子部品１３のうち、液体の浸入に応じた短絡による故障が生じ易い電子部品１３は、ピンピッチが最も狭い電子部品１３ａである。
そして、本実施の形態１に係る医療用回路基板１１では、第１，第２電極部１５１，１５２間の離間距離Ｄ１は、電子部品１３ａの各ピンが電気的に接続される各ランド１２ｂ（配線パターン１２ａ）の離間距離Ｄ２と同一に設定されている。すなわち、第１，第２電極部１５１，１５２間の離間距離Ｄ１を故障が生じ易い電子部品１３ａの各ピンが電気的に接続される各ランド１２ｂの離間距離Ｄ２と同一に設定することで、当該第１，第２電極部１５１，１５２間を短絡し易い状態とし、当該電子部品１３ａの故障、ひいては、全ての電子部品１３の故障を事前に回避することが可能となる。

また、本実施の形態１に係る医療用内視鏡装置１では、検知部１５による検知結果を報知する報知部１６を備える。このため、ユーザに対して上述した状況を早期に知らせることができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図８及び図９は、本実施の形態２に係る医療用回路基板１１Ａを示す図である。具体的に、図８は、医療用回路基板１１を部品面側から見た図である。なお、図８では、説明の便宜上、複数の電子部品１３、封止部材１４、及び基板レジスト１２ｃの図示を省略している。図９は、図８の一部を拡大した図である。なお、図９では、基板１２上に塗布された基板レジスト１２ｃを斜線で示している。
本実施の形態２に係る医療用回路基板１１Ａでは、図８または図９に示すように、上述した実施の形態１で説明した医療用回路基板１１（図２～図５）に対して、検知部１５とは異なる検知部１５Ａを採用している。

検知部１５Ａは、上述した実施の形態１で説明した検知部１５と同様に、基板１２に形成された配線パターンであり、基板１２及び封止部材１４間の界面への液体の浸入を検知する。この検知部１５Ａは、図８または図９に示すように、第１電極部１５１Ａと、第２電極部１５２Ａとを備える。
第１電極部１５１Ａは、検知領域Ａｒ２において、矩形を形成するように実装領域Ａｒ１を囲む周方向に沿って延在する環形状を有する。
第２電極部１５２Ａは、検知領域Ａｒ２において、矩形を形成するように第１電極部１５１Ａを囲む周方向に沿って延在する環形状を有する。
なお、第１，第２電極部１５１Ａ，１５２Ａ間の離間距離Ｄ１（図９）は、上述した実施の形態１と同様の距離に設定されている。

ここで、第１，第２電極部１５１Ａ，１５２Ａ間の領域は、図９に示すように、基板レジスト１２ｃが塗布されていない未塗布領域Ａｒ３である。すなわち、当該未塗布領域Ａｒ３は、実装領域Ａｒ１を囲む周方向に延在する環形状を有する。そして、本実施の形態２に係る封止部材１４は、上述した実施の形態１と同様に、実装領域Ａｒ１及び検知領域Ａｒ２の全体（未塗布領域Ａｒ３を含む）に設けられている。すなわち、封止部材１４は、実装領域Ａｒ１に実装された複数の電子部品１３、及び検知領域Ａｒ２に形成された検知部１５Ａを覆い、基板１２との間で当該複数の電子部品１３及び当該検知部１５Ａを封止する。
なお、検知部１５Ａによる液体の浸入検知方法は、上述した実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略するが、第１，第２電極部１５１Ａ，１５２Ａ間に電位差を設けて当該第１，第２電極部１５１Ａ，１５２Ａ間の抵抗値の変化を検出する方法である。

以上説明した本実施の形態２によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本実施の形態２に係る医療用回路基板１１Ａでは、第１電極部１５１Ａは、実装領域Ａｒ１を囲む周方向に延在する環形状を有する。また、第２電極部１５２Ａは、第１電極部１５１Ａを囲む周方向に延在する環形状を有する。このため、上述した実施の形態１で説明した検知部１５と比較して、検知部１５Ａの構成を簡素化することができるとともに、基板１２の面積も小さくすることができる。

