JP5836727B2 - 超音波探触子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2,27 圧電板
3,29 ダンパー台
4,28 ダンパー材
28a 接着剤層
5,26 信号箔
6 電極
7,32 フレキシブルプリント基板
8 導電路
9,31 信号配線用銀線
11 補強板
12 コネクタピン
30 切断溝
34,35 音響整合層
39 音響レンズ
40 ハウジング
41 給電ケーブル
Claims (6)
- 母材を準備し、該母材の表面に絶縁層を形成する工程と、
リソグラフィ技法により、前記絶縁層を露光、現像、剥離してパターニングし、該パターニングに沿って前記母材の上面に達するキャビティを前記絶縁層に形成する工程と、
前記キャビティ内に銅メッキ、半田メッキの順でメッキを施して信号箔を形成する工程と、
前記キャビティから形成した前記信号箔を離型する工程と、
からなる、パターニングした銅箔からなる信号箔を有する超音波探触子の製造方法であって、
前記信号箔を圧電板に接合する際、前記圧電板の超音波放射面を上面にし、前記圧電板の下面に左右一対の前記信号箔の端部が、前記圧電板の長軸方向に重なって接合されることを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - 前記信号箔を下面に接合した前記圧電板を上方向から加圧して、接着剤を介し、ダンパー材に接合し、次いで前記信号箔を直角に折り曲げて前記ダンパー材の側面に当接させることを特徴とする請求項1に記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記圧電板を前記ダンパー材に接合する際、前記ダンパー材の上面に接着剤層を形成して、全面接着することを特徴とする請求項2に記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記圧電板を前記ダンパー材に接合する際、前記圧電板と前記信号箔の端部との間に逃がし部を形成して接合することを特徴とする請求項2に記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記圧電板をダイシングブレードで切断して切断溝を形成する際、1回目のダイシングを所定のピッチで行い、切断溝を形成し、1回目のダイシングで形成した切断溝を樹脂で充填した後、2回目のダイシングを1回目の切断溝の中間を狙って行って切断溝の形成を行うことを特徴とする請求項1に記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記信号箔への信号配線を行う際、1チャンネル単位で前記信号箔とフレキシブルプリント基板とを信号配線用銀線でブリッジさせ、まず、前記フレキシブルプリント基板に、すべての前記銀線を半田付けしてから、前記信号箔を半田付けすることを特徴とする請求項1に記載の超音波探触子の製造方法。
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