JP4843395B2 - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4843395B2 JP4843395B2 JP2006189749A JP2006189749A JP4843395B2 JP 4843395 B2 JP4843395 B2 JP 4843395B2 JP 2006189749 A JP2006189749 A JP 2006189749A JP 2006189749 A JP2006189749 A JP 2006189749A JP 4843395 B2 JP4843395 B2 JP 4843395B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- strip
- heat
- heat transfer
- shaped piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
- G01N29/2437—Piezoelectric probes
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/42—Details of probe positioning or probe attachment to the patient
- A61B8/4272—Details of probe positioning or probe attachment to the patient involving the acoustic interface between the transducer and the tissue
- A61B8/4281—Details of probe positioning or probe attachment to the patient involving the acoustic interface between the transducer and the tissue characterised by sound-transmitting media or devices for coupling the transducer to the tissue
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/32—Arrangements for suppressing undesired influences, e.g. temperature or pressure variations, compensating for signal noise
- G01N29/326—Arrangements for suppressing undesired influences, e.g. temperature or pressure variations, compensating for signal noise compensating for temperature variations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/042—Wave modes
- G01N2291/0421—Longitudinal waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/10—Number of transducers
- G01N2291/106—Number of transducers one or more transducer arrays
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
超音波探触子(圧電素子)は、電気エネルギーから機械的振動エネルギーへの変換時に熱を発生することから、例えば材料の熱劣化からくる強度不足による信頼性の低下、あるいは特性変動による品質の低下を生ずる。さらに、医用では、生体の皮膚への低温火傷など安全性の問題を生じる。このようなことから、例えばその一つに本出願人による後述の特許文献1や同2がある。
第4図はこの種の従来例を説明する超音波探触子の図で、同図(a)は一部破断とした長軸方向の断面図、同図(b)は同短軸方向の断面図である。
しかしながら、上記構成の超音波探触子では、圧電素子1における送受波面となる一主面の一端側のみから伝熱するので、即ち、一主面の一端側のみに第1金属薄板9aを当接して伝熱するので、圧電素子1の中央から他端側にかけての熱が十分に伝熱されない。
本発明は電気機械変換による圧電素子の熱を十分に伝熱して放熱し、圧電素子の温度上昇を抑制した超音波探触子を提供することを目的とする。
また、圧電素子の両主面側に伝熱用の金属薄板が接合するので、圧電振動子の熱が両主面側から伝熱されるので、伝熱効果が最も高まる。
このような構成であれば、電極導出用の金属薄板を熱伝導性として圧電素子の一端側から中心よりも他端側にまたがって当接するので、いわば全面的に当接するので、電気機械変換による圧電素子の熱を伝熱し易くする。
また、本発明の超音波探触子は、前記伝熱用の金属薄板は前記圧電素子から放射される超音波周波数のλ/20以下の厚みであってもよい。この場合は、圧電素子の例えば送受波面側となる一主面側に金属薄板を全面的に設けても、超音波の波長に対して無視できる程度の厚みなので超音波の伝播損失を生じることがない。なお、音響整合層の厚みはこれらを考慮して全体としてλ/4に設定される。
第1図は本発明の一実施形態を説明する超音波探触子の短軸方向の一部破断の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第2図は本発明の第2実施形態を説明する超音波探触子の図で、同図(a)は短軸方向の断面図、同図(b)は一部断面とした長軸方向の側面図、同図(c)は製造時の平面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
第3図は本発明の第3実施形態を説明する超音波探触子の短軸方向の断面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
上記実施形態では圧電素子1の信号電極3bは両端側から交互に導出したが、一端側からのみ導出した場合でも同様に適用できる。この場合、一主面側の金属薄板9aは圧電素子1のアース電位面なので、放熱用基台8に対して直接に接合できる。また、絶縁性熱伝導材は熱伝導板10としたが、絶縁性の熱伝導接着剤であってもよい。
Claims (3)
- 駆動電極が両主面に形成された超音波発生用の圧電素子と、前記圧電素子の一主面側に形成された音響整合層と、前記圧電素子の他主面側に取着されたバッキング材と、前記バッキング材の下面に設けられた放熱用基台と、前記圧電素子の少なくともいずれかの主面と前記放熱用基台とを熱的に結合する伝熱用の金属薄板とを備えた超音波探触子において、前記伝熱用の金属薄板は前記圧電素子の一端側から中央を越えた他端側にまたがって面接合し、前記伝熱用の金属薄板は前記圧電素子の一主面側に面接合して前記放熱用基台に熱的に結合するとともに、前記伝熱用の金属薄板は前記圧電素子の他主面側にも面接合して前記駆動電極の電極導出を兼用しかつ前記放熱用基台に絶縁性熱伝導材を介在して熱的に結合したことを特徴とする超音波探触子。
- 駆動電極が両主面に形成された短冊状圧電素子が面状に並んだ短冊状圧電素子群と、
前記短冊状圧電素子の少なくともいずれかの主面に形成された伝熱用の金属薄板と、
前記短冊状圧電素子群の一主面側に形成された音響整合層と、
