CN103384870A - 导电片和触控面板 - Google Patents

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Abstract

一种导电片和触控面板，其中所述导电片（54）包括被布置在输入操作侧上的第一导电部（14A）以及被布置在显示面板侧上的第二导电部（14B）；所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）被布置成彼此面对；所述第一导电部（14A）具有多个第一导电图案（64A），所述第一导电图案（64A）在一个方向上排列并且多个多个第一电极（68A）分别连接到所述第一导电图案（64A）；所述第二导电部（14B）具有多个第二导电图案（64B），所述第二导电图案（64B）在垂直于所述第一导电图案（64A）的所述一个方向的方向上排列并且多个第二电极（68B）分别连接到所述第二导电图案（64B）；并且所述导电片具有虚设电极（66B），所述虚设电极(66B)包括在所述第一导电部（14A）和/或所述第二导电部（14B）中并且布置在所述第一电极（68A）和所述第二电极（68B）之间；以及其它虚设电极，所述其它虚设电极包括在第一导电部（14A）中并且布置在与所述第二电极（68B）对应的位置上。

Description

导电片和触控面板
技术领域
本发明涉及一种例如适用于投影式电容触控面板中的导电片和触控面板。
背景技术
近年来，触控面板受到广泛关注。虽然触控面板目前主要用在诸如PDA（个人数字助理）和移动电话的小型设备中，但仍希望将其用在诸如个人电脑显示器的大型设备中。
用于触控面板的传统电极是由ITO（铟锡氧化物）构成并且因此具有高的电阻。因此，当传统电极用在上述将来趋势的大型设备中时，大尺寸触控面板具有在电极之间的低电流传输率，并且因此表现出低的响应速度（手指触摸与触摸位置检测之间的长时间）。
可以设置由金属细线（细金属导线）制成的大量格子以形成具有低表面电阻的电极。可以从日本特许专利公开NO.05-224818、美国专利NO.5113041、国际专利公开NO.1995/27334、美国专利申请公开NO.2004/0239650、美国专利NO.7202859、国际专利公开NO.1997/18508、日本特许专利公开NO.2003-099185等中获知使用细金属导线电极的触控面板。
投影式电容触控面板已经广泛用于PDA、移动电话等中。在这种触控面板中，交替设置X电极和Y电极，其中在X电极和Y电极之间夹置绝缘体。因此，在绝缘体之上（在输入操作表面周围），在具有X电极的部分与不具有X电极的部分之间的边界处观察到大的对比度差异。类似地，在绝缘体之下（显示面板周围），在具有Y电极的部分与不具有Y电极的部分之间的边界处观察到大的对比度差异。因此，这对于电极相对外侧高度可见是不利的。
已知一种使用设置在电极之间的虚设电极的方法作为解决该问题的手段（参见日本特许专利公开No.2008-129708和2010-039537）。
发明内容
因为细金属导线由不透明的材料构成，所以细金属导线的触控面板电极具有透明度和可见度的问题。在显示设备上使用包含细金属导线电极的导电片的情况下，要求所述导电片具有以下两个优选可见度特性。第一特性为：当开启显示设备以显示图像时，金属线是几乎不可见的，导电片表现出高的可见光透射率，并且由于在显示设备中的像素的周期之间的光干涉（例如液晶显示器中的黑矩阵图案）和导电图案而几乎不生成诸如莫尔条纹的噪音。第二特性为：当关闭显示设备以显示黑屏并且在诸如荧光、太阳光、或LED光的外部光下观察显示设备时，细金属导线几乎是不可见的。
通常，通过减小细金属导线的线宽可以改善可见度。然而，包含具有减小线宽的细金属导线的电极不利地具有增大的电容，这恶化了触摸位置检测敏感度。因此，需要优化导电图案和细金属导线图案的形状。
考虑到上述问题，本发明的目的在于提供一种导电片和触控面板，其能够具有包含低可见度的图案、具有高透明度的细金属导线的电极。
[1]根据本发明的第一方面的导电片被用于显示设备的显示面板上，并且包括被布置成更接近输入操作表面的第一导电部以及被布置成更接近所述显示面板的第二导电部。所述第一导电部和所述第二导电部彼此重叠。所述第一导电部包含多个第一导电图案，所述第一导电图案设置在一个方向上并且每个连接到多个第一电极。所述第二导电部包含多个第二导电图案，所述第二导电图案设置在垂直于所述第一导电图案的所述一个方向的方向上并且每个连接到多个第二电极。所述第一导电部和/或所述第二导电部包含虚设电极，所述虚设电极由布置在所述第一电极和所述第二电极之间的所述细金属导线构成，并且所述第一导电部还包含附加虚设电极，所述附加虚设电极由布置在与所述第二电极对应的位置上的所述细金属导线构成。
在触控面板导电片中未形成所述附加虚设电极的情况下，与所述第一电极对应的部分与所述第二电极对应的部分之间的光透射率差增大，恶化了可见度（使得第一电极/第二电极高度可见）。因此，在第一方面中，形成所述附加虚设电极，从而与第一电极和第二电极对应的部分具有一致的光透射率，以改善可见度。
因此，即使在触控面板的电极中使用细金属导线的图案的情况下，所述导电片能够具有高的透明度。
[2]考虑到在与所述第一电极和所述第二电极对应的部分具有一致的光透射率，所述第二电极和所述附加虚设电极的重叠区与所述第一电极之间的光屏蔽率的差为20%或更小是优选的。
[3]所述第二电极和所述附加虚设电极的重叠区与所述第一电极之间的光屏蔽率的差为10%或更小是更优选的。
[4]当附加虚设电极的数量过度增大时，考虑到实现一致的光透射率，所述第二电极的电导率减小。因此，所述附加虚设电极的光屏蔽率是所述第一电极的光屏蔽率的50%或更小是优选的。
[5]所述附加虚设电极的光屏蔽率是所述第一电极的光屏蔽率的25%或更小是更优选的。
[6]在第一方面中，所述附加虚设电极和所述第二导电部中的所述第二电极组合以形成格子图案，所述附加虚设电极由布置在与所述第二电极对应的位置上的所述细金属导线构成。在这种情况下，第一电极和第二电极不大可见，从而改善了可见度
[7]在第一方面中，所述第二电极由设置成网格图案的所述细金属导线构成。
[8]在这种情况下，所述第一电极可以均包含多个第一小格子的组合，所述第二电极可以均包含多个大于所述第一小格子的第二小格子的组合，所述第二小格子可以均具有长度分量，并且所述长度分量的长度可以是所述第一小格子的边长的实数倍。
[9]在第一方面中，布置在与所述第二电极对应的位置上的所述附加虚设电极由具有直线形状的所述细金属导线构成。
[10]在这种情况下，所述第一电极可以均包含多个第一小格子的组合，并且在所述附加虚设电极中具有直线形状的所述细金属导线的长度是所述第一小格子的边长的实数倍。
[11]在第一方面中，布置在与所述第二电极对应的位置上的所述附加虚设电极由设置成网格图案的所述细金属导线构成。
[12]在这种情况下，所述第一电极可以均包含多个第一小格子的组合，所述附加虚设电极可以均包含多个大于所述第一小格子的第二小格子的组合，所述第二小格子可以均具有长度分量，并且所述长度分量的长度可以是所述第一小格子的边长的实数倍。
[13]在第一方面中，所述导电片可以还包括基板，并且所述第一导电部和所述第二导电部可以被设置成彼此面对并且所述基板插入所述第一导电部和所述第二导电部之间。
[14]在第一方面中，所述第一导电部可以形成在所述基板的一个主表面上，并且所述第二导电部可以形成在所述基板的另一主表面上。
[15]在第一方面中，所述导电片还可以包括基板，所述第一导电部和所述第二导电部可以被设置成彼此面对并且所述基板插入所述第一导电部和所述第二导电部之间，所述第一电极和所述第二电极可以均具有网格图案，由所述细金属导线构成的所述附加虚设电极的辅助图案可以被布置在与所述第二电极对应的区域中的所述第一电极之间，所述第二电极从上方观察时可以被设置成与所述第一电极相邻，所述第二电极可以与所述辅助图案重叠以形成组合图案，并且所述组合图案可以均包含网格形状的组合。
[16]在这种情况下，所述第一电极可以均包含第一大格子，所述第一大格子包含多个第一小格子的组合，所述第二电极可以均包含第二大格子，所述第二大格子包含多个大于所述第一小格子的第二小格子的组合，并且所述组合图案可以均包含两个或更多个第一小格子的组合。
在这种情况下，第一大格子和第二大格子之间的边界不大可见，从而改善了可见度
[17]在第一方面中，所述第一导电图案的占用面积大于所述第二导电图案的占用面积。在这种情况下，可以减小所述第一导电图案的表面电阻，并且可以减小电磁波的噪声影响。
[18]所述细金属导线具小于等于6μm的线宽以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距是优选的，或者可替代地，所述细金属导线具有大于6μm但最大为7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。
[19]所述细金属导线具有小于等于5μm的线宽以及大于等于200μm且小于等于400μm的线间距是更优选的，或者可替代地，所述细金属导线具有大于5μm但最大为7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。
[20]在所述第一导电图案具有占用面积A1并且所述第二导电图案具有占用面积A2时，则所述导电片满足1＜A1/A2≤20的条件是优选的。
[21]则所述导电片满足1＜A1/A2≤10的条件是更优选的。
[22]所述导电片满足2＜A1/A2≤10的条件是尤其优选的。
[23]一种包括导电片的触控面板，其用于显示设备的显示面板上，所述导电片具有被布置成更接近输入操作表面的第一导电部以及被布置成更接近所述显示面板的第二导电部。所述第一导电部和所述第二导电部彼此重叠。所述第一导电部包含多个第一导电图案，所述第一导电图案设置在一个方向上并且每个连接到多个第一电极。所述第二导电部包含多个第二导电图案，所述第二导电图案设置在垂直于所述第一导电图案的所述一个方向的方向上并且每个连接到多个第二电极。所述第一导电部和/或所述第二导电部包含布置在所述第一电极和所述第二电极之间的虚设电极，并且所述第一导电部包含布置在与所述第二电极对应的位置上的附加虚设电极。
在所述触控面板中，即使在所述电极中使用细金属导线的图案的情况下，所述导电片可以具有高的透明度。
如上所述，本发明的导电片和触控面板可以具有包含不大可见、细金属导线的图案的电极，并且能够表现出高的透明度。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的触控面板的分解透视图；
图2是部分省略的导电片叠置体的分解透视图；
图3A是部分省略的导电片叠置体的示例的截面图，并且图3B是部分省略的导电片叠置体的另一示例的截面图；
图4是在第一导电片上形成的第一导电图案的图案示例的平面图；
图5是在第二导电片上形成的第二导电图案的图案示例的平面图；
图6是部分省略的、通过组合第一和第二导电片而形成的导电片叠置体的平面图；
图7是由第一辅助导线和第三辅助导线形成的一条线的解释性视图；
图8是根据第一变化示例的第一导电图案的图案示例的平面图；
图9是根据第一变化示例的第二导电图案的图案示例的平面图；
图10是部分省略的、通过组合具有第一变化示例的第一导电图案的第一导电片和具有第一变化示例的第二导电图案的第二导电片而形成的导电片叠置体的平面图；
图11是根据第二变化示例的第一导电图案的图案示例的平面图；
图12是根据第二变化示例的第二导电图案的图案示例的平面图；
图13是用于制造本实施例的导电片叠置体的方法的流程图；