ところで、ガラスエポキシ樹脂で構成された基板１２とシリコン系樹脂で構成された封止部材１４との間の密着力は、一般的に、封止部材１４とアクリレート系樹脂を主成分とするソルダーレジストである基板レジスト１２ｃとの間の密着力よりも高いものである。
そして、本実施の形態２に係る医療用回路基板１１Ａでは、第１，第２電極部１５１Ａ，１５２Ａ間に基板レジスト１２ｃが塗布されていない未塗布領域Ａｒ３が設けられている。すなわち、封止部材１４は、実装領域Ａｒ１を囲む周方向に延在する環状の未塗布領域Ａｒ３において、基板１２と直接、密着する。このため、当該未塗布領域Ａｒ３において、基板１２と封止部材１４との間の密着力を向上させることができ、実装領域Ａｒ１への液体の浸入を抑制することができる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態２と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図１０は、本実施の形態３に係る医療用回路基板１１Ｂを示す図である。具体的に、図１０は、医療用回路基板１１Ｂの断面図である。なお、図１０では、説明の便宜上、封止部材１４及びカバー部材１７にのみハッチを入れている。
本実施の形態３に係る医療用回路基板１１Ｂでは、図１０に示すように、上述した実施の形態２で説明した医療用回路基板１１Ａ（図８，図９）に対して、カバー部材１７が追加されている。

カバー部材１７は、金属材料から構成され、電磁ノイズを遮蔽するシールド部材としての機能を有する。このカバー部材１７は、図１０に示すように、カバー本体１７１と、固定部１７２とを備える。
カバー本体１７１は、全体略直方体の容器形状を有する。このカバー本体１７１における容器状の底部分は、平面視（医療用回路基板１１Ｂの部品面側から見て）で第１電極部１５１Ａよりも大きく第２電極部１５２Ａよりも若干小さい平面サイズを有する。また、当該底部分には、図１０に示すように、未硬化状態の熱硬化型樹脂（封止部材１４）を当該カバー本体１７１内に充填するための充填用孔１７１ａと、当該充填時に当該カバー本体１７１内の空気を抜くための空気抜き孔１７１ｂとが形成されている。

固定部１７２は、カバー本体１７１の開口部分の四辺の縁から外側に張り出した部分であり、矩形枠形状を有する。この固定部１７２は、平面視で第２電極部１５２Ａと略同一の平面サイズを有する。
そして、カバー部材１７は、半田Ｓｏ（図１０）により固定部１７２が第２電極部１５２Ａに固定されることで、基板１２に取り付けられる。この状態では、カバー部材１７は、複数の電子部品１３を覆い、外部から当該複数の電子部品１３に影響を及ぼす電磁ノイズや、複数の電子部品１３から外部に影響を及ぼす電磁ノイズを遮蔽する。なお、半田Ｓｏは、第２電極部１５２Ａ全面（固定部１７２全面）に亘って設けられている。

本実施の形態３に係る封止部材１４は、上述したように基板１２に対してカバー部材１７を取り付けた後、以下に示すように設けられる。
すなわち、作業者は、未硬化状態の熱硬化型樹脂（封止部材１４）が予め充填された注射器（図示略）を用い、当該注射器の注射針を充填用孔１７１ａに挿通し、カバー本体１７１内に当該熱硬化型樹脂を充填する。当該充填時において、カバー本体１７１内の空気は、空気抜き孔１７１ｂから抜ける。そして、作業者は、当該熱硬化型樹脂を充填した後、加熱することにより、当該熱硬化型樹脂を硬化させる。
すなわち、本実施の形態３に係る封止部材１４は、実装領域Ａｒ１の全体及び検知領域Ａｒ２の一部の領域に設けられている。すなわち、封止部材１４は、実装領域Ａｒ１に実装された複数の電子部品１３、及び検知領域Ａｒ２に形成された検知部１５Ａの一部（第１電極部１５１Ａ）を覆い、基板１２との間で当該複数の電子部品１３及び当該第１電極部１５１Ａを封止する。