前記短冊状圧電素子群の他主面側に取着されたバッキング材と、
前記バッキング材の下面に設けられた放熱用基台と、を備えた超音波探触子であって、
前記伝熱用の金属薄板は、前記短冊状圧電素子と前記放熱用基台とを熱的に結合し、前記短冊状圧電素子の一端側から中央を越えた他端側にまたがって面接合し、
隣り合う前記短冊状圧電素子に形成された前記伝熱用の金属薄板は分割され、
前記伝熱用の金属薄板は、前記短冊状圧電素子における前記バッキング材と対向する主面に面接合し、前記駆動電極の電極導出を兼用し、前記放熱用基台に絶縁性熱伝導材を介在して熱的に結合したことを特徴とする超音波探触子。 - 前記伝熱用の金属薄板には、前記短冊状圧電素子群の一端側からのみ導出して前記放熱用基台と熱的に結合する第1の伝熱用の金属薄板と、前記短冊状圧電素子群の他端側からのみ導出して前記放熱用基台と熱的に結合する第2の伝熱用の金属薄板と、があり、
前記第1の伝熱用の金属薄板が形成された前記短冊状圧電素子と隣り合う前記短冊状圧電素子には前記第2の伝熱用の金属薄板が形成され、
前記第2の伝熱用の金属薄板が形成された前記短冊状圧電素子と隣り合う前記短冊状圧電素子には前記第1の伝熱用の金属薄板が形成された、請求項2に記載の超音波探触子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006189749A JP4843395B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 超音波探触子 |
| EP07252724A EP1879024A1 (en) | 2006-07-10 | 2007-07-06 | Ultrasonic probe with thermal transfer means |
| US11/825,781 US8574159B2 (en) | 2006-07-10 | 2007-07-09 | Thermally enhanced ultrasonic probe |
| CN2007101362067A CN101103929B (zh) | 2006-07-10 | 2007-07-10 | 超声波探头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006189749A JP4843395B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008022077A JP2008022077A (ja) | 2008-01-31 |
| JP4843395B2 true JP4843395B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=38578469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006189749A Expired - Fee Related JP4843395B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 超音波探触子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8574159B2 (ja) |
| EP (1) | EP1879024A1 (ja) |
| JP (1) | JP4843395B2 (ja) |
| CN (1) | CN101103929B (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8232705B2 (en) * | 2010-07-09 | 2012-07-31 | General Electric Company | Thermal transfer and acoustic matching layers for ultrasound transducer |
| JP5836727B2 (ja) * | 2010-10-27 | 2015-12-24 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子及びその製造方法 |
| DE102011077558A1 (de) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zum Senden und/oder Empfangen von Schallsignalen |
| JP6548201B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2019-07-24 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 超音波変換器のための熱移動および音響整合層 |
| JP2013077883A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブ及び超音波画像表示装置 |
| JP2013115537A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | バッキング部材、超音波プローブ及び超音波画像表示装置 |
| CN102830179A (zh) * | 2012-08-09 | 2012-12-19 | 江苏三合声源超声波科技有限公司 | 超声波探头 |
| CN103300889B (zh) * | 2013-05-17 | 2015-04-29 | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 | 一种超声阵列探头信号采集元件及其探头与其制备方法 |
| US9419202B2 (en) | 2013-06-21 | 2016-08-16 | General Electric Company | Ultrasound transducer and method for manufacturing an ultrasound transducer |
| JP5923539B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2016-05-24 | 富士フイルム株式会社 | 超音波探触子 |
| NL2014080B1 (en) * | 2014-12-29 | 2016-07-25 | Röntgen Technische Dienst B V | Flexible ultrasonic transducer and a transducer block. |
| WO2016117721A1 (ko) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | 알피니언메디칼시스템 주식회사 | 열 분산 향상을 위한 흡음층을 가진 초음파 트랜스듀서 |
| US11090031B2 (en) * | 2015-02-06 | 2021-08-17 | Koninklijke Philips N.V. | Systems, methods, and apparatuses for thermal management of ultrasound transducers |
| WO2016138622A1 (zh) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 | 超声波换能器及其制造方法 |
