JPH10256722A - はんだ付けテスト評価板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ付けテスト評価板に関して、リフロー
はんだ付けおよびフローはんだ付けの２つの処理が行わ
れるプリント配線板のはんだ広がり性やはんだ吸い上が
り性などの評価と、これらの関連性の評価とを容易にで
きるようにする。 【解決手段】 プリント配線板の銅箔パターンに予めは
んだペーストが印刷され、このはんだペーストがリフロ
ー炉により溶かされてはんだ付け処理されるリフローは
んだ付け工程時のはんだぬれ広がり性を評価するための
複数の長方形ランドパターン３Ａ，３Ｂ及び正方形ラン
ドパターン３Ｃと、このプリント配線板のスルーホール
４０に溶融はんだが流し込まれてはんだ付け処理される
フローはんだ付け工程時のはんだ吸い上がり性を評価す
るための複数のスルーホールパターン２とが同一のテス
ト基板１に配置されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、リフローはんだ
付けおよびフローはんだ付けの２つの処理が行われるプ
リント配線板のはんだねれ広がり性やはんだ吸い上がり
性などの評価と、これらの関連性の評価に好適なはんだ
付けテスト評価板に関する。

【０００２】更に詳しくは、大きさを段階的に変えた長
方形や正方形のパターンなどのランドパターンをテスト
基板に配置することにより、リフローはんだ付け工程に
よるはんだぬれ広がり性を測定スケールを用いることな
く観測できるようにすると共に、この同一のテスト基板
に穴径を異ならせた複数のスルーホール群からなるスル
ーホールパターンを配置することにより、フローはんだ
付け工程によるはんだ吸い上がり性を容易に観測できる
ようにし、しかも、これらパターンの両側の領域にべた
パターンを配置することにより、はんだ付けの際の熱に
よるべたパターン表面の変色度合いを観察できるように
し、更に、これらの関連性を容易に観測できるようにし
たはんだ付けテスト評価板に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、チップ部品やリード部品を高密度
に実装するために、リフローはんだ付け処理とフローは
んだ付け処理とが同一のプリント配線板に対して行われ
るようになってきた。メモリやマイクロプロセッサユニ
ット等のチップ部品を表面実装するときはリフローはん
だ付け処理が行われる。この処理では予めランドパター
ン（はんだ箇所）へはんだペーストが印刷され、そのラ
ンドパターンにチップ部品のリードが位置合わせされ、
はんだペーストが熱源により溶かされてはんだ付け処理
される。

【０００４】また、抵抗，コンデンサ，コネクタ端子等
のリード部品の実装時にはフローはんだ付け処理が行わ
れる。この処理ではスルーホール（穴）にリード部品が
差し込まれ、その穴に溶融はんだが流し込まれてはんだ
付け処理される。

【０００５】一般に、リフローはんだ付け処理における
はんだぬれ広がり性やフローはんだ付け処理におけるは
んだ吸い上がり性を確認することは、はんだの種類、ポ
ストフラックスの種類、はんだ付け温度およびはんだ付
け時間等の処理条件を確定したり、配線（銅箔）パター
ンの表面状態及び酸化防止のプリフラックス等のプリン
ト配線板の条件を確定するために重要なことがらであ
る。

【０００６】近ごろでは、はんだぬれ広がり性を良くす
るために、配線パターンに対して金フラッシュ蒸着やパ
ラジウムめっきなどの多岐にわたる表面処理が行われて
いる。また、はんだ吸い上がり性を良くするために、は
んだ前の熱処理からスルーホールの酸化を防止するため
の耐熱プリフラックスや水溶性耐熱プリフラックスが使
用されている。

【０００７】このようにはんだ付け処理が改善される中
で、はんだぬれ広がり性を評価する場合には、長方形の
パターンを複数配置したテスト板を用い、そのテスト板
にリフローはんだ付け処理を施してそのはんだの状態を
確認していた。

