JPH10321994A - 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 - Google Patents
電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法Info
- Publication number
- JPH10321994A JPH10321994A JP9141090A JP14109097A JPH10321994A JP H10321994 A JPH10321994 A JP H10321994A JP 9141090 A JP9141090 A JP 9141090A JP 14109097 A JP14109097 A JP 14109097A JP H10321994 A JPH10321994 A JP H10321994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- migration
- water
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の導電部水分が付着すると該水分が
電解液となる。導電部間に電解液が存在した状態で導電
部間に電圧がかかるとマイグレーションが起きて金属が
析出し、短絡事故の原因となる。本発明は、電子機器の
導電部間に電解液が存在してもマイグレーションを起こ
さなくする方法を提供することにある。 【解決手段】 電子機器の導電部にベンジトリアゾール
またはベンゾトリアゾール誘導体を塗布する。水溶液に
ベンジトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体が
溶解していると、この水溶液に接触した金属が不動態化
してイオン化が抑制され、電圧が印加されてもマイグレ
ーションを起こさなくなる。
電解液となる。導電部間に電解液が存在した状態で導電
部間に電圧がかかるとマイグレーションが起きて金属が
析出し、短絡事故の原因となる。本発明は、電子機器の
導電部間に電解液が存在してもマイグレーションを起こ
さなくする方法を提供することにある。 【解決手段】 電子機器の導電部にベンジトリアゾール
またはベンゾトリアゾール誘導体を塗布する。水溶液に
ベンジトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体が
溶解していると、この水溶液に接触した金属が不動態化
してイオン化が抑制され、電圧が印加されてもマイグレ
ーションを起こさなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔回路のプリン
ト基板、銀ペースト焼成セラミック基板、銀電極コネク
ター等の導電部でマイグレーションが起こらないように
する方法に関する。
ト基板、銀ペースト焼成セラミック基板、銀電極コネク
ター等の導電部でマイグレーションが起こらないように
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器では、使用時に導電部に電流が
流れ、隣接した導電部間に電圧がかかった状態となる。
このとき導電部間に水分が存在すると、この水分が電解
質となり、マイグレーションを起こすようになる。
流れ、隣接した導電部間に電圧がかかった状態となる。
このとき導電部間に水分が存在すると、この水分が電解
質となり、マイグレーションを起こすようになる。
【０００３】マイグレーションとは、導電部間に電解液
が存在した状態で電圧を印加したときに、陽極から陰極
へ金属イオンの移行が起こり、陰極に金属が析出する現
象で、条件によっては導電部間の短絡といった事故も発
生する。特に銀や銅はマイグレーションを生じやすい金
属として知られている。湿度と直流電圧の影響により導
電部の金属がイオン化して溶出し、陰極へ移行する現象
であり、イオンは陰極で析出成長するが、この成長が進
展すると短絡に至ってしまうものである。
が存在した状態で電圧を印加したときに、陽極から陰極
へ金属イオンの移行が起こり、陰極に金属が析出する現
象で、条件によっては導電部間の短絡といった事故も発
生する。特に銀や銅はマイグレーションを生じやすい金
属として知られている。湿度と直流電圧の影響により導
電部の金属がイオン化して溶出し、陰極へ移行する現象
であり、イオンは陰極で析出成長するが、この成長が進
展すると短絡に至ってしまうものである。
【０００４】マイグレーションは、プリント基板の銅箔
部、セラミック基板の銀ペースト焼成部、コネクターの
銀電極、等で発生するが、特にはんだ付け後のプリント
基板における導電部間での発生が多い。プリント基板の
はんだ付け後にマイグレーションが発生するのは、フラ
ックス残渣中にハロゲンが存在し、このハロゲンが電気
を通しやすい電解質となるからである。
部、セラミック基板の銀ペースト焼成部、コネクターの
銀電極、等で発生するが、特にはんだ付け後のプリント
基板における導電部間での発生が多い。プリント基板の
はんだ付け後にマイグレーションが発生するのは、フラ
ックス残渣中にハロゲンが存在し、このハロゲンが電気
を通しやすい電解質となるからである。
【０００５】従来よりはんだ付け後のプリント基板にお
いて、マイグレーションを防止する方法としては、次の
ようなものがあった。
いて、マイグレーションを防止する方法としては、次の
ようなものがあった。
【０００６】はんだ付け後のフラックス残渣を洗浄除
去する。はんだ付け後のプリント基板の表面には、フラ
ックス残渣が付着している。このフラックス残渣中の松
脂成分は、水に不溶であり、また吸湿性もないが、はん
だ付け性改善のための活性剤としてフラックスに添加す
る塩化物、臭化物、フッ化物等のハロゲン化物は非常に
吸湿性があり、はんだ付け後のフラックス残渣中にも残
留している。はんだ付け後、フラックス残渣中の活性剤
が大気中の水分を吸湿すると電解液となる。このように
導電部間に電解液ができた電子機器では電子機器の使用
時に直流電圧がかかるとマイグレーションを起こすよう
になる。そこではんだ付け後のプリント基板は、マイグ
レーションの原因となる電解液ができないようにすれば
良いわけで、そのために、はんだ付け後のプリント基板
に付着しているフラックス残渣を洗浄除去するようにす
る。
去する。はんだ付け後のプリント基板の表面には、フラ
ックス残渣が付着している。このフラックス残渣中の松
脂成分は、水に不溶であり、また吸湿性もないが、はん
だ付け性改善のための活性剤としてフラックスに添加す
る塩化物、臭化物、フッ化物等のハロゲン化物は非常に
吸湿性があり、はんだ付け後のフラックス残渣中にも残
留している。はんだ付け後、フラックス残渣中の活性剤
が大気中の水分を吸湿すると電解液となる。このように
導電部間に電解液ができた電子機器では電子機器の使用
時に直流電圧がかかるとマイグレーションを起こすよう
になる。そこではんだ付け後のプリント基板は、マイグ
レーションの原因となる電解液ができないようにすれば
良いわけで、そのために、はんだ付け後のプリント基板
に付着しているフラックス残渣を洗浄除去するようにす
る。
【０００７】はんだ付け後のフラックス残渣を閉じ込
める。前述のように、はんだ付け後のプリント基板の表
面にフラックス残渣が付着していると大気中の水分を吸
湿して電解液を作ってしまうことから、フラックス残渣
が大気と直接接触しないようにすればよい。そのため
に、はんだ付け後のプリント基板の表面に塗料のような
コーティング材を塗布し、導電部を大気と遮断する。
める。前述のように、はんだ付け後のプリント基板の表
面にフラックス残渣が付着していると大気中の水分を吸
湿して電解液を作ってしまうことから、フラックス残渣
が大気と直接接触しないようにすればよい。そのため
に、はんだ付け後のプリント基板の表面に塗料のような
コーティング材を塗布し、導電部を大気と遮断する。
【０００８】はんだ付け後に水分をはじくようにす
る。はんだ付け後のプリント基板の表面に撥水剤を塗布
する。撥水剤は、水の表面張力を高めて、水が内部に侵
入するのを防ぐものである。撥水剤としては、シリコン
オイル、シリコン系高分子、フッ素系高分子等であり、
これらを溶剤で０．１〜３重量％に希釈してプリント基
板に塗布する。撥水剤が塗布されたプリント基板に水が
かかると、水は球状化して内部に侵入しなくなる。
る。はんだ付け後のプリント基板の表面に撥水剤を塗布
する。撥水剤は、水の表面張力を高めて、水が内部に侵
入するのを防ぐものである。撥水剤としては、シリコン
オイル、シリコン系高分子、フッ素系高分子等であり、
これらを溶剤で０．１〜３重量％に希釈してプリント基
板に塗布する。撥水剤が塗布されたプリント基板に水が
かかると、水は球状化して内部に侵入しなくなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、のはんだ
付け後のプリント基板を洗浄してフラックス残渣を除去
する方法は、公害と経済性に問題のあるものであった。
つまりフラックスの主要成分である松脂は水に溶けない
ため、従来は松脂をよく溶解するフロンやトリクレンの
ような溶剤を用いてフラックス残渣の洗浄を行ってい
た。しかしながらフロンやトリクレンは、地球の表面を
覆っているオゾン層を破壊し、太陽の有害な紫外線を大
量に地球に到達させ、人類に皮膚癌や白内障等を起こさ
せる原因となる。そのため現在ではフロンやトリクレン
の使用が禁止され、代替フロンでフラックス残渣の洗浄
をおこなっているが、代替フロンは高価であることか
ら、フラックス残渣の洗浄は経済的な問題が生じてい
る。
付け後のプリント基板を洗浄してフラックス残渣を除去
する方法は、公害と経済性に問題のあるものであった。
つまりフラックスの主要成分である松脂は水に溶けない
ため、従来は松脂をよく溶解するフロンやトリクレンの
ような溶剤を用いてフラックス残渣の洗浄を行ってい
た。しかしながらフロンやトリクレンは、地球の表面を
覆っているオゾン層を破壊し、太陽の有害な紫外線を大
量に地球に到達させ、人類に皮膚癌や白内障等を起こさ
せる原因となる。そのため現在ではフロンやトリクレン
の使用が禁止され、代替フロンでフラックス残渣の洗浄
をおこなっているが、代替フロンは高価であることか
ら、フラックス残渣の洗浄は経済的な問題が生じてい
る。
【００１０】またのはんだ付け後のプリント基板の表
面を塗料のようなものでコーティングする方法は、コー
ティングが完全でないと効果がない。即ち塗料が透明の
ものでは塗り残しがあっても見分けがつかず、塗り残し
部分のフラックス残渣が吸湿してしまってマイグレーシ
ョンを起こしてしまう。またコーティング部分にピンホ
ールのような目に見えない小穴が明いていると、小穴か
ら水分が侵入し、コーティングの内側全域に拡がって、
やはりマイグレーションを起こしてしまうものである。
面を塗料のようなものでコーティングする方法は、コー
ティングが完全でないと効果がない。即ち塗料が透明の
ものでは塗り残しがあっても見分けがつかず、塗り残し
部分のフラックス残渣が吸湿してしまってマイグレーシ
ョンを起こしてしまう。またコーティング部分にピンホ
ールのような目に見えない小穴が明いていると、小穴か
ら水分が侵入し、コーティングの内側全域に拡がって、
やはりマイグレーションを起こしてしまうものである。
【００１１】さらにまたのはんだ付け後のプリント基
板に撥水剤を塗布する方法は、大気中の水分の防湿効果
があまりないものであった。つまり、撥水剤は水が水滴
状態で付着したときに水を球状化して水を内部に侵入さ
せないようにするものであるが、水分が気体の状態でプ
リント基板に付着した場合は、余りにも細かい分子とな
っいるため、この間を通って内部に侵入してしまうもの
であった。しかも撥水剤塗布後のプリント基板を手で触
ったり、プリント基板同士が擦りあったりすると撥水剤
が簡単に剥離してしまい防湿効果がなくなってしまうも
のである。
板に撥水剤を塗布する方法は、大気中の水分の防湿効果
があまりないものであった。つまり、撥水剤は水が水滴
状態で付着したときに水を球状化して水を内部に侵入さ
せないようにするものであるが、水分が気体の状態でプ
リント基板に付着した場合は、余りにも細かい分子とな
っいるため、この間を通って内部に侵入してしまうもの
であった。しかも撥水剤塗布後のプリント基板を手で触
ったり、プリント基板同士が擦りあったりすると撥水剤
が簡単に剥離してしまい防湿効果がなくなってしまうも
のである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、従来のマ
イグレーション防止方法における欠点、即ち洗浄では手
間や高価な費用がかかる問題、塗料では完全塗布の問
題、そして撥水剤では分子の細かい水分に対して効果の
ない問題に鑑み鋭意研究を重ねた。その結果、フラック
ス残渣が存在していて、たとえフラックス残渣が吸湿し
ても、水に溶解したフラックス残渣が電解質にならなけ
ればマイグレーションが起こらなくなることに着目して
本発明を完成させた。
イグレーション防止方法における欠点、即ち洗浄では手
間や高価な費用がかかる問題、塗料では完全塗布の問
題、そして撥水剤では分子の細かい水分に対して効果の
ない問題に鑑み鋭意研究を重ねた。その結果、フラック
ス残渣が存在していて、たとえフラックス残渣が吸湿し
ても、水に溶解したフラックス残渣が電解質にならなけ
ればマイグレーションが起こらなくなることに着目して
本発明を完成させた。
【００１３】本発明は、電子機器の導電部にベンジトリ
アゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体を塗布するこ
とを特徴とする電子機器の導電部におけるマイグレーシ
ョン防止方法である。
アゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体を塗布するこ
とを特徴とする電子機器の導電部におけるマイグレーシ
ョン防止方法である。
【００１４】水溶液中にベンジトリアゾールまたはベン
ゾトリアゾール誘導体が存在することによるマイグレー
ション防止の作用は、この水溶液に接触した金属が不動
態化してイオン化が妨げられるためであると考えられ
る。即ち、プリント基板の銀導電部や銅導電部がベンジ
トリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体に接触す
ると、導電部が不動態化してし水溶液中に銀や銅がイオ
ンとして溶出していかなくなる。そのため導電部間に直
流電圧がかかっても金属は析出せず、マイグレーション
を起こさなくなるものである。
ゾトリアゾール誘導体が存在することによるマイグレー
ション防止の作用は、この水溶液に接触した金属が不動
態化してイオン化が妨げられるためであると考えられ
る。即ち、プリント基板の銀導電部や銅導電部がベンジ
トリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体に接触す
ると、導電部が不動態化してし水溶液中に銀や銅がイオ
ンとして溶出していかなくなる。そのため導電部間に直
流電圧がかかっても金属は析出せず、マイグレーション
を起こさなくなるものである。
【００１５】本発明に使用して効果のあるベンジトリア
ゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体としては、トリ
ルトリアゾール、４−カルボキシ−１・Ｈ−ベンゾトリ
アゾール、トリルトリアゾールＮａ塩、５−メチル−１
・Ｈ−ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール メチ
ル エステル、ベンゾトリアゾール ブチル エステ
ル、ベンゾトリアゾール オクチル エステル、５−ク
ロロ−１・−ベンゾトリアゾール、１−クロロ ベンゾ
トリアゾール等がある。
ゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体としては、トリ
ルトリアゾール、４−カルボキシ−１・Ｈ−ベンゾトリ
アゾール、トリルトリアゾールＮａ塩、５−メチル−１
・Ｈ−ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール メチ
ル エステル、ベンゾトリアゾール ブチル エステ
ル、ベンゾトリアゾール オクチル エステル、５−ク
ロロ−１・−ベンゾトリアゾール、１−クロロ ベンゾ
トリアゾール等がある。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明ではベンジトリアゾールま
たはベンゾトリアゾール誘導体を溶剤で希釈して使用す
る。該希釈割合は０．０５〜１重量％であり、好ましく
は１〜１０重量％である。希釈する溶剤は、ベンジトリ
アゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体を溶解できる
ものであれば如何なるものでも採用できるが、毒性がな
く安価なものがよく、イソプロピルアルコールが適して
いる。
たはベンゾトリアゾール誘導体を溶剤で希釈して使用す
る。該希釈割合は０．０５〜１重量％であり、好ましく
は１〜１０重量％である。希釈する溶剤は、ベンジトリ
アゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体を溶解できる
ものであれば如何なるものでも採用できるが、毒性がな
く安価なものがよく、イソプロピルアルコールが適して
いる。
【００１７】試験基板および試験方法 ○試験基板：導電部間隔が０．３１８mm、導電部幅０．
３１８mmとなるようにしてＡｇペーストとＣｕペースト
をそれぞれアルミナ基板に印刷し、それを焼成して櫛型
基板を作製する。 ○試験方法：実施例ではアルミナ基板の表面にイソプロ
ピルアルコールで３重量％に希釈したトリルトリアゾー
ルまたはベンゾトリアゾールを刷毛で塗布する。この上
に１ＭΩ／cm以上の比抵抗をもつイオン交換水を滴下
し、定電圧を印加する。また比較例では試験基板にトリ
ルトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体を塗布
することなくイオン交換水を滴下し、定電圧を印加し
た。
３１８mmとなるようにしてＡｇペーストとＣｕペースト
をそれぞれアルミナ基板に印刷し、それを焼成して櫛型
基板を作製する。 ○試験方法：実施例ではアルミナ基板の表面にイソプロ
ピルアルコールで３重量％に希釈したトリルトリアゾー
ルまたはベンゾトリアゾールを刷毛で塗布する。この上
に１ＭΩ／cm以上の比抵抗をもつイオン交換水を滴下
し、定電圧を印加する。また比較例では試験基板にトリ
ルトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体を塗布
することなくイオン交換水を滴下し、定電圧を印加し
た。
【００１８】
【実施例】実施例および比較例を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表の説明 ※１：直流電圧（Ｖ） ※２：マイグレーションが起こって導電部間が短絡する
までの時間（秒）
までの時間（秒）
【００２１】なお本発明は、はんだ付け後のプリント基
板のマイグレーション防止に限らず、はんだ付けを行わ
ない多層基板の導電部、コネクターの電極等、如何なる
導電部に対してもマイグレーションを防止することがで
きるものである。つまり電子機器では、フラックス残渣
がなくても導電部に水分が付着してマイグレーションを
起こすことがある。これは使用時にケース内がコイル部
品やパワートランジスター等からの発熱で高温となり、
使用を止めると室温に戻るが、このとき早く降温する金
属の導電部に空気中の水分が結露して付着するからであ
る。この状態で電子機器を再使用すると導電部間に電圧
がかかり、導電部間に付着した水分が電解質となってマ
イグレーションを起こしてしまうものである。このよう
に結露しやすい導電部には、予めトリルトリアゾールま
たはベンゾトリアゾール誘導体を塗布しておくとマイグ
レーションを防止できるようになる。
板のマイグレーション防止に限らず、はんだ付けを行わ
ない多層基板の導電部、コネクターの電極等、如何なる
導電部に対してもマイグレーションを防止することがで
きるものである。つまり電子機器では、フラックス残渣
がなくても導電部に水分が付着してマイグレーションを
起こすことがある。これは使用時にケース内がコイル部
品やパワートランジスター等からの発熱で高温となり、
使用を止めると室温に戻るが、このとき早く降温する金
属の導電部に空気中の水分が結露して付着するからであ
る。この状態で電子機器を再使用すると導電部間に電圧
がかかり、導電部間に付着した水分が電解質となってマ
イグレーションを起こしてしまうものである。このよう
に結露しやすい導電部には、予めトリルトリアゾールま
たはベンゾトリアゾール誘導体を塗布しておくとマイグ
レーションを防止できるようになる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子機器の導電部に水分が付着し、該水分に銀の導電部
や銅の導電部が接触して隣接した導電部間に電圧がかか
っても、これらの金属を不動態化してしまうため、導電
部からイオンが溶出しなくなる。従って、電子機器の導
電部にトリルトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘
導体を塗布しておけばマイグレーションを起こさなくな
り、短絡事故が皆無となるという信頼性に優れた電子機
器を得ることができるものである。
電子機器の導電部に水分が付着し、該水分に銀の導電部
や銅の導電部が接触して隣接した導電部間に電圧がかか
っても、これらの金属を不動態化してしまうため、導電
部からイオンが溶出しなくなる。従って、電子機器の導
電部にトリルトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘
導体を塗布しておけばマイグレーションを起こさなくな
り、短絡事故が皆無となるという信頼性に優れた電子機
器を得ることができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子機器の導電部にベンジトリアゾール
またはベンゾトリアゾール誘導体を塗布することを特徴
とする電子機器の導電部におけるマイグレーション防止
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9141090A JPH10321994A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9141090A JPH10321994A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321994A true JPH10321994A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15283976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9141090A Pending JPH10321994A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321994A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098646A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-04-24 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| JP2011119758A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| KR20130132424A (ko) | 2010-11-05 | 2013-12-04 | 후지필름 가부시키가이샤 | 프린트 배선 기판의 제조 방법, 프린트 배선 기판 |
| JP5421493B1 (ja) * | 2013-07-17 | 2014-02-19 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用積層体、タッチパネル |
| WO2018026239A1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 성균관대학교산학협력단 | 구리의 전기화학적 마이그레이션 방지 첨가제 및 이를 이용한 전기화학적 마이그레이션을 방지하는 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528835A (ja) * | 1990-09-12 | 1993-02-05 | Kakogawa Plast Kk | フイルム状銅蒸着基材 |
| JPH0582950A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| JPH066018A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
| JPH0888459A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-04-02 | Hitachi Ltd | プリント配線板の仕上げ処理方法、ソフトエッチング液及びプリント配線板 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP9141090A patent/JPH10321994A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528835A (ja) * | 1990-09-12 | 1993-02-05 | Kakogawa Plast Kk | フイルム状銅蒸着基材 |
| JPH0582950A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| JPH066018A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
