JP2006168005A

JP2006168005A - 透明導電性積層体の製造方法

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Publication number: JP2006168005A
Application number: JP2004360800A
Authority: JP
Inventors: Tomoisa Noguchi; 知功野口; Hideo Sugawara; 英男菅原; Hidetoshi Yoshitake; 秀敏吉武; Yuzo Akata; 祐三赤田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2004-12-14
Filing date: 2004-12-14
Publication date: 2006-06-29
Anticipated expiration: 2024-12-14
Also published as: JP4268119B2

Abstract

【課題】透明なフィルム基材と透明基体を貼り合わせた構造の透明導電性積層体の加熱処理工程での厚さ方向の変形、特に導電性薄膜側が凸状に変形するのを防止する。

【解決手段】フィルム基材１の一方の面に透明な導電性薄膜２を形成し、他方の面に透明な粘着剤層３を介して透明基体４を貼り合わせ、透明基体の線膨張係数が透明なフィルム基材の線膨張係数よりも大きく，その差が１０〜５０ｐｐｍ／℃であり、かつ透明基体と透明なフィルム基材との同一方向の熱収縮率の差が小さい透明導電性積層体を作製し、この積層体を透明なフィルム基材側を上にして曲率半径Ｒが８００mm以下の凹状の型枠５中に透明基体側が凹状面５ａに沿うように屈曲して設置し、この状態で加熱処理工程に供しさらにこの状態のまま冷却し、その後に型枠から取り出して、透明な導電性薄膜側の表面形状が平坦面であるか、あるいは厚さ方向に凹状面である透明導電性積層体を得る。

【選択図】図２

Description

本発明は、主として抵抗膜式タッチパネルに用いられる透明導電性積層体の製造方法に関するものである。

従来より、可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性にすぐれ、軽量である等の利点から、ポリエステルフィルムをはじめとした各種のプラスチックフィルムからなる透明なフィルム基材に導電性薄膜を積層した透明導電性積層体が、抵抗膜式タッチパネルの上部稼動電極として使用されてきた。タッチパネルにおいては、上部稼動電極と下部稼動電極とが、スペーサを介する等して、導電性薄膜同志が対向するように配置されており、ペン等による上部からの圧力により接触することで位置検出が行われている。

しかし、このようなフィルム基材を使用した従来の透明導電性積層体は、耐摩擦性に劣り、使用中に傷が付いて電気抵抗が増大したり、断線を生じる問題があつた。また、特にタッチパネル用の透明導電積層体では、対向させた一対の導電性薄膜同志がその一方の基材側からの押圧打点で強く接触するため、これに抗しうる良好な耐久特性つまり打点特性を有していることが望まれるが、従来の透明導電性積層体ではこのような特性に劣り、そのぶんタッチパネルとしての寿命が短くなる問題があった。

この問題に対し、特定厚さの透明なフィルム基材の一方の面に透明な導電性薄膜を形成する一方、他方の面に透明な粘着剤層を介して別の透明基体を貼り合わせることにより、透明基体側からのペン等による圧力を上記粘着剤層で緩和して、耐擦傷性および打点特性を改良した透明導電性積層体が提案されている（特許文献１参照）。
特開平２−６６８０９号公報

上記の透明導電性積層体は、耐擦傷性や打点特性等の耐久特性に優れたものであるが、透明なフィルム基材と透明基体を貼り合わせた構造のため、両者の熱収縮率や線膨張係数の差が大きいと、タッチパネル用の上部稼動電極を作製する工程における加熱処理工程で熱収縮や冷却収縮により、厚さ方向に変形することがある。

熱収縮率はフィルム作製条件等により可及的に低減できるが、線膨張係数は材料固有の性質であり、材料の種類により決まる。通常、透明なフィルム基材には透明性、可撓性、加工性等に優れるポリエステルフィルム等が、透明基体には耐熱性、機械的強度等に優れるエポキシ樹脂フィルムやポリエーテルサルフォンフィルム等が使用され、後者の透明基体の方が前者の透明なフィルム基材よりも線膨張係数が大きい。このため、透明基体の冷却収縮が大きく、透明基体側が厚さ方向に凹状に変形し、厚さ方向の反対側、つまり透明なフィルム基材上に形成した透明な導電性薄膜側が凸状に変形する。

