DE19503983A1 - Verfahren zum Herstellen von Metallschablonen für die SMD-Technik - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Me­ tallschablonen, insbesondere für die SMD-Technik, bei dem zumindest eine Öffnung in eine Metallschablone unter Verwen­ dung eines Lasers geschnitten wird und die Metallschablone zum Entfernen von auf der Oberfläche befindlichen Graten und/oder Unebenheiten einer Oberflächenbehandlung unterzogen wird.

Derartige Metallschablonen werden in der SMD (Surface Mounted Device)-Technik zum Aufbringen von Lotpaste auf eine Leiterplatte benötigt. Hierzu wird eine fertige Schablone, d. h. eine Schablone mit an vorbestimmten Stellen vorgesehe­ nen Öffnungen bzw. Pads auf eine Leiterplatte aufgelegt. An­ schließend wird die Schablone mit einer Lotpaste bestrichen, was üblicherweise mit einem Rakel geschieht. Dadurch wird die Lotpaste durch die Öffnungen in der Schablone auf die Leiterplatte gedrückt.

Nachdem die Lotpaste vollständig und gleichmäßig in die Öff­ nungen bzw. die Pads der SMD-Metallschablone gedrückt wurde, kann die Schablone abgehoben werden. Die Leiterplatte weist nun an den Stellen Lotdepots auf, an denen sich die Öffnun­ gen der SMD-Metallschablone befunden haben. Nach diesem Schritt kann die Bestückung der Leiterplatte mit elektroni­ schen Bauteilen erfolgen, wobei die elektronischen Bauteile üblicherweise an ihren äußeren Enden Kontaktabschnitte auf­ weisen, welche jeweils auf ein Lotdepot gedrückt werden. Die derart bestückte Leiterplatte wird dann zu einem Erhitzungs­ ofen gefördert, so daß sich die Kontaktstücke der elektroni­ schen Bauelemente mit den jeweiligen Lotdepots verbinden.

In der SMD-Technik kommt der Positionierungsgenauigkeit der Lotdepots auf der Leiterplatte eine große Bedeutung zu. Wei­ terhin ist es wichtig, daß die Lotdepots eine ebene und re­ gelmäßige Oberfläche aufweisen. Sollten die Lotdepots jedoch falsch positioniert sein und/oder eine unregelmäßige Ober­ fläche besitzen, wie etwa durch Riefen, Spitzen, Ränder, usw. hervorgerufen, so kann es beim Bestücken der Leiter­ platte mit den elektronischen Bauteilen zu Fehlkontaktierun­ gen kommen, was einen hohen Produktionsausschuß der Leiter­ platten zur Folge hat. Dies wird dadurch verursacht, daß die elektronischen Bauteile durch die ungleichmäßigen Erhebungen auf den Lotdepots nicht richtig auf dieselben aufgesetzt werden können, so daß es auch beim anschließenden Erhit­ zungsvorgang nicht zu dem gewünschten elektrischen Kontakt kommt. Weiterhin kann es vorkommen, daß die elektronischen Bauteile beim Bestücken von dem vorgesehenen Lotdepot rutschen, so daß ein Fehlkontakt zu einem anderen Lotdepot auftreten kann.

Derartige ungleichmäßige Lotdepots werden überwiegend durch ungenaue und unregelmäßig ausgebildete Pads in den SMD-Me­ tallschablonen hervorgerufen. Wenn sich an den Öffnungen bzw. Pads der Metallschablonen und/oder an den Innenwänden der Öffnungen Grate, Riefen und andere Unregelmäßigkeiten befinden, so kommt es beim Abhebevorgang der SMD-Metall­ schablone von der Leiterplatte (nach dem Bestreichen der Metallschablone und damit der Leiterplatte mit der Lotpaste) zu Unregelmäßigkeiten des Lotdepots. Diese Unregelmäßigkei­ ten werden dadurch hervorgerufen, daß beispielsweise durch eine Unebenheit oder einen Grat an einer Innenwand eines Pads beim Abheben der Schablone etwas von der Lotpaste wie­ der mit nach oben gezogen wird, was anschließend als eine Erhebung am Rand des Lotdepots zurückbleibt. Das gleiche gilt für einen sich am Rand des Pads der Schablone befind­ lichen Grat. Außerdem kann ein mit nach oben gezogener Faden dazu führen, daß dieser anschließend umknickt und mit einem anderen Lotdepot in Kontakt kommt, wodurch ein Kurzschluß entsteht.

Weiterhin besteht bei unsauber gefertigten Schablonen das Problem, daß dieselben schon nach wenigen Druckvorgängen gereinigt werden müssen, da sich an den Unebenheiten und Graten derselben die mitgenommene Lotpaste ansammelt und nach und nach zu einer nicht mehr tolerierbaren Ungenauig­ keit in der Produktion führt.

Zur Oberflächenverbesserung der SMD-Metallschablone ist es im Stand der Technik bekannt, die Schablone in einem Nach­ bearbeitungsschritt abzuschmirgeln. Bei diesem Abschmirgel­ vorgang können jedoch in der Öffnung befindliche Grate nicht entfernt werden, wobei eine Feinbearbeitung nur schwierig zu realisieren ist.

Im Stand der Technik sind außerdem Polierverfahren bekannt, die auf dem Sandstrahlprinzip arbeiten. Ein derartiges Po­ lierverfahren weist jedoch den fluidmechanisch bedingten Nachteil auf, daß es keinen gleichmäßigen Abtrag in den Pads erlaubt. Weiterhin werden dadurch die Kanten der Öffnungen zu stark gerundet, so daß es ebenso zu keinen zufrieden­ stellenden Ergebnissen führt.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstel­ len von Metallschablonen für die SMD-Technik zu schaffen, bei dem grat- und unebenheitsfreie Öffnungen in der Metall­ schablone gebildet werden.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des unabhängigen Pa­ tentanspruchs 1 dadurch gelöst, daß die zumindest eine Öffnung aufweisende Metallschablone zur Oberflächenbe­ handlung einer elektrochemischen Bearbeitung ausgesetzt wird, bei der die Metallschablone als Anode in einen Strom­ kreis geschaltet wird und die Stromleitung über einen Elek­ trolyten erfolgt.

Durch eine derartige Bearbeitung kann sichergestellt werden, daß der bei einer Laserbearbeitung der Metallschablone ent­ stehende Grat abgelöst werden kann. Das bei dem Schneiden der Öffnungen der Metallschablone mittels eines Lasers entstehende Plasma bleibt oftmals an dem lichtaustritts­ seitigen Öffnungsrand als Grat stehen. Weiterhin kann es vorkommen, daß bei der Laserbearbeitung das besagte Plasma zu Riefen und Unebenheiten an den Öffnungswänden führt, so daß die hohe Positionierungsgenauigkeit des Lasers und die Möglichkeit der Herstellung eines sich konisch zur Leiter­ platte hin öffnenden Pads teilweise wieder aufgehoben werden würden; die konische Öffnungsausbildung führt beim Abheben der Schablone zu guten Ergebnissen der Lotdepotform. Die Er­ findung realisiert ein Polierverfahren, welches in der Lage ist, auch Unebenheiten und Grate an den Innenwänden der Pads zuverlässig zu entfernen. Weiterhin ist es durch die elek­ trochemische Bearbeitung der Metallschablonen möglich, eine glatte Schablonenoberfläche zu erzielen und Oberflächengrate und/oder Unebenheiten zu entfernen.

Gerade durch die Erfindung ist es möglich, die Laserbear­ beitung der Metallschablone zu verfeinern, da die bei der Laserbearbeitung entstehenden Plasmarückstände, die als Grate, Unebenheiten, usw., ausgebildet sind, zuverlässig zu entfernen, so daß eine hochgenaue und gleichmäßige Innen­ wandfläche des Pads und der Padränder erzielt werden kann.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung kann die elektro­ chemische Bearbeitung durch ein Elektropolieren erfolgen, bei dem die Kathode durch einen Wischpolierkopf gebildet wird, der über die zu polierende Metallschablone in geeig­ neter Weise bewegt wird. Durch ein geeignetes Bewegen des Wischpolierkopfs über die Metallschablone kann ein genau bestimmter Abtrag derselben erzielt werden. Dadurch kann die Oberflächenfeinheit sowohl der Metallschablonenoberfläche als auch der Innenfläche der Pads entsprechend gewählt wer­ den. Die Bearbeitung mit dem Wischpolierkopf kann hierbei von einer Bedienungsperson vorgenommen werden; es ist aber auch denkbar, daß dieser Vorgang automatisiert wird, wobei ein computergesteuerter Roboterarm zur Anwendung kommen kann.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Temperatur des Elektrolyten, die Stromstärke und die Polierzeit pro Flä­ cheneinheit variiert werden, wobei die Einstellung dieser Parameter von der jeweiligen zu erzielenden Poliergüte, dem Metallschablonenmaterial, der Metallschablonenform und dem -aufbau abhängen. Dadurch ist es möglich, verschiedene Me­ tallschablonen nach demselben Verfahren zu bearbeiten, wobei lediglich die entsprechenden Parameter zu ändern sind. Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform kann zusätzlich der Auflagedruck des Wischpolierkopfs variiert werden. Durch ein Variieren des Auflagedrucks kann zusätz­ lich die Stromstärke variiert werden, wodurch wiederum der Abtrag gesteuert werden kann.

Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform kann das Elektropolieren der Metallschablone entweder auf der La­ serlichtaustrittsseite oder auf beiden Seiten der Metall­ schablone erfolgen. Da der durch das Laserschneiden der Öff­ nungen in den Metallschablonen entstehende Grat überwiegend an der Laserlichtaustrittsseite entsteht, kann es produk­ tionstechnisch vorteilhaft sein, lediglich die Laserlicht­ austrittsseite zu polieren. Sofern jedoch eine höhere Po­ liergüte zu erzielen ist, können beide Seiten der Metall­ schablone durch den Elektropoliervorgang bearbeitet werden, wodurch ein gleichmäßigerer Poliervorgang erzielt werden kann.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Er­ findung kann die elektrochemische Bearbeitung durch ein Tauchpolieren erfolgen, bei dem die Metallschablone in ein Elektrolyt-Tauchbad gebracht wird. Durch ein derartiges Vor­ gehen kann ein gleichmäßiges Polieren der gesamten Schab­ lonenoberfläche und gleichzeitig der Innenwandfläche der Pads vorgenommen werden, da die Metallschablone vollständig in den Elektrolyten getaucht werden kann. Diese Vorgehens­ weise kann Vorteile bei der Entgratung und/oder dem Ausglei­ chen von Unebenheiten aufweisen.

Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung liegt gerade in der Kombination der Laserbearbeitung der Metallschablonen mit der anschließenden elektrochemischen Weiterbearbeitung. Auf diesem Wege können die Vorteile des Laserschneidens ausge­ nutzt werden, wie etwa die Positionierungsgenauigkeit des Lasers und damit die genaue Anordnung der Pads relativ zur Metallschablone, ohne die Nachteile des Laserschneidens in Kauf zu nehmen, d. h. der entstehende Grat an der Laseraus­ trittsseite der Schablone und eventuell auftretende Uneben­ heiten und Grate an den Innenseiten der Pads. Gerade durch die vorteilhafte elektrochemische Nachbearbeitung der ge­ schnittenen Metallschablone können die Vorteile des Laser­ schneidens in vollem Umfang genutzt werden, da es auf zu­ verlässige Weise möglich wird, die Unregelmäßigkeiten, Un­ ebenheiten und Grate an und in den Öffnungen sowie an der Schablonenoberfläche zu entfernen.

Im folgenden werden beispielhafte Ausführungsformen der Er­ findung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine SMD-Metallschablone mit in die Schablone geschnittenen Pads;

Fig. 2 einen vergrößerten Querschnitt der SMD-Metallschab­ lone;

Fig. 3 eine vergrößerten Draufsicht auf die SMD-Metall­ schablone und

Fig. 4 eine schematische Darstellung der elektrochemischen Bearbeitung der SMD-Metallschablone.

In Fig. 1 ist eine Metallschablone 1 mit Öffnungen 2 dar­ gestellt. Die Öffnungen 2 bzw. Pads sind in die Metall­ schablone 1 unter Verwendung eines Lasers 19 geschnitten. Die Öffnungen 2 sind derart auf der Metallschablone 1 po­ sitioniert, daß sie mit den gewünschten Positionen der Lotdepots auf den Leiterplatten übereinstimmen.

Zum Schneiden der Öffnungen 2 kann ein gepulster Nd:YAG- Laser verwendet werden, welcher in seiner Leistung und in seinem Fokus entsprechend der gewünschten Schnittgüte und Geschwindigkeit in Zusammenhang mit dem Metallschablonen­ material und der Dicke derselben eingestellt werden kann, wobei die Positioniergenauigkeit des Lasers bei etwa ± 10 µm liegen kann.

Die Metallschablone 1 ist üblicherweise aus Edelstahl gefer­ tigt, wobei deren Dicke etwa 30 bis 500 µm betragen kann. Der Abstand zwischen den Öffnungen 2, d. h. das minimale Rastermaß kann etwa 0,2 bis 0,5 mm betragen (der Abstand Padmitte zu Padmitte).

Der in der Fig. 2 dargestellte vergrößerte Querschnitt der Metallschablone 1 zeigt die Öffnung 2 mit leicht konisch ausgeformten Seitenwänden 5 bzw. Lochwänden. Die Seitenwände 5 öffnen sich etwas in Richtung einer Leiterplattenseite 3 der Metallschablone 1. Mit einem Pfeil ist die Richtung des von dem Laser 19 emittierten Lichts dargestellt, welches auf die Leiterplattenseite 3 der Metallschablone 1 gerichtet ist. An einer Rakelseite 4 der Metallschablone 1 und an den Seitenwänden 5 ist ein Grat 6 dargestellt. Der Grat 6 bildet sich überwiegend an der Laserlichtaustrittsseite der Metall­ schablone 1, d. h. in dieser Darstellung an der Rakelseite 4. Weiterhin kann sich der Grat 6 auch an den Seitenwänden 5 der Öffnung 1 bilden. Der Grat 6 wird überwiegend durch sich beim Laserschneiden bildendes Plasma verursacht, welches nach dem Abkühlen des Gefüges als eine Überstehung bzw. Un­ ebenheit am geschnittenen Material zurückbleibt. Dieser Grat 6 bildet sich, wie in der Fig. 2 schematisch dargestellt, an einem Rand 7 der Öffnung 2. Wie ebenfalls in dieser Figur gezeigt ist, kann der Grat 6 auch an beliebigen Stellen der Seitenwände 5 der Öffnung 2 ausgebildet sein. Weiterhin kann es an den Seitenwänden 5 zu Unregelmäßigkeiten bzw. Uneben­ heiten kommen, welche ebenfalls durch das Laserschneiden verursacht werden.

In der Fig. 3 ist eine vergrößerte Draufsicht auf eine Öff­ nung 2 in der Metallschablone 1 dargestellt. Ausgehend etwa von der Rakelseite 4 der Metallschablone 1 erstreckt sich die Öffnung 2 in die Zeichnungsebene. Wie schematisch darge­ stellt, können sich in die Öffnung 2 hineinragend Grate 6 ausbilden, welche als Vorstehungen einen ungleichmäßigen Öffnungsverlauf bilden.

Wird nun eine derartige Metallschablone in der SMD-Technik eingesetzt, so wird diese zunächst auf die mit Lotpaste zu versehende Leiterplatte aufgesetzt. Anschließend wird die Lotpaste vorzugsweise mit einem Rakel über die SMD-Metall­ schablone gestrichen, wobei durch den Rakel die Lotpaste in die Öffnungen der Metallschablone und damit auf die Leiter­ platte gedrückt wird. Die Genauigkeit der Positionierung der Metallschablone 1 sowie die Genauigkeit der Positionierung der Öffnungen 2 auf der Metallschablone 1 bestimmen wesent­ lich die Positionierungsgenauigkeit der Lotdepots auf der zu bestückenden Leiterplatte. Eine hohe Genauigkeit der Pads der SMD-Metallschablone kann durch das zur Anwendung kommen­ de Laserschneidverfahren erzielt werden, wobei Positionie­ rungsgenauigkeit bis ± 10 µm erzielt werden können. Derar­ tige Positionierungs- und Anordnungsgenauigkeiten sind bei üblichen geätzten und galvanisch aufgebauten Metallschablo­ nen derzeit nicht möglich, da durch den Maskenaufbau, den Belichtungsvorgang, usw., mehrere Faktoren die Positionie­ rungsgenauigkeit negativ beeinflussen.

Wird nun die Metallschablone 1 nach dem Auflegen auf die Leiterplatte und dem Bestreichen derselben mit Lotpaste von der Leiterplatte abgehoben, so kommt es üblicherweise durch Grate 6, die sich an den Seitenwänden 5 der Öffnung 2 oder am Rand 7 derselben befinden zu Ausziehvorgängen der Lot­ paste. D.h., daß die auf der Leiterplatte zurückbleibenden Lotdepots Ausziehungen aufweisen, da durch die an der Me­ tallschablone 1 ausgebildeten Grate 6 die Lotpaste beim Ab­ heben der Metallschablone 1 an den Graten 6 nach oben ge­ zogen wird, so daß diese als Vorsprünge und Spitzen an dem Lotdepot zurückbleiben. Wird nun die mit Lotdepots versehene Leiterplatte bestückt, so wird der Ausschuß des Bestückungs­ vorgangs wesentlich erhöht, wenn die Lotdepots keine saubere Oberfläche aufweisen, da die aufgesetzten elektronischen Bauteile durch die Unebenheiten auf der Oberfläche des Lot­ depots abrutschen können. Weiterhin ist es möglich, daß es durch ausgezogene Fäden zu Fehlkontaktierungen oder zu kal­ ten Lötstellen kommen kann.

Als weitere Nachteil, der durch an der Metallschablone 1 befindliche Grate 6 verursacht wird, ist eine höhere Reini­ gungsfrequenz der Metallschablone 1 anzuführen. Durch die an der Metallschablone 1 vorstehenden Grate 6 wird bei jedem Abhebevorgang Lotpaste mitgenommen. Diese Lotpaste sammelt sich bei jedem Abhebevorgang an, so daß die Reinigungszyklen der Metallschablone 1 erhöht werden müssen.

Die Qualität der Lotdepots kann dadurch erhöht werden, daß das Schneiden der Öffnungen 2 derart erfolgt, daß die Sei­ tenwände 5 leicht konisch zur Laserlichtaustrittsseite hin ausgeformt werden, da dadurch das Anhaften von Lotpaste vermindert und das Abheben der Metallschablone 1 von der Leiterplatte erleichtert wird.

Eine weitere wesentliche Verbesserung der auf der Leiter­ platte erzeugten Lotdepots wird nun durch eine elektrochemi­ sche Bearbeitung der Metallschablone 1 erzielt, wie sie bei­ spielsweise schematisch in der Fig. 4 dargestellt ist.

Die Metallschablone 1 liegt auf einem Auflagetisch 8 auf. Zur sicheren Halterung der Metallschablone 1 auf dem Auf­ lagetisch 8 ist diese durch eine Klemmvorrichtung 9 mit dem Auflagetisch 8 fest verbunden. Auf der Metallschablone 1 kann ein Wischpolierkopf 10 bewegbar geführt werden. Dieser Wischpolierkopf 10 weist an seiner Unterseite einen Schwamm 11 auf, durch den es zu einem Kontakt zwischen dem Wischpo­ lierkopf 10 und der Metallschablone 1 kommt. Der Wischpo­ lierkopf 10 weist in diesem Beispiel weiterhin einen Hand­ griff 12 auf, durch den eine Bedienungsperson den Wischpo­ lierkopf 10 auf der Metallschablone 1 bewegen kann. An dem Wischpolierkopf 10 ist weiterhin ein Elektrolytzufluß­ schlauch 13 vorgesehen, durch den ein Elektrolyt in den Wischpolierkopf 10 geführt werden kann. Weiterhin ist an dem Wischpolierkopf 10 ein Stromkabel 16 angeordnet und mit dem­ selben in elektrischen Kontakt gebracht. Dieses Stromkabel 16 ist mit einer Stromquelle 15 verbunden, welche wiederum durch ein Stromkabel 17 mit dem Auflagetisch 8 bzw. der Klemmvorrichtung 9 und damit der Metallschablone 1 elek­ trisch verbunden ist. Der Stromfluß erfolgt von dem Strom­ kabel 16 ausgehend auf eine nicht dargestellte Weise in dem Wischpolierkopf 10 zu dem an einer Kontaktstelle vorbeiströ­ menden Elektrolyten 18, wobei dieser Elektrolyt 18 durch den Schwamm 11 auf die Metallschablone 1 auf strömt. Dadurch wird ein elektrischer Kontakt mit der Metallschablone 1 herge­ stellt, wodurch wiederum eine elektrochemische Reaktion an der Metallschablone derart möglich wird, daß Unebenheiten, Grate usw. an derselben abgelöst werden können. Der aus dem Handgriff 12 ausströmende Elektrolyt 18 strömt an dem Auf­ lagetisch 8 zu einem Elektrolyabfluß 14 und von dort zu ei­ nem ebenfalls nicht dargestellten Sammelbehälter.

Durch ein entsprechendes Bewegen des Wischpolierkopfs 10 kann die Bedienungsperson eine geeignete Poliergüte der Metallschablone 1 herbeiführen. Hierbei kann die Polierzeit pro Flächeneinheit variiert werden, welche etwa zwischen 10 s und 30 min liegen kann, wobei als Flächeneinheit die mit der Metallschablone 1 in Verbindung kommende Schwammfläche angesehen wird. Weiterhin kann der Druck senkrecht auf die Metallschablone 1 von der Bedienungsperson variiert werden, wodurch die Abtragsmenge an Unebenheiten und Graten eben­ falls gesteuert werden kann.

Weiterhin kann als weiterer Parameter die Temperatur des Elektrolyten etwa zwischen 20° und 80°C eingestellt werden, wobei sich als vorteilhaft ein Temperaturbereich zwischen 50 und 65°C herausgestellt hat. Als weiteren Pa­ rameter kann die von der Stromquelle 15 gelieferte Strom­ stärke etwa zwischen 40 und 350 A variiert werden, wobei sich ein Wert von 100 A als vorteilhaft herausgestellt hat.

Die oben genannten Parameter sowie die Polierzeit pro Flä­ cheneinheit und die Kraft des Aufdrückens des Wischpolier­ kopf s 10 auf die Metallschablone 1, welche wiederum die fließende Stromstärke beeinflußt, kann natürlich auch com­ putergesteuert vorgenommen werden, wobei ein Regelungspro­ gramm eingesetzt werden kann. Darüberhinaus kann der Po­ liervorgang auch derart automatisiert werden, daß ein Ro­ boterarm verwendet wird, welcher den Wischpolierkopf 10 bewegt. Als Steuergröße könnte, sowohl bei einer Betätigung durch eine Bedienungsperson als auch bei einer automatischen Steuerung des Wischpolierkopfs 10 etwa die fließende Strom­ stärke verwendet werden. Es kann aber auch möglich sein, die erzielte Poliergüte und Gratfreiheit als Steuerparameter für den Poliervorgang zu verwenden, wobei diese Parameter durch geeignete Sensoren zu erfassen wären.

Weiterhin sei darauf hingewiesen, daß die oben aufgeführten möglichen Parameterbereiche lediglich Beispiele darstellen, welche natürlich von dem eingesetzten Metallschablonenma­ terial, deren Dicke, sowie den Padgrößen und -formen ab­ hängen.

Als elektrochemischer Bearbeitungsvorgang kann auch ein Tauchpolieren zur Anwendung kommen, wobei bei diesem Vorgang die Metallschablone in ein Elektrolyt-Tauchbad gehalten wird, um dieselbe zu entgraten und Unebenheiten zu entfer­ nen. Der Vorteil eines derartigen Tauchbads liegt darin, daß gleichzeitig beide Seiten der Metallschablone und die Sei­ tenwände der Pads bearbeitet werden können. Bei der in der Fig. 4 dargestellten Ausführungsform muß die Metallschablone 1 für eine beidseitige Bearbeitung umgespannt werden.

Claims (11)

1. Verfahren zum Herstellen von Metallschablonen, insbeson­ dere für die SMD-Technik, bei dem

• - zumindest eine Öffnung (2) in eine Metallschablone (1) unter Verwendung eines Lasers (19) geschnitten wird und
• - die Metallschablone (1) zum Entfernen von auf der Oberfläche (3, 4) befindlichen Graten (6) und/oder Unebenheiten einer Oberflächenbehandlung unterzogen wird,

dadurch gekennzeichnet, daß die zumindest eine Öffnung (2) aufweisende Metallschab­ lone (1) zur Oberflächenbehandlung einer elektrochemi­ schen Bearbeitung ausgesetzt wird, bei der die Metall­ schablone (1) als Anode in einen Stromkreis geschaltet wird und die Stromleitung über einen Elektrolyten (18) erfolgt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrochemische Bearbeitung aus der Metallschablone (1) herausragende Grate (6) und/oder Unebenheiten herauslöst, sowohl auf der Oberfläche (3, 4) der Metall­ schablone (1) als auch in der zumindest einen Öffnung (2, 5)

• 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschablone (1) in der SMD-Technologie verwendet und zum Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten ein­ gesetzt wird.

4. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschablone (1) aus Edelstahl hergestellt ist.

5. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrochemische Bearbeitung durch ein Elektropolie­ ren erfolgt, bei dem die Kathode durch einen Wischpo­ lierkopf (10) gebildet wird, der über die zu polierende Metallschablone (1) in geeigneter Weise bewegt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Elektrolyten etwa 20 bis 80°C, die Stromstärke etwa 40 bis 350 A und die Polierzeit etwa 10 s bis 30 min pro Flächeneinheit beträgt, wobei als Flächeneinheit die Auflagefläche des Wischpolierkopfs (10) auf der Metallschablone (1) verwendet wird.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Elektrolyten (18), die Stromstärke und die Polierzeit von der jeweiligen zu erzielenden Poliergüte, dem Metallschablonenmaterial und der Metall­ schablonenform und -aufbau abhängen.

8. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich der Auflagedruck des Wischpolierkopfs (10) variiert wird.

9. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektropolieren der Metallschablone (1) auf der La­ serlichtaustrittsseite oder auf beiden Seiten derselben erfolgt.

10. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 4 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrochemische Bearbeitung durch ein Tauchpolieren erfolgt, bei dem die Metallschablone (1) in ein Elektro­ lyt-Tauchbad gebracht wird.

11. Metallschablone, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch ein Verfahren nach zumindest einem der Ansprü­ che 1 bis 10 hergestellt ist.