以上説明した本実施の形態３によれば、上述した実施の形態２と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本実施の形態３に係る医療用回路基板１１Ｂでは、カバー部材１７が追加されている。このため、封止部材１４及びカバー部材１７の双方により、複数の電子部品１３を液体から保護することができ、当該複数の電子部品１３の長寿命化を図ることができる。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図１１は、本実施の形態４に係る医療用回路基板１１Ｃを示す図である。具体的に、図１１は、医療用回路基板１１Ｃの要部を示す図である。なお、図１１では、説明の便宜上、複数の電子部品１３、封止部材１４、及び基板レジスト１２ｃの図示を省略している。また、図１１では、説明の便宜上、第１，第２電極部１５１Ｃ，１５２Ｃを斜線で示している。
本実施の形態４に係る医療用回路基板１１Ｃでは、図１１に示すように、上述した実施の形態１で説明した医療用回路基板１１（図２～図５）に対して、検知部１５とは異なる検知部１５Ｃを採用している。

検知部１５Ｃは、上述した実施の形態１で説明した検知部１５と同様に、基板１２及び封止部材１４間の界面への液体の浸入を検知する。この検知部１５Ｃは、図１１に示すように、複数の第１電極部１５１Ｃと、第２電極部１５２Ｃと、複数のゼロΩ抵抗１５３とを備える。
なお、第１電極部１５１Ｃと第２電極部１５２Ｃとは、上述した実施の形態１で説明した検知部１５と同様に、基板１２に形成された配線パターンである。
第１電極部１５１Ｃは、検知領域Ａｒ２において、実装領域Ａｒ１を囲む周方向に沿って配列されている。
第２電極部１５２Ｃは、検知領域Ａｒ２において、複数の第１電極部１５１Ｃを除く領域の略全体にベタパターンとして形成されている。
なお、第１，第２電極部１５１Ｃ，１５２Ｃ間の離間距離Ｄ１（図１１）は、上述した実施の形態１と同様の距離に設定されている。
複数のゼロΩ抵抗１５３は、基板１２上に実装された電子部品であり、隣接する第１電極部１５１Ｃに跨るように半田によりそれぞれ接続されている。

そして、本実施の形態２に係る封止部材１４は、上述した実施の形態１と同様に、実装領域Ａｒ１及び検知領域Ａｒ２の全体に設けられている。すなわち、封止部材１４は、実装領域Ａｒ１に実装された複数の電子部品１３、及び検知領域Ａｒ２に設けられた検知部１５Ｃを覆い、基板１２との間で当該複数の電子部品１３及び当該検知部１５Ｃ（複数のゼロΩ抵抗１５３を含む）を封止する。
なお、検知部１５Ｃによる液体の浸入検知方法は、上述した実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略するが、第１，第２電極部１５１Ｃ，１５２Ｃ間に電位差を設けて当該第１，第２電極部１５１Ｃ，１５２Ｃ間の抵抗値の変化を検出する方法である。

以上説明した本実施の形態４によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本実施の形態４に係る医療用回路基板１１Ｃでは、検知部１５Ｃは、隣接する第１電極部１５１Ｃに跨るように半田によりそれぞれ接続された複数のゼロΩ抵抗１５３を備える。すなわち、封止部材１４内に複数のゼロΩ抵抗１５３が介在することとなるため、当該複数のゼロΩ抵抗１５３により、基板１２及び封止部材１４間の接合力を向上させることができる。また、浸入した液体への半田（第１電極部１５１Ｃ及びゼロΩ抵抗１５３間の半田）の溶出に対する検出力も向上させることが可能となる。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図１２及び図１３は、本実施の形態５に係る医療用回路基板１１Ｄを示す図である。具体的に、図１２は、医療用回路基板１１Ｄを部品面側から見た斜視図である。なお、図１２では、説明の便宜上、複数の電子部品１３、封止部材１４、及び基板レジスト１２ｃの図示を省略している。図１３は、図１２に示す状態からカバー部材１７Ｄを取り外した図である。なお、図１３では、説明の便宜上、カバー部材１７Ｄが固着される領域Ａｒ４に斜線を付している。
本実施の形態５に係る医療用回路基板１１Ｄでは、図１２または図１３に示すように、上述した実施の形態１で説明した医療用回路基板１１（図２～図５）に対して、検知部１５とは異なる検知部１５Ｄを採用し、カバー部材１７Ｄが追加されている。