【０００８】例えば１０ｍｍ×１ｍｍという極端に細長
い長方形のランドパターンをテスト板に複数配置し、そ
のランドパターンにはんだ付けした後、ノギス等のスケ
ールをランドパターンに当ててはんだぬれ広がりの幅を
測定することにより、はんだぬれ広がり性を確認してい
た。この測定には根気と時間を要していた。

【０００９】また、はんだ吸い上がり性を評価する場合
には、スルーホールパターンを複数配置したテスト板に
フローはんだ付け処理を施してはんだ付け状態を確認し
ていた。従って、従来のはんだ付けテスト板では、はん
だ吸い上がり性とはんだぬれ広がり性とを別個独立して
観察している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
部品とリード部品の複合的な実装化に伴い、リフローは
んだ付け処理とフローはんだ付け処理とが同一のプリン
ト配線板に対して行われるようになってきた。

【００１１】このため、リフローはんだ付け処理とフロ
ーはんだ付け処理とが同一のものでないことから、実装
工程時のリフローはんだ付けの熱によるプリント配線板
のスルーホールの酸化状態が、後工程のフローはんだ付
け処理の際のはんだ吸い上がり性にどのような影響を与
えるかを確認することできないという問題がある。

【００１２】そこで、本発明ではリフローはんだ付けお
よびフローはんだ付けの２つの処理が行われるプリント
配線板のはんだ広がり性やはんだ吸い上がり性などの評
価と、これらの関連性の相互評価とを容易にできるよう
にしたはんだ付けテスト評価板を提供する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明に係るはんだ付
けテスト評価板は、回路基板のはんだ箇所に予めはんだ
ペーストが供給され、このはんだペーストが熱源により
溶かされてはんだ付け処理されるリフローはんだ付け工
程時のはんだぬれ広がり性を評価するための複数のラン
ドパターンと、この回路基板の接合孔に溶融はんだが流
し込まれてはんだ付け処理されるフローはんだ付け工程
時のはんだ吸い上がり性を評価するための複数のスルー
ホールパターンとが同一のテスト基板に配置されたもの
である。

【００１４】実際のはんだ付け工程ではスルーホールへ
のはんだ目づまりを防ぐために、リフローはんだ付け処
理を先に行い、フローはんだ付け処理を後に行うことか
ら、はんだ付けテスト評価を行うときも、リフローはん
だ付け評価を行った後、フローはんだ付け評価を行うよ
うにする。

【００１５】すなわち、本発明のはんだ付けテスト評価
板では、まず、複数のランドパターンに予めはんだペー
ストを供給し、熱源により溶かしてそれらのランドパタ
ーンへはんだ付け処理を施す。この処理によって、ラン
ドパターンのはんだぬれ広がり性から、実装工程時の回
路基板のはんだ箇所におけるはんだぬれ広がり性を予測
・評価できる。これと共にスルーホールパターンの酸化
状態から、実装工程時の回路基板の接合孔（スルーホー
ル）の酸化状態を予測・評価できる。

【００１６】続いて、複数のスルーホールパターンに溶
融はんだを流し込んではんだ付け処理を施す。このはん
だ付け処理によって、スルーホールパターンのはんだ吸
い上がり性から、実装工程時の回路基板の接合孔におけ
るはんだ吸い上がり性を予測・評価できる。

【００１７】このとき、はんだぬれ広がり性のテスト評
価時に受けた熱によるスルーホールパターンの酸化状態
が、はんだ吸い上がり性にどのような影響を与えるかを
同一テスト基板上で確認できる。従って、実装工程時の
リフローはんだ付けの熱における回路基板の接合孔の酸
化状態が、後工程のフローはんだ付け処理の際のはんだ
吸い上がり性にどような影響を与えるかを容易に確認・
予測できるようになる。

