DE102006023325A1

DE102006023325A1 - Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials

Info

Publication number: DE102006023325A1
Application number: DE102006023325A
Authority: DE
Inventors: Ömer AYDIN; Ulrich Wittreich
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2006-05-11
Filing date: 2006-05-11
Publication date: 2007-11-15
Anticipated expiration: 2026-05-12
Also published as: WO2007131916A1; DE102006023325B4

Abstract

Die Erfindung bezieht sich u. a. auf ein Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials (100) auf einem mit dem Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitt (30) eines Trägers (10). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf einer benetzbaren Testfläche (50) des Trägers (10) eine Teststruktur (100) aus Lotmaterial mit zwei in einer vorgegebenen Richtung (Z) auseinander laufenden Teilabschnitten (110, 120) derart aufgebracht wird, dass die beiden Teilabschnitte durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Zwischenbereich (130) getrennt sind, die Teststruktur aufgeschmolzen und unter Bildung einer erstarrten Teststruktur (200) abgekühlt wird, wobei auf der benetzbaren Testfläche (50) zwei entlang der vorgegebenen Richtung auseinander laufende erstarrte Lotbereiche (210, 220) gebildet werden, die durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Trennbereich (230) voneinander getrennt sind, die Stelle (S) ermittelt wird, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche (210, 220) auf der benetzbaren Testfläche (50) berühren, und die ermittelte Stelle (S) zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit herangezogen wird.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials auf einem mit dem Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitt eines Trägers.
Beispielsweise bei der Bearbeitung fester bzw. starrer oder flexibler Leiterplatten, wie z. B. Flexleiterplatten, tritt das Problem auf, dass die Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials auf den Pad-Flächen der Leiterplatten sehr unterschiedlich sein kann. So ist die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials beispielsweise von der Zusammensetzung des Lotmaterials, der Beschaffenheit der Pad-Flächen der Leiterplatte und der Prozessführung beim Umschmelzen des Lotmaterials abhängig. Üblicherweise wird das Umschmelzen des Lotmaterials im Rahmen eines Reflow-Prozesses durchgeführt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials auf einem Träger anzugeben, das möglichst unabhängig von Bediener- und Ortseinflüssen durchführbar ist und in reproduzierbarer Weise die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials objektiv anzeigt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in Unteransprüchen angegeben.
Danach ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass auf einer benetzbaren Testfläche eines Trägers eine Teststruktur aus Lotmate rial mit zwei in einer vorgegebenen Richtung auseinander laufenden Teilabschnitten derart aufgebracht wird, dass die beiden Teilabschnitte durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Zwischenbereich getrennt sind. Anschließend wird die Teststruktur aufgeschmolzen und unter Bildung einer erstarrten Teststruktur abgekühlt. Bei dem Abkühlen bilden sich auf der benetzbaren Testfläche zwei entlang der vorgegebenen Richtung auseinander laufende erstarrte Lotbereiche, die durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Trennbereich voneinander getrennt sind. Nachfolgend wird die Stelle ermittelt, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren. Die in dieser Weise ermittelte Stelle wird nachfolgend zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit herangezogen.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass dieses sehr reproduzierbar durchführbar ist und objektiv vergleichbare Messergebnisse liefert. Das Messergebnis wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nämlich objektiv durch die Stelle bestimmt, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche berühren. Dies soll nun kurz näher erläutert werden: Bei der erfindungsgemäß vorgesehenen Teststruktur laufen die beiden Teilabschnitte entlang der vorgegebenen Richtung auseinander, so dass der Abstand zwischen den Teilabschnitten entlang der vorgegebenen Richtung größer wird. Beim Schmelzen des Lotmaterials wird das Lotmaterial der beiden Teilabschnitte ebenfalls auseinander laufen, wobei der lotfreie Zwischenbereich zwischen den beiden Teilabschnitten gefüllt wird, sofern der Abstand zwischen den beiden Teilabschnitten nicht zu groß ist. Je nach der Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials auf der Testfläche des Trägers wird somit die Stelle, an der sich die beiden aufschmelzenden und anschließend wieder erstarrenden Lotbereiche be rühren, schwanken; konkret wird im Falle einer guten Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials auf der Testfläche auch bei sehr großen Abständen zwischen den beiden Teilabschnitten eine vollständige Benetzung des lotfreien Zwischenbereichs auftreten, wohingegen im Falle einer schlechten Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials nur sehr schmale lotfreie Zwischenbereiche zwischen den beiden Teilabschnitten benetzt werden können. Diesen Effekt macht sich die Erfindung zunutze, indem sie eine Teststruktur mit variablem Abstand der Teilabschnitte verwendet. Diejenige Stelle, an der sich die erstarrten Lotbereiche berühren, gibt den maximalen Abstand an, den benachbarte Lotmaterial-Teilabschnitte beim Aufschmelzen noch benetzen können, und ist ein Maß für die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials auf dem Träger.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist darin zu sehen, dass sich mit diesem unterschiedlichen Lotmaterialien, unterschiedliche Träger und unterschiedliche Prozessführungen miteinander vergleichen lassen, indem bei Verwendung identischer Teststrukturen die sich jeweils ergebenden Stellen ermittelt werden, an denen sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren. Je weiter diese Stelle im Bereich großer Abstände zwischen den Teilabschnitten der Teststruktur liegt, umso größer ist die Benetzungsfähigkeit des jeweiligen Lotmaterials, Trägers oder Lötprozesses; je weiter die Stelle, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der Testfläche berühren, im Bereich geringer Abstände zwischen den auseinander laufenden Teilabschnitten liegt, desto geringer ist die Benetzungsfähigkeit des jeweiligen Lotmaterials, Trägers bzw. Lötverfahrens.
Das Verfahren kann bei beliebigen Trägern durchgeführt werden, die benetzbare Oberflächenabschnitte aufweisen. Als Trä ger kommen beispielsweise starre oder flexible Leiterplatten, beispielsweise Flexleiter, oder sonstige Bauelementeträger in Betracht.
Besonders einfach und damit vorteilhaft lässt sich die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials quantitativ bestimmen, wenn der Abstand zwischen der Stelle, an der sich die auseinander laufenden Teilabschnitte vor dem Schmelzen berühren, und der Stelle, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche nach dem Schmelzen berühren, gemessen wird. Mit dem entsprechend bestimmten Messwert kann dann ein die Benetzungsfähigkeit angebender Qualitätswert gebildet werden. Beispielsweise kann der Qualitätswert proportional zum Abstandmesswert festgelegt werden.
Vorzugsweise wird eine Teststruktur mit einem V-förmigen lotfreien Zwischenbereich gebildet. Ein solcher V-förmiger lotfreier Zwischenbereich gewährleistet einen zumindest näherungsweise proportionalen Zusammenhang zwischen dem Abstand der beiden Teilabschnitte der Teststruktur und der jeweiligen örtlichen Lage entlang der vorgegebenen Richtung.
Im Hinblick auf eine einfache quantitative Bestimmung der Benetzungsfähigkeit bzw. des Qualitätswerts wird es als vorteilhaft angesehen, wenn auf dem Träger entlang der vorgegebenen Richtung eine Skala aufgebracht wird und die Stelle, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren, unter Heranziehung dieser Skala gemessen wird. Ein Startwert bzw. Nullwert dieser Skala liegt vorzugsweise dort, wo sich die beiden Teilabschnitte der Teststruktur vor dem Schmelzen des Lotmaterials berühren.
Die Skala kann beispielsweise durch weitere benetzbare Flächen auf dem Träger gebildet werden. Diese weiteren benetzba ren Flächen können fakultativ ebenfalls mit Lotmaterial versehen werden, das nachfolgend geschmolzen wird.
Um zu überprüfen, ob die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials ausreichend gut ist, kann beispielsweise überprüft werden, ob die ermittelte Stelle, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren, in einem als zulässig definierten Bereich der benetzbaren Testfläche liegt oder nicht. Falls die ermittelte Stelle innerhalb des als zulässig definierten Bereichs liegt, wird auf eine ausreichende bzw. gute Benetzungsfähigkeit geschlossen; falls hingegen die ermittelte Stelle außerhalb des als zulässig definierten Bereichs liegt, so muss auf eine unzureichende bzw. schlechte Benetzungsfähigkeit geschlossen werden. Bei dieser Ausgestaltung des Verfahrens wird also kein quantitativer Messwert für die Benetzungsfähigkeit bestimmt, sondern es wird lediglich in binärer Form festgelegt, ob die Benetzungsfähigkeit ausreicht oder nicht. Beispielsweise kann als Messergebnis eine logische bzw. binäre 1 erzeugt werden, wenn die Benetzungsfähigkeit ausreicht, und ansonsten eine logische bzw. binäre 0.
Die Stelle, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren, kann beispielsweise mittels eines automatischen Bilderkennungsverfahrens ermittelt werden. Dies ermöglicht die Integration des erfindungsgemäßen Verfahrens in einen maschinellen Reflow-Prozess beispielsweise im Rahmen der Bearbeitung von Leiterplatten.
Das Lotmaterial der Teststruktur kann im Übrigen in beliebiger Weise auf die benetzbare Testfläche des Trägers aufgebracht werden. Beispielsweise kann das Lotmaterial im Rahmen eines Lotpasten-Druckverfahrens oder eines Dispenser-Druckverfahrens auf die Leiterplatte aufgedruckt werden. Alterna tiv ist es möglich, das Lotmaterial in Form vorgefertigter Lotformteile, die fachsprachlich auch Preform-Teile genannt werden, auf dem Träger aufzubringen.
Insbesondere dann, wenn das Lotmaterial im Rahmen eines Lotpasten-Druckverfahrens auf dem Träger aufgebracht wird, wird es als vorteilhaft angesehen, wenn die beiden auseinander laufenden Teilabschnitte des Lotmaterials entlang der vorgegebenen Richtung segmentiert aufgetragen werden; eine solche Vorgehensweise ermöglicht auch das Aufbringen sehr großer Teststrukturen auf dem Träger, die sich sonst nicht oder nicht in ausreichender Qualität herstellen lassen.
Die Erfindung bezieht sich darüber hinaus auf einen Träger, der es ermöglicht, in reproduzierbarer und objektiver Form die Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials auf einer benetzbaren Oberfläche des Trägers zu messen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Träger mit einer Teststruktur aus Lotmaterial gelöst, bei der zwei in einer vorgegebenen Richtung auseinander laufende Teilabschnitte vorhanden sind, die durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Zwischenbereich getrennt sind.
Die erfindungsgemäß vorgesehene Teststruktur ermöglicht es, die Benetzbarkeit des Lotmaterials auf dem Träger – wie bereits oben im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erläutert – objektiv und reproduzierbar zu messen.
Bezüglich der Vorteile des erfindungsgemäßen Trägers sowie bezüglich der Vorteile vorteilhafter Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Trägers sei auf die obigen Ausführungen im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren verwiesen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Dabei zeigen beispielhaft
1 einen Träger mit einem mit Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitt,
2 den Träger gemäß 1, nachdem er mit Lotmaterial beschichtet worden ist, und
3 den Träger gemäß 2 nach einem Aufschmelzen und Wiedererstarren des Lotmaterials.
In der 1 erkennt man einen Träger 10 in Form einer elektrischen Leiterplatte. Die Oberfläche 20 der Leiterplatte 10 ist strukturiert und weist Oberflächenabschnitte 30 auf, die aus einem leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer oder dergleichen, bestehen. Die Oberflächenabschnitte 30 sind mit einem in der 1 nicht dargestellten Lotmaterial benetzbar.
Neben den mit Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitten 30 weist die Oberfläche 20 der Leiterplatte 10 nicht benetzbare Oberflächenabschnitte 40 auf, die beispielsweise aus Harzmaterial wie Epoxidharz gebildet sind.
Wie sich in der 1 erkennen lässt, umfassen die mit Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitte 30 eine rechteckförmige benetzbare Testfläche 50 sowie eine Skala 60. Die Skala 60 ist entlang einer vorgegebenen Richtung, die in der 1 mit dem Bezugszeichen Z gekennzeichnet ist, orientiert; die vorgegebene Richtung entspricht der Längsrichtung der rechteckförmigen Testfläche 50. Die mit Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitte 30 umfassen darüber hinaus Nutzstrukturen wie Leiterbahnen und Anschlusspads für elekt rische Bauelemente; diese sind jedoch aus Gründen der Übersicht nicht weiter dargestellt.
In der 2 ist die Leiterplatte 10 dargestellt, nachdem eine segmentierte V-förmige Teststruktur aus Lotpaste, nachfolgend Lotpastenstruktur 100 genannt, auf der Testfläche 50 aufgebracht wurde. Anstelle der Lotpastenstruktur 100 können alternativ auch vorgefertigte Lotformteile in entsprechender Weise auf der Testfläche 50 der Leiterplatte 10 aufgebracht werden.
Die Lotpastenstruktur 100 weist zwei Teilabschnitte 110 und 120 auf, die durch einen entlang der vorgegebenen Richtung Z breiter werdenden lotfreien Zwischenbereich 130 getrennt sind. Die beiden Teilabschnitte 110 und 120 sind jeweils segmentiert ausgestaltet und durch voneinander getrennte Einzelsegmente 140 gebildet.
Wie sich in der 2 gut erkennen lässt, ist der Abstand der beiden Teilabschnitte 110 und 120 im oberen Skalenbereich sehr groß, wohingegen er im unteren Skalenbereich sehr klein wird. Bei dem Skalenwert 0 ist der Abstand zwischen den beiden Teilabschnitten 110 und 120 nahezu oder gleich 0.
In der 3 ist die Leiterplatte 10 mit der Lotpastenstruktur 100 gezeigt, nachdem die Leiterplatte und die Lotpastenstruktur erwärmt und das Lotmaterial der Lotpastenstruktur 100 aufgeschmolzen und anschließend wieder abgekühlt worden ist. Dabei wurde eine erstarrte Teststruktur 200 gebildet, die durch zwei auseinander laufende erstarrte Lotbereiche 210 und 220 gebildet ist.
Man erkennt in der 3, dass die beiden erstarrten Lotbereiche 210 und 220 an einer Stelle S einander berühren. Zu dieser Berührungsstelle kommt es, weil das Lotmaterial der Lotpastenstruktur 100 gemäß 2 beim Aufschmelzen den entsprechenden lotfreien Zwischenbereich 130 bis zu dieser Stelle mit Lotmaterial füllt. Ab dieser Stelle S, d. h. für alle Skalenwerte oberhalb des Skalenwertes 4, ist der Abstand zwischen den beiden Teilabschnitten 110 und 120 der Lötpastenstruktur 100 jedoch zu groß, so dass das aufschmelzende Lötmaterial den lotfreien Zwischenbereich 130 nicht vollständig mehr füllen bzw. überbrücken kann und ein lotfreier Trennbereich 230 zwischen den beiden erstarrten Lotbereichen 210 und 220 verbleibt. Die Stelle S bzw. der Skalenwert – hier beispielsweise der Skalenwert 4 – ist somit ein Maß für die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials der Lotpastenstruktur 100: je größer die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials ist, desto größere Abstände zwischen den beiden Teilabschnitten 110 und 120 wird das aufschmelzende Lotmaterial überwinden können, so dass der dazwischen liegende lotfreie Zwischenbereich 130 bis zu relativ großen Skalenwerten gefüllt wird. Je kleiner hingegen die Benetzungsfähigkeit des Lotmaterials der Lotpastenstruktur 100 ist, desto geringer werden die Abstände sein, die das aufschmelzende Lotmaterial überbrücken kann; demgemäß wird die Stelle S bei sehr kleinen Skalenwerten liegen.
Der Skalenwert „4", der hier beispielhaft einen Abstandsmesswert für den Abstand zwischen der Stelle, an der sich die auseinander laufenden Teilabschnitte 110 und 120 vor dem Schmelzen berühren, und der Stelle S, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche 210 und 220 nach dem Schmelzen berühren, angibt, kann als ein die Benetzungsfähigkeit angebender quantitativer Qualitätswert für den Lötprozess angesehen und entsprechend weiterverwendet werden.
Im Zusammenhang mit den 1 bis 3 wurde die Erfindung anhand einer rechteckförmigen Testfläche 50 und einer V-förmigen Lotpastenstruktur 100 erläutert. Selbstverständlich kann die Form der benetzbaren Testfläche auch anders gestaltet sein, beispielsweise kreisförmig, trapezförmig oder quadratisch; auch die Lotpastenstruktur kann anders ausgestaltet sein, sofern sie vorzugsweise zumindest zwei in einer vorgegebenen Richtung auseinander laufende Teilabschnitte aufweist.
Im Übrigen muss das Lötmaterial nicht in Form einer Lotpastenstruktur auf dem benetzbaren Oberflächenabschnitt 30 aufgebracht werden; stattdessen kann das Lotmaterial auch im Rahmen eines Dispenser-Druckverfahrens oder in Form vorgefertigter Lotformteile auf der Leiterplatte 10 aufgebracht werden.
Das Messen der Stelle S und das Feststellen des entsprechenden Skalenwerts der Skala 60 kann beispielsweise mittels eines automatischen Bilderkennungsverfahrens durchgeführt werden. Vorzugsweise wird ein solches automatisches Verfahren in einen Löt-, insbesondere Reflow-Prozess integriert, um die Qualität des Lötvorganges quantitativ messen zu können. In dieser Weise lassen sich Fertigungsschwankungen und Toleranzprobleme, die beispielsweise auf die Leiterplattenoberfläche (z. B. Beschichtung, Lagerung, Verunreinigungen), die Lotpaste (z. B. Flussmittelzusammensetzung, Chargenschwankungen, Lagerungseinflüsse) und den Lötprozess als solchen (z. B. Luft/Stickstoff-Zusammensetzung, Temperaturprofil) zurückgehen können, frühzeitig erkennen, so dass rechtzeitig Abhilfemaßnahmen eingeleitet werden können.

Claims

Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials (100) auf einem mit dem Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitt (30) eines Trägers (10), dadurch gekennzeichnet, dass – auf einer benetzbaren Testfläche (50) des Trägers (10) eine Teststruktur (100) aus Lotmaterial mit zwei in einer vorgegebenen Richtung (Z) auseinander laufenden Teilabschnitten (110, 120) derart aufgebracht wird, dass die beiden Teilabschnitte durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Zwischenbereich (130) getrennt sind, – die Teststruktur aufgeschmolzen und unter Bildung einer erstarrten Teststruktur (200) abgekühlt wird, wobei auf der benetzbaren Testfläche (50) zwei entlang der vorgegebenen Richtung auseinander laufende erstarrte Lotbereiche (210, 220) gebildet werden, die durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Trennbereich (230) voneinander getrennt sind, – die Stelle (S) ermittelt wird, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche (210, 220) auf der benetzbaren Testfläche (50) berühren, und – die ermittelte Stelle (S) zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit herangezogen wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Teststruktur mit einem V-förmigen lotfreien Zwischenbereich (130) gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, – dass der Abstand zwischen der Stelle, an der sich die auseinander laufenden Teilabschnitte (110, 120) vor dem Schmelzen berühren, und der Stelle (S), an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche (210, 220) nach dem Schmelzen berühren, gemessen wird und – dass mit diesem Abstandsmesswert ein die Benetzungsfähigkeit angebender Qualitätswert gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Qualitätswert proportional zum Abstandsmesswert festgelegt wird.
Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, – dass auf dem Träger (10) entlang der vorgegebenen Richtung eine Skala (60) aufgebracht wird und – dass die Stelle (S), an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren, unter Heranziehung dieser Skala (60) gemessen wird.
Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Skala durch weitere benetzbare Flächen auf dem Träger gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren benetzbaren Flächen ebenfalls mit Lotmaterial versehen werden, das ebenfalls geschmolzen wird.
Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, – dass überprüft wird, ob die ermittelte Stelle (S), an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren, in einem als zulässig definierten Bereich der benetzbaren Testfläche liegt oder nicht, und – dass auf eine ausreichende Benetzungsfähigkeit geschlossen wird, wenn die ermittelte Stelle innerhalb des als zulässig definierten Bereichs liegt, und dass auf eine unzureichende Benetzungsfähigkeit geschlossen wird, wenn die ermittelte Stelle außerhalb des als zulässig definierten Bereichs liegt.
Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stelle, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche auf der benetzbaren Testfläche berühren, mittels eines Bilderkennungsverfahrens automatisch ermittelt wird.
Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden auseinander laufenden Teilabschnitte entlang der vorgegebenen Richtung segmentiert aufgetragen werden.
Träger (10) mit einem benetzbaren Oberflächenabschnitt (30), dadurch gekennzeichnet, dass – zumindest ein Teil des benetzbaren Oberflächenabschnitts als benetzbare Testfläche (50) dient und – auf der benetzbaren Testfläche eine Teststruktur (100) aus Lotmaterial mit zwei in einer vorgegebenen Richtung auseinander laufenden Teilabschnitten (110, 120) derart aufgebracht ist, dass die beiden Teilabschnitte durch einen ent lang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Zwischenbereich (130) getrennt sind.
Träger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Träger entlang der vorgegebenen Richtung (Z) eine Skala (60) aufgebracht ist.
Träger nach einem der voranstehenden Ansprüche 11-12, dadurch gekennzeichnet, – dass die benetzbare Testfläche (50) rechteckig ist und die vorgegebene Richtung parallel zur längeren Seitenkante des Rechtecks verläuft und – dass der lotfreie Zwischenbereich (130) V-förmig ist.