图14A是部分省略的、制造的光敏材料的截面图，并且图14B是用于示出光敏材料的两侧同时曝光的解释性视图；以及
图15是用于示出执行第一和第二曝光处理，使得入射到第一光敏层上的光未到达第二光敏层并且入射到第二光敏层上的光未到达第一光敏层。
具体实施方式
下面将参考图1至15来描述本发明的导电片和触控面板的几个实施例。应当注意，在本说明书中，数值范围“A至B”包括作为下限值和上限值的数值A和B。
下面将参考图1来描述根据本发明的实施例的具有导电片的触控面板。
触控面板50具有传感器体52和诸如集成电路（未示出）的控制电路。传感器体52包含导电片叠置体54和在其上的保护层56，并且如下所述导电片叠置体54通过叠置第一导电片10A和第二导电片10B来形成。导电片叠置体54和保护层56可以布置在诸如液晶显示器的显示设备30的显示面板58上。从上方观察时，传感器体52具有与显示面板58的显示屏58a对应的感测区60以及与显示面板58的周边对应的端子布线区62（所谓的框架）。
如图2、3A和4所示，第一导电片10A具有形成在第一透明基板12A的一个主表面上的第一导电部14A。第一导电部14A包含两个或更多个第一导电图案64A和第一辅助图案66A(虚设电极)。第一导电图案64A沿着第一方向（x方向）延伸，在垂直于第一方向的第二方向（y方向）上设置并且由细金属导线16构成，每一个第一导电图案64A包含大量的小格子70。第一辅助图案66A设置在第一导电图案64A周围并且由细金属导线16构成。例如，所述细金属导线包含金（Au）、银（Ag）或铜（Cu）。
第一导电图案64A包含两个或更多个第一大格子68A。第一大格子68A在第一方向上串联连接，并且均包含两个或更多个小格子70的组合。上述第一辅助图案66A形成在第一大格子68A的一边的周围，并且未连接至第一大格子68A。在该示例中，小格子70具有最小的菱形（或正方形）形状。x方向对应于随其装备的触控面板50或显示面板58的水平方向或垂直方向。
第一导电图案64A并不限于使用第一大格子68A的示例。例如，可以形成第一导电图案64A，使得设置大量的小格子70以形成带形网格图案，并且多个带形网格图案平行设置并且通过绝缘部彼此隔离。例如，两个或更多个带形第一导电图案64A可以均沿着x方向从端子延伸并且可以沿着y方向设置。
小格子70（细金属导线16）的线宽可以是30μm或更小。在触控面板50中，细金属导线16的线宽优选为大于等于0.1μm并且小于等于15μm，更优选为大于等于1μm并且小于等于9μm，进一步优选为大于等于2μm且小于等于7μm。小格子70的边长可以在100至400μm的范围内选择。
在第一导电图案64A中使用第一大格子68A的情况下，例如，如图4所示，由细金属导线16构成的第一连接部72A形成在第一大格子68A之间，并且每相邻的两个第一大格子68A通过第一连接部72A电连接。第一连接部72A包含中等格子74，并且中等格子74的尺寸对应于沿着第三方向（m方向）设置的p个小格子70（其中p是大于1的实数）的总尺寸。第一缺失部76A（通过从小格子70去除一边提供的部分）形成在中等格子74和第一大格子68A的沿着第四方向（n方向）延伸的一边之间。在图4的示例中，中等格子74的尺寸对应于沿着第三方向设置的三个小格子70的总尺寸。第三方向和第四方向之间的角度θ可以在60°至120°的范围内适当选择。此外，在第一大格子68A之间的空白区100（光透射区）中，第一导电部14A包含由细金属导线16构成的第二辅助图案66B（额外虚设电极）。空白区100的尺寸大约等于下面将要描述的第二大格子68B的尺寸。
电隔离的第一绝缘部78A被布置在相邻的第一导电图案64A之间。
第一辅助图案66A包含沿着第一大格子68A的平行于第三方向的一边设置的多个第一辅助导线80A（具有平行于第四方向的轴向）、沿着第一大格子68A的平行于第四方向的一边设置的多个第一辅助导线80A（具有平行于第三方向的的轴向）、以及设置成彼此面对的两个L形图案82A。每一个L形图案82A通过在第一绝缘部78A中将两第一辅助导线80A组合为L形来形成。第一辅助导线80A和L形图案82A在纵向上可以具有较小的长度并且因此为圆点形。
第二辅助图案66B包含具有平行于第三方向的轴向的第二辅助导线80B和/或具有平行于第四方向的轴向的第二辅助导线80B。当然，第二辅助图案66B可以包含通过将两个第二辅助导线80B组合成L形而形成的L形图案。第二辅助导线80B和L形图案在纵向上可以具有较小的长度并且因此为圆点形。
如图2所示，在具有上述结构的第一导电片10A中，在每个第一导电图案64A的一个端部中，第一连接部72A未形成在第一大格子68A的开口端上。在第一导电图案64A的其它端部中，第一大格子68A的端部通过第一导线连接部84A而电连接至由细金属导线16构成的第一端子布线图案86A。
因此，在用于触控面板50的第一导线片10A中，大量的上述第一导线图案64A被设置在感测区60中，并且多个第一端子布线图案86a从端子布线区62中的第一导线连接部84a延伸。
另一方面，如图2、3A和5所示，第二导电片10B具有形成在第二透明基板12B的一个主表面上的第二导电部14B（参见图3A）。第二导电部14B包含两个或更多个第二导电图案64B和第三辅助图案66C(虚设电极)。第二导电图案64B沿着第二方向（y方向）延伸，并且被设置在第一方向（x方向）上，每一个第二导电图案64B包含大量的小格子70，并且由细金属导线16构成。第三辅助图案66C设置在第二导电图案64B周围并且由细金属导线16构成。
第二导电图案64B包含两个或更多个第二大格子68B。第二大格子68B在第二方向（y方向）上串联连接，并且均包含两个或更多个小格子70的组合。上述第三辅助图案66C形成在第二大格子68B的一边的周围，并且未连接至第二大格子68B。
同样第二导电图案64B并不限于使用第二大格子68B的示例。例如，可以形成第二导电图案64B，使得设置大量的小格子70以形成带形网格图案，并且多个带形网格图案平行设置并且通过绝缘部彼此隔离。例如，两个或更多个带形第二导电图案64B可以均沿着y方向从端子延伸并且可以沿着x方向设置。
在第二导电图案64B中使用第二大格子68B的情况下，例如，如图5所示，由细金属导线16构成的第二连接部72B形成在第二大格子68B之间，并且每相邻的两个第二大格子68B通过第二连接部72B电连接。第二连接部72B包含中等格子74，并且中等格子74的尺寸对应于沿着第四方向（n方向）设置的p个小格子70（其中p是大于1的实数）的总尺寸。第二缺失部76B（通过从小格子70去除一边提供的部分）形成在中等格子74和第二大格子68B的沿着第三方向（m方向）延伸的一边之间。
电隔离的第二绝缘部78B被布置在相邻的第二导电图案64B之间。
第三辅助图案66C包含沿着第二大格子68B的平行于第三方向的一边设置的多条第三辅助导线80C（具有平行于第四方向的轴向）、沿着第二大格子68B的平行于第四方向的一边设置的多条第三辅助导线80C（具有平行于第三方向的的轴向）、以及被设置成彼此面对的两个L形图案82C。每一个L形图案82C通过在第二绝缘部78B中将两条第三辅助导线80C组合为L形来形成。第三辅助导线80C和L形图案82C在纵向上可以具有较小的长度并且因此为圆点形。
在第二大格子68B中，在对应于第一导电部14A中的第二辅助图案66B的位置形成缺失图案102（不包含细金属导线16的空白图案）（参见图4）。在第二导电片10B上叠置第一导电片10A时，第一大格子68A之间的空白区100与第二大格子68B重叠，如下所述。空白区100具有第二辅助图案66B，并且第二大格子68B在对应于重叠区的位置上具有对应于第二辅助图案66B的缺失图案102。缺失图案102具有缺失部104（通过去除细金属导线16提供），并且缺失部104的尺寸对应于第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B的尺寸。因此，在对应于第二辅助导线80B的重叠区的位置上来形成其尺寸与第二辅助导线80B的尺寸大致相等的缺失部104。当然，在第二辅助图案66B包含L形图案的情况下，在对应于L形图案的重叠区的位置上来形成其尺寸与L形图案的尺寸大致相等的另一缺失部104。
第二大格子68B中的小格子包括其尺寸等于第一大格子68A中的小格子70的尺寸的第一小格子70a以及其尺寸大于第一小格子70a的尺寸的第二小格子70b。在图5中，第二小格子70b具有第一形状或第二形状，所述第一形状通过在第三方向上设置两个第一小格子70a来形成，所述第二形状通过在第四方向上设置两个第一小格子70a来形成。第二小格子70b并不限于所述形状。第二小格子70b具有长度分量（例如一边），其比第一小格子70a的边长要长s倍（其中s为大于1的实数）。例如，长度分量可以比第一小格子70a的边长要长1.5、2.5或3倍。同样对于第二小格子70b，第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B同样可以比第一小格子70a的边长要长s倍（其中s是大于1的实数）。
如图2所示，在具有上述结构的第二导电片10B中，例如，在每一个交替的（奇数编号）第二导电图案64B的一个端部和每一偶数编号的第二导电图案64B的另一端部的每一个中，第二连接部72B未形成在第二大格子68B的开口端上。在每一奇数编号的第二导电图案64B的另一端部和每一偶数编号的第二导电图案64B的一个端部的每一个中，第二大格子68B的端部通过第二导线连接部84b而电连接至由细金属导线16构成的第二端子布线图案86b。
因此，如图2所示，在用于触控面板50的第二导电片10B中，大量的上述第二导电图案64B设置在感测区60中，并且多个第二端子布线图案86b从端子布线区62中的第二导线连接部84b延伸。
在图1的示例中，在从上方观察时第一导电片10A和感测区60均具有矩形形状。在端子布线区62中，多个第一端子88a被设置在第一导电片10A的一条长边上的外围的长度方向中的纵向中心。第一导线连接部84a被设置在沿着感测区60的一条长边（最接近第一导电片10A的一条长边的长边）的y方向上的一条直线上。第一端子布线图案86a从每个第一导线连接部84a延伸至第一导电片10A的一条长边的中心，并且电连接至对应的第一端子88a。
因此，第一端子布线图案86a具有近似相同的长度，所述第一端子布线图案86a连接至每对形成在感测区60的一条长边的右侧和左侧的对应第一导线连接部84a。当然，第一端子88a可以形成在第一导电片10A的一角中或其附近。然而，在这种情况下，增大了最长第一端子布线图案86a与最短第一端子布线图案86a之间的长度差，从而最长第一端子布线图案86a和其附近的第一端子布线图案86a发送信号到对应的第一导电图案64A的速率非常差。因此，本实施例中，第一端子88a形成在第一导电片10A的一条长边的纵向中心，从而防止了局部信号发送率变差，导致响应速度增大。
类似地，如图1所示，在端子布线区62中，多个第二端子88b设置在第二导电片10B的一条长边上的外围的长度方向上的纵向中心。例如，奇数编号的第二导线连接部84b设置在沿着感测区60的一条短边（最接近于第二导电片10B的一条短边的短边）在x方向上的直线上，并且偶数编号的第二导线连接部84b设置在沿着感测区60的另一条短边（最接近于第二导电片10B的另一条短边的短边）在x方向上的直线上。
例如，每个奇数编号的第二导电图案64B被连接至对应的奇数编号的第二导线连接部84b，并且每个偶数编号的第二导电图案64B被连接至对应的偶数编号的第二导线连接部84b。将第二端子布线图案86b从奇数编号和偶数编号的第二导线连接部84b延伸至第二导电片10B的一条长边的中心，并且每个第二端子布线图案86b电连接至对应的第二端子88b。因此，例如，第1个和第2个第二端子布线图案86b具有近似相同的长度，相似地，第（2n-1）个和第（2n）个第二端子布线图案86b具有近似相同的长度（n=1，2，3，…）。
当然，第二端子88b可以形成在第二导电片10B的一角中或其附近。然而，在这种情况下，如上所述，最长的第二端子布线图案86b及其附近的第二端子布线图案86b在发送信号到对应的第二导电图案64B的速率方面非常差。因此，本实施例中，第二端子88b形成在第二导电片10B的一条长边的纵向中心，从而防止了局部信号发送率变差以增大响应速度。
第一端子布线图案86a可以按与上面第二端子布线图案86b相同的方式来设置，并且第二端子布线图案86b可以按与上述第一端子布线图案86a相同的方式来设置。
当导电片叠置体54用于触控面板50中时，保护层形成在第一导电片10A上，并且将从第一导电片10A中的第一导电图案64A延伸的第一端子布线图案86a与从第二导电片10B中的第二导电图案64B延伸的第二端子布线图案86b连接至扫描控制电路等。
自电容技术或互电容技术可以优选用于检测触摸位置。在自电容技术中，向第一导电图案64A相继供应用于触摸位置检测的电压信号，并且还向第二导电图案64B相继供应用于触摸位置检测的电压信号。当手指接触或靠近保护层56的上表面时，增大在触摸位置中的第一导电图案64A和第二导电图案64B与GND（地）之间的电容，从而来自该第一导电图案64A和该第二导电图案64B的信号所具有的波形不同于来自其它导电图案的信号的波形。因此，由控制电路基于从第一导电图案64A和第二导电图案64B发送的信号来计算触摸位置。另一方面，在互电容技术中，例如向第一导电图案64A相继供应用于触摸位置检测的电压信号，并且第二导电图案64B相继经历感测（传送信号检测）。当手指接触或靠近保护层56的上表面时，手指的并联寄生电容被添加至在触摸位置中的第一导电图案64A和第二导电图案64B之间的寄生电容，从而来自该第二导电图案64B的信号所具有的波形不同于来自其它第二导电图案64B的信号的波形。因此，控制电路基于向第一导电图案64A供应电压信号和从第二导电图案64B传送的信号的顺序来计算触摸位置。即使在两个手指同时接触或靠近保护层56的上表面时，也能够通过使用自电容技术或互电容技术来检测触摸位置。在美国专利No.4,582,955、4,686,332、4,733,222、5,374,787、5,543,588和7,030,860及美国专利申请公开No.2004/0155871等中描述了用于投影电容式技术中的传统相关检测电路。
第一大格子68A和第二大格子68B中的每一个的边长优选为3至10mm，更优选为4至6mm。当边长小于下限时，第一大格子68A和第二大格子68B可能表现出导致检测麻烦的降低的静电电容。另一方面，当边长大于上限时，可能恶化位置检测精度。出于相同的原因，第一大格子68A和第二大格子68B中的每个小格子70的边长优选为100至400μm，更优选为150至300μm，最优选为210至250μm。当小格子70的边长在该范围内时，导电膜具有高的透明度并且从而能够适当地与显示设备30的显示面板上的优秀可见度一起使用。
第一辅助图案66A（第一辅助导线80A）、第二辅助图案66B（第二辅助导线80B）、以及第三辅助图案66C（第三辅助导线80C）中的每一个的线宽为30μm或更小，并且可以等于或不同于第一导电图案64A和第二导电图案64B的那些线宽。优选第一导电图案64A、第二导电图案64B、第一辅助图案66A、第二辅助图案66B、以及第三辅助图案66C具有相同的线宽。
例如，如图6所示，当第一导电片10A叠置在第二导电片10B上以形成导电片叠置体54时，第一导电图案64A和第二导电图案64B交叉。具体而言，第一导电图案64A的第一连接部72A和第二导电图案64B的第二连接部72B面向彼此设置，其中第一透明基板12A（参见图3A）插入其间；并且，第一导电部14A的第一绝缘部78A和第二导电部14B的第二绝缘部78B面向彼此设置，其中第一透明基板12A插入其间。
如图6所示，当从上方观察导电片叠置体54时，第一导电片10A的第一大格子68A之间的空间填充有第二导电片10B的第二大格子68B。在这种情况下，第一辅助图案66A（虚设电极）和第三辅助图案66C（虚设电极）相互重叠以在第一大格子68A与第二大格子68B之间形成第一组合图案90A，并且第一大格子68A之间的空白区100中的第二辅助图案66B（附加虚设电极）与第二大格子68B中的缺失图案102重叠以形成第二组合图案90B。
如图7所示，在第一组合图案90A中，第一辅助导线80A的轴92A与第三辅助导线80C的轴92C对应，第一辅助导线80A不与第三辅助导线80C重叠，并且第一辅助导线80A的端部与第二辅助导线80B的端部对应，从而形成小格子18的一条边。因此，第一组合图案90A包含两个或更多个小格子70的组合。在第二组合图案90B中，第二大格子68B中的缺失图案102的缺失部104由第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B来补偿。因此，第二组合图案90B包含两个或更多小格子18的组合。因此，如图6所述，当从上面观察导电片叠置体54时，其整个表面覆盖有大量小格子70，并且很难找到第一大格子68A与第二大格子68B之间的边界。
例如，在未形成第一辅助图案66A和第三辅助图案66C的情况下，形成对应于第一组合图案90A的宽度的空白区，从而第一大格子68A和第二大格子68B的边缘高度可见，恶化了可见度。可以通过使得第一大格子68A的直边69a与第二大格子68B的直边69b重叠以防止形成空白区来解决该问题。然而，在叠置位置精度稍微恶化的情况下，直边的重叠具有大的宽度（直线变粗），从而第一大格子68A和第二大格子68B之间的边界是高度可见的，恶化了可见度。
相反地，在本实施例中，第一辅助导线80A和第三辅助导线80C通过上述方式叠置，从而使得第一大格子68A和第二大格子68B之间的边界不大可见，从而改善了可见度。
在如上所述第一大格子68A的直边69a与第二大格子68B的直边69b重叠以防止形成空白区的情况下，第二大格子68B的直边69b正好位于第一大格子68A的直边69a之下。在这种情况下，第一大格子68A的直边69a和第二大格子68B的直边69b中的全部都用作导电部。因此，在第一大格子68A的直边69a与第二大格子68B的直边69b之间形成寄生电容，并且寄生电容用作电荷信息的噪声以显著地恶化了信噪比。此外，由于在每一对第一大格子68A和第二大格子68B之间形成寄生电容，所以大量的寄生电容在第一导电图案64A和第二导电图案64B中并联连接，导致CR时间常数增大。当CR时间常数增大时，存在如下可能性：供应至第一导电图案64A（和第二导电图案64B）的电压信号的波形上升时间增大，并且在预定的扫描时间中很难生成用于位置检测的电场。此外，存在如下可能性：从第一导电图案64A和第二导电图案64B中的每一个发送的信号的波形上升时间或下降时间增大，并且在预定的扫描时间中不能检测到发送的信号的波形改变。这导致检测精度恶化和响应速度恶化。因此，在这种情况下，能够仅通过减小第一大格子68A和第二大格子68B的数量（降低分辨率）或通过减小显示屏的尺寸来改善检测精度和响应速度，并且导电片叠置体54不能用于诸如B5大小、A4大小的大屏幕或更大屏幕。
相反地，在本实施例中，如图3A所示，第一大格子68A的直边69a与第二大格子68B的直边69b之间的投影距离Lf大约等于小格子70的边长。因此，在第一大格子68A和第二大格子68B之间仅形成小寄生电容。结果，可以减小CR时间常数以改善检测精度和响应速度。在第一辅助图案66A和第三辅助图案66C的第一组合图案90A中，第一辅助导线80A的端部可能与第三辅助导线80C的端部重叠，然而，因为第一辅助导线80A未与第一大格子68A连接并且与第一大格子68A电隔离，第三辅助导线80C未与第二大格子68B连接并且与第二大格子68B电隔离，所以这种重叠不导致第一大格子68A和第二大格子68B之间的寄生电容的增大。
不根据第一大格子68A和第二大格子68B的尺寸而是根据第一大格子68A和第二大格子68B中的小格子70的尺寸（线宽和边长）来适当确定投影距离Lf是优选的。当与第一大格子68A和第二大格子68B的尺寸相比小格子70具有过大的尺寸时，导电片叠置体54可以具有高的光透射率，但是发射信号的动态范围可能减小，使得检测灵敏度恶化。另一方面，当小格子70具有过小的尺寸时，导电片叠置体54可以具有高的检测灵敏度，但是在线宽减小受限的情况下可能恶化了光透射率。
在小格子70具有30μm或更小的线宽的情况下，投影距离Lf的最佳值（最佳距离）优选为100至400μm，更优选为200至300μm。在小格子70具有较小的线宽的情况下，可以进一步减小最佳距离。然而，在这种情况下，电阻可能增大，并且即使在小寄生电容的情况下CR时间常数也可能增大，从而导致检测精度和响应速度的恶化。因此，小格子70的线宽优选在上述范围内。
例如，基于显示面板58的尺寸或感测区60的尺寸和触摸位置检测分辨率（驱动脉冲周期等）来确定第一大格子68A、第二大格子68B以及小格子70的尺寸，并且基于小格子70的线宽来获得第一大格子68A和第二大格子68B之间的最佳距离。
在第二大格子68B中未形成缺失图案102的情况下，在导电片叠置体54中增大了对应于第一大格子68A的部分与对应于第二大格子68B的部分之间的光透射率的差，从而恶化了可见度（使第一大格子68A或第二大格子68B高度可见）。因此，在本实施例中，在第二大格子68B中形成缺失图案102，从而对应于第一大格子68A和第二大格子68B的部分具有一致的光透射率以改善可见度。考虑到实现一致的光透射率，第一大格子68A的光屏蔽率与第二大格子68B和第二辅助图案66B的重叠区的光屏蔽率之间的差异优选为20%或更小，进一步优选为10%或更小。
第一大格子68A的光屏蔽率是通过[(Ia1-Ib1)/Ia1]×100来计算的值（%），其中Ia1代表引入到第一大格子68A的光的强度，Ib1代表透射通过第一大格子68A的光的强度。类似地，第二大格子68B和第二辅助图案66B的重叠区的光屏蔽率是通过[(Ia2-Ib2)/Ia2]×100来计算的值（%），其中Ia2代表引入到重叠区的光的强度并且Ib2代表透射通过重叠区的光的强度。
在第二大格子68B的缺失图案102中，尽管在对应于上述示例的第二辅助导线80B的位置上形成其尺寸大致等于第二辅助导线80B的尺寸的缺失部104，但是缺失部104不限于该示例。可以在与对应于第二辅助导线80B的重叠区的位置不同的位置形成缺失部104，只要对应于第一大格子68A和第二大格子68B的部分具有一致的光透射率。
在第二辅助图案66B中增大第二辅助导线80B的数量的情况下，考虑到实现上述一致的光透射率，有必要增加第二大格子68B中缺失部104的数量。在这种情况下，有可能会恶化第二大格子68B的电导率。因此，第二辅助图案66B的光屏蔽率优选为50%或更小，第一大格子68的光屏蔽率进一步优选为25%或更小。
第二辅助图案66B的光屏蔽率是通过[(Ia3-Ib3)/Ia3]×100来计算的值（%），其中Ia3代表引入到第一大格子68A之间的空白区100的光的强度，Ib3代表透射通过第二辅助图案66B的光的强度。
在本实施例中，第一大格子68A仅包含第一小格子70a，第二大格子68B包含第一小格子70a和第二小格子70b的组合。因此，第一大格子68A中的细金属导线16的占用面积大于第二大格子68中的细金属导线16的占用面积。因此，例如在使用互电容技术进行手指触摸位置检测的情况下，具有更大占用面积的第一大格子68A可以用作驱动电极，第二大格子68B可以用作接收电极，并且能够改善第二大格子68B的接收灵敏度。