【００１８】これにより、リフローはんだ付け処理とフ
ローはんだ付け処理とを同一のプリント配線板に対して
行う場合に、はんだ付け条件、表面処理条件やプリフラ
ックス条件等の検討を容易に行うことができ、チップ部
品とリード部品の複合的な実装化に十分対処できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態について説明をする。図１は実施の形態
としてのはんだ付けテスト評価板の構成を示す図であ
る。

【００２０】本実施の形態のはんだ付けテスト評価板１
０では、はんだ吸い上がり性を評価するための複数のス
ルーホールパターン２と、はんだぬれ広がり性を評価す
るための複数のランドパターン３とが同一のテスト基板
１に配置されたものである。

【００２１】図１において、テスト基板１の中央の領域
には複数のスルーホールパターン２が配置され、フロー
はんだ付け工程時のはんだ吸い上がり性がスルーホール
パターン２によって評価される。実際のフローはんだ付
け工程では回路基板（以下プリント配線板という）の接
合孔（以下スルーホール４０という）にリード部品が差
し込まれ、そこへ溶融はんだが流し込まれてはんだ付け
処理される。

【００２２】スルーホールパターン２の上部及び下部領
域には複数のランドパターン３が配置され、リフローは
んだ付け工程時のはんだぬれ広がり性がランドパターン
３によって評価される。実際のリフローはんだ付け工程
ではプリント配線板のはんだ箇所に予めはんだペースト
が供給され、そのはんだ箇所にチップ部品が位置合わせ
され、その後、はんだペーストが熱源により溶かされて
はんだ付け処理される。

【００２３】これら２つのはんだ付け処理を同一のプリ
ント配線板に行う場合、スルーホール４０へのはんだ目
づまりを防ぐために、リフローはんだ付け処理が先に行
われ、フローはんだ付け処理が後に行われる。このこと
から、はんだ付けテスト評価においても、リフローはん
だ付け評価を先に行った後、フローはんだ付け評価を行
うようにする。

【００２４】すなわち、本実施の形態のはんだ付けテス
ト評価板１０では、複数のランドパターン３に予めはん
だペーストが供給され、はんだペーストが熱源により溶
かされてそれらのランドパターン３にはんだ付け処理さ
れる。このランドパターン３のはんだぬれ広がり性か
ら、実装工程時のプリント配線板のはんだ箇所における
はんだぬれ広がり性を予測・評価できる。これと共にス
ルーホールパターン２の酸化状態から、熱源に曝される
実装工程時のプリント配線板のスルーホールの酸化状態
を予測・評価できる。

【００２５】本実施の形態では上記したようなはんだぬ
れ広がり性の評価に続いて、複数のスルーホールパター
ン２に溶融はんだが流し込まれ、はんだ付け処理が施さ
れる。これにより、スルーホールパターン２へのはんだ
吸い上がり性から、実装工程時のプリント配線板のスル
ーホールにおけるはんだ吸い上がり性を予測・評価でき
る。

【００２６】このとき、はんだぬれ広がり性のテスト評
価時に受けた熱によるスルーホールパターン２の酸化状
態が、このスルーホールパターン２によるはんだ付けテ
スト評価時のはんだ吸い上がり性にどのような影響を与
えるかを確認できる。従って、実装工程時のリフローは
んだ付けの熱におけるプリント配線板のスルーホールの
酸化状態が、後工程のフローはんだ付け処理の際のはん
だ吸い上がり性にどような影響を与えるかを容易に確認
・予測できるようになる。

【００２７】これにより、リフローはんだ付け処理とフ
ローはんだ付け処理とを同一のプリント配線板に対して
行う場合に、はんだぬれ広がり性を良くするためのはん
だ付け条件（種類、温度、時間）の検討や、はんだ箇所
の各種表面処理条件（金メッキ、パラジウム、はんだコ
ート）の検討、はんだ吸い上がり性を良くするためのプ
リフラックス条件（耐熱性、水溶性）の検討を容易に行
うことができる。

【００２８】（実施例）図２は実施例としてのはんだ付
けテスト評価板（以下単にテスト評価板という）１００
の構成を示す図である。図２において、テスト基板１の
中央領域には６グループに分かれたスルーホールパター
ン（はんだ上がりテストパターン）２が配置される。こ
の例では厚さ１〜２ｍｍ程度のガラスエポキシ樹脂から
なるテスト基板１に、第１のグループのスルーホールパ
ターン２が配置されている。

【００２９】第１のスルーホールパターン２では、直径
０．６ｍｍφのスルーホール（開口部）４０が縦に２５
列、横に４列に規則正しく開口され、計１００個のスル
ーホール４０がマトリクス状に配置される（図３の拡大
図参照）。

【００３０】第２〜第５グループのスルーホールパター
ン２は直径０．９ｍｍφのスルーホール４０を同様に並
べることによって構成される。第６グループのスルーホ
ールパターン２は直径１．２ｍｍφのスルーホール４０
を同様に並べることによって構成される。

【００３１】本実施例のスルーホールパターン２では１
００個のスルーホール４０をマトリクス状に並べたこと
によって、はんだ付けテスト評価時に、はんだが吸い上
がったスルーホール４０の数がカウントし易くなり、は
んだ吸い上がり性を百分率で適宜表わすことができる。

【００３２】また、本実施例のスルーホールパターン２
では各グループ毎にスルーホール４０の穴径が等しくさ
れ、第１グループと、第２〜第５グループと、第６グル
ープのスルーホール４０の穴径を異ならせたことで、実
装工程時のスルーホール４０の穴径を想定したはんだ付
けテスト評価を行うことができる。

【００３３】本実施例で穴径０．９ｍｍφの第２〜第５
グループのスルーホール４０を多く配置（４グループ×
１００個）したのは、実装工程で一番多く使用されるス
ルーホール４０のテストを入念に行うためである。

【００３４】本実施例では左側に０．６ｍｍφのスルー
ホール４０群が配置され、右側に１．２ｍｍφのスルー
ホール４０群が配置されるので、スルーホール４０の穴
径の大小（差異）によるはんだ吸い上がり性が対比観察
できる。

【００３５】また、図２においてスルーホールパターン
２の上部領域には長手方向の長さを段階的に変えた２種
類の長方形ランドパターン（はんだぬれ広がりテストパ
ターン）３Ａ、３Ｂが配置されている。例えば、０．４
ｍｍの幅で３．０ｍｍから６．０ｍｍまで０．２５ｍｍ
のピッチで１３段階に長さを変化させた複数の長方形パ
ターン（１０×１３列）によって長方形ランドパターン
３Ａが構成される。

【００３６】長方形ランドパターン３Ｂは０．８ｍｍの
幅で３．０ｍｍから６．０ｍｍまで同様なピッチで１３
段階に長さを変化させた長方形パターンによって構成さ
れる。同じ幅で、２．０ｍｍから６．０ｍｍまで０．２
５ｍｍピッチで１７段階に長さを変化させた長方形ラン
ドパターン３Ｂ’の例を図４に示している。細かくはん
だぬれ広がり性を観察できるから、長方形ランドパター
ン３Ａも２．０ｍｍから６．０ｍｍまで０．２５ｍｍピ
ッチで１７段階に変化させてもよい。

【００３７】本実施例の長方形ランドパターン３Ａ，３
Ｂでは、はんだ付け処理を施した後、従来方式のように
測定スケールを用いることなく、はんだのぬれ広がり性
を長方形ランドパターン３Ａ，３Ｂの長さを尺度にして
測定できる。つまり、ランドパターン３Ａ，３Ｂの長さ
を段階的に大きくしたことで、リフロー処理時には、は
んだが中心部から端部に向かって広がり、その冷却時に
は、端部まで完全に到達したパターンが、どの長さのパ
ターンであるかを容易に見られるようになる。このよう
な同じパターンを１０個並べたことで、測定結果のばら
つきを小さくできる。

【００３８】図２において、スルーホールパターン２の
下部領域には辺方向の長さを段階的に変えた大きさの異
なる正方形のランドパターン（ぬれ広がりテストパター
ン）３Ｃが５列に配置されている。正方形ランドパター
ン３Ｃは１．７５ｍｍから４．０ｍｍまで０．２５ｍｍ
のピッチで１０段階に正方形の一辺の長さを変えた大き
さの異なる複数の正方形パターンから構成される（図５
の拡大図参照）。

【００３９】本実施例の正方形ランドパターン３Ｃで
は、はんだ付け処理を施した後、従来方式のように測定
スケールを用いることなく、はんだのぬれ広がり性を正
方形ランドパターン３Ｃの大きさを尺度にして測定でき
る。つまり、正方形ランドパターン３Ｃを段階的に大き
くしたことで、はんだが完全に正方形上をぬれ広がった
パターンが、どの大きさのパターンまでかを容易に観察
できるようになる。

【００４０】図２において、スルーホールパターン２、
長方形ランドパターン３Ａ，３Ｂおよび正方形ランドパ
ターン３Ｃの両側の領域にはべたパターン４が配置され
ている。べたパターン４は実装工程時のプリント配線板
の配線パターンやマウントを構成する銅箔パターン等と
同じ材料から構成されている。

【００４１】本実施例のべたパターン４では、スルーホ
ールパターン２、長方形ランドパターン３Ａ，３Ｂや正
方形ランドパターン３Ｃへはんだ付けした後、べたパタ
ーン４の表面の変色度合いを観察することによって、実
装工程時のプリント配線板の配線パターンやマウント等
の変色度合いを評価・予測できる。変色度合いが大きく
なるに従ってはんだ吸い上がり性およびはんだ広がり性
が悪くなる。

【００４２】また、本実施例のべたパターン４内には複
数のスルーホール４０を並べたべたランドスルーホール
５が配置されているべたランドスルーホール５では、べ
たパターン４内に縦に２５列、横に４列に直径０．９ｍ
ｍφのスルーホール４０が規則正しく開口され、計１０
０個のスルーホール４０がマトリクス状に配置される
（図６の拡大図参照）。このべたランドスルーホール５
は実装工程時のプリント配線板の銅箔パターン等と同じ
材料から構成されている。

【００４３】本実施例のテスト評価板１００では、スル
ーホールパターン２へはんだ付けするとき、一緒にべた
ランドスルーホール５にもフローはんだ付け処理が施さ
れる。従って、べたランドスルーホール５のはんだ吸い
上がり性が、べたパターン４の影響によってどのように
変化するかを観察することができ、実装工程時のプリン
ト配線板の銅箔パターン（配線パターン）内に設けたス
ルーホール４０へのはんだの吸い上がり性を評価・予測
できる。

【００４４】次に、テスト評価板１００を使用したはん
だ付け評価方法を説明する。まず、はんだぬれ広がり性
を評価する場合には、図４に示したような長方形ランド
パターン３Ｂ’や図５に示したような正方形ランドパタ
ーン３Ｃに、予めはんだペーストを印刷する。

【００４５】例えば、球形数十〜数百μｍ程度の粒子状
のはんだと、ペースト状のロジン（松やに）とを混合し
たクリーム状のはんだペーストをテスト評価板１００に
スクリーン印刷する。このときの長方形ランドパターン
３Ｂ’に対するはんだペーストパターン２０は図７に示
すようなマトリクス状に配置されたドットパターンとな
る。正方形ランドパターン３Ｃに対するはんだペースト
パターン３０も図９に示すようなマトリクス状のドット
パターンとなる。

【００４６】いずれのはんだペーストパターン２０、３
０も各ランドパターン３Ｂ’および３Ｃの中心部に印刷
されるように、スクリーンとはんだテスト評価板１００
とを位置合わせする。この位置合わせが済んだら、スク
リーン上にはんだペーストを塗布してスキージをひとか
きするように移動する。

【００４７】これにより、長方形ランドパターン３Ｂ’
上に図８に示すようなはんだペースト２０Ａが印刷さ
れ、正方形ランドパターン３Ｃ上に図１０に示すような
はんだペースト３０Ａが印刷される。

【００４８】はんだペーストパターン２０および３０が
印刷できたら、テスト評価板１００を図示しないリフロ
ー炉の中に入れて加熱処理する。このときの処理条件は
実装工程時と同様であり、例えば、窒素雰囲気中で２０
０〜２４０゜Ｃの温度で、１分程度加熱する。また、ス
ルーホールパターン２の酸化防止のために予め耐熱プリ
フラックスをテスト基板１に塗布してもよい。

【００４９】これにより、リフロー炉内ではんだペース
トが溶かされて、それらの長方形ランドパターン３Ｂ’
および正方形ランドパターン３Ｃへはんだ付け処理が施
される。その後、リフロー炉からテスト評価板１００を
取り出すと、はんだが冷却され、長方形ランドパターン
３Ｂ’および正方形ランドパターン３Ｃ上にぬれ広がっ
たはんだが固化する。

【００５０】この長方形ランドパターン３Ｂ’および正
方形ランドパターン３Ｃ等のはんだぬれ広がり性から、
実装工程時のプリント配線板の銅箔パターンにおけるは
んだぬれ広がり性が予測・評価できた。ここで、リフロ
ー炉に同時に曝されたスルーホールパターン２の酸化状
態から、実装工程時のプリント配線板のスルーホールの
酸化状態が予測できた。スルーホールパターン２に耐熱
プリフラックスを塗布した場合は酸化が抑えられた。

【００５１】また、はんだ吸い上がり性を評価する場合
には、まず、酸化防止のために予め耐熱プリフラックス
をスルーホールパターン２に塗布して置く。次に、図１
０に示すように、はんだテスト評価板１００を実装工程
時と同様にリフロー炉２００に入れて予熱処理する。こ
のときの処理条件は実装工程時と同様であり、例えば、
窒素雰囲気中で２００〜２４０゜Ｃの温度で、１分程度
加熱する。

【００５２】その後、テスト評価板１００をリフロー炉
２００から取り出し、ランドパターン３Ａ〜３Ｃの配置
面側を表面とするとき、その裏面をフローソルダー３０
０側に向けて溶融はんだ層に漬け込むようにする。浸漬
時間（ディップ時間）は３．３秒程度である。

【００５３】これにより、スルーホールパターン２に溶
融はんだ３０１が吸い込まれて、はんだ付け処理が施さ
れる。その後、フローソルダー３００からテスト評価板
１００を取り出すと、はんだが冷却され、スルーホール
パターン２に吸い上がったはんだが固化する。

【００５４】このスルーホールパターン２へはんだ吸い
上がり性から、実装工程時のプリント配線板のスルーホ
ールにおけるはんだ吸い上がり性を予測・評価できた。

【００５５】例えば、図１２Ａに示すように、テスト評
価板１００の表面まで、はんだ５０が吸い上がったスル
ーホール４０を合格とし、図１２Ｂに示すように、途中
までしかはんだ５０が吸い上がらなかったスルーホール
４０を不合格として評価した。

【００５６】なお、はんだ付け前の予熱処理は実装工程
を想定して１回、２回、３回、４回・・・と複数回行っ
た。回数が多くなるほど、はんだ吸い上がりが悪くなる
ことがわかった。複数回の予熱処理を施しても、はんだ
吸い上がり性が悪くならないように耐熱プリフラックス
を改善する等の措置を施すことができた。

【００５７】このように本実施例のテスト評価板１００
では、はんだぬれ広がり性のテスト評価時に受けた熱に
よるテスト基板１のスルーホールパターン２の酸化状態
が、はんだ吸い上がり性にどのような影響を与えるかを
確認できた。

【００５８】従って、実装工程時のリフローはんだ付け
の熱によるプリント配線板のスルーホールの酸化状態
が、後工程のフローはんだ付け処理の際のはんだ吸い上
がり性にどような影響を与えるかを容易に確認・予測で
きるようになった。

【００５９】また、リフロー炉２００およびフローソル
ダー３００による熱に同時に曝された長方形ランドパタ
ーン３Ａ，３Ｂ’や正方形ランドパターン３Ｃ上のはん
だが再びぬれ広がった状態から、実装工程時のプリント
配線板の銅箔パターンのはんだ再ぬれ広がり性を予測・
評価できた。

【００６０】本実施例ではスルーホールパターン２群に
はんだ付け処理を行った後、べたパターン４の変色度合
いとスルーホールパターン２のはんだ吸い上がり性との
関連性を考察すると、はんだ付け前の予熱回数が多くな
るとほど、べたパターン４の変色度合いが大きくなり、
これに比例してはんだ吸い上がりが悪くなることがわか
った。

【００６１】本実施例ではランドパターン３群へはんだ
付け処理を行った後、べたパターンの変色度合いとラン
ドパターン３のはんだぬれ広がり性との関連性を考察す
ると、はんだがぬれ広がらなかった部分のランドパター
ン３の変色度合いとべたパターン４の変色度合いが同じ
になった。

【００６２】本実施例ではスルーホールパターン２群及
びべたランドスルーホール５群にはんだ付け処理を行っ
た後、スルーホールパターン２のはんだ吸い上がり性
と、べたランドスルーホール５のはんだ吸い上がり性と
を比較すると、べたパターン４の影響で、べたランドス
ルーホール５の方がはんだ吸い上がり性が良いことがわ
かった。

【００６３】

【発明の効果】以上のように、本発明のはんだ付けテス
ト評価板は、はんだぬれ広がり性評価用の複数のランド
パターンと、はんだ吸い上がり性評価用の複数のスルー
ホールパターンとが同一のテスト基板に配置されたもの
である。

【００６４】このテスト基板によって、ランドパターン
のはんだぬれ広がり性から、実装工程時のはんだ箇所の
はんだぬれ広がり性を予測・評価できる。これと共にス
ルーホールパターンの酸化状態から、実装工程時のスル
ーホールの酸化状態を予測・評価できる。

【００６５】また、本発明のはんだ付けテスト評価板で
はスルーホールパターンのはんだ吸い上がり性から、実
装工程時のスルーホールのはんだ吸い上がり性を予測・
評価できる。これと共に前のテスト評価時に受けた熱に
よるスルーホールの酸化状態が、はんだ吸い上がり性に
どのような影響を与えるかを同一テスト基板上で確認で
きるので、実装工程のリフロー処理時の熱におけるスル
ーホールの酸化状態が、後工程のフローはんだ付け処理
の際のはんだ吸い上がり性にどような影響を与えるかを
容易に確認・予測できる。

【００６６】このようなはんだ付けテスト評価板はリフ
ローはんだ付け及びフローはんだ付けの２つの処理が施
されるプリント配線板等のはんだねれ広がり性や、はん
だ吸い上がり性などの評価と、これらの関連性の評価に
極めて好適である。チップ部品とリード部品の複合的な
実装化に十分対処できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態としてのはんだ付けテスト評価板の
構成を示す図である。

【図２】実施例としてのはんだ付けテスト評価板の構成
を示す図である。

【図３】スルーホールの一例を示す図である。

【図４】長方形ランドパターンの一例を示す図である。

【図５】正方形ランドパターンの一例を示す図である。

【図６】べたランドスルーホールの一例を示す図であ
る。

【図７】はんだぬれ広がり性のテスト時のはんだペース
トパターンの一例を示す図（その１）である。

【図８】はんだペーストが印刷された長方形ランドパタ
ーンを示す図である。

【図９】はんだぬれ広がり性のテスト時のはんだペース
トパターンの一例を示す図（その２）である。

【図１０】はんだペーストが印刷された正方形ランドパ
ターンを示す図である。

【図１１】はんだ吸い上がり性のテスト時のはんだ付け
処理の構成図である。

【図１２】はんだ吸い上がり性の合否判定例を示す図で
ある。

【符号の説明】

１・・・テスト基板、２・・・スルーホールパターン、
３・・・ランドパターン、３Ａ，３Ｂ，３Ｂ’・・・長
方形ランドパターン、３Ｃ・・・正方形ランドパター
ン、４・・・べたパターン、５・・・べたランドスルー
ホール、２０，３０・・・はんだペーストパターン、２
０Ａ，３０Ａ・・・はんだペースト、４０・・・スルー
ホール、５０・・・はんだ、１０，１００・・・はんだ
付けテスト評価板、２００・・・リフロー炉、３００・
・・フローソルダー、３０１・・・溶融はんだ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板のはんだ箇所に予めはんだペー
   ストが供給され、前記はんだペーストが熱源により溶か
   されてはんだ付け処理されるリフローはんだ付け工程時
   のはんだぬれ広がり性を評価するための複数のランドパ
   ターンと、 回路基板の接合孔に溶融はんだが流し込まれてはんだ付
   け処理されるフローはんだ付け工程時のはんだ吸い上が
   り性を評価するための複数のスルーホールパターンとが
   同一のテスト基板に配置されたものであることを特徴と
   するはんだ付けテスト評価板。
2. 【請求項２】 大きさを段階的に変えた幾何学形状のラ
   ンドパターンが前記テスト基板に配置され、 はんだ付け処理が行われた前記ランドパターンのはんだ
   のぬれ広がり性を前記ランドパターンの大きさを尺度に
   して測定するようにしたことを特徴とする請求項１に記
   載のはんだ付けテスト評価板。
3. 【請求項３】 回路基板のはんだ箇所と同じ材料のべた
   パターンが前記テスト基板に配置され、 はんだ付け処理が行われた前記べたパターンの表面の変
   色度合いからはんだ吸い上がり性を評価できるようにし
   たことを特徴とする請求項１に記載のはんだ付けテスト
   評価板。
4. 【請求項４】 スルーホールを縦にｎ個、横にｍ個を並
   べたスルーホールパターンが前記テスト基板に配置さ
   れ、 はんだ付け処理が行われた前記スルーホールパターンの
   内、はんだが吸い上がったスルーホールの数をカウント
   し易いようにｎ，ｍが選定されたことを特徴とする請求
   項１に記載のはんだ付けテスト評価板。
5. 【請求項５】 回路基板のはんだ箇所と同じ材料のべた
   パターンが前記テスト基板に配置され、前記べたパター
   ンにはスルーホールを縦にｎ個、横にｍ個を並べたスル
   ーホールパターンが配置され、 はんだ付け処理が行われた前記スルーホールパターンの
   はんだ吸い上がり性が前記べたパターンに基づいて評価
   できるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のは
   んだ付けテスト評価板。
6. 【請求項６】 テスト基板の中央領域には１群のスルー
   ホールに対して穴径が等しくされ、隣接するスルーホー
   ル群の穴径を段階的に異ならせたスルーホールパターン
   が複数配置され、 前記スルーホールパターンの上部領域には長手方向の長
   さを段階的に変えた長方形のランドパターンが複数配置
   され、 前記スルーホールパターンの下部領域には辺方向の長さ
   を段階的に変えた正方形のランドパターンが複数配置さ
   れ、 前記スルーホールまたはランドパターンの配置領域の両
   側の領域にはべたパターンが配置され、 はんだ付け処理が行われた前記べたパターン表面の変色
   度合いと前記スルーホールパターンのはんだ吸い上がり
   性または前記ランドパターンのはんだぬれ広がり性とか
   ら、相互の関連性を評価するようにしたことを特徴とす
   る請求項１に記載のはんだ付けテスト評価板。