CN106029367B - 层积结构体和触摸屏模块 - Google Patents

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Abstract

一种层积结构体，其具有层积体，该层积体具备透明导电部件、用于保护透明导电部件的保护部件、和光学透明的粘接剂层，该透明导电部件是在具有挠性的透明基板上具有由金属细线构成的丝网结构的导电图案的部件，该粘接剂层位于透明导电部件和保护部件之间。层积体的厚度为100μm以上600μm以下。粘接剂层的厚度为层积体的厚度的20％以上。透明导电部件在150℃的热收缩率为0.5％以下，透明导电部件与保护部件在150℃的热收缩率的差值为透明导电部件在150℃的热收缩率的60％以内。层积结构体被用于三维形状的触摸屏模块。

Description

层积结构体和触摸屏模块
技术领域
本发明涉及具有三维形状的触摸屏中所使用的层积结构体和触摸屏模块，特别涉及能够在不产生浮起和剥落的情况下加工成目标的三维形状的层积结构体和触摸屏模块。
背景技术
近年来，作为如智能手机或平板型PC这样的便携型电子机器的输入装置，触摸屏的采用有所增加。对于这些机器，要求较高的便携性、操作性和外观性。例如要求在侧面也具有灵敏度的触摸屏。
专利文献1中记载有一种触摸屏装置，对于该装置，使用者能够通过手指等进行触摸操作和悬浮操作，所述触摸操作是对触控表面或侧周面进行触摸，所述悬浮操作是以稍微离开的状态进行操作。在触控表面的下方设置有液晶显示元件，使用者可以根据液晶显示元件的显示图像进行触摸操作或悬浮操作。需要说明的是，在专利文献1中将用于进行表面触摸操作的表面触摸模式和用于进行侧面触摸操作的侧面触摸模式区分使用。
在制作如专利文献1所述的除表面以外在侧面也具有灵敏度的触摸屏的情况下，需要将触摸屏成型为三维形状。例如，在专利文献2中记载有下述内容：一种至少具备导电层的导电性基材膜，上述导电层包含由银盐方式制造的金属银部，并且在不使金属银部断裂的情况下将上述导电性基材膜成型为三维形状(具有凹凸、曲面的形状)。三维形状的导电性膜可如下得到：在特定的负荷条件下将平板状的导电性基材膜成型为曲面状、立方体状、纽扣状、圆柱状或上述形状组合而成的形状等，从而得到上述三维形状的导电性膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-182548号公报
专利文献2：日本特开2013-12604号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，如专利文献1那样的在侧面具有灵敏度的触摸屏存在下述问题：侧面灵敏度不充分，因此需要将表面触摸模式和侧面触摸模式区分使用，需要制成在侧面也具有充分的灵敏度的触摸屏。这种情况下，在侧面也需要配置用于检测手指等的电极，但ITO由金属氧化物构成，因加工会产生裂纹，对于ITO而言，无法在侧面配置电极。并且，ITO的成本过大，无法廉价地形成电极。
另外，专利文献2中记载有能够三维成型的导电性基材膜，但实际上在用于触摸屏而进行三维成型时，存在着产生浮起和剥落这样的问题。该浮起和剥落会对触摸屏的可见性产生较大的不良影响，会成为致命的缺陷。
目前，在制作赋予了三维形状的触摸屏的情况下，要求一种触摸传感器膜，该触摸传感器膜能够在不产生浮起和剥落的情况下加工成目标的三维形状。
本发明的目的在于消除所述现有技术中的问题点，提供一种能够在不产生浮起和剥落的情况下加工成目标的三维形状的层积结构体和使用了该层积结构体的触摸屏模块。
用于解决问题的手段
为了达成上述目的，本发明提供一种层积结构体，其特征在于，其具有层积体，该层积体具备透明导电部件、用于保护透明导电部件的保护部件、和光学透明的粘接剂层，该透明导电部件是在具有挠性的透明基板上具有由金属细线构成的丝网结构的导电图案的部件，该粘接剂层位于透明导电部件和保护部件之间，层积体的厚度为100μm以上600μm以下，粘接剂层的厚度为层积体的厚度的20％以上，透明导电部件在150℃的热收缩率为0.5％以下，透明导电部件与保护部件在150℃的热收缩率的差值为透明导电部件在150℃的热收缩率的60％以内。
例如，保护部件配置于透明导电部件的设置有金属细线的一侧。
形成于透明基板上的导电图案可以形成在基板的两面，也可以仅形成在单面。
进一步，在仅在透明基板的单面形成导电图案的情况下，也可以形成下述构成：保护部件设置于透明导电部件的设置有金属细线的一侧的相反侧，粘接剂层在相反侧配置于透明导电部件和保护部件之间。层积体可以具有三维形状。
另外，提供一种具有本发明的层积结构体的触摸屏模块。
发明效果
根据本发明的层积结构体，即使在成型为三维形状时进行加热，也能够在不产生浮起和剥落的情况下加工成目标的三维形状。进一步，可以提供一种触摸屏模块，该触摸屏模块使用了层积结构体、且具有三维形状。
附图说明
图1(a)是示出本发明的实施方式的层积结构体的示意图，(b)是示出透明导电部件的一个示例的示意性截面图。
图2(a)是示出本发明的实施方式的层积结构体的的其它示例的示意图，(b)是示出透明导电部件的一个示例的示意性截面图。
图3(a)是示出第1检测电极的电极图案的示意图，(b)是示出第2检测电极的电极图案的示意图。
图4是示出本发明的实施方式的层积结构体的透明导电部件的电极构成的示意图。
图5(a)～(c)是示出本发明的实施方式的层积结构体的成型方法的示意图。
图6(a)是示出具有本发明的实施方式的触摸屏模块的触摸屏的示意性立体图，(b)是示出图6(a)的触摸屏模块的主要部分的示意性截面图，(c)是示出图6(a)的触摸屏模块的主要部分的其它示例的示意性截面图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选的实施方式，对本发明的层积结构体和触摸屏模块进行详细说明。
对于本发明，本发明人进行了深入研究，结果为，关于包含具有由金属细线构成的导电图案的透明导电部件、用于保护透明导电部件表面的保护部件、和位于两者之间的光学透明的粘接剂层的层积体，在使其变形为三维形状时，对产生浮起或剥落的机理进行了调查，结果可知：赋予了形状的层积体中的透明导电部件或保护部件等因想要恢复到赋予形状前的举动而产生浮起或剥落。进一步发现了，产生浮起或剥落的现象能够通过对层积体的厚度和层积体中的粘接剂层的厚度、以及透明导电部件与保护部件的热收缩率的关系进行规定来消除。
于是，在本发明中，使层积体的厚度为100～600μm，使粘接剂层的厚度为层积体的20％以上，使透明导电部件在150℃的热收缩率为0.5％以下，使透明导电部件的热收缩率与保护部件的热收缩率的差值为透明导电部件的热收缩率的60％以内。发现了，通过制成这种构成，层积体即使在赋予三维形状时被加热也不会产生浮起和剥落、能够加工成目标的三维形状，从而完成了本发明。
以下，对层积结构体和触摸屏模块进行具体说明。图1(a)是示出本发明的实施方式的层积结构体的示意图，(b)是示出透明导电部件的一个示例的示意性截面图。需要说明的是，在图1(b)中省略了粘接剂层16的图示。
图1(a)中所示的层积结构体10被利用于触摸屏，其被成型为三维形状。层积结构体10由具有透明导电部件14、粘接剂层16和保护部件18的层积体12构成。在层积体12中，利用粘接剂层16将保护部件18粘接于透明导电部件14。
在层积结构体10中，层积体12的厚度T为100μm以上600μm以下。层积体12的厚度T小于100μm的情况下，在成型加工成三维形状时进行了加热处理的状况下，该加热处理时无法保持层积体12的形状。另一方面，层积体12的厚度T超过600μm的情况下，在成型加工成三维形状时想要恢复到赋予形状前的状态的力变大，难以进行层积体12的成型。此处，想要恢复到赋予形状前的状态的力是指：例如对平板的两端部进行了折弯的情况下，发生了弯折的部分想要恢复到平板状态的力。
层积体12的厚度T优选为100μm以上400μm以下、更优选为100μm以上250μm以下。
透明导电部件14相当于触摸屏的触摸传感器部分。对于该透明导电部件14而言，在具有挠性的透明基板20(参照图1(b))上形成有由金属细线构成的丝网结构的导电图案。
透明导电部件14中，如图1(b)所示，在具有挠性的透明基板20的表面20a形成有由金属细线构成的第1检测电极22，在另一个透明基板20的表面20a形成有由金属细线构成的第2检测电极24。在单面形成有第1检测电极22的透明基板20、和在单面形成有第2检测电极24的另一个透明基板20层积而构成透明导电部件14。在透明导电部件14中，第1检测电极22和第2检测电极24相向地按照俯视图中为正交的方式配置。第1检测电极22和第2检测电极24用于检测接触。关于第1检测电极22和第2检测电极24的图案，在之后进行详细说明。
透明导电部件14中，在透明基板20的表面20a形成有第1检测电极22的部件可以为1个。
此处，透明是指：透光率在可见光波长(波长400～800nm)下至少为60％以上、优选为80％以上、更优选为90％以上、进一步更优选为95％以上。
保护部件18用于保护透明导电部件14、尤其是检测电极。保护部件18只要能够保护透明导电部件14、尤其是检测电极，对其构成就没有特别限定。例如可以使用玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。保护部件可以兼为触摸面。在保护部件的表面可以设置硬涂层和防反射层的至少一种。
粘接剂层16将保护部件18粘接于透明导电部件14，其由光学透明的物质构成。粘接剂层16只要为光学透明、且能够将保护部件18粘接于透明导电部件14上即可，没有特别限定。例如可以使用光学透明的粘结剂(OCA)、UV固化树脂等光学透明的树脂(OCR)。此处，光学透明与上述的透明的规定相同。
对于粘接剂层16的形态没有特别限定，可以通过涂布粘接剂来形成，也可以使用粘接片。
粘接剂层16为层积体12的厚度T的20％以上。即，将粘接剂层16的厚度设为Ta时，粘接剂层16的厚度Ta为Ta≥0.2T。
若粘接剂层16的厚度Ta小于层积体12的厚度T的20％，则在将层积结构体10成型为三维形状时，无法完全吸收透明导电部件14和保护部件18想要恢复赋予形状前的形状的力，在层积体12的任一界面处会产生剥离。此处，发生剥离的情况下，部件在层积界面处发生局部分离而浮起，结果为，部件从层积界面剥落。由此，浮起与剥落均被包含在剥离中。因此，在下文中规定：剥离包括浮起与剥落这两种含义。
粘接剂层16的厚度Ta相对于层积体12的厚度T优选为Ta≥0.23T、更优选为Ta≥0.25T。需要说明的是，粘接剂层16的厚度越厚，粘接力越牢固，抗浮起和剥落越强。作为粘接剂层16的厚度Ta的上限值没有特别限定，但可以根据材料成本或触摸屏模块的设计制约等来适当地设定上限值。
在层积体12中，透明导电部件14的热收缩率在150℃为0.5％以下。并且，使透明导电部件14与保护部件18的热收缩率的差值为透明导电部件14在150℃的热收缩率的60％以内。透明导电部件14与保护部件18的热收缩率的差值优选为透明导电部件14在150℃的热收缩率的50％以内、更优选为40％以内。
若透明导电部件14在150℃的热收缩率超过0.5％，则在成型为三维形状时，在进行了加热处理的情况下，会产生透明导电部件14的剥离。需要说明的是，透明导电部件14在150℃的热收缩率优选为0.2％以下。
若透明导电部件14与保护部件18这两个部件的热收缩率的差值大于透明导电部件14在150℃的热收缩率的60％，则其中一个的热收缩的举动会变得过大，在层积体12的任一界面处会产生剥离。
透明导电部件14与保护部件18的热收缩率的差值的绝对值需要为透明导电部件14在150℃的热收缩率的60％以内((透明导电部件的热收缩率-保护部件的热收缩率)/透明导电部件的热收缩率))，因此适当地使用满足上述热收缩率的关系的材料的组合。
需要说明的是，本发明的热收缩率是对放置在温度为150℃的环境下30分钟前后的尺寸变化进行测定而得到的。具体而言，关于透明导电部件14和保护部件18，分别设定预先被设定的2个点，测定这2个点间的距离。之后，分别将透明导电部件14和保护部件18放置在温度为150℃的环境下30分钟，之后再次对所设定的2个点间的距离进行测定。求出放置在温度为150℃的环境下30分钟前后的2个点间的距离的变化，从而能够测定热收缩率。
需要说明的是，关于构成层积结构体10的部件的热收缩率，从通过成型为三维形状时的加热处理而非有意识地抑制部件的变形的观点出发，优选不具有热收缩的部件，但在现实中难以找到这种部件，进一步，难以兼顾光学特性等其它特性与热收缩。
透明基板20具有挠性，其支撑第1检测电极22和第2检测电极24。该透明基板20例如可以使用塑料膜、塑料板、玻璃板等。塑料膜和塑料板例如可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃聚合物(COC)等聚烯烃类；乙烯基系树脂；以及、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸类树脂、三乙酰纤维素(TAC)等构成。从透光性、热收缩性以及加工性等观点出发，优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成。
如后面详细说明的那样，第1检测电极22和第2检测电极24例如由具有网眼状的导电图案的丝网电极构成。第1检测电极22和第2检测电极24由具有导电性的金属细线构成。该金属细线没有特别限定，例如由ITO、Au、Ag或Cu形成。构成第1检测电极22和第2检测电极24的金属细线可以由在ITO、Au、Ag或Cu中进一步包含粘合剂的物质构成。金属细线通过包含粘合剂而变得容易进行弯曲加工，并且弯曲耐性得以提高。因此，第1检测电极22和第2检测电极24优选由包含粘合剂的导体构成。作为粘合剂，可以适当地使用在导电性膜的配线中所利用的物质，例如可以使用日本特开2013-149236号公报所记载的物质。
通过使第1检测电极22和第2检测电极24为金属细线交叉而成为丝网状的丝网电极，可以降低电阻，在成型为三维形状时不易断线，进一步即使在发生断线的情况下也可以降低对检测电极的电阻值的影响。
关于第1检测电极22和第2检测电极24的金属细线的宽度，从可见性等的观点出发，要求尽可能细的线宽。从该方面出发，第1检测电极22和第2检测电极24的宽度优选为小于7μm、更优选为5μm以下。
对于第1检测电极22和第2检测电极24的形成方法没有特别限定。例如可以通过对具有包含感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料进行曝光、实施显影处理，由此形成上述检测电极。另外，也可以在透明基板20上形成金属箔，在各金属箔上图案状地印刷抗蚀剂，或者对整面涂布的抗蚀剂进行曝光、显影从而图案化，对开口部的金属进行蚀刻，由此形成上述第1检测电极22、第2检测电极24。除此之外，作为第1检测电极22和第2检测电极24的形成方法，可以举出下述方法：对包含构成上述导体的材料的微粒的浆料进行印刷、对浆料实施金属镀覆的方法；以及，使用喷墨法的方法，在该喷墨法中，使用了包含构成上述导体的材料的微粒的油墨。
在本发明中，对于层积结构体10的构成没有特别限定。例如可以为图2(a)所示的层积结构体10a的构成。相比图1(a)所示的层积结构体10，图2(a)所示的层积结构体10a在透明导电部件14的两面利用粘接剂层16而设置有保护部件18，在这方面与图1(a)所示的层积结构体10不同，除此之外的构成为与图1(a)所示的层积结构体10同样的构成，因此省略其详细说明。
层积结构体10a中，层积体12a按照保护部件18、粘接剂层16、透明导电部件14、粘接剂层16、保护部件18的顺序层积而构成。
对于层积结构体10a而言，层积体12a的厚度T也为100μm以上600μm以下。使层积体12a的厚度T为上述数值范围也如上所述。
另外，层积体12a存在2层粘接剂层16，但该情况下，粘接剂层16的厚度Ta与层积体12a的厚度T的关系为：2层的总厚度即2Ta≥0.2T。
透明导电部件14的构成可以为如图1(b)所示仅在单面形成有第1检测电极22的透明基板20和仅在单面形成有第2检测电极24的透明基板20层积而成的构成。然而，如图2(b)所示，也可以为在透明基板20的表面20a形成有第1检测电极22、在背面20b形成有第2检测电极24的构成。即，也可以为在1个透明基板20形成第1检测电极22和第2检测电极24的构成。需要说明的是，在图2(b)中省略了粘接剂层16的图示。
接着，对第1检测电极22和第2检测电极24进行具体说明。
图3(a)是示出第1检测电极的电极图案的示意图，(b)是示出第2检测电极的电极图案的示意图。图4是示出本发明的实施方式的层积结构体的透明导电部件的电极构成的示意图。
如图3(a)所示，第1检测电极22例如配置于第1传感器部30a，该第1传感器部30a配设在显示装置的显示区域。连接于第1传感器部30a的第1端子配线部32a设置在显示区域的外周区域、即边框。
第1传感器部30a例如为长方形。第1端子配线部32a中，在平行于第2方向Y的一边侧的边缘部，于其长度方向中央部分，2个以上的第1端子34a配列形成在第2方向Y。沿着第1传感器部30a的一个边、平行于第2方向Y的边，2个以上的第1接线部36a配列成大致一列。从各第1接线部36a导出的第1端子配线图案38a被导向第1端子34a，分别与对应的第1端子34a电连接。第1端子34a例如连接于未图示的触摸屏的检测部。
在第1传感器部30a中，作为2根以上的金属细线交叉而形成为丝网状的第1导电图案40a(丝网图案)，被配置第1检测电极22。第1导电图案40a分别延伸存在于第1方向X，并且配列在与第1方向X垂直相交的第2方向Y。另外，各第1导电图案40a中，2个以上的第1大格子42a在第1方向X串联连接。相邻的第1大格子42a间形成有用于将这些第1大格子42a电连接的第1连接部44a。
在各第1导电图案40a的一个端部侧，于第1大格子42a的开放端并未形成第1连接部44a。在各第1导电图案40a的另一端部侧，于第1大格子42a的端部分别形成有第1接线部36a。并且，各第1导电图案40a通过各第1接线部36a而与第1端子配线图案38a电连接。
如图3(b)所示，第2检测电极24例如配置于第2传感器部30b，该第2传感器部30b配设于显示装置的显示区域。与第2传感器部30b连接的第2端子配线部32b设置于显示区域的外周区域、即边框。
第2传感器部30b按照与第1传感器部30a重叠的方式配置，其为长方形。第1传感器部30a和第2传感器部30b按照俯视图中为交叉的方式配置。
第2端子配线部32b中，在平行于第2方向Y的一边侧的边缘部，于其长度方向的中央部分，2个以上的第2端子34b配列形成在第2方向Y。沿着第2传感器部30b的一个边、平行于第1方向X的边，2个以上的第2接线部36b、例如奇数数目的第2接线部36b配列成大致一列。沿着第2传感器部30b的另一边、与该一边相对的边，2个以上的第2接线部36b、例如偶数数目的第2接线部36b配列成大致一列。从各第2接线部36b导出的第2端子配线图案38b被导向第2端子34b，分别与对应的第2端子34b电连接。
在第2传感器部30b中，作为2根以上的金属细线交叉而形成为丝网状的第2导电图案40b(丝网图案)，被配置第2检测电极24。第2导电图案40b分别延伸存在于第2方向Y，并且配列在与第2方向Y垂直相交的第1方向X。各第2导电图案40b中，2个以上的第2大格子42b在第2方向Y串联连接。相邻的第2大格子42b间形成有用于将这些第2大格子42b电连接的第2连接部44b。
在各第2导电图案40b的一个端部侧，于第2大格子42b的开放端并未形成第2连接部44b。在各第2导电图案40b的另一端部侧，于第2大格子42b的端部分别形成有第2接线部36b。并且，各第2导电图案40b通过各第2接线部36b与第2端子配线图案38b电连接。
如图4所示，第1导电图案40a中，各第1大格子42a是分别将2个以上的第1小格子46a组合而构成的。第1小格子46a的形状此处为最小的菱形，是与上述的1个丝网形状相同或相似的形状。连接相邻的第1大格子42a间的第1连接部44a由第1中格子48a构成，该第1中格子48a所具有的面积为第1小格子46a以上的面积且小于第1大格子42a的面积。
需要说明的是，第2导电图案40b为与第1导电图案40a相同的构成，因此同样使用图4进行说明。
第2导电图案40b中，各第2大格子42b是分别将2个以上的第2小格子46b组合而构成的。第2小格子46b的形状此处为最小的菱形，是与上述的1个丝网形状相同或相似的形状。连接相邻的第2大格子42b间的第2连接部44b由第2中格子48b构成，该第2中格子48b所具有的面积为第2小格子46b以上的面积且小于第2大格子42b的面积。
接着，对本实施方式的层积结构体的成型方法进行说明。
图5(a)～(c)为示出本发明的实施方式的层积结构体的成型方法的示意图。
如图5(a)所示，首先准备平板状的层积结构体10。接着，将层积结构体10的两端部折弯，将层积结构体10成型为如图5(b)所示具有侧面部11的立体形状的成型体15。成型为成型体15时，将平板状的层积结构体10加热至预先设定的温度，将两端部折弯而形成侧面部11，然后冷却至室温。层积结构体10通过如上调整热收缩率、并且对粘接剂层16的厚度Ta进行规定，从而抑制了层积体12中的浮起和剥离的发生。因此，即使进行折弯加工，也不会产生浮起和弯曲部13等处的剥离，能够加工成预先设定的特定的三维形状，能够得到成型体15。
进一步，对于图5(b)所示的成型体15，例如通过嵌件成型形成覆盖成型体15的表面15a的树脂层26。在嵌件成型时，将成型体15放置于模具内，加热至预先设定的温度后，向模具内注射树脂，从而在成型体15的表面15a形成树脂层26。即使在该情况下，虽然进行了加热，但也可以与上述成型体15的成型时同样，不会产生浮起和弯曲部13等处的剥离，能够形成树脂层26。
接着，对于使用了层积结构体10的触摸屏模块，以触摸屏作为示例进行说明。
图6(a)是示出具有本发明的实施方式的触摸屏模块的触摸屏的示意性立体图，(b)是示出图6(a)的触摸屏模块的主要部分的示意性截面图，(c)是示出图6(a)的触摸屏模块的主要部分的其它示例的示意性截面图。
图6(a)所示的三维形状的触摸屏50具有触摸屏模块52和检测部54。触摸屏模块52为触摸屏50的检测传感器部分。触摸屏模块52例如由上述层积结构体10、10a构成，关于电极结构等的构成，省略其详细的说明。
触摸屏模块52成型为三维形状，其具有设置了LCD等显示装置的显示部52a、和将显示部52a的两端部弯曲呈圆弧状而得到的侧面部52b。对触摸屏模块52的接触由检测部54检测。
检测部54由用于触摸屏的检测的公知的部件构成。需要说明的是，如果为静电电容式则适当利用静电电容式的检测部，如果为电阻膜式则适当利用电阻膜式的检测部。
触摸屏模块52使用图1(a)所示的构成的层积结构体10的情况下，如图6(b)所示在侧面部52b处圆弧状地弯曲，但并不会如上述那样产生浮起和剥离。另外，使用图2(a)所示的构成的层积结构体10的情况下，如图6(c)所示在侧面部52b处圆弧状地弯曲，但在该情况下也不会如上述那样产生浮起和剥离。
本发明基本上如上构成。以上，对本发明的层积结构体和触摸屏模块进行了详细说明，但本发明并不限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围，可以进行各种改良或变更，这自不必而言。
[实施例]
以下对本发明的层积结构体的效果进行说明。
在本实施例中，制作下述表1所示的构成的实施例1～5和比较例1～5，对部件有无剥离进行评价。粘接剂层使用3M社制造的OCA胶带(产品番号8146)。需要说明的是，在下述表1中，层积结构的类型一栏中的“单面”为图1(a)所示的层积结构体10的构成，“两面”为图2(a)所示的层积结构体10a的构成。
在本实施例中，对于实施例1～5和比较例1～5，目视观察刚制作后的状态，确认部件有无剥离。将其结果示于下述表1。
进一步，对于实施例1～5，进行加速度试验，目视确认加速度试验后的部件有无剥离。将其结果示于下述表1。
加速度试验通过在温度85℃、相对湿度85％的环境下放置24小时来进行。作为加速度试验的结果，下述表1所示的“实用上无问题”是指：剥离的发生区域小、且限于部件的端部等，因此对于主要用作触摸传感器的部分没有恶劣影响，并且作为外观上的不良也是能够容许的等级。
需要说明的是，比较例1～5由于产生了部件的剥离，因此并未进行加速度试验。因此，在下述表1的“加速度试验后的剥离”一栏中表示为“-”。
需要说明的是，在本实施例中，关于部件有无剥离，由目视进行确认，部件发生了剥离的部位由于在界面存在空气层，因而使折射率或光的散射状态发生变化，因此能够容易进行目视确认。
在本实施例中，透明导电部件使用下述所示的制备例1和制备例2。以下，对制备例1和制备例2进行说明。
制备例1导电性基材膜的制备
[乳剂的制备]
·1液：
·2液：
水 300mL
硝酸银 150g
·3液：
3液中使用的六氯铱(III)酸钾(0.005％KCl 20％水溶液)和六氯铑酸铵(0.001％NaCl20％水溶液)是通过分别将各自的络合物粉末溶解于KCl 20％水溶液、NaCl 20％水溶液中、在40℃加热120分钟而制备得到的。
在保持38℃、pH4.5的1液中，经20分钟添加2液和3液的分别相当于各自90％的量，同时进行搅拌，形成0.16μm的核颗粒。接着，经8分钟添加下述4液、5液，进一步，经2分钟添加2液和3液的余下的10％的量，使其生长为0.21μm。进一步，添加碘化钾0.15g，进行5分钟熟化，结束颗粒形成。
·4液：
水 100mL
硝酸银 50g
·5液：
之后，根据常规方法，利用絮凝法进行水洗。具体而言，将温度降低至35℃，使用硫酸降低pH直至卤化银沉降为止(pH3.6±0.2的范围)。接着，除去上清液约3升(第一水洗)。进一步添加3升的蒸馏水，然后添加硫酸直至卤化银沉降为止。再次除去上清液约3升(第二水洗)。进一步重复一次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，添加作为稳定剂的1,3,3a,7-四氮杂茚100mg、作为防腐剂的PROXEL(产品名、ICI Co.,Ltd.製)100mg。最终得到平均粒径为0.22μm、变异系数为9％的碘氯溴化银立方体颗粒乳剂，该乳剂含有氯化银70摩尔％、碘化银0.08摩尔％。作为最终的乳剂，pH＝6.4、pAg＝7.5、电导率＝4000μS/cm、密度＝1.4×103kg/m3、粘度＝20mPa·s。
[乳剂层涂布液的制备]
在上述乳剂中添加下述化合物(Cpd-1)8.0×10-4摩尔/摩尔Ag、1,3,3a,7-四氮杂茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag，充分混合。接着，为了调整溶胀率，根据需要，添加下述化合物(Cpd-2)，使用柠檬酸将涂布液的pH调整为5.6。
[化1]
[透明基材膜的制备]
使用对厚度为40～200μm的PET膜支撑体的单面或两面进行电晕放电处理从而进行了表面亲水化处理的物质。
[感光膜的制备]
以Ag为7.8g/m2、明胶为1.0g/m2将上述乳剂层涂布液涂布至上述电晕放电处理PET膜。
得到的感光膜中，乳剂层的银/粘合剂体积比率(银/GEL比(vol))为1/1。
[曝光/显影处理]
接着，隔着格子状的光掩模线宽/线距＝195μm/5μm(间距200μm)的光掩模，使用以高压汞灯作为光源的平行光进行曝光，接着，进行包含显影、定影、水洗、干燥这些工序的处理，所述光掩模的空隙为格子状，其能够向上述感光膜赋予线宽/线距＝5μm/195μm的显影银像。所使用的显影液、定影液如下所示。
(显影液的组成)
显影液1升中含有以下化合物。
(定影液的组成)
定影液1升中含有以下化合物。
将由上述制备例1得到的导电性基材膜切割成30mm×100mm尺寸，使用由此得到的部件作为实施例1～4、比较例1～4的透明导电部件。
制备例2导电性基材膜的制备
与制备例1相比，对于制备例2而言，在上述“透明基材膜的制备”中，使用对厚度为50μm的COP膜支撑体的单面进行电晕放电处理从而进行了表面亲水化处理的部件，除此之外，与制备例1同样。因此，省略其详细说明。将由制备例2得到的导电性基材膜切割成30mm×100mm尺寸，使用由此得到的部件作为实施例5的透明导电部件。
在本实施例中，在PET膜支撑体和COP膜支撑体上形成了银盐层，但银盐层的厚度薄，因此将PET膜支撑体和COP膜支撑体的厚度作为透明导电部件的厚度。
以下，对实施例1～5、比较例1～5的制作方法进行说明。
实施例1～4中，将粘接剂涂布于制备例1的导电性基材膜，进行保护部件的贴合，从而制作得到层积结构体。
实施例1中，使粘接剂层的厚度为200μm、PET膜支撑体的厚度为100μm，作为保护部件使用厚度为100μm的PET膜。
实施例2中，使粘接剂层的厚度为25μm、PET膜支撑体的厚度为50μm，作为保护部件使用厚度为25μm的PET膜。
实施例3中，使粘接剂层的厚度为25μm、PET膜支撑体的厚度为100μm，作为保护部件使用厚度为100μm的PET膜。
实施例4中，使粘接剂层的厚度为25μm、PET膜支撑体的厚度为50μm，作为保护部件使用厚度为25μm的PET膜。
实施例5中，将粘接剂涂布于制备例2的导电性基材膜，进行保护部件的贴合，从而制作得到层积结构体。使粘接剂层的厚度为25μm、COP膜支撑体的厚度为50μm，作为保护部件使用厚度为25μm的COP膜。
比较例1～4中，将粘接剂涂布于制备例1的导电性基材膜，进行保护部件的贴合，从而制作得到层积结构体。
比较例1中，使粘接剂层的厚度为25μm、PET膜支撑体的厚度为125μm，作为保护部件使用厚度为100μm的PET膜。
比较例2中，使粘接剂层的厚度为200μm、PET膜支撑体的厚度为200μm，作为保护部件使用厚度为150μm的PET膜。
比较例3中，使粘接剂层的厚度为25μm、PET膜支撑体的厚度为50μm，作为保护部件使用厚度为25μm的PET膜。
比较例4中，使粘接剂层的厚度为25μm、PET膜支撑体的厚度为50μm，作为保护部件使用厚度为25μm的PET膜。
比较例5中，使粘接剂层的厚度为25μm、PET膜支撑体的厚度为40μm，作为保护部件使用厚度为25μm的PET膜。
在本实施例中，透明导电部件基板使用了PET膜支撑体和COP膜支撑体，保护部件使用了PET膜和COP膜。关于PET膜支撑体和PET膜，如下对热收缩率进行调整。
以热收缩率为1.0％的PET膜部件作为基础，利用150℃的烘箱实施退火处理，通过退火时间的不同来调整热收缩率。
热收缩率为0.5％的PET膜部件是通过在150℃进行5分钟退火处理得到的。热收缩率为0.7％的PET膜部件是通过在150℃进行3分钟退火处理得到的。热收缩率为0.8％的PET膜部件是通过在150℃进行2分钟退火处理得到的。需要说明的是，收缩率为1.0％的PET膜部件并未进行退火处理。
[表1]
如上述表1所示，实施例1～5均未产生部件的剥离。另外，实施例4的热收缩率的差值为40％，处于更优选的范围，因此即使在加速度试验中也未产生部件的剥离。实施例5中，透明导电部件在150℃的热收缩率为0.2％，与其它相比较小，在加速度试验中也未产生部件的剥离。需要说明的是，实施例1～3也得到了在加速度试验中没有实用上问题的结果。
另一方面，粘接剂层的厚度小于本发明的范围的比较例1产生了部件的剥离。层积体的厚度超过本发明范围的比较例2产生了部件的剥离。透明导电部件的热收缩率超过本发明范围的比较例3产生了部件的剥离。透明导电部件和保护部件的热收缩率的差值超过本发明范围的比较例4产生了部件的剥离。层积体的厚度小于本发明的范围的比较例5产生了部件的剥离。
符号说明
10、10a 层积结构体
11 侧面部
12、12a 层积体
13 弯曲部
14 透明导电部件
15 成型体
16 粘接剂层
18 保护部件
20 透明基板
22 第1检测电极
24 第2检测电极
26 树脂层
40a 第1导电图案
40b 第2导电图案
50 触摸屏
52 触摸屏模块
54 检测部

Claims (11)

1.一种层积结构体，其特征在于，该层积结构体具有层积体，该层积体具备：
透明导电部件，该透明导电部件是在具有挠性的透明基板上具有由金属细线构成的丝网结构的导电图案的部件；
保护部件，其用于保护所述透明导电部件；和
光学透明的粘接剂层，其位于所述透明导电部件和所述保护部件之间，
所述层积体的厚度为100μm以上600μm以下，
所述粘接剂层的厚度为所述层积体的厚度的20％以上，
所述透明导电部件在150℃的热收缩率为0.5％以下，
所述透明导电部件与所述保护部件在150℃的热收缩率的差值为所述透明导电部件在150℃的热收缩率的60％以内。
2.如权利要求1所述的层积结构体，其中，所述保护部件配置于所述透明导电部件的设置有所述金属细线的一侧。
3.如权利要求2所述的层积结构体，其中，所述导电图案形成于所述透明基板的两面。
4.如权利要求2所述的层积结构体，其中，所述导电图案形成于所述透明基板的单面。
5.如权利要求4所述的层积结构体，其中，进一步，所述保护部件设置于所述透明导电部件的设置有所述金属细线的一侧的相反侧，所述粘接剂层在所述相反侧配置于所述透明导电部件和所述保护部件之间。
6.如权利要求1所述的层积结构体，其中，所述层积体具有三维形状。
7.如权利要求2所述的层积结构体，其中，所述层积体具有三维形状。
8.如权利要求3所述的层积结构体，其中，所述层积体具有三维形状。
9.如权利要求4所述的层积结构体，其中，所述层积体具有三维形状。
10.如权利要求5所述的层积结构体，其中，所述层积体具有三维形状。
11.一种触摸屏模块，其特征在于，其具有权利要求1～10任一项所述的层积结构体。
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