在本实施例中，在第一导电图案64A中细金属导线16的占用面积大于在第二导电图案64B中细金属导线16的占用面积。因此，第一导电图案64A可以具有70ohm/sq或更小的低表面电阻。因此，导电片叠置体54在减小来自显示设备30等的电磁波的噪声影响方面是有利的。
在第一导电图案64A中的细金属导线16具有占用面积A1并且第二导电图案64B中的细金属导线16具有占用面积A2时，导电片叠置体54优选满足1＜A1/A2≤20的条件，更优选满足1＜A1/A2≤10的条件，并且尤其优选满足2≤A1/A2≤10的条件。
在第一大格子68A中的细金属导线16具有占用面积a1并且第二大格子中的细金属导线16具有占用面积a2时，导电片叠置体12优选满足1＜a1/a2≤20的条件，更优选满足1＜a1/a2≤10的条件，并且尤其优选满足2≤a1/a2≤10的条件。
在本实施例中，在端子布线区62中，在第一导电片10A的一条长边上的外周的纵向中心中形成第一端子88a，并且在第二导电片10B的一条长边上的外周的纵向中心中形成第二端子88b。具体而言，在图1的示例中，第一端子88a和第二端子88b彼此接近并且不互相重叠，第一端子布线图案86a和第二端子布线图案86b也不互相重叠。例如，第一端子88a可以与奇数编号的第二端子布线图案86b部分重叠。
因此，通过使用电缆和两个连接器（用于第一端子88a的连接器和用于第二端子88b的连接器）或一个连接器（用于第一端子88a和第二端子88b的合成连接器），第一端子86a和第二端子88b可以电连接至控制电路。
由于第一端子布线图案86a和第二端子布线图案86b不彼此垂直重叠，所以第一端子布线图案86a和第二端子布线图案86b之间的寄生电容的生成被减小以防止响应速度恶化。
由于第一导线连接部84a沿着感测区60的一条长边设置并且第二导线连接部84b沿着感测区60的两条短边设置，所以能够减小端子布线区62的面积。因此，能够容易地减小包含触控面板50的显示面板58的大小，并且能够使得显示屏58a看起来更大。同样能够改善触控面板50的操作性。
可以通过减小相邻的第一端子布线图案86a或相邻的第二端子布线图案86b之间的距离来进一步减小端子布线区62的面积。考虑到防止迁移，所述距离优选为大于等于10μm并且小于等于50μm。
替代地，考虑到上述情况，可以通过在相邻的第一端子布线图案86a之间设置第二端子布线图案86b来减小端子布线区62的面积。然而，当图案未对准时，第一端子布线图案86a可能与第二端子布线图案86b垂直重叠，增大了在第一端子布线图案86a与第二端子布线图案86b之间不期望的寄生电容。这导致了响应速度的恶化。因此，在使用这种设置的情况下，相邻的第一端子布线图案86a之间的距离优选为大于等于50μm并且小于等于100μm。
如图1所示，优选在第一导电片10A和第二导电片10B的角等上形成第一对齐标记94a和第二对齐标记94b。第一对齐标记94a和第二对齐标记94b用于在接合片的过程中对片进行定位。当接合第一导电片10A和第二导电片10B以获得导电片叠置体54时，第一对齐标记94a和第二对齐标记94b形成复合对齐标记。复合对齐标记可以用于在将导电片叠置体54附接到显示面板58时对导电片叠置体54进行定位。
在导电片叠置体54中，能够显著地减小大量的第一导电图案64A和第二导电图案64B的CR时间常数，从而能够增大响应速度，并且能够在操作时间（扫描时间）内容易地执行位置检测。因此，能够容易地增大触控面板50的屏幕尺寸（不是厚度，而是长度和宽度）。
下面将参考图8至12来描述第一导电图案64A和第二导电图案64B的几个变化示例。
如图8中所示，根据第一变化示例的第一导电图案64A包含两个或更多个第一大格子68A。第一大格子68A在第一方向（x方向）上串联连接，并且每个第一大格子68A包含两个或更多个小格子70的组合。第一辅助图案66A围绕第一大格子68A的边形成，并且未连接至第一大格子68A。
在第一大格子68A之间形成由细金属导线16构成的第一连接部72A，并且每相邻的两个第一大格子68A通过第一连接部72A电连接。第一连接部72A包含第一中等格子74a和第二中等格子74b，并且第一中等格子74a的尺寸对应于沿着第三方向（m方向）设置的p个小格子70的总尺寸（其中，p为大于1的实数）。第二中等格子74b的尺寸对应于沿着第三方向（m方向）设置的q个小格子70（其中，q为大于1的实数）和沿着第四方向（n方向）设置的r个小格子（其中，r为大于1的实数）的总尺寸。第二中等格子74b与第一中等格子74a交叉。在图8的示例中，第一中等格子74a的尺寸对应于沿着第三方向设置的7个小格子70的总尺寸，并且所述第二中等格子74b的尺寸为沿着第三方向设置的3个小格子70和沿着第四方向设置的5个小格子70。第三方向和第四方向之间的角度θ可以在60°至120°的范围内适当选择。此外，在第一导电图案64A中，在第一大格子68A之间的空白区100（光透射区）中形成由细金属导线16构成的第二辅助图案66B。
第一辅助图案66A包含多条第一辅助导线80A、通过组合第一辅助导线80A和对应于小格子70的一边的细金属导线提供的U形图案和E形图案、L形图案。
在第一大格子68A之间的空白区100中形成的第二辅助图案66B中，交替设置具有平行于第三方向（m方向）的轴向的第二辅助导线80B和具有平行于第四方向（n方向）的轴向的第二辅助导线80B，并且第二辅助导线80B彼此电隔离（例如，以对应于小格子70的边长的距离来设置）。
如图9所示，根据第一变化示例的第二电图案64B包含两个或更多个第二大格子68B。第二大格子68B在第二方向（y方向）上串联连接。第三辅助图案66C围绕第二大格子68B的边形成，并且未连接至第二大格子68B。在第二大格子68B之间形成由细金属导线16构成的第二连接部72B，并且每相邻的两个第二大格子68B通过第二连接部72B电连接。
第二连接部72B包含第一中等格子74a和第二中等格子74b。第一中等格子74a的尺寸对应于沿着第四方向（n方向）设置的p个小格子70的总尺寸（p个第一小格子70a，其中，p为大于1的实数）。第二中等格子74b的尺寸对应于沿着第四方向（n方向）设置的q个小格子70（其中，q为大于1的实数）和沿着第三方向（m方向）设置的r个小格子（其中，r为大于1的实数）的总尺寸。第二中等格子74b与第一中等格子74a交叉。在图9的示例中，第一中等格子74a的尺寸对应于沿着第四方向设置的7个小格子70的总尺寸，并且设置第二中等格子74b，使得沿着第四方向设置3个小格子70和沿着第三方向设置5个小格子70。
第三辅助图案66C包含多个第三辅助导线80C、L形图案等。
在第二大格子68B中，在与第一导电图案64A相邻的第二辅助图案66B对应的位置上形成缺失图案102（不包含细金属导线16的空白图案）（参见图8）。缺失图案102具有与第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B对应的缺失部104（通过去除细金属导线16来提供）。因此，在与第二辅助导线80B的重叠区对应的位置形成第二缺失部104，其具有与第二辅助导线80B的尺寸大致相等的尺寸。
第二大格子68B主要由多个大于第一小格子70a的第二小格子70b构成。在图9中，第二小格子70b具有通过在第三方向设置两个第一小格子70a形成的第一形状或通过在第四方向设置两个第一小格子70a形成的第二形状。第二小格子70b不限于该形状。第二小格子70b具有比第一小格子70a的边长大s倍（其中，s为大于1的实数）的长度分量（例如，边）。例如，长度分量可以比第一小格子70a的边长大1.5、2.5或3倍。与第二小格子70b一样，第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B也可以比第一小格子70a的边长大s倍（其中，s为大于1的实数）。
在第二大格子68B中，交替设置第一组合形状71a和第二组合形状71b，所述第一组合形状均包含沿着第三方向设置的两个第一形状的组合，所述第二组合形状均包含沿着第四方向设置的两个第二形状的组合。当在第二导电片10B上叠置第一导电片10A时，相邻的第一形状（沿着第三方向延伸）之间的细金属导线与沿着第四方向延伸的第二辅助导线80B交叉，并且相邻的第二形状（沿着第四方向延伸）之间的细金属导线与沿着第三方向延伸的第二辅助导线80B交叉。
因此，如图10中所示，第一辅助图案66A和第三辅助图案66C彼此重叠以形成第一组合图案90A，并且各第一组合图案90A包含两个或更多个小格子70的组合。
此外，形成在第一大格子68A之间的空白区100中的第二辅助图案66B与第二大格子68B中的缺失图案102重叠，以形成第二组合图案90B。在第二组合图案90B中，通过第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B来补偿第二大格子68B中的缺失图案102的缺失部104。因此，第二组合图案90B包含两个或更多个小格子70的组合。因此，如图10中所示，当从上方观察导电片叠置体54时，整个表面覆盖有大量的小格子70，并且很难发现第一大格子68A和第二大格子68B之间的边界。
根据第二变化示例的第一导电图案64A和第二导电图案64B的结构与第一变化示例的大致相同，但是如下所述在第一大格子68A之间的空白区100中的第二辅助图案66B和第二大格子68B的图案有所不同。
如图11中所示，在第二辅助图案66B中，多条具有平行于第三方向（m方向）的轴线方向并沿着第四方向设置的第二辅助导线80B与多条具有平行于第四方向（n方向）的轴线方向并沿着第三方向设置的第二辅助导线80B相交叉。因此，第二辅助图案66B包含多个第二小格子70b的组合，并且第二小格子70b的尺寸为沿着第三方向设置的两个第一小格子70a和沿着第四方向平设置的两个第一小格子70a。
如图12中所示，在第二大格子68B中形成与第二辅助图案66B（参见图11）相对应的缺失图案102。缺失图案102具有定位在面向第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B的交叉点的位置的缺失部104，并且缺失部104的尺寸大致等于第二小格子70b的尺寸。因此，第二大格子68B包含第二小格子70b的组合，并且第二大格子68B中的第二小格子70b的尺寸等于第二辅助图案66B中的第二小格子70b的尺寸。第二大格子68B与第二辅助图案66B之间的位置关系是这样的：从第二辅助图案66B中的第二小格子70b开始，使第二大格子68B中的第二小格子70b沿着第三方向和第四方向中的每一个方向发生对应于第一小格子70a的边长的位移。
因此，如图10中所示，同样在第二变换示例中，第一辅助图案66A和第三辅助图案66C彼此重叠以形成第一组合图案90A，并且每个第一组合图案90A包含两个或更多个小格子70的组合。
此外，在第一大格子68A之间的空白区100中形成的第二辅助图案66B与第二大格子68B中的缺失图案102相互重叠以形成第二组合图案90B。在第二组合图案90B中，第二大格子68B中的缺失图案102的缺失部104由第二辅助图案66B中的第二辅助导线80B来补偿。因此，第二组合图案90B包含两个或更多个小格子70的组合。所以，如图10中所示，当从上方观察导电片叠置体54时，整个表面覆盖有大量小格子70，并且很难发现第一大格子68A与第二大格子68B之间的边界。
虽然第一导电片10A和第二导电片10B被用于上面实施例的投影式电容触控面板50中，但是它们可以用在表面电容式触控面板或电阻式触控面板中。
如图2和3A中所示，在上述导电片叠置体54中，在第一透明基板12A的一个主表面上形成第一导电部14A，在第二透明基板12B的一个主表面上形成第二导电部14B，并且第一导电部14A和第二导电部14B叠置。替代地，如图3B中所示，可以在第一透明基板12A的一个主表面上形成第一导电部14A，并且在第一透明基板12A的另一主表面上形成第二导电部14B。在这种情况下，没有使用第二透明基板12B，第一透明基板12A叠置在第二导电部14B上，并且第一导电部14A叠置在第一透明基板12A上。另外，又一层可以布置在第一导电片10A与第二导电片10B之间。第一导电部14A和第二导电部14B可以面向彼此设置，只要它们被绝缘即可。
可以按如下方式形成第一导电图案64A和第二导电图案64B。例如，可以曝光和显影具有第一透明基板12A或第二透明基板12B的光敏材料和其上的含卤化银的光敏乳胶层，从而可以分别在曝光区域和非曝光区域中形成金属银部和光透射部，以获得第一导电图案64A和第二导电图案64B。可以对金属银部进行物理显影处理和/或镀敷处理，以将导电金属沉积在金属银部上。
如图3B所示，可以在第一透明基板12A的一个主表面上形成第一导电部14A，并且可以在第一透明基板12A的另一主表面上形成第二导电部14B。在这种情况下，如果以常见的方法曝光第一透明基板12A的一个主表面并随后曝光其另一主表面，有时候则不能在第一导电部14A和第二导电部14B上获得期望的图案。具体而言，难以一致地形成沿着第一大格子68A的直边设置的大量第一辅助导线80A的图案、第一绝缘部78A中的L形图案82A、以及沿着第二大格子68B的直边69b设置的大量的第三辅助导线80C的图案、第二绝缘部78B中的L形图案82C等等。
因此，优选使用以下制造方法。
因此，通过使第一透明基板12A的两侧上的光敏卤化银乳胶层进行一次性（one-shot）曝光来形成一个主表面上的第一导电图案64A和另一主表面上的第二导电图案64B。
下面将参考图13至15来描述制造方法的具体示例。
首先，在图13的步骤S1中，制备长的光敏材料140。如图14A所示，光敏材料140具有第一透明基板12A、形成在第一透明基板12A的一个主表面上的光敏卤化银乳胶层（在下文中将其称为第一光敏层142a）、以及形成在第一透明基板12A的另一主表面上的光敏卤化银乳胶层（在下文中将其称为第二光敏层142b）。
在图13的步骤S2中，对光敏材料140进行曝光。在该曝光步骤中，同时对两侧进行曝光，其包括用于利用第一曝光图案的光照射第一透明基板12A上的第一光敏层142a的第一曝光处理和用于利用第二曝光图案的光照射第一透明基板12A上的第二光敏层142b的第二曝光处理。在图14B的示例中，利用第一光144a（平行光）通过第一光掩模照射第一光敏层142a，并且利用第二光144b（平行光）通过第二光掩模146b照射第二光敏层142b，同时在一个方向上传送长的光敏材料140。将来自第一光源148a的光通过中间第一准直透镜150a转换为平行光，从而获得第一光144a；并且将来自第二光源148b的光由中间第二准直透镜150b转换为平行光，从而获得第二光144b。尽管将两个光源（第一光源148a和第二光源148b）用于图14的示例中，但是也可以仅使用一个光源。在这种情况下，来自一个光源的光可以由光学系统分成用于曝光第一光敏层142a和第二光敏层142b的第一光144a和第二光144b。
在图13的步骤S3中，对经曝光的光敏材料140进行显影以制备如图3B所示的例如导电片叠置体54。导电片叠置体54具有第一透明基板12A、形成在第一透明基板12A的一个主表面上的第一曝光图案中的第一导电部14A（包括第一导电图案64A）、以及形成在第一透明基板12A的另一主表面上的第二曝光图案中的第二导电部14B（包括第二导电图案64B）。用于第一光敏层142a和第二光敏层142b的优选曝光时间和显影时间取决于第一光源148a、第二光源148b、以及显影剂等的类型，并且不能绝对地确定。考虑到实现100%的显影率，可以选择曝光时间和显影时间。
如图15中所示，在本实施例的制造方法的第一曝光处理中，例如，将第一光掩模146a放置在第一光敏层142a上并与其紧密接触，将第一光源148a设置成面向第一光掩模146a，并且从第一光源148a向第一光掩模146a发射第一光144a，使得曝光第一光敏层142a。第一光掩模146a具有由透明钠玻璃组成的玻璃基板和在其上形成的掩模图案（第一曝光图案152a）。因此，在第一曝光处理中，曝光第一光敏层142a中与第一光掩模146a中的第一曝光图案152a对应的区域。可以在第一光敏层142a与第一光掩模146a之间形成约2至10μm的空间。
相似地，在第二曝光处理中，例如，将第二光掩模146b放置在第二光敏层142b上并与其紧密接触，将第二光源148b设置成面向第二光掩模146b，并且从第二光源148b向第二光掩模146b发射第二光144b，使得曝光第二光敏层142b。第二光掩模146b，与第一光掩模146a一样，具有由透明钠玻璃组成的玻璃基板以及在其上形成的掩模图案（第二曝光图案152b）。因此，在第二曝光处理中，曝光第二光敏层142b中与第二光掩模146b中的第二曝光图案152b对应的区域。在这种情况下，可以在第二光敏层142b与第二光掩模146b之间形成约2至10μm的空间。
在第一和第二曝光处理中，可以同时或独立地执行从第一光源148a发射第一光144a和从第二光源148b发射第二光144b。如果执行同时发射，则可以在一个曝光工艺中同时曝光第一光敏层142a和第二光敏层142b，以减小处理时间。
在第一光敏层142a和第二光敏层142b两者均未光谱敏化的情况下，在光敏材料140的两侧曝光中，入射到一侧上的光可能影响另一侧（背侧）上的图像形成。
因此，来自第一光源148a的第一光144a到达第一光敏层142a并通过第一光敏层142a中的卤化银颗粒进行散射，散射光的一部分透射通过第一透明基板12A并到达第二光敏层142b。随后，曝光第二光敏层142b与第一透明基板12A之间的边界的大区域以形成潜在的图像。结果，第二光敏层142b被曝光于来自第二光源148b的第二光144b和来自第一光源148a的第一光144a。当对第二光敏层142b进行显影以制备导电片叠置体54时，形成与第二曝光图案152b（第二导电部14B）对应的导电图案，并且由于来自第一光源148a的第一光144a在导电图案之间形成额外的薄导电层，从而不能获得期望的图案（与第二曝光图案152b对应）。这对于第一光敏层142a也同样适用。
作为针对解决此问题的积极研究的结果，已经发现，当在特定的范围内选择第一光敏层142a和第二光敏层142b的厚度和所涂敷的银量时，可以由卤化银吸收入射光以抑制至背侧的光传输。在本实施例中，第一光敏层142a和第二光敏层142b的厚度可以为1至4μm。其上限优选为2.5μm。第一光敏层142a和第二光敏层142b的所涂敷的银量可以为5至20g/m2。
在上述与两侧紧密接触的曝光技术中，曝光可能被吸附到膜表面的灰尘等所抑制，从而生成图像缺陷。已知的是，可以通过涂敷诸如金属氧化物或导电聚合物的导电物质至薄膜来防止灰尘吸附。然而，金属氧化物等残留在处理过的产品中而恶化了最终产品的透明度，并且导电聚合物不利于存储稳定性等。作为积极研究的结果，已经发现，具有减少了的粘合剂含量的卤化银层表现出令人满意的对于静电预防的电导率。因此，控制在第一光敏层142a和第二光敏层142b中的银/粘合剂的体积比。第一光敏层142a和第二光敏层142b的银/粘合剂体积比为1/1或更大，优选2/1或更大。
在如上所述来选择第一光敏层142a和第二光敏层142b的厚度、涂敷的银量、以及银/粘合剂体积比的情况下，如图15所示，从第一光源148a向第一光敏层142a发射的第一光144a未到达第二光敏层142b。相似地，从第二光源148b向第二光敏层142b发射的第二光144b未到达第一光敏层142a。结果，在下面用于制造导电片叠置体54的显影中，如图3B所示，在第一透明基板12A的一个主表面上仅形成与第一曝光图案152a（第一导电部14A的图案）对应的导电图案，并且在第一透明基板12A的另一主表面上仅形成与第二曝光图案152b（第二导电部14B的图案）对应的导电图案，使得可以获得期望的图案。
在使用上述在两侧一次性曝光的制造方法中，第一光敏层142a和第二光敏层142b可以具有令人满意的电导率和两侧曝光适用性二者，并且可以通过曝光在第一透明基板12A的表面上形成相同的或不同的图案，从而易于形成触控面板50的电极，并且可以将触控面板50制作得更薄（更小）。
在上述制造方法中，使用光敏卤化银乳胶层来形成第一导电图案64A和第二导电图案64B。其他的制造方法包括下列方法。
可以在第一透明基板12A或第二透明基板12B上形成包含预镀敷处理材料的光敏镀敷基层。可以对所得层进行曝光和显影，并可以对其进行镀敷处理，从而金属部和光透射部可以分别形成在曝光区域和非曝光区域，以形成第一导电图案64A或第二导电图案64B。还可以对金属部进一步进行物理显影处理和/或镀敷处理，以在其上沉积导电金属。
可以优选下面两种工艺用于使用预镀敷处理材料的方法。在日本特许专利公开No.2003-213437、2006-064923、2006-058797和2006-135271等中更具体地公开了这些工艺。
（a）一种工艺，包括：将具有与其镀敷催化剂或前体相互作用的官能团的镀敷基层涂敷至透明基板，对所述层进行曝光和显影，并对经显影的层进行镀敷处理以在镀敷基础材料上形成金属部。
（b）一种工艺，包括：将包含聚合物和金属氧化物的底层和具有与其镀敷催化剂或前体相互作用的官能团的镀敷基层以如下顺序涂敷至透明基板，对这些层进行曝光和显影，并对经显影的层进行镀敷处理以在镀敷基础材料上形成金属部。
替代地，可以对布置在第一透明基板12A或第二透明基板12B上的铜箔上的光致抗蚀膜进行曝光和显影，以形成光致抗蚀图案，并且可以蚀刻从光致抗蚀图案露出的铜箔以形成第一导电部14A或第二导电部14B。
可以在第一透明基板12A或第二透明基板12B上印刷包含精细金属颗粒的浆料，并可以利用金属来镀敷所印刷的浆料以形成第一导电部14A或第二导电部14B。
可以通过使用丝网印刷或凹版印刷板将第一导电部14A或第二导电部14B印刷在第一透明基板12A或第二透明基板12B上。
可以通过使用喷墨法将第一导电图案64A或第二导电图案64B形成在第一透明基板12A或第二透明基板12B上。
以下将主要描述该实施例的尤其优选方法，其包含使用用于制造第一导电片10A或第二导电片10B的照相光敏卤化银材料。
用于制造该实施例的第一导电片10A或第二导电片10B的方法包括在光敏材料和显影处理上不同的以下三种工艺。
（1）一种工艺，包括对没有物理显影核的光敏黑白卤化银材料进行化学显影或热显影以在光敏材料上形成金属银部。
（2）一种工艺，包括对具有包含物理显影核的卤化银乳胶层的光敏黑白卤化银材料进行溶解物理显影，以在光敏材料上形成金属银部。
（3）一种工艺，包括对没有物理显影核的光敏黑白卤化银材料和具有包含物理显影核的非光敏层的图像接收片构成的叠置体进行扩散转移显影，以在非光敏图像接收片上形成金属银部。
在（1）的工艺中，一体黑白显影程序用于将诸如光透射导电膜的可透射导电膜形成在光敏材料上。所得的银是在高比表面积的丝状物状态的化学显影或热显影的银，并且从而在以下镀敷或物理显影处理中显示出高的活性。
在（2）的工艺中，将卤化银颗粒熔化在曝光区域中的物理显影核周围并沉积在曝光区域中的物理显影核上，以在光敏材料上形成诸如光透射导电膜的可透射导电膜。同样在该工艺中，使用该一体黑白显影程序。虽然由于在显影中将卤化银沉积在物理显影核来能够实现高活性，但是显影的银具有比表面积小的球形。
在（3）的工艺中，卤化银颗粒被熔化在未曝光区域中，并且被扩散和沉积在图像接收片的显影核上，以在片上形成诸如光透射导电膜的可透射导电膜。在该工艺中，使用所谓的分离型程序，将图像接收片材从光敏材料剥落。
可以在所述工艺中使用负显影处理或反转显影处理。在扩散转移显影中，可以自动正光敏材料来执行负显影处理。
化学显影、热显影、溶解物理显影和扩散转移显影具有本领域中众所周知的含义，并且在诸如Shin-ichi Kikuchi,"Shashin Kagaku(PhotographicChemistry)",Kyoritsu Shuppan有限公司,1955和C.E.K.Mees,"The Theoryof Photographic Processes,4th ed.",Mcmillan,1977的普通照相化学文献中进行了解释。在本发明中通常使用液体处理，并且也能够利用热显影处理。例如，可以在本发明中使用在日本特许专利公开No.2004-184693、2004-334077和2005-010752以及日本专利申请No.2004-244080和2004-085655中所描述的技术。
以下将详细描述该实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中的每一层的结构。
[第一透明基板12A和第二透明基板12B]
第一透明基板12A和第二透明基板12B可以是塑料膜、塑料板、玻璃板等。
用于塑料膜和塑料板的材料的示例包括诸如聚乙烯对苯二酸（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）的聚酯；诸如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯和EVA的聚烯烃；乙烯树脂；聚碳酸酯（PC）；聚酰胺；聚酰亚胺；丙烯酸树脂；以及三乙酰纤维素（TAC）。
第一透明基板12A和第二透明基板12B优选为具有约290℃或更低的熔点的塑料构成的膜或板，例如为PET（熔点258℃）、PEN（熔点269℃）、PE（熔点135℃）、PP（熔点163℃）、聚苯乙烯（熔点230℃）、聚氯乙烯（熔点180℃）、聚偏二氯乙烯（熔点212℃）、或TAC（熔点290℃）构成的膜或板。从光透射性、可适用性等观点来看，PET是特别优选的。要求在导电片叠置体12中使用的诸如第一导电片10A或第二导电片10B的导电片是透明的，并且因此第一透明基板12A和第二透明基板12B优选具有高的透明度。
[银盐乳胶层]
用于形成第一导电片10A中的第一导电部14A（第一大格子68A、第一连接部72A、第一辅助图案66A、第二辅助图案66B等）以及第二导电片10B中的第二导电部14B（第二大格子68B、第二连接部72B、第三辅助图案66C等）的银盐乳胶层包含银盐和粘合剂，并且还可以包含溶剂和诸如染料的添加剂。
用于该实施例的银盐可以是诸如卤化银的无机银盐或诸如乙酸银的有机银盐。在该实施例中，由于卤化银优秀的光感测特性而优选卤化银。
银盐乳胶层的所涂敷银的量（银密度中的所涂敷银盐的量）优选为1至30g/㎡，更优选为1至25g/㎡，进一步优选为5至20g/㎡。当所涂敷银的量处于该范围内时，得到的导电片可以表现出期望的表面电阻。
该实施例中使用的粘合剂的示例包括凝胶、聚乙烯醇（PVA）、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、多糖（诸如淀粉、纤维素及其衍生物）、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻（polyalginic）酸、聚透明质（polyhyaluronic）酸和羧基纤维素。粘合剂根据官能团的电离度而显示出中性、阴离子或阳离子特性。
在该实施例中，对银盐乳胶层中的粘合剂的量不做特别限制，并可以适当地选择以获得充分的扩散和粘结特性。银盐乳胶层中的银/粘合剂的体积比优选为1/4或更大，更优选为1/2或更大。银/粘合剂的体积比优选为100/1或更小，更优选为50/1或更小。特别地，银/粘合剂的体积比还优选为1/1至4/1，最优选为1/1至3/1。只要银盐乳胶层中的银/粘合剂的体积比落入此范围内，即使在各种所涂敷银的量下也能够减小电阻变化，从而能够制造具有均匀表面电阻的导电片。可以通过将材料的卤化银/粘合剂的重量比转换为银/粘合剂的重量比并且进一步通过将银/粘合剂的重量比转换为银/粘合剂的体积比而获得银/粘合剂的体积比。
<溶剂>
对用于形成银盐乳胶层的溶剂不进行特别限制，并且其示例包括水、有机溶剂（例如，诸如甲醇之类的酒精，诸如丙酮之类的酮，诸如甲酰胺之类的酰胺，诸如二甲亚砜之类的亚砜，诸如乙酸乙酯这类的酯，乙醚）、离子液体、及其混合物。
在本实施例中，溶剂与银盐乳胶层中的银盐、粘合剂等的总量的比以质量计为30%至90%，优选以质量计为50%至80%。
<其它添加剂>
对用于该实施例的添加剂不进行特别限制，并可以优选从已知添加剂中选择。
<其它层>
在银盐乳胶层上可以形成保护层（未示出）。用于本实施例中的保护层包含诸如凝胶或高分子聚合物的粘合剂，并且将保护层设置在光敏银盐乳胶层上以改善防刮擦或机械性能。保护层的厚度优选0.5μm或更小。对涂敷或形成保护层的方法不进行特别地限制，并且可以适当地从已知的涂敷或形成方法中选择。另外，在银盐乳胶层下可以形成底部涂层等。
以下将描述用于制造第一导电片10A和第二导电片10B的步骤。
<曝光>
在该实施例中，第一导电部14A和第二导电部14B可以在印刷工艺中形成，并且可以在另外的工艺中通过曝光和显影处理等形成。因此，对具有第一透明基板12A或第二透明基板12B以及其上的含银盐层的光敏材料或涂覆有用于光刻的光聚合物的光敏材料进行曝光处理。可以在曝光中使用电磁波。例如，电磁波可以是诸如可见光或紫外光之类的光，或诸如X射线之类的辐射线。可以使用具有波长分布或特定波长的光源进行曝光。
使用玻璃掩模方法或激光光刻图案曝光方法来执行曝光是优选的。
[显影处理]
在本实施例中，在曝光之后对乳胶层进行显影处理。在本发明中可以使用用于照相银盐膜、照相纸、印刷雕刻膜、用于光掩模的乳化掩模等的普通显影处理技术。对用在显影处理中的显影剂不进行特别地限定，并且可以是PQ显影剂、MQ显影剂、MAA显影剂等。本发明中可用的显影剂的示例包括从市场上可以买到的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3，以及从富士胶片公司可以买到的PAPITOL，以及从伊士曼柯达公司可以买到的C-41、E-6、RA-4、D-19和D-72，以及包含在其套件中的显影剂。该显影剂可以为高反差显影剂。
在本发明中，显影处理可以包括用于去除未曝光区域中的银盐以稳定材料的定影处理。在本发明中可以使用用于照相银盐膜、照相纸、印刷雕刻膜、用于光掩模的乳化掩模等定影处理技术。
在定影处理中，定影温度优选为大约20℃至50℃，更优选为25℃至45℃。显影时间优选为5秒至1分钟，更优选为7至50秒。每1m2处理的光敏材料使用定影剂的量优选为600ml/m2或更小，更优选为500ml/m2或更小，尤其优选为300ml/m2或更小,。
优选对经显影和定影的光敏材料进行水洗处理或稳定处理。对于每1m2光敏材料来说，用在水洗或稳定处理中的水的量一般为20L或更少，并且可以为3L或更少。水量可以为0，并且因此光敏材料可以用存储水来清洗。
在显影之后在曝光区域中包含的金属银与在曝光之前该区域中包含的银的比以质量计优选为50%或更大，更优选为80%或更大。当以质量计的比为50%或更大时，能够实现高电导率。
在本实施例中，虽然没有特别的限制，通过显影获得的色调（tone）（等级）优选高于4.0。当显影之后色调大于4.0时，在保持光透射部的高透射率的同时可以增大导电金属部的电导率。例如，可以通过掺杂铑离子或铱离子来获得4.0或更高的色调。
通过上述步骤获得导电片。所得的导电片的表面电阻优选在0.1至100ohm/sq的范围内。其下限优选为1ohm/sq或更大、3ohm/sq或更大、5ohm/sq或更大、或者10ohm/sq或更大。其上限优选为70ohm/sq或更小，或者50ohm/sq或更小。当表面电阻被控制在这个范围内时，即使在具有面积为10cm×10cm或更大的大触控面板中，也可以执行位置检测。在显影处理之后可以对导电片进行砑光处理以获得期望的表面电阻。
[物理显影处理和镀敷处理]
在本实施例中，为了增大通过上述曝光处理和显影处理所形成的金属银部的电导率，可以通过物理显影处理和/或镀敷处理将导电金属颗粒沉积在金属银部上。在本发明中，可以只通过物理显影和镀敷处理中的一种或通过这些处理的结合将导电金属颗粒沉积在金属银部上。通过这种方式进行物理显影处理和/或镀敷处理的金属银部也被称为导电金属部。
在本实施例中，物理显影是通过还原剂还原诸如银离子的金属银的工艺，从而将金属颗粒沉积在金属或金属复合芯上。这种物理显影已经用于即时B&W膜、即时幻灯片、印刷板制造等领域，并且这些技术能够用于本发明。
可以在曝光之后的上述显影处理的同时进行物理显影，并可以在显影处理之后单独进行物理显影。
在本实施例中，镀敷处理可以包含化学镀（例如化学还原镀敷或置换镀敷）。已知的用于印刷电路板等的化学镀技术可以用于本实施例中。化学镀优选为化学镀铜。
[氧化处理]
在本实施例中，优选对通过显影处理形成的金属银部或通过物理显影处理和/或镀敷处理形成的导电金属部进行氧化处理。例如，通过氧化处理，能够去除沉积在光透射部上的少量金属，使得能够将光透射部的光透射率增大至近似100%。
[导电金属部]
在本实施例中，导电金属部的线宽（细金属导线16的线宽）可以从30μm或更小的范围内选择。具体而言，在触控面板中，细金属导线16的线宽优选大于等于0.1μm并且小于等于15μm，更优选大于等于1μm并且小于等于9μm，进一步优选大于等于2μm并且小于等于7μm。当线宽小于下限时，导电部具有不足的电导率，从而触控面板具有不足的检测灵敏度。另一方面，当线宽大于上限时，由于导电金属部明显产生了莫尔条纹，并且触控面板具有差的可见度。当线宽处于上述范围内时，改善了导电金属部的莫尔条纹，并且可见度显著提高。线距离（小格子70中彼此面对的边之间的距离）优选为大于等于30μm且小于等于500μm，更优选为大于等于50μm且小于等于400μm，最优选为大于等于100μm且小于等于350μm。为了接地连接等目的，导电金属部可以具有线宽大于200μm的部分。
在本实施例中，考虑到可见光透射率，导电金属部的开口率优选为85%或更大，更优选为90%或更大，最优选为95%或更大。开口率是除了导电部之外的光透射部与第一导电部14A或第二导电部14B的整个表面的比率。例如，具有15μm线宽和300μm间距的正方形格子具有90%的开口率。
[光透射部]
在本实施例中，光透射部是第一导电片10A和第二导电片10B中除了导电金属部之外的具有光透射率的部分。光透射部的光透射率（在这里其是忽略第一透明基板12A和第二透明基板12B的光吸收和光反射而获得的处于波长范围380至780nm内的最小光透射率值）是90%或更大，优选为95%或更大，更优选为97%或更大，还优选为98%或更大，最优选为99%或更大。
[第一导电片10A和第二导电片10B]
在本实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中，第一透明基板12A和第二透明基板12B的厚度优选为5至350μm，进一步优选为30至150μm。当厚度在5至350μm的范围内时，能够获得期望的可见光透射率，能够易于处理基板。
可以通过控制用于涂敷至第一透明基板12A或第二透明基板12B的含银盐层的涂覆液体的厚度来适当地选择形成在第一透明基板12A或第二透明基板12B上的金属银部的厚度。金属银部的厚度可以在0.001至0.2mm，并且优先在30μm或更小，更优选在20μm或更小，还优选在0.01至9μm，最优选为0.05至5μm的范围内选择。金属银部优选以图案化的形状来形成。金属银部可以具有单层结构或包括两层或更多层的多层结构。当金属银部具有包含两层或更多层的图案化多层结构时，这些层可以具有不同的波长颜色灵敏度。在这种情况下，可以通过使用具有不同波长的曝光光在这些层中形成不同的图案。
在触控面板中，导电金属部优选具有更小的厚度。由于厚度减小，改善了显示面板的视角和可见度。因此，导电金属部上的导电金属的层的厚度优选小于9μm，更优选为大于等于0.1μm但是小于5μm，还优选为大于等于0.1μm但小于3μm。
在本实施例中，能够通过改变含银盐层的涂覆厚度来控制金属银部的厚度，并且能够在物理显影处理和/或镀敷处理中控制导电金属颗粒层的厚度，从而能够易于制造具有小于5μm（优选小于3μm）的厚度的第一导电片10A和第二导电片10B。
在用于制造本实施例的第一导电片10A和第二导电片10B的方法中不必进行镀敷等。这是由于在方法中可以通过控制涂敷银的量和银盐乳胶层的银/粘合剂体积比来获得期望的表面电阻。如果必要的话，可以进行砑光处理等。
[显影处理之后的膜硬化处理]
优选的是，在对银盐乳胶层进行显影之后，将所得物浸入硬化剂中从而进行膜硬化处理。硬化剂的示例包括在日本特许专利申请公开No.02-141279中描述的的二醛（例如戊二醛、己二醛以及2，3-二羟基-1，4-二恶烷）和硼酸。
可以在导电片叠置体中形成诸如防反射层或硬涂层的附加功能层。
在触控面板50中，导电金属部优选具有更小的厚度。由于厚度减小，改善了显示面板58的视角和可见度。因此，导电金属部上的导电金属的层的厚度优选小于9μm，更优选为大于等于0.1μm但是小于5μm，还优选为大于等于0.1μm但小于3μm。
在本实施例中，能够通过改变含银盐层的涂覆厚度来控制金属银部的厚度，并且能够在物理显影处理和/或镀敷处理中控制导电金属颗粒层的厚度，从而能够易于制造具有小于5μm（优选小于3μm）的厚度的导电片。
在本实施例的导电片制造方法中不必进行镀敷等。这是由于在方法中可以通过控制涂敷银的量和银盐乳胶层的银/粘合剂体积比来获得期望的表面电阻。如果必要的话，可以进行砑光处理等。可以在导电片叠置体中形成诸如防反射层或硬涂层的附加功能层。
[砑光处理]
可以通过砑光处理对经显影的金属银部进行平滑。能够通过砑光处理显著增大金属银部的电导率。砑光处理可以使用砑光滚子单元来执行。砑光滚子单元通常具有一对滚子。
砑光处理中使用的滚子可以由金属或塑料（例如环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺或聚酰亚胺-酰胺）构成。尤其在光敏材料在两侧具有乳胶层的情况下，优选利用一对金属滚子进行处理。在光敏材料仅在一侧上具有乳胶层的情况下，考虑到防止起皱，可以利用金属滚子和塑料滚子的组合进行处理。线压的上限优选为1960N/cm（200kgf/cm，对应于699.4kgf/cm2的表面压力）或更大，更优选为2940N/cm（300kgf/cm，对应于935.8kgf/cm2的表面压力）或更大。线压的上限是小于等于6880N/cm（700kgf/cm）
优选在10℃（没有温度控制）至100℃处执行诸如砑光处理的平滑处理。尽管优选处理温度范围取决于金属网格或金属布线图案的密度和形状，粘合剂的类型等，但是温度通常更优选为10℃（没有温度控制）至50℃。
本发明可以适当地结合在表1和表2中示出的以下专利公开和国际专利册中描述的技术。其中省略了“日本特许专利”、“公开号”、“册号”等。
表1
Figure BDA0000369529780000341
表2
Figure BDA0000369529780000351
示例
以下将参考示例来更具体地描述本发明。在不背离本发明范围的情况下，可以适当改变示例中使用的材料、量、比率、处理内容、处理程序等。因此以下具体示例在所有方面应视为说明性而非限制性的。
[第一示例]
在第一示例中，在示例1至4和比较示例1中，评估了导电片叠置体54的可见度。在表3中示出示例1至4和比较示例1的特性、测量结果和评估结果。
<示例1至4和比较示例1>
（光敏卤化银材料）
制备包含水性介质、凝胶和碘溴氯化银颗粒的乳胶。凝胶的量为每150g中含10g Ag，并且碘溴氯化银颗粒具有0.2mol%含量的I、40mol%含量的Br以及0.1μm的平均球形等效直径。
将K3Rh2Br9和K2IrCl6被添加至在10-7（mol/mol银）浓度的乳胶，以将溴化银颗粒与Rh和Ir离子掺杂。还将Na2PdCl4添加至乳胶，并且使用氯金酸和硫代硫酸钠对所得乳胶进行金硫敏化。对均由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）组成的基板涂敷乳胶和凝胶硬化剂。涂敷的银量为10g/m2，而Ag/凝胶的体积比为2/1。
PET支撑物具有30cm的宽度，并且涂敷至那里的乳胶的宽度为25cm且长度为20m。将具有3cm宽度的两个端部都切断，以获得具有24cm宽度的卷形光敏卤化银材料。
（曝光）
第一透明基板12A的A4（210mm×297mm）大小区域被暴露在图2和4中示出的第一导电片10A的图案中，并且第二透明基板12B的A4大小区域被暴露在图2和5中示出的第二导电片10B的图案中。使用来自高压水银灯的光源的平行光和图案化的光掩模进行曝光。
（显影处理）
1L显影剂的配方
Figure BDA0000369529780000361
1L定影剂的配方
Figure BDA0000369529780000362
在下列条件下使用由FUJIFILM公司制造的自动处理器FG710PTS以上述处理制剂对曝光的光敏材料进行处理。在35℃进行显影处理30秒，在34℃进行定影处理23秒，并然后以5L/min的水流量进行水洗处理20秒。
在示例1至4中，在第一大格子68A之间的空白区100中形成第二辅助图案66B。在比较示例1中，未形成第二辅助图案66B。
在示例1至4以及比较示例1中，测量以下特性，并且评估了可见度。（测量项）
-第一大格子68A的光屏蔽率与第二大格子68B和第二辅助图案66B的重叠区的光屏蔽率之间的差（%）。
-[第二辅助图案66B的光屏蔽率/第一大格子68A的光屏蔽率]×100（%）
（可见度评估）
在示例1至4以及比较示例1中，第一导电片10A叠置在第二导电片10B中，以制造导电片叠置体54。导电片叠置体54附接至显示设备30的显示屏58a以形成触控面板50。触控面板50固定至转盘，并且操作显示设备30以显示白色。通过裸眼观察到是否在触控面板50上形成加粗线或黑点以及在触控面板50中的第一大格子68A和第二大格子68B之间的边界是否可见
表3
Figure BDA0000369529780000371
如表3所示，由于未形成第二辅助图案66B，所以比较示例1的导电片叠置体54具有恶化的可见度。
相反地，由于形成了第二辅助图案66B，所以示例1至4的导电片叠置体54具有满意的可见度，光屏蔽率的差（第一大格子68A与第二大格子68B和第二辅助图案66B的重叠区之间）为20%或更小，并且第二辅助图案66B的光屏蔽率为50%或小于第一大格子68A的光屏蔽率。
[第二示例]
在第二示例中，评估了试样1至49的可见度。相对于可见度，评估了细金属导线的视觉可见困难度以及透射率。在表4和表5中示出了试样1至49的特性和评估结果。
<试样1>
以与第一示例的示例1相同的方式制备光敏卤化银材料，并且对光敏卤化银材料进行曝光和显影，从而制造试样1的第一导电片10A和第二导电片10B。在试样1中，细金属导线具有7μm的线宽和70μm的线间距。
<试样2至7>
除了细金属导线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样1相同的方式制造试样2、3、4、5、6和7的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样8>
除了细金属导线具有6μm的线宽外，以与试样1相同的方式制造试样8的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样9至14>
除了细金属导线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样8相同的方式制造试样9、10、11、12、13和14的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样15>
除了细金属导线具有5μm的线宽外，以与试样1相同的方式制造试样15的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样16至21>
除了细金属导线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样15相同的方式制造试样16、17、18、19、20和21的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样22>
除了细金属导线具有4μm的线宽外，以与试样1相同的方式制造试样22的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样23至28>
除了细金属导线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样22相同的方式制造试样23、24、25、26、27和28的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样29>
除了细金属导线具有3μm的线宽外，以与试样1相同的方式制造试样29的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样30至35>
除了细金属导线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样29相同的方式制造试样30、31、32、33、34和35的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样36>
除了细金属导线具有2μm的线宽外，以与试样1相同的方式制造试样36的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样37至42>
除了细金属导线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样36相同的方式制造试样37、38、39、40、41和42的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样43>
除了细金属导线具有1μm的线宽外，以与试样1相同的方式制造试样43的第一导电片10A和第二导电片10B。
<试样44至49>
除了细金属导线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样43相同的方式制造试样44、45、46、47、48和49的第一导电片10A和第二导电片10B。
（可见度评估）
<细金属导线的视觉可见困难度>
在试样1至49的每个中，将第一导电片10A叠置在第二导电片10B上以制造导电片叠置体54。将导电片叠置体54附接至显示设备30的显示屏58a以形成触控面板50。将触控面板50固定到转盘，并且操作显示设备30以显示白色。通过肉眼观察到是否在触控面板50上形成加粗线或黑点，以及在触控面板50中的导电图案之间的边界是否可见。
