JPH0311388A - 電子ディスプレイデバイスのコネクト構造 - Google Patents
電子ディスプレイデバイスのコネクト構造Info
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- JPH0311388A JPH0311388A JP1146983A JP14698389A JPH0311388A JP H0311388 A JPH0311388 A JP H0311388A JP 1146983 A JP1146983 A JP 1146983A JP 14698389 A JP14698389 A JP 14698389A JP H0311388 A JPH0311388 A JP H0311388A
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- display device
- electronic display
- circuit board
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 241000283070 Equus zebra Species 0.000 description 6
- 238000001679 laser desorption electrospray ionisation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子ディスプレイデバイスと回路基板との回
路の接続に間する。
路の接続に間する。
［従来の技術］
薄膜ＥＬＤなとの電子ディスプレイデバイスと回路基板
との回路の接続方法として従来から用いられているもの
は、下記の通りである。
との回路の接続方法として従来から用いられているもの
は、下記の通りである。
（１）ゼブラゴム形
第４図および第５図に示すように、絶縁体としてのゴム
に等間隔に導電体５を挟持してなるゼブラゴム６を電子
ディスプレイデバイス７と回路基板８との間に挟んで押
し付け、前記導電体５を介して電子ディスプレイデバイ
ス７と回路基板８とを接続する。
に等間隔に導電体５を挟持してなるゼブラゴム６を電子
ディスプレイデバイス７と回路基板８との間に挟んで押
し付け、前記導電体５を介して電子ディスプレイデバイ
ス７と回路基板８とを接続する。
（２）リードフレーム形
第６図に示すように、電子デイスプレィデバイス７と回
路基板８との間にサポータ９で支持されたリード線１０
をはんだ付けし、回路を接続する。
路基板８との間にサポータ９で支持されたリード線１０
をはんだ付けし、回路を接続する。
（３）フレキシブルプリントカード形
フレキシブルプリントカード４を電子デイスプレィデバ
イス７にはんだ付けし、フレキシブルプリントカードを
介して電子ディスプレイデバイス７と回路基板８とを接
続する。
イス７にはんだ付けし、フレキシブルプリントカードを
介して電子ディスプレイデバイス７と回路基板８とを接
続する。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら上記従来の電子ディスプレイデバイスと回
路基板との回路の接続方法には、次のような問題点があ
る。
路基板との回路の接続方法には、次のような問題点があ
る。
（１）ゼブラゴム形は、電子ディスプレイデバイスと回
路基板とに対するゼブラゴムの位置決めがむずかしく、
そのため作業性が悪い、また互いに隣接する回路間での
ショートあるいは誤接続が起こりやすいため、製品の信
頼性に欠ける。
路基板とに対するゼブラゴムの位置決めがむずかしく、
そのため作業性が悪い、また互いに隣接する回路間での
ショートあるいは誤接続が起こりやすいため、製品の信
頼性に欠ける。
（２）リードフレーム形は、多数のリード線をブリッジ
なしに一度にはんだ付けしなければならないため作業が
困難で、作業性が悪い。
なしに一度にはんだ付けしなければならないため作業が
困難で、作業性が悪い。
（３）フレキシブルプリントカードは、予備はんだを施
さないとうまく接続できないが、予備はんだの方法のう
ち、浸漬法（はんだデイツプ）を用いると付着はんだ量
が多くなフてブリッジしやすくなり、クリームはんだを
プリントする方法では前工程が増えるので好ましくない
、またはんだ量の加減がむずかしい。
さないとうまく接続できないが、予備はんだの方法のう
ち、浸漬法（はんだデイツプ）を用いると付着はんだ量
が多くなフてブリッジしやすくなり、クリームはんだを
プリントする方法では前工程が増えるので好ましくない
、またはんだ量の加減がむずかしい。
本発明は上記従来の問題点に着目し、確実に回路の接続
ができて信頼性の高い、作業性のよい電子ディスプレイ
デバイスのコネクト構造を提供することを目的とする。
ができて信頼性の高い、作業性のよい電子ディスプレイ
デバイスのコネクト構造を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために本発明に係る電子ディスプレ
イデバイスのコネクト構造は、電子ディスプレイデバイ
スと回路基板との回路の接続において、プラスチックフ
ィルムの厚さ方向にはんだ粒の列を有する導電テープを
、電子ディスプレイデバイスと回路基板との間に挟んで
熱圧着することにより、前記電子ディスプレイデバイス
と回路基板との回路が接続される構成とした。
イデバイスのコネクト構造は、電子ディスプレイデバイ
スと回路基板との回路の接続において、プラスチックフ
ィルムの厚さ方向にはんだ粒の列を有する導電テープを
、電子ディスプレイデバイスと回路基板との間に挟んで
熱圧着することにより、前記電子ディスプレイデバイス
と回路基板との回路が接続される構成とした。
［作用コ
上記構成によれば、プラスチックフィルムの厚さ方向に
はんだ粒の列を有する導電テープを、電子ディスプレイ
デバイスと回路基板との間に挟んで熱圧着することにし
たので、導電テープ内のはんだ粒は熱圧着により溶融し
て前記電子ディスプレイデバイスの電極および回路基板
の端子に溶着し、多数の電極を同時にかつ確実に接続す
ることができる。この場合、導電テープの加熱温度と押
し付は力とを適切に定めることにより、接続不良や隣接
する電極あるいは隣接するはんだ粒の列とのショートは
防止することができる。
はんだ粒の列を有する導電テープを、電子ディスプレイ
デバイスと回路基板との間に挟んで熱圧着することにし
たので、導電テープ内のはんだ粒は熱圧着により溶融し
て前記電子ディスプレイデバイスの電極および回路基板
の端子に溶着し、多数の電極を同時にかつ確実に接続す
ることができる。この場合、導電テープの加熱温度と押
し付は力とを適切に定めることにより、接続不良や隣接
する電極あるいは隣接するはんだ粒の列とのショートは
防止することができる。
［実施例］
以下に本発明に係る電子ディスプレイデバイスのコネク
ト構造の実施例について、図面を参照して詳細に説明す
る。
ト構造の実施例について、図面を参照して詳細に説明す
る。
第１図において、薄膜ＥＬＤＩの背面電極２は、電子ビ
ーム蒸着によりＡＱを３０００Ａに成膜し、その上にＣ
ｕを３０００Ａの厚さに蒸着した上、フォトリソグラフ
ィでパターニングされている。
ーム蒸着によりＡＱを３０００Ａに成膜し、その上にＣ
ｕを３０００Ａの厚さに蒸着した上、フォトリソグラフ
ィでパターニングされている。
上記電極２の上に、第２図に示すようにプラスチックフ
ィルムの厚さ方向にはんだ粒の列を並べてなる導電テー
プ３を仮圧着する。仮圧着時の加熱温度、押し付は力は
後述する本圧着より低い条件で適宜選定すればよい。
ィルムの厚さ方向にはんだ粒の列を並べてなる導電テー
プ３を仮圧着する。仮圧着時の加熱温度、押し付は力は
後述する本圧着より低い条件で適宜選定すればよい。
次いで第３図に示すように薄膜ＥＬＤ １の電極パター
ンと回路基板側のフレキシブルプリントカード４とを位
置合わせした上、ヒートブレスを用いて２００℃、６ｋ
ｇ／ｃｍ２で１５秒間の熱圧着が行われる。この熱圧着
により導電テープ３内のはんだ粒が溶融し、薄膜ＥＬＤ
Ｉの電極とフレキシブルプリントカード４の端子とに挟
まれた部分では溶融したはんだが電極、端子にそれぞれ
溶着して回路が接続される。
ンと回路基板側のフレキシブルプリントカード４とを位
置合わせした上、ヒートブレスを用いて２００℃、６ｋ
ｇ／ｃｍ２で１５秒間の熱圧着が行われる。この熱圧着
により導電テープ３内のはんだ粒が溶融し、薄膜ＥＬＤ
Ｉの電極とフレキシブルプリントカード４の端子とに挟
まれた部分では溶融したはんだが電極、端子にそれぞれ
溶着して回路が接続される。
このように熱圧着の条件を適切に設定した上、薄膜ＥＬ
Ｄと回路基板との接続を行った結果、回路の接続不良や
ショートは発生せ゛ず、接続は良好に行われている。
Ｄと回路基板との接続を行った結果、回路の接続不良や
ショートは発生せ゛ず、接続は良好に行われている。
本実施例では薄膜ＥＬＤＩの電極とフレキシブルプリン
トカード４の端子との接続について説明したがこれに限
るものではなく、薄膜ＥＬＤと回路基板とを直接に接続
する場合、あるいは液晶デイスプレィ、プラズマデイス
プレィ等の電子ディスプレイデバイスと回路基板との接
続等に広く本発明を利用することができる。
トカード４の端子との接続について説明したがこれに限
るものではなく、薄膜ＥＬＤと回路基板とを直接に接続
する場合、あるいは液晶デイスプレィ、プラズマデイス
プレィ等の電子ディスプレイデバイスと回路基板との接
続等に広く本発明を利用することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、厚さ方向にはんだ
粒の列を有する導電テープを電子ディスプレイデバイス
と回路基板との間に挟んで熱圧着し、回路の接続を行う
ことにしたので、簡単な作業で確実に回路を接続するこ
とができ、隣接回路相互のショート、誤接続のない信頼
性の高いコネクト構造を実現することができる。
粒の列を有する導電テープを電子ディスプレイデバイス
と回路基板との間に挟んで熱圧着し、回路の接続を行う
ことにしたので、簡単な作業で確実に回路を接続するこ
とができ、隣接回路相互のショート、誤接続のない信頼
性の高いコネクト構造を実現することができる。
第１図は実施例に係る薄膜ＥＬパネルとフレキシブルプ
リントカードとの間に導電テープを挟もうとする状態を
示す説明図、第２図は導電テープの一部切り欠き斜視説
明図、第３図は薄膜ＥＬパネルとフレキシブルプリント
カードとの間に導電テープを挟んで熱圧着した状態を示
す説明図、第４図は電子ディスプレイデバイスと回路基
板との間にゼブラゴムを挟もうとする状態を示す説明図
、第５図はゼブラゴムの部分斜視説明図、第６図はリー
ド線による電子ディスプレイデバイスと回路基板との接
続を示す説明図、第７図はフレキシブルプリントカード
による電子ディスプレイデバイスと回路基板との接続を
示す説明図である。 ３・・・・・・導電テープ ７・・・・・・電子ディスプレイデバイス８・・・・・
・回路基板 第４図 第６図 第１図 第３図 第７図
リントカードとの間に導電テープを挟もうとする状態を
示す説明図、第２図は導電テープの一部切り欠き斜視説
明図、第３図は薄膜ＥＬパネルとフレキシブルプリント
カードとの間に導電テープを挟んで熱圧着した状態を示
す説明図、第４図は電子ディスプレイデバイスと回路基
板との間にゼブラゴムを挟もうとする状態を示す説明図
、第５図はゼブラゴムの部分斜視説明図、第６図はリー
ド線による電子ディスプレイデバイスと回路基板との接
続を示す説明図、第７図はフレキシブルプリントカード
による電子ディスプレイデバイスと回路基板との接続を
示す説明図である。 ３・・・・・・導電テープ ７・・・・・・電子ディスプレイデバイス８・・・・・
・回路基板 第４図 第６図 第１図 第３図 第７図
Claims (1)
- 電子ディスプレイデバイスと回路基板との回路の接続
において、プラスチツクフィルムの厚さ方向にはんだ粒
の列を有する導電テープ３を、電子ディスプレイデバイ
ス７と回路基板８との間に挟んで熱圧着することにより
、前記電子ディスプレイデバイス７と回路基板８との回
路が接続されることを特徴とする電子ディスプレイデバ
イスのコネクト構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146983A JPH0311388A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 電子ディスプレイデバイスのコネクト構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146983A JPH0311388A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 電子ディスプレイデバイスのコネクト構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311388A true JPH0311388A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15419972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146983A Pending JPH0311388A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 電子ディスプレイデバイスのコネクト構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311388A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0687137A3 (en) * | 1994-06-08 | 1996-09-11 | At & T Corp | Soldering means for circuit interconnection |
| JPH11135256A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Seiko Precision Inc | Ｅｌ素子 |
| JP2009504119A (ja) * | 2005-07-26 | 2009-01-29 | マイクロ・モーション・インコーポレーテッド | ステップダウン型電圧変換器 |
| GB2581720A (en) * | 2017-11-29 | 2020-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | Refrigeration Apparatus and Outdoor unit |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1146983A patent/JPH0311388A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0687137A3 (en) * | 1994-06-08 | 1996-09-11 | At & T Corp | Soldering means for circuit interconnection |
| JPH11135256A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Seiko Precision Inc | Ｅｌ素子 |
| JP2009504119A (ja) * | 2005-07-26 | 2009-01-29 | マイクロ・モーション・インコーポレーテッド | ステップダウン型電圧変換器 |
| GB2581720A (en) * | 2017-11-29 | 2020-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | Refrigeration Apparatus and Outdoor unit |
| GB2581720B (en) * | 2017-11-29 | 2021-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | Refrigeration Apparatus and Outdoor unit |
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