| CN104950042A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-09-30 | 常州市金海基机械制造有限公司 | 一种超声波探头 |
| CN104977362A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-10-14 | 常州市常超电子研究所有限公司 | 耐高温超声波探头 |
| KR102666748B1 (ko) * | 2015-11-25 | 2024-05-16 | 후지필름 소노사이트, 인크. | 고주파 초음파 트랜스듀서 어레이를 포함하는 의료 기기 |
| KR102578755B1 (ko) | 2016-01-28 | 2023-09-15 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 및 이를 포함한 초음파 진단 시스템 |
| CN109414250B (zh) | 2016-06-30 | 2021-08-24 | 富士胶片株式会社 | 超声波内窥镜 |
| CN109414249B (zh) | 2016-06-30 | 2022-04-29 | 富士胶片株式会社 | 超声波内窥镜 |
| CN109475350B (zh) * | 2016-07-19 | 2021-10-01 | 奥林巴斯株式会社 | 超声波探头和超声波内窥镜 |
| US11925508B2 (en) | 2016-07-29 | 2024-03-12 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound probe with thermal and drop impact management |
| JP6907667B2 (ja) * | 2017-04-10 | 2021-07-21 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子 |
| CN108652669A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-10-16 | 业成科技(成都)有限公司 | 超音波感测器及其运作方法 |
| WO2020062258A1 (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 一种超声探头 |
| CN110960253B (zh) * | 2018-09-30 | 2025-09-16 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 一种超声探头及面阵超声探头 |
| CN110960257A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 超声探头及面阵超声探头 |
| WO2020062272A1 (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 超声探头及面阵超声探头 |
| CN110960252A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 一种超声探头 |
| US11583259B2 (en) * | 2018-12-19 | 2023-02-21 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Thermal conductive layer for transducer face temperature reduction |
| JP7281969B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2023-05-26 | 三菱重工業株式会社 | 蒸気タービン静翼、蒸気タービン、及びその運転方法 |
| WO2021068064A1 (en) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | Sunnybrook Research Institute | Systems and methods for cooling ultrasound transducers and ultrasound transducer arrays |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2628763B2 (ja) | 1989-10-05 | 1997-07-09 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッド |
| JP2884173B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1999-04-19 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子 |
| JPH03122807U (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-13 | ||
| JP2969162B2 (ja) * | 1992-02-29 | 1999-11-02 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子 |
| JPH07265315A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 超音波探触子 |
| US5545942A (en) * | 1994-11-21 | 1996-08-13 | General Electric Company | Method and apparatus for dissipating heat from a transducer element array of an ultrasound probe |
| US5721463A (en) * | 1995-12-29 | 1998-02-24 | General Electric Company | Method and apparatus for transferring heat from transducer array of ultrasonic probe |
| JP3507696B2 (ja) | 1998-04-28 | 2004-03-15 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子の製造方法及び超音波探触子 |
| EP1241994A4 (en) * | 1999-12-23 | 2005-12-14 | Therus Corp | ULTRASONIC ENGINE FOR IMAGING AND THERAPY |
| US6443900B2 (en) * | 2000-03-15 | 2002-09-03 | Olympus Optical Co., Ltd. | Ultrasonic wave transducer system and ultrasonic wave transducer |
| US6445580B1 (en) * | 2000-06-09 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Adaptable heat dissipation device for a personal computer |
| US6546080B1 (en) * | 2000-11-10 | 2003-04-08 | Scimed Life Systems, Inc. | Heat sink for miniature x-ray unit |
| US20040002655A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-01 | Acuson, A Siemens Company | System and method for improved transducer thermal design using thermo-electric cooling |
| US6831394B2 (en) * | 2002-12-11 | 2004-12-14 | General Electric Company | Backing material for micromachined ultrasonic transducer devices |
| JP4624659B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子 |
| EP1825814B1 (en) * | 2004-12-09 | 2013-02-20 | Hitachi Medical Corporation | Ultrasonic probe |
| EP1876957A2 (en) * | 2005-04-25 | 2008-01-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ultrasound transducer assembly having improved thermal management |
| US7405510B2 (en) * | 2005-07-20 | 2008-07-29 | Ust, Inc. | Thermally enhanced piezoelectric element |
| US8446071B2 (en) * | 2005-07-20 | 2013-05-21 | Ust, Inc. | Thermally enhanced ultrasound transducer system |
-
2006
- 2006-07-10 JP JP2006189749A patent/JP4843395B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-06 EP EP07252724A patent/EP1879024A1/en not_active Withdrawn
- 2007-07-09 US US11/825,781 patent/US8574159B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-10 CN CN2007101362067A patent/CN101103929B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101103929B (zh) | 2011-07-27 |
| US20080009742A1 (en) | 2008-01-10 |
| US8574159B2 (en) | 2013-11-05 |
| EP1879024A1 (en) | 2008-01-16 |
| JP2008022077A (ja) | 2008-01-31 |
| CN101103929A (zh) | 2008-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4843395B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| US7902728B2 (en) | Thermally enhanced piezoelectric element | |
| JP4693386B2 (ja) | 超音波プローブ | |
| CN104010740B (zh) | 背衬部件、超声波探头和超声波影像显示设备 | |
| US20110114303A1 (en) | Ultrasonic probe having heat sink | |
| JP2023502230A (ja) | 超音波トランスデューサ、バッキング構造体及び関連する方法 | |
| JP2005103078A (ja) | 超音波探触子 | |
| CN109804643B (zh) | 超声波探头及超声波探头的制造方法 | |
| JP2013077883A (ja) | 超音波プローブ及び超音波画像表示装置 | |
| US8446071B2 (en) | Thermally enhanced ultrasound transducer system | |
| CN110960253B (zh) | 一种超声探头及面阵超声探头 | |
| JP6771279B2 (ja) | 超音波プローブ及び超音波画像表示装置 | |
| US7378779B2 (en) | Thermally enhanced piezoelectric composite system and method | |
| US8237335B2 (en) | Thermally enhanced ultrasound transducer means | |
| JPH07312799A (ja) | 超音波探触子とその製造方法 | |
| JP3507655B2 (ja) | 探触子用バッキング材及びこれを用いた超音波探触子の製造方法並びに超音波探触子 | |
| JP2005347804A (ja) | 超音波探触子 | |
| US12558072B2 (en) | Ultrasound probe with improved thermal management | |
| JP2001276060A (ja) | 超音波探触子 | |
| US20070055182A1 (en) | Thermally enhanced ultrasound transducer method | |
| JP3559497B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JP7792475B1 (ja) | 超音波プローブ用の振動子エレメント、振動子エレメントを含むモジュール、振動子エレメントを含む超音波プローブ及び、振動子エレメントを含む超音波システム | |
| JP2010226338A (ja) | 超音波探触子 | |
| JP2002354591A (ja) | 配列型の超音波探触子 | |
| JP2019126660A (ja) | 超音波探触子および超音波診断装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090708 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091127 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110727 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111004 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111007 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4843395 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |