JPH01259594A - 印刷配線板の実装方法 - Google Patents
印刷配線板の実装方法Info
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- JPH01259594A JPH01259594A JP8780088A JP8780088A JPH01259594A JP H01259594 A JPH01259594 A JP H01259594A JP 8780088 A JP8780088 A JP 8780088A JP 8780088 A JP8780088 A JP 8780088A JP H01259594 A JPH01259594 A JP H01259594A
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- Japan
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- pads
- solder
- pad
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
表面実装型部品を半田付は接続する印刷配線板実装方法
に関し、 両端のパッドにおけるリフロー半田の減少を防止して半
田の接合強度を確保することを目的とし、表面実装型部
品のリードに対応して列状にパッドを備えた印刷配線板
に上記表面実装部品を実装する方法において、咳列状の
両端に位置するパッドの領域に塗布する半田クリームの
量を他のパッドよりも多く塗布して半田付けするように
構成する。
に関し、 両端のパッドにおけるリフロー半田の減少を防止して半
田の接合強度を確保することを目的とし、表面実装型部
品のリードに対応して列状にパッドを備えた印刷配線板
に上記表面実装部品を実装する方法において、咳列状の
両端に位置するパッドの領域に塗布する半田クリームの
量を他のパッドよりも多く塗布して半田付けするように
構成する。
本発明は表面実装型部品を半田付は接続する印刷配線板
の実装方法に関する。
の実装方法に関する。
印刷配線板に極小リードピッチ、例えば０．８ｆｌ以下
のフラットリード付き表面実装型部品を搭載し、リフロ
ーソルダーリングにより半田付けする場合、両端のリー
ドのりフロー半田が表面張力によりパッド列の両端部の
内側にあるパッド（以下、中間パッドと称する）の方に
流れて減少し、両端にあるリードに形成される半田フィ
レットが小さくなって半田の接合強度の不足や導通不良
を生じるという問題がある。
のフラットリード付き表面実装型部品を搭載し、リフロ
ーソルダーリングにより半田付けする場合、両端のリー
ドのりフロー半田が表面張力によりパッド列の両端部の
内側にあるパッド（以下、中間パッドと称する）の方に
流れて減少し、両端にあるリードに形成される半田フィ
レットが小さくなって半田の接合強度の不足や導通不良
を生じるという問題がある。
そのため、両端にあるパッド（以下、両端パッドと称す
る）における半田の減少を防止して両端リードの半田の
接合強度を確保できる印刷配線板の実装方法が要望され
ている。
る）における半田の減少を防止して両端リードの半田の
接合強度を確保できる印刷配線板の実装方法が要望され
ている。
印刷配線板１１は、例えば第５図の斜視図に示すピッチ
ｐ＝０．８鰭１幅Ｗ＝０．４３ｍｍのり−ド３ａを有す
るＱｕａｄ Ｆ１ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ＬＳＴ（半導
体装置）のようなフラットリード付き表面実装型部品３
を例えば、ヘーバリフローソルダーリングにより半田付
は接続する。
ｐ＝０．８鰭１幅Ｗ＝０．４３ｍｍのり−ド３ａを有す
るＱｕａｄ Ｆ１ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ＬＳＴ（半導
体装置）のようなフラットリード付き表面実装型部品３
を例えば、ヘーバリフローソルダーリングにより半田付
は接続する。
従来の印刷配線板１１は、第４図の要部平面図に示すよ
うに、表面実装型部品３のリード３ａに対応する複数の
パッド１１ａ−１を１列に備える。
うに、表面実装型部品３のリード３ａに対応する複数の
パッド１１ａ−１を１列に備える。
このパッド１１ａ−１の列方向の幅Ｗはリード３ａに対
し半田フィレット（図示路）を形成するため、リード３
ａの幅より僅かに片側約０．１１１程度大きく、例えば
リード３ａの幅ｗ＝０．４３ｕ＋に対しパッド１１ａ−
１の幅Ｗを０．６ｍｍにしている。
し半田フィレット（図示路）を形成するため、リード３
ａの幅より僅かに片側約０．１１１程度大きく、例えば
リード３ａの幅ｗ＝０．４３ｕ＋に対しパッド１１ａ−
１の幅Ｗを０．６ｍｍにしている。
そして、各パッド１１ａ−１上に幅Ｔ０、厚さ０．３１
重の帯状の半田クリーム１２（斜線部分）をスクリーン
印刷により塗布する。
重の帯状の半田クリーム１２（斜線部分）をスクリーン
印刷により塗布する。
しかしながら、このような同じ外形幅Ｗのパッドに両端
まで同じ幅Ｔ０の半田クリームを塗布した場合、各パッ
ドに塗布される半田クリームの量は均一になるものの半
田クリームがリフローしたとき、リフロー半田は両端パ
ッドと中間パッド間に作用する表面張力により、両端パ
ッド部分のりフロー半田は中間パッドの方に引かれて流
れ、両端パッド部分のりフロー半田が減少し、両端リー
ドに形成される半田フィレットが小さ（なり、半田の接
合強度の不足や導通不良が生じるといった問題があった
。
