JP6595232B2 - 内視鏡用撮像装置、内視鏡装置、及び内視鏡用ケーブル - Google Patents
内視鏡用撮像装置、内視鏡装置、及び内視鏡用ケーブルInfo
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Description
本発明は、内視鏡用撮像装置、内視鏡装置、及び内視鏡用ケーブルに関する。
従来、医療分野において、撮像素子を用いて人等の観察対象物の内部（生体内）を撮像し、当該生体内を観察する内視鏡装置が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
特許文献１に記載の内視鏡装置（内視鏡システム）は、生体内に挿入される挿入部（内視鏡スコープ）と、挿入部にて集光された被写体像を撮像する撮像素子を含む内視鏡用撮像装置（カメラヘッド）と、撮像素子から出力された撮像信号を処理する制御装置（画像プロセッサ）と、撮像素子及び制御装置間を電気的に接続するケーブルとを備えたヘッド分離型の内視鏡装置で構成されている。
そして、内視鏡用撮像装置では、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液や、オートクレーブ処理（高温高圧蒸気滅菌処理）での高温高圧蒸気から撮像素子を保護するために、当該撮像素子は、内部が密閉に保たれた（水密や気密に保たれた）密閉ケーシングの内部に配設されている。また、内視鏡用撮像装置では、密閉ケーシングの密閉性（水密性や気密性）を維持しつつ、密閉ケーシングの内部に配設された撮像素子からの撮像信号を密閉ケーシングの外部に伝送するために、密閉ケーシングの開口部に防水コネクタやハーメチックコネクタ等の密閉コネクタを取り付けている。そして、密閉コネクタからの撮像信号を、ケーブルを介して画像プロセッサ等の制御装置に伝送している（特許文献１参照）。
特許文献１に記載の内視鏡装置（内視鏡システム）は、生体内に挿入される挿入部（内視鏡スコープ）と、挿入部にて集光された被写体像を撮像する撮像素子を含む内視鏡用撮像装置（カメラヘッド）と、撮像素子から出力された撮像信号を処理する制御装置（画像プロセッサ）と、撮像素子及び制御装置間を電気的に接続するケーブルとを備えたヘッド分離型の内視鏡装置で構成されている。
そして、内視鏡用撮像装置では、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液や、オートクレーブ処理（高温高圧蒸気滅菌処理）での高温高圧蒸気から撮像素子を保護するために、当該撮像素子は、内部が密閉に保たれた（水密や気密に保たれた）密閉ケーシングの内部に配設されている。また、内視鏡用撮像装置では、密閉ケーシングの密閉性（水密性や気密性）を維持しつつ、密閉ケーシングの内部に配設された撮像素子からの撮像信号を密閉ケーシングの外部に伝送するために、密閉ケーシングの開口部に防水コネクタやハーメチックコネクタ等の密閉コネクタを取り付けている。そして、密閉コネクタからの撮像信号を、ケーブルを介して画像プロセッサ等の制御装置に伝送している（特許文献１参照）。
特許文献２に記載の内視鏡装置は、特許文献１に記載の内視鏡装置と同様に、ヘッド分離型の内視鏡像装置で構成されている。
そして、特許文献２に記載の内視鏡用撮像装置（カメラヘッド）では、当該内視鏡用撮像装置の内部に、撮像素子からの撮像信号（電気信号）を光信号に変換する電光変換素子（Ｅ／Ｏ変換器）を設け、撮像素子からの撮像信号を光信号でケーブルを介し制御装置に伝送するように構成されている。特に、所謂４Ｋや８Ｋ等、高画質化による撮像信号のデータ量の増加や信号伝送の高速化に伴い、撮像信号の光信号での伝送は有用である。
そして、特許文献２に記載の内視鏡用撮像装置（カメラヘッド）では、当該内視鏡用撮像装置の内部に、撮像素子からの撮像信号（電気信号）を光信号に変換する電光変換素子（Ｅ／Ｏ変換器）を設け、撮像素子からの撮像信号を光信号でケーブルを介し制御装置に伝送するように構成されている。特に、所謂４Ｋや８Ｋ等、高画質化による撮像信号のデータ量の増加や信号伝送の高速化に伴い、撮像信号の光信号での伝送は有用である。
ところで、特許文献１に記載の密閉ケーシングを用いた内視鏡用撮像装置を、特許文献２に記載のように光伝送を利用した構成とする場合には、以下の問題が生じてしまう。
特許文献１に記載の密閉コネクタは、密閉ケーシング内外を貫通する複数の導電ピンを備え、当該複数の導電ピンにより撮像素子とケーブル（制御装置）とを電気的に接続している。すなわち、密閉コネクタとしては、電気信号を伝送する構成が一般的である。
ここで、密閉コネクタに光信号を伝送可能とする構成を追加した場合には、密閉コネクタの構成が複雑化して密閉コネクタが高コスト化してしまうとともに、密閉コネクタが大型化してしまう。
また、電光変換素子は、レーザ光等の光を出射する光源を有する。この光源は、光通信に伴い点灯及び消灯を繰り返すため、一般的に撮像素子よりも寿命が短い。ここで、同じ密閉ケーシング内に撮像素子及び電光変換素子を設けた場合、電光変換素子の故障や寿命等で電光変換素子を交換する際に、撮像素子のために必要な密閉の構造（密閉ケーシング）を一旦解除し、電光変換素子の交換後、再度、密閉を確保する必要があり、電光変換素子の交換に費用が掛かってしまう。
特許文献１に記載の密閉コネクタは、密閉ケーシング内外を貫通する複数の導電ピンを備え、当該複数の導電ピンにより撮像素子とケーブル（制御装置）とを電気的に接続している。すなわち、密閉コネクタとしては、電気信号を伝送する構成が一般的である。
ここで、密閉コネクタに光信号を伝送可能とする構成を追加した場合には、密閉コネクタの構成が複雑化して密閉コネクタが高コスト化してしまうとともに、密閉コネクタが大型化してしまう。
また、電光変換素子は、レーザ光等の光を出射する光源を有する。この光源は、光通信に伴い点灯及び消灯を繰り返すため、一般的に撮像素子よりも寿命が短い。ここで、同じ密閉ケーシング内に撮像素子及び電光変換素子を設けた場合、電光変換素子の故障や寿命等で電光変換素子を交換する際に、撮像素子のために必要な密閉の構造（密閉ケーシング）を一旦解除し、電光変換素子の交換後、再度、密閉を確保する必要があり、電光変換素子の交換に費用が掛かってしまう。
このため、特許文献１に記載の内視鏡用撮像装置を特許文献２に記載のように光伝送を利用した構成とする場合には、以下のように構成する必要がある。
すなわち、電光変換素子を密閉ケーシングの外部に設ける。そして、撮像素子からの撮像信号を電気信号のまま、密閉コネクタを介して密閉ケーシングの外部に伝送し、密閉ケーシングの外部に配設した電光変換素子にて当該撮像信号（電気信号）を光信号に変換する。そして、当該光信号を、ケーブルを介して制御装置側に伝送する。
しかしながら、このように構成した場合には、電光変換素子が密閉ケーシングの外部に設けられているため、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液や、オートクレーブ処理での高温高圧蒸気から電光変換素子を保護することが難しい、という問題がある。
すなわち、電光変換素子を密閉ケーシングの外部に設ける。そして、撮像素子からの撮像信号を電気信号のまま、密閉コネクタを介して密閉ケーシングの外部に伝送し、密閉ケーシングの外部に配設した電光変換素子にて当該撮像信号（電気信号）を光信号に変換する。そして、当該光信号を、ケーブルを介して制御装置側に伝送する。
しかしながら、このように構成した場合には、電光変換素子が密閉ケーシングの外部に設けられているため、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液や、オートクレーブ処理での高温高圧蒸気から電光変換素子を保護することが難しい、という問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型で安価に撮像信号を光伝送する構成を実現しつつ、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液やオートクレーブ処理での高温高圧蒸気から電光変換素子を保護することができる内視鏡用撮像装置、内視鏡装置、及び内視鏡用ケーブルを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る内視鏡用撮像装置は、光を受光することで撮像信号を生成する撮像素子と、内部が密閉に保たれ、かつ術者によって把持される外表面を有し、内部に前記撮像素子が配設される第１ケース部と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記撮像信号を光信号に変換する電光変換素子と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記光信号を前記第１ケース部とは異なる外部装置に伝送する光伝送部と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記電光変換素子を密閉に封止する密閉部材と、を備える。
また、本発明に係る内視鏡用撮像装置は、上記発明において、前記密閉部材は、前記電光変換素子を覆い、当該電光変換素子を封止する樹脂を含んで構成されている。
また、本発明に係る内視鏡用撮像装置は、上記発明において、さらに被検体に挿入される挿入部を有し、前記第１ケース部は、前記挿入部に接続される把持部である。
また、本発明に係る内視鏡用撮像装置は、上記発明において、前記第１ケース部の開口部を閉塞し、当該第１ケース部の内部を密閉に保つ閉塞部と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記電光変換素子が実装されたプリント基板とをさらに備え、前記閉塞部には、前記第１ケース部の内部に配設された前記撮像素子と、前記第１ケース部の外部に配設された前記プリント基板とを電気的に接続する端子が設けられている。
また、本発明に係る内視鏡用撮像装置は、上記発明において、前記閉塞部は、密閉コネクタである。
また、本発明に係る内視鏡用撮像装置は、上記発明において、前記第１ケース部の内部は、気密に保たれている。
また、本発明に係る内視鏡装置は、上述した内視鏡用撮像装置を備える。
また、本発明に係る内視鏡装置は、上記発明において、前記撮像素子の有効画素数は、８メガピクセル以上である。
また、本発明に係る内視鏡装置は、上記発明において、前記内視鏡用撮像装置にて撮像された画像を表示する表示装置をさらに備え、前記表示装置は、モニタサイズが５５インチ以上である。
また、本発明に係る内視鏡用ケーブルは、術者によって把持される外表面を有し内部に撮像素子が配設される第１ケース部の外部に配設され、前記第１ケース部に接続されるレセプタクルと、前記第１ケース部の外部に配設され、前記撮像素子から出力された撮像信号を光信号に変換する電光変換素子と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記光信号を前記第１ケース部とは異なる外部装置に伝送する光伝送部と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記電光変換素子を密閉に封止する密閉部材と、を備える。
また、本発明に係る内視鏡用ケーブルは、術者によって把持される外表面を有し内部に撮像素子が配設される第１ケース部の外部に配設され、前記第１ケース部に接続されるレセプタクルと、前記第１ケース部の外部に配設され、前記撮像素子から出力された撮像信号を光信号に変換する電光変換素子と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記光信号を前記第１ケース部とは異なる外部装置に伝送する光伝送部と、前記第１ケース部の外部に配設され、前記電光変換素子を密閉に封止する密閉部材と、を備える。
本発明に係る内視鏡用撮像装置では、撮像素子は、内部が密閉に保たれた第１ケース部の内部に配設されている。また、電光変換素子は、第１ケース部の外部に配設され、第１ケース部の内部に配設された撮像素子からの撮像信号を、無線により、あるいは、第１ケース部に取り付けられたハーメチックコネクタ等の密閉コネクタを介して入力し、当該撮像信号を光信号に変換する。そして、電光変換素子は、密閉部材により密閉に封止されている。
したがって、本発明に係る内視鏡用撮像装置によれば、小型で安価に撮像信号を光伝送する構成を実現しつつ、密閉部材により、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液やオートクレーブ処理での高温高圧蒸気から電光変換素子を保護することができる、という効果を奏する。
したがって、本発明に係る内視鏡用撮像装置によれば、小型で安価に撮像信号を光伝送する構成を実現しつつ、密閉部材により、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液やオートクレーブ処理での高温高圧蒸気から電光変換素子を保護することができる、という効果を奏する。
本発明に係る内視鏡装置は、上述した内視鏡用撮像装置を備えるため、上述した内視鏡用撮像装置と同様の効果を奏する。
以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。
〔内視鏡装置の概略構成〕
図１は、本発明の実施の形態に係る内視鏡装置１の概略構成を示す図である。
内視鏡装置１は、医療分野において用いられ、人等の観察対象物の内部（生体内）を観察する装置である。
この内視鏡装置１は、図１に示すように、挿入部２と、光源装置３と、ライトガイド４と、カメラヘッド５と、複合ケーブル６と、表示装置７と、制御装置８とを備える。
図１は、本発明の実施の形態に係る内視鏡装置１の概略構成を示す図である。
内視鏡装置１は、医療分野において用いられ、人等の観察対象物の内部（生体内）を観察する装置である。
この内視鏡装置１は、図１に示すように、挿入部２と、光源装置３と、ライトガイド４と、カメラヘッド５と、複合ケーブル６と、表示装置７と、制御装置８とを備える。
挿入部２は、硬質で細長形状を有し、生体内に挿入される。なお、この挿入部２内には、被写体像を集光する光学系が設けられている。
光源装置３は、ライトガイド４の一端が接続され、当該ライトガイド４の一端に生体内を照明するための光を供給する。
ライトガイド４は、一端が光源装置３に着脱自在に接続されるとともに、他端が挿入部２に着脱自在に接続される。そして、ライトガイド４は、光源装置３から供給された光を一端から他端に伝達し、挿入部２に供給する。挿入部２に供給された光は、当該挿入部２の先端から出射され、生体内に照射される。そして、生体内に照射された光（被写体像）は、挿入部２内の光学系により集光される。
光源装置３は、ライトガイド４の一端が接続され、当該ライトガイド４の一端に生体内を照明するための光を供給する。
ライトガイド４は、一端が光源装置３に着脱自在に接続されるとともに、他端が挿入部２に着脱自在に接続される。そして、ライトガイド４は、光源装置３から供給された光を一端から他端に伝達し、挿入部２に供給する。挿入部２に供給された光は、当該挿入部２の先端から出射され、生体内に照射される。そして、生体内に照射された光（被写体像）は、挿入部２内の光学系により集光される。
カメラヘッド５は、本発明に係る内視鏡用撮像装置としての機能を有する。そして、カメラヘッド５は、挿入部２の基端に着脱自在に接続され、制御装置８による制御の下、挿入部２にて集光された被写体像を撮像し、当該撮像による撮像信号（電気信号）を光信号に電光変換して出力する。
なお、カメラヘッド５の詳細な構成については、後述する。
複合ケーブル６は、最外層である外被６０（図６参照）の内側に、複数の光ファイバ６１（図６参照）と、複数の電気信号ケーブル６２（図６参照）とを有する複合ケーブルであり、一端が制御装置８に着脱自在に接続され、他端がカメラヘッド５に接続される。
複数の光ファイバ６１は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、当該複合ケーブル６の中心位置に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で光信号を伝送する。
複数の電気信号ケーブル６２は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、複数の光ファイバ６１の周囲に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で電気信号を伝送する。
なお、カメラヘッド５の詳細な構成については、後述する。
複合ケーブル６は、最外層である外被６０（図６参照）の内側に、複数の光ファイバ６１（図６参照）と、複数の電気信号ケーブル６２（図６参照）とを有する複合ケーブルであり、一端が制御装置８に着脱自在に接続され、他端がカメラヘッド５に接続される。
複数の光ファイバ６１は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、当該複合ケーブル６の中心位置に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で光信号を伝送する。
複数の電気信号ケーブル６２は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、複数の光ファイバ６１の周囲に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で電気信号を伝送する。
表示装置７は、制御装置８による制御の下、画像を表示する。本実施の形態では、表示装置７のモニタサイズは、５５インチ以上で構成されているが、これに限られず、他のモニタサイズで構成しても構わない。
制御装置８は、複数の光ファイバ６１を介してカメラヘッド５から出力された光信号（撮像信号）を取得し、当該光信号を電気信号に電光変換する。そして、制御装置８は、電光変換した電気信号に対して所定の処理を施すことで、カメラヘッド５で撮像された画像を表示装置７に表示させる。また、制御装置８は、複数の電気信号ケーブル６２を介してカメラヘッド５に対して制御信号等（電気信号）を出力する。
制御装置８は、複数の光ファイバ６１を介してカメラヘッド５から出力された光信号（撮像信号）を取得し、当該光信号を電気信号に電光変換する。そして、制御装置８は、電光変換した電気信号に対して所定の処理を施すことで、カメラヘッド５で撮像された画像を表示装置７に表示させる。また、制御装置８は、複数の電気信号ケーブル６２を介してカメラヘッド５に対して制御信号等（電気信号）を出力する。
〔カメラヘッドの構成〕
図２は、カメラヘッド５を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。
カメラヘッド５は、図２に示すように、カプラー部５１と、密閉部５２と、電光複合モジュール９（図６参照）とを備える。
なお、図２では、密閉部５２の基端側及び電光複合モジュール９を覆う筒状のカバー部５３が取り付けられた状態が図示されているため、電光複合モジュール９は、図示されていない。
カプラー部５１は、カメラヘッド５を挿入部２の基端に着脱自在に接続するために用いられ、当該カメラヘッド５の先端に設けられている。
図２は、カメラヘッド５を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。
カメラヘッド５は、図２に示すように、カプラー部５１と、密閉部５２と、電光複合モジュール９（図６参照）とを備える。
なお、図２では、密閉部５２の基端側及び電光複合モジュール９を覆う筒状のカバー部５３が取り付けられた状態が図示されているため、電光複合モジュール９は、図示されていない。
カプラー部５１は、カメラヘッド５を挿入部２の基端に着脱自在に接続するために用いられ、当該カメラヘッド５の先端に設けられている。
図３は、密閉部５２を基端側（電光複合モジュール９が接続される側）から見た斜視図である。
密閉部５２は、図２または図３に示すように、密閉部側ケース部５２１と、密閉コネクタ５２２（図３）と、撮像素子５２３（図４参照）等を備える。
密閉部側ケース部５２１は、本発明に係る第１ケース部としての機能を有する。この密閉部側ケース部５２１は、チタン、チタン合金、あるいはステンレス合金等により構成され、図３に示すように、先端側（挿入部２の基端が接続される側）及び基端側（電光複合モジュール９が接続される側）にそれぞれ開口部５２１１（図３では、基端側の開口部５２１１のみを図示）を有する箱状の筐体である。
ここで、先端側の開口部（図示略）は、挿入部２にて集光された被写体像を透過させるガラス等の透光性部材（図示略）にて封止されている。また、基端側の開口部５２１１は、図３に示すように、密閉コネクタ５２２が嵌合し、当該密閉コネクタ５２２にて封止されている。そして、密閉部側ケース部５２１の内部は、上述した透光性部材及び密閉コネクタ５２２等により、密閉に保たれている。
密閉部５２は、図２または図３に示すように、密閉部側ケース部５２１と、密閉コネクタ５２２（図３）と、撮像素子５２３（図４参照）等を備える。
密閉部側ケース部５２１は、本発明に係る第１ケース部としての機能を有する。この密閉部側ケース部５２１は、チタン、チタン合金、あるいはステンレス合金等により構成され、図３に示すように、先端側（挿入部２の基端が接続される側）及び基端側（電光複合モジュール９が接続される側）にそれぞれ開口部５２１１（図３では、基端側の開口部５２１１のみを図示）を有する箱状の筐体である。
ここで、先端側の開口部（図示略）は、挿入部２にて集光された被写体像を透過させるガラス等の透光性部材（図示略）にて封止されている。また、基端側の開口部５２１１は、図３に示すように、密閉コネクタ５２２が嵌合し、当該密閉コネクタ５２２にて封止されている。そして、密閉部側ケース部５２１の内部は、上述した透光性部材及び密閉コネクタ５２２等により、密閉に保たれている。
そして、密閉部側ケース部５２１の内部には、レンズユニット（図示略）、駆動用モータ（図示略）、及び撮像素子５２３が収納されている。
レンズユニットは、挿入部２にて集光された被写体像を撮像素子５２３の撮像面に結像する。そして、レンズユニットは、光軸方向に移動可能に構成されている。
駆動用モータは、密閉部側ケース部５２１の外面に露出して設けられたスイッチ５２１２〜５２１５（図２，図３）が押下されることにより、レンズユニットを光軸に沿って移動させ、当該レンズユニットの焦点距離やピントの調整を行う。
撮像素子５２３は、レンズユニットが集光した光を受光して電気信号に変換するＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いて構成されている。
本実施の形態では、撮像素子５２３が１つのみ設けられた構成としているが、これに限られず、撮像素子５２３が複数設けられた構成を採用しても構わない。また、本実施の形態では、一つまたは複数の撮像素子５２３の各有効画素数を足し合わせた全有効画素数は、８メガピクセル（例えば３８４０×２１６０ピクセルの所謂４Ｋの解像度）以上で構成されているが、これに限られず、その他の全有効画素数で構成しても構わない。
なお、密閉部側ケース部５２１や密閉コネクタ５２２からなる密閉部５２の密閉構造については、水密構造でもよいが、高価な撮像素子５２３を内包しており、また、撮像素子５２３は、外部及び／または内部の光学系と撮像のための光軸の微調整が施されて設けられているため、内部への薬液や蒸気の侵入での故障を極力抑えるために、水密構造より密閉レベルが高い気密構造とすることがより好ましい。この場合、密閉コネクタ５２２は、ハーメチックコネクタで構成することが好ましい。
レンズユニットは、挿入部２にて集光された被写体像を撮像素子５２３の撮像面に結像する。そして、レンズユニットは、光軸方向に移動可能に構成されている。
駆動用モータは、密閉部側ケース部５２１の外面に露出して設けられたスイッチ５２１２〜５２１５（図２，図３）が押下されることにより、レンズユニットを光軸に沿って移動させ、当該レンズユニットの焦点距離やピントの調整を行う。
撮像素子５２３は、レンズユニットが集光した光を受光して電気信号に変換するＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いて構成されている。
本実施の形態では、撮像素子５２３が１つのみ設けられた構成としているが、これに限られず、撮像素子５２３が複数設けられた構成を採用しても構わない。また、本実施の形態では、一つまたは複数の撮像素子５２３の各有効画素数を足し合わせた全有効画素数は、８メガピクセル（例えば３８４０×２１６０ピクセルの所謂４Ｋの解像度）以上で構成されているが、これに限られず、その他の全有効画素数で構成しても構わない。
なお、密閉部側ケース部５２１や密閉コネクタ５２２からなる密閉部５２の密閉構造については、水密構造でもよいが、高価な撮像素子５２３を内包しており、また、撮像素子５２３は、外部及び／または内部の光学系と撮像のための光軸の微調整が施されて設けられているため、内部への薬液や蒸気の侵入での故障を極力抑えるために、水密構造より密閉レベルが高い気密構造とすることがより好ましい。この場合、密閉コネクタ５２２は、ハーメチックコネクタで構成することが好ましい。
図４は、密閉コネクタ５２２を密閉部５２の内部側から見た斜視図である。
密閉コネクタ５２２は、本発明に係る閉塞部としての機能を有する部材であり、図３に示すように、密閉部側ケース部５２１の開口部５２１１に溶接等により取り付けられる。
この密閉コネクタ５２２は、丸型コネクタであり、図３または図４に示すように、第１外郭５２２１と、板体５２２２と、複数の導電ピン５２２３とを備える。
第１外郭５２２１は、金属材料から構成され、円筒形状を有する。
板体５２２２は、金属材料から構成され、円板形状を有する。そして、板体５２２２は、第１外郭５２２１内を閉塞する。
複数の導電ピン５２２３は、本発明に係る端子としての機能を有する部材であり、それぞれ円柱形状を有する。そして、複数の導電ピン５２２３は、板体５２２２の表裏を貫通する複数の開口部（図示略）にそれぞれ挿通される。当該複数の開口部は、複数の導電ピン５２２３が挿通された状態で、ガラス等の絶縁材料から構成された複数の絶縁部材でそれぞれ封止されている。すなわち、複数の導電ピン５２２３は、上述した複数の絶縁部材により、板体５２２２と導通することなく、互いに絶縁された状態で板体５２２２に取り付けられている。
密閉コネクタ５２２は、本発明に係る閉塞部としての機能を有する部材であり、図３に示すように、密閉部側ケース部５２１の開口部５２１１に溶接等により取り付けられる。
この密閉コネクタ５２２は、丸型コネクタであり、図３または図４に示すように、第１外郭５２２１と、板体５２２２と、複数の導電ピン５２２３とを備える。
第１外郭５２２１は、金属材料から構成され、円筒形状を有する。
板体５２２２は、金属材料から構成され、円板形状を有する。そして、板体５２２２は、第１外郭５２２１内を閉塞する。
複数の導電ピン５２２３は、本発明に係る端子としての機能を有する部材であり、それぞれ円柱形状を有する。そして、複数の導電ピン５２２３は、板体５２２２の表裏を貫通する複数の開口部（図示略）にそれぞれ挿通される。当該複数の開口部は、複数の導電ピン５２２３が挿通された状態で、ガラス等の絶縁材料から構成された複数の絶縁部材でそれぞれ封止されている。すなわち、複数の導電ピン５２２３は、上述した複数の絶縁部材により、板体５２２２と導通することなく、互いに絶縁された状態で板体５２２２に取り付けられている。
以下では、複数の導電ピン５２２３のうち、図４に一点鎖線で示した第１領域Ａｒ１内に設けられた導電ピン５２２３を第１導電ピン５２２４とする。また、複数の導電ピン５２２３のうち、図４に二点鎖線で示した２つの第２領域Ａｒ２内に設けられた導電ピン５２２３を第２導電ピン５２２５とする。
ここで、第１領域Ａｒ１は、第１外郭５２２１の中心軸Ａｘ（図４）に沿う方向から見て、第１外郭５２２１内において、中心軸Ａｘを含み、図４中、左右方向に沿って延びる帯状の領域である。また、２つの第２領域Ａｒ２は、第１外郭５２２１内における第１領域Ａｒ１以外の領域であり、第１領域Ａｒ１に平行となり、図４中、左右方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。
ここで、第１領域Ａｒ１は、第１外郭５２２１の中心軸Ａｘ（図４）に沿う方向から見て、第１外郭５２２１内において、中心軸Ａｘを含み、図４中、左右方向に沿って延びる帯状の領域である。また、２つの第２領域Ａｒ２は、第１外郭５２２１内における第１領域Ａｒ１以外の領域であり、第１領域Ａｒ１に平行となり、図４中、左右方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。
複数の第１導電ピン５２２４は、第１領域Ａｒ１内において、図４中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
複数の第２導電ピン５２２５も複数の第１導電ピン５２２４と同様に、各第２領域Ａｒ２内において、図４中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
そして、密閉コネクタ５２２において、密閉部５２の内部側には、図４に示すように、複数の導電ピン５２２３と撮像素子５２３とを中継（電気的に接続）する密閉部側プリント基板５２４が取り付けられている。
密閉部側プリント基板５２４は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を複数の第１導電ピン５２２４に中継する。また、密閉部側プリント基板５２４は、制御装置８から出力され、複合ケーブル６、電光複合モジュール９、及び複数の第２導電ピン５２２５を介した制御信号等（電気信号）を撮像素子５２３に中継する。
複数の第２導電ピン５２２５も複数の第１導電ピン５２２４と同様に、各第２領域Ａｒ２内において、図４中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
そして、密閉コネクタ５２２において、密閉部５２の内部側には、図４に示すように、複数の導電ピン５２２３と撮像素子５２３とを中継（電気的に接続）する密閉部側プリント基板５２４が取り付けられている。
密閉部側プリント基板５２４は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を複数の第１導電ピン５２２４に中継する。また、密閉部側プリント基板５２４は、制御装置８から出力され、複合ケーブル６、電光複合モジュール９、及び複数の第２導電ピン５２２５を介した制御信号等（電気信号）を撮像素子５２３に中継する。
〔電光複合モジュールの構成〕
図５は、電光複合モジュール９を先端側（密閉部５２が接続される側）から見た斜視図である。図６は、電光複合モジュール９の内部構造を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。図７は、電光複合モジュール９の内部構造を側方から見た図である。
電光複合モジュール９は、密閉コネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する。そして、電光複合モジュール９は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を光信号に変換して複合ケーブル６（複数の光ファイバ６１）に出力する。また、電光複合モジュール９は、制御装置８から出力され複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を、密閉コネクタ５２２（撮像素子５２３）に中継する。
この電光複合モジュール９は、図５ないし図７に示すように、レセプタクル９１と、第１プリント基板９２（図６，図７）と、２つの第２プリント基板９３（図６，図７）と、モジュール側ケース部９４（図５，図７）と、充填部材９５（図７）とを備える。
なお、図６では、説明の便宜上、モジュール側ケース部９４、充填部材９５、及び後述する保護部材６１１（図１０参照）の図示を省略している。
図５は、電光複合モジュール９を先端側（密閉部５２が接続される側）から見た斜視図である。図６は、電光複合モジュール９の内部構造を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。図７は、電光複合モジュール９の内部構造を側方から見た図である。
電光複合モジュール９は、密閉コネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する。そして、電光複合モジュール９は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を光信号に変換して複合ケーブル６（複数の光ファイバ６１）に出力する。また、電光複合モジュール９は、制御装置８から出力され複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を、密閉コネクタ５２２（撮像素子５２３）に中継する。
この電光複合モジュール９は、図５ないし図７に示すように、レセプタクル９１と、第１プリント基板９２（図６，図７）と、２つの第２プリント基板９３（図６，図７）と、モジュール側ケース部９４（図５，図７）と、充填部材９５（図７）とを備える。
なお、図６では、説明の便宜上、モジュール側ケース部９４、充填部材９５、及び後述する保護部材６１１（図１０参照）の図示を省略している。
〔レセプタクルの構成〕
図８は、レセプタクル９１を基端側（密閉コネクタ５２２が接続される側の反対側（第１，第２プリント基板９１，９２が接続される側））から見た斜視図である。
レセプタクル９１は、密閉コネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する丸型コネクタで構成され、電光複合モジュール９の先端に設けられている。
このレセプタクル９１は、図８に示すように、第２外郭９１１と、インシュレータ９１２と、複数のコンタクト９１３とを備える。
第２外郭９１１は、金属材料から構成され、円筒形状を有する。
図８は、レセプタクル９１を基端側（密閉コネクタ５２２が接続される側の反対側（第１，第２プリント基板９１，９２が接続される側））から見た斜視図である。
レセプタクル９１は、密閉コネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する丸型コネクタで構成され、電光複合モジュール９の先端に設けられている。
このレセプタクル９１は、図８に示すように、第２外郭９１１と、インシュレータ９１２と、複数のコンタクト９１３とを備える。
第２外郭９１１は、金属材料から構成され、円筒形状を有する。
インシュレータ９１２は、絶縁材料から構成され、第２外郭９１１内を閉塞する。インシュレータ９１２を構成する絶縁材料としては、耐高温性や耐蒸気性や耐滅菌性といった特性を考慮したものが好ましい。このような材料には、例えば樹脂では、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）や、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ナイロン等のＰＡ（ポリアミド）、ＰＣ（ポリカーボネイト）、ＰＴＦＥ（フッ素樹脂）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＫＥＫＫ（ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン）として知られるエンジニアリングプラスチック等、またガラスやセラミックス等が適用される。
