CN207603985U - 电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电路板，其用于与对接件连接，所述电路板包括与对接件连接的连接区域和走线区域，所述连接区域包括导电片以及设置于该导电片上的补强件，所述补强件与对接件电连接；所述补强件通过表面安装技术焊接结合于所述导电片。本实用新型的电路板增强了导电片的强度和硬度；避免了电路板的导电片与对接件直接接触，解决导电片凹坑造成的腐蚀、开路不良的问题；提高了产品性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电路板领域，特别地涉及一种防止导电片凹坑造成接触不良的电路板。
【背景技术】
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称“软板”是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。另外，柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分，主要以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材，该材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。柔性线路板一般用在手机、平板电脑等封闭的空间内，尤其应用在笔记本或翻盖手机中时，需要经常性的翻转，因此需要提高FPC板的强度和柔韧度。
传统的FPC设计及制造领域，当柔性线路板的FPC基板一面有电子器件或者结构器件时，会在FPC基板的背面通过贴合胶贴合补强片，以增加FPC硬度和平整性，便于焊接。目前主要用到的补强材料有：聚酰亚胺(Polyimide，缩略词为PI)、环氧玻璃布层压板(FR 4)或者钢片、铝片等的金属补强，但主要是平面补强材料。现有的FPC通过金属焊盘与其它功能模组相连，金属弹片顶在FPC板的金焊盘上，FPC板的金焊盘直接与金属弹片接触，而实际中因金焊盘的表面容易形成凹坑，使得焊盘容易被腐蚀，导致接触不良，造成开路，影响产品功能。
因此，有必要提供一种新的电路板。
【实用新型内容】
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电路板，其用于与对接件连接，所述电路板包括与对接件连接的连接区域和走线区域，所述连接区域包括导电片以及设置于该导电片上的补强件，所述补强件与对接件电连接；所述补强件通过表面安装技术焊接结合于所述导电片。
作为一种改进，所述电路板为柔性电路板。
作为一种改进，所述导电片的在与所述对接件接触的表面上设有补强件。
作为一种改进，所述对接件压在所述补强件上。
作为一种改进，所述补强件的厚度为约所述补强件的厚度为约0.1mm至0.2mm。
作为一种改进，所述补强件的外轮廓的边界线比所述导电片的外轮廓的边界线靠近所述导电片的中心侧。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的电路板增强了导电片的强度和硬度；避免了电路板的导电片与对接件直接接触，解决导电片凹坑造成的腐蚀、开路不良的问题；提高了产品性能。
【附图说明】
图1为本实用新型的电路板的连接区域的结构俯视示意图。
图2为现有技术的电路板的连接区域的主视示意图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合图1和图2对本实用新型作进一步详细说明，以便能够更好地理解本实用新型的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本实用新型的内容更清楚透彻的理解，而不是对本实用新型的限制。
现有技术的电路板包括连接区域与走线区域，其中，连接区域包括导电片，该导电片用于与对接件连接。由于导电片本身材料质地较软，在与例如金属弹片等的对接件长期接触的过程中，由于对接件压在导电片上，会使导电片形成凹坑，导电片因该凹坑而容易被腐蚀，并且导电片和对接件接触不良，造成开路，由此影响产品性能。
实施例1
参照图1和图2，本实用新型提供了一种电路板，该电路板优选为柔性电路板FPC，该FPC包括连接区域10和走线区域，其中，连接区域10包括导电片11以及设置于该导电片11上的补强件12，该导电片11的补强件12与对接件连接以实现电连接，导电片11例如为焊盘、金手指等，对接件例如为金属弹片等。FPC通过例如金属弹片等的对接件与其它功能模组相连，对接件压在FPC的导电片11上，以实现电连接。
另外，FPC还包括多个贯通孔，该多个贯通孔用于穿过引线，以实现多层FPC的引线连接，在本实施方式中，一个导电片11包括两个圆形贯通孔，但是不限于此，可以根据实际布线需要来确定贯通孔的数量及形状。
在本实施方式中，导电片11和对接件的接触面为第一表面，在导电片11的第一表面上设有补强件12，该补强件12例如为钢片、铜片、铝片等金属材料，补强件12能够增加导电片11的强度和硬度。优选地，补强件12通过SMT焊接结合于导电片11，所述补强件的厚度为约0.1mm至0.2mm，并且补强件12的优选厚度为约0.15mm。如图1所示，补强件12的面积小于导电片11的面积、即补强件12的外轮廓的边界线比导电片11的外轮廓的边界线靠近导电片11的中心侧。在本实施方式中，补强件12的形状为矩形，但是不限于此，还可以是正方形、多边形、圆形等其它形状。由于本实用新型的导电片11增设了补强件12，所以能够避免导电片11和对接件直接接触，由此防止了导电片11的表面形成凹坑，并且避免了接触不良和开路。
与现有技术相比，本实用新型的电路板增强了导电片的强度和硬度；避免了电路板的导电片与对接件直接接触，解决导电片凹坑造成的腐蚀、开路不良的问题；提高了产品性能。
在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，可以做出各种更改和变化，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种电路板，其用于与对接件连接，所述电路板包括与对接件连接的连接区域和走线区域，其特征在于，所述连接区域包括导电片以及设置于该导电片上的补强件，所述补强件与对接件电连接；所述补强件通过表面安装技术焊接结合于所述导电片。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电片的在与所述对接件接触的表面上设有补强件。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述对接件压在所述补强件上。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述补强件的厚度为约0.1mm至0.2mm。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述补强件的外轮廓的边界线比所述导电片的外轮廓的边界线靠近所述导电片的中心侧。
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