検知部１５Ｄは、上述した実施の形態１で説明した検知部１５と同様に、基板１２に形成された配線パターンであり、基板１２及び封止部材１４間の界面への液体の浸入を検知する。この検知部１５Ａは、図１２または図１３に示すように、上述した実施の形態１で説明した検知部１５と同様に、複数の第１電極部１５１及び複数の第２電極部１５２を備える。
ここで、本実施の形態５に係る検知領域Ａｒ２´は、図１３に示すように、矩形状の実装領域Ａｒ１周囲において、当該実装領域Ａｒ１の一つの辺に沿って直線状に延在した領域である。
そして、本実施の形態５に係る第１，第２電極部１５１，１５２は、検知領域Ａｒ２´において、当該検知領域Ａｒ２´に沿って交互に配列されている。
なお、第１，第２電極部１５１，１５２間の離間距離Ｄ１（図１３）は、上述した実施の形態１と同様の距離に設定されている。また、検知部１５Ｄによる液体の浸入検知方法は、上述した実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略するが、第１，第２電極部１５１，１５２間に電位差を設けて当該第１，第２電極部１５１，１５２間の抵抗値の変化を検出する方法である。

カバー部材１７Ｄは、上述した実施の形態２で説明したカバー部材１７に対して、当該カバー部材１７（カバー本体１７１及び固定部１７２）の一部を省略した構成である。より具体的に、カバー部材１７Ｄにおけるカバー本体１７１は、上述した実施の形態１で説明した容器状のカバー本体１７１の一側面を省略した構成である。また、カバー部材１７Ｄにおける固定部１７２は、平面視（医療用回路基板１１Ｄの部品面側から見て）でＵ字形状を有する。なお、カバー部材１７Ｄでは、空気抜き孔１７１ｂも省略されている。
そして、カバー部材１７Ｄは、固定部１７２における平面視Ｕ字状の開口部分が検知部１５Ｄ側に向く姿勢で、当該固定部１７２が耐熱性及び絶縁性を有する両面テープ（図示略）により領域Ａｒ４に固着されることで、基板１２に取り付けられる。この状態では、カバー部材１７Ｄは、平面視で、実装領域Ａｒ１及び検知領域Ａｒ２´を覆う。そして、カバー部材１７Ｄは、上述した実施の形態３で説明したカバー部材１７と同様に、複数の電子部品１３を覆い、外部から当該複数の電子部品１３に影響を及ぼす電磁ノイズや、複数の電子部品１３から外部に影響を及ぼす電磁ノイズを遮蔽する。なお、上述した両面テープは、領域Ａｒ４全面（固定部１７２全面）に亘って設けられている。

本実施の形態５に係る封止部材１４は、上述したように基板１２に対してカバー部材１７Ｄを取り付けた後、以下に示すように設けられる。
すなわち、作業者は、未硬化状態の熱硬化型樹脂（封止部材１４）が予め充填された注射器（図示略）を用い、当該注射器の注射針を充填用孔１７１ａに挿通し、カバー本体１７１内に当該熱硬化型樹脂を充填する。当該充填時において、カバー本体１７１内の空気は、当該カバー本体１７１と基板１２とで囲まれる開口部分１７１ｃ（図１２）を介して抜ける。そして、作業者は、当該熱硬化型樹脂を充填した後、加熱することにより、当該熱硬化型樹脂を硬化させる。
すなわち、本実施の形態５に係る封止部材１４は、実装領域Ａｒ１及び検知領域Ａｒ２´の全体に設けられている。そして、封止部材１４は、実装領域Ａｒ１に実装された複数の電子部品１３、及び検知領域Ａｒ２´に形成された検知部１５Ｄを覆い、基板１２との間で当該複数の電子部品１３及び当該検知部１５Ｄを封止する。

