JPS63221381A - 端子部の接続構造 - Google Patents
端子部の接続構造Info
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- JPS63221381A JPS63221381A JP62056128A JP5612887A JPS63221381A JP S63221381 A JPS63221381 A JP S63221381A JP 62056128 A JP62056128 A JP 62056128A JP 5612887 A JP5612887 A JP 5612887A JP S63221381 A JPS63221381 A JP S63221381A
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、例えば、液晶表示素子とフレキシブルケー
ブルとを接続する端子部の接続構造に関し、特に、素子
などの集積度が高く、端子の形成密度が高い場合に好適
な端子部の接続構造に関する。
ブルとを接続する端子部の接続構造に関し、特に、素子
などの集積度が高く、端子の形成密度が高い場合に好適
な端子部の接続構造に関する。
[従来の技術]
第4図及び第5図は、液晶表示素子lとフレキシブルケ
ーブル2との従来の端子部の接続構造を示すもので、液
晶表示素子lの素子基板3上には、酸化インジウム、酸
化スズ、あるいはインジウム・スズ酸化物等の透光性と
導電性を有する被膜が付着形成され、一方、フレキシブ
ルケーブル2の上には、銅箔などからなる被膜が付着形
成されている。そして、これらの被膜は素子基板3及び
フレキシブルケーブル2の端部において互いに平行に形
成され、端子4・・・、5・・・となっている。
ーブル2との従来の端子部の接続構造を示すもので、液
晶表示素子lの素子基板3上には、酸化インジウム、酸
化スズ、あるいはインジウム・スズ酸化物等の透光性と
導電性を有する被膜が付着形成され、一方、フレキシブ
ルケーブル2の上には、銅箔などからなる被膜が付着形
成されている。そして、これらの被膜は素子基板3及び
フレキシブルケーブル2の端部において互いに平行に形
成され、端子4・・・、5・・・となっている。
これらの端子4,5を接続する場合、端子のピッチが比
較的大きいときにはハンダ付けするが、端子の密度が高
くなって、端子の幅及びピッチが小さい場合には、この
ような方法が探用できず、間にヒートシール6を介在さ
せ、あるいは異方性導電シート7を挟んで接続させてい
る。ヒートシール6は、第6図に示すように薄いシート
6aの一面に粘着性をもつ接着部8と、カーボン等を含
有して導電性を有する導電部9とがそれぞれ帯状にかつ
交互に配列されてなるもので、これを導電部9を端子4
の面に合わせて基板3の上から圧力をかけ、基板3の面
と接着部8とを接着させることにより、端子4と導電部
9を導通させるものであり、ヒートシール6の他端は同
様にフレキシブルケーブル2など他の端子に接続されて
いる。一方、異方性導電シート7は、第7図に示すよう
に、カーボン等の粒子を分散さ、せた樹′脂などからな
るシートで、通常は導電性を示さないが、これを基板3
及びフレキシブルケーブル2の間に挟んで熱圧着させる
と、端子4.5の面に接する部分のみが圧縮されて導電
性を示すようになり、端子4.5の間を導通させるもの
である。
較的大きいときにはハンダ付けするが、端子の密度が高
くなって、端子の幅及びピッチが小さい場合には、この
ような方法が探用できず、間にヒートシール6を介在さ
せ、あるいは異方性導電シート7を挟んで接続させてい
る。ヒートシール6は、第6図に示すように薄いシート
6aの一面に粘着性をもつ接着部8と、カーボン等を含
有して導電性を有する導電部9とがそれぞれ帯状にかつ
交互に配列されてなるもので、これを導電部9を端子4
の面に合わせて基板3の上から圧力をかけ、基板3の面
と接着部8とを接着させることにより、端子4と導電部
9を導通させるものであり、ヒートシール6の他端は同
様にフレキシブルケーブル2など他の端子に接続されて
いる。一方、異方性導電シート7は、第7図に示すよう
に、カーボン等の粒子を分散さ、せた樹′脂などからな
るシートで、通常は導電性を示さないが、これを基板3
及びフレキシブルケーブル2の間に挟んで熱圧着させる
と、端子4.5の面に接する部分のみが圧縮されて導電
性を示すようになり、端子4.5の間を導通させるもの
である。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上記のよ′うな従来の技術においては、
次のような問題点があった。すなわち、ヒートシール6
は薄くて破れやすいので作業性が悪く、また、端子4の
面と導電部9の導通が単に接触によって保たれているの
で信頼性か低いという不具合があった。一方、異方性導
電シート7は、フレキシブルケーブル2に加熱、加圧し
て仮付けし、さらに高めの温度と圧力で素子基板3に本
付けするが、特に前工程での能率が悪く、作業性が低か
った。また、経時変化、特に高温高圧下での密着力の低
下及び抵抗値の増大により信頼性か低く、さらにコスト
が高いという難点があった。端子4.5どうしが金属で
あれば、圧接、あるいは超音波溶接などに上り面溶接す
ることも考えられるが、液晶表示素子1の端子4は透明
電極が延びて形成されているもので、通常、インジウム
やスズの酸化物などからなり、そのような方法が採用で
きなかった。
次のような問題点があった。すなわち、ヒートシール6
は薄くて破れやすいので作業性が悪く、また、端子4の
面と導電部9の導通が単に接触によって保たれているの
で信頼性か低いという不具合があった。一方、異方性導
電シート7は、フレキシブルケーブル2に加熱、加圧し
て仮付けし、さらに高めの温度と圧力で素子基板3に本
付けするが、特に前工程での能率が悪く、作業性が低か
った。また、経時変化、特に高温高圧下での密着力の低
下及び抵抗値の増大により信頼性か低く、さらにコスト
が高いという難点があった。端子4.5どうしが金属で
あれば、圧接、あるいは超音波溶接などに上り面溶接す
ることも考えられるが、液晶表示素子1の端子4は透明
電極が延びて形成されているもので、通常、インジウム
やスズの酸化物などからなり、そのような方法が採用で
きなかった。
[問題点を解決するための手段]
上記のような問題点を解決するために、この発明は、導
電性被膜からなる端子面に、予め、鍍金や蒸着により金
属被膜を形成しておき、これらの金属被膜どうしを接触
させ、圧力、熱あるいは超音波振動等を作用させて面溶
接して接合するようにしたものである。金属被膜の素材
は、膜の形成作業及び面溶接作業において都合のよいも
のが採用されてよいが、一方が比較的軟質の金属である
ことが密着性を増すために必要と思われる。例えば、一
方にアルミニウムの膜を形成した場合、他方に金の膜を
形成するようにする。
電性被膜からなる端子面に、予め、鍍金や蒸着により金
属被膜を形成しておき、これらの金属被膜どうしを接触
させ、圧力、熱あるいは超音波振動等を作用させて面溶
接して接合するようにしたものである。金属被膜の素材
は、膜の形成作業及び面溶接作業において都合のよいも
のが採用されてよいが、一方が比較的軟質の金属である
ことが密着性を増すために必要と思われる。例えば、一
方にアルミニウムの膜を形成した場合、他方に金の膜を
形成するようにする。
[作用コ
このような端子部の接続構造によれば、端子の面に予め
形成された金属被膜どうしを密着させて、圧力、熱、超
音波振動などにより゛接合面にエネルギーを加えて面溶
接させている。これらのエネルギーは、端子どうしを位
置合わせして接合した状態で接合部全体に加えればよく
、比較的簡単な作業で、しかも、接続部の信頼性が高い
。
形成された金属被膜どうしを密着させて、圧力、熱、超
音波振動などにより゛接合面にエネルギーを加えて面溶
接させている。これらのエネルギーは、端子どうしを位
置合わせして接合した状態で接合部全体に加えればよく
、比較的簡単な作業で、しかも、接続部の信頼性が高い
。
[実施例]
以下、この発明の端子部の接続構造の実施例を第1図な
いし第3図を参照して説明する。なお、液晶表示素子及
びフレキシブルケーブルの端子の平面的構造は、第4図
及び第5図に示すものと同一であるので、符号を同じ(
して説明を省(。
いし第3図を参照して説明する。なお、液晶表示素子及
びフレキシブルケーブルの端子の平面的構造は、第4図
及び第5図に示すものと同一であるので、符号を同じ(
して説明を省(。
液晶表示素子lの素子基板3の上面には、インジウム・
スズ酸化物からなる導電性の被膜が、帯状に複数列平行
に形成されて端子4・・・を構成しており、この端子4
の面上にはさらにアルミニウムの被膜11が付着形成さ
れて層構造をなしている。
スズ酸化物からなる導電性の被膜が、帯状に複数列平行
に形成されて端子4・・・を構成しており、この端子4
の面上にはさらにアルミニウムの被膜11が付着形成さ
れて層構造をなしている。
このアルミニウムの被膜11の形成方法は適宜に選択さ
れるが、鍍金、蒸着あるいは圧接などの方法が用いられ
る。また形成厚さは適宜設定されるが、0,3〜0.8
μmぐらいであればよい。一方、フレキシブルケーブル
2の面上には、銅箔からなる被膜が素子基板3と同様に
帯状に複数列平行に形成されて端子5・・・が構成され
、この端子5の面上には、金の被膜12が付着形成され
ている。この金の被膜12の形成方法や厚さも適宜選択
されあるいは設定される。このように金属被膜11゜1
2が形成された端子4.5どうしを密着させ、窒素ガス
雰囲気の加熱炉(図示路)のなかで加熱しつつ圧接し、
さらに金属被膜11.12の面間に超音波振動を与える
ことにより、金属被膜11゜12の表面層を互いに融着
させるいわゆる超音波溶接を行う。このようにして複数
列形成された端子4,5の金属被膜11.12が同時に
面溶接され、端子4,5が接続される。しかもこの接続
は、強固なものであり、通常の環境のもとでは経時変化
を起こざない信頼性の高いものである。
れるが、鍍金、蒸着あるいは圧接などの方法が用いられ
る。また形成厚さは適宜設定されるが、0,3〜0.8
μmぐらいであればよい。一方、フレキシブルケーブル
2の面上には、銅箔からなる被膜が素子基板3と同様に
帯状に複数列平行に形成されて端子5・・・が構成され
、この端子5の面上には、金の被膜12が付着形成され
ている。この金の被膜12の形成方法や厚さも適宜選択
されあるいは設定される。このように金属被膜11゜1
2が形成された端子4.5どうしを密着させ、窒素ガス
雰囲気の加熱炉(図示路)のなかで加熱しつつ圧接し、
さらに金属被膜11.12の面間に超音波振動を与える
ことにより、金属被膜11゜12の表面層を互いに融着
させるいわゆる超音波溶接を行う。このようにして複数
列形成された端子4,5の金属被膜11.12が同時に
面溶接され、端子4,5が接続される。しかもこの接続
は、強固なものであり、通常の環境のもとでは経時変化
を起こざない信頼性の高いものである。
なお、上記の例は、金属被膜として、素子基板3側にア
ルミニウムを、フレキシブルケーブル2側に金を採用し
たが、この逆としてもよい。また、このアルミニウムと
金の組み合わせは、コスト的にアルミニウムが有利であ
り、アルミニウムと金とが融着しやすいために採用され
ているが、被膜の形成及び面溶接が可能であれば適宜の
金属素材の組み合わせとしてよい。また、面、溶接の方
法としても上記以外の方法が採用されてよいことは言う
までもない。
ルミニウムを、フレキシブルケーブル2側に金を採用し
たが、この逆としてもよい。また、このアルミニウムと
金の組み合わせは、コスト的にアルミニウムが有利であ
り、アルミニウムと金とが融着しやすいために採用され
ているが、被膜の形成及び面溶接が可能であれば適宜の
金属素材の組み合わせとしてよい。また、面、溶接の方
法としても上記以外の方法が採用されてよいことは言う
までもない。
[発明の効果]
以上詳述したように、この発明は、端子の双方の表面に
金属被膜を付着形成し、該金属被膜どうしを面溶接した
構造であり、液晶表示素子のように端子が金属でなく、
またサイズが小さく接続電極の多い、従って端子密度の
高い場合でら、比較的簡単な作業により、経時変化のな
い信頼性の高い端子部の接続がなされるという優れた効
果を奏ずろものである。
金属被膜を付着形成し、該金属被膜どうしを面溶接した
構造であり、液晶表示素子のように端子が金属でなく、
またサイズが小さく接続電極の多い、従って端子密度の
高い場合でら、比較的簡単な作業により、経時変化のな
い信頼性の高い端子部の接続がなされるという優れた効
果を奏ずろものである。
第1図はこの発明の一実施例の端子部の接続前の状態を
示す断面図、第2図は同じ例の接続後の構造を示す断面
図、第3図は第2図のIII−III矢視図、第4図は
液晶表示素子とこれに接続されるフレキシブルケーブル
の端子を示す平面図、第5図は端子部の接続構造を示す
平面図、第6図は従来の例を示す断面図、第7図は別の
従来の例を示す断面図である。 2・・・・・・フレキンプルケーブル、3・・・・・・
素子基板、4.5・・・・・・端子、11.12・・・
・・・金属被膜。
示す断面図、第2図は同じ例の接続後の構造を示す断面
図、第3図は第2図のIII−III矢視図、第4図は
液晶表示素子とこれに接続されるフレキシブルケーブル
の端子を示す平面図、第5図は端子部の接続構造を示す
平面図、第6図は従来の例を示す断面図、第7図は別の
従来の例を示す断面図である。 2・・・・・・フレキンプルケーブル、3・・・・・・
素子基板、4.5・・・・・・端子、11.12・・・
・・・金属被膜。
Claims (3)
- (1)基板上に導電性の被膜が形成されてなる端子を対
向させ、上記端子どうしを接続してなる端子部の接続構
造において、上記端子の双方の表面には金属被膜が付着
形成され、該金属被膜どうしが面溶接されていることを
特徴とする端子部の接続構造。 - (2)上記金属被膜の一方がアルミニウム、他方が金か
らなることを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の
端子部の接続構造。 - (3)上記面溶接は、金属被膜を加圧し、加熱しつつ超
音波振動させて行われていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の端子部の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62056128A JPS63221381A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 端子部の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62056128A JPS63221381A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 端子部の接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63221381A true JPS63221381A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=13018437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62056128A Pending JPS63221381A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 端子部の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63221381A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017215499A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置の製造方法 |
JP2019083155A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 矢崎総業株式会社 | 端子付き電線の製造方法及び製造システム |
-
1987
- 1987-03-11 JP JP62056128A patent/JPS63221381A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017215499A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置の製造方法 |
JP2019083155A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 矢崎総業株式会社 | 端子付き電線の製造方法及び製造システム |
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