CN209170718U - 一种容易上锡且焊接质量高的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的至少一个用于外接线路的焊盘、设置于基材层的下表面的散热层、以及贯穿于导电层、基材层和散热层的若干个散热过孔；焊盘设置为柱状的镀锡焊盘，焊盘的外表面设置有第一防氧化层；焊盘的上部开设有用于插接电子元器件的凹槽，凹槽的槽口设置有两块锡片，两块锡片的外表面设置有第二防氧化层；若干个散热过孔为倾斜设置。该容易上锡且焊接质量高的PCB板能够避免焊盘氧化变色，并具有便于焊接，容易上锡，焊接质量好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种容易上锡且焊接质量高的PCB板。
背景技术
PCB板，也即印制电路板，其是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
PCB板的结构一般由基材层和设于基材层上方的导电层组成，基材层为绝缘层。PCB板在应用时，会在PCB板的导电层上的电子元器件焊盘上焊接对应的电子元器件。然而，镀锡焊盘容易氧化变色，镀金焊盘容易变色，导致使用过程中会出现很难上锡的现象，如果长时间加热上锡，则容易损坏PCB板，并导致焊接质量差的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，该容易上锡且焊接质量高的PCB板能够避免焊盘氧化变色，并具有便于焊接，容易上锡，焊接质量好的优点。
为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
提供一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的至少一个用于外接线路的焊盘、设置于所述基材层的下表面的散热层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述散热层的若干个散热过孔；
所述焊盘设置为柱状的镀锡焊盘，所述焊盘的外表面设置有第一防氧化层；
所述焊盘的上部开设有用于插接电子元器件的凹槽，所述凹槽的槽口设置有两块锡片，两块所述锡片的外表面设置有第二防氧化层；
所述若干个散热过孔为倾斜设置。
所述凹槽的槽底设置为弧形的槽底。
两块所述锡片相对设置于所述凹槽的槽口。
所述第一防氧化层包括防氧化剂和助焊剂。
所述第二防氧化层包括防氧化剂和助焊剂。
所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。
优选的，所述散热过孔的倾斜角度设置为8度。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的至少一个用于外接线路的焊盘、设置于基材层的下表面的散热层、以及贯穿于导电层、基材层和散热层的若干个散热过孔；焊盘设置为柱状的镀锡焊盘，焊盘的外表面设置有第一防氧化层；焊盘的上部开设有用于插接电子元器件的凹槽，凹槽的槽口设置有两块锡片，两块锡片的外表面设置有第二防氧化层；若干个散热过孔为倾斜设置。由于焊盘的外表面设置有第一防氧化层，进而能够避免焊盘氧化，另外，由于焊盘的上部开设有用于插接电子元器件的凹槽，凹槽的槽口设置有两块锡片，在焊接的过程中，先将电子元器件的引脚插于凹槽内，然后利用两块锡片进行上锡，因而具有便于焊接，容易上锡，焊接质量好的优点，且两块锡片的外表面设置有第二防氧化层，进而能够避免氧化。
附图说明
图1是本实用新型的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板的结构示意图。
图2是本实用新型的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板的焊盘的俯视结构示意图。
附图标记：
基材层1；
导电层2；
焊盘3、凹槽31、锡片32、槽底301；
散热层4；
散热过孔5。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1。
本实施例的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，如图1和图2所示，包括基材层1、设置于基材层1的上表面的导电层2、设置于导电层2上的至少一个用于外接线路的焊盘3、设置于基材层1的下表面的散热层4、以及贯穿于导电层2、基材层1和散热层4的若干个散热过孔5；其中，焊盘3设置为柱状的镀锡焊盘3，焊盘3的外表面设置有第一防氧化层；其中，焊盘3的上部开设有用于插接电子元器件的凹槽31，凹槽31的槽口设置有两块锡片32，两块锡片32的外表面设置有第二防氧化层；其中，若干个散热过孔5为倾斜设置，散热过孔5倾斜设置能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。由于焊盘3的外表面设置有第一防氧化层，进而能够避免焊盘3氧化，另外，由于焊盘3的上部开设有用于插接电子元器件的凹槽31，凹槽31的槽口设置有两块锡片32，在焊接的过程中，先将电子元器件的引脚插于凹槽31内，然后利用两块锡片32进行上锡，因而具有便于焊接，容易上锡，焊接质量好的优点，且两块锡片32的外表面设置有第二防氧化层，进而能够避免氧化。
本实施例中，凹槽31的槽底设置为弧形的槽底301，弧形的槽底301具有便于焊接，容易上锡，焊接质量好的优点。
本实施例中，两块锡片32相对设置于凹槽31的槽口，进而具有便于焊接，容易上锡，焊接质量好的优点。
本实施例中，第一防氧化层包括防氧化剂和助焊剂，进而既能够使得焊盘避免氧化，又能够便于焊接，容易上锡。
本实施例中，第二防氧化层包括防氧化剂和助焊剂，进而既能够使得锡片32避免氧化，又能够便于焊接，容易上锡。
本实施例中，散热过孔5的倾斜角度设置为8度，该倾斜角度的散热过孔5能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。
实施例2。
本实用新型的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，散热过孔5的倾斜角度设置为5度，该倾斜角度的散热过孔5能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例3。
本实用新型的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，散热过孔5的倾斜角度设置为10度，该倾斜角度的散热过孔5能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。
最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的至少一个用于外接线路的焊盘、设置于所述基材层的下表面的散热层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述散热层的若干个散热过孔；
所述焊盘设置为柱状的镀锡焊盘，所述焊盘的外表面设置有第一防氧化层；
所述焊盘的上部开设有用于插接电子元器件的凹槽，所述凹槽的槽口设置有两块锡片，两块所述锡片的外表面设置有第二防氧化层；
所述若干个散热过孔为倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，其特征在于：所述凹槽的槽底设置为弧形的槽底。
3.根据权利要求1所述的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，其特征在于：两块所述锡片相对设置于所述凹槽的槽口。
4.根据权利要求1所述的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，其特征在于：所述第一防氧化层包括防氧化剂和助焊剂。
5.根据权利要求1所述的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，其特征在于：所述第二防氧化层包括防氧化剂和助焊剂。
6.根据权利要求1所述的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，其特征在于：所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。
7.根据权利要求6所述的一种容易上锡且焊接质量高的PCB板，其特征在于：所述散热过孔的倾斜角度设置为8度。
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|---|---|---|---|
| CN201821416521.5U CN209170718U (zh) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | 一种容易上锡且焊接质量高的pcb板 |
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| CN (1) | CN209170718U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112135436A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种印刷电路板的双面同步焊接方法和印刷电路板总成 |
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2018
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