JPH0582950A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0582950A JPH0582950A JP26858191A JP26858191A JPH0582950A JP H0582950 A JPH0582950 A JP H0582950A JP 26858191 A JP26858191 A JP 26858191A JP 26858191 A JP26858191 A JP 26858191A JP H0582950 A JPH0582950 A JP H0582950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- wiring board
- printed wiring
- benzotriazole
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路のはんだ濡れ性を向上でき、かつ長期に
渡って回路への電子部品の接続信頼性を向上できるプリ
ント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁基板に回路を形成後、この回路の表面に
ポストフラックスを塗布するプリント配線板の製造方法
において、回路を形成後に０．０５wt％〜１．０wt％濃
度の１，２，３ベンゾトリアゾール液により処理する工
程と、この工程後にポストフラックスを塗布する工程と
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
渡って回路への電子部品の接続信頼性を向上できるプリ
ント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁基板に回路を形成後、この回路の表面に
ポストフラックスを塗布するプリント配線板の製造方法
において、回路を形成後に０．０５wt％〜１．０wt％濃
度の１，２，３ベンゾトリアゾール液により処理する工
程と、この工程後にポストフラックスを塗布する工程と
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は酸化防止処理を行うプリ
ント配線板の製造方法に関する。
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板には、小形化等のために
各種のチップ形電子部品が実装されている。この実装作
業は、通常、電子部品の種類に応じて何回かに分けて行
っている。
各種のチップ形電子部品が実装されている。この実装作
業は、通常、電子部品の種類に応じて何回かに分けて行
っている。
【０００３】ところで、実装時には加熱処理をするが、
この処理のためにスルーホールランドやチップランド等
が酸化され、はんだ濡れ性が低くなり、電子部品の接続
不良が発生し易くなる。
この処理のためにスルーホールランドやチップランド等
が酸化され、はんだ濡れ性が低くなり、電子部品の接続
不良が発生し易くなる。
【０００４】これらの酸化を防止するために、従来は、
松やにを主成分とするポストフラックスを塗布する方法
が知られている。
松やにを主成分とするポストフラックスを塗布する方法
が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
安価であるが、通常１０μｍ〜３０μｍ厚であり、空気
透過性があり、十分な酸化防止効果が得られない。特
に、高温多湿の条件下では数ヶ月程度で銅箔が酸化して
しまう。そのために、塗布してあるポストフラックスを
一旦除去し、表面処理を行い、再度ポストフラックスを
塗布し直さなければならない欠点がある。
安価であるが、通常１０μｍ〜３０μｍ厚であり、空気
透過性があり、十分な酸化防止効果が得られない。特
に、高温多湿の条件下では数ヶ月程度で銅箔が酸化して
しまう。そのために、塗布してあるポストフラックスを
一旦除去し、表面処理を行い、再度ポストフラックスを
塗布し直さなければならない欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、上記の欠点を改良し、回
路のはんだ濡れ性を向上でき、かつ長期に渡って回路へ
の電子部品の接続信頼性を向上できるプリント配線板の
製造方法を提供することである。
路のはんだ濡れ性を向上でき、かつ長期に渡って回路へ
の電子部品の接続信頼性を向上できるプリント配線板の
製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、絶縁基板に回路を形成後、この回路の
表面にポストフラックスを塗布するプリント配線板の製
造方法において、回路を形成後に０．０５wt％〜１．０
wt％濃度の１，２，３ベンゾトリアゾール液により処理
する工程と、この工程後にポストフラックスを塗布する
工程とを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
達成するために、絶縁基板に回路を形成後、この回路の
表面にポストフラックスを塗布するプリント配線板の製
造方法において、回路を形成後に０．０５wt％〜１．０
wt％濃度の１，２，３ベンゾトリアゾール液により処理
する工程と、この工程後にポストフラックスを塗布する
工程とを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
【０００８】１，２，３ベンゾトリアゾール液は、１，
２，３ベンゾトリアゾール粉末をメチルアルコールやエ
チルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコー
ル類に溶解し、この溶解液を水に添加し、所定の濃度に
する。
２，３ベンゾトリアゾール粉末をメチルアルコールやエ
チルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコー
ル類に溶解し、この溶解液を水に添加し、所定の濃度に
する。
【０００９】なお、１，２，３ベンゾトリアゾール液に
より処理をした後、この液を完全に除去するために、水
洗乾燥を行ってもよい。
より処理をした後、この液を完全に除去するために、水
洗乾燥を行ってもよい。
【００１０】
【作用】絶縁基板を、０．０５wt％〜１．０wt％濃度の
１，２，３ベンゾトリアゾール液中に浸漬したり、回路
表面にこの液を吹き付けたりして、回路表面を処理する
と、回路表面に１，２，３ベンゾトリアゾールが化学的
に配位した極めて緻密な被膜を形成できる。この被膜は
空気が透過するのを遮断する効果がある。
１，２，３ベンゾトリアゾール液中に浸漬したり、回路
表面にこの液を吹き付けたりして、回路表面を処理する
と、回路表面に１，２，３ベンゾトリアゾールが化学的
に配位した極めて緻密な被膜を形成できる。この被膜は
空気が透過するのを遮断する効果がある。
【００１１】なお、１，２，３ベンゾトリアゾールの濃
度が０．０５wt％より低いと、上記の被膜が空気の透過
を遮断できるほど形成されず、従って、回路の酸化防止
効果がほとんどない。
度が０．０５wt％より低いと、上記の被膜が空気の透過
を遮断できるほど形成されず、従って、回路の酸化防止
効果がほとんどない。
【００１２】また、１，２，３ベンゾトリアゾールが
１．０wt％より多いと、十分な厚さの被膜を形成できる
が、はんだ濡れ性が低くなる。
１．０wt％より多いと、十分な厚さの被膜を形成できる
が、はんだ濡れ性が低くなる。
【００１３】従って、１，２，３ベンゾトリアゾールは
０．０５wt％〜１．０wt％の濃度が良い。
０．０５wt％〜１．０wt％の濃度が良い。
【００１４】しかし、この濃度の１，２，３ベンゾトリ
アゾール液により回路表面を処理して形成した被膜は、
撥水性がポストフラックス程には大きくないために、高
温多湿状態では、水分による影響を受け易くなり、低湿
状態に比較して酸化防止効果が小さくなる。
アゾール液により回路表面を処理して形成した被膜は、
撥水性がポストフラックス程には大きくないために、高
温多湿状態では、水分による影響を受け易くなり、低湿
状態に比較して酸化防止効果が小さくなる。
【００１５】１，２，３ベンゾトリアゾール液により処
理をした後、ポストフラックスを塗布することにより、
高温多湿状態においても十分な酸化防止効果が得られ
る。
理をした後、ポストフラックスを塗布することにより、
高温多湿状態においても十分な酸化防止効果が得られ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１）絶縁基板に無電解めっき法により回路と、４
６０個のチップランドを形成する。その後、この絶縁基
板５枚に、０．５wt％の１，２，３ベンゾトリアゾール
液を５秒間吹き付ける。浸漬後、１０秒間水洗し、熱風
により乾燥する。乾燥後、ポストフラックスを塗布して
プリント配線板を形成する。このプリント配線板を、温
度８５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中に７日間放置す
る。放置後、取り出したプリント配線板を噴流式はんだ
揚げ装置により温度２６０℃ではんだ揚げを行う。はん
だ揚げ後、はんだ濡れ不良のチップランドの個数を算出
し、はんだ濡れ不良率を求めた。その結果、はんだ濡れ
不良率は０．２％となり、不良を著しく低減できた。
６０個のチップランドを形成する。その後、この絶縁基
板５枚に、０．５wt％の１，２，３ベンゾトリアゾール
液を５秒間吹き付ける。浸漬後、１０秒間水洗し、熱風
により乾燥する。乾燥後、ポストフラックスを塗布して
プリント配線板を形成する。このプリント配線板を、温
度８５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中に７日間放置す
る。放置後、取り出したプリント配線板を噴流式はんだ
揚げ装置により温度２６０℃ではんだ揚げを行う。はん
だ揚げ後、はんだ濡れ不良のチップランドの個数を算出
し、はんだ濡れ不良率を求めた。その結果、はんだ濡れ
不良率は０．２％となり、不良を著しく低減できた。
【００１７】実施例２）絶縁基板に無電解めっき法によ
り回路と、３２０個のＬＳＩ用端子を形成する。そして
この絶縁基板５枚に、１．０wt％の１，２，３ベンゾト
リアゾール液を５秒間吹き付け、ついで１０秒間水洗
し、熱風乾燥する。熱風乾燥後、ポストフラックスを塗
布してプリント配線板を形成する。このプリント配線板
を、温度８５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中に３０日間
放置した後に、取り出し、実施例１と同じ処理をした。
その結果、ＬＳＩ用端子のはんだ濡れ不良率は１．３％
であった。
り回路と、３２０個のＬＳＩ用端子を形成する。そして
この絶縁基板５枚に、１．０wt％の１，２，３ベンゾト
リアゾール液を５秒間吹き付け、ついで１０秒間水洗
し、熱風乾燥する。熱風乾燥後、ポストフラックスを塗
布してプリント配線板を形成する。このプリント配線板
を、温度８５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中に３０日間
放置した後に、取り出し、実施例１と同じ処理をした。
その結果、ＬＳＩ用端子のはんだ濡れ不良率は１．３％
であった。
【００１８】次に、従来例及び比較例のはんだ濡れ不良
率を測定した。 従来例１）実施例に１において、１，２，３ベンゾトリ
アゾール液による処理と、その後の熱風乾燥までの処理
を省略する以外は、同一条件とする。はんだ濡れ不良率
は６３％となった。
率を測定した。 従来例１）実施例に１において、１，２，３ベンゾトリ
アゾール液による処理と、その後の熱風乾燥までの処理
を省略する以外は、同一条件とする。はんだ濡れ不良率
は６３％となった。
【００１９】従来例２）実施例２において、１，２，３
ベンゾトリアゾール液による処理から熱風乾燥による処
理までを省略する以外は、同一条件とする。はんだ濡れ
不良率は１００％であり、ＬＳＩ用端子は全数がはんだ
濡れ不良となった。
ベンゾトリアゾール液による処理から熱風乾燥による処
理までを省略する以外は、同一条件とする。はんだ濡れ
不良率は１００％であり、ＬＳＩ用端子は全数がはんだ
濡れ不良となった。
【００２０】比較例１）実施例１において、１，２，３
ベンゾトリアゾールの濃度を０．０４wt％とする以外
は、同一条件とする。はんだ濡れ不良率は１７％であっ
た。
ベンゾトリアゾールの濃度を０．０４wt％とする以外
は、同一条件とする。はんだ濡れ不良率は１７％であっ
た。
【００２１】比較例２）実施例１において、１，２，３
ベンゾトリアゾールの濃度を１．２wt％とする以外は、
同一条件とする。はんだ濡れ不良率は１２％となった。
ベンゾトリアゾールの濃度を１．２wt％とする以外は、
同一条件とする。はんだ濡れ不良率は１２％となった。
【００２２】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、ポストフラックスを塗布する前に０．０５wt％〜
１．０wt％濃度の１，２，３ベンゾトリアゾール液によ
り処理することにより、回路の酸化防止効果が大きく、
はんだ濡れ性を向上でき、電子部品の接続信頼性を向上
できるプリント配線板が得られる。また、１，２，３ベ
ンゾトリアゾール液による処理を吹き付けにより行う場
合には、他の前後の作業から工程がとぎれることなく容
易に流れ作業で行え、作業能率が向上するプリント配線
板の製造方法が得られる。
ば、ポストフラックスを塗布する前に０．０５wt％〜
１．０wt％濃度の１，２，３ベンゾトリアゾール液によ
り処理することにより、回路の酸化防止効果が大きく、
はんだ濡れ性を向上でき、電子部品の接続信頼性を向上
できるプリント配線板が得られる。また、１，２，３ベ
ンゾトリアゾール液による処理を吹き付けにより行う場
合には、他の前後の作業から工程がとぎれることなく容
易に流れ作業で行え、作業能率が向上するプリント配線
板の製造方法が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に回路を形成後、この回路の表
面にポストフラックスを塗布するプリント配線板の製造
方法において、回路を形成後に０．０５wt％〜１．０wt
％濃度の１，２，３ベンゾトリアゾール液により処理す
る工程と、この工程後にポストフラックスを塗布する工
程とを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26858191A JPH0582950A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26858191A JPH0582950A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582950A true JPH0582950A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17460516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26858191A Pending JPH0582950A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10321994A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Senju Metal Ind Co Ltd | 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP26858191A patent/JPH0582950A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10321994A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Senju Metal Ind Co Ltd | 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 |
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