そして、インシュレータ９１２には、図５または図８に示すように、密閉コネクタ５２２及びレセプタクル９１が接続される際に、密閉コネクタ５２２の複数の導電ピン５２２３を挿入可能とする複数の挿入孔９１２１が形成されている。
複数の挿入孔９１２１は、第２外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図８）に沿う方向から見て、レセプタクル９１の先端側（密閉コネクタ５２２が接続される側）が導電ピン５２２３の形状（円柱形状）に対応して断面視円形状を有し、レセプタクル９１の基端側が当該先端側を囲む断面視矩形形状を有する段付き状に形成されている。
複数のコンタクト９１３は、図８に示すように、複数の挿入孔９１２１内の基端側にそれぞれ設けられている。そして、複数のコンタクト９１３は、密閉コネクタ５２２の複数の導電ピン５２２３が複数の挿入孔９１２１にそれぞれ挿入された際に、当該複数の導電ピン５２２３と電気的に接続する。
そして、インシュレータ９１２には、図５または図８に示すように、密閉コネクタ５２２及びレセプタクル９１が接続される際に、密閉コネクタ５２２の複数の導電ピン５２２３を挿入可能とする複数の挿入孔９１２１が形成されている。
複数の挿入孔９１２１は、第２外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図８）に沿う方向から見て、レセプタクル９１の先端側（密閉コネクタ５２２が接続される側）が導電ピン５２２３の形状（円柱形状）に対応して断面視円形状を有し、レセプタクル９１の基端側が当該先端側を囲む断面視矩形形状を有する段付き状に形成されている。
複数のコンタクト９１３は、図８に示すように、複数の挿入孔９１２１内の基端側にそれぞれ設けられている。そして、複数のコンタクト９１３は、密閉コネクタ５２２の複数の導電ピン５２２３が複数の挿入孔９１２１にそれぞれ挿入された際に、当該複数の導電ピン５２２３と電気的に接続する。
図９は、複数のコンタクト９１３の配列状態を示す図である。
以下では、複数のコンタクト９１３のうち、図９に一点鎖線で示した第１領域Ａｒ１´内に設けられたコンタクト９１３を第１コンタクト９１４とする。また、複数のコンタクト９１３のうち、図９に二点鎖線で示した２つの第２領域Ａｒ２´に設けられたコンタクト９１３を第２コンタクト９１５とする。
ここで、第１領域Ａｒ１´は、図４に示した第１領域Ａｒ１に対向する領域であり、第２外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図９）に沿う方向から見て、第２外郭９１１内において、中心軸Ａｘ´を含み、図９中、左右方向に沿って延びる帯状の領域である。２つの第２領域Ａｒ２´は、図４に示した２つの第２領域Ａｒ２にそれぞれ対向する領域であり、第２外郭９１１内における第１領域Ａｒ１´以外の領域であり、第１領域Ａｒ１´に平行となり、図９中、左右方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。
以下では、複数のコンタクト９１３のうち、図９に一点鎖線で示した第１領域Ａｒ１´内に設けられたコンタクト９１３を第１コンタクト９１４とする。また、複数のコンタクト９１３のうち、図９に二点鎖線で示した２つの第２領域Ａｒ２´に設けられたコンタクト９１３を第２コンタクト９１５とする。
ここで、第１領域Ａｒ１´は、図４に示した第１領域Ａｒ１に対向する領域であり、第２外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図９）に沿う方向から見て、第２外郭９１１内において、中心軸Ａｘ´を含み、図９中、左右方向に沿って延びる帯状の領域である。２つの第２領域Ａｒ２´は、図４に示した２つの第２領域Ａｒ２にそれぞれ対向する領域であり、第２外郭９１１内における第１領域Ａｒ１´以外の領域であり、第１領域Ａｒ１´に平行となり、図９中、左右方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。
そして、複数の第１コンタクト９１４は、複数の第１導電ピン５２２４と同様に配列されている。すなわち、複数の第１コンタクト９１４は、第１領域Ａｒ１´内において、図９中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
複数の第２コンタクト９１５は、複数の第２導電ピン５２２５と同様に配設されている。すなわち、複数の第２コンタクト９１５は、各第２領域Ａｒ２´内において、図９中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
複数の第２コンタクト９１５は、複数の第２導電ピン５２２５と同様に配設されている。すなわち、複数の第２コンタクト９１５は、各第２領域Ａｒ２´内において、図９中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
以上のように配列された複数の第１コンタクト９１４は、同一の形状を有する。以下では、一つの第１コンタクト９１４の形状を説明する。
第１コンタクト９１４は、図８または図９に示すように、第１コンタクト本体９１４１と、第１ピン状部９１４２とを備える。
第１コンタクト本体９１４１は、挿入孔９１２１内に設けられ、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て略Ｕ字形状を有し、当該中心軸Ａｘ´に沿って延びるように形成されている。そして、第１コンタクト本体９１４１は、導電ピン５２２３が挿入孔９１２１に挿入された際に、Ｕ字形状の内周部分が導電ピン５２２３の外周部分に当接し、当該導電ピン５２２３に電気的に接続する。
第１コンタクト９１４は、図８または図９に示すように、第１コンタクト本体９１４１と、第１ピン状部９１４２とを備える。
第１コンタクト本体９１４１は、挿入孔９１２１内に設けられ、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て略Ｕ字形状を有し、当該中心軸Ａｘ´に沿って延びるように形成されている。そして、第１コンタクト本体９１４１は、導電ピン５２２３が挿入孔９１２１に挿入された際に、Ｕ字形状の内周部分が導電ピン５２２３の外周部分に当接し、当該導電ピン５２２３に電気的に接続する。
第１ピン状部９１４２は、第１コンタクト本体９１４１におけるＵ字形状の基端部分からレセプタクル９１の基端側（第１，第２プリント基板９２，９３が配設される側）に向けて曲面を描きながら突出し、弾性変形を可能とする板バネ状に形成されている。
そして、第１領域Ａｒ１´内において、図９中、上側の第１列目に並設された複数の第１コンタクト９１４は、第１コンタクト本体９１４１におけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように（第１ピン状部９１４２が下側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。一方、下側の第２列目に並設された複数の第１コンタクト９１４は、第１コンタクト本体９１４１におけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように（第１ピン状部９１４２が上側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。
そして、第１領域Ａｒ１´内において、図９中、上側の第１列目に並設された複数の第１コンタクト９１４は、第１コンタクト本体９１４１におけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように（第１ピン状部９１４２が下側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。一方、下側の第２列目に並設された複数の第１コンタクト９１４は、第１コンタクト本体９１４１におけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように（第１ピン状部９１４２が上側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。
また、上述したように配列された複数の第２コンタクト９１５は、同一の形状を有する。以下では、一つの第２コンタクト９１５の形状を説明する。
第２コンタクト９１５は、図８または図９に示すように、第２コンタクト本体９１５１と、第２ピン状部９１５２とを備える。
第２コンタクト本体９１５１は、第１コンタクト本体９１４１と同様の形状及び機能を有する部分である。
第２ピン状部９１５２は、第２コンタクト本体９１５１におけるＵ字形状の基端部分からレセプタクル９１の基端側に向けて中心軸Ａｘ´に沿って直線的に突出する。
そして、図９中、上側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５１におけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように（第２ピン状部９１５２が下側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。一方、下側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５１におけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように（第２ピン状部９１５２が上側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。
第２コンタクト９１５は、図８または図９に示すように、第２コンタクト本体９１５１と、第２ピン状部９１５２とを備える。
第２コンタクト本体９１５１は、第１コンタクト本体９１４１と同様の形状及び機能を有する部分である。
第２ピン状部９１５２は、第２コンタクト本体９１５１におけるＵ字形状の基端部分からレセプタクル９１の基端側に向けて中心軸Ａｘ´に沿って直線的に突出する。
そして、図９中、上側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５１におけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように（第２ピン状部９１５２が下側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。一方、下側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５１におけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように（第２ピン状部９１５２が上側に位置するように）、各挿入孔９１２１に設けられる。
〔第１プリント基板の構成〕
図１０は、第１プリント基板９２に実装される電光変換素子９２１を模式的に示す断面図である。
第１プリント基板９２は、本発明に係るプリント基板としての機能を有する部材であり、電気信号を光信号に変換する電光変換素子９２１（図１０）等が実装されたリジッド基板で構成されている。そして、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の複数の第１コンタクト９１４に電気的に接続し、撮像素子５２３から出力され、密閉部側プリント基板５２４、複数の第１導電ピン５２２４、及び複数の第１コンタクト９１４を介した撮像信号（電気信号）を電光変換素子９２１に中継する。
図１０は、第１プリント基板９２に実装される電光変換素子９２１を模式的に示す断面図である。
第１プリント基板９２は、本発明に係るプリント基板としての機能を有する部材であり、電気信号を光信号に変換する電光変換素子９２１（図１０）等が実装されたリジッド基板で構成されている。そして、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の複数の第１コンタクト９１４に電気的に接続し、撮像素子５２３から出力され、密閉部側プリント基板５２４、複数の第１導電ピン５２２４、及び複数の第１コンタクト９１４を介した撮像信号（電気信号）を電光変換素子９２１に中継する。
ここで、電光変換素子９２１には、図１０に示すように、複数の光ファイバ６１（図１０では、１本の光ファイバ６１のみを図示）が、周囲を例えばシリコン系樹脂等の保護部材６１１にて被覆された状態で、接続されている。すなわち、電光変換素子９２１は、撮像信号（電気信号）を光信号に変換して複数の光ファイバ６１に出力する。
なお、本実施の形態では、電光変換素子９２１が１つのみ設けられた構成としているが、これに限られず、電光変換素子９２１が複数設けられた構成を採用しても構わない。また、本実施の形態では、光ファイバ６１が複数設けられた構成を採用しているが、これに限られず、必要な本数、例えば１本の光ファイバ６１が設けられた構成を採用しても構わない。
また、第１プリント基板９２において、電光変換素子９２１が実装された表面には、図１０に示すように、シールドケース９２２が取り付けられている。
シールドケース９２２は、金属材料から構成され、電磁ノイズを遮蔽するシールド部材としての機能を有する。そして、シールドケース９２２は、図１０に示すように、一側面が省略された全体略直方体の容器形状を有し、内部に電光変換素子９２１が位置するように（電光変換素子９２１の外面を覆った状態で）、第１プリント基板９２の表面に取り付けられる。すなわち、シールドケース９２２は、外部や第２プリント基板９３等から電光変換素子９２１に影響を及ぼす、及び／または、電光変換素子９２１から他に影響を及ぼす電磁ノイズを遮蔽している。
なお、本実施の形態では、電光変換素子９２１が１つのみ設けられた構成としているが、これに限られず、電光変換素子９２１が複数設けられた構成を採用しても構わない。また、本実施の形態では、光ファイバ６１が複数設けられた構成を採用しているが、これに限られず、必要な本数、例えば１本の光ファイバ６１が設けられた構成を採用しても構わない。
また、第１プリント基板９２において、電光変換素子９２１が実装された表面には、図１０に示すように、シールドケース９２２が取り付けられている。
シールドケース９２２は、金属材料から構成され、電磁ノイズを遮蔽するシールド部材としての機能を有する。そして、シールドケース９２２は、図１０に示すように、一側面が省略された全体略直方体の容器形状を有し、内部に電光変換素子９２１が位置するように（電光変換素子９２１の外面を覆った状態で）、第１プリント基板９２の表面に取り付けられる。すなわち、シールドケース９２２は、外部や第２プリント基板９３等から電光変換素子９２１に影響を及ぼす、及び／または、電光変換素子９２１から他に影響を及ぼす電磁ノイズを遮蔽している。
また、シールドケース９２２には、図１０に示すように、複数の光ファイバ６１が挿通される切欠部９２２１が形成されている。すなわち、複数の光ファイバ６１は、切欠部９２２１を介してシールドケース９２２の内部に配設された電光変換素子９２１に接続する。
なお、第１プリント基板９２の裏面（電光変換素子９２１が実装された表面の反対側の面）において、電光変換素子９２１に対向する位置には、電光変換素子９２１とは異なる他の素子（図示略）が実装されているとともに、当該他の素子の外面を覆うようにシールドケース９２２と同様の形状及び機能を有するシールドケース９２３（図６，図７）が取り付けられている。
なお、第１プリント基板９２の裏面（電光変換素子９２１が実装された表面の反対側の面）において、電光変換素子９２１に対向する位置には、電光変換素子９２１とは異なる他の素子（図示略）が実装されているとともに、当該他の素子の外面を覆うようにシールドケース９２２と同様の形状及び機能を有するシールドケース９２３（図６，図７）が取り付けられている。
以上説明した第１プリント基板９２は、図７に示すように、中心軸Ａｘ´に沿って、レセプタクル９１の基端側に配設される。
図１１Ａは、レセプタクル９１に対して第１プリント基板９２が取り付けられた状態をレセプタクル９１の基端側から見た斜視図である。図１１Ｂは、図１１Ａの状態から第１プリント基板９２を取り外した分解斜視図である。
具体的に、第１プリント基板９２は、以下に示すように、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
すなわち、第１プリント基板９２は、図１１Ａ及び図１１Ｂ中、上側の第１列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４２）と、下側の第２列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４２）との間に挿し込まれる。この状態では、第１，第２列目の複数の第１ピン状部９１４２は、第１プリント基板９２に押圧されることで弾性変形しながら第１プリント基板９２を挟持する。また、第１，第２列目の複数の第１ピン状部９１４２は、第１プリント基板９２の表裏面に形成されたランド（図示略）に電気的に接続する。そして、第１プリント基板９２は、上記の状態で、各第１ピン状部９１４２とランドとが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
図１１Ａは、レセプタクル９１に対して第１プリント基板９２が取り付けられた状態をレセプタクル９１の基端側から見た斜視図である。図１１Ｂは、図１１Ａの状態から第１プリント基板９２を取り外した分解斜視図である。
具体的に、第１プリント基板９２は、以下に示すように、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
すなわち、第１プリント基板９２は、図１１Ａ及び図１１Ｂ中、上側の第１列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４２）と、下側の第２列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４２）との間に挿し込まれる。この状態では、第１，第２列目の複数の第１ピン状部９１４２は、第１プリント基板９２に押圧されることで弾性変形しながら第１プリント基板９２を挟持する。また、第１，第２列目の複数の第１ピン状部９１４２は、第１プリント基板９２の表裏面に形成されたランド（図示略）に電気的に接続する。そして、第１プリント基板９２は、上記の状態で、各第１ピン状部９１４２とランドとが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
〔第２プリント基板の構成〕
２つの第２プリント基板９３は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成されている。そして、２つの第２プリント基板９３は、制御装置８から出力され、複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を複数の第２コンタクト９１５に中継する。すなわち、複数の第２コンタクト９１５に中継された制御信号等（電気信号）は、複数の第２導電ピン５２２５、及び密閉部側プリント基板５２４を介して、撮像素子５２３に出力される。
これら２つの第２プリント基板９３は、同一の構成を有する。以下では、１つの第２プリント基板９３の構成を説明する。
第２プリント基板９３は、図６または図７に示すように、第１接続部９３１（図６）と、第２接続部９３２と、第１，第２接続部９３１，９３２間に架設された架設部９３３（図６）とを備える。
２つの第２プリント基板９３は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成されている。そして、２つの第２プリント基板９３は、制御装置８から出力され、複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を複数の第２コンタクト９１５に中継する。すなわち、複数の第２コンタクト９１５に中継された制御信号等（電気信号）は、複数の第２導電ピン５２２５、及び密閉部側プリント基板５２４を介して、撮像素子５２３に出力される。
これら２つの第２プリント基板９３は、同一の構成を有する。以下では、１つの第２プリント基板９３の構成を説明する。
第２プリント基板９３は、図６または図７に示すように、第１接続部９３１（図６）と、第２接続部９３２と、第１，第２接続部９３１，９３２間に架設された架設部９３３（図６）とを備える。
第１接続部９３１は、１つの第２領域Ａｒ２´に対応した形状を有する。また、第１接続部９３１には、当該第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５（第２ピン状部９１５２）にそれぞれ対応した複数の孔９３１１（図６）が形成されている。
そして、第１接続部９３１は、図６に示すように、各孔９３１１に各第２コンタクト９１５を挿通した状態でインシュレータ９１２の基端側の端面にあてがわれ、各孔９３１１の周縁に設けられたランド９３１２と各第２ピン状部９１５２とが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
そして、第１接続部９３１は、図６に示すように、各孔９３１１に各第２コンタクト９１５を挿通した状態でインシュレータ９１２の基端側の端面にあてがわれ、各孔９３１１の周縁に設けられたランド９３１２と各第２ピン状部９１５２とが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
第２接続部９３２は、図６または図７に示すように、レセプタクル９１に対して取り付けられた第１接続部９３１に対して架設部９３３を折り曲げることで、第１プリント基板９２に対して、図６または図７中、重なり合う位置に配設される。
そして、第２接続部９３２の表面には、図６に示すように、略矩形形状を有する複数のランド９３２１が形成されている。そして、第２接続部９３２は、複数のランド９３２１に複数の電気信号ケーブル６２が半田付けされることで、複数の電気信号ケーブル６２と電気的に接続される。
そして、第２接続部９３２の表面には、図６に示すように、略矩形形状を有する複数のランド９３２１が形成されている。そして、第２接続部９３２は、複数のランド９３２１に複数の電気信号ケーブル６２が半田付けされることで、複数の電気信号ケーブル６２と電気的に接続される。
〔モジュール側ケース部の構成〕
モジュール側ケース部９４は、図７に示すように、筒形状を有し、一端側の開口部分（図７中、左側の開口部分）にレセプタクル９１の基端側（密閉コネクタ５２２が接続される側の反対側）が嵌合する。そして、モジュール側ケース部９４は、第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部（複数の光ファイバ６１、及び複数の電気信号ケーブル６２の一部）を覆う。
このモジュール側ケース部９４の他端側（図７中、右側）には、図７に示すように、当該モジュール側ケース部９４の内外を連通し、充填部材９５を内部に挿入するための複数の充填用孔９４１が形成されている。
モジュール側ケース部９４は、図７に示すように、筒形状を有し、一端側の開口部分（図７中、左側の開口部分）にレセプタクル９１の基端側（密閉コネクタ５２２が接続される側の反対側）が嵌合する。そして、モジュール側ケース部９４は、第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部（複数の光ファイバ６１、及び複数の電気信号ケーブル６２の一部）を覆う。
このモジュール側ケース部９４の他端側（図７中、右側）には、図７に示すように、当該モジュール側ケース部９４の内外を連通し、充填部材９５を内部に挿入するための複数の充填用孔９４１が形成されている。
〔充填部材の構成〕
充填部材９５は、図７に示すように、モジュール側ケース部９４の内部に充填される部材である。本実施の形態では、充填部材９５は、透湿性が低く、かつ、ガスバリア性の高いエポキシ系樹脂やフッ素系樹脂等の熱硬化型樹脂で構成されている。
なお、充填部材９５の材料としては、エポキシ系樹脂やフッ素系樹脂に限られず、例えば、シリコン系樹脂を採用しても構わない。
充填部材９５は、図７に示すように、モジュール側ケース部９４の内部に充填される部材である。本実施の形態では、充填部材９５は、透湿性が低く、かつ、ガスバリア性の高いエポキシ系樹脂やフッ素系樹脂等の熱硬化型樹脂で構成されている。
なお、充填部材９５の材料としては、エポキシ系樹脂やフッ素系樹脂に限られず、例えば、シリコン系樹脂を採用しても構わない。
図１２は、モジュール側ケース部９４の内部に充填部材９５を充填する方法を示す図である。具体的に、図１２は、図７に対応した図である。
作業者は、モジュール側ケース部９４に複合ケーブル６を挿通した状態で、複合ケーブル６に取り付けられた第１，第２プリント基板９２，９３を、上述したように、半田付けによりレセプタクル９１に取り付ける。そして、作業者は、モジュール側ケース部９４における一端側の開口部分（図１２中、下側の開口部分）にレセプタクル９１の基端側を嵌合させる。
作業者は、モジュール側ケース部９４に複合ケーブル６を挿通した状態で、複合ケーブル６に取り付けられた第１，第２プリント基板９２，９３を、上述したように、半田付けによりレセプタクル９１に取り付ける。そして、作業者は、モジュール側ケース部９４における一端側の開口部分（図１２中、下側の開口部分）にレセプタクル９１の基端側を嵌合させる。
次に、作業者は、図１２に示すように、レセプタクル９１がモジュール側ケース部９４の下側に位置するように机等に載置する。そして、作業者は、未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）が予め充填された注射器ＳＹ（図１２）を用い、当該注射器ＳＹの注射針をモジュール側ケース部９４の充填用孔９４１に挿通し、モジュール側ケース部９４の内部に当該熱硬化型樹脂を充填する。図１２に示すような姿勢で未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）を充填することにより、当該熱硬化型樹脂は、モジュール側ケース部９４の一端側（図１２中、下側）から徐々に溜まっていき、モジュール側ケース部９４の他端側まで充填される（図７）。
次に、作業者は、未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）を充填した後、加熱することにより、当該熱硬化型樹脂を硬化させる。
次に、作業者は、未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）を充填した後、加熱することにより、当該熱硬化型樹脂を硬化させる。
以上のようにモジュール側ケース部９４の内部に充填部材９５を充填することにより、当該充填部材９５は、第１プリント基板９２上において、シールドケース９２２の外面を覆った状態で、電光変換素子９２１を封止することとなる（図７）。すなわち、モジュール側ケース部９４、シールドケース９２２、第１プリント基板９２、及び充填部材９５は、密閉された空間（シールドケース９２２の内部）を形成し、当該空間に電光変換素子９２１を配設する（電光変換素子９２１を密閉に封止する）ため、本発明に係る密閉部材としての機能を有する。また、モジュール側ケース部９４及び／またはシールドケース９２２は、本発明に係る第２ケース部としての機能を有する。
ここで、上記の空間（シールドケース９２２の内部）は、充填部材９５により水密に保たれている。
なお、充填部材９５としては、モジュール側ケース部９４の内部全体に充填される構成としたが、これに限られず、少なくともモジュール側ケース部９４やシールドケース９２２の開口部に充填されていればよい。
また、上記の空間（シールドケース９２２の内部）は、充填部材９５により水密に保たれることとなるが、例えばモジュール側ケース部９４を気密構成にすることにより、電光変換素子９２１が設けられた空間を気密に保ってもよい。この場合、モジュール側ケース部９４の内部を充填部材９５で充填しなくてもよい。
ここで、上記の空間（シールドケース９２２の内部）は、充填部材９５により水密に保たれている。
なお、充填部材９５としては、モジュール側ケース部９４の内部全体に充填される構成としたが、これに限られず、少なくともモジュール側ケース部９４やシールドケース９２２の開口部に充填されていればよい。
また、上記の空間（シールドケース９２２の内部）は、充填部材９５により水密に保たれることとなるが、例えばモジュール側ケース部９４を気密構成にすることにより、電光変換素子９２１が設けられた空間を気密に保ってもよい。この場合、モジュール側ケース部９４の内部を充填部材９５で充填しなくてもよい。
以上説明した本実施の形態に係るカメラヘッド５では、撮像素子５２３は、密閉コネクタ５２２にて内部が密閉に保たれた密閉部側ケース部５２１の内部に配設されている。また、電光変換素子９２１（第１プリント基板９２）は、密閉部側ケース部５２１の外部に配設されている。すなわち、撮像素子５２３からの撮像信号は、電気信号のまま、密閉コネクタ５２２の複数の導電ピン５２２３（複数の第１導電ピン５２２４）を介して、密閉部側ケース部５２１の外部に伝送され、電光変換素子９２１にて光信号に変換される。そして、電光変換素子９２１は、モジュール側ケース部９４、シールドケース９２２、第１プリント基板９２、及び充填部材９５により密閉された空間（シールドケース９２２の内部）に配設されており、つまり、第１プリント基板９２上において、充填部材９５により外面が覆われた状態で密閉に封止されている。
したがって、本実施の形態に係るカメラヘッド５によれば、小型で安価に撮像信号を光伝送する構成を実現しつつ、モジュール側ケース部９４、シールドケース９２２、第１プリント基板９２、及び充填部材９５により、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液やオートクレーブ処理での高温高圧蒸気から電光変換素子９２１を保護することができる、という効果を奏する。
したがって、本実施の形態に係るカメラヘッド５によれば、小型で安価に撮像信号を光伝送する構成を実現しつつ、モジュール側ケース部９４、シールドケース９２２、第１プリント基板９２、及び充填部材９５により、拭きとりや液浸での滅菌処理の際に使用する薬液やオートクレーブ処理での高温高圧蒸気から電光変換素子９２１を保護することができる、という効果を奏する。
また、本実施の形態に係るカメラヘッド５では、充填部材９５は、モジュール側ケース部９４の内部に充填されている。
このため、充填部材９５により、オートクレーブ処理での高温高圧蒸気から、モジュール側ケース部９４の内部に配設された部材（第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部（複数の光ファイバ６１、及び複数の電気信号ケーブル６２の一部））全体を保護することができる。
このため、充填部材９５により、オートクレーブ処理での高温高圧蒸気から、モジュール側ケース部９４の内部に配設された部材（第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部（複数の光ファイバ６１、及び複数の電気信号ケーブル６２の一部））全体を保護することができる。
また、本実施の形態に係るカメラヘッド５では、第１プリント基板９２には、電光変換素子９２１の外面を覆うシールドケース９２２が取り付けられている。そして、充填部材９５は、シールドケース９２２の外面を覆った状態で、電光変換素子９２１を封止する。
このため、モジュール側ケース部９４の内部に未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）を充填し、硬化させる際に、当該熱硬化型樹脂の硬化収縮による応力が電光変換素子９２１に直接、加わることがない。したがって、電光変換素子９２１と第１プリント基板９２や複数の光ファイバ６１との接続箇所に不要な応力が加わることがなく、カメラヘッド５の組立後の品質を十分に維持することができる。
なお、電光変換素子９２１と、第１プリント基板９２や複数の光ファイバ６１との接続箇所が補強部材等で補強されている等により、各接続箇所の強度が十分に確保されている場合は、シールドケース９２２の内部に充填部材９５を充填してもよい。さらには、当該各接続箇所の強度が十分に確保されており、かつ電光変換素子９２１への、及び／または、電光変換素子９２１からの電磁ノイズの影響が問題とならないレベルである等により、シールドケース９２２が不要の場合は、光ファイバ６１が接続された第１プリント基板９２上の電光変換素子９２１の外面を直接、充填部材９５により覆い封止してもよい。
このため、モジュール側ケース部９４の内部に未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）を充填し、硬化させる際に、当該熱硬化型樹脂の硬化収縮による応力が電光変換素子９２１に直接、加わることがない。したがって、電光変換素子９２１と第１プリント基板９２や複数の光ファイバ６１との接続箇所に不要な応力が加わることがなく、カメラヘッド５の組立後の品質を十分に維持することができる。
なお、電光変換素子９２１と、第１プリント基板９２や複数の光ファイバ６１との接続箇所が補強部材等で補強されている等により、各接続箇所の強度が十分に確保されている場合は、シールドケース９２２の内部に充填部材９５を充填してもよい。さらには、当該各接続箇所の強度が十分に確保されており、かつ電光変換素子９２１への、及び／または、電光変換素子９２１からの電磁ノイズの影響が問題とならないレベルである等により、シールドケース９２２が不要の場合は、光ファイバ６１が接続された第１プリント基板９２上の電光変換素子９２１の外面を直接、充填部材９５により覆い封止してもよい。
また、本実施の形態に係るカメラヘッド５では、複数の光ファイバ６１は、モジュール側ケース部９４の内部に未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）が充填される前に、保護部材６１１にて周囲が被覆されている。
このため、モジュール側ケース部９４の内部に未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）を充填し、硬化させる際に、当該熱硬化型樹脂の硬化収縮による応力が複数の光ファイバ６１に直接、加わることがない。したがって、複数の光ファイバ６１と電光変換素子９２１との接続箇所に不要な応力が加わったり、複数の光ファイバ６１が座屈してしまったりすることがなく、カメラヘッド５の組立後の品質を十分に維持することができる。
このため、モジュール側ケース部９４の内部に未硬化状態の熱硬化型樹脂（充填部材９５）を充填し、硬化させる際に、当該熱硬化型樹脂の硬化収縮による応力が複数の光ファイバ６１に直接、加わることがない。したがって、複数の光ファイバ６１と電光変換素子９２１との接続箇所に不要な応力が加わったり、複数の光ファイバ６１が座屈してしまったりすることがなく、カメラヘッド５の組立後の品質を十分に維持することができる。
また、本実施の形態に係るカメラヘッド５では、本発明に係る閉塞部として、電気信号のみを伝送する密閉コネクタ５２２を採用している。
すなわち、密閉コネクタに光信号を伝送可能とする構成を追加した場合には、密閉コネクタの構成が複雑化して密閉コネクタが高コスト化してしまうとともに、密閉コネクタが大型化してしまうところ、電気信号のみを伝送する密閉コネクタ５２２を採用しているので、密閉コネクタ５２２の高コスト化及び大型化を抑制することができ、ひいては、カメラヘッド５の高コスト化及び大型化を抑制することができる。
すなわち、密閉コネクタに光信号を伝送可能とする構成を追加した場合には、密閉コネクタの構成が複雑化して密閉コネクタが高コスト化してしまうとともに、密閉コネクタが大型化してしまうところ、電気信号のみを伝送する密閉コネクタ５２２を採用しているので、密閉コネクタ５２２の高コスト化及び大型化を抑制することができ、ひいては、カメラヘッド５の高コスト化及び大型化を抑制することができる。
また、本実施の形態に係るカメラヘッド５では、撮像素子５２３の全有効画素数は、８メガピクセル以上で構成されている。このように撮像素子５２３からの撮像信号のデータ量が多い場合には、撮像信号を光伝送することは特に有用である。
また、本実施の形態に係る内視鏡装置１では、表示装置７のモニタサイズは、５５インチ以上で構成されている。このようにモニタサイズが５５インチ以上の場合、表示される画像に対する術者の没入感が非常に高いところ、このようなモニタサイズの表示装置７に高精細な画像を表示するために、データ量の多い撮像信号を光伝送することは特に有用である。
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。
図１３は、本発明に係る実施の形態の変形例１を示す図である。具体的に、図１３は、本変形例１に係るカメラヘッド５Ａを基端側から見た分解斜視図である。図１４は、図１３に示した第１導電ピン５２２４Ａの形状を示す図である。
なお、図１３では、説明の便宜上、モジュール側ケース部９４及び充填部材９５の図示を省略している。
上述した実施の形態では、電光複合モジュール９は、レセプタクル９１を有し、当該レセプタクル９１を介して、密閉部５２（密閉コネクタ５２２）に着脱自在に構成されていたが、これに限られない。
例えば、図１３に示すように、上述した実施の形態で説明した電光複合モジュール９に対してレセプタクル９１を省略した電光複合モジュール９Ａを用い、当該電光複合モジュール９Ａの第１，第２プリント基板９２，９３を密閉コネクタ５２２Ａに直接、半田付けにより取り付けても構わない。
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。
図１３は、本発明に係る実施の形態の変形例１を示す図である。具体的に、図１３は、本変形例１に係るカメラヘッド５Ａを基端側から見た分解斜視図である。図１４は、図１３に示した第１導電ピン５２２４Ａの形状を示す図である。
なお、図１３では、説明の便宜上、モジュール側ケース部９４及び充填部材９５の図示を省略している。
上述した実施の形態では、電光複合モジュール９は、レセプタクル９１を有し、当該レセプタクル９１を介して、密閉部５２（密閉コネクタ５２２）に着脱自在に構成されていたが、これに限られない。
例えば、図１３に示すように、上述した実施の形態で説明した電光複合モジュール９に対してレセプタクル９１を省略した電光複合モジュール９Ａを用い、当該電光複合モジュール９Ａの第１，第２プリント基板９２，９３を密閉コネクタ５２２Ａに直接、半田付けにより取り付けても構わない。
本変形例１に係る密閉コネクタ５２２Ａは、上述した実施の形態で説明した密閉コネクタ５２２に対して、複数の第１導電ピン５２２４の形状が異なる。
具体的に、本変形例１に係る複数の第１導電ピン５２２４Ａにおいて、密閉部５２の外部側（電光複合モジュール９Ａが接続される側）は、図１４に示すように、第１ピン状部９１４２と同様に、密閉部５２の外部に向けて曲面を描きながら突出し、弾性変形を可能とする板バネ状に形成されている。
すなわち、第１プリント基板９２は、図１４中、上側の第１列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａと、下側の第２列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａとの間に挿し込まれる。この状態では、第１，第２列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａは、第１プリント基板９２に押圧されることで弾性変形しながら第１プリント基板９２を挟持する。また、第１，第２列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａは、第１プリント基板９２の表裏面に形成されたランド（図示略）に電気的に接続する。そして、第１プリント基板９２は、上記の状態で、各第１導電ピン５２２４Ａとランドとが半田付けされることで、密閉コネクタ５２２Ａに直接、取り付けられる。
具体的に、本変形例１に係る複数の第１導電ピン５２２４Ａにおいて、密閉部５２の外部側（電光複合モジュール９Ａが接続される側）は、図１４に示すように、第１ピン状部９１４２と同様に、密閉部５２の外部に向けて曲面を描きながら突出し、弾性変形を可能とする板バネ状に形成されている。
すなわち、第１プリント基板９２は、図１４中、上側の第１列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａと、下側の第２列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａとの間に挿し込まれる。この状態では、第１，第２列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａは、第１プリント基板９２に押圧されることで弾性変形しながら第１プリント基板９２を挟持する。また、第１，第２列目の複数の第１導電ピン５２２４Ａは、第１プリント基板９２の表裏面に形成されたランド（図示略）に電気的に接続する。そして、第１プリント基板９２は、上記の状態で、各第１導電ピン５２２４Ａとランドとが半田付けされることで、密閉コネクタ５２２Ａに直接、取り付けられる。
また、２つの第２プリント基板９３は、第１接続部９３１の各孔９３１１に各第２導電ピン５２２５を挿通した状態で板体５２２２における密閉部５２の外部側の端面に当該第１接続部９３１をあてがい、各孔９３１１の周縁に設けられたランド９３１２と各第２導電ピン５２２５とが半田付けされることで、密閉コネクタ５２２Ａに直接、取り付けられる。
そして、具体的な図示は省略したが、モジュール側ケース部９４は、第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部（複数の光ファイバ６１、及び複数の電気信号ケーブル６２の一部）を覆った状態で、一端側の開口部分に密閉コネクタ５２２Ａが嵌合する。また、密閉コネクタ５２２Ａとモジュール側ケース部９４とで囲まれる空間（第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部が配設される空間）には、上述した実施の形態と同様に、充填部材９５が充填される。
そして、具体的な図示は省略したが、モジュール側ケース部９４は、第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部（複数の光ファイバ６１、及び複数の電気信号ケーブル６２の一部）を覆った状態で、一端側の開口部分に密閉コネクタ５２２Ａが嵌合する。また、密閉コネクタ５２２Ａとモジュール側ケース部９４とで囲まれる空間（第１，第２プリント基板９２，９３、及び複合ケーブル６の一部が配設される空間）には、上述した実施の形態と同様に、充填部材９５が充填される。
図１５は、本発明に係る実施の形態の変形例２を示す図である。具体的に、図１５は、本変形例２に係る内視鏡装置１Ｂを模式的に示す図である。
上述した実施の形態では、挿入部２とカメラヘッド５とが着脱自在に構成された内視鏡装置１に本発明を採用していたが、これに限られない。
例えば、図１５に示す内視鏡用撮像装置５Ｂを用いた内視鏡装置１Ｂに本発明を採用しても構わない。
具体的に、内視鏡装置１Ｂは、図１５に示すように、上述した実施の形態で説明した複合ケーブル６、表示装置７、及び制御装置８の他、内視鏡用撮像装置５Ｂを備える。
内視鏡用撮像装置５Ｂは、図１５に示すように、上述した実施の形態で説明した電光複合モジュール９の他、密閉部５２Ｂを備える。
密閉部５２Ｂは、図１５に示すように、上述した実施の形態で説明した密閉コネクタ５２２、撮像素子５２３、及び密閉部側プリント基板５２４の他、密閉部側ケース部５２５と、光学系５２６と、プリント基板５２７とを備える。
上述した実施の形態では、挿入部２とカメラヘッド５とが着脱自在に構成された内視鏡装置１に本発明を採用していたが、これに限られない。
例えば、図１５に示す内視鏡用撮像装置５Ｂを用いた内視鏡装置１Ｂに本発明を採用しても構わない。
具体的に、内視鏡装置１Ｂは、図１５に示すように、上述した実施の形態で説明した複合ケーブル６、表示装置７、及び制御装置８の他、内視鏡用撮像装置５Ｂを備える。
内視鏡用撮像装置５Ｂは、図１５に示すように、上述した実施の形態で説明した電光複合モジュール９の他、密閉部５２Ｂを備える。
密閉部５２Ｂは、図１５に示すように、上述した実施の形態で説明した密閉コネクタ５２２、撮像素子５２３、及び密閉部側プリント基板５２４の他、密閉部側ケース部５２５と、光学系５２６と、プリント基板５２７とを備える。
密閉部側ケース部５２５は、本発明に係る第１ケース部としての機能を有する。そして、密閉部側ケース部５２５は、金属材料により構成され、略筒形状を有する。
この密閉部側ケース部５２５において、一端側の部分（図１５中、左側の部分）は、細長形状を有し、生体内に挿入される挿入部５２５１として機能する。また、他端側の部分（図１５中、右側の部分）は、挿入部５２５１よりも径が大きく、医師等により把持される把持部５２５２として機能する。
ここで、密閉部側ケース部５２５において、挿入部５２５１側の開口部５２５１Ｂは、図１５に示すように、ガラス等の透光性部材５２５３にて封止されている。また、把持部５２５２側の開口部５２５２Ｂは、密閉コネクタ５２２が嵌合し、当該密閉コネクタ５２２にて封止されている。そして、密閉部側ケース部５２５の内部は、透光性部材５２５３及び密閉コネクタ５２２により、気密及び水密に保たれている。
この密閉部側ケース部５２５において、一端側の部分（図１５中、左側の部分）は、細長形状を有し、生体内に挿入される挿入部５２５１として機能する。また、他端側の部分（図１５中、右側の部分）は、挿入部５２５１よりも径が大きく、医師等により把持される把持部５２５２として機能する。
ここで、密閉部側ケース部５２５において、挿入部５２５１側の開口部５２５１Ｂは、図１５に示すように、ガラス等の透光性部材５２５３にて封止されている。また、把持部５２５２側の開口部５２５２Ｂは、密閉コネクタ５２２が嵌合し、当該密閉コネクタ５２２にて封止されている。そして、密閉部側ケース部５２５の内部は、透光性部材５２５３及び密閉コネクタ５２２により、気密及び水密に保たれている。
そして、挿入部５１５１の内部には、図１５に示すように、光学系５２６と、撮像素子５２３とが収納されている。
光学系５２６は、挿入部５１５１の先端側において、透光性部材５２５３に隣接して配設されている。そして、光学系５２６は、透光性部材５２５３を介して被写体像を集光し、当該被写体像を撮像素子５２３の撮像面に結像する。
撮像素子５２３は、上述した実施の形態で説明した撮像素子５２３と同様の撮像素子であり、挿入部５１５１の先端側において、光学系５２６に隣接して配設されている。
光学系５２６は、挿入部５１５１の先端側において、透光性部材５２５３に隣接して配設されている。そして、光学系５２６は、透光性部材５２５３を介して被写体像を集光し、当該被写体像を撮像素子５２３の撮像面に結像する。
撮像素子５２３は、上述した実施の形態で説明した撮像素子５２３と同様の撮像素子であり、挿入部５１５１の先端側において、光学系５２６に隣接して配設されている。
また、把持部５２５２の内部には、図１５に示すように、プリント基板５２７と、密閉部側プリント基板５２４とが収納されている。
プリント基板５２７は、密閉部側ケース部５２５の内部に引き回された信号線ＳＬ（図１５）を介して撮像素子５２３に電気的に接続するとともに、密閉コネクタ５２２に取り付けられた密閉部側プリント基板５２４に電気的に接続する。そして、プリント基板５２７は、撮像素子５２３から出力された撮像信号に対して所定の処理（例えば、Ａ／Ｄ変換等）を施し、密閉部側プリント基板５２４（複数の第１導電ピン５２２４）に出力する。また、プリント基板５２７は、制御装置８から出力され、複合ケーブル６、電光複合モジュール９、複数の第２導電ピン５２２５、及び密閉部側プリント基板５２４を介した制御信号に応じて、信号線ＳＬを介して撮像素子５２３を駆動する。
プリント基板５２７は、密閉部側ケース部５２５の内部に引き回された信号線ＳＬ（図１５）を介して撮像素子５２３に電気的に接続するとともに、密閉コネクタ５２２に取り付けられた密閉部側プリント基板５２４に電気的に接続する。そして、プリント基板５２７は、撮像素子５２３から出力された撮像信号に対して所定の処理（例えば、Ａ／Ｄ変換等）を施し、密閉部側プリント基板５２４（複数の第１導電ピン５２２４）に出力する。また、プリント基板５２７は、制御装置８から出力され、複合ケーブル６、電光複合モジュール９、複数の第２導電ピン５２２５、及び密閉部側プリント基板５２４を介した制御信号に応じて、信号線ＳＬを介して撮像素子５２３を駆動する。
上述した実施の形態及びその変形例１，２では、モジュール側ケース部９４の内部の略全体に充填部材９５を充填していたが、これに限られず、第１プリント基板９２上において、電光変換素子９２１が樹脂により外面が覆われた状態で封止されていれば、例えば、ポッティング等により、電光変換素子９２１を封止する構成を採用しても構わない。
上述した実施の形態及びその変形例１，２では、カメラヘッド５，５Ａ及び内視鏡用撮像装置５Ｂにおいて、密閉部５２，５２Ｂ内（撮像素子５２３）と電光複合モジュール９（第１，第２プリント基板９２，９３）との信号通信を、密閉コネクタ５２２，５２２Ａの導電ピン５２２３やレセプタクル９１のコンタクト９１３を介して行っているが、これに限られず、磁界等を用いた無線による信号通信としても構わない。この場合には、密閉部５２，５２Ｂや電光複合モジュール９には、導電ピン５２２３やコンタクト９１３が不要となる。
ところで、電光変換素子９２１は、例えば、レーザダイオード等の光出射手段を有し、当該光出射手段からレーザ光等の通信用の光を出射する。この光出射手段としては、長時間の駆動に伴う出射光量の低下による光伝送の性能劣化が懸念される。このため、光出射手段の交換時期を操作者若しくはサービスマンに報知する交換報知手段を、上述した実施の形態及びその変形例１，２の内視鏡装置１，１Ｂに設けても構わない。
具体的に、交換報知手段は、光出射手段への通電時間をカウントする通電時間カウント手段と、当該通電時間カウント手段による通電時間に関する通電時間情報を格納する不揮発性メモリと、当該不揮発性メモリに格納された通電時間情報に基づく通電時間と予め決められた所定の交換時間とを比較する比較手段と、当該比較手段により通電時間が所定の交換時間を超えたと判断された場合に、操作者若しくはサービスマンに当該超えたことを報知する報知手段とを備える。
なお、報知手段による報知のタイミングは、通電時間が所定の交換時間を超えた時点のタイミングや、通電時間が所定の交換時間を超える前（通電時間が所定の交換時間に近付いている）のタイミングとしてもよく、あるいは、その両者のタイミングとしてもよく、そのタイミングに合わせ上述した所定の交換時間を適宜設定すればよい。
また、通電時間カウント手段の代わりに、光出射手段からの光の少なくとも一部の光量を測定する光量測定手段を用い、その光量が所定の交換光量以下になった場合に報知する構成としてもよい。
そして、交換報知手段による報知に伴い、操作者またはサービスマンが電光変換素子９２１を交換する。交換する部位は、電光変換素子９２１を備えた複合ケーブル６全体、電光変換素子９２１のみ、電光複合モジュール９，９Ａ全体のいずれでも構わない。また、電光変換素子９２１をカメラヘッド５に設けた構成の場合は、カメラヘッド５を交換すればよい。これにより、常に性能劣化のない光伝送が可能となる。
具体的に、交換報知手段は、光出射手段への通電時間をカウントする通電時間カウント手段と、当該通電時間カウント手段による通電時間に関する通電時間情報を格納する不揮発性メモリと、当該不揮発性メモリに格納された通電時間情報に基づく通電時間と予め決められた所定の交換時間とを比較する比較手段と、当該比較手段により通電時間が所定の交換時間を超えたと判断された場合に、操作者若しくはサービスマンに当該超えたことを報知する報知手段とを備える。
なお、報知手段による報知のタイミングは、通電時間が所定の交換時間を超えた時点のタイミングや、通電時間が所定の交換時間を超える前（通電時間が所定の交換時間に近付いている）のタイミングとしてもよく、あるいは、その両者のタイミングとしてもよく、そのタイミングに合わせ上述した所定の交換時間を適宜設定すればよい。
また、通電時間カウント手段の代わりに、光出射手段からの光の少なくとも一部の光量を測定する光量測定手段を用い、その光量が所定の交換光量以下になった場合に報知する構成としてもよい。
そして、交換報知手段による報知に伴い、操作者またはサービスマンが電光変換素子９２１を交換する。交換する部位は、電光変換素子９２１を備えた複合ケーブル６全体、電光変換素子９２１のみ、電光複合モジュール９，９Ａ全体のいずれでも構わない。また、電光変換素子９２１をカメラヘッド５に設けた構成の場合は、カメラヘッド５を交換すればよい。これにより、常に性能劣化のない光伝送が可能となる。
１，１Ｂ 内視鏡装置
２ 挿入部
３ 光源装置
４ ライトガイド
５，５Ａ カメラヘッド
５Ｂ 内視鏡用撮像装置
６ 複合ケーブル
７ 表示装置
８ 制御装置
９，９Ａ 電光複合モジュール
５１ カプラー部
５２，５２Ｂ 密閉部
５３ カバー部
６０ 外被
６１ 光ファイバ
６２ 電気信号ケーブル
９１ レセプタクル
９２ 第１プリント基板
９３ 第２プリント基板
９４ モジュール側ケース部
９５ 充填部材
５２１，５２５ 密閉部側ケース部
５２２，５２２Ａ 密閉コネクタ
５２３ 撮像素子
５２４ 密閉部側プリント基板
５２６ 光学系
５２７ プリント基板
９１１ 第２外郭
９１２ インシュレータ
９１３ コンタクト
９１４ 第１コンタクト
９１５ 第２コンタクト
９２１ 電光変換素子
９２２，９２３ シールドケース
９３１ 第１接続部
９３２ 第２接続部
９３３ 架設部
９４１ 充填用孔
５２１１ 開口部
５２１２〜５２１５ スイッチ
５２２１ 第１外郭
５２２２ 板体
５２２３ 導電ピン
５２２４，５２２４Ａ 第１導電ピン
５２２５ 第２導電ピン
５２５１ 挿入部
５２５１Ｂ，５２５２Ｂ 開口部
５２５２ 把持部
５２５３ 透光性部材
９１２１ 挿入孔
９２２１ 切欠部
９１４１ 第１コンタクト本体
９１４２ 第１ピン状部
９１５１ 第２コンタクト本体
９１５２ 第２ピン状部
９３１１ 孔
９３１２ ランド
９３２１ ランド
Ａｒ１，Ａｒ１´，Ａｒ２，Ａｒ２´ 第１，第２領域
Ａｘ，Ａｘ´ 中心軸
ＳＬ 信号線
ＳＹ 注射器
２ 挿入部
３ 光源装置
４ ライトガイド
５，５Ａ カメラヘッド
５Ｂ 内視鏡用撮像装置
６ 複合ケーブル
７ 表示装置
８ 制御装置
９，９Ａ 電光複合モジュール
５１ カプラー部
５２，５２Ｂ 密閉部
５３ カバー部
６０ 外被
６１ 光ファイバ
６２ 電気信号ケーブル
９１ レセプタクル
９２ 第１プリント基板
９３ 第２プリント基板
９４ モジュール側ケース部
９５ 充填部材
５２１，５２５ 密閉部側ケース部
５２２，５２２Ａ 密閉コネクタ
５２３ 撮像素子
５２４ 密閉部側プリント基板
５２６ 光学系
５２７ プリント基板
９１１ 第２外郭
９１２ インシュレータ
９１３ コンタクト
９１４ 第１コンタクト
９１５ 第２コンタクト
９２１ 電光変換素子
９２２，９２３ シールドケース
９３１ 第１接続部
９３２ 第２接続部
９３３ 架設部
９４１ 充填用孔
５２１１ 開口部
５２１２〜５２１５ スイッチ
５２２１ 第１外郭
５２２２ 板体
５２２３ 導電ピン
５２２４，５２２４Ａ 第１導電ピン
５２２５ 第２導電ピン
５２５１ 挿入部
５２５１Ｂ，５２５２Ｂ 開口部
５２５２ 把持部
５２５３ 透光性部材
９１２１ 挿入孔
９２２１ 切欠部
９１４１ 第１コンタクト本体
９１４２ 第１ピン状部
９１５１ 第２コンタクト本体
９１５２ 第２ピン状部
９３１１ 孔
９３１２ ランド
９３２１ ランド
Ａｒ１，Ａｒ１´，Ａｒ２，Ａｒ２´ 第１，第２領域
Ａｘ，Ａｘ´ 中心軸
ＳＬ 信号線
ＳＹ 注射器
Claims (10)
- 光を受光することで撮像信号を生成する撮像素子と、
内部が密閉に保たれ、かつ術者によって把持される外表面を有し、内部に前記撮像素子が配設される第１ケース部と、
前記第１ケース部の外部に配設され、前記撮像信号を光信号に変換する電光変換素子と、
前記第１ケース部の外部に配設され、前記光信号を前記第１ケース部とは異なる外部装置に伝送する光伝送部と、
前記第１ケース部の外部に配設され、前記電光変換素子を密閉に封止する密閉部材と、を備える内視鏡用撮像装置。 - 前記密閉部材は、
前記電光変換素子を覆い、当該電光変換素子を封止する樹脂を含んで構成されている
請求項１に記載の内視鏡用撮像装置。 - さらに被検体に挿入される挿入部を有し、
前記第１ケース部は、前記挿入部に接続される把持部である
請求項１に記載の内視鏡用撮像装置。 - 前記第１ケース部の開口部を閉塞し、当該第１ケース部の内部を密閉に保つ閉塞部と、
前記第１ケース部の外部に配設され、前記電光変換素子が実装されたプリント基板とをさらに備え、
前記閉塞部には、
前記第１ケース部の内部に配設された前記撮像素子と、前記第１ケース部の外部に配設された前記プリント基板とを電気的に接続する端子が設けられている
請求項１〜３のいずれか一つに記載の内視鏡用撮像装置。 - 前記閉塞部は、
密閉コネクタである
請求項４に記載の内視鏡用撮像装置。 - 前記第１ケース部の内部は、
気密に保たれている
請求項１〜５のいずれか一つに記載の内視鏡用撮像装置。 - 請求項１〜６のいずれか一つに記載の内視鏡用撮像装置を備える内視鏡装置。
- 前記撮像素子の有効画素数は、
８メガピクセル以上である
請求項７に記載の内視鏡装置。 - 前記内視鏡用撮像装置にて撮像された画像を表示する表示装置をさらに備え、
前記表示装置は、
モニタサイズが５５インチ以上である
請求項８に記載の内視鏡装置。 - 術者によって把持される外表面を有し内部に撮像素子が配設される第１ケース部の外部に配設され、前記第１ケース部に接続されるレセプタクルと、
前記第１ケース部の外部に配設され、前記撮像素子から出力された撮像信号を光信号に変換する電光変換素子と、
前記第１ケース部の外部に配設され、前記光信号を前記第１ケース部とは異なる外部装置に伝送する光伝送部と、
前記第１ケース部の外部に配設され、前記電光変換素子を密閉に封止する密閉部材と、を備える内視鏡用ケーブル。
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