このように導電性薄膜側が凸状に変形した透明導電性積層体を、上部稼動電極として、タッチパネルを組み立てると、上記導電性薄膜が下部稼動電極の導電性薄膜に接近しすぎて、ニュートンリング（反射光や透過光によって生じる同心円の干渉環）が発生したり、ペン等による押圧打点前に上下部稼動電極の導電性薄膜同志が接触し、タッチパネルの外観上および機能上の問題を生じるおそれがあった。

本発明は、このような事情に照らし、透明なフィルム基材の一方の面に透明な導電性薄膜を形成し、他方の面に透明な粘着剤層を介して別の透明基体を貼り合わせた構造の透明導電性積層体において、その加熱処理工程での厚さ方向の変形、特に導電性薄膜側が凸状に変形するのを防いで、これをタッチパネルの上部稼動電極としたときに、上下部稼動電極の接近によるニュートンリングの発生や、両稼動電極の接触でタッチパネルとして機能しなくなる等の問題を回避することを課題としている。

本発明者らは、上記の課題に対し、鋭意検討した結果、透明なフィルム基材の一方の面に透明な導電性薄膜を形成し、他方の面に透明な粘着剤層を介して透明基体を貼り合わせた構造の透明導電性積層体であって、透明基体の線膨張係数が透明なフィルム基材の線膨張係数よりも大きくその差が特定範囲にあり、しかも透明基体と透明なフィルム基材との同一方向の熱収縮率にそれほど大きな差のない透明導電性積層体を作製し、これを凹状の型枠中に透明基体側が凹状面に沿うように屈曲設置した状態で加熱処理工程に供し、さらにこの状態のまま冷却すると、熱収縮や冷却収縮による透明導電性積層体の変形が防がれ、導電性薄膜側の表面形状が平坦面ないし厚さ方向に凹状面である透明導電性積層体が得られ、これをタッチパネルの上部稼動電極とすると、下部稼動電極との間に好適な距離が保たれて、ニュートンリングの発生や両稼動電極の接触でタッチパネルとして機能しなくなる等の問題を回避できるものであることがわかった。

本発明は、このような知見をもとにさらに検討を続けた結果、見出されたものであり、厚さが１０〜１００μｍの透明なフィルム基材の一方の面に厚さが５ｎｍ以上の透明な導電性薄膜を形成し、他方の面に弾性係数が１×１０⁵〜１×１０⁷ｄｙｎ／cm²、厚さが５〜５０μｍの透明な粘着剤層を介して、厚さが５０〜２００μｍの透明基体を貼り合わせてなり、透明基体の線膨張係数Ｙ１が透明なフィルム基材の線膨張係数Ｙ２よりも大きく，その差（Ｙ１−Ｙ２）が１０〜５０ｐｐｍ／℃であり、かつ透明基体と透明なフィルム基材との同一方向の１５０℃加熱収縮率の差が１．０％以下である透明導電性積層体を作製し、この積層体を透明なフィルム基材側を上にして曲率半径が８００mm以下の凹状の型枠中に透明基体側が上記凹状面に沿うように屈曲して設置し、この状態で加熱処理工程に供し、さらにこの状態のまま冷却し、その後に型枠から取り出して、透明な導電性薄膜側の表面形状が平坦面であるか、あるいは厚さ方向に凹状面である透明導電性積層体を得ることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法に係るものである。

このように、本発明は、加熱処理工程における透明なフィルム基材と透明基体との熱収縮・冷却収縮に起因した透明導電性積層体の厚さ方向の変形（カール）、特に透明な導電性薄膜側の凸状変形を防いで、導電性薄膜側の表面形状が平坦面であるか、あるいは厚さ方向に凹状面となるようにしたことにより、これをタッチパネルの上部稼動電極としたときに、上下部稼動電極の接近によるニュートンリングの発生や、両稼動電極の接触によりタッチパネルとして機能しなくなるなどの問題を回避することができる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参考にして、説明する。

本発明では、まず、図１に示すように、透明なフィルム基材１の一方の面に透明な導電性薄膜２を形成し、他方の面に透明な粘着剤層３を介して、透明基体４を貼り合わせることにより、加熱処理工程に供する前の透明導電性積層体Ａを作製する。