以上説明した本実施の形態５に係る医療用回路基板１１Ｄを採用した場合であっても、上述した実施の形態１，３と同様の効果を奏する。

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態１～５によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態１～５では、本発明に係る医療用回路基板を硬性内視鏡を用いた医療用内視鏡装置１に用いていたが、これに限らない。
例えば、軟性内視鏡を用いた医療用内視鏡装置に本発明に係る医療用回路基板を採用しても構わない。また、被検体内部（生体内）や被検体表面（生体表面）の所定の視野範囲を拡大して撮像する医療用観察装置（例えば、特開２０１６－４２９８１号公報参照）に本発明に係る医療用回路基板を採用しても構わない。
また、本発明に係る医療用回路基板の形状は平面視矩形状に限定するものではなく、円形やその他の異形でもよく、さらには平面でなく曲面形状であってもよい。加えて実装領域Ａｒ１も矩形に限定されることなく異形でもよい。さらには検知領域Ａｒ２に囲まれ封止部材１４で封止される実装領域Ａｒ１は、１つでなく複数の実装領域Ａｒ１であってもよい。さらには封止部材１４は実装領域Ａｒ１を囲む複数の検知領域Ａｒ２を封止してもよい。

上述した実施の形態１～５では、報知制御部９３は、基板１２及び封止部材１４間の界面から実装領域Ａｒ１へと液体が浸入する虞があると判断した場合に、その旨の情報を報知部１６から報知させていたが、これに限らない。例えば、基板１２及び封止部材１４間の界面から実装領域Ａｒ１へと液体が浸入する虞がない旨の情報を報知部１６から報知させてもよく、あるいは、抵抗値算出部９２にて算出された抵抗値に応じて、液体の浸入レベルを示す情報をそれぞれ報知部１６から報知させても構わない。
上述した実施の形態１～５では、抵抗値算出部９２及び報知制御部９３は、制御装置９に設けられていたが、これに限らず、制御装置９外部（例えば、カメラヘッド５やコネクタＣＮ１，ＣＮ２等）に設けても構わない。

上述した実施の形態２，３で説明した未塗布領域Ａｒ３は、上述した実施の形態２，３で説明した医療用回路基板１１Ａ，１１Ｂに限らず、上述した実施の形態１，４，５で説明した医療用回路基板１１，１１Ｃ，１１Ｄに設けても構わない。
上述した実施の形態３では、カバー部材１７は、半田Ｓｏにより第２電極部１５２Ａに固定されていたが、これに限らず、上述した実施の形態５と同様に、両面テープにより固定しても構わない。同様に、上述した実施の形態５では、カバー部材１７Ｄは、両面テープにより基板１２に対して取り付けられていたが、これに限らず、上述した実施の形態３と同様に、半田Ｓｏにより固定する構造を採用しても構わない。

１医療用内視鏡装置
２挿入部
２ａ接眼部
３光源装置
４ライトガイド
５カメラヘッド
６第１伝送ケーブル
７表示装置
８第２伝送ケーブル
９制御装置
１０第３伝送ケーブル
１１，１１Ａ～１１Ｄ医療用回路基板
１２基板
１２ａ配線パターン
１２ｂランド
１２ｃ基板レジスト
１３，１３ａ電子部品
１４封止部材
１５，１５Ａ，１５Ｃ，１５Ｄ検知部
１６報知部
１７，１７Ｄカバー部材
９１電力供給部
９２抵抗値算出部
９３報知制御部
１３１，１３１ａレギュレータ
１５１，１５１Ａ，１５１Ｃ第１電極部
１５２，１５２Ａ，１５２Ｃ第２電極部
１５３ゼロΩ抵抗
１７１カバー本体
１７１ａ充填用孔
１７１ｂ空気抜き孔
１７１ｃ開口部分
１７２固定部
Ａｒ１実装領域
Ａｒ２，Ａｒ２´ 検知領域
Ａｒ３未塗布領域
ＣＮ１，ＣＮ２コネクタ
Ｄ１，Ｄ２離間距離
Ｓｏ半田

Claims

配線パターンが形成された基板と、
前記基板上の実装領域に実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を覆い、前記基板との間で当該複数の電子部品を封止する樹脂製の封止部材と、
前記基板上において、前記実装領域を除く他の領域に設けられ、前記基板及び前記封止部材間の界面への液体の浸入を検知する検知部とを備え、
前記検知部の少なくとも一部は、
前記封止部材にて覆われ、前記基板との間で当該封止部材にて封止され、
前記検知部は、
前記基板上に形成された第１電極部と、
前記基板上に形成され、前記第１電極部との間に電位差が設けられる第２電極部とを備え、
前記第１電極部は、
前記実装領域を囲む周方向に延在する環形状を有し、
前記第２電極部は、
前記第１電極部を囲む周方向に延在する環形状を有する
ことを特徴とする医療用回路基板。
前記電位差は、
前記複数の電子部品に供給される動作電圧のうち最も高い動作電圧以上に設定されている
ことを特徴とする請求項１に記載の医療用回路基板。
前記第１電極部及び前記第２電極部間の離間距離は、
前記配線パターンの最小ピッチ以下に設定されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の医療用回路基板。
前記基板上の一部の領域には、
基板レジストが塗布され、
前記基板及び前記封止部材間の密着力は、
前記封止部材及び前記基板レジスト間の密着力よりも高く、
前記基板上には、
前記実装領域を囲む周方向に延在する環形状を有し、前記基板レジストが塗布されていない非塗布領域が設けられ、
前記封止部材は、
前記非塗布領域を覆うように設けられている
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の医療用回路基板。
配線パターンが形成された基板と、
前記基板上の実装領域に実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を覆い、前記基板との間で当該複数の電子部品を封止する樹脂製の封止部材と、
前記基板上において、前記実装領域を除く他の領域に設けられ、前記基板及び前記封止部材間の界面への液体の浸入を検知する検知部とを備え、
前記検知部の少なくとも一部は、
前記封止部材にて覆われ、前記基板との間で当該封止部材にて封止され、
前記検知部は、
前記基板上にそれぞれ形成された複数の第１電極部と、
前記基板上にそれぞれ形成され、前記複数の第１電極部との間に電位差がそれぞれ設けられる複数の第２電極部とを備え、
前記第１電極部及び前記第２電極部は、
前記実装領域を囲む周方向の全周に亘って当該周方向に交互に配列され、
前記電位差は、
前記複数の電子部品に供給される動作電圧のうち最も高い動作電圧以上に設定されている
ことを特徴とする医療用回路基板。
配線パターンが形成された基板と、
前記基板上の実装領域に実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を覆い、前記基板との間で当該複数の電子部品を封止する樹脂製の封止部材と、
前記基板上において、前記実装領域を除く他の領域に設けられ、前記基板及び前記封止部材間の界面への液体の浸入を検知する検知部とを備え、
前記検知部の少なくとも一部は、
前記封止部材にて覆われ、前記基板との間で当該封止部材にて封止され、
前記検知部は、
前記基板上にそれぞれ形成された複数の第１電極部と、
前記基板上にそれぞれ形成され、前記複数の第１電極部との間に電位差がそれぞれ設けられる複数の第２電極部とを備え、
前記第１電極部及び前記第２電極部は、
前記実装領域を囲む周方向の全周に亘って当該周方向に交互に配列され、
前記第１電極部及び前記第２電極部間の離間距離は、
前記配線パターンの最小ピッチ以下に設定されている
ことを特徴とする医療用回路基板。
配線パターンが形成された基板と、
前記基板上の実装領域に実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を覆い、前記基板との間で当該複数の電子部品を封止する樹脂製の封止部材と、
前記基板上において、前記実装領域を除く他の領域に設けられ、前記基板及び前記封止部材間の界面への液体の浸入を検知する検知部とを備え、
前記検知部の少なくとも一部は、
前記封止部材にて覆われ、前記基板との間で当該封止部材にて封止され、
前記基板上の一部の領域には、
基板レジストが塗布され、
前記基板及び前記封止部材間の密着力は、
前記封止部材及び前記基板レジスト間の密着力よりも高く、
前記基板上には、
前記実装領域を囲む周方向に延在する環形状を有し、前記基板レジストが塗布されていない非塗布領域が設けられ、
前記封止部材は、
前記非塗布領域を覆うように設けられている
ことを特徴とする医療用回路基板。
請求項１～７のいずれか一つに記載の医療用回路基板と、
前記検知部による検知結果を報知する報知部とを備える
ことを特徴とする医療機器。