まで同じ幅Ｔ０の半田クリームを塗布した場合、各パッ
ドに塗布される半田クリームの量は均一になるものの半
田クリームがリフローしたとき、リフロー半田は両端パ
ッドと中間パッド間に作用する表面張力により、両端パ
ッド部分のりフロー半田は中間パッドの方に引かれて流
れ、両端パッド部分のりフロー半田が減少し、両端リー
ドに形成される半田フィレットが小さ（なり、半田の接
合強度の不足や導通不良が生じるといった問題があった
。
上記問題点に鑑み、本発明は両端パッドにおけるリフロ
ー半田の減少を防止して両端リードの接合強度を確保で
きる印刷配線板の実装方法を提供することを目的とする
。
ー半田の減少を防止して両端リードの接合強度を確保で
きる印刷配線板の実装方法を提供することを目的とする
。
上記目的を達成するために、本発明の印刷配線板の実装
方法においては、表面実装型部品のリードに対応して列
状にパッドを備えた印刷配線板に上記表面実装部品を実
装する方法において、該列状の両端に位置するパッドの
領域に塗布する半田クリームの量を他のパッドよりも多
く塗布して半田付けするように構成する。
方法においては、表面実装型部品のリードに対応して列
状にパッドを備えた印刷配線板に上記表面実装部品を実
装する方法において、該列状の両端に位置するパッドの
領域に塗布する半田クリームの量を他のパッドよりも多
く塗布して半田付けするように構成する。
両端パッド部分の半田クリームの塗布量を大きくするこ
とにより、両端パッドと中間パッドとの間に作用するり
フロー半田の表面張力のバランスをとり、両端パッド部
分にあるのりフロー半田が中間パッドの方に流れて減少
するのを防止することができる。
とにより、両端パッドと中間パッドとの間に作用するり
フロー半田の表面張力のバランスをとり、両端パッド部
分にあるのりフロー半田が中間パッドの方に流れて減少
するのを防止することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図の要部平面図に示すように、印刷配線板１は、２
点鎖線で示すフラットリード付き表面実装型部品３ （
第５図に示す半導体装置）のリード３ａに対応する中間
パッド１ａ−２と両端パッド１ａ−３とからなる複数の
パッド１ａ〜１を１列に備える。
点鎖線で示すフラットリード付き表面実装型部品３ （
第５図に示す半導体装置）のリード３ａに対応する中間
パッド１ａ−２と両端パッド１ａ−３とからなる複数の
パッド１ａ〜１を１列に備える。
パッド１ａ−１はり一ド３ａに対し半田フィレットを形
成するため、リード３ａの幅ｗ＝０．４３ｍより僅かに
片側約０．１龍程度大きい幅Ｗ＝０．６１１１にしてい
る。そして、両端にある両端パッド１ａ−３だけは列方
向の幅をさらに外方に太きく １．６Ｗの幅に拡幅し
て備える。
成するため、リード３ａの幅ｗ＝０．４３ｍより僅かに
片側約０．１龍程度大きい幅Ｗ＝０．６１１１にしてい
る。そして、両端にある両端パッド１ａ−３だけは列方
向の幅をさらに外方に太きく １．６Ｗの幅に拡幅し
て備える。
そして、パッド１ａ−１上に幅Ｔ、厚さ０．３ｍｍの帯
状の半田クリーム２ （斜線部分）をスクリーン印刷に
より塗布する。この場合、両端パッド１ａ−３に塗布さ
れる半田クリーム２の面積、即ち量は中間パッド１ａ−
２の１．６倍である。
状の半田クリーム２ （斜線部分）をスクリーン印刷に
より塗布する。この場合、両端パッド１ａ−３に塗布さ
れる半田クリーム２の面積、即ち量は中間パッド１ａ−
２の１．６倍である。
つぎに他の実施例として第２図の要部平面図に示すよう
に、両端パッド１ａ−３の外形も中間パッド１８−２の
外形と同じにし、帯状に塗布する幅Ｔの半田クリーム２
（斜線部分）を両端バッド１ａ−３の部分だけ拡幅・延
長し１．６倍相当の量（面積）にして塗布する。
に、両端パッド１ａ−３の外形も中間パッド１８−２の
外形と同じにし、帯状に塗布する幅Ｔの半田クリーム２
（斜線部分）を両端バッド１ａ−３の部分だけ拡幅・延
長し１．６倍相当の量（面積）にして塗布する。
このようにパッド１ａ−１及び半田クリーム２を備えた
印刷配線板１に表面実装型部品３を仮固定し、ベーパリ
フローソルダーリングにより半田付けを行う。
印刷配線板１に表面実装型部品３を仮固定し、ベーパリ
フローソルダーリングにより半田付けを行う。
いま、中間パッド部分に対する両端パッド部分の半田ク
リームの量を実験的に変化させ半田フィレット少による
不良率と半田ショート（半田によるリード間の短絡）発
生の不良率を調べると、第３図の不良率曲線図（縦軸：
不良率、横軸：中間パッド部分に対する両端パッド部分
の半田クリーム量の倍率）に示すように、実線で示す半
田フィレット少による不良率曲ｖＡＡと破線で示す半田
ショート発生曲線Ｂから判るように、１．０倍付近では
半田フィレット少による不良率の方が高＜１０％あり、
２．３倍付近では逆に半田ショート発生による不良率が
１０％あり、互いに相反する傾向を示す。
リームの量を実験的に変化させ半田フィレット少による
不良率と半田ショート（半田によるリード間の短絡）発
生の不良率を調べると、第３図の不良率曲線図（縦軸：
不良率、横軸：中間パッド部分に対する両端パッド部分
の半田クリーム量の倍率）に示すように、実線で示す半
田フィレット少による不良率曲ｖＡＡと破線で示す半田
ショート発生曲線Ｂから判るように、１．０倍付近では
半田フィレット少による不良率の方が高＜１０％あり、
２．３倍付近では逆に半田ショート発生による不良率が
１０％あり、互いに相反する傾向を示す。
両回線Ａ、Ｂの交点座標は１．６倍付近で不良率２％と
なる。
なる。
したがって、両端バッド１ａ−３部分の半田クリーム２
の面積（量）を中間パッド１ａ−２部分より１．４〜１
．８倍前後に拡大（増量）し中間パッド１ａ−２と両端
バッド１ａ−３との間に作用するりフロー半田の表面張
力のバランスをとるように半田クリームの量を決定する
ことにより、両端バッド１ａ−３部分のりフロー半田が
中間パッド１ａ−２の方に流れて減少するのを防止する
ことができる。
の面積（量）を中間パッド１ａ−２部分より１．４〜１
．８倍前後に拡大（増量）し中間パッド１ａ−２と両端
バッド１ａ−３との間に作用するりフロー半田の表面張
力のバランスをとるように半田クリームの量を決定する
ことにより、両端バッド１ａ−３部分のりフロー半田が
中間パッド１ａ−２の方に流れて減少するのを防止する
ことができる。
その結果、両端リードにも十分な半田フィレットを形成
し、不良率を軽減することができる。
し、不良率を軽減することができる。
以上、詳述したように本発明によれば、両端１．′−ド
にも十分な半田フィレットを形成して半田の接合強度を
確保し、不良率を軽減し、信頼度の高い印刷配線板を提
供することができるという実用上極めて有用な効果を発
揮する。
にも十分な半田フィレットを形成して半田の接合強度を
確保し、不良率を軽減し、信頼度の高い印刷配線板を提
供することができるという実用上極めて有用な効果を発
揮する。
第１図は本発明による一実施例の要部平面図、第２図は
本発明による他の実施例の要部平面図、第３図は本発明
による不良率曲線図、 第４図は従来技術による要部平面図、 第５図は表面実装型部品の斜視図である。 図において、 １は印刷配線板、 ２は半田クリーム、１ａ−１は
パッド、 ３は表面実装型部品、１ａ−２は中間
パッド、 ３ａはリード、１ａ−３は両端パ・ンドをそ
れぞれ示す。。 ＠ｉ 凶 第 ４！！！Ｉ 第５図
本発明による他の実施例の要部平面図、第３図は本発明
による不良率曲線図、 第４図は従来技術による要部平面図、 第５図は表面実装型部品の斜視図である。 図において、 １は印刷配線板、 ２は半田クリーム、１ａ−１は
パッド、 ３は表面実装型部品、１ａ−２は中間
パッド、 ３ａはリード、１ａ−３は両端パ・ンドをそ
れぞれ示す。。 ＠ｉ 凶 第 ４！！！Ｉ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕表面実装型部品（３）のリード（３ａ）に対応し
て列状にパッド（１ａ−１）を備えた印刷配線板（１）
に上記表面実装部品（３）を実装する方法において、該
列状の両端に位置するパッド（１ａ−３）の領域に塗布
する半田クリーム（２）の量を他のパッド（１ａ−２）
よりも多く塗布して半田付けすることを特徴とする印刷
配線板の実装方法。 〔２〕上記両端にあるパッド（１ａ−３）の面積が他の
パッド（１ａ−２）より大きいことを特徴とする請求項
１記載の印刷配線板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780088A JPH01259594A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 印刷配線板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780088A JPH01259594A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 印刷配線板の実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9026554A Division JPH09186445A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | ソルダークリームの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01259594A true JPH01259594A (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=13925054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8780088A Pending JPH01259594A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 印刷配線板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01259594A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS62299098A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 印刷配線基板の実装方法 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8780088A patent/JPH01259594A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS62299098A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 印刷配線基板の実装方法 |
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