透明なフィルム基材１および透明基体４は、透明性を有する各種のプラスチックフィルムで構成され、成形性、可撓性、耐擦傷性、打点特性、機械的強度等の点より、透明なフィルム基材１の厚さは１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜８０μｍ、透明基体４の厚さは５０〜２００μｍ、好ましくは７０〜１６０μｍであるのがよい。また、フィルム作製条件等の選択により、透明なフィルム基材１と透明基体４との同一方向の１５０℃加熱収縮率の差は１．０％以下、好ましくは０．５％以下であるのがよい。この差が大きすぎると、加熱処理工程での熱収縮による変形を防止できない。

さらに、透明なフィルム基材１および透明基体４は、それぞれの機能をより良く発揮させるため、両材料に、透明基体４の線膨張係数Ｙ１が透明なフィルム基材１の線膨張係数Ｙ２よりも大きくなる組み合せで選択されるが、両者の線膨張係数の差（Ｙ１−Ｙ２）は１０〜５０ｐｐｍ／℃、好ましくは１０〜４５ｐｐｍ／℃であるのがよい。この差が大きすぎると、加熱処理工程での冷却収縮による変形を防止できない。

例えば、透明なフィルム基材１には、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルム等が好ましく用いられ、透明基体４には、エポキシ系樹脂フィルムやポリエーテルサルフォンフィルム等が好ましく用いられ、これらの材料の中から、両者の線膨張係数の差が上記範囲となるように適宜選択する。

透明なフィルム基材１および透明基体４の材料には、上記のポリエチレンテレフタレート（３０ｐｐｍ／℃）、ポリエチレンナフタレート（１３ｐｐｍ／℃）、エポキシ系樹脂（７０ｐｐｍ／℃）、ポリエーテルサルホン（５５ｐｐｍ／℃）のほか、ポリイミド（２０ｐｐｍ／℃）、ポリカーボネート（７０ｐｐｍ／℃）、ポリプロピレン（１１０ｐｐｍ／℃）、ポリメチルメタアクリレート（７０ｐｐｍ／℃）、ポリエーテルエーテルケトン（５０ｐｐｍ／℃）、シクロオレフィン系ポリマー（７０ｐｐｍ／℃）、ノルボルネン系ポリマー（６０ｐｐｍ／℃）等がある。上記（）内の値は、各材料の線膨張係数を示している。これらの材料の中から、透明なフィルム基材１と透明基体４との線膨張係数の差が前記範囲となるように、適宜の組み合せで使用する。

透明な導電性薄膜２は、上記透明なフィルム基材１の一方の面に形成される。その際、フィルム基材１の表面にあらかじめスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理を施して、導電性薄膜２のフィルム基材１に対する密着性を向上させてもよい。また、導電性薄膜２を設ける前に、必要により溶剤洗浄や超音波洗浄等により除塵、洗浄化してもよい。

透明な導電性薄膜２の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の従来公知の技術をいずれも採用できる。透明な導電性薄膜２の材料は特に制限されるものではなく、例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズ等が好ましく用いられる。透明な導電性薄膜２の厚さは、５ｎｍ以上とすることが必要であり、これより薄いと表面抵抗が１×１０³Ω／□以下となる良好な導電性を有する連続被膜となりにくい。なお、あまり厚くしすぎると透明性の低下等をきたすため、特に好適な厚さとしては、１０〜２００ｎｍ程度とするのがよい。

このような透明な導電性薄膜２が形成されたフィルム基材１の他方の面には、透明な粘着剤層３を介して、前記の透明基体４が貼り合わされる。

この貼り合わせは、透明基体４の方に透明な粘着剤層３を設けておき、これに透明な導電性薄膜２が形成されたフィルム基材１を貼り合わせるようにしてもよいし、逆に上記のフィルム基材１の方に透明な粘着剤層３を設けておき、これに透明基体４を貼り合わせるようにしてもよい。後者の方法は、粘着剤層３の形成をフィルム基材１をロール状にして連続的に行うことができるので、生産性の面でより有利である。

透明な粘着剤層３には、透明性を有すると共に、弾性係数が１×１０⁵〜１×１０⁷ｄｙｎ／cm²であり、厚さが５〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍの粘着剤層が適用され、この条件を満たせば、特に制限なく使用できる。

具体的な粘着剤としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等、光学用途に用いられている公知の粘着剤が挙げられる。この粘着剤層３は、透明基体４の貼り合わせ後、そのクッション効果によりフィルム基材１の一方の面に設けられた導電性薄膜２の耐擦傷性および打点特性を向上させる機能を有する。

透明な粘着剤層３の弾性係数が１×１０⁵ｄｙｎ／cm²未満となると、この粘着剤層３は非弾性となるため、加圧により容易に変形して、フィルム基材１ひいては導電性薄膜２に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなり、そのうえ耐擦傷性および打点特性の向上効果が低減する。また、透明な粘着剤層３の弾性係数が１×１０⁷ｄｙｎ／cm²を超えると、粘着剤層３が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、耐擦傷性および打点特性を向上できない。

また、透明な粘着剤層３の厚さが５μｍ未満となると、そのクッション効果をやはり期待できなくなり、耐擦傷性および打点特性の向上を望めなくなる。また、透明な粘着剤層３の厚さが５０μｍを超えると、透明性を損なったり、粘着剤層３の形成や透明基体４の貼り合わせ作業性さらにコストの面で好結果を得にくい。

このように作製した透明導電性積層体Ａは、ついで、所要の加熱処理工程に供される。例えば、タッチパネル用の上部稼動電極に適用する場合、寸法安定化のためや銀ペーストによる配線のため、加熱処理工程に供される。

本発明では、この加熱処理工程として、図２に示すように、透明導電性積層体Ａを透明なフィルム基材１側を上にして、凹状の型枠５中に透明基体４側が凹状面５ａに沿うように屈曲して設置し、つまり透明基体４側を下方に凸状に屈曲して設置し、この状態で加熱処理工程に供し、さらにこの状態のまま冷却する。

この加熱処理工程で、透明なフィルム基材１と透明基体４との熱収縮率に差があると、透明導電性積層体Ａの厚さ方向にカール（変形）しようとする力が働くが、上記両者の同一方向の１５０℃加熱収縮率の差が１．０％以下に設定されていることにより、両者の間に介装された透明な粘着剤層３により上記カールしようとする力が十分に緩和され、熱収縮に起因した厚さ方向のカールが防がれる。これに対して、透明なフィルム基材１と透明基体４との同一方向の１５０℃加熱収縮率の差が１．０％を超えるようになると、透明な粘着剤層３による緩和効果が不足し、上記カールを防げない。

また、上記の加熱処理後、型枠５から取り出して冷却すると、透明基体４の線膨張係数Ｙ１が透明なフィルム基材１の線膨張係数Ｙ２よりも大きいため、透明基体４側の冷却収縮量が大きくなり、また透明な粘着剤層３の粘着力が温度の低下と共に増して収縮緩和機能が低下するため、透明基体４側が厚さ方向に凹状に変形し、結局、反対側の透明なフィルム基材１上の透明な導電性薄膜２が凸状に変形する。

そこで、本発明では、上記の加熱処理後も、型枠５中に屈曲設置した状態のまま、冷却することにより、上記変形を防止する。すなわち、透明基体４側を凹状面５ａに沿うように屈曲設置した状態（つまり、透明基体４側を凸状に屈曲設置した状態）で冷却すると、透明基体４の冷却収縮が起こってもこれが上記凹状面５ａで食い止められて、透明基体４側の上記凸状の屈曲状態が維持され、あるいは変形が生じても凹状変形にまでは至らず、結局、反対側の透明な導電性薄膜２が凸状に変形するのが防がれる。

このような効果を発現させるには、型枠５における凹状面５ａは、その曲率半径Ｒが、８００mm以下であることが必要で、特に好ましくは６００mm以下（通常は、４００mmまで）であるのがよい。曲率半径Ｒが大きいと、透明基体４側を凸状に屈曲設置できないため、上記効果が十分に得られず、透明な導電性薄膜２側が凸状に変形するのを防止できない。また、透明基体４と透明なフィルム基材との線膨張係数の差（Ｙ１−Ｙ２）が５０ｐｐｍ／℃を超えるようになると、透明基体４側の冷却収縮が大きくなりすぎるため、やはり、上記効果が十分に得られず、上記変形を防止しにくい。

このように冷却したのち、型枠５から取り出された透明導電性積層体は、透明な導電性薄膜２側の表面形状が平坦面であるか、あるいは厚さ方向に凹状面とされており、これをタッチパネルの上部稼動電極とすると、すぐれた効果が発現される。

図３は、このように加熱処理工程に供されたのちの透明導電性積層体Ｂを用いて、上部稼動電極Ｐ１を構成し、この上部稼動電極Ｐ１と、基板１１上に導電性薄膜１２を形成した下部稼動電極Ｐ２とを、導電性薄膜同志２，１２が対向するように、スペーサ６を介して対向配設して作製したタッチパネルの一例を示している。

このタッチパネルは、上部稼動電極Ｐ１の導電性薄膜２側の表面形状が、平坦面であるか、あるいは厚さ方向に凹状面とされ、従来のように厚さ方向に凸状面となっていないため、これと下部稼動電極Ｐ２との距離がほぼスペーサ６の厚さどおりに設計され、上下部稼動電極Ｐ１，Ｐ２の接近によるニュートンリングの発生や、両稼動電極Ｐ１，Ｐ２の接触によりタッチパネルとして機能しなくなる等の問題が回避される。

つぎに、本発明の実施例を記載して、さらに具体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。

透明なフィルム基材として、厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム〔線膨張係数：３０ｐｐｍ／℃、１５０℃の加熱収縮率（ＭＤ０．６％、ＴＤ０．０％）〕を使用し、このフィルム基材の一方の面に、透明な導電性薄膜として、厚さが２５ｎｍのＩＴＯ薄膜（酸化スズを含有する酸化インジウム薄膜）を形成した。

つぎに、上記透明なフィルム基材の他方の面に、弾性係数が２×１０⁶ｄｙｎ／cm²、厚さが２５μｍの透明なアクリル系粘着剤層を介して、厚さが１５０μｍのエポキシ系樹脂フィルム〔線膨張係数：７０ｐｐｍ／℃、１５０℃の加熱収縮率（ＭＤ０．１％、ＴＤ０．１％）〕からなる透明基体を貼り合わせることにより、図１に示すような加熱処理工程に供する前の透明導電性積層体を作製した。

この透明導電性積層体は、透明基体の線膨張係数Ｙ１と透明なフィルム基材の線膨張係数Ｙ２との差（Ｙ１−Ｙ２）が４０ｐｐｍ／℃であり、また１５０℃加熱収縮率の差が、ＭＤ方向で０．５％、ＴＤ方向で０．１％であった。

この透明導電性積層体を、図２に示すように、曲率半径Ｒが６００mmの円弧状の凹状面を有する凹状の型枠中に、透明なフィルム基材側を上にし透明基体側が上記凹状面に沿うように屈曲して設置した。この状態で熱風循環式オーブンにて１５０℃で１時間加熱したのちオーブンから取り出し、３０分間、室温環境に放置して冷却した。その後、型枠から取り出したところ、透明基体側が凸状面であり、反対側の透明なフィルム基材上のＩＴＯ薄膜側が厚さ方向に凹状面である透明導電性積層体を得た。

このように加熱処理工程に供した透明導電性積層体を上部稼動電極とし、この上部稼動電極に対して、ガラス基板上に導電性薄膜としてＩＴＯ薄膜を形成した下部稼動電極を、導電性薄膜同志が対向するように、厚さが１００μｍの両面テープを用いてローラーにより貼り合わせ、電極間のギャップが１００μｍのタッチパネルを作製した。

このタッチパネルについて、テスターにより上下部両稼動電極の接近によるニュートンリングの発生や上下部両稼動電極の接触の有無を観察した。ニュートンリングの発生や上記接触はみられず、タッチパネルとして良好に機能させることができた。

透明なフィルム基材として、厚さが５０μｍのポリエチレンナフタレートフィルム〔線膨張係数：１３ｐｐｍ／℃、１５０℃の加熱収縮率（ＭＤ０．５％、ＴＤ０．０％）〕を使用し、このフィルム基材の一方の面に実施例１と同様のＩＴＯ薄膜を形成した。

つぎに、上記透明なフィルム基材の他方の面に、実施例１と同様の透明なアクリル系粘着剤層を介して、厚さが１００μｍのポリエーテルサルフォンフィルム〔線膨張係数：５５ｐｐｍ／℃、１５０℃の加熱収縮率（ＭＤ０．２％、ＴＤ０．２％）〕からなる透明基体を貼り合わせることにより、図１に示すような加熱処理工程に供する前の透明導電性積層体を作製した。

この透明導電性積層体は、透明基体の線膨張係数Ｙ１と透明なフィルム基材の線膨張係数Ｙ２との差（Ｙ１−Ｙ２）が４２ｐｐｍ／℃であり、また１５０℃加熱収縮率の差が、ＭＤ方向で０．３％、ＴＤ方向で０．２％であった。

この透明導電性積層体を、実施例１と同様にして、凹状の型枠中に屈曲設置した状態で加熱処理および冷却を行い、その後、型枠から取り出したところ、ＩＴＯ薄膜側が厚さ方向に凹状面である、実施例１と同様の透明導電性積層体を得た。

この加熱処理工程に供した透明導電性積層体を上部稼動電極として、実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。このタッチパネルについて、実施例１と同様にテスターにより観察したところ、ニュートンリングの発生や上下部両稼動電極の接触はみられず、タッチパネルとして良好に機能させることができた。

比較例１
実施例１で作製した加熱処理工程に供する前の透明導電性積層体を、凹状の型枠を使用しないで、熱風循環式オーブンにて加熱処理したのち取り出し、室温環境に放置して冷却した。この加熱処理工程後の透明導電性積層体は、透明基体側が凹状に変形し、反対側の透明なフィルム基材上のＩＴＯ薄膜側が厚さ方向に凸状に変形していた。

この透明導電性積層体を上部稼動電極として、実施例１と同様にタッチパネルを作製した。実施例１と同様にテスターにより観察したところ、ニュートンリングが発生し、また上下部両稼動電極の接触がみられ、タッチパネルとして機能しなかった。

比較例２
透明基体として、厚さが１５０μｍのエポキシ系樹脂フィルムに代えて、厚さが１００μｍのポリメチルメタアクリレートフィルム〔線膨張係数：７０ｐｐｍ／℃、１５０℃の加熱収縮率（ＭＤ１０．０％、ＴＤ９．０％）〕を使用した以外は、実施例１と同様にして、図１に示すような加熱処理工程に供する前の透明導電性積層体を作製した。

この透明導電性積層体は、透明基体の線膨張係数Ｙ１と透明なフィルム基材の線膨張係数Ｙ２との差（Ｙ１−Ｙ２）が４２ｐｐｍ／℃であり、また１５０℃加熱収縮率の差が、ＭＤ方向で９．４％、ＴＤ方向で９．０％であった。

この透明導電性積層体を、実施例１と同様にして、凹状の型枠中に屈曲設置した状態で加熱処理および冷却を行い、その後、型枠から取り出したところ、透明基体側が凹状に変形し、反対側のＩＴＯ薄膜側が厚さ方向に凸状に変形していた。

この透明導電性積層体を上部稼動電極として、実施例１と同様にタッチパネルを作製した。実施例１と同様にテスターにより観察したところ、ニュートンリングが発生し、また上下部両稼動電極の接触がみられ、タッチパネルとして機能しなかった。

加熱処理工程に供する前の透明導電性積層体を示す断面図である。図１に示す透明導電性積層体を加熱処理工程に供する様子を示す断面図である。加熱処理工程に供したのちの透明導電性積層体を上部稼動電極として使用したタッチパネルの一例を示す断面図である。

符号の説明

１透明なフィルム基材
２透明な導電性薄膜
３透明な粘着剤層
４透明基体
５型枠
５ａ凹状面
Ｒ曲率半径
Ａ加熱処理工程に供する前の透明導電性積層体
Ｂ加熱処理工程に供したのちの透明導電性積層体
Ｐ１上部稼動電極
Ｐ２下部稼動電極

Claims

厚さが１０〜１００μｍの透明なフィルム基材の一方の面に厚さが５ｎｍ以上の透明な導電性薄膜を形成し、他方の面に弾性係数が１×１０⁵〜１×１０⁷ｄｙｎ／cm²、厚さが５〜５０μｍの透明な粘着剤層を介して、厚さが５０〜２００μｍの透明基体を貼り合わせてなり、透明基体の線膨張係数Ｙ１が透明なフィルム基材の線膨張係数Ｙ２よりも大きく，その差（Ｙ１−Ｙ２）が１０〜５０ｐｐｍ／℃であり、かつ透明基体と透明なフィルム基材との同一方向の１５０℃加熱収縮率の差が１．０％以下である透明導電性積層体を作製し、この積層体を透明なフィルム基材側を上にして曲率半径が８００mm以下の凹状の型枠中に透明基体側が上記凹状面に沿うように屈曲して設置し、この状態で加熱処理工程に供し、さらにこの状態のまま冷却し、その後に型枠から取り出して、透明な導電性薄膜側の表面形状が平坦面であるか、あるいは厚さ方向に凹状面である透明導電性積層体を得ることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。