KR950014321B1

KR950014321B1 - 액정표시소자와 플렉서블 기판의 접속방법

Info

Publication number: KR950014321B1
Application number: KR1019920004171A
Authority: KR
Inventors: 다케히로 이시카와; 다카오 다나카; 후미히코 사가와
Original assignee: 알프스뎅키 가부시키가이샤; 가타오카 마사타카
Priority date: 1991-03-18
Filing date: 1992-03-13
Publication date: 1995-11-24
Also published as: DE4208536A1; JPH04289824A; US5258866A; KR920019225A; JP2809522B2

Abstract

내용 없음.

Description

액정표시소자와 플렉서블 기판의 접속방법

제1도는 실시예에 관한 LCD로 플렉서블 기판을 접속하는 때의 위치맞춤 공정을 나타내는 설명도.

제2도는 LCD로 플렉서블 기판을 접속된 상태를 나타내는 평면도.

제3도는 종래방법에 있어서 위치맞춤 공정을 나타내는 설명도.

제4도는 LCD에 플렉서불 기판을 접속하는 때의 가압, 가열공정을 나타내는 설명도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : LCD 1a : 단자부

5 : 전극단자 7 : 플렉서블 기판

8 : 베이스 필림 10 : 리이드단자

P,p : 단자피치.

본 발명은, 가압, 가열공정을 경유해서 액정표시소자(이하 LCD라 한다)의 전극단자군과 플렉서블 기판의 리이드단자군과를 접속하는 구조에서 접속방법에 관한 것이다.

LCD의 단자군에 플렉서블 기판을 접속하는 경우, 양자간에 이방성 도전시이트 등의 도전성 접착재료를개재시킨 상태로, 히터칩 등을 이용해서 가압, 가열한다는 방법이 일반적이다.

제2도는 LCD에 복수의 플렉서블 기판을 접속한 상태를 나타내는 평면도, 제3도는 LCD에 플렉서블 기판을 접속하는 때의 위치맞춤 공정을 나타내는 설명도, 제4도는 LCD에 플렉서블 기판을 접속할때의 가압, 가열공정을 나타내는 설명도이다.

이들 도면에 있어서, 부호(1)로 총괄적으로 나타내는 LCD는, 상유리기판(2), 하유리기판(3), 양유리기판(2), 양유리기판(3)사이에 봉입된 도시되지 않는 액정, 편광판(4) 등을 비치하여 있고, 양유리기판(2,3)의 대향면에는 각각 ITO막 등으로 된 표시패턴에 대응된 도시되지 않는 투명전극이 형성되어 있다. 또, 하유리기판(3)의 일변단은, 외부접속용의 전극단자(5)를 다수병설한 단자부(1a)로 되어 있고, 전극단자(5)군은 각각 상기 투명전극에서 늘려 빼어내어서 형성되어 있다. 부호(6)는 열경화성 수지중에 도전분(導電粉)를 함유하게 되는 이방성 도전시이트로 이방성 도전시이트(6)은, 가압, 가열하는 것에 의해 상하면의 전기적, 기계적 접속을 도모한다 하는 것은 공지의 사실이다. 또한, 제2,제3도에서는 번잡함을 피하기 위해,이 이방성 도전시이트는 도시생략하고 있다.

부호(7)로 총괄적으로 나타난 플렉서블 기판은, 폴리아미드 필림 등으로 된 베이스 필림(8)상의 동박을에칭해서 도전패턴을 형성하고, 이 도전패턴을 커버필림(9)로 피복한 것으로서, 베이스 필림(8)의 일변단에서 도전패턴은 출력용 리이드단자(10)군으로 해서 노출시키고 있다. 또한, 부호(11)는 플렉서블 기판(7)상에 탑재된 LSI 등의 전자부품을 나타내고 있다. 그리고 LCD1에 플렉서블 기판(7)을 접속할 때에는 우선,LCD1의 단자부(1a)상에 이방성 도전시이트(6)을 피착시킨 후, 제3도에 나타난 바와 같이 대응하는 전극단자(5)와 리이드단자(10)과를 위치 결정한다. 이때, 미리 플렉서블 기판(7)의 리이드단자(10)군의 단자피치(p)를 LCD1의 전극단자 5군의 단자피치(P)와 동등하게 설정해 놓는 것에 의해, 대응하는 전극단자(5)와리이드단자(10)과를 위치 맞춤단계에서 전부 합치시켜 놓는다 하는 방법이 일반적이다. 이렇게해서 고정도로 위치맞추어져서 가압착한 후, 제4도에 나타난 바와 같이, 히터칩(12)를 이용해서 단자부(1a)상의 플렉서블 기판(7)을 가압, 가열한다 하는 본 압착을 행하고, 이방성 도전시이토(6)을 용응, 연화시켜 대응하는전극단자(5)와리이드단자(10)와를 전기적, 기계적으로 접속한다. 그러나, 상기한 일련의 공정에서, 가압착시에 전극단자 5군과 리이드단자 10군과를 고정도로 위치맞춤시켜도, 본압착(가압, 가열공정)시에 플렉서블기판(7)의 베이스 필림(8)이 약간량 늘어나기 때문에, 본 압착후에 리이드단자 10군의 단자피치(p)가 약간크게 되어 버리고, 파인피치로 단자수가 많은 경우에는 위치이탈에 의해 신뢰성이 손상받을 우려가 있다.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안한 것으로서, 그의 목적은, 전극단자군과 리이드단자군과의 위치이탈이회피할 수 있는 LCD와 플렉서블 기판의 접속방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적은, LCD의 전극단자군의 단자피치(P)를, 플렉서블 기판의 리이드단자군과의 가압, 가열공정전의 단자피치(p)를 플렉서블 기판의 베이스 필림이 그 가압, 가열공정에 의해 늘어나는 신장율을 α로 할때, P=(1+α)p로 되는 관계가 성립하도록 미리 (P) 혹은 (p)의 값을 설정해 놓는 것에 의해달성된다. 가압, 가열공정에 이한 베이스 필림의 신장율이 α로 하면, 리이드단자군의 당초의 단자피치 p는가압, 가열공정후에 (1+α)p로 된다. 따라서, 전극단자군의 단자피치(P)를 미리 (p)보다도 αp만큼 큰 값으로 설정해 놓으면, 전극단자군과 리이드단자군의 위치이탈을 회피할 수 있다. 같은 모양으로, 전극단자군의 단자피치 P가 확정해 있는 경우에는 리이드단자군의 당초의 단자피치 p를 P/(1+α)로 되는 값으로 설정해 놓으면 위치이탈을 회피할 수 있다.

이하, 본 설명의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.

제1도는 본 실시예에 관한 LCD에 플렉서블 기판을 접속하는 때의 위치맞춤 공정을 나타내는 설명도이고, 먼저 설명한 제2도-제4도와 대응하는 부분에는 동일부호가 붙여져 있다.

결국, 부호(1)는 LCD를 총괄적으로 나타내고, (1a)는 (2)의 단자부, (2)는 상유리기판, (3)은 하유리기판, (5)는 전극단자이고, 또, 부호(7)는 플렉서블 기판을 총괄적으로 나타내고, (8)은 베이스 필림, (9)는커버필림, (l0)은 리이드단자이다. 또한, 제1도에서는 번잡함을 피하기 위해, 단자부(1a)상에 피착시켰던이방성 도전시이트를 도시생략하고 있다.

본 실시예는, LCD1의 단자부(1a)상에 이방성 도전시이트를 통해서 플렉서블 기판(7)을 가압착 한다 하는 위치맞춤 단계에 있어서, 전극단자 5군의 단자피치(P)가 리이드단자10군의 단자피치(p)보다도 약간 크게 설정하고 있다. 이것은 히터칩을 사용해서 상자부(1a)상의 플렉서블 기판(7)을 가압, 가열(히터칩 온도190℃, 압력 30kgf/cm²에서 20초간의 가압, 가열)한다 하는 본압착시에, 베이스 필림(8)이 늘어나는 것을고려하여, 그 신장율을 α로 할때, P를 (1+α)p되는 값에 설정해서 가압, 가열 압력과의 전극단자 5군과리이드단자 10군의 위치이탈을 방지하는 것이다.

즉, 본 실시예의 경우, 플렉서블 기판(7)의 리이드단자 10군이 0.2mm피치로 형성하여 있고, 또 가압,가열공정에 의한 베이스 필림(8)의 신장율이 0.5%인 것을 확인하고 나서, LCD1의 전극단자 5군의 단자피치(P)를 (1+0.005)×0.2=0.201(mm)로 설정된다.

그리고, 위치맞춤 단계에서는 플렉서블 기판(7)의 폭방향(제1도의 좌우방향) 중앙에 위치하는 리이드단자(10)를 대응하는 전극단자(5)와 합치시키고, 따라서 폭방향 양단부에 위치하는 리이드단자(10)은 제1도에 나타내는 것과 같이 대응하는 리이드단자(5)로부터 크게 이탈하게 되나, 가압, 가열공정을 경유하면 베이스 필림(8)을 0.5% 늘리기 위해, 대응하는 전극단자(5)와 리이드단자(10)등이 전부 합치된 상태로 접속되게 된다. 또한, LCD의 전극단자군의 단자피치(P)가 확정하여 있는 경우에는 가압, 가열공정에 의한 플렉서블 기판의 베이스 필림의 신장율을 α로 했을때, 그 플렉서블 기판의 리이드단자군의 당초의 단자피치(p)를 P/(1+α)로 되는 값으로 설정하면 좋다. 예를들면, P=0.2(mm),α=0.005이면, 미리 p의 값을 0.2÷1.005=0.199(mm)로 설정하면 좋다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은, LCD의 전극단자군과 플렉서블 기판의 리이드단자군의 단자피치를 설정할때에, 가압, 가열공정에서의 베이스 필림의 신장율을 고려한 보정을 행한것 이므로서, 단자수가 많은경우에도 대응하는 전극단자와 리이드단자와를 확실하게 접속할 수 있어, 특히 파인피치의 단자군이 요구된LCD에 플렉서블 기판을 접속하는 결과로 신뢰성향상에 기여하게 되는 것이다.

Claims

가압, 가열공정을 행하는 것에 의해, 액정표시소자의 유리기판의 일변단에 같은 피치로 다수형성되어있는 전극단자와, 플렉서블 기판의 베이스 필림의 일변단에 같은 피치로 다수 형성되어 있는 리이드단자와를, 도전성 접착재료를 통해서 전기적, 기계적으로 접속하는 것에 있어서, 상기 전극단자군의 단자피치를P, 상기 리이드단자군의 상기 가압, 가열공정전의 단자피치를 p, 상기 베이스 필림이 그 가압, 가열공정에의해 늘어나는 신장율을 α로 할때, P=(1+α)p되는 관계가 성립되도록 미리 P 혹은 p의 값을 설정해 놓은 것을 특징으로 하는 액정표시소자와 플렉서블 기판의 접속방법.
제1항에 있어서, 전극단자군의 단자피치 P가 0.22mm로, 리이드단자군의 단자피치 p를 0.199mm로한 것을 특징으로 하는 액정표시소자와 플렉서블 기판의 접속방법.