JPH0137240B2 - - Google Patents
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- JPH0137240B2 JPH0137240B2 JP56089419A JP8941981A JPH0137240B2 JP H0137240 B2 JPH0137240 B2 JP H0137240B2 JP 56089419 A JP56089419 A JP 56089419A JP 8941981 A JP8941981 A JP 8941981A JP H0137240 B2 JPH0137240 B2 JP H0137240B2
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/70—Insulation of connections
- H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半田供給装置に関し、特に複数の接近
して並んだ導体をコネクタに取付ける際に用いる
半田供給装置に関する。
して並んだ導体をコネクタに取付ける際に用いる
半田供給装置に関する。
扁平なケーブルあるいはリボンケーブルのコネ
クタへの接続は種々の方法により行なうことがで
きるが、半田付けによるのが最も信頼できる。し
かし、もしすべての半田付けを手で行なわなけれ
ばならないならば、多数の半田付け工程の繰り返
しに要する費用と時間が信頼性における如何なる
利益をも凌駕してしまう。さらに、コネクタピン
の間隔が減少してくると、接続間密度が高くなる
ことによつて、端子間の半田ブリツジと隣接コネ
クタの短絡の発生により手動半田付けの信頼性が
減少する。したがつて、広い範囲に亘つて種々の
接続部と間隔を有するすべてのリード線を同時
に、素早く、かつ信頼性よくコネクタに付けるこ
とができる半田装置を備えることが望ましい。
クタへの接続は種々の方法により行なうことがで
きるが、半田付けによるのが最も信頼できる。し
かし、もしすべての半田付けを手で行なわなけれ
ばならないならば、多数の半田付け工程の繰り返
しに要する費用と時間が信頼性における如何なる
利益をも凌駕してしまう。さらに、コネクタピン
の間隔が減少してくると、接続間密度が高くなる
ことによつて、端子間の半田ブリツジと隣接コネ
クタの短絡の発生により手動半田付けの信頼性が
減少する。したがつて、広い範囲に亘つて種々の
接続部と間隔を有するすべてのリード線を同時
に、素早く、かつ信頼性よくコネクタに付けるこ
とができる半田装置を備えることが望ましい。
過去において、接近して配例した多くの電気端
子へ複数の半田を同時に供給する技術について
は、種々の装置が開発された。例えば、そのよう
な1つの装置によれば、接近して半田付けされる
端子の各々に小さく区切られた半田が1個ずつ並
べられ、装置全体を加熱して全半田を同時に熔融
する。しかし、そのような装置では小さな半田片
を非常に正確に並べる必要があり、それ故に製作
が非常に困難である。
子へ複数の半田を同時に供給する技術について
は、種々の装置が開発された。例えば、そのよう
な1つの装置によれば、接近して半田付けされる
端子の各々に小さく区切られた半田が1個ずつ並
べられ、装置全体を加熱して全半田を同時に熔融
する。しかし、そのような装置では小さな半田片
を非常に正確に並べる必要があり、それ故に製作
が非常に困難である。
また、多数の端子を同時に半田付けするのに1
本の連続片を用いることも知られている。そのよ
うな装置によれば、1本の裸半田線が端子片に沿
つて延び、加熱されて個々の接触点上で融着して
独立した接続部を形成する。
本の連続片を用いることも知られている。そのよ
うな装置によれば、1本の裸半田線が端子片に沿
つて延び、加熱されて個々の接触点上で融着して
独立した接続部を形成する。
本発明の目的は、製作が容易で、既知の半田供
給装置が直面している問題、例えば隣接端子間の
半田による短絡、即ち半田ブリツジの形成の如き
問題を最小にし、あるいは減少させる半田供給装
置を提供することにある。
給装置が直面している問題、例えば隣接端子間の
半田による短絡、即ち半田ブリツジの形成の如き
問題を最小にし、あるいは減少させる半田供給装
置を提供することにある。
したがつて、本発明は2個の層とその層間に設
けられた半田の条片とを含み、前記層の少なくと
も一方は半田供給装置を半田を熔融するに十分な
高温に加熱したとき前記半田片からの半田を配列
して流す1個又は複数個の窓を有し、前記層の材
料はそのような高温に耐えるものである半田供給
装置を提供する。
けられた半田の条片とを含み、前記層の少なくと
も一方は半田供給装置を半田を熔融するに十分な
高温に加熱したとき前記半田片からの半田を配列
して流す1個又は複数個の窓を有し、前記層の材
料はそのような高温に耐えるものである半田供給
装置を提供する。
本発明の半田供給装置は半田を一条片から複数
の窓により注ぎ分ける場合に特に好都合である
が、窓が1個だけの用途もあることが理解され
る。
の窓により注ぎ分ける場合に特に好都合である
が、窓が1個だけの用途もあることが理解され
る。
半田供給装置を加熱して半田の条片から半田を
流し出すまでの温度に上記層が耐える必要のある
ことが理解されよう。層の材料は、例えば復元可
能にするために架橋された適当なポリマー材料で
あつてよい。
流し出すまでの温度に上記層が耐える必要のある
ことが理解されよう。層の材料は、例えば復元可
能にするために架橋された適当なポリマー材料で
あつてよい。
本発明の半田供給装置の幾つかの具体例を添付
図面を参照して実施例として説明する。
図面を参照して実施例として説明する。
第1図は半田供給装置の第1の具体例で、上側
のポリマー層30、フラツクスの流れをよくする
穴34を有することもある半田条片32、および
窓38を有する下側のポリマー層36を備えてい
る。半田片32は熔融して窓38から流れ出るよ
うに窓38上に配置される。窓38は複数の窓枠
40によりふち取られている。
のポリマー層30、フラツクスの流れをよくする
穴34を有することもある半田条片32、および
窓38を有する下側のポリマー層36を備えてい
る。半田片32は熔融して窓38から流れ出るよ
うに窓38上に配置される。窓38は複数の窓枠
40によりふち取られている。
本明細書において、「半田」は金属又は金属合
金であつて、熔融させ冷却させることにより金属
表面を結合する如何なるものをも含み、また、
「半田片」は半円形、角形又は扁平の如き如何な
る断面形状であるにせよ、長い連続的な半田を含
む。かような半田片はフラツクス芯を備えてもよ
く、及び/又は表面の全部若しくは一部がフラツ
クスで被われていてもよい。半田片はフラツクス
芯の流れをよくするために穴が明けられていても
よい。また、「窓」は半田を通す開口であつて、
その開口と縁どり枠により半田の流れ方向を方向
づける如何なるものをも含む。したがつて、「窓」
の語は四角の開口であつて、例えば4辺が枠で囲
まれていてもよいし、3辺だけが枠で囲まれ残り
1辺が開いているものをも含む。3辺が囲まれた
窓の列により形成される場合はほぼ櫛形構造をし
ている。
金であつて、熔融させ冷却させることにより金属
表面を結合する如何なるものをも含み、また、
「半田片」は半円形、角形又は扁平の如き如何な
る断面形状であるにせよ、長い連続的な半田を含
む。かような半田片はフラツクス芯を備えてもよ
く、及び/又は表面の全部若しくは一部がフラツ
クスで被われていてもよい。半田片はフラツクス
芯の流れをよくするために穴が明けられていても
よい。また、「窓」は半田を通す開口であつて、
その開口と縁どり枠により半田の流れ方向を方向
づける如何なるものをも含む。したがつて、「窓」
の語は四角の開口であつて、例えば4辺が枠で囲
まれていてもよいし、3辺だけが枠で囲まれ残り
1辺が開いているものをも含む。3辺が囲まれた
窓の列により形成される場合はほぼ櫛形構造をし
ている。
第1図の実施例において、上下のポリマー層3
0と36は、複数の個所42で熱溶接され、積層
構造をなすように貼り合わされる。勿論、この熱
溶接は、必要ならば、点の連続ではなくポリマー
層の縁全体に沿つて行なつてもよい。半田供給装
置の組立て前後のいずれかにおいて、適当な方法
で上側のポリマー層30の下側面にフラツクス剤
44を塗布してもよい。
0と36は、複数の個所42で熱溶接され、積層
構造をなすように貼り合わされる。勿論、この熱
溶接は、必要ならば、点の連続ではなくポリマー
層の縁全体に沿つて行なつてもよい。半田供給装
置の組立て前後のいずれかにおいて、適当な方法
で上側のポリマー層30の下側面にフラツクス剤
44を塗布してもよい。
第2図は半田供給装置の第1の実施例の組立て
た状態を示す断面図である。半田片32が上下の
ポリマー層30と36間にサンドイツチ状に挾ま
れている。
た状態を示す断面図である。半田片32が上下の
ポリマー層30と36間にサンドイツチ状に挾ま
れている。
第3図ないし第5図は半田供給装置を使用し
て、複数の導体を、例えばコネクタ体に接続する
状態を示す。第3図において、半田供給装置が複
数の導体48上に断面図で示され、導体48のそ
れぞれはコネクタ体50から露出しているコネク
タ金具52上に配置されている。図においては導
体48は金具52の中心に整列しているが、中心
からかなり外れて整列しても形成される半田付け
の性能に影響しないことが本発明装置の利点であ
る。
て、複数の導体を、例えばコネクタ体に接続する
状態を示す。第3図において、半田供給装置が複
数の導体48上に断面図で示され、導体48のそ
れぞれはコネクタ体50から露出しているコネク
タ金具52上に配置されている。図においては導
体48は金具52の中心に整列しているが、中心
からかなり外れて整列しても形成される半田付け
の性能に影響しないことが本発明装置の利点であ
る。
第4図は第3図の装置を導体48に平行に切断
した断面図で表わす。ワイヤ46はコネクタ金具
52上の導体48を有する。この装置上に加熱用
プラテン54が配置されている状態が示されてい
る。このプラテン54は電気的に、又は焦点を合
せた強い赤外線を上面に当てることにより加熱す
ることができる。熱と圧力を加えると、上側のポ
リマー層30は急速に軟化してプラテン54、半
田32および導体48間を密着させる。全部品の
熱容量が低いので熱は急速にコネクタ金具52に
伝わる。フラツクス被覆44として、又は半田片
32と一体に存在するフラツクスは導体48とコ
ネクタ金具52上に注がれ、半田が強固な接合を
形成するようにそれらを清浄にする。半田が熔融
している間、ポリマー窓枠40は熔融した半田に
濡らされず、また熱により膨張することもあつ
て、半田ブリツジの形成を効果的に防止する。加
熱用プラテン54は加熱〜冷却サイクル中、導体
等を組合せた装置と接触している。それにより、
半田接合が形成されるまで導体48と金具52の
接触が維持される。プラテン54の正確な形状
は、金属部分への熱の流れを最適化し、かつプラ
スチツクのコネクタ体やケーブル絶縁への熱損傷
を最小にするように選択される。プラテン54は
通常は単一構造で剛体からなるが、エラストマー
的部分を含んでもよく、又はスプリング荷重のピ
アノキー構造(キーは例えば0.64mm又は1.28mm幅
の金属箔スプリング、すなわち舌からなる)であ
つてもよいこともまた理解される。そのようなプ
ラテンは高さや厚さの異なるコネクタ金具およ
び/又は導体をうまく接合させ、接合部への圧力
と熱の十分な供給を確実にしよう。
した断面図で表わす。ワイヤ46はコネクタ金具
52上の導体48を有する。この装置上に加熱用
プラテン54が配置されている状態が示されてい
る。このプラテン54は電気的に、又は焦点を合
せた強い赤外線を上面に当てることにより加熱す
ることができる。熱と圧力を加えると、上側のポ
リマー層30は急速に軟化してプラテン54、半
田32および導体48間を密着させる。全部品の
熱容量が低いので熱は急速にコネクタ金具52に
伝わる。フラツクス被覆44として、又は半田片
32と一体に存在するフラツクスは導体48とコ
ネクタ金具52上に注がれ、半田が強固な接合を
形成するようにそれらを清浄にする。半田が熔融
している間、ポリマー窓枠40は熔融した半田に
濡らされず、また熱により膨張することもあつ
て、半田ブリツジの形成を効果的に防止する。加
熱用プラテン54は加熱〜冷却サイクル中、導体
等を組合せた装置と接触している。それにより、
半田接合が形成されるまで導体48と金具52の
接触が維持される。プラテン54の正確な形状
は、金属部分への熱の流れを最適化し、かつプラ
スチツクのコネクタ体やケーブル絶縁への熱損傷
を最小にするように選択される。プラテン54は
通常は単一構造で剛体からなるが、エラストマー
的部分を含んでもよく、又はスプリング荷重のピ
アノキー構造(キーは例えば0.64mm又は1.28mm幅
の金属箔スプリング、すなわち舌からなる)であ
つてもよいこともまた理解される。そのようなプ
ラテンは高さや厚さの異なるコネクタ金具およ
び/又は導体をうまく接合させ、接合部への圧力
と熱の十分な供給を確実にしよう。
第5図は完成された端末を示し、流れた半田5
6が導体48をコネクタ金具52に接合させてい
る。窓枠40が隣接する導体48又は金具52間
の半田ブリツジの形成防止を助けている。
6が導体48をコネクタ金具52に接合させてい
る。窓枠40が隣接する導体48又は金具52間
の半田ブリツジの形成防止を助けている。
第6図は本発明装置の第2の実施例を使用して
完成した端末を示す。この第2の実施例において
は、隣接導体48間の半田の流れをより効果的に
阻止するために加熱により窓枠40が破線で示さ
れる元の位置から回転するように、下側のポリマ
ー層が復元(この場合は熱復元)させられてい
る。
完成した端末を示す。この第2の実施例において
は、隣接導体48間の半田の流れをより効果的に
阻止するために加熱により窓枠40が破線で示さ
れる元の位置から回転するように、下側のポリマ
ー層が復元(この場合は熱復元)させられてい
る。
第6図の下側の熱復元可能なポリマー層の如き
物品は、熱処理が施されたときその物品の寸法形
状が実質的に変化させられるものである。
物品は、熱処理が施されたときその物品の寸法形
状が実質的に変化させられるものである。
通常これらの物品は、加熱されて、予め変形さ
れている元の形状に復元するが、本明細書におい
て使用される「熱復元可能」の語はまた、仮に予
め変形されていなくても加熱により新しい形状を
とる物品をも含むものである。
れている元の形状に復元するが、本明細書におい
て使用される「熱復元可能」の語はまた、仮に予
め変形されていなくても加熱により新しい形状を
とる物品をも含むものである。
熱復元可能な物品の製造においては、ポリマー
材料にいずれかの製造工程で、所望の寸法復元性
を強める架橋が行なわれる。熱復元可能な物品を
製造する一方法は、ポリマー材料を所望の熱的に
安定な形状に形成する工程、ポリマー材料を実質
的に架橋する工程、ポリマーの結晶熔融温度以
上、又は非晶質材料の場合にはその軟化点以上に
加熱する工程、変形する工程、および変形状態が
維持されるように変形状態のままで物品を冷却す
る工程とを含む。その物品の変形状態は熱的に不
安定であるので、使用時に加熱すれば元の熱的に
安定な状態になる。
材料にいずれかの製造工程で、所望の寸法復元性
を強める架橋が行なわれる。熱復元可能な物品を
製造する一方法は、ポリマー材料を所望の熱的に
安定な形状に形成する工程、ポリマー材料を実質
的に架橋する工程、ポリマーの結晶熔融温度以
上、又は非晶質材料の場合にはその軟化点以上に
加熱する工程、変形する工程、および変形状態が
維持されるように変形状態のままで物品を冷却す
る工程とを含む。その物品の変形状態は熱的に不
安定であるので、使用時に加熱すれば元の熱的に
安定な状態になる。
第7図は異なつたコネクタ形状に対する窓手段
の幾つかの可能な他の形状を示す。第7図Aにお
いて、半田片を窓の中央に整列させるために入り
込んだコーナが用いられ、第7図Bにおいては半
田片を窓の底辺に整列させるように入り込んだコ
ーナが用いられている。これらの窓を半田の流れ
の方向づけを補助する形状にしてもよい。第7図
Cにおいて、コネクタの形状に適応させ、半田の
流れを窓の列と直交方向に向けるために下側のポ
リマー層の一部が切り取られている。
の幾つかの可能な他の形状を示す。第7図Aにお
いて、半田片を窓の中央に整列させるために入り
込んだコーナが用いられ、第7図Bにおいては半
田片を窓の底辺に整列させるように入り込んだコ
ーナが用いられている。これらの窓を半田の流れ
の方向づけを補助する形状にしてもよい。第7図
Cにおいて、コネクタの形状に適応させ、半田の
流れを窓の列と直交方向に向けるために下側のポ
リマー層の一部が切り取られている。
第8図は本発明の半田供給装置の第3の実施例
を示す。本実施例においては、上下のポリマー層
は、熱溶接ではなく接着剤58により接合されて
いる。接着剤58は半田片32の位置決めにも貢
献する。接着剤58は感圧接着剤であつて、例え
ば組立て前に上側ポリマー層30に塗布されたも
の、又は紫外線若しくは放射線により硬化するも
のの如き硬化可能な接着剤であつてもよい。硬化
可能な接着剤の利点は半田付け温度で非流動化す
ることである。もし放射線硬化可能な接着剤を使
用した場合、ポリマー層の架橋が必要なときは架
橋と接着剤の硬化が同時に行なわれる。
を示す。本実施例においては、上下のポリマー層
は、熱溶接ではなく接着剤58により接合されて
いる。接着剤58は半田片32の位置決めにも貢
献する。接着剤58は感圧接着剤であつて、例え
ば組立て前に上側ポリマー層30に塗布されたも
の、又は紫外線若しくは放射線により硬化するも
のの如き硬化可能な接着剤であつてもよい。硬化
可能な接着剤の利点は半田付け温度で非流動化す
ることである。もし放射線硬化可能な接着剤を使
用した場合、ポリマー層の架橋が必要なときは架
橋と接着剤の硬化が同時に行なわれる。
第9図は第4の実施例の下側のポリマー層36
を示す。本実施例では、窓は層36から切り抜か
れておらず、ルーバー窓60が形成されている。
第2の実施例の層を用いるのと同じように、層3
6が熱復元可能にされている。
を示す。本実施例では、窓は層36から切り抜か
れておらず、ルーバー窓60が形成されている。
第2の実施例の層を用いるのと同じように、層3
6が熱復元可能にされている。
第10図は使用状態における第9図の実施例を
示し、ルーバー60が導体48と金具52の各対
を完全に分離している。
示し、ルーバー60が導体48と金具52の各対
を完全に分離している。
第11図は第10図において矢印で示されてい
る方向の断面図で、ルーバー60が作用する様子
を示す。
る方向の断面図で、ルーバー60が作用する様子
を示す。
第12図は加熱後の第10図の装置を示す。熔
融した半田56が導体48を金具52に接合し、
ルーバー60が復元して上側の層30を接合部方
向に引き寄せている。このような配列は、ポリマ
ー層を除去しないで接合部上に残すよう意図する
場合に特に適する。
融した半田56が導体48を金具52に接合し、
ルーバー60が復元して上側の層30を接合部方
向に引き寄せている。このような配列は、ポリマ
ー層を除去しないで接合部上に残すよう意図する
場合に特に適する。
第13図は密閉剤62を更に備えた本発明半田
供給装置の第5の実施例の断面図を表わす。その
ような密閉剤は、例えばサーモプラスチツク、ホ
ツトメルト・マスチツクであつてよい。
供給装置の第5の実施例の断面図を表わす。その
ような密閉剤は、例えばサーモプラスチツク、ホ
ツトメルト・マスチツクであつてよい。
第14図に第13図の装置が金具52を有する
コネクタと導体48の組合せ上に配置された状態
を表わす。
コネクタと導体48の組合せ上に配置された状態
を表わす。
第15図に、第14図の装置が加熱された後の
状態を表わす。流れた半田56が導体48と金具
52間に接合を形成し、流れた密閉剤64がこれ
らの接合部を被覆する。密閉剤64を用いると、
接合が安定し、電気的リーク経路が長くなり、さ
らに導電性又はイオン性材料が不動になる。この
密閉剤の使用は、上側のポリマー層30を導体4
8上に残さなければならない場合に特に適する。
状態を表わす。流れた半田56が導体48と金具
52間に接合を形成し、流れた密閉剤64がこれ
らの接合部を被覆する。密閉剤64を用いると、
接合が安定し、電気的リーク経路が長くなり、さ
らに導電性又はイオン性材料が不動になる。この
密閉剤の使用は、上側のポリマー層30を導体4
8上に残さなければならない場合に特に適する。
第16図に、本発明半田供給装置の第6の実施
例を示す。ポリマー層の一方又は双方が延びて拡
張部分66を形成し、そこに更に熱復元可能な構
成、この場合は整列した穴68、が導入されてい
る。この整列穴68は、例えば拡張部分66にお
ける締付けソケツトとして用いてもよい。
例を示す。ポリマー層の一方又は双方が延びて拡
張部分66を形成し、そこに更に熱復元可能な構
成、この場合は整列した穴68、が導入されてい
る。この整列穴68は、例えば拡張部分66にお
ける締付けソケツトとして用いてもよい。
第17図は第16図に示した熱復元可能な構成
68の使用様式を示す。この構成68を、例えば
半田供給装置が適用されるコネクタの本体に設け
られた突起70上に被せ、半田付け接合が形成さ
れる如く加熱すると、該構成68は破線で示され
る状態に復元してポリマー層66を突起70上に
固定する。特に、もし突起がきのこ形であれば、
半田供給装置は相当な力を加えなければ外れない
ように突起に取付けられる。
68の使用様式を示す。この構成68を、例えば
半田供給装置が適用されるコネクタの本体に設け
られた突起70上に被せ、半田付け接合が形成さ
れる如く加熱すると、該構成68は破線で示され
る状態に復元してポリマー層66を突起70上に
固定する。特に、もし突起がきのこ形であれば、
半田供給装置は相当な力を加えなければ外れない
ように突起に取付けられる。
第18図に、上側のポリマー層30が延びて接
着剤58が塗布された拡張部分72を形成してい
る第7の実施例を示す。本実施例を用いると、半
田片を、例えば鎖線で示す如き、コネクタに接続
されるケーブルに固定することができる。図では
層30の片側のみが延びているが、ケーブルとコ
ネクタの両方に接着するように両側を延ばすこと
は勿論可能である。その場合、半田付け接合部は
完全に被覆される。
着剤58が塗布された拡張部分72を形成してい
る第7の実施例を示す。本実施例を用いると、半
田片を、例えば鎖線で示す如き、コネクタに接続
されるケーブルに固定することができる。図では
層30の片側のみが延びているが、ケーブルとコ
ネクタの両方に接着するように両側を延ばすこと
は勿論可能である。その場合、半田付け接合部は
完全に被覆される。
第19図は、上側のポリマー層30の拡張部分
72に接着剤により複数の熱収縮可能なチユーブ
74が取付けられた、本発明半田供給装置の第8
の実施例を示す。本実施例は個々の導体の端末お
よび/又は突出した金具への接合に適する。
72に接着剤により複数の熱収縮可能なチユーブ
74が取付けられた、本発明半田供給装置の第8
の実施例を示す。本実施例は個々の導体の端末お
よび/又は突出した金具への接合に適する。
第20図は本実施例の使用様式を示す。金具7
6がコネクタ本体50から突出している。導体4
8が金具76上に来るように、複数のワイヤ46
の各々を熱収縮可能なチユーブ74中に置く。次
に導体48を金具78に半田付けするために、導
体等の組合せの金具76の領域のみを半田供給装
置の部分Aとともに加熱する。半田付け操作が完
了したとき、上側のポリマー層30は鎖線で示す
位置Bへ引上げられ、チユーブ74は層30の引
上げにより矢印C方向に前方にスライドしてい
る。半田付けされた金具と導体の対を各チユーブ
74が完全に包囲したとき、ポリマー層30は完
全に剥離され、チユーブ74は、例えば熱気銃や
赤外ランプにより収縮されて接合部を完全に絶縁
する。
6がコネクタ本体50から突出している。導体4
8が金具76上に来るように、複数のワイヤ46
の各々を熱収縮可能なチユーブ74中に置く。次
に導体48を金具78に半田付けするために、導
体等の組合せの金具76の領域のみを半田供給装
置の部分Aとともに加熱する。半田付け操作が完
了したとき、上側のポリマー層30は鎖線で示す
位置Bへ引上げられ、チユーブ74は層30の引
上げにより矢印C方向に前方にスライドしてい
る。半田付けされた金具と導体の対を各チユーブ
74が完全に包囲したとき、ポリマー層30は完
全に剥離され、チユーブ74は、例えば熱気銃や
赤外ランプにより収縮されて接合部を完全に絶縁
する。
第21図に第9の実施例を示し、この実施例に
おいては、上側および下側のポリマー層30およ
び39は窓38を形成した後、半田片32を挾ん
で折り重ねた1枚のポリマーシート78で構成さ
れる。上側と下側のポリマー層30と36とは、
折り目の反対側で熱溶接又は接着剤使用の如き適
当な方法により接合されてもよい。第21図は本
実施例の最も単純な形状を示し、その点で第2図
および第8図にほぼ対応するが、本実施例の折り
重ねシート構造に、例えば第6図若しくは第9図
の熱復元可能な窓枠、第13図の密閉剤、又は第
16図ないし第20図の拡張部分の如き他の構造
を導入することは勿論可能である。
おいては、上側および下側のポリマー層30およ
び39は窓38を形成した後、半田片32を挾ん
で折り重ねた1枚のポリマーシート78で構成さ
れる。上側と下側のポリマー層30と36とは、
折り目の反対側で熱溶接又は接着剤使用の如き適
当な方法により接合されてもよい。第21図は本
実施例の最も単純な形状を示し、その点で第2図
および第8図にほぼ対応するが、本実施例の折り
重ねシート構造に、例えば第6図若しくは第9図
の熱復元可能な窓枠、第13図の密閉剤、又は第
16図ないし第20図の拡張部分の如き他の構造
を導入することは勿論可能である。
第22図は、上側および下側のポリマー層がポ
リマーチユーブ80の部分である第10の実施例を
示す。窓38がチユーブ80に形成され、チユー
ブ80はその中に挿入された半田片32が窓38
上に来るように扁平にされている。図示されては
いないが、密閉剤又は接着剤をチユーブ80内に
設けてもよい。
リマーチユーブ80の部分である第10の実施例を
示す。窓38がチユーブ80に形成され、チユー
ブ80はその中に挿入された半田片32が窓38
上に来るように扁平にされている。図示されては
いないが、密閉剤又は接着剤をチユーブ80内に
設けてもよい。
第23図は第22図のチユーブ80内に窓38
を形成する方法を示す。1組のローラ82でチユ
ーブ80を扁平にし、パンチあるいはカツタ84
で扁平チユーブの片側の端を切る。その後、最初
の1組のローラ82と90゜をなす1組のローラ8
6によつてチユーブを再び扁平にして窓38を形
成してもよい。窓が多層を貫通し、かつ横辺が開
口していることが必要な場合には、チユーブを再
扁平化しないで用いてもよい。ポリマーの特性に
よつては窓の形成にはチユーブの単純な再扁平で
十分なこともあるし、内側に接着剤を使用し、あ
るいはチユーブの一部を熱溶接してチユーブを扁
平に保つことが望ましいこともある。
を形成する方法を示す。1組のローラ82でチユ
ーブ80を扁平にし、パンチあるいはカツタ84
で扁平チユーブの片側の端を切る。その後、最初
の1組のローラ82と90゜をなす1組のローラ8
6によつてチユーブを再び扁平にして窓38を形
成してもよい。窓が多層を貫通し、かつ横辺が開
口していることが必要な場合には、チユーブを再
扁平化しないで用いてもよい。ポリマーの特性に
よつては窓の形成にはチユーブの単純な再扁平で
十分なこともあるし、内側に接着剤を使用し、あ
るいはチユーブの一部を熱溶接してチユーブを扁
平に保つことが望ましいこともある。
例えば各実施例により述べられた如き本発明の
半田供給装置では、半田片を仕切る上側と下側の
層は、400℃の温度で半田を熔融し流すに要する
時間、通常約15秒間に耐えうる材料で作らなけれ
ばならない。適当な材料としては、例えばポリビ
ニリデンフルオリド、ポリ(パラバン酸)、およ
びポリ(ピロメリトイミド)その他の高温ポリア
ミド類若しくはポリイミド類が含まれる。これら
のポリマーは高温特性を改良するために、化学的
又は放射線のいずれかにより架橋されてもよい。
半田供給装置では、半田片を仕切る上側と下側の
層は、400℃の温度で半田を熔融し流すに要する
時間、通常約15秒間に耐えうる材料で作らなけれ
ばならない。適当な材料としては、例えばポリビ
ニリデンフルオリド、ポリ(パラバン酸)、およ
びポリ(ピロメリトイミド)その他の高温ポリア
ミド類若しくはポリイミド類が含まれる。これら
のポリマーは高温特性を改良するために、化学的
又は放射線のいずれかにより架橋されてもよい。
ポリマー層が単一構造でない実施例では、上側
のポリマー層の典型的厚さは約0.10mm、下側のポ
リマー層の典型的厚さは約0.18mmである。ポリマ
ー層が単一の折り重ねシートまたはチユーブの場
合、上側の層と下側の層の厚さは勿論等しく、典
型的には約0.1mmないし約0.18mmの範囲にある。
用途にもよるが、半田片は約0.15mmの厚さであ
る。
のポリマー層の典型的厚さは約0.10mm、下側のポ
リマー層の典型的厚さは約0.18mmである。ポリマ
ー層が単一の折り重ねシートまたはチユーブの場
合、上側の層と下側の層の厚さは勿論等しく、典
型的には約0.1mmないし約0.18mmの範囲にある。
用途にもよるが、半田片は約0.15mmの厚さであ
る。
ポリマー層の幅は、勿論ある程度用途に依存し
ようが、例えば窓の幅をコネクタ金具の幅にほぼ
等しくして、約5.00mmとすることができる。
ようが、例えば窓の幅をコネクタ金具の幅にほぼ
等しくして、約5.00mmとすることができる。
第1図は本発明半田供給装置の第1の実施例を
示す分解図、第2図は第1図の実施例の断面図、
第3図ないし第5図は第1図の実施例を使用して
複数の導体を接続する様子を示す断面図、第6図
は第2の実施例を用いて複数の導体を接続する様
子を示す断面図、第7図はいずれの実施例にも用
いられ、半田片を仕切る、層の窓の他の3種の形
状を示す概略図、第8図は接着剤を備えた第3の
実施例を示す断面図、第9図は第4の実施例の窓
を有する層を示す概略図、第10図ないし第12
図は第9図の実施例を用いて複数の導体を接続す
る様子を示す断面図、第13図は密閉剤を備えた
第5の実施例を示す断面図、第14図および第1
5図は第13図の実施例を用いて複数の導体を接
続する様子を示す断面図、第16図は半田片を仕
切る一方の層が延びて熱復元可能な特徴を形成し
ている第6の実施例を示す斜視図、第17図は熱
復元可能な特徴の使用状態を示す第16図の矢視
断面図、第18図は一方の層が延びてサブストレ
ートに固定されている第7の実施例を示す断面
図、第19図は熱復元可能な管状物を備えた第8
の実施例を示す断面図、第20図は第19図の実
施例を用いて複数の導体を接続する様子を示す断
面図、第21図は2個の層を形成する折り重ねら
れたポリマー層を示す断面図、第22図は2個の
層を形成するポリマーチユーブを示す断面図、第
23図は半田供給装置の窓の形成方法を示す概略
斜視図である。 30,36……ポリマー層、32……半田片、
38……窓、44……フラツクス、48……導
体、52,76……コネクタ金具、58……接着
剤、60……ルーバー窓、62,64……密閉
剤、66,72……拡張部分、74……熱収縮可
能なチユーブ、78……ポリマーシート、80…
…ポリマーチユーブ。
示す分解図、第2図は第1図の実施例の断面図、
第3図ないし第5図は第1図の実施例を使用して
複数の導体を接続する様子を示す断面図、第6図
は第2の実施例を用いて複数の導体を接続する様
子を示す断面図、第7図はいずれの実施例にも用
いられ、半田片を仕切る、層の窓の他の3種の形
状を示す概略図、第8図は接着剤を備えた第3の
実施例を示す断面図、第9図は第4の実施例の窓
を有する層を示す概略図、第10図ないし第12
図は第9図の実施例を用いて複数の導体を接続す
る様子を示す断面図、第13図は密閉剤を備えた
第5の実施例を示す断面図、第14図および第1
5図は第13図の実施例を用いて複数の導体を接
続する様子を示す断面図、第16図は半田片を仕
切る一方の層が延びて熱復元可能な特徴を形成し
ている第6の実施例を示す斜視図、第17図は熱
復元可能な特徴の使用状態を示す第16図の矢視
断面図、第18図は一方の層が延びてサブストレ
ートに固定されている第7の実施例を示す断面
図、第19図は熱復元可能な管状物を備えた第8
の実施例を示す断面図、第20図は第19図の実
施例を用いて複数の導体を接続する様子を示す断
面図、第21図は2個の層を形成する折り重ねら
れたポリマー層を示す断面図、第22図は2個の
層を形成するポリマーチユーブを示す断面図、第
23図は半田供給装置の窓の形成方法を示す概略
斜視図である。 30,36……ポリマー層、32……半田片、
38……窓、44……フラツクス、48……導
体、52,76……コネクタ金具、58……接着
剤、60……ルーバー窓、62,64……密閉
剤、66,72……拡張部分、74……熱収縮可
能なチユーブ、78……ポリマーシート、80…
…ポリマーチユーブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半田を供給する装置であつて、2個の層とそ
の層間に配置された半田の条片とを含み、前記層
の材料は半田が熔融する高温に耐えるものであ
り、前記層の少なくとも一方には、半田供給装置
を半田が熔融するに十分な高温に加熱したとき、
前記半田の条片からの半田を方向づけるように配
列された、該半田供給装置を加熱することによ
り、複数個の各窓に対応する位置にて個々の半田
付けが同時に行えるようにした複数個の窓を有し
ていることを特徴とする半田供給装置。 2 前記複数個の窓が両側の前記層を貫通してい
る特許請求の範囲第1項に記載の半田供給装置。 3 前記層の少なくとも一方がポリマー材料から
なる特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の半
田供給装置。 4 前記複数個の窓がほぼ四角形の穴からなる特
許請求の範囲第1項、第2項又は第3項のいずれ
かに記載の半田供給装置。 5 前記複数個の窓がルーバーである特許請求の
範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の半田
供給装置。 6 前記層の少なくとも1個が近接する窓間で半
田のブリツジの形成が防止されるように、加熱に
より変形する熱復元可能である特許請求の範囲第
1項ないし第5項のいずれかに記載の半田供給装
置。 7 複数個の窓を有する前記層が熱復元可能であ
る特許請求の範囲第6項に記載の半田供給装置。 8 前記層は別体材料がその材料の端に沿つて接
合されてなる特許請求の範囲第1項ないし第7項
のいずれかに記載の半田供給装置。 9 前記層が折り重ねられたシートからなる特許
請求の範囲第1項ないし第8項に記載の半田供給
装置。 10 前記層が管状体からなる特許請求の範囲第
1項ないし第9項のいずれかに記載の半田供給装
置。 11 前記層間で、かつ前記半田片の一方の側で
1個又は複数個の窓から遠い側に接着剤又は密閉
剤を備えた特許請求の範囲第1項ないし第10項
のいずれかに記載の半田供給装置。 12 前記層間にフラツクスを備えた特許請求の
範囲第1項ないし第11項のいずれかに記載の半
田供給装置。 13 前記層の少なくとも一方が前記半田片から
離れる方向に拡張部分を有する特許請求の範囲第
1項ないし第12項のいずれかに記載の半田供給
装置。 14 前記拡張部分が熱復元可能な材料を有する
特許請求の範囲第13項に記載の半田供給装置。 15 前記拡張部分が本装置をサブストレートに
結合する接着剤を備えた特許請求の範囲第13項
又は第14項に記載の半田供給装置。 16 前記拡張部分が熱復元可能な管状体を複数
個備え、該管状体が本装置の前記1個又は複数個
の窓を有する側に前記半田片から遠ざかる方向に
前記複数個の窓と共に整列して取付けられ、かつ
該管状体がサブストレートを受承してその一部を
複数個の窓に隣接させるように構成されている特
許請求の範囲第13項、第14項又は第15項に
記載の半田供給装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/158,034 US4354629A (en) | 1980-06-09 | 1980-06-09 | Solder delivery system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5725299A JPS5725299A (en) | 1982-02-10 |
JPH0137240B2 true JPH0137240B2 (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=22566439
Family Applications (1)
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US4657169A (en) * | 1984-06-11 | 1987-04-14 | Vanzetti Systems, Inc. | Non-contact detection of liquefaction in meltable materials |
US4712721A (en) * | 1986-03-17 | 1987-12-15 | Raychem Corp. | Solder delivery systems |
US4728022A (en) * | 1986-09-19 | 1988-03-01 | Hughes Aircraft Company | Mask and solder form |
US4801069A (en) * | 1987-03-30 | 1989-01-31 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for solder deposition |
EP0289654A3 (de) * | 1987-05-02 | 1989-06-07 | VDO Adolf Schindling AG | Verfahren zum Verlöten der Anschlüsse eines elektronischen Bauteils sowie Folie zur Durchführung des Verfahrens |
US4842184A (en) * | 1988-06-23 | 1989-06-27 | Ltv Aerospace & Defense Company | Method and apparatus for applying solder preforms |
US4832255A (en) * | 1988-07-25 | 1989-05-23 | International Business Machines Corporation | Precision solder transfer method and means |
US4903889A (en) * | 1988-11-14 | 1990-02-27 | Raychem Corporation | Connection to a component for use in an electronics assembly |
US5059756A (en) * | 1988-11-29 | 1991-10-22 | Amp Incorporated | Self regulating temperature heater with thermally conductive extensions |
US5103071A (en) * | 1988-11-29 | 1992-04-07 | Amp Incorporated | Surface mount technology breakaway self regulating temperature heater |
US5010233A (en) * | 1988-11-29 | 1991-04-23 | Amp Incorporated | Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board |
US5040717A (en) * | 1990-03-27 | 1991-08-20 | Metcal, Inc. | Solder delivery system |
US5203075A (en) * | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
US5133495A (en) * | 1991-08-12 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Method of bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween |
US5303824A (en) * | 1992-12-04 | 1994-04-19 | International Business Machines Corporations | Solder preform carrier and use |
JPH06224530A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Nikon Corp | プリント配線基板 |
KR940023325A (ko) * | 1993-03-11 | 1994-10-22 | 토모마쯔 켕고 | 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판 |
US5640207A (en) * | 1993-05-19 | 1997-06-17 | Rahmouni; Gilbert | Camera for high-speed imaging |
US5626278A (en) * | 1994-04-15 | 1997-05-06 | Tang; Ching C. | Solder delivery and array apparatus |
US5358169A (en) * | 1994-01-14 | 1994-10-25 | Caddock Electronics, Inc. | Method of soldering leads to electrical components |
US5490786A (en) * | 1994-03-25 | 1996-02-13 | Itt Corporation | Termination of contact tails to PC board |
US5695109A (en) * | 1995-11-22 | 1997-12-09 | Industrial Technology Research Institute | Solder paste inter-layer alignment apparatus for area-array on-board rework |
US6000603A (en) * | 1997-05-23 | 1999-12-14 | 3M Innovative Properties Company | Patterned array of metal balls and methods of making |
US6540127B2 (en) * | 2000-06-22 | 2003-04-01 | The Regents Of The University Of California | Electrostatic methods and apparatus for mounting and demounting particles from a surface having an array of tacky and non-tacky areas |
US20040112935A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-06-17 | Visteon Global Technologies, Inc. | Integrated flex substrate metallurgical bonding |
JP5808939B2 (ja) * | 2011-04-29 | 2015-11-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 導電部材のハンダ付け方法 |
JP2016213089A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 熱収縮チューブ取付治具、熱収縮チューブ付電線の製造方法及び熱収縮チューブ付電線 |
CN113210864B (zh) * | 2021-05-28 | 2023-04-18 | 东风柳州汽车有限公司 | 一种汽车天窗加强框激光拼焊坯料及制造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54138371A (en) * | 1978-04-19 | 1979-10-26 | Nec Home Electronics Ltd | Solder supplying method |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2390890A (en) * | 1943-02-04 | 1945-12-11 | Burgess Battery Co | Method of soldering |
NL71231C (ja) * | 1948-04-22 | |||
CH283891A (fr) * | 1950-04-21 | 1952-06-30 | Genevoise Degrossissage D Or | Dispositif auto-soudant. |
NL295669A (ja) * | 1962-07-23 | |||
US3239125A (en) * | 1963-12-20 | 1966-03-08 | Raychem Corp | Solder ring |
US3320658A (en) * | 1964-06-26 | 1967-05-23 | Ibm | Method of making electrical connectors and connections |
US3297819A (en) * | 1964-08-10 | 1967-01-10 | Raychem Corp | Heat unstable covering |
US3396894A (en) * | 1965-05-11 | 1968-08-13 | Raychem Corp | Solder device |
US3464617A (en) * | 1965-06-09 | 1969-09-02 | Rand Dev Corp | Sweat solder form |
US3538240A (en) * | 1968-08-12 | 1970-11-03 | Raychem Corp | Terminal device |
US3589591A (en) * | 1969-08-06 | 1971-06-29 | Ibm | Bonding apparatus |
US3721749A (en) * | 1970-11-16 | 1973-03-20 | Rachem Corp | Heat recoverable articles |
US3719981A (en) * | 1971-11-24 | 1973-03-13 | Rca Corp | Method of joining solder balls to solder bumps |
US3750265A (en) * | 1972-04-05 | 1973-08-07 | Jade Corp | Method of preforming solder to a plurality of terminals |
US3750252A (en) * | 1972-05-01 | 1973-08-07 | Du Pont | Solder terminal strip |
JPS5321623Y2 (ja) * | 1973-02-23 | 1978-06-06 | ||
GB1470049A (en) * | 1973-03-21 | 1977-04-14 | Rachem Corp | Splicing method and heat-recoverable article |
US3996894A (en) * | 1973-09-17 | 1976-12-14 | Wiegardt Jr John L | System for growing concentrated populations of oysters and related shellfish |
US3914850A (en) * | 1973-11-05 | 1975-10-28 | Western Electric Co | Bonding of dissimilar workpieces to a substrate |
US3926360A (en) * | 1974-05-28 | 1975-12-16 | Burroughs Corp | Method of attaching a flexible printed circuit board to a rigid printed circuit board |
US4183611A (en) * | 1976-05-13 | 1980-01-15 | Amp Incorporated | Inlaid contact |
GB2023944A (en) * | 1978-05-23 | 1980-01-03 | Raychem Pontoise Sa | Heat-recoverable articles |
FR2424646A1 (fr) * | 1978-04-28 | 1979-11-23 | Commissariat Energie Atomique | Procede de raccordement de bornes de connexion d'ensembles electriques |
GB2027561B (en) * | 1978-05-23 | 1983-02-02 | Raychem Pontoise Sa | Heat-recoverable articles |
SU710793A1 (ru) * | 1978-06-19 | 1980-01-25 | Предприятие П/Я А-1439 | Способ монтажа проволочных перемычек |
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