当加粗线、黑点和导电图案边界为不太可见时，评估触控面板50为“优”；当加粗线、黑点和导电图案边界中的一项为高度可见时，评估为“好”；当加粗线、黑点和导电图案边界中的两项为高度可见时，评估为“中”；或者当加粗线、黑点和导电图案边界全部为高度可见时，评估为“差”。
<光透射率>
导电片叠置体54的光透射率由分光光度计测量。当光透射率为90%或更高时，评估导电片叠置体12为“优”；当光透射率至少为85%但小于90%时，评估为“好”；当光透射率至少为80%但小于85%时，评估为“中”；或者当光透射率小于80%时，评估为“差”。
表4
Figure BDA0000369529780000401
Figure BDA0000369529780000411
表5
Figure BDA0000369529780000412
Figure BDA0000369529780000421
如表4和5所示，在试样4、5、11和12（具有大于等于6μm且小于等于7μm的线宽、以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距的细金属导线），试样17至19、24至26、和31至33（具有大于等于3μm且小于等于5μm的线宽、以及大于等于200μm且小于等于400μm的线间距的细金属导线）、试样37至40（具有2μm的线宽以及大于等于100μm且小于等于400μm的线间距的细金属导线），以及试样43至47（具有1μm的线宽以及大于等于70μm且小于等于400μm的线间距的细金属导线）中，细金属导线的视觉可见困难度以及光透射率均是令人满意的。
试样4和5（具有大于6μm但最大为7μm的线宽、以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距的细金属导线）以及试样10至13、17至20、24至27、31至34、38至41、以及45至48（具有小于等于6μm的线宽、以及200至500μm的线间距的细金属导线）表现出优选的结果。
试样4、5、11和12（具有大于5μm但最大为7μm的线宽、以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距的细金属导线）、试样17至19、24至26、31至33、38至40、以及45至47（具有小于等于5μm的线宽、以及200至400μm的线间距的细金属导线）表现出特别优选的结果。
应该理解，本发明的导电片和触控面板不限于上面的实施例，并且在不偏离本发明的范围的情况下，可以对其作出各种改变和修改。

Claims (23)

1.一种导电片，其用于显示设备（30）的显示面板（58）上，所述导电片包括被布置成更接近输入操作表面的第一导电部（14A）以及被布置成更接近所述显示面板（58）的第二导电部（14B），其中所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）彼此重叠，
所述第一导电部（14A）包含多个由细金属导线（16）构成的第一导电图案（64A），所述第一导电图案（64A）设置在一个方向上并且每个连接到多个第一电极（68A），
所述第二导电部（14B）包含多个由所述细金属导线（16）构成的第二导电图案（64B），所述第二导电图案（64B）设置在垂直于所述第一导电图案（64A）的所述一个方向的方向上并且每个连接到多个第二电极（68B），
所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）中的至少一个包含虚设电极，所述虚设电极由布置在所述第一电极（68A）和所述第二电极（68B）之间的所述细金属导线（16）构成，并且
所述第一导电部（14A）包含附加虚设电极（66B），所述附加虚设电极（66B）由布置在与所述第二电极（68B）对应的位置上的所述细金属导线（16）构成。
2.根据权利要求1所述的导电片，其中所述第二电极（68B）和所述附加虚设电极（66B）的重叠区与所述第一电极（68A）之间的光屏蔽率的差为20%或更小。
3.根据权利要求1所述的导电片，其中所述第二电极（68B）和所述附加虚设电极（66B）的重叠区与所述第一电极（68A）之间的光屏蔽率的差为10%或更小。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的导电片，其中所述附加虚设电极（66B）的光屏蔽率是所述第一电极（68A）的光屏蔽率的50%或更小。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的导电片，其中所述附加虚设电极（66B）的光屏蔽率是所述第一电极（68A）的光屏蔽率的25%或更小。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的导电片，其中所述附加虚设电极（66B）和所述第二导电部（14B）中的所述第二电极（68B）组合以形成格子图案（90B），所述附加虚设电极（66B）由布置在与所述第二电极（68B）对应的位置上的所述细金属导线（16）构成。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的导电片，其中所述第二电极（68B）由设置成网格图案的所述细金属导线（16）构成。
8.根据权利要求7所述的导电片，其中
所述第一电极（68A）均包含多个第一小格子（70a）的组合，
所述第二电极（68B）均包含多个大于所述第一小格子（70a）的第二小格子（70b）的组合，
所述第二小格子（70b）均具有长度分量，并且
所述长度分量的长度是所述第一小格子（70a）的边长的实数倍。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的导电片，其中布置在与所述第二电极（68B）对应的位置上的所述附加虚设电极（66B）由具有直线形状的所述细金属导线（16）构成。
10.根据权利要求9所述的导电片，其中
所述第一电极（68A）均包含多个第一小格子（70a）的组合，并且
在所述附加虚设电极（66B）中具有直线形状的所述细金属导线（16）的长度是所述第一小格子（70a）的边长的实数倍。
11.根据权利要求1至8中的任一项所述的导电片，其中布置在与所述第二电极（68B）对应的位置上的所述附加虚设电极（66B）由设置成网格图案的所述细金属导线（16）构成。
12.根据权利要求11所述的导电片，其中
所述第一电极（68A）均包含多个第一小格子（70a）的组合，
所述附加虚设电极（66B）均包含多个大于所述第一小格子（70a）的第二小格子（70b）的组合，
所述第二小格子（70b）均具有长度分量，并且
所述长度分量的长度是所述第一小格子（70a）的边长的实数倍。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的导电片，还包括基板（12A），其中
所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）被设置成彼此面对并且所述基板（12A）插入所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）之间。
14.根据权利要求13所述的导电片，其中
所述第一导电部（14A）形成在所述基板（12A）的一个主表面上，并且
所述第二导电部（14B）形成在所述基板（12B）的另一主表面上。
15.根据权利要求1所述的导电片，还包括基板（12A），其中
所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）被设置成彼此面对并且所述基板（12A）插入所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）之间，
所述第一电极（68A）和所述第二电极（68B）均具有网格图案，
由所述细金属导线（16）构成的所述附加虚设电极（66B）的辅助图案被布置在与所述第二电极（68B）对应的区域中的所述第一电极（68A）之间，
所述第二电极（68B）从上方观察时被设置成与所述第一电极（68A）相邻，
所述第二电极（68B）与所述辅助图案重叠以形成组合图案（90B），并且
所述组合图案（90B）均包含网格形状的组合。
16.根据权利要求15所述的导电片，其中
所述第一电极（68A）均包含第一大格子（68A），所述第一大格子（68A）包含多个第一小格子（70a）的组合，
所述第二电极（68B）均包含第二大格子（68B），所述第二大格子（68B）包含多个大于所述第一小格子（70a）的第二小格子（70b）的组合，
所述组合图案（90B）均包含两个或更多个第一小格子（70a）的组合。
17.根据权利要求1至16中的任一项所述的导电片，其中所述第一导电图案（64A）的占用面积大于所述第二导电图案（64B）的占用面积。
18.根据权利要求17所述的导电片，其中所述细金属导线（16）具小于等于6μm的线宽以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距，或者可替代地，所述细金属导线（16）具有大于6μm但最大为7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。
19.根据权利要求17所述的导电片，其中所述细金属导线（16）具有小于等于5μm的线宽以及大于等于200μm且小于等于400μm的线间距，或者可替代地，所述细金属导线（16）具有大于5μm但最大为7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。
20.根据权利要求17至19中的任一项所述的导电片，其中如果所述第一导电图案（64A）具有占用面积A1并且所述第二导电图案（64B）具有占用面积A2，则所述导电片满足1＜A1/A2≤20的条件。
21.根据权利要求17至19中的任一项所述的导电片，其中如果所述第一导电图案（64A）具有占用面积A1并且所述第二导电图案（64B）具有占用面积A2，则所述导电片满足1＜A1/A2≤10的条件。
22.根据权利要求17至19中的任一项所述的导电片，其中如果所述第一导电图案（64A）具有占用面积A1并且所述第二导电图案（64B）具有占用面积A2，则所述导电片满足2＜A1/A2≤10的条件。
23.一种包括导电片的触控面板，其用于显示设备（30）的显示面板（58）上，其中
所述导电片具有被布置成更接近输入操作表面的第一导电部（14A）以及被布置成更接近所述显示面板（58）的第二导电部（14B），
所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）彼此重叠，
所述第一导电部（14A）包含多个第一导电图案（64A），所述第一导电图案（64A）设置在一个方向上并且每个连接到多个第一电极（68A），
所述第二导电部（14B）包含多个第二导电图案（64B），所述第二导电图案（64B）设置在垂直于所述第一导电图案（64A）的所述一个方向的方向上并且每个连接到多个第二电极（68B），
所述第一导电部（14A）和所述第二导电部（14B）中的至少一个包含布置在所述第一电极（68A）和所述第二电极（68B）之间的虚设电极，并且
所述第一导电部（14A）包含布置在与所述第二电极（68B）对应的位置上的附加虚设电极（66B）。
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