JP2009194155A - 超音波プローブ装置及び超音波プローブ装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 超音波プローブ装置1は、超音波振動素子16aを有する圧電モジュール16と、厚み方向に沿って配置され、その基端側が圧電モジュール16側に支持された、複数枚のフレキシブル基板15と、厚み方向に沿って配置され、それぞれその一端部が、電極パターン21が形成された電極領域を有するとともに複数の前記フレキシブル基板15の先端側に異方性導電膜22を介して重ね合わされて接合された、複数枚のリジッド基板14と、を備え、リジッド基板14またはフレキシブル基板15のうちの少なくとも一方に設けられ、異方性導電膜22を介して接合される接合部分18の前記基端側の端縁側のピール領域19の表面形態が、前記接合部分の中央の表面形態よりも細密な凹凸で構成されていることを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
厚み方向に沿って配置され、それぞれ前記超音波振動素子に接続され、その基端側が前記超音波検出部側に支持されるとともに、その先端側に電極パターンが形成された複数枚のフレキシブル基板と、厚み方向に沿って配置され、それぞれその一端部が、電極パターンを有するとともに複数の前記フレキシブル基板の先端側に異方性導電膜を介して重ね合わされて接合された、複数枚のリジッド基板と、を備え、前記リジッド基板または前記フレキシブル基板のうちの少なくとも一方において、前記異方性導電膜を介して接合される接合部分の前記基端側の端縁側の電極パターンのサイズが前記接合部分の中央の電極パターンのサイズよりも小さいことを特徴とする。
次に本発明の第2実施形態に係る超音波プローブ装置1及びその製造方法について図15乃至図18を参照して説明する。図15は本実施形態の超音波プローブ装置1における接合部分18を拡大して示す平面図であり、図16は側面図である。各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。
次に本発明の第3実施形態に係る超音波プローブ装置1及びその製造方法について図19乃至図22を参照して説明する。図19は本実施形態の超音波プローブ装置1における接合部分18を拡大して示す平面図であり、図20は側面図である。また、各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。
15…フレキシブル基板、16…圧電モジュール、16a…超音波振動素子、
18…接合部分、19…ピール領域、19a…端縁部分、19b…側縁部分、
21…電極パターン、22…異方性導電膜、23…領域。
Claims (5)
- 超音波振動素子を有する超音波検出部と、
厚み方向に沿って配置され、それぞれ前記超音波振動素子に接続され、その基端側が前記超音波検出部側に支持されるとともに、その先端側に電極パターンが形成された複数枚のフレキシブル基板と、
厚み方向に沿って配置され、それぞれその一端部が、電極パターンを有するとともに複数の前記フレキシブル基板の先端側に異方性導電膜を介して重ね合わされて接合された、複数枚のリジッド基板と、を備え、
前記リジッド基板または前記フレキシブル基板のうちの少なくとも一方に設けられ、前記異方性導電膜を介して接合される接合部分の前記基端側の端縁側の領域の表面形態が、前記接合部分の中央の表面形態よりも細密な凹凸で構成されていることを特徴とする超音波プローブ装置。 - 超音波振動素子を有する超音波検出部と、
厚み方向に沿って配置され、それぞれ前記超音波振動素子に接続され、その基端側が前記超音波検出部側に支持されるとともに、その先端側に電極パターンが形成された複数枚のフレキシブル基板と、
厚み方向に沿って配置され、それぞれその一端部が、電極パターンを有するとともに複数の前記フレキシブル基板の先端側に異方性導電膜を介して重ね合わされて接合された、複数枚のリジッド基板と、を備え、
前記リジッド基板または前記フレキシブル基板のうちの少なくとも一方において、前記異方性導電膜を介して接合される接合部分の前記基端側の端縁側の電極パターンの配置密度が前記接合部分の中央の電極パターンの配置密度よりも低いことを特徴とする超音波プローブ装置。 - 超音波振動素子を有する超音波検出部と、
厚み方向に沿って配置され、それぞれ前記超音波振動素子に接続され、その基端側が前記超音波検出部側に支持されるとともに、その先端側に電極パターンが形成された複数枚のフレキシブル基板と、
厚み方向に沿って配置され、それぞれその一端部が、電極パターンを有するとともに複数の前記フレキシブル基板の先端側に異方性導電膜を介して重ね合わされて接合された、複数枚のリジッド基板と、を備え、
前記リジッド基板または前記フレキシブル基板のうちの少なくとも一方において、前記異方性導電膜を介して接合される接合部分の前記基端側の端縁側の電極パターンのサイズが前記接合部分の中央の電極パターンのサイズよりも小さいことを特徴とする超音波プローブ装置。 - 前記面方向の一端側の端縁は、前記接合部の前記一端側における側縁を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の超音波プローブ装置。
- 超音波振動素子を有する超音波検出部にそれぞれその基端側が支持されて接続されるとともに、その先端側に電極パターンを有し、厚み方向に沿って配置された複数枚のフレキシブル基板に、電極パターンが形成された複数のリジッド基板をそれぞれ接合する、超音波プローブ装置の製造方法であって、
処理ステージ上に、一枚の前記リジッド基板を載置し、前記積層された複数枚のフレキシブル基板のうち一枚のフレキシブル基板を前記処理ステージ上の前記リジッド基板の接合対象部分に、異方性導電膜を介して重ね合わせるとともに、他のフレキシブル基板を折り曲げて前記処理ステージから退避させた状態で、前記接合対象部分に加熱及び加圧処理を施すことにより、一枚のリジッド基板に一枚のフレキシブル基板を接合する工程と、
リジッド基板が接合された後のフレキシブル基板を折り曲げて前記処理ステージから退避させるとともに、前記一枚のリジッド基板に一枚のフレキシブル基板を接合する工程を、前記複数のフレキシブル基板に対して繰り返し行うことにより、前記複数枚のフレキシブル基板に前記複数枚のリジッド基板をそれぞれ接合する工程と、を備え、
前記リジッド基板または前記フレキシブル基板のうちの少なくとも一方に設けられ、前記異方性導電膜を介して接合される接合部分の前記基端側の端縁側の領域の表面形態が、前記接合部分の中央の表面形態よりも細密な凹凸で構成されていることを特徴とする超音波プローブ装置の製造方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0294492A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Hitachi Ltd | 回路基板の接続部構造 |
JPH07221422A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
JP2001198126A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-24 | Toshiba Corp | 超音波プローブと、その製造方法 |
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JPH07221422A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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