| JPH0888459A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-04-02 | Hitachi Ltd | プリント配線板の仕上げ処理方法、ソフトエッチング液及びプリント配線板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098646A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-04-24 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| KR20130132424A (ko) | 2010-11-05 | 2013-12-04 | 후지필름 가부시키가이샤 | 프린트 배선 기판의 제조 방법, 프린트 배선 기판 |
| JP2011119758A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| JP5421493B1 (ja) * | 2013-07-17 | 2014-02-19 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用積層体、タッチパネル |
| WO2015008617A1 (ja) * | 2013-07-17 | 2015-01-22 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用積層体、タッチパネル |
| WO2018026239A1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 성균관대학교산학협력단 | 구리의 전기화학적 마이그레이션 방지 첨가제 및 이를 이용한 전기화학적 마이그레이션을 방지하는 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2219730T3 (es) | Procedimiento para mejorar la solubilidad de una superficie. | |
| KR100715957B1 (ko) | 납땜용 플럭스 | |
| KR19990022285A (ko) | 구리표면 보호용 유기금속계 복합 피복물 | |
| JP2001300766A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及び回路基板 | |
| Jachim et al. | Use of surface insulation resistance and contact angle measurements to characterize the interactions of three water soluble fluxes with FR-4 substrates | |
| JPH10321994A (ja) | 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 | |
| JP2001150184A (ja) | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 | |
| JP2004047827A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| JP3284675B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3390822B2 (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| JP2001279491A (ja) | 封孔処理剤 | |
| JP3480634B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| Xu et al. | Creep corrosion of OSP and ImAg PWB finishes | |
| JP2674421B2 (ja) | 無洗浄クリーム半田 | |
| US5863351A (en) | Method for cleaning an object soldered with a lead-containing solder | |
| Cider | Cleaning and reliability of smoke-contaminated electronics | |
| JPH05245622A (ja) | フラックス残渣からのイオン成分除去方法 | |
| EP0523892B1 (en) | Cleaning compositions | |
| JP2000299554A (ja) | 電子部品の端子の表面処理方法 | |
| JP3049199B2 (ja) | はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法 | |
| JPH03133197A (ja) | ハンダ付けプリント基板の水洗浄方法 | |
| JPH0451593A (ja) | ハンダ付けプリント基板の水洗浄方法 | |
| JPH0715124A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2640676B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |