CN111754859A - 显示设备和印刷电路板 - Google Patents

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文淙垣
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Abstract

本申请涉及显示设备和印刷电路板。该显示设备包括将电路信号线与驱动集成电路连接的第一引线线路和将面板信号线与驱动集成电路连接的第二引线线路，其中第二引线线路包括配置成将来自驱动集成电路的高扫描电压信号供应至面板信号线的2‑1子引线线路以及配置成将来自驱动集成电路的低扫描电压信号供应至面板信号线的2‑2子引线线路，其中第一引线线路包括连接至驱动集成电路的1‑1子引线线路、在第二方向上与1‑1子引线线路隔开的1‑1‑1子引线线路、在与第二方向交叉的第一方向上与1‑1子引线线路间隔开的1‑2子引线线路以及在第二方向上与1‑2子引线线路间隔开的1‑2‑1子引线线路。

Description

显示设备和印刷电路板
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月28日提交至韩国知识产权局的第10-2019-0035855号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开的一些示例性实施方式的方面涉及显示设备。
背景技术
显示设备以图形呈现数据。这样的显示设备包括衬底，该衬底上限定有显示区域和非显示区域。在显示区域中多个像素位于衬底上，且在非显示区域中多个焊盘等可位于衬底上。其上安装有驱动集成电路等的柔性膜(例如，COF膜)可联接至多个焊盘，以向像素传输驱动信号。在柔性膜上安装有用于控制驱动集成电路等的主电路板。
柔性膜可具有堆叠结构，该堆叠结构包括例如第一线路层以及位于第一线路层上并且通过通孔连接至第一线路层的第二线路层。第一线路层可联接至衬底的焊盘，且第二线路层可联接至主电路板的焊盘。
可通过使用经由第一线路层暴露的测试部分的测试焊盘针对缺陷对柔性膜进行测试。之后，切割测试部分，使得堆叠结构的侧表面暴露于外部。在这点上，离子和水分可能通过第一线路层和第二线路层的暴露的侧表面进入，从而腐蚀线路。如果线路被腐蚀，则在第一线路层和第二线路层的信号线中可能发生电气短路。
该背景技术部分中所公开的以上信息仅用于增强对背景技术的理解，并且因此，该背景技术部分中讨论的信息并非一定构成现有技术。
发明内容
本公开的一些示例性实施方式的方面提供了一种显示设备，其可防止或减少第一电路板的线路层中所包括的多条信号线之间的电气短路的情况。
在阅读详细描述和所附权利要求之后，本公开的这些和其它方面、实施方式和特性对于本领域普通技术人员而言将变得更加明显。
根据本公开的一些示例性实施方式，能够防止或减少第一电路板的线路层中所包括的多条信号线之间的电气短路的情况。
应注意，本公开的特性不局限于以上描述的那些，且根据以下描述，本公开的其它效果对于本领域技术人员而言将更加明显。
根据本公开的一些示例性实施方式，显示设备包括显示面板、第一电路板和第二电路板，其中，显示面板包括显示区域和围绕显示区域的面板焊盘区域；第一电路板具有附接至面板焊盘区域的一端；第二电路板附接至第一电路板的另一端，其中面板焊盘区域包括多条面板信号线，其中第二电路板包括多条电路信号线，其中第一电路板包括与多条面板信号线联接的第一线路层、在第一线路层上并且包括通孔的绝缘层、在绝缘层上并且通过通孔电连接至第一线路层的第二线路层以及在第二线路层上并且电连接至第二线路层的驱动集成电路，其中，第二线路层包括将电路信号线与驱动集成电路连接的多条第一引线线路以及将面板信号线与驱动集成电路连接的多条第二引线线路，其中第二引线线路包括将来自驱动集成电路的高扫描电压信号供应至面板信号线的2-1子引线线路以及将来自驱动集成电路的低扫描电压信号供应至面板信号线的2-2子引线线路，其中，多条第一引线线路包括物理地连接至驱动集成电路的1-1子引线线路、在第二方向上与1-1子引线线路隔开的1-1-1子引线线路、在与第二方向交叉的第一方向上与1-1子引线线路间隔开的1-2子引线线路以及在第二方向上与1-2子引线线路间隔开的1-2-1子引线线路，以及其中，第二方向从第一引线线路面对第二电路板。
根据一些示例性实施方式，1-1子引线线路在第二方向上比2-1子引线线路凸出，以及其中1-2子引线线路在第二方向上比2-2子引线线路凸出。
根据一些示例性实施方式，1-1子引线线路与1-1-1子引线线路电隔开，以及其中1-2子引线线路与1-2-1子引线线路电隔开。
根据一些示例性实施方式，多条第一引线线路包括在第一方向上在1-1子引线线路和1-2子引线线路的一侧上的1-3子引线线路以及在第一方向上在1-1子引线线路和1-2子引线线路的相对侧上的1-4子引线线路和1-5子引线线路，其中，1-3子引线线路将电路信号线与驱动集成电路电连接，以及其中，1-4子引线线路和1-5子引线线路将电路信号线与第二引线线路电连接。
根据一些示例性实施方式，1-4子引线线路将来自第二电路板的高电平电压信号供应至面板信号线，以及其中1-5子引线线路将来自第二电路板的低电平电压信号供应至面板信号线。
根据一些示例性实施方式，多条第二引线线路包括在第一方向上在2-1子引线线路和2-2子引线线路的一侧上的2-3子引线线路以及在第一方向上在2-1子引线线路和2-2子引线线路的另一侧上的2-4子引线线路和2-5子引线线路。
根据一些示例性实施方式，2-3子引线线路电连接至驱动集成电路，以及其中2-4子引线线路电连接至1-4子引线线路，以及其中2-5子引线线路电连接至1-5子引线线路。
根据一些示例性实施方式，第一线路层包括多条第三引线线路，以及其中，第三引线线路包括连接至2-1子引线线路的3-1子引线线路、连接至2-2子引线线路的3-2子引线线路、连接至2-3子引线线路的3-3子引线线路、连接至2-4子引线线路的3-4子引线线路、连接至2-5子引线线路的3-5子引线线路以及在第二方向上与3-1子引线线路电隔开的3-1-1子引线线路。
根据一些示例性实施方式，通孔包括将3-1子引线线路与2-1子引线线路连接的第一通孔以及将3-2子引线线路与2-2子引线线路连接的第二通孔，以及其中，当从平面图观察时，第二通孔比第一通孔更靠近第二电路板。
根据一些示例性实施方式，2-1子引线线路是栅极高压线(VGHL)且2-2子引线线路是栅极低压线(VGLL)。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括盖面板片，其中，盖面板片包括在显示面板下方的金属层以及在金属层下方的盖绝缘层，以及其中，第一电路板远离显示表面弯曲以位于盖绝缘层下方。
根据一些示例性实施方式，金属层是电磁波阻挡层。
根据一些示例性实施方式，盖绝缘层包括氟离子或硫离子。
根据一些示例性实施方式，第一电路板还包括处于盖绝缘层和第一线路层之间的第一有机保护层以及处于第二线路层上的第二有机保护层，其中，第一有机保护层部分地暴露第一引线线路的上表面。
根据一些示例性实施方式，第一有机保护层、第一线路层、绝缘层、第二线路层和第二有机保护层的内侧表面在厚度方向上彼此对齐并且被暴露。
根据一些示例性实施方式，显示设备还包括处于第一有机保护层和盖绝缘层之间并且将盖面板片与第一电路板联接的模块间联接构件。
根据一些示例性实施方式，第一电路板的内侧表面比模块间联接构件的内侧表面向内凸出。
根据一些示例性实施方式，当从平面图观察时，第一线路层和/或第一有机保护层包括围绕模块间联接构件的内侧表面的表面裂纹。
根据本公开的一些示例性实施方式，印刷电路板包括第一线路层、在第一线路层上并且包括通孔的绝缘层、在绝缘层上并且通过通孔电连接至第一线路层的第二线路层以及在第二线路层上并且电连接至第二线路层的驱动集成电路，其中，第二线路层包括多条第一引线线路和多条第二引线线路，该多条第一引线线路在一个方向上处于驱动集成电路的一侧上以连接至驱动集成电路并且在与该一个方向交叉的另一方向上彼此间隔开，该多条第二引线线路在该一个方向上处于驱动集成电路的相对侧上以连接至驱动集成电路，其中，多条第一引线线路包括1-1子引线线路、1-2子引线线路、在该一个方向上与1-1子引线线路间隔开的1-1-1子引线线路以及在该一个方向上与1-2子引线线路间隔开的1-2-1子引线线路，其中，多条第二引线线路包括将来自驱动集成电路的高扫描电压信号供应至显示面板的2-1子引线线路以及将来自驱动集成电路的低扫描电压信号供应至显示面板的2-2子引线线路，其中，多条第一引线线路包括物理地连接至驱动集成电路的1-1子引线线路，以及其中，该一个方向从驱动集成电路面对第一引线线路。
根据一些示例性实施方式，1-1子引线线路与1-1-1子引线线路电隔开，以及其中1-2子引线线路与1-2-1子引线线路电隔开。
根据一些示例性实施方式，多条第一引线线路包括在该另一方向上在1-1子引线线路和1-2子引线线路的一侧上的1-3子引线线路以及在该另一方向上在1-1子引线线路和1-2子引线线路的另一侧上的1-4子引线线路和1-5子引线线路，
根据一些示例性实施方式，1-4子引线线路向显示面板供应高电平电压信号，以及其中1-5子引线线路向显示面板供应低电平电压信号。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的一些示例性实施方式的方面，本公开的以上和其它方面和特征将变得更加明显，在附图中：
图1是根据本公开的一些示例性实施方式的显示设备的平面图；
图2是图1的显示设备的剖视图；
图3是图2的显示设备的放大剖视图；
图4是示出测试焊盘所处的切割部分的剖视图；
图5是示出面板焊盘区域的布局的视图；
图6是示出第一电路板的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图；
图7是示出第一电路板的第一线路层的布局的平面图；
图8是示出添加离子通过盖面板片的盖绝缘层渗入第一线路层中的示例的剖视图；
图9和图10是示出通过切割第一电路板的第二线路层的一部分而防止多条线之间的短路的示例的示意性视图；
图11是示出加压装置位于第一电路板和第二电路板下方以挤压盖粘合层的剖视图；
图12是根据本公开的一些示例性实施方式的显示设备的剖视图；
图13是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图；
图14是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图；
图15是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图；
图16是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图；
图17是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图；
图18是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图；
图19是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图；以及
图20是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图。
具体实施方式
图1是根据本公开的一些示例性实施方式的显示设备的平面图。图2是图1的显示设备的剖视图。图3是图2的显示设备的放大剖视图。图4是示出测试焊盘所处的切割部分的剖视图。图5是示出面板焊盘区域的布局的视图。图6是示出第一电路板的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图。图7是示出第一电路板的第一线路层的布局的平面图。
显示设备显示动态图像或静态图像。显示设备可用作诸如移动电话、智能电话、平板PC、智能手表、手表电话、移动式通信终端、电子笔记本、电子图书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备和超级移动电脑(UMPC)的便携式电子设备的显示屏以及诸如电视、笔记本电脑、显示器、广告牌和物联网的各种产品的显示屏。
参考图1至图7，显示设备1可包括用于显示图像的显示面板100、连接至显示面板100的第一电路板300以及连接至第一电路板300的第二电路板500。
例如，可采用有机发光显示面板作为显示面板100。在以下描述中，有机发光显示面板用作显示面板100。然而，要理解，可采用诸如液晶显示(LCD)面板、量子点有机发光显示(QD-OLED)面板、量子点液晶显示(QD-LCD)面板、量子纳米发光显示(QNED)面板和微型LED面板的其它类型的显示面板。
显示面板100包括多个像素区域所处的显示区域DA以及围绕显示区域DA定位的非显示区域NA。当从平面图观察时，显示区域DA可具有包括直角拐角或圆化拐角的矩形形状。显示区域DA可包括较短边和较长边。显示区域DA的较短边可在第一方向DR1上延伸。显示区域DA的较长边可在第二方向DR2上延伸。然而，要理解，本公开不限于此。显示区域DA的形状不局限于矩形，且它可具有诸如圆形或椭圆形的其它形状。非显示区域NA可定位成邻近显示区域DA的两条较短边和两条较长边。在这样的情况中，非显示区域NA可围绕显示区域DA的全部边，并且可形成显示区域DA的边缘。然而，要理解，本公开不限于此。非显示区域NA可定位成仅邻近显示区域DA的两条较短边或者仅邻近显示区域DA的两条较长边。
还可在非显示区域NA中布置栅极驱动器700以使其邻近显示区域DA的两条较长边中的每一条，其中，栅极驱动器700用于施加用于控制高扫描电压、低扫描电压和扫描信号的扫描控制信号。
显示面板100的非显示区域NA还包括面板焊盘区域P_PA。面板焊盘区域P_PA可定位成例如围绕显示区域DA的一条较短边，但是根据本公开的实施方式不限于此。它可围绕显示区域DA的两条较短边中的每一条定位，或者围绕显示区域DA的两条较短边和较长边中的每一条定位。
第一电路板300具有堆叠结构。堆叠结构可包括多个线路层、位于线路层之间的绝缘层以及布置在多个线路层上和下方的有机保护层。此外，第一电路板300还可包括连接至线路层的驱动集成电路。稍后将更详细地描述第一电路板300上的堆叠结构。
第一电路板300可包括第一较长边缘LEG1、第二较长边缘LEG2以及较短边缘SEG1和SEG2，其中，第一较长边缘LEG1附接至显示面板100的面板焊盘区域P_PA，第二较长边缘LEG2附接至第二电路板500且与第一较长边缘LEG1相对。
第一电路板300可包括第一电路区域CA1、第二电路区域CA2和第三电路区域CA3，其中，第一电路区域CA1使其一侧附接至显示面板100的面板焊盘区域P_PA，第二电路区域CA2在第二方向DR2上位于第一电路区域CA1的一侧上，第三电路区域CA3在第二方向DR2上位于第二电路区域CA2的一侧上并且附接至第二电路板500。
第二电路板500可包括附接至第一电路板300的第三电路区域CA3的电路焊盘区域。多个电路焊盘可位于第二电路板500的电路焊盘区域中并且连接至位于第一电路板300的第三电路区域CA3中的引线线路。
参考图2，显示面板100包括显示衬底101、电路层130、发射层150和封装层170，其中，显示衬底101从显示区域DA布置到面板焊盘区域P_PA，电路层130在显示区域DA中位于显示衬底101上，发射层150在显示区域DA中位于电路层130上，封装层170在显示区域DA中位于发射层150上。像素区域中的每一个可包括电路层130和发射层150。
电路层130可包括显示线、显示电极和至少一个晶体管，并且可控制从发射层150发射的光的量。发射层150可包括有机发光材料。发射层150可通过封装层170密封。封装层170可密封发射层150以防止或减少水分等从外部引入。封装层170可由单个无机层或其多个层或者由彼此交替地堆叠的无机层和有机层的堆叠构成。
此外，显示设备1还可包括位于显示面板100下方的盖面板片200。盖面板片200可附接至显示面板100的后表面。盖面板片200包括至少一个功能层和下部绝缘层。功能层可执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支承功能和/或数字化功能。功能层可以是由片制成的片层、由膜制成的膜层、薄膜层、涂覆层、面板、板等。单个功能层可由单层或者彼此堆叠的多个薄膜或涂覆层构成。功能层可以是例如支承衬底、散热层、电磁波屏蔽层、冲击吸收层、数字化器等。
如图2中所示，第一电路板300可在第三方向DR3上向下弯曲。第一电路板300和第二电路板500的另一侧可位于盖面板片200下方。
显示设备1还可包括位于盖面板片200和第一电路板300之间的模块间联接构件AM。模块间联接构件AM可以是压敏粘合剂(PSA)。盖面板片200的下表面可通过使用模块间联接构件AM联接至第一电路板300。相比于第一电路板300的内侧表面，模块间联接构件AM的内侧表面可定位成更向外。换言之，相比于模块间联接构件AM，第一电路板300的内侧表面可朝向内侧凸出。因此，能够防止或减少在模块间联接构件AM朝向第一电路板300的内部凸出的情况下因可能粘附的颗粒而造成的缺陷的情况。此外，能够防止或减少模块间联接构件AM落到第一电路板300等的侧表面的情况。
第一电路板300的凸出部分可与盖面板片200间隔开间距SP。
参考图3，根据本公开的一些示例性实施方式的盖面板片200可包括位于显示面板100的显示衬底101和模块间联接构件AM之间的盖金属层210以及位于盖金属层210和模块间联接构件AM之间的盖绝缘层230。
盖金属层210可位于显示衬底101下方。盖金属层210可以是电磁波阻挡层。例如，盖金属层210可包括金属薄膜，诸如铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)或银(Ag)。根据一些示例性实施方式，盖面板片200还可包括处于盖金属层210和盖绝缘层230之间的散热层。散热层可包括诸如石墨或碳纳米管(CNT)的材料。
盖绝缘层230可位于盖金属层210下方。盖绝缘层230可防止电流在第一电路板300的多个线路层和盖金属层210之间流动。
盖绝缘层230可包括硅化合物和金属氧化物中的至少一者。例如，盖绝缘层230可包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等中的至少一者。它们可单独使用或组合使用。
如图3中所示，盖绝缘层230还可包括添加离子FSI以改善绝缘性。例如，添加离子FSI可为氟离子(F-)或硫离子(S2-)。
第一电路板300可包括第一有机保护层310、位于第一有机保护层310上的第一线路层320、位于第一线路层320上的引线绝缘层330、位于引线绝缘层330上的第二线路层340以及位于第二线路层340上的第二有机保护层350。
第一有机保护层310可位于第一线路层320下方以覆盖第一线路层320并且保护第一线路层320。
第一有机保护层310可由包括有机绝缘材料的材料制成。有机绝缘材料的示例可包括聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、苯并环丁烯(BCB)等。
第一有机保护层310可定位成从第二电路区域CA2到第三电路区域CA3。第一有机保护层310可在第一电路区域CA1中暴露第一线路层320。第一线路层320可包括多条第一引线线路LE1。通过第一有机保护层310暴露的第一引线线路LE1可联接至信号线PAD。
如图3中所示，信号线PAD可位于显示衬底101的面板焊盘区域P_PA中。信号线PAD可包括从由以下项构成的群组中选择的至少一个：钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)。信号线PAD可由单层构成，该单层由以上列出的材料制成。然而，要理解，本公开不限于此。信号线PAD可为多层的堆叠。
通过第一有机保护层310暴露的第一线路层320或第一引线线路LE1可与位于面板焊盘区域P_PA中的信号线PAD联接。第一导电联接构件ACF1可位于第一线路层320和信号线PAD之间。也就是说，第一线路层320可通过第一导电联接构件ACF1与信号线PAD电联接。
在一些实施例中，第一引线线路LE1可在没有第一导电联接构件ACF1的情况下直接连接至信号线PAD。也就是说，第一引线线路LE1可直接连接至暴露的信号线PAD的上表面。例如，第一引线线路LE1可通过超声焊接与信号线PAD联接。
第一线路层320可包括金属材料。第一线路层320可包括从由以下项构成的群组中选择的至少一种金属：钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)。
第一线路层320的通过第一有机保护层310暴露的部分可电连接至信号线PAD。
引线绝缘层330可位于第一线路层320上。引线绝缘层330可包括穿透引线绝缘层330的通孔VIA。引线绝缘层330位于第一线路层320和第二线路层340之间使得除了通孔VIA之外第一线路层320和第二线路层340物理上且电气地彼此隔开。
虽然在图3中所示的示例中通孔VIA形成在第二电路区域CA2中，但是通孔VIA可形成在第一电路区域CA1中。
引线绝缘层330可包括硅化合物和金属氧化物中的至少一者。例如，引线绝缘层330可包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等中的至少一者。它们可单独使用或组合使用。
第二线路层340可位于引线绝缘层330上。第二线路层340可通过引线绝缘层330的通孔VIA与第一线路层320接触。第二线路层340可包括作为第一线路层320的示例在上文列出的材料中的至少一者。第一线路层320的构成材料可与第二线路层340的构成材料相同，但是本公开不限于此。第一线路层320的构成材料可与第二线路层340的构成材料不同。
第二有机保护层350可位于第二线路层340上。第二有机保护层350可定位成从第一电路区域CA1到第二电路区域CA2。第二有机保护层350可在第三电路区域CA3中暴露第二线路层340。第二线路层340可包括多条第二引线线路LE2。通过第二有机保护层350暴露的第二引线线路LE2可电联接至第二电路板500。此外，第二有机保护层350可在第二电路区域CA2中暴露第二线路层340，且第二线路层340的暴露的部分可电连接至驱动集成电路390。
驱动集成电路390可在第二电路区域CA2中位于第二线路层340上。驱动集成电路390例如可包括数据驱动芯片和栅极驱动芯片，其中，在数据驱动芯片中集成有数据驱动电路，该数据驱动电路用于施加数据信号和用于控制数据信号的数据控制信号，栅极驱动芯片中集成有用于生成高扫描电压、低扫描电压和扫描控制信号以将它们传输至位于非显示区域NA中的栅极驱动器700的扫描驱动电路。驱动集成电路390可通过使用膜上芯片(COF)技术来实现以实现驱动芯片。
通过第二有机保护层350暴露的第二线路层340或第二引线线路LE2可与位于电路焊盘区域中的电路信号线C_PAD联接。第二导电联接构件ACF2可位于第二线路层340和电路信号线C_PAD之间。也就是说，第二线路层340可通过第二导电联接构件ACF2与电路信号线C_PAD电联接。
根据一些示例性实施方式，第二引线线路LE2可在没有第二导电联接构件ACF2的情况下直接连接至电路信号线C_PAD。也就是说，第二引线线路LE2可直接连接至暴露的电路信号线C_PAD的上表面。例如，第二引线线路LE2可通过超声焊接与电路信号线C_PAD联接。
包括第一较长边缘LEG1和第二较长边缘LEG2的第一电路板300的内侧表面可暴露。例如，包括第一电路板300的第二较长边缘LEG2的第一有机保护层310的内侧表面、第一线路层320的内侧表面、引线绝缘层330的内侧表面、第二线路层340的内侧表面可共同被暴露。
参考图4，可通过沿着切割线CTL从单块电路板移除切割区域CTR来形成第一电路板300，其中，该切割线CTL沿着以上参考图3描述的第二较长边缘LEG2形成。
单块电路板的切割区域CTR可包括通过以上参考图3描述的第一电路板300的第一有机保护层310暴露的测试引线线路T_LE。在从单块电路板的测试引线线路T_LE对单块电路板执行测试以看看是否存在电信号和/或以测量电信号的强度等等之后，可移除单块电路板的切割区域CTR。之后，第一有机保护层310的内侧表面、第一线路层320的内侧表面、引线绝缘层330的内侧表面、第二线路层340的内侧表面可如上那样共同被暴露，其中，这些内侧表面包括第一电路板300的第二较长边缘LEG2。
附带地，如上所述，盖绝缘层230还包括添加离子FSI以改善绝缘性。可在沉积盖绝缘层230的工艺期间使用添加离子FSI，并且添加离子FSI可在该工艺之后位于盖绝缘层230中。然而，如稍后将描述的，它们可能通过具有高温度和高湿度的环境中的外部水分而从盖绝缘层230洗脱(eluted out)。一旦添加离子FSI被洗脱，它们可能导致邻近的第一电路板300的线路层被腐蚀。例如，第一电路板300的第一线路层320和第二线路层340的暴露的内侧表面可能因洗脱的添加离子FSI而被腐蚀。稍后将给出对其的详细描述。
参考图5，可存在可沿着第一方向DR1布置的诸多信号线PAD(参见图3)。多条信号线PAD例如可包括第一信号线PAD1、第二信号线PAD2、第三信号线PAD3、第四信号线PAD4和第五信号线PAD5，其中，第二信号线PAD2之间布置有第一信号线PAD1，第三信号线PAD3之间布置有第二信号线PAD2和第一信号线PAD1，第四信号线PAD4之间布置有第三信号线PAD3、第二信号线PAD2和第一信号线PAD1，第五信号线PAD5之间布置有第四信号线PAD4、第三信号线PAD3、第二信号线PAD2和第一信号线PAD1。
第一信号线PAD1可从驱动集成电路390接收数据信号以向显示区域DA中的电路层130的薄膜晶体管传送数据信号。第二信号线PAD2可从驱动集成电路390接收高扫描电压以向位于非显示区域NA中的栅极驱动器700传送信号。第三信号线PAD3可从驱动集成电路390接收低扫描电压以向栅极驱动器700传送信号。第四信号线PAD4可从第二电路板500接收高发射电压以驱动发射层150并且向像素中的每一个中的发射层150传送所述电压。第五信号线PAD5可从第二电路板500接收低发射电压以驱动发射层150并且向像素中的每一个中的发射层150传送所述电压。如图5中所示，第二信号线PAD2和第三信号线PAD3可电连接至栅极信号线GSL。
参考图6和图7，第一线路层320的第一引线线路LE1可包括多条子引线线路LE11至LE15。
第一子引线线路LE11可联接至第一信号线PAD1，第二子引线线路LE12可联接至第二信号线PAD2，第三子引线线路LE13可联接至第三信号线PAD3，第四子引线线路LE14可联接至第四信号线PAD4，且第五子引线线路LE15可联接至第五信号线PAD5。
第一线路层320的多条子引线线路LE11至LE15可穿过通孔VIA以在第二电路区域CA2和第三电路区域CA3中形成剩余引线线路RE_LE11至RE_LE15。具体地，第一子引线线路LE11可形成第一剩余引线线路RE_LE11，第二子引线线路LE12可形成第二剩余引线线路RE_LE12，第三子引线线路LE13可形成第三剩余引线线路RE_LE13，第四子引线线路LE14可形成第四剩余引线线路RE_LE14，且第五子引线线路LE15可形成第五剩余引线线路RE_LE15。
如图7中所示，剩余引线线路RE_LE11至RE_LE15可共同暴露在第一电路板300的包括第二较长边缘LEG2的内侧表面上。
如稍后描述的，第一剩余引线线路RE_LE11、第二剩余引线线路RE_LE12和第三剩余引线线路RE_LE13可电连接至驱动集成电路390，而第四剩余引线线路RE_LE14和第五剩余引线线路RE_LE15可直接电连接至第二电路板500而不电连接至驱动集成电路390。也就是说，第一剩余引线线路RE_LE11可从驱动集成电路390接收数据信号，第二剩余引线线路RE_LE12可从驱动集成电路390接收高扫描电压，且第三剩余引线线路RE_LE13可从驱动集成电路390接收低扫描电压。第四剩余引线线路RE_LE14可从第二电路板500接收高发射电压，而第五剩余引线线路RE_LE15可从第二电路板500接收低发射电压。
第二线路层340可包括多条子引线线路LE11a至LE15a。多条子引线线路LE11至LE15可分别通过通孔VIA连接至第二线路层340的多条子引线线路LE11a至LE15a。具体地，第一子引线线路LE11可电连接至第六子引线线路LE11a，第二子引线线路LE12可电连接至第七子引线线路LE12a，第三子引线线路LE13可电连接至第八子引线线路LE13a，第四子引线线路LE14可电连接至第九子引线线路LE14a，且第五子引线线路LE15可电连接至第十子引线线路LE15a。
第六子引线线路LE11a、第七子引线线路LE12a和第八子引线线路LE13a可电连接至驱动集成电路390，而第九子引线线路LE14a和第十子引线线路LE15a可与驱动集成电路390间隔开并且可直接电连接至第二电路板500。
第六子引线线路LE11a可将来自驱动集成电路390的数据信号和数据控制信号传送至第一子引线线路LE11。第七子引线线路LE12a可将来自驱动集成电路390的高扫描电压传送至第二子引线线路LE12。第八子引线线路LE13a可将来自驱动集成电路390的低扫描电压传送至第三子引线线路LE13。第九子引线线路LE14a可将来自第二电路板500的高发射电压传送至第四子引线线路LE14。第十子引线线路LE15a可将低发射电压传送至第五子引线线路LE15。
如图6中所示，第七子引线线路LE12a和第八子引线线路LE13a中的每一个可具有：在第二方向DR2上从驱动集成电路390的下侧延伸的第一部分、连接至第一部分并且在第一方向DR1上向右延伸的第二部分、以及连接至第二部分并且在第二方向DR2上向上延伸的第三部分。
第二线路层340还可包括多条第二引线线路LE21至LE25。第二引线线路LE21至LE25可与第二电路板500的多条电路信号线C_PAD联接。
2-1子引线线路LE21可从第二电路板500接收数据信号和数据控制信号以向驱动集成电路390传送该信号。2-4子引线线路LE24可从第二电路板500接收高发射电压以向第九子引线线路LE14a直接施加该电压。2-5子引线线路LE25可从第二电路板500接收低发射电压以向第十子引线线路LE15a直接施加该电压。
另一方面，2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23可为物理上联接至第二电路板500但不电连接至第二电路板500的虚设引线线路。
也就是说，如上所述，根据本公开的一些示例性实施方式的驱动集成电路390包括栅极驱动芯片，在该栅极驱动芯片中集成有扫描驱动电路，该扫描驱动电路生成高扫描电压、低扫描电压和扫描控制信号以将它们传送至位于非显示区域NA中的栅极驱动器700。在这样的情况中，即使在第二电路板500上不存在与栅极驱动芯片对应的结构，高扫描电压、低扫描电压等也可通过并入驱动集成电路390中的栅极驱动芯片直接施加至非显示区域NA中的栅极驱动器700。
例如，2-2子引线线路LE22可包括在第二方向DR2上从驱动集成电路390向下延伸的2-2a子引线线路LE22a以及在第二方向DR2上与2-2a子引线线路LE22a隔开的2-2b子引线线路LE22b。2-2a子引线线路LE22a可物理地连接至驱动集成电路390，且2-2b子引线线路LE22b可联接至第二电路板500的电路信号线。2-2a子引线线路LE22a和2-2b子引线线路LE22b可连接并且之后可任意地被切割从而彼此分离。
如图6中所示，2-2a子引线线路LE22a可在第二方向DR2上比第七子引线线路LE12a向下凸出，即，朝向第二电路板500凸出。根据一些示例性实施方式，根据2-2a子引线线路LE22a和2-2b子引线线路LE22b的切割位置，第七子引线线路LE12a可在第二方向DR2上比2-2a子引线线路LE22a向下(即，朝向第二电路板500)凸出，或者第七子引线线路LE12a和2-2a子引线线路LE22a可位于相同的线上，例如，位于在第一方向DR1上延伸的线上。
2-2a子引线线路LE22a和2-2b子引线线路LE22b可在第二方向DR2上彼此重叠。换言之，2-2b子引线线路LE22b可位于从驱动集成电路390起从2-2a子引线线路LE22a延伸的线上。
因为2-2b子引线线路LE22b与2-2a子引线线路LE22a分离，所以2-2a子引线线路LE22a和2-2b子引线线路LE22b可充当其中基本没有电流流动的虚设线。
同样地，2-3子引线线路LE23可包括在第二方向DR2上从驱动集成电路390向下延伸的2-3a子引线线路LE23a以及在第二方向DR2上与2-3a子引线线路LE23a隔开的2-3b子引线线路LE23b。2-3a子引线线路LE23a可物理地连接至驱动集成电路390，且2-3b子引线线路LE23b可联接至第二电路板500的电路信号线。2-3a子引线线路LE23a和2-3b子引线线路LE23b可连接并且之后可被任意地切割从而彼此分离。
如图6中所示，2-3a子引线线路LE23a可在第二方向DR2上比第八子引线线路LE13a向下凸出，即，朝向第二电路板500凸出。根据一些示例性实施方式，根据2-3a子引线线路LE23a和2-3b子引线线路LE23b的切割位置，第八子引线线路LE13a可在第二方向DR2上比2-3a子引线线路LE23a向下(即，朝向第二电路板500)凸出，或者第八子引线线路LE13a和2-3a子引线线路LE23a可位于相同的线上，例如位于在第一方向DR1上延伸的线上。
2-3a子引线线路LE23a和2-3b子引线线路LE23b可在第二方向DR2上彼此重叠。换言之，2-3b子引线线路LE23b可位于从驱动集成电路390起从2-3a子引线线路LE23a延伸的线上。
因为2-3b子引线线路LE23b与2-3a子引线线路LE23a分离，所以2-3a子引线线路LE23a和2-3b子引线线路LE23b可充当其中基本没有电流流动的虚设线。
如上所述，高发射电压从第二电路板500施加至2-4子引线线路LE24。在根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板300中，2-3子引线线路LE23的2-3a子引线线路LE23a和2-3b子引线线路LE23b彼此隔开以充当虚设线。因此，能够防止或减少由于2-4子引线线路LE24和2-3子引线线路LE23之间的电位差而引起的短路的情况。
同样地，因为2-2子引线线路LE22的2-2a子引线线路LE22a和2-2b子引线线路LE22b彼此隔开并且充当虚设线，所以能够防止或减少由于与邻近的2-3子引线线路LE23的电位差而引起的短路。
图8是示出添加离子通过盖面板片的盖绝缘层渗入第一线路层中的示例的剖视图。图9和图10是示出通过切割第一电路板的第二线路层的一部分而防止多条线之间的短路的示例的示意性视图。在图9中所示的示例中，第一电路板300的第二线路层340的2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23不形成为虚设线而是电连接至第二电路板500，使得电流流入它们。在图10中所示的示例中，它们形成为上述虚设线。
参考图8，如上所述，盖绝缘层230还包括添加离子FSI以改善绝缘性。添加离子FSI可能通过具有高温度和高湿度的环境中的外部水分从盖绝缘层230洗脱。一旦添加离子FSI洗脱，它们可能腐蚀第一电路板300的第一线路层320和第二线路层340。例如，如图8中所示，所洗脱的添加离子FSI可能通过第一电路板300的第二线路层340的暴露的内侧表面渗入第二线路层340的子引线线路LE21至LE25中。
参考图9，高扫描电压+V1施加至2-2a子引线线路LE22a，低扫描电压-V2施加至2-3a子引线线路LE23a，高发射电压+V3施加至2-4子引线线路LE24，且低发射电压-V4施加至2-5子引线线路LE25。例如，高扫描电压+V1和高发射电压+V3可为正值，而低扫描电压-V2和低发射电压-V4可为负值。电压以伏(V)为单位测量。
2-2a子引线线路LE22a、2-3a子引线线路LE23a、2-4子引线线路LE24和2-5子引线线路LE25可能因渗透过暴露的表面的添加离子FSI而被腐蚀。
如上所述，高扫描电压+V1施加至2-2a子引线线路LE22a且低扫描电压-V2施加至2-3a子引线线路LE23a。如果2-2a子引线线路LE22a已经被腐蚀，则2-2a子引线线路LE22a的构成材料(处于离子状态)可能通过环境水分从2-2a子引线线路LE22a洗脱。2-2a子引线线路LE22a的构成材料(处于离子状态)可能由于添加离子FSI而朝向邻近的2-3a子引线线路LE23a移动。其结果是，可能在2-2a子引线线路LE22a和2-3a子引线线路LE23a之间出现短路，使得可在显示设备1的线中出现缺陷。
同样地，高发射电压+V3施加至2-4子引线线路LE24。如果2-4子引线线路LE24已经被腐蚀，则2-4子引线线路LE24的构成材料(处于离子状态)可能通过环境水分从2-4子引线线路LE24洗脱。2-4子引线线路LE24的构成材料(处于离子状态)可能由于添加离子FSI而朝向邻近的2-3a子引线线路LE23a移动。其结果是，可能在2-3a子引线线路LE23a和2-4子引线线路LE24之间出现短路，使得可在显示设备1的线中出现缺陷。
相反，在根据图10中所示的一些示例性实施方式的显示设备1的第一电路板300中，2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23形成为虚设线，并且因此0V可施加至2-2a子引线线路LE22a和2-3a子引线线路LE23a。通过这样做，能够防止或减少可能在2-2a子引线线路LE22a和2-3a子引线线路LE23a之间或者在2-3a子引线线路LE23a和2-4子引线线路LE24之间出现的短路的情况，由此防止或减少显示设备1的线中的缺陷的情况。
在下文中，将更详细地描述根据本公开的一些示例性实施方式的显示设备。在以下描述中，相同或相似的元件将由相同或相似的引用标号表示，且将省略或简要描述冗余描述。
图11是示出加压装置位于第一电路板和第二电路板下方以挤压盖粘合层的剖视图。图12是根据本公开的一些示例性实施方式的显示设备的剖视图。图13是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图。图14是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图。
根据图11至图14中所示的一些示例性实施方式的显示设备2与以上描述的显示设备1的不同之处在于：裂纹CRK形成在第一电路板300_1的第一有机保护层310_1、第一线路层320_1、引线绝缘层330_1和第二线路层340_1中。
例如，根据本公开的一些示例性实施方式，裂纹CRK可形成在显示设备2的第一电路板300_1的第一有机保护层310_1、第一线路层320_1、引线绝缘层330_1和第二线路层340_1中。
如图11中所示，加压装置800放置在第二电路板500下方。加压装置800可挤压第二电路板500的下表面以通过模块间联接构件AM将第一电路板300_1与盖面板片200联接。
如图12中所示，通过利用加压装置800挤压第二电路板500的下表面，可在第一有机保护层310_1、第一线路层320_1、引线绝缘层330_1和第二线路层340_1中形成裂纹CRK。
如上所述，相比于第一电路板300_1的内侧表面，模块间联接构件AM的内侧表面可定位成更向外。换言之，相比于模块间联接构件AM，第一电路板300的内侧表面可朝向内侧凸出。因此，第一电路板300_1的凸出部分可与盖面板片200间隔开间距SP。
通过利用加压装置800挤压第二电路板500的下表面，可通过第一电路板300_1的凸出部分在第一有机保护层310_1、第一线路层320_1、引线绝缘层330_1和第二线路层340_1中形成裂纹CRK。
当从平面图观察时，第一有机保护层310_1、第一线路层320_1、引线绝缘层330_1和第二线路层340_1可围绕模块间联接构件AM的内侧表面形成。
如上所述，盖绝缘层230中的添加离子FSI可能通过具有高温度和高湿度的环境中的外部水分从盖绝缘层230洗脱。如果添加离子FSI被洗脱，则它们可能腐蚀邻近的第一电路板300的第一线路层320_1和第二线路层340_1。当在第一有机保护层310_1、第一线路层320_1、引线绝缘层330_1和第二线路层340_1中形成裂纹CRK时，添加离子FSI可通过第一线路层320_1和第二线路层340_1的面对盖面板片200的表面以及第一电路板300_1的第一线路层320_1和第二线路层340_1的暴露的内侧表面渗入。其结果是，第一线路层320_1的多条剩余引线线路和第二线路层340_1的多条第二引线线路可被逐渐腐蚀。
如以上参考图9和图10描述的，高扫描电压+V1施加至2-2a子引线线路LE22a且低扫描电压-V2施加至2-3a子引线线路LE23a。如果2-2a子引线线路LE22a已经被腐蚀，则2-2a子引线线路LE22a的构成材料(处于离子状态)可能通过环境水分从2-2a子引线线路LE22a洗脱。2-2a子引线线路LE22a的构成材料(处于离子状态)可能由于添加离子FSI而朝向邻近的2-3a子引线线路LE23a移动。其结果是，可能在2-2a子引线线路LE22a和2-3a子引线线路LE23a之间出现短路，使得可能在显示设备2的线中出现缺陷。
同样地，高发射电压+V3施加至2-4子引线线路LE24。如果2-4子引线线路LE24已经被腐蚀，则2-4子引线线路LE24的构成材料(处于离子状态)可能通过环境水分从2-4子引线线路LE24洗脱。2-4子引线线路LE24的构成材料(处于离子状态)可由于添加离子FSI而朝向邻近的2-3a子引线线路LE23a移动。其结果是，可能在2-3a子引线线路LE23a和2-4子引线线路LE24之间出现短路，使得可能在显示设备2的线中出现缺陷。
相反，在根据如图10中所示的一些示例性实施方式的显示设备2的第一电路板300_1中，2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23形成为虚设线，并且因此0V可施加至2-2a子引线线路LE22a和2-3a子引线线路LE23a。通过这样做，能够防止或减少可能在2-2a子引线线路LE22a和2-3a子引线线路LE23a之间或者在2-3a子引线线路LE23a和2-4子引线线路LE24之间出现的短路情况，由此防止显示设备2的线中的缺陷。
图15是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图。
根据图15中所示的一些示例性实施方式的第一电路板300_2与第一电路板300的不同之处在于：没有定位有2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23。
例如，在根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板300_2中，可以不定位有第二引线线路之中的2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23。因此，可以不执行切割2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23的工艺，并且能够防止或减少2-2子引线线路LE22和2-3子引线线路LE23之间以及2-3子引线线路LE23和2-4子引线线路LE24之间的短路的情况。
图16是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图。
参考图16，根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板300_3与根据一些示例性实施方式的第一电路板300的不同之处在于：第四子引线线路LE14物理上与第四剩余引线线路RE_LE14_1隔开且第五子引线线路LE15物理上与第五剩余引线线路RE_LE15_1隔开使得它们电绝缘。
例如，在根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板300_3中，第四子引线线路LE14物理上与第四剩余引线线路RE_LE14_1隔开且第五子引线线路LE15物理上与第五剩余引线线路RE_LE15_1隔开使得它们可电绝缘。
如上所述，高发射电压和低发射电压分别施加至第四剩余引线线路和第五剩余引线线路。根据一些示例性实施方式，因为第四子引线线路LE14物理上与第四剩余引线线路RE_LE14_1隔开且第五子引线线路LE15物理上与第五剩余引线线路RE_LE15_1隔开，所以能够防止或减少第四剩余引线线路RE_LE14_1和第五剩余引线线路RE_LE15_1之间的短路的情况。此外，低扫描电压施加至第三剩余引线线路RE_LE13。因为第四剩余引线线路RE_LE14_1充当虚设线，所以能够防止或减少第四剩余引线线路RE_LE14_1和第三剩余引线线路RE_LE13之间的短路的情况。
图17是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图。图18是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图。
如图18中所示，根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板300_4与根据一些示例性实施方式的第一电路板300_3的不同之处可在于：仅第四子引线线路LE14与第四剩余引线线路RE_LE14_1隔开，而第五子引线线路LE15不与第五剩余引线线路RE_LE15隔开。
例如，根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板300_4还可包括以第五子引线线路LE15介于其间地与第四子引线线路LE14间隔开的第十一子引线线路LE16以及以第十一子引线线路LE16介于其间地与第五子引线线路LE15间隔开的第十二子引线线路LE17。第十一子引线线路LE16可执行与第四子引线线路LE14基本相同的功能，且第十二子引线线路LE17可执行与第五子引线线路LE15基本相同的功能。
同样地，第一电路板300_4可包括在第二方向DR2上邻近第十一子引线线路LE16的第六剩余引线线路RE_LE16以及在第二方向DR2上邻近第十二子引线线路LE17的第七剩余引线线路RE_LE17。
此外，第一电路板300_4还可包括以第十子引线线路LE15a介于其间地与第九子引线线路LE14a间隔开的第十三子引线线路LE16a以及以第十三子引线线路LE16a介于其间地与第十子引线线路LE15a间隔开的第十四子引线线路LE17a。第一电路板300_4还可包括在第二方向DR2上邻近第十三子引线线路LE16a的2-6子引线线路LE26以及在第二方向DR2上邻近第十四子引线线路LE17a的2-7子引线线路LE27。
根据本公开的一些示例性实施方式，第四子引线线路LE14和第十一子引线线路LE16可分别物理上与在第二方向DR2上邻近它们的第四剩余引线线路RE_LE14_1和第六剩余引线线路RE_LE16隔开。因此，第四剩余引线线路RE_LE14_1和第六剩余引线线路RE_LE16可充当虚设线，而第五子引线线路LE15和第五剩余引线线路RE_LE15可彼此物理连接且电连接，并且第十二子引线线路LE17和第七剩余引线线路RE_LE17可彼此物理连接且电连接。
第四子引线线路LE14和第十一子引线线路LE16可分别物理上与在第二方向DR2上邻近它们的第四剩余引线线路RE_LE14_1和第六剩余引线线路RE_LE16隔开。因此，能够防止或减少第五剩余引线线路RE_LE15和第七剩余引线线路RE_LE17之间的短路的情况。
根据一些示例性实施方式，如上所述，子引线线路中的施加有高发射电压的部分可与在第二方向DR2上邻近它们的剩余引线线路电绝缘，而其它子引线线路可电连接至在第二方向DR2上邻近它们的剩余引线线路。换言之，不是所有子引线线路均可与在第二方向DR2上邻近它们的剩余引线线路电绝缘。
图19是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第二线路层和驱动集成电路的布局的平面图。图20是示出根据本公开的一些示例性实施方式的第一电路板的第一线路层的布局的平面图。
如图19和图20中所示，根据一些示例性实施方式的第一电路板300_5与图17和图18中所示的示例性实施方式的第一电路板的不同之处可在于：用于将第四子引线线路LE14与第九子引线线路LE14a连接的通孔VIA以及用于将第十一子引线线路LE16与第十三子引线线路LE16a连接的通孔VIA分别相比于用于将第五子引线线路LE15与第十子引线线路LE15a连接的第一通孔VIA_1以及用于将第十二子引线线路LE17与第十四子引线线路LE17a连接的第一通孔VIA_1更远离第二电路板500。
例如，在根据一些示例性实施方式的第一电路板300_5中，当从平面图观察时，用于将第五子引线线路LE15与第十子引线线路LE15a连接的第一通孔VIA_1以及用于将第十二子引线线路LE17与第十四子引线线路LE17a连接的第一通孔VIA_1可分别相比于用于将第四子引线线路LE14与第九子引线线路LE14a连接的通孔VIA和用于将第十一子引线线路LE16与第十三子引线线路LE16a连接的通孔VIA更靠近第二电路板500。
因此，能够减少彼此邻近的通孔VIA和第一通孔VIA_1之间的短路的风险。
此外，第四子引线线路LE14和第十一子引线线路LE16可分别物理上与在第二方向DR2上邻近它们的第四剩余引线线路RE_LE14_1和第六剩余引线线路RE_LE16隔开。通过这样做，能够防止或减少第五剩余引线线路RE_LE15和第七剩余引线线路RE_LE17之间的短路的情况。
上文是对示例性实施方式的说明而不解释为对其的限制。虽然已经描述了若干示例性实施方式，但是本领域技术人员将容易地理解，在没有实质上脱离本发明的新颖教导和特性的情况下，可以在示例性实施方式中进行诸多修改。因此，全部这样的修改旨在包括在如权利要求中限定的本发明的范围内。因此，要理解，上文是对各示例性实施方式的说明而不解释为局限于所公开的特定示例性实施方式，并且对所公开的示例性实施方式的修改以及其它示例性实施方式旨在包含在所附权利要求及其等同的范围内。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
显示面板，所述显示面板包括显示区域和围绕所述显示区域的面板焊盘区域；
第一电路板，所述第一电路板具有附接至所述面板焊盘区域的第一端；以及
第二电路板，所述第二电路板附接至所述第一电路板的第二端，
其中，所述面板焊盘区域包括多条面板信号线，
其中，所述第二电路板包括多条电路信号线，
其中，所述第一电路板包括：
第一线路层，与所述多条面板信号线联接，
绝缘层，处于所述第一线路层上并且包括通孔，
第二线路层，处于所述绝缘层上并且通过所述通孔电连接至所述第一线路层，以及
驱动集成电路，处于所述第二线路层上并且电连接至所述第二线路层，
其中，所述第二线路层包括将所述电路信号线与所述驱动集成电路连接的多条第一引线线路以及将所述面板信号线与所述驱动集成电路连接的多条第二引线线路，
其中，所述第二引线线路包括配置成将来自所述驱动集成电路的高扫描电压信号供应至所述面板信号线的2-1子引线线路以及配置成将来自所述驱动集成电路的低扫描电压信号供应至所述面板信号线的2-2子引线线路，
其中，所述多条第一引线线路包括物理地连接至所述驱动集成电路的1-1子引线线路、在第二方向上与所述1-1子引线线路隔开的1-1-1子引线线路、在与所述第二方向交叉的第一方向上与所述1-1子引线线路间隔开的1-2子引线线路以及在所述第二方向上与所述1-2子引线线路间隔开的1-2-1子引线线路，以及
其中，所述第二方向从所述第一引线线路面对所述第二电路板。
2.如权利要求1所述的显示设备，
其中，所述1-1子引线线路在所述第二方向上比所述2-1子引线线路凸出，以及
其中，所述1-2子引线线路在所述第二方向上比所述2-2子引线线路凸出。
3.如权利要求2所述的显示设备，
其中，所述1-1子引线线路与所述1-1-1子引线线路电隔开，以及
其中，所述1-2子引线线路与所述1-2-1子引线线路电隔开。
4.如权利要求3所述的显示设备，其中，所述多条第一引线线路包括在所述第一方向上在所述1-1子引线线路和所述1-2子引线线路的一侧上的1-3子引线线路以及在所述第一方向上在所述1-1子引线线路和所述1-2子引线线路的相对侧上的1-4子引线线路和1-5子引线线路，
其中，所述1-3子引线线路将所述电路信号线与所述驱动集成电路电连接，以及
其中，所述1-4子引线线路和所述1-5子引线线路将所述电路信号线与所述第二引线线路电连接。
5.如权利要求4所述的显示设备，
其中，所述1-4子引线线路配置成将来自所述第二电路板的高电平电压信号供应至所述面板信号线，以及
其中，所述1-5子引线线路配置成将来自所述第二电路板的低电平电压信号供应至所述面板信号线。
6.如权利要求5所述的显示设备，
其中，所述多条第二引线线路包括在所述第一方向上处于所述2-1子引线线路和所述2-2子引线线路的一侧上的2-3子引线线路以及在所述第一方向上处于所述2-1子引线线路和所述2-2子引线线路的另一侧上的2-4子引线线路和2-5子引线线路，
其中，所述2-3子引线线路电连接至所述驱动集成电路，以及
其中，所述2-4子引线线路电连接至所述1-4子引线线路，以及其中，所述2-5子引线线路电连接至所述1-5子引线线路。
7.如权利要求6所述的显示设备，
其中，所述第一线路层包括多条第三引线线路，以及
其中，所述第三引线线路包括连接至所述2-1子引线线路的3-1子引线线路、连接至所述2-2子引线线路的3-2子引线线路、连接至所述2-3子引线线路的3-3子引线线路、连接至所述2-4子引线线路的3-4子引线线路、连接至所述2-5子引线线路的3-5子引线线路以及在所述第二方向上与所述3-1子引线线路电隔开的3-1-1子引线线路。
8.如权利要求7所述的显示设备，
其中，所述通孔包括将所述3-1子引线线路与所述2-1子引线线路连接的第一通孔以及将所述3-2子引线线路与所述2-2子引线线路连接的第二通孔，以及
其中，当从平面图观察时，所述第二通孔比所述第一通孔更靠近所述第二电路板。
9.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述2-1子引线线路是栅极高压线且所述2-2子引线线路是栅极低压线。
10.如权利要求1所述的显示设备，还包括：
盖面板片，
其中，所述盖面板片包括在所述显示面板下方的金属层以及在所述金属层下方的盖绝缘层，以及
其中，所述第一电路板远离显示表面弯曲以位于所述盖绝缘层下方。
11.如权利要求10所述的显示设备，其中，所述金属层是电磁波阻挡层。
12.如权利要求10所述的显示设备，其中，所述盖绝缘层包括氟离子或硫离子。
13.如权利要求12所述的显示设备，
其中，所述第一电路板还包括处于所述盖绝缘层和所述第一线路层之间的第一有机保护层以及处于所述第二线路层上的第二有机保护层，
其中，所述第一有机保护层部分地暴露所述第一引线线路的上表面。
14.如权利要求13所述的显示设备，其中，所述第一有机保护层、所述第一线路层、所述绝缘层、所述第二线路层和所述第二有机保护层的内侧表面在厚度方向上彼此对齐并且被暴露。
15.如权利要求13所述的显示设备，还包括：模块间联接构件，所述模块间联接构件处于所述第一有机保护层和所述盖绝缘层之间并且将所述盖面板片与所述第一电路板联接。
16.如权利要求15所述的显示设备，其中，所述第一电路板的内侧表面比所述模块间联接构件的内侧表面向内凸出。
17.如权利要求16所述的显示设备，其中，当从平面图观察时，所述第一线路层和/或所述第一有机保护层包括围绕所述模块间联接构件的所述内侧表面的表面裂纹。
18.印刷电路板，包括：
第一线路层；
绝缘层，所述绝缘层处于所述第一线路层上并且包括通孔，
第二线路层，所述第二线路层处于所述绝缘层上并且通过所述通孔电连接至所述第一线路层；以及
驱动集成电路，处于所述第二线路层上并且电连接至所述第二线路层，
其中，所述第二线路层包括多条第一引线线路和多条第二引线线路，所述多条第一引线线路在第一方向上位于所述驱动集成电路的一侧上以连接至所述驱动集成电路并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开，所述多条第二引线线路在所述第一方向上位于所述驱动集成电路的相对侧上以连接至所述驱动集成电路，
其中，所述多条第一引线线路包括1-1子引线线路、1-2子引线线路、在所述第一方向上与所述1-1子引线线路间隔开的1-1-1子引线线路以及在所述第一方向上与所述1-2子引线线路间隔开的1-2-1子引线线路，
其中，所述多条第二引线线路包括配置成将来自所述驱动集成电路的高扫描电压信号供应至显示面板的2-1子引线线路以及配置成将来自所述驱动集成电路的低扫描电压信号供应至所述显示面板的2-2子引线线路，
其中，所述多条第一引线线路包括物理地连接至所述驱动集成电路的所述1-1子引线线路，以及
其中，所述第一方向从所述驱动集成电路面对所述第一引线线路。
19.如权利要求18所述的印刷电路板，
其中，所述1-1子引线线路与所述1-1-1子引线线路电隔开，以及
其中，所述1-2子引线线路与所述1-2-1子引线线路电隔开。
20.如权利要求19所述的印刷电路板，
其中，所述多条第一引线线路包括在所述第二方向上处于所述1-1子引线线路和所述1-2子引线线路的一侧上的1-3子引线线路以及在所述第二方向上处于所述1-1子引线线路和所述1-2子引线线路的另一侧上的1-4子引线线路和1-5子引线线路，
其中，所述1-4子引线线路向所述显示面板供应高电平电压信号，以及
其中，所述1-5子引线线路向所述显示面板供应低电平电压信号。
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