JPH10326959A - プリント配線板及び該プリント配線板によるはんだの濡れ性評価方法 - Google Patents
プリント配線板及び該プリント配線板によるはんだの濡れ性評価方法Info
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- JPH10326959A JPH10326959A JP15162497A JP15162497A JPH10326959A JP H10326959 A JPH10326959 A JP H10326959A JP 15162497 A JP15162497 A JP 15162497A JP 15162497 A JP15162497 A JP 15162497A JP H10326959 A JPH10326959 A JP H10326959A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだの濡れ性を評価できるプリント配線板
を提供する。 【解決手段】 部品はんだ付けランドのはんだの濡れ性
を評価する細長のはんだ濡れ性評価用ランド２をプリン
ト配線板１に設ける。はんだ濡れ性評価用ランド２の長
手方向に沿って、リフローはんだ付け時のはんだの広が
り量を測るスケール３を設け、その表面に、はんだレジ
スト４を塗布する。リフローはんだ付け工程において、
はんだ濡れ性評価用ランド２におけるはんだの広がり量
を判別してはんだの濡れ性を評価する。
を提供する。 【解決手段】 部品はんだ付けランドのはんだの濡れ性
を評価する細長のはんだ濡れ性評価用ランド２をプリン
ト配線板１に設ける。はんだ濡れ性評価用ランド２の長
手方向に沿って、リフローはんだ付け時のはんだの広が
り量を測るスケール３を設け、その表面に、はんだレジ
スト４を塗布する。リフローはんだ付け工程において、
はんだ濡れ性評価用ランド２におけるはんだの広がり量
を判別してはんだの濡れ性を評価する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付け、特に
リフローはんだ付けにてプリント配線板の部品はんだ付
けランドに部品をはんだ付けする際、部品はんだ付けラ
ンドのはんだの濡れ性を評価できるプリント配線板及び
はんだの濡れ性評価方法に関する。
リフローはんだ付けにてプリント配線板の部品はんだ付
けランドに部品をはんだ付けする際、部品はんだ付けラ
ンドのはんだの濡れ性を評価できるプリント配線板及び
はんだの濡れ性評価方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の部品はんだ付けランド
に部品をリフローはんだ付けする際、はんだ付けの良否
を評価する方法として、目視による判別が依然として信
頼性の高い方法であるとされ、はんだの濡れ性、外観異
常などを目視にて行い、はんだ付けの管理を行ってい
る。
に部品をリフローはんだ付けする際、はんだ付けの良否
を評価する方法として、目視による判別が依然として信
頼性の高い方法であるとされ、はんだの濡れ性、外観異
常などを目視にて行い、はんだ付けの管理を行ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高密度実装基
板に対しては、目視によってははんだ付けの定量的な評
価が難しく、内部欠陥の発見を困難にしている。特に、
はんだの濡れ性を定量的に評価する手段はプリント配線
板に備えられていない。
板に対しては、目視によってははんだ付けの定量的な評
価が難しく、内部欠陥の発見を困難にしている。特に、
はんだの濡れ性を定量的に評価する手段はプリント配線
板に備えられていない。
【０００４】ところで、プリント配線板の部品はんだ付
けランドを構成する銅箔を酸化などから保護するため
に、ランドに防錆用保護膜を設ける表面処理がなされ
る。この表面処理として部品はんだ付けランドの銅箔表
面に厚みが１〜２μｍの耐熱性ロジンプリフラックスの
塗布、厚みが０．３〜０．０８μｍの水溶性プリフラッ
クスの塗布、厚みが０．０３〜０．０８μｍの金メッキ
などがなされる。
けランドを構成する銅箔を酸化などから保護するため
に、ランドに防錆用保護膜を設ける表面処理がなされ
る。この表面処理として部品はんだ付けランドの銅箔表
面に厚みが１〜２μｍの耐熱性ロジンプリフラックスの
塗布、厚みが０．３〜０．０８μｍの水溶性プリフラッ
クスの塗布、厚みが０．０３〜０．０８μｍの金メッキ
などがなされる。
【０００５】この防錆膜の膜厚の管理は、基板メーカー
がサンプル片を用いてスポット的に一定面積の銅箔上に
成膜させてこれを溶かし、吸光分析法などで体積を算出
して面積で割り、平均膜厚を求めて膜厚管理を行ってい
る例もあるが、現実には測定されたデータが提供されて
いないのが現状である。
がサンプル片を用いてスポット的に一定面積の銅箔上に
成膜させてこれを溶かし、吸光分析法などで体積を算出
して面積で割り、平均膜厚を求めて膜厚管理を行ってい
る例もあるが、現実には測定されたデータが提供されて
いないのが現状である。
【０００６】前記防錆処理による膜厚が適正であること
がリフロー加熱後のはんだ付けを良好に維持するため、
リフロー耐熱性を維持する必要があるが、この防錆処理
の良否がリフロー工程において、はんだの濡れ性に影響
を与えることになる。例えば、両面リフローはんだ付け
を行うプリント配線板ではセカンドリフロー時や、除湿
目的でベーキングした場合など加熱工程を受けた後の防
錆膜厚の状態がリフローはんだ付けの品質に影響を与え
ることになる。つまり、はんだ付けの前処理で防錆処理
を行っても後のはんだ付け工程などで作業温度に加熱さ
れれば再度酸化されることになり、このことがはんだの
濡れ性に悪影響を及ぼす。
がリフロー加熱後のはんだ付けを良好に維持するため、
リフロー耐熱性を維持する必要があるが、この防錆処理
の良否がリフロー工程において、はんだの濡れ性に影響
を与えることになる。例えば、両面リフローはんだ付け
を行うプリント配線板ではセカンドリフロー時や、除湿
目的でベーキングした場合など加熱工程を受けた後の防
錆膜厚の状態がリフローはんだ付けの品質に影響を与え
ることになる。つまり、はんだ付けの前処理で防錆処理
を行っても後のはんだ付け工程などで作業温度に加熱さ
れれば再度酸化されることになり、このことがはんだの
濡れ性に悪影響を及ぼす。
【０００７】本発明は、防錆処理後のはんだの濡れ性を
容易に評価できるプリント配線板及びはんだの濡れ性評
価方法を提供する点にある。
容易に評価できるプリント配線板及びはんだの濡れ性評
価方法を提供する点にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】プリント配線板に部品は
んだ付けランドのはんだの濡れ性を評価する細長のはん
だ濡れ性評価用ランドを設ける。はんだ濡れ性評価用ラ
ンドでのはんだ広がり量は、濡れ性が良ければ広がり量
が大きくなり濡れ性が悪ければ広がり量が小さくなり、
該広がり量に基づいてはんだの濡れ性を評価する。
んだ付けランドのはんだの濡れ性を評価する細長のはん
だ濡れ性評価用ランドを設ける。はんだ濡れ性評価用ラ
ンドでのはんだ広がり量は、濡れ性が良ければ広がり量
が大きくなり濡れ性が悪ければ広がり量が小さくなり、
該広がり量に基づいてはんだの濡れ性を評価する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、はんだ付けの濡れ性を
評価するために、プリント配線板の空きスペースにはん
だの広がり量を判別できるはんだ濡れ性評価用ランド
（以下、評価用用ランドという。）を設け、リフローは
んだ付け工程での前記評価用ランド上のクリームはんだ
の広がり量を判別するのに利用する。
評価するために、プリント配線板の空きスペースにはん
だの広がり量を判別できるはんだ濡れ性評価用ランド
（以下、評価用用ランドという。）を設け、リフローは
んだ付け工程での前記評価用ランド上のクリームはんだ
の広がり量を判別するのに利用する。
【００１０】図１の（Ａ）には、プリント基板１上に形
成された評価用ランド２の一例を示している。この評価
用ランド２として、その幅が０．４〜１．０ｍｍ程度の
細長のランド、例えば長方形のランドで構成されてい
る。この評価用ランド２は、プリント基板１上の捨て基
板部１ａまたは有効基板部１ｂ上の空きスペースに、銅
箔回路（図示せず）パターンの形成と同時に評価用ラン
ド２を形成する。
成された評価用ランド２の一例を示している。この評価
用ランド２として、その幅が０．４〜１．０ｍｍ程度の
細長のランド、例えば長方形のランドで構成されてい
る。この評価用ランド２は、プリント基板１上の捨て基
板部１ａまたは有効基板部１ｂ上の空きスペースに、銅
箔回路（図示せず）パターンの形成と同時に評価用ラン
ド２を形成する。
【００１１】そして、図１の（Ｂ）の拡大図に示すよう
に、前記評価用ランド２の長手方向両側にリフロー時に
加熱されたはんだの広がり量を判別するスケール３を評
価用ランド２と同時に銅箔で形成すると共に該スケール
３上には、はんだが付着しないようにはんだレジスト４
が塗布されている。ここで、スケール３として前記銅箔
に代えてシルク印刷により形成することも可能である
が、銅箔の方が回路パターンと同時に印刷できるので、
この方が好適である。また、前記スケール３を前記評価
用ランドの長手方向の片側に設けても良いし、必要がな
ければスケールを設けなくても良い。
に、前記評価用ランド２の長手方向両側にリフロー時に
加熱されたはんだの広がり量を判別するスケール３を評
価用ランド２と同時に銅箔で形成すると共に該スケール
３上には、はんだが付着しないようにはんだレジスト４
が塗布されている。ここで、スケール３として前記銅箔
に代えてシルク印刷により形成することも可能である
が、銅箔の方が回路パターンと同時に印刷できるので、
この方が好適である。また、前記スケール３を前記評価
用ランドの長手方向の片側に設けても良いし、必要がな
ければスケールを設けなくても良い。
【００１２】このような構成の前記評価用ランド２に印
刷供給された一定量のクリームはんだは、リフロー時に
溶融して長手方向に広がる。はんだの広がり量、つまり
広がり長さは前記評価用ランド２のはんだの濡れ性に依
存するから、この広がり長さを判別することにより、は
んだの濡れ性を定量的に且つ即座に評価することができ
る。これをもってプリント配線板全体のはんだ付けラン
ドにおけるクリームはんだの濡れ性を評価することが可
能となる。
刷供給された一定量のクリームはんだは、リフロー時に
溶融して長手方向に広がる。はんだの広がり量、つまり
広がり長さは前記評価用ランド２のはんだの濡れ性に依
存するから、この広がり長さを判別することにより、は
んだの濡れ性を定量的に且つ即座に評価することができ
る。これをもってプリント配線板全体のはんだ付けラン
ドにおけるクリームはんだの濡れ性を評価することが可
能となる。
【００１３】そして、このように長手方向のはんだの広
がり量を判別することにより、両面リフローはんだ付け
でのセカンドリフローや除湿目的のベーキングなど、事
前の加熱工程によりランドのはんだの濡れ性がは劣化し
ても、この劣化度合いを次の工程に移る前に目視により
即座に評価することができ、劣化が著しい場合は以後の
工程において部品はんだ付けランドに再度防錆処理を行
ってはんだの濡れ性を改善することが可能となる。前記
はんだの広がり量は目視による他、ＣＣＤカメラにて評
価用ランドを撮影してモニタに写して判別することもで
きる。
がり量を判別することにより、両面リフローはんだ付け
でのセカンドリフローや除湿目的のベーキングなど、事
前の加熱工程によりランドのはんだの濡れ性がは劣化し
ても、この劣化度合いを次の工程に移る前に目視により
即座に評価することができ、劣化が著しい場合は以後の
工程において部品はんだ付けランドに再度防錆処理を行
ってはんだの濡れ性を改善することが可能となる。前記
はんだの広がり量は目視による他、ＣＣＤカメラにて評
価用ランドを撮影してモニタに写して判別することもで
きる。
【００１４】次に、前記評価用ランド２に印刷するクリ
ームはんだのパターンを説明する。該パターンとして
は、図２に示すように、矩形パターンのクリームはんだ
５、円形パターンのクリームはんだ６を用いる。図２の
（Ａ）に示すように、矩形パターンのクリームはんだ５
として、その幅ｗ２をｗ２＝評価用ランド幅ｗ１×（１
〜２）のパターンを用いる。また、図２の（Ｂ）に示す
ように、円形パターンのクリームはんだ６として、評価
用ランド幅ｗ１×（１〜２）を直径とするパターンを用
いる。
ームはんだのパターンを説明する。該パターンとして
は、図２に示すように、矩形パターンのクリームはんだ
５、円形パターンのクリームはんだ６を用いる。図２の
（Ａ）に示すように、矩形パターンのクリームはんだ５
として、その幅ｗ２をｗ２＝評価用ランド幅ｗ１×（１
〜２）のパターンを用いる。また、図２の（Ｂ）に示す
ように、円形パターンのクリームはんだ６として、評価
用ランド幅ｗ１×（１〜２）を直径とするパターンを用
いる。
【００１５】前記各クリームはんだ５、６のパターンの
幅や直径を評価用ランド２の幅よりも大きくすると、ク
リームはんだの印刷を安定にでき、また評価用ランド２
の劣化状態が同じでもクリームはんだの広がり量の優劣
差を拡大して判別することができる。また、矩形パター
ンのクリームはんだ５の長さｌについては、評価用ラン
ド２の長手方向にクリームはんだが十分に広がれる長さ
のはんだ量であれば良く、特にその長さを限定する必要
はない。
幅や直径を評価用ランド２の幅よりも大きくすると、ク
リームはんだの印刷を安定にでき、また評価用ランド２
の劣化状態が同じでもクリームはんだの広がり量の優劣
差を拡大して判別することができる。また、矩形パター
ンのクリームはんだ５の長さｌについては、評価用ラン
ド２の長手方向にクリームはんだが十分に広がれる長さ
のはんだ量であれば良く、特にその長さを限定する必要
はない。
【００１６】ここで、前記評価用ランド２をプリント配
線板１の捨て基板部１ａに設けた場合は、後工程で切断
されるためリフロー工程を除きはんだ濡れ性の履歴を追
跡はできないが、有効基板部１ｂに設けた場合は、製品
として市場に出た状態でもそのまま残っているので、リ
フローはんだ付けした時点での評価用ランド２でのはん
だの濡れ性の履歴を追跡することが可能となる。
線板１の捨て基板部１ａに設けた場合は、後工程で切断
されるためリフロー工程を除きはんだ濡れ性の履歴を追
跡はできないが、有効基板部１ｂに設けた場合は、製品
として市場に出た状態でもそのまま残っているので、リ
フローはんだ付けした時点での評価用ランド２でのはん
だの濡れ性の履歴を追跡することが可能となる。
【００１７】以下、前記評価用ランド２及び前記スケー
ル３からはんだの広がり量を見て、はんだの濡れ性の評
価方法を説明する。図３に評価用ランド２に円形パター
ンのクリームはんだ６を印刷してリフローはんだ付けし
た場合のはんだの広がり量の一例を示している。図３に
示すように、（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）の順に評価用ラン
ド２でのはんだの広がり量が大きくなっており、この順
ではんだの濡れ性が良好になっていることになる。逆に
（Ｃ）→（Ｂ）→（Ａ）の順ではんだの広がり量が小さ
くなり、評価用ランド２の劣化度が大きく、はんだの濡
れ性が劣っていることが分かる。
ル３からはんだの広がり量を見て、はんだの濡れ性の評
価方法を説明する。図３に評価用ランド２に円形パター
ンのクリームはんだ６を印刷してリフローはんだ付けし
た場合のはんだの広がり量の一例を示している。図３に
示すように、（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）の順に評価用ラン
ド２でのはんだの広がり量が大きくなっており、この順
ではんだの濡れ性が良好になっていることになる。逆に
（Ｃ）→（Ｂ）→（Ａ）の順ではんだの広がり量が小さ
くなり、評価用ランド２の劣化度が大きく、はんだの濡
れ性が劣っていることが分かる。
【００１８】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、はん
だ付けの加熱工程を経る毎にはんだ濡れ性評価用ランド
が酸化などにより劣化してはんだの広がり量が減るの
で、この広がり量から劣化度を比較してプリント配線板
全体の部品はんだ付けランドの耐熱特性を目視により即
座に判別し評価することができる。また、スケール値に
基づきはんだの濡れ性の劣化度の履歴を数値化し、防錆
処理の管理に繋げることが可能となる。
だ付けの加熱工程を経る毎にはんだ濡れ性評価用ランド
が酸化などにより劣化してはんだの広がり量が減るの
で、この広がり量から劣化度を比較してプリント配線板
全体の部品はんだ付けランドの耐熱特性を目視により即
座に判別し評価することができる。また、スケール値に
基づきはんだの濡れ性の劣化度の履歴を数値化し、防錆
処理の管理に繋げることが可能となる。
【図１】プリント配線板上における本発明のはんだ濡れ
性評価用ランドの説明図である。
性評価用ランドの説明図である。
【図２】はんだ濡れ性評価用ランドに印刷されたクリー
ムはんだの形状を示す図である。
ムはんだの形状を示す図である。
【図３】はんだの濡れ性を判別し評価する方法の説明図
である。
である。
１・・プリント配線板 ２・・はんだ濡れ性評価用ラン
ド ３・・スケール ５、６・・はんだ濡れ性評価用ランドに印刷されたクリ
ームはんだ
ド ３・・スケール ５、６・・はんだ濡れ性評価用ランドに印刷されたクリ
ームはんだ
Claims (4)
- 【請求項１】 部品はんだ付けランドを備えたプリント
配線板において、 前記部品はんだ付けランドのはんだの濡れ性を評価する
細長のはんだ濡れ性評価用ランドを設けたことを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 前記はんだ濡れ性評価用ランドの長手方
向に沿って、はんだ付け時のはんだの広がり量を測るス
ケールを設けたことを特徴とする請求項１のプリント配
線板。 - 【請求項３】 前記スケールの表面に、はんだレジスト
を塗布したことを特徴とする請求項２のプリント配線
板。 - 【請求項４】 部品はんだ付けランドを備えたプリント
配線板の前記部品はんだ付けランドのはんだの濡れ性を
評価する細長のはんだ濡れ性評価用ランドを設けたプリ
ント配線板に部品をリフローはんだ付けする工程におい
て、 前記はんだ濡れ性評価用ランドにおけるはんだの広がり
量に基づいてはんだの濡れ性を評価することを特徴とす
るはんだの濡れ性評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15162497A JPH10326959A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | プリント配線板及び該プリント配線板によるはんだの濡れ性評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15162497A JPH10326959A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | プリント配線板及び該プリント配線板によるはんだの濡れ性評価方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326959A true JPH10326959A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15522620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15162497A Pending JPH10326959A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | プリント配線板及び該プリント配線板によるはんだの濡れ性評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326959A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201126A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融はんだ中の銅濃度推定方法及びその方法に用いるプリント基板 |
| WO2007114334A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板、回路基板の検査方法、およびその製造方法 |
| DE102006023325A1 (de) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP15162497A patent/JPH10326959A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201126A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融はんだ中の銅濃度推定方法及びその方法に用いるプリント基板 |
| WO2007114334A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板、回路基板の検査方法、およびその製造方法 |
| DE102006023325A1 (de) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials |
| DE102006023325B4 (de) * | 2006-05-11 | 2008-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials und Träger mit einem benetzbaren Oberflächenabschnitt zur Durchführung dieses Verfahrens |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060608 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060612 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060829 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |