CN103649891B - 导电片与触控面板 - Google Patents

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Abstract

在本发明的导电片和触控面板中，层叠的导电片(54)是通过层压以下各者而进行配置：由多个第一感测部分(68A)配置且具有第一导电图案(64A)的第一导电片(10A)；以及由多个第二感测部分(68B)配置且具有第二导电图案(64B)的第二导电片(10B)。所述第一感测部分(68A)具有：条带(70)，所述条带(70)在近似垂直于一个方向的方向上延伸；以及突出(72)，所述突出(72)在所述一个方向上从条带(70)的两侧突出。第二感测部分(68B)以一种方式形成，从而大致填充由条带(70)和突出(72)划分的区域。

Description

导电片与触控面板
技术领域
本发明涉及一种导电片以及触控面板，所述导电片以及触控面板适于在投射电容式触控面板中使用。
背景技术
如同在第2004/0229028号美国专利申请公开案、第2006/001461号国际公开案等中所揭示的，已对含有细金属线的透明的导电片进行了研究。
近年来，触控面板受到越来越多的关注。目前，触控面板主要用于个人数字助理(PDA)和移动电话等小型装置中，并且期望能够在例如个人计算机显示器等大型装置中使用触控面板。
触控面板的常规电极由氧化铟锡(ITO)组成，且因此具有较高的电阻。因此，当在以上未来趋势中在大型装置内使用常规的电极时，所述大型触控面板在电极之间具有较低的电流传输速率，从而展现出较慢的响应速度(在手指接触与触摸位置检测之间的较长的时间)。
可以对由金属的细线(细金属线)制成的大量的格子进行布置，而形成具有降低的表面电阻的电极。使用细金属线的电极的触控面板可以从以下公开案中了解：第05-224818号日本早期公开专利公开案、第1995/27334号国际公开案、第2004/0239650号美国专利申请公开案、第7202859号美国专利、第1997/18508号国际公开案、第2003-099185号日本早期公开专利公开案、第2005/121940号国际公开案等。
发明内容
细金属线的触控面板电极具有透明度和可见度方面的问题，因为如在例如第05-224818号日本早期公开专利公开案等文献中所描述的细金属线是由不透明的材料组成。
鉴于上述问题，本发明的一个目的在于提供一种导电片以及触控面 板，所述导电片以及触控面板可以具有含有不大可见的细金属线的图案的电极、高透明度、高可见度以及提高的检测灵敏度。
[1]根据本发明的第一方面的导电片包括第一导电部分和第二导电部分，所述第一导电部分与第二导电部分与插入其间的衬底堆叠在一起。第一导电部分含有布置在一个方向上的两个以上的第一导电图案，所述第一导电图案由细金属线组成。第二导电部分含有布置在近似垂直于所述一个方向的另一方向上的两个以上的第二导电图案，所述第二导电图案由细金属线组成。所述第一导电图案各自含有彼此连接的两个以上的第一感测部分，所述第一感测部分由细金属线组成。所述第二导电图案各自含有彼此连接的两个以上的第二感测部分，所述第二感测部分由细金属线组成。第一感测部分和第二感测部分各自含有多个布置好的小格子。第一感测部分各自含有条带和突起，所述条带在近似垂直于所述一个方向的另一方向上延伸，并且所述突起在所述一个方向上从所述条带的两侧延伸。第二感测部分各自覆盖由条带和突起所围绕的区域的大部分。从上面观看时，第一导电图案与第二导电图案的重叠部分各自含有多个小格子的组合。
[2]在第一方面，条带的宽度可以小于条带的长度。
[3]在第一方面，突起的长度可以至少为条带的宽度的1/2。
[4]在第一方面，突起的宽度可以最多为突起的长度的1/2。
[5]在第一方面，在垂直于所述一个方向上的另一方向上的第二感测部分的长度可以是在所述一个方向上的第二感测部分的长度的0.5倍至2倍。
[6]在第一方面，两个邻近的第一感测部分中的突起可以布置成面朝彼此。
[7]在第一方面，优选的是小格子具有30μm至500μm的边长，且细金属线具有15μm或更小的线宽。
[8]在第一方面，优选的是衬底具有50μm至350μm的厚度。
[9]根据本发明的第二方面的触控面板包括导电片，所述导电片用在显示面板上。所述导电片含有第一导电部分和第二导电部分，所述第一导电部分与第二导电部分与插入其间的衬底堆叠在一起。第一导电部分含有布置在一个方向上的两个以上的第一导电图案，所述第一导电图案由细金 属线组成。第二导电部分含有布置在近似垂直于所述一个方向的另一方向上的两个以上的第二导电图案，所述第二导电图案由细金属线组成。所述第一导电图案各自含有彼此连接的两个以上的第一感测部分，所述第一感测部分由细金属线组成。所述第二导电图案各自含有彼此连接的两个以上的第二感测部分，所述第二感测部分由细金属线组成。第一感测部分和第二感测部分各自含有多个布置好的小格子。第一感测部分各自含有条带和突起，所述条带在近似垂直于所述一个方向的另一方向上延伸，并且所述突起在所述一个方向上从所述条带的两侧延伸。第二感测部分各自覆盖由条带和突起所围绕的区域的大部分。从上面观看时，第一导电图案与第二导电图案的重叠部分各自包含多个小格子的组合。
[10]在第二方面，条带的宽度可以小于条带的长度。
[11]在第二方面，突起的长度可以至少为条带的宽度的1/2。
[12]在第二方面，突起的宽度可以最多为突起的长度的1/2。
[13]在第二方面，在垂直于所述一个方向上的另一方向上的第二感测部分的长度可以是在所述一个方向上的第二感测部分的长度的0.5倍至2倍。
[14]在第二方面，邻近的第一感测部分中的突起可以布置成面朝彼此。
[15]在第二方面，优选的是小格子具有30μm至500μm的边长，且细金属线具有15μm或更小的线宽。
[16]在第二方面，优选的是衬底具有50μm至350μm的厚度。
本发明的导电片以及触控面板可以具有含有不大可见的细金属线的图案的电极、高透明度、高可见度以及改进的检测灵敏度。
附图说明
图1为根据本发明的一项实施例的具有导电片堆叠的触控面板的分解透视图，所述导电片堆叠含有导电片。
图2为导电片堆叠的局部分解透视图。
图3A为所述导电片堆叠的一个实例的局部截面图，且图3B为所述导电片堆叠的另一实例的局部横截面图。
图4为形成在导电片堆叠中的第一导电片上的第一导电部分的图案实 例的平面图。
图5为描绘第一大格子(第一感测部分)以及第一单元图案的尺寸(纵横比)的说明图。
图6为形成在导电片堆叠中的第二导电片上的第二导电部分的图案实例的平面图。
图7为图解说明第二大格子(第二感测部分)以及第二单元图案的尺寸(纵横比)的说明图。
图8为通过将第一导电片与第二导电片进行组合而形成的导电片堆叠的局部平面图。
图9为由第一辅助线和第二辅助线形成的一条线的说明图。
图10为用于制造导电片堆叠的两侧曝光方法的流程图。
图11A为所制造的感光材料的局部横截面图，且图11B为用于图解说明感光材料的同时两侧曝光的说明图。
图12为图解说明第一曝光处理和第二曝光处理的说明图，所述第一曝光处理和第二曝光处理经执行以使得入射在第一感光层上的光未到达第二感光层，且入射在第二感光层上的光未到达第一感光层。
具体实施方式
下面将通过参考图1至图12对导电片以及具有本发明的片材的触控面板的一项实施例进行描述。应注意，在此描述中，“A到B”的数值范围包含数值A和B作为下限值和上限值。
下文将参考图1对根据本发明的实施例的具有导电片的触控面板50进行描述。
触控面板50具有传感器主体52以及控制电路，例如，集成电路(未图示)。传感器主体52含有根据此项实施例的导电片堆叠(下文中称作导电片堆叠54)以及位于该导电片堆叠上的保护层56。导电片堆叠54以及保护层56可以设置在例如液晶显示器等显示装置30的显示面板58上。从上面观看时，传感器主体52具有与显示面板58的显示屏58a相对应的感测区域60以及与显示面板58的周边相对应的终端布线区域62A、终端布线区域62B(所谓的边框)。
如图1所示，导电片堆叠54是通过堆叠第一导电片10A和第二导电片10B而提供的。
如图2、图3A和图4所示，第一导电片10A具有形成在第一透明衬底12A的一个主表面上的第一导电部分14A(参见图3A)。第一导电部分14A含有两个以上的第一导电图案64A(网状图案)以及第一辅助图案66A。在水平方向(m方向)上延伸的第一导电图案64A布置在垂直于所述水平方向的垂直方向(n方向)上，所述图案各自含有大量的格子(感测部分)，并且由细金属线16组成。第一辅助图案66A是围绕第一导电图案64A进行布置的，并且是由细金属线16组成的。例如，水平方向(m方向)对应于投射电容式触控面板50或者与其一起装配的显示面板58的水平或垂直方向。在此实例中，在图中小格子74具有最小的菱形形状。小格子74可以在第一倾斜方向(x方向)与第二倾斜方向(y方向)之间近似地具有60°至120°的角度。小格子74的边长优选地为30μm至500μm，更为优选地为50μm至400μm，尤其优选地为100μm至350μm。
细金属线16含有，例如，金(Au)、银(Ag)，或者铜(Cu)。细金属线16的线宽的下限可以是0.1μm或更大，并且优选地为1μm或更大、3μm或更大、4μm或更大，或者5μm或更大。线宽的上限优选地为15μm或更小、10μm或更小、9μm或更小，或者8μm或更小。当线宽小于下限时，细金属线16具有不足的导电率，进而使用细金属线16的触控面板50具有不足的检测灵敏度。另一方面，当线宽大于上限时，由于细金属线16而显著地产生波纹(moire)，并且使用细金属线16的触控面板50具有较差的可见度。当线宽在上述范围之内时，归因于细金属线16而产生的波纹得到改善，并且可见度得到显著改善。优选地，至少所述第一透明衬底12A具有50μm或更大及350μm或更小的厚度。所述厚度进一步优选地为75μm或更大及250μm或更小，尤其优选地为100μm或更大及200μm或更小。
第一导电图案64A含有两个以上的第一大格子(第一感测部分)68A，所述格子在水平方向(m方向)上串联连接。第一大格子68A含有两个以上的小格子74的组合。第一辅助图案66A围绕第一大格子68A的一侧设置，且并未连接到第一大格子68A。
第一大格子68A含有在水平方向上延伸的条带70，并且进一步含有从条带70的纵向中心70a朝向邻近的第一大格子68A延伸的突起72。条带70的宽度(在较短方向上的长度)等于小格子74的垂直对角线的长度的整数倍。在图4的实例中，在条带70中，端部70b具有最大宽度(所述最大宽度是小格子74的垂直对角线的长度的4倍)，中心70a具有第二最大宽度(所述第二最大宽度是长度的3倍)，并且端部70b与中心70a之间的部分具有最小宽度(所述最小宽度等于长度)。因此，条带70的宽度可以在一定范围内变化。宽度的最大值与最小值之间的最大/最小比率可以是1或更大及5或更小，优选地是1或更大及4或更小。
条带70的长度(端部70b之间的长度Wa)大于条带70的宽度(中心70a的宽度Ha)。长度Wa优选地至少为宽度Ha的1.2倍，更加优选地至少为宽度Ha的1.5倍，进一步优选地至少为宽度Ha的2倍。在这种情况下，条带70可以具有良好的导电率，从而以高速传输存储在突起72中的信号电荷，因此可以提高检测灵敏度。
在条带70中，各自对应于小格子74的一侧的突出侧71在端部70b与中心70a之间在第一倾斜方向或第二倾斜方向上延伸。
突起72在垂直方向上延伸，并且突起72的长度La至少是条带70中的中心70a的宽度Ha的1/2。长度La优选地为宽度Ha的1/2倍或更多及10倍或更小，更优选地为宽度Ha的1倍或更多及5倍或更小。水平方向上的突起72的宽度Lb最多为突起72的长度La的1/2。宽度Lb优选地为长度La的1/10或更多及1/2或更小，更优选地为长度La的1/10或更多及1/3或更小。在这种情况下，突起72可以充当电极而存储对应于手指(或输入笔)的触摸位置的信号电荷。突起72的形状并不局限于图5的实例。多个突起可以进一步从突起72延伸，并且突起72的端部可以进行分支而形成分为两支的几何形状。下文中将要描述的第二大格子(第二感测部分)68B的形状可以根据突起72的形状进行选择。
如同图4所示，由细金属线16组成的第一连接件80A在第一大格子68A之间形成，并且布置在水平方向上的第一大格子68A中的每两个邻近的第一大格子68A由第一连接件80A连接。第一连接件80A含有第一中间格子82A、第一中间格子84A。第一中间格子82A的尺寸对应于布置在第一倾斜方向上的n个小格子74(其中n是大于1的整数)的总尺寸。第一中间格子84A的尺寸对应于p×q个小格子74(其中p和q都是大于的整数)的总尺寸。因此，提供第一中间格子84A以使得p个小格子74布置在第一倾斜方向上且q个小格子74布置在第二倾斜方向上。在图4的实例中，n为7，并且第一中间格子82A的尺寸对应于布置在第一倾斜方向上的七个小格子74的总尺寸。另外，在第一倾斜方向上p为3，在第二倾斜方向上q为5，且第一中间格子84A的尺寸对应于十五个小格子74的总尺寸。
此外，第一分开部分86A设置于布置在垂直方向上的邻近的第一导电图案64A之间。邻近的第一导电图案64A中的第一大格子68A通过第一分开部分86A而彼此隔离。第一分开部分86A位于邻近的第一导电图案64A的突起72的端部之间。因此，邻近的第一导电图案64A中的突起72布置成面朝彼此，且第一分开部分86A被邻近的第一导电图案64A的突起72夹在中间。
在第一导电部分14A中，第一辅助图案66A围绕第一大格子68A进行布置，并且与第一大格子68A隔离。第一辅助图案66A含有第一L形图案90A。每个第一L形图案90A是通过将两个以上的第一辅助线88A(具有平行于第一倾斜方向或第二倾斜方向的轴线方向)组合成L形而提供。
第一辅助线88A的长度小于小格子74的边长。在图4的实例中，第一辅助线88A的长度近似为小格子74的边长的一半。
如图4所示，第一L形图案90A是沿着条带70或者突起72形成的。沿着条带70形成的第一L形图案90A布置在水平方向上，且沿着突起72形成的第一L形图案90A布置在垂直方向上。在突起72的端部的附近，第一L形图案90A在水平方向上布置成面朝彼此，且第一分开部分86A被第一L形图案90A夹在中间。
因此，第一导电部分14A具有第一导电图案64A和第一辅助图案66A。第一导电图案64A各自含有在水平方向上由第一连接件80A连接的第一大格子68A，并且布置在垂直方向上。第一辅助图案66A沿着第一导电图案64A中的第一大格子68A布置。所述图案是规则地布置的，且因此第 一单元图案92A重复地布置在第一导电部分14A中。然后，将参考图5在下文中对第一单元图案92A进行具体描述。第一单元图案92A含有一个第一大格子68A、在此第一大格子68A中连接到条带70的一端70b的第一连接件80A，以及围绕此第一大格子68A布置的第一辅助图案66A。在水平方向上，在此第一大格子68A中的条带70的另一端70b与第一连接件80A的一端(与邻近的第一大格子68A连接的端部)的距离为Lva。在垂直方向上，在此第一大格子68A中的一个突起72的端部与邻近的第一大格子68A中的一个突起72的端部(面朝此第一大格子68A中的另一突起72的端部)的距离为Lha。可以使用距离Lva和距离Lha来表示第一单元图案92A的尺寸。
在这种情况下，第一单元图案92A的尺寸(即，纵横比(Lva/Lha))满足条件0.57<Lva/Lha<1.74。
在水平方向(m方向)等同于具有触控面板50的显示装置30的像素布置方向的情况下(参见图1)，第一单元图案92A的纵横比(Lva/Lha)满足条件0.57<Lva/Lha<1.00或1.00<Lva/Lha<1.74，且更优选地满足条件0.62<Lva/Lha<0.81或1.23<Lva/Lha<1.61。
第一单元图案92A中的每个水平距离Lva以及垂直距离Lha的下限优选地为2mm或更大、3mm或更大，或者4mm或更大，且其上限优选地为16mm或更小、12mm或更小，或者8mm或更小。当距离Lva或距离Lha小于下限时，单元图案中的第一大格子68A在检测过程中在触控面板中展现出降低的静电电容，并且触控面板很有可能引起检测问题。另一方面，当距离Lva或距离Lha大于上限时，位置检测精确度可能会降低。
出于相同的原因，第一大格子68A中的小格子74的边长优选地为30μm至500μm，更优选地为50μm至400μm，尤其优选地为100μm至350μm，最优选地为150μm至300μm，如同上文所述。只要小格子74的边长落入此范围内，第一导电片10A便具有较高的透明度，且因此能够以优良的可见度合适地在显示装置30的前方使用。
如图2所示，在具有上述结构的第一导电片10A中，在每个第一导电图案64A的一端中，第一连接件80A未设置在第一大格子68A的开放端上。在第一导电图案64A的另一端中，第一大格子68A的端部通过第一线连接件94a而连接到由细金属线16组成的第一终端布线图案96a。
因此，如图1和图2所示，在触控面板50中使用的第一导电片10A中，大量的上述第一导电图案64A布置在感测区域60中，并且多个第一终端布线图案96a在终端布线区域62A中从第一线连接件94a延伸。
在图1的实例中，从上面观看时，第一导电片10A与感测区域60各自具有矩形形状。在终端布线区域62A中，多个第一终端98a在周边的长度方向上布置在第一导电片10A的一条长边的纵向中心中。第一线连接件94a在n方向上沿着感测区域60的一条长边(最接近第一导电片10A的一条长边的长边)布置在一条直线上。第一终端布线图案96a从每个第一线连接件94a延伸到第一导电片10A的一条长边的中心，并且连接到对应的第一终端98a。
第一导电图案64A并不局限于使用第一大格子68A的实例。例如，可以提供第一导电图案64A以使得大量的小格子74经布置而形成条带形的网状图案，并且多个网状图案平行地布置，并且通过绝缘体而彼此隔离。例如，两个以上的条带形第一导电图案64A可以各自在m方向上从终端延伸，并且可以布置在n方向上。或者，多个条带形的网状图案可以从每个终端延伸。另外，第一辅助图案66A可以平行于第一导电图案64A，并且可以是小格子74的一部分的网状图案。在这种情况下，第一辅助图案66A可以与第一导电图案64A连接，或者与第一导电图案64A分开。
如图2、图3A和图6所示，第二导电片10B具有形成在第二透明衬底12B的一个主表面上的第二导电部分14B(参见图3A)。第二导电部分14B含有两个以上的第二导电图案64B和第二辅助图案66B。在垂直方向(n方向)上延伸的第二导电图案64B布置在水平方向(m方向)上，所述第二导电图案64B各自含有大量的格子(感测部分)，并且由细金属线16组成。第二辅助图案66B是围绕第二导电图案64B进行布置，并且由细金属线16组成。
第二导电图案64B含有两个以上的第二大格子(第二感测部分)68B，所述格子在垂直方向(n方向)上串联连接。第二大格子68B含有两个以上的小格子74的组合。第二辅助图案66B围绕第二大格子68B的一侧而设置，且未连接到第二大格子68B。
第二大格子68B具有含有两条水平边76以及两条垂直边77的近似为矩形的形状。水平边76的长度Wb(第二大格子68B的宽度Wb)是垂直边77的长度Hb(第二大格子68B的高度Hb)的0.5倍或更多及2倍或更小，更优选地是0.6倍或更多及1.8倍或更小，进一步优选地是0.7倍或更多及1.5倍或更小。在图6的实例中，垂直边77具有通过移除小格子74的一部分而提供的切割部分79。
如图6所示，由细金属线16组成的第二连接件80B在第二大格子68B之间形成，并且布置在垂直方向上的第二大格子68B中的每两个邻近的第二大格子由第二连接件80B连接。第二连接件80B含有第二中间格子82B、第二中间格子84B。第二中间格子82B的尺寸对应于布置在第二倾斜方向(y方向)上的n个小格子74(其中n是大于1的整数)的总尺寸。第二中间格子84B的尺寸对应于p×q个小格子74(其中p和q都是大于1的整数)的总尺寸。因此，第二中间格子84B使得p个小格子74布置在第一倾斜方向上且q个小格子74布置在第二倾斜方向上。在图6的实例中，n为7，并且第二中间格子82B的尺寸对应于布置在第二倾斜方向上的七个小格子74的总尺寸。另外，在第一倾斜方向上，p为5，在第二倾斜方向上，q为3，且第二中间格子84B的尺寸对应于十五个小格子74的总尺寸。
此外，第二分开部分86B设置于布置在水平方向上的邻近的第二导电图案64B之间。邻近的第二导电图案64B中的第二大格子68B通过第二分开部分86B而彼此隔离。
在第二导电部分14B中，第二辅助图案66B围绕第二大格子68B进行布置，并且与第二大格子68B隔离。第二辅助图案66B含有具有平行于第一倾斜方向或第二倾斜方向的轴线方向的第二辅助线88B，并且进一步含有在第二分开部分86B中沿着垂直边77布置的链状图案97。
第二辅助线88B的长度小于小格子74的边长。在图6的实例中，第二辅助线88B的长度近似为小格子74的边长的一半。
十字形图案93位于近似为矩形的第二大格子68B的四个隅角中的每一者的附近。链状图案97沿着第二大格子68B的垂直边77延伸，且十字形部分97a形成在其中心中。一个链状图案97上的十字形部分97a与布 置成面朝邻近的第二大格子68B中的切割部分79的另一链状图案97上的十字形部分97a连接，从而形成一个或多个小格子74。在图6的实例中，一个小格子74由两个十字形部分97a形成。
因此，第二导电部分14B具有第二导电图案64B和第二辅助图案66B。第二导电图案64B各自含有在垂直方向上由第二连接件80B连接的第二大格子68B，并且布置在水平方向上。第二辅助图案66B沿着第二导电图案64B中的第二大格子68B的近似为矩形的形状布置。所述图案是规则地布置的，且因此第二单元图案92B重复地布置在第二导电部分14B中。然后，将参考图7在下文中对第二单元图案92B进行具体描述。第二单元图案92B含有一个第二大格子68B、连接到此第二大格子68B的一个水平边76的第二连接件80B，以及围绕此第二大格子68B进行布置的第二辅助图案66B。在垂直方向上，此第二大格子68B的另一水平边76与第二连接件80B的一端(与邻近的第二大格子68B连接的端部)的距离为Lvb。朝向一个垂直边77的十字形部分97a的端部与朝向另一垂直边77的十字形部分97a的端部的距离为Lhb。可以使用距离Lvb和Lhb来表示第二单元图案92B的尺寸。
在这种情况下，第二单元图案92B的尺寸(即，纵横比(Lvb/Lhb))满足条件0.57<Lvb/Lhb<1.74。
在垂直方向(n方向)等同于具有触控面板50的显示装置30的像素布置方向的情况下(参见图1)，第二单元图案92B的纵横比(Lvb/Lhb)满足条件0.57<Lvb/Lhb<1.00或1.00<Lvb/Lhb<1.74，且更优选地满足条件0.62<Lvb/Lhb<0.81或1.23<Lvb/Lhb<1.61。
第二单元图案92B中的每个垂直距离Lvb以及水平距离Lhb的下限优选地为2mm或更大、3mm或更大，或者4mm或更大，且其上限优选地为16mm或更小、12mm或更小，或者8mm或更小。当距离Lvb或Lhb小于下限时，单元图案中的第二大格子68B在检测过程中在触控面板50中展现出降低的静电电容，并且触控面板50很有可能引起检测问题。另一方面，当距离Lvb或距离Lhb大于上限时，位置检测精确度可能会降低。
出于相同的原因，第二大格子68B中的小格子74的边长优选地为50μm或更大，更优选地为100μm至400μm，进一步优选地为150μm至300μm，最优选地为210μm至250μm，如上文所述。只要小格子74的边长属于此范围内，第二导电片10B便具有较高的透明度，且因此能够以良好的可见度合适地在显示装置30的前方使用。
例如，如图1和图2所示，在具有上述结构的第二导电片10B中，在每个交替的(奇数的)第二导电图案64B的一端并且在每个偶数的第二导电图案64B的另一端，第二连接件80B未形成于第二大格子68B的开放端上。在每个奇数的第二导电图案64B的另一端并且在每个偶数的第二导电图案64B的一端，第二大格子68B的端部通过第二线连接件94b而连接到由细金属线16组成的第二终端布线图案96b。
因此，如图2所示，在触控面板50中使用的第二导电片10B中，大量的第二导电图案64B布置在感测区域60中，并且多个第二终端布线图案96b在终端布线区域62B中从第二线连接件94b延伸。
如图1所示，在终端布线区域62B中，多个第二终端98b在周边的长度方向上布置在第二导电片10B的一条长边的纵向中心中。例如，奇数的第二线连接件94b在m方向上沿着感测区域60的一条短边(最接近第二导电片10B的一条短边的短边)布置在一条直接上，并且偶数的第二线连接件94b在m方向上沿着感测区域60的另一条短边(最接近第二导电片10B的另一条短边的短边)布置在一条直线上。
例如，每个奇数的第二导电图案64B连接到对应的奇数的第二线连接件94b，且每个偶数的第二导电图案64B连接到对应的偶数的第二线连接件94b。第二终端布线图案96b从奇数的和偶数的第二线连接件94b延伸到第二导电片10B的一条长边的中心，并且各自连接到对应的第二终端98b。
第二导电图案64B并不局限于使用第二大格子68B的实例。例如，可以提供第二导电图案64B以使得大量的小格子74经布置而形成条带形的网状图案，并且多个网状图案平行地布置，并且通过绝缘体而彼此隔离。例如，两个以上的条带形第二导电图案64B可以各自在n方向上从终端延伸，并且可以布置在m方向上。或者，多个条带形的网状图案可以从每个终端延伸。另外，第二辅助图案66B可以平行于第二导电图案64B，并且 可以是小格子74的一部分的网状图案。在这种情况下，第二辅助图案66B可以与第二导电图案64B连接，或者与第二导电图案64B分开。
第一终端布线图案96a可以按照与上述第二终端布线图案96b相同的方式进行布置，并且第二终端布线图案96b可以按照与上述第一终端布线图案96a相同的方式进行布置。第一终端布线图案96a和第二终端布线图案96b的线宽可以与第一导电图案64A以及第二导电图案64B的线宽相等或者不同。优选的是第一导电图案64A、第二导电图案64B、第一辅助图案66A，以及第二辅助图案66B具有相同的线宽。
例如，如图8所示，当第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上而形成导电片堆叠54时，第一导电图案64A和第二导电图案64B是交叉的。具体而言，第一导电图案64A的第一连接件80A以及第二导电图案64B的第二连接件80B布置成面朝彼此，其中第一透明衬底12A(参见图3A)插入在其间，并且第一导电部分14A的第一分开部分86A以及第二导电部分14B的第二分开部分86B布置成面朝彼此，其中第一透明衬底12A插入在其间。
如图8所示，当从上面观察导电片堆叠54时，第一导电片10A的第一大格子68A之间的空间填充有第二导电片10B的第二大格子68B。
在这种情况下，第一连接件80A以及第二连接件80B彼此重叠。因此，第一中间格子82A以及第二中间格子82B彼此重叠，且第一中间格子84A与第二中间格子84B彼此重叠，从而形成近似为矩形的组合图案100。在组合图案100中，第一中间格子82A以及第二中间格子82B位于对角线上。由图5和图7中所示的第一连接件80A和第二连接件80B形成的组合图案100总共含有二十五个小格子74。因此，在组合图案100中，七个小格子74布置在每条对角线上，并且四个小格子74布置在四条边中的每一者上。
另外，在第一大格子68A与第二大格子68B之间，第一辅助图案66A和第二辅助图案66B彼此重叠而形成组合图案102。如图9所示，在组合图案102中，第一辅助线88A的第一轴线104A对应于第二辅助线88B的第二轴线104B，第一辅助线88A不与第二辅助线88B重叠，且第一辅助线88A的一端对应于第二辅助线88B的一端，进而形成了小格子74(网 形)的一侧。例如，在由图5和图7所示的第一辅助图案66A和第二辅助图案66B形成的组合图案102中，沿着条带70的第一L形图案90A的一端对应于第二辅助图案66B中的十字形图案93的一端。另外，第二大格子68B的垂直边77的切割部分79由沿着突起72布置在第一辅助图案66A中的第一L形图案90A补偿。
因此，组合图案100和组合图案102各自含有两个以上的小格子74(网形)的组合。因此，如图8所示，当从上面观察导电片堆叠54时，整个表面由大量的小格子74(网形)覆盖。
在将导电片堆叠54用于触控面板50中的情况下，保护层56形成于第一导电片10A之上，且从第一导电片10A中的第一导电图案64A延伸的第一终端布线图案96a与从第二导电片10B中的第二导电图案64B延伸的第二终端布线图案96b连接到扫描控制电路或者类似的电路。
一种自电容或互电容技术可以优选地用于检测触摸位置。在自电容技术中，将用于触摸位置检测的电压信号循序地供应到第一导电图案64A，且进一步将用于触摸位置检测的电压信号循序地供应到第二导电图案64B。当手指接触或者靠近保护层56的上表面时，触摸位置中的第一导电图案64A和第二导电图案64B与接地(GND)之间的电容会增加，藉此来自此第一导电图案64A以及此第二导电图案64B的信号具有与来自其他导电图案的信号的波形不同的波形。因此，触摸位置是由控制电路基于从第一导电图案64A以及第二导电图案64B传输的信号来计算的。另一方面，在互电容技术中，例如，将用于触摸位置检测的电压信号循序地供应到第一导电图案64A，且第二导电图案64B循序地受到感测(已传输信号检测)。当手指接触或者靠近保护层56的上表面时，手指的并联的杂散电容被添加到触摸位置中的第一导电图案64A与第二导电图案64B之间的寄生电容中，藉此来自此第二导电图案64B的信号具有与来自其他第二导电图案64B的信号的波形不同的波形。因此，触摸位置是由控制电路基于向第一导电图案64A供应电压信号以及从第二导电图案64B传输信号的顺序来计算的。即使是两根手指同时接触或者靠近保护层56的上表面，也可以通过使用自电容或互电容技术对触摸位置进行检测。在投影式电容技术中使用的常规的相关检测电路描述于以下各者中：第4,582,955号美 国专利、第4,686,332号美国专利、第4,733,222号美国专利、第5,374,787号美国专利、第5,543,588号美国专利，以及第7,030,860号美国专利；第2004/0155871号美国专利公开案等。
如图2和图3A所示，在上述导电片堆叠54中，第一导电部分14A形成于第一透明衬底12A的一个主表面上，第二导电部分14B形成于第二透明衬底12B的一个主表面上。或者，如图3B所示，第一导电部分14A可以形成于第一透明衬底12A的一个主表面上，且第二导电部分14B可以形成于第一透明衬底12A的另一主表面上。在这种情况下，不使用第二透明衬底12B，第一透明衬底12A堆叠在第二导电部分14B上，且第一导电部分14A堆叠在第一透明衬底12A上。此外，在第一导电片10A与第二导电片10B之间可以设置另一层。第一导电图案64A和第二导电图案64B可以布置成面朝彼此，只要它们是绝缘的即可。
第一大格子68A中的条带70和突起72具有相对细的形状，且第二大格子68B具有相对宽的近似为矩形的形状。因此，第二大格子68B的占据面积大于第一大格子68A的占据面积。因此，更靠近显示装置30的第二导电图案64B的占据面积大于第一导电图案64A的占据面积。
通常，定位成更靠近显示装置30的第二导电图案64B可用于减少电磁波的噪声影响。因此，表面电流在特定的方向上流动而阻断电磁波的电场分量，且涡电流在特定方向上流动而阻断电磁波的磁场分量，进而可以减少电磁波的噪声影响。在导电片堆叠54中，由于更靠近显示装置30的第二导电图案64B的占据面积大于第一导电图案64A的占据面积，因此，第二导电图案64B可以具有70ohm/sq或更小的低表面电阻。因此，导电片堆叠54在减少来自显示装置30等的电磁波的噪声影响方面是有利的。
如上文所述，第二大格子68B的占据面积大于第一大格子68A的占据面积。因此，在使用自电容技术进行手指触摸位置检测的情况下，虽然第二导电图案64B定位在距离触摸位置较远的距离处，但是具有相对较大的面积的第二导电图案64B可以按照与第一导电图案64A相同的方式存储大量的信号电荷，并且第二导电图案64B可以展现出近似等于第一导电图案64A的检测灵敏度的检测灵敏度。因此，信号处理的负担可以减轻，并且可以提高检测精确性。在使用互电容技术进行手指触摸位置检测的情况下，具有较大的占据面积的第二导电图案64B可以用作驱动电极，第一导电图案64A可以用作接收电极，并且第一导电图案64A可以展现较高的接收灵敏度。另外，即使是在第一导电图案64A局部地与第二导电图案64B重叠而形成寄生电容的情况下，由于第一透明衬底12A具有50μm或更多及350m或更小的厚度，所以可以防止寄生电容的增加，并且可以防止检测灵敏度的降低。。
因此，即使是在于电极中使用细金属线16的图案的情况下，细金属线16也不大可见，并且第一导电片10A、第二导电片10B以及导电片堆叠54可以具有较高的透明度、提高的检测信号的信噪(signal to noise，S/N)比、提高的检测灵敏度，以及提高的检测精确度。
当第一导电图案64A具有占据面积A1且第二导电图案64B具有占据面积A2时，所述占据面积优选地满足条件1<A2/A1≤20，更为优选地满足条件1<A2/A1≤10，且尤其优选地满足条件2≤A2/A1≤10。
当第一大格子68A具有占据面积a1且第二大格子68B具有占据面积a2时，所述占据面积优选地满足条件1<a2/a1≤20，更为优选地满足条件1<a2/a1≤10，且尤其优选地满足条件2≤a2/a1≤10。
第一大格子68A和第二大格子68B的尺寸并未受到特别的限制，只要它们可以令人满意地检测人的手指或者输入笔的触摸位置即可。
虽然小格子74在上述实例中具有菱形形状，但是它可以具有其他的三角形或者多边形的形状。例如，通过将一条直的细金属线16放置在小格子74的菱形的对角线上，可以轻易地形成三角形形状。小格子74的每条边可以具有直线形状、曲线形状，或者弧形形状。在使用弧形形状的边的情况下，例如，两条相对的边可以具有向外突出的弧形形状，且另外两条相对的边可以具有向内突出的弧形形状。或者，每条边可以具有含有连续地布置的向外突出的弧和向内突出的弧的波浪形状。当然，每条边可以具有正弦曲线的形状。
而且小格子74的尺寸(包括边长和对角线长)、第一大格子68A中小格子74的数目，以及第二大格子68B中小格子74的数目可以根据触控面板50的尺寸和分辨率(线数目)而适当地选择。
如图1所示，第一对准标记106a和第二对准标记106b优选地形成于第一导电片10A和第二导电片10B的隅角等之上。第一对准标记106a和第二对准标记106b用于在接合导电片的过程中对第一导电片10A和第二导电片10B进行定位。在对第一导电片10A和第二导电片10B进行接合而获得导电片堆叠54时，第一对准标记106a和第二对准标记106b形成了复合对准标记。所述复合对准标记可以用于在附接到显示面板58的过程中对导电片堆叠54进行定位。
虽然在上述实例中，第一导电片堆叠10A和第二导电片堆叠10B是在投影式电容式触控面板50中使用的，但是它们也可以在表面电容式触控面板或者电阻式触控面板中使用。
如图3A所示，在上述导电片堆叠54中，第一导电部分14A形成于第一透明衬底12A的一个主表面上，第二导电部分14B形成于第二透明衬底12B的一个主表面上，并且它们是堆叠的。或者，如图3B所示，第一导电部分14A可以形成于第一透明衬底12A的一个主表面上，且第二导电部分14B可以形成于第一透明衬底12A的另一主表面上。在这种情况下，第二透明衬底12B并未使用，第一透明衬底12A堆叠在第二导电部分14B上，且第一导电部分14A堆叠在第一透明衬底12A上。此外，在第一导电片10A与第二导电片10B之间可以设置另一层。第一导电部分14A和第二导电部分14B可以布置成面朝彼此，只要它们是绝缘的即可。
第一导电部分14A和第二导电部分14B可以按照如下方式形成。例如，对具有第一透明衬底12A或者第二透明衬底12B以及上面含有感光的卤化银的乳剂层的感光材料进行曝光和显影，藉此金属银部分以及透光部分可以分别形成于曝光区域以及未曝光区域中，从而获得第一导电部分14A和第二导电部分14B。金属银部分可以受到物理显影处理和/或镀覆处理而在上面沉积导电金属。
如图3B所示，第一导电部分14A可以形成于第一透明衬底12A的一个主表面上，且第二导电部分14B可以形成于第一透明衬底12A的另一主表面上。在这种情况下，当使用常规方法使一个主表面曝光且随后使另一主表面曝光时，有时无法在第一导电部分14A和第二导电部分14B上获得所期望的图案。具体而言，如图4和图6等所示，难以在第一导电图 案64A之间均匀地形成第一辅助图案66A、在第二导电图案64B之间均匀地形成第二辅助图案66B等。
因此，可以优选地使用以下制造方法。
因此，可以通过使第一透明衬底12A的两面上的感光卤化银乳剂层经受一次性曝光而形成一个主表面上的第一导电部分14A以及另一主表面上的第二导电部分14B。
下文将参照图10至图12来描述制造方法的一个具体实例。
首先，在图10的步骤S1中，制备一条长的感光材料140。如图11A所示，感光材料140具有第一透明衬底12A、形成在第一透明衬底12A的一个主表面上的感光卤化银乳剂层(下文中称作第一感光层142a)，以及形成在第一透明衬底12A的另一主表面上的感光卤化银乳剂层(下文中称作第二感光层142b)。
在图10的步骤S2中，对感光材料140进行曝光。在此曝光步骤中，同时进行的两侧曝光包含第一曝光处理和第二曝光处理，第一曝光处理用于以第一曝光图案使用光对第一透明衬底12A上的第一感光层142a进行照射，且第二曝光处理用于以第二曝光图案使用光对第一透明衬底12A上的第二感光层142b进行照射。在图11B的实例中，在将长的感光材料140在一个方向进行运送的同时，使用第一光144a(平行光)穿过第一光掩模146a照射第一感光层142a，且使用第二光144b(平行光)穿过第二光掩模146b照射第二感光层142b。第一光144a经布置使得来自第一光源148a的光由中间的第一准直透镜150a转换为平行光，且第二光144b经布置使得来自第二光源148b的光由中间的第二准直透镜150b转换为平行光。虽然在图11B的实例中使用了两个光源(第一光源148a和第二光源148b)，但是也可以仅使用一个光源。在这种情况下，来自一个光源的光可以由光学系统划分成第一光144a和第二光144b，以对第一感光层142a和第二感光层142b进行曝光。
在图10的步骤S3中，对已曝光的感光材料140进行显影而制备，例如，图3B所示的导电片堆叠54。导电片堆叠54具有第一透明衬底12A、形成于第一透明衬底12A的一个主表面上的第一曝光图案中的第一导电部分14A，以及形成于第一透明衬底12A的另一主表面上的第二曝光图案 中的第二导电部分14B。第一感光层142a和第二感光层142b的优选的曝光时间和显影时间取决于第一光源148a、第二光源148b，以及显影剂等的类型，因此不能一概而论。可以鉴于实现100％的显影率而选择曝光时间和显影时间。
如图12所示，在本实施例的制造方法的第一曝光处理中，例如，第一光掩模146a被放置成与第一感光层142a紧密接触，第一光源148a布置成面朝第一光掩模146a，且第一光144a是从第一光源148a朝向第一光掩模146a发射，使得第一感光层142a被曝光。第一光掩模146a具有由透明的钠玻璃和形成于其上的掩模图案(第一曝光图案152a)组成的玻璃衬底。因此，在第一曝光处理中，与第一光掩模146a中的第一曝光图案152a对应的第一感光层142a中的区域被曝光。在第一感光层142a与第一光掩模146a之间可以形成大约2μm到10μm的空间。
类似地，在第二曝光处理中，例如，第二光掩模146b被放置成与第二感光层142b紧密接触，第二光源148b布置成面朝第二光掩模146b，且第二光144b是从第二光源148b朝向第二光掩模146b发射，使得第二感光层142b被曝光。第二光掩模146b以及第一光掩模146a具有由透明的钠玻璃和形成于其上的掩模图案(第二曝光图案152b)组成的玻璃衬底。因此，在第二曝光处理中，与第二光掩模146b中的第二曝光图案152b对应的第二感光层142b中的区域被曝光。在这种情况下，在第二感光层142b与第二光掩模146b之间可以形成大约2μm到10μm的空间。
在第一曝光处理和第二曝光处理中，从第一光源148a发射第一光144a以及从第二光源148b发射第二光144b可以同时进行也可以独立地进行。当所述发射同时进行时，第一感光层142a和第二感光层142b可以在一个曝光过程中同时被曝光而缩短处理时间。
在第一感光层142a和第二感光层142b并未被光谱敏化的情况下，在感光材料140的两侧曝光中，入射在一面上的光可能会影响另一面(背面)上的图像形成。
因此，来自第一光源148a的第一光144a到达第一感光层142a并且由第一感光层142a中的卤化银微粒散射，且一部分散射光会传输穿过第一透明衬底12A并且到达第二感光层142b。随后，第二感光层142b与第一 透明衬底12A之间的边界的较大的面积被曝光，而形成潜像。因此，第二感光层142b暴露于来自第二光源148b的第二光144b和来自第一光源148a的第一光144a。当第二感光层142b经显影而制备导电片堆叠54时，形成了与第二曝光图案152b(第二导电部分14B)对应的导电图案，并且额外地归因于来自第一光源148a的第一光144a而在导电图案之间形成了一个薄的导电层，从而无法获得所期望的图案(对应于第二曝光图案152b)。这种情况在第一感光层142a中也是如此。
为了解决此问题已进行了大量的研究，结果发现当在特定的范围内选择第一感光层142a以及第二感光层142b的厚度以及所施加的银的量时，入射光可以由卤化银吸收而抑制朝向背面的光传输。在此项实施例中，第一感光层142a以及第二感光层142b的厚度可以为1μm或更多及4μm或更小。上限优选地为2.5μm。第一感光层142a以及第二感光层142b的所施加的银的量可以为5g/m2至20g/m2。
在上述两侧接触曝光技术中，所述曝光可能会受到附着到所述片表面的灰尘等的抑制，从而会产生图像缺陷。已知可以通过将例如金属氧化物或者导电聚合物等导电物质施加到所述片上来防止灰尘附着。然而，金属氧化物或者类似物仍然会存在于处理后的产品中，会降低最终产品的透明度，并且导电聚合物在储存的稳定性方面也是不利的，等等。因此，通过大量的研究发现具有减少的粘合剂含量的卤化银层展现出在静电荷预防方面的令人满意的导电率。因此，在第一感光层142a以及第二感光层142b中对银/粘合剂的体积比进行控制。第一感光层142a与第二感光层142b的银/粘合剂的体积比为1/1或者更大，优选地为2/1或者更大。
在如上所述对第一感光层142a和第二感光层142b的厚度、施加的银的量，以及银/粘合剂体积比进行选择的情况下，从第一光源148a发射到第一感光层142a的第一光144a并未到达第二感光层142b，如图12所示。类似地，从第二光源148b发射到第二感光层142b的第二光144b并未到达第一感光层142a。因此，如图3B所示，在以下用于制造导电片堆叠54的显影中，只有与第一曝光图案152a(第一导电部分14A的图案)对应的导电图案形成在第一透明衬底12A的一个主表面上，且只有与第二曝光图案152b(第二导电部分14B的图案)对应的导电图案形成在第一透明 衬底12A的另一主表面上，从而获得了所期望的图案。
在使用上述一次性两侧曝光的制造方法中，第一感光层142a与第二感光层142b都可以具有令人满意的导电率以及两侧曝光的适合性，并且可以通过曝光在一个第一透明衬底12A的表面上形成相同或者不同的图案，藉此可以轻易地形成触控面板50的电极，并且可以使触控面板50变得更薄(更小)。
在上述制造方法中，使用感光卤化银乳剂层而形成第一导电部分14A和第二导电部分14B。其他的制造方法包含以下方法。
在第一透明衬底12A和第二透明衬底12B上可以形成含有预先镀覆处理材料的待镀覆的感光层。所得的层可以经受曝光和显影，并且可以受到镀覆处理，藉此在曝光区域和未曝光区域中可以分别形成金属部分和透光部分，从而形成第一导电部分14A和第二导电部分14B。金属部分可以进一步受到物理显影处理和/或镀覆处理而在其上沉积导电金属。
在使用预先镀覆处理材料的方法中可以优选地使用以下两个过程。所述过程详细地揭示于第2003-213437号、第2006-64923号、第2006-58797号，和第2006-135271号等日本早期公开专利公开案中。
(a)一种过程，其包括：向透明的衬底施加具有可以与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的镀覆基层；对所述层进行曝光和显影，并且使已显影的层受到镀覆处理，而形成镀覆基础材料上的金属部分。
(b)一种过程，其包括：循序地向透明的衬底施加含有聚合物与金属氧化物的底层以及具有可以与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的镀覆基层；对所述层进行曝光和显影，并且使已显影的层受到镀覆处理，而形成镀覆基础材料上的金属部分。
或者，可以对设置在第一透明衬底12A或者第二透明衬底12B上的铜箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光和显影，而形成抗蚀剂图案，并且可以对从抗蚀图案中露出的铜箔进行蚀刻，而形成第一导电部分14A或第二导电部分14B。
可以在第一透明衬底12A或者第二透明衬底12B上印刷含有金属微粒的膏，并且可以用金属对所述印刷的膏进行镀覆，而形成第一导电部分14A或第二导电部分14B。
通过使用网版印刷板或者凹版印刷板可以将第一导电部分14A或第二导电部分14B印刷在第一透明衬底12A或者第二透明衬底12B上。
通过使用喷墨方法可以使第一导电部分14A或第二导电部分14B形成于第一透明衬底12A或者第二透明衬底12B上。
下文将主要描述一种尤其优选的方法，其含有使用摄影用的感光卤化银材料来制造此项实施例的第一导电片10A、第二导电片10B或者导电片堆叠54(下文中称作导电片)。顺便提及，下文中将第一透明衬底12A和第二透明衬底12B称作透明衬底，并且下文中将第一导电部分14A和第二导电部分14B称作导电部分。
用于制造此项实施例的导电片的方法包含在感光材料以及显影处理方面有所不同的以下三个过程。
(1)一种过程，其包括对不含物理显影核的感光黑白卤化银材料进行化学显影或者热显影，而在感光材料上形成金属银部分。
(2)一种过程，其包括对具有含物理显影核的卤化银乳剂层的感光黑白卤化银材料进行溶液物理显影，而在感光材料上形成金属银部分。
(3)一种过程，其包括对不含物理显影核的感光黑白卤化银材料与具有含物理显影核的非感光层的显像片(image-receiving sheet)的堆叠进行扩散转印显影，而在非感光显像片上形成金属银部分。
在过程(1)中，使用一体式黑白显影程序而在感光材料上形成可透射导电膜，例如，透光导电膜。所得的银是处于高比表面积的细丝的状态下的化学显影银或者热显影的银，并且因此在后续的镀覆或者物理显影处理中展现出较高的活性。
在过程(2)中，卤化银微粒在曝光区域中在物理显影核周围熔化并且沉积在此物理显影核上，而在感光材料上形成可透射导电膜，例如，透光导电膜。并且在此过程中，使用了一体式黑白显影程序。虽然由于在显影过程中卤化银沉积在物理显影核上而获得了较高的活性，但是显影的银为具有小比表面的球形形状。
在过程(3)中，卤化银微粒熔化在未曝光区域中，并且进行扩散且沉积在显像片的显影核上，而在所述显像片上形成可透射导电膜，例如，透光导电膜。在此过程中，使用了所谓的分离类型的程序，且从所述感光材料上剥离显像片。
在所述过程中可以使用负显影处理或者反向显影处理。在扩散转印显影中，可以使用自动正感光材料来进行负显影处理。
化学显影、热显影、溶液物理显影，以及扩散转移显影具有所属领域中通常已知的意义，并且在一般的摄影化学教材中都有说明，例如，菊地真一(Shin-ichi Kikuchi)编写的“摄像化学(Photographic Chemistry)”(共立出版社(Kyoritsu Shuppan Co.，Ltd.)，1955)以及C.E.K.米斯(C.E.K.Mees)的“摄影法理论第四版(The Theory of Photographic Processes，4thed.)”(麦克米伦(Mcmillan)公司，1977)。在本发明中通常使用液体处理，但是也可以利用热显影处理。例如，在本发明中可以使用描述于第2004-184693号、第2004-334077号以及第2005-010752号日本早期公开专利公开案以及第2004-244080号和第2004-085655号日本专利申请案中的技术。
将在下文中详细描述此项实施例的导电片中的每层的结构。
[透明衬底]
透明衬底可以是塑料片、塑料板、玻璃板等。
用于塑料片以及塑料板的材料的实例包含聚酯，例如，聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalates，PET)和聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalates，PEN)，以及三乙酸纤维素(triacetyl celluloses，TAC)。
透明衬底优选地是熔点在大约290℃或者更低的塑料的片或板。从透光性、可加工性等观点考虑，PET是尤其优选的。
[银盐乳剂层]
用于形成导电片的细金属线16的银盐乳剂层含有银盐和粘合剂，并且可以进一步含有溶剂和染料等添加剂。
此项实施例中使用的银盐可以是例如卤化银等无机银盐或者例如乙酸银等有机银盐。在此项实施例中，卤化银由于其优良的光感特性而是优选的。
银盐乳剂层的施加的银量(银密度中的施加的银盐的量)优选地为1g/m2至30g/m2，更加优选地为1g/m2至25g/m2，进一步优选地为5g/m2 至20g/m2。当施加的银量在此范围内时，所得的导电片可以展现出所期望的表面电阻。
此项实施例中使用的粘合剂的实例包含：明胶、聚乙烯醇(polyvinyl alcohols，PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrolidones，PVP)、例如淀粉等多糖、纤维素及其衍生物、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、壳聚糖(chitosan)、聚赖氨酸(polylysine)、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚玻尿酸(polyhyaluronic acid)以及羧基纤维素。根据官能团的离子性，所述粘合剂表现出中性、阴离子性，或者阳离子性的特性。
在此项实施例中，银盐乳剂层中的粘合剂的量并不受特定的限制，并且可以适当地对其进行选择而获得足够的扩散和粘附特性。银盐乳剂层中的银/粘合剂的体积比优选地为1/4或者更大，更加优选地为1/2或者更大。银/粘合剂的体积比优选地为100/1或者更小，更加优选地为50/1或者更小。具体而言，银/粘合剂的体积比进一步优选地为1/1至4/1，最为优选地为1/1至3/1。只要银盐乳剂层的银/粘合剂的体积比属于此范围内，那么即使是在不同的施加的银量的情况下，也可以减少电阻的变化，进而可以制造出具有均一的表面电阻的导电片。可以通过将材料的卤化银/粘合剂重量比转换为银/粘合剂的重量比，并且通过进一步将银/粘合剂的重量比转换为银/粘合剂的体积比，而获得银/粘合剂的体积比。
<溶剂>
用于形成银盐乳剂层的溶剂并不受特定的限制，并且其实例包含水、有机溶剂(例如，例如甲醇等醇类、例如丙酮等酮类、例如甲酰胺等酰胺类、例如二甲亚砜等亚砜类、例如乙酸乙酯等酯类、醚类)、离子性液体，及其混合物。
<其他添加剂>
此项实施例中使用的添加剂并不受特定的限制，并且可以优选地从已知的添加剂中进行选择。
[其他层]
保护层(未图示)可以形成于银盐乳剂层之上。此外，可以在银盐乳剂层的下方形成底涂层或者类似物。
下文将描述制造导电片的步骤。
[曝光]
在此项实施例中，导电部分可以在印刷过程中形成，并且可以在其他过程中通过曝光和显影处理等来形成。因此，具有透明衬底以及上面含有银盐的层的感光材料或者涂覆有用于光刻法的光敏聚合物的感光材料受到曝光处理。在曝光过程中可以使用电磁波。例如，所述电磁波可以是例如可见光或者紫外光等光，或者是例如X射线等放射线。可以使用具有波长分布或者特定波长的光源来进行曝光。
[显影处理1
在此项实施例中，在曝光之后，乳剂层受到显影处理。在本发明中可以使用针对摄影用银盐片(photographic silver salt films)、照相纸(photographic papers)、印刷雕版胶片(print engraving films)、用于光掩盖的乳剂掩模等通常的显影处理技术。
在本发明中，显影过程可以包含用于移除未曝光区域中的银盐从而稳定所述材料的定影处理(fixation treatment)。在本发明中可以使用针对摄影用银盐片、照相纸、印刷雕版片、用于光掩盖的乳剂掩模等定影处理技术。
已显影和定影的感光材料优选地受到水洗处理或者稳定化处理。
显影之后曝光区域中所含的金属银与曝光之前该区域中所含的银之比优选地为50质量％或者更大，更加优选地为80％质量或者更大。当此比值为50质量％或者更大时，可以获得较高的导电率。
所述导电片可以通过上述步骤获得。所得的导电片的表面电阻优选地在0.1ohm/sq至100ohm/sq的范围内。下限优选地为1ohm/sq或者更大、3ohm/sq或者更大、5ohm/sq或者更大，或者10ohm/sq或者更大。上限优选地为90ohm/sq或更小、70ohm/sq或更小，或者50ohm/sq或更小。当表面电阻被控制在此范围内时，即使是在具有10cm×10cm或者更大的面积的大型触控面板中也可以执行位置检测。在显影处理之后，导电片可以经受砑光处理(calender treatment)，而获得所需的表面电阻。
[物理显影处理和镀覆处理]
在此项实施例中，为了增大由上述曝光和显影处理形成的金属银部分的导电率，可以通过物理显影处理和/或镀覆处理在所述金属银部分上沉积导电金属微粒。在本发明中，导电金属微粒可以仅通过物理显影处理和镀覆处理中的一者而沉积在金属银部分上，或者可以通过这两种处理的组合而沉积在金属银部分上。以这种方式而受到物理显影处理和/或镀覆处理的金属银部分也被称作导电金属部分。
在此项实施例中，物理显影是这样一个过程，即例如银离子等金属离子由还原剂进行还原，藉此金属微粒沉积在金属或者金属化合物核上。这种物理显影已被用于即显黑白片(instant B & W sheet)、即显幻灯片(instant slide sheet)、印刷板制造等领域中，并且所述技术可以用于本发明中。所述物理显影可与曝光之后的上述显影处理同时进行，也可以在所述显影处理之后单独进行。
在此项实施例中，镀覆处理可以含有非电解镀覆(例如，化学还原镀覆或置换镀覆)、电解镀覆，或者它们的组合。在此项实施例中可以使用用于印刷电路板等的已知的非电解镀覆技术。所述非电解镀覆优选地为非电解铜镀覆。
[氧化处理]
在此项实施例中，由显影处理形成的金属银部分或者由物理显影处理和/或镀覆处理形成的导电金属部分优选地受到氧化处理。例如，通过氧化处理，可以将沉积在透光部分上的少量的金属移除，使得透光部分的透射率可以增大到大约100％。
[导电金属部分]
在此项实施例中，如上文所述，导电金属部分(细金属线16)的线宽的下限可以为0.1μm或者更大。线宽的下限优选地为1μm或者更大、3μm或者更大、4μn或者更大，或者5μm或者更大，且其上限优选地为15μm或者更小、10μm或者更小、9μm或者更小，或者8μm或者更小。当线宽低于下限时，导电金属部分具有不足的导电率，由此使用所述部分的触控面板50具有不足的检测灵敏度。另一方面，当线宽大于上限时，由于导电金属部分而显著地产生波纹，并且使用所述部分的触控面板50具有较差的可见度。当线宽在上述范围内时，导电金属部分的波纹可以得到提高，且可见度也可以显著地得到提高。小格子74的边长优选地为30μm至500μm，更为优选地为50μm至400μm，最优选地为100μm至350μm。出于接地连接等目的，导电金属部分可以具有线宽大于200μm的部分。
在此项实施例中，考虑到可见光透射率，导电金属部分的开口率优选地为85％或者更大、更加优选地为90％或者更大、最为优选地为95％或者更大。开口率是透光部分与整个导电部分的比率，而不是细金属线16与整个导电部分的比率。例如，具有6μm的线宽和240μm的边长的菱形格子具有95％的开口率。
[透光部分1
在此项实施例中，透光部分是指导电片中的除了导电金属部分之外的具有透光性的部分。透光部分的透射率，即，本说明书中为忽略透明衬底的光吸收和反射而获得的380nm至780nm的波长区域中的最小透射率值，为90％或者更大，优选地为95％或者更大，更加优选地为97％或者更大，进一步优选地为98％或者更大，最优选地为99％或者更大。
优选地使用玻璃掩模方法或者激光蚀刻图案曝光方法来进行所述曝光。
[导电片]
在此项实施例的导电片中，透明衬底的厚度优选地为50μm至350μm，更加优选地为75μm至250μm，尤其优选地为100μm至200μm。当厚度在50μm至350μm的范围内时，可以获得期望的可见光透射率，并且可以轻易地处理透明衬底。
可以通过控制用于施加到透明衬底的含有银盐的层的涂层液体的厚度来适当地选择形成在透明衬底上的金属银部分的厚度。金属银部分的厚度可以选择在0.001mm至0.2mm的范围内，且优选地为30μm或者更小，更加优选地为20μm或者更小，进一步优选地为0.01μm至9μm，最为优选地为0.05μm至5μm。所述金属银部分优选地以图案化形状形成。所述金属银部分可以具有单层结构或者含有两层或者更多层的多层结构。当所述金属银部分具有含有两层或者更多层的图案化多层结构时，所述层可以具有不同的波长色彩敏感度。在这种情况下，可以通过使用具有不同波长的曝光光而在所述层中形成不同的图案。
在触控面板50中使用导电片的情况下，细金属线16优选地具有 较小的厚度。随着厚度的减小，显示面板58的视角和可见度得到了改善。因此，细金属线16的厚度优选地小于9μm，更加优选地为0.1μm以上但小于5μm，进一步优选地为0.1μm以上但小于3μm。
在此项实施例中，可以通过改变含有银盐的层的涂层厚度来控制金属银部分的厚度，并且可以在物理显影处理和/或镀覆处理中控制细金属线16的厚度，由此可以轻易地制造具有小于5μm(优选地为小于3μm)的厚度的导电片。
在所述方法中不一定必需执行镀覆等来制造此项实施例的导电片。这是因为在所述方法中可以通过控制银盐乳剂层的施加的银量以及银/粘合剂体积比来获得所期望的表面电阻。也可根据需要进行砑光处理。
(显影处理之后的膜硬化处理)
优选的是在对银盐乳剂层进行显影之后，将所得的产品浸没在硬化剂中，从而使其受到膜硬化处理。硬化剂的实例包含在第02-141279号日本早期公开专利公开案中描述的二醛类(例如，戊二醛、己二醛以及2，3-二羟基-1，4-二恶烷)以及硼酸。
可以在此项实施例的导电片中形成例如抗反射层或者硬涂层等额外的功能层。
[砑光处理1
经显影的金属银部分可以通过砑光处理而变得平滑。金属银部分的导电率可以通过砑光处理而显著地增大。砑光处理可以使用砑光辊单元来执行。所述砑光辊单元通常具有一对辊。
砑光处理中使用的辊可以由金属或者塑料(例如，环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺，或者聚酰亚胺-酰胺)组成。尤其是在感光材料在两侧上都具有乳剂层的情况下，优选地用一对金属辊来进行处理。在感光材料仅在一侧上具有乳剂层的情况下，鉴于预防起皱，可以用金属辊和塑料辊的组合对其进行处理。线压力的上限优选地为1960N/cm(200kgf/cm，对应于699.4kgf/cm2的表面压力)或更大，更加优选地为2940N/cm(300kgf/cm，对应于935.8kgf/cm2的表面压力)或更大。线压力的上限为6880N/cm(700kgf/cm)或更小。
例如砑光处理等平滑处理优选地在10℃(没有温度控制)到100℃的温度下进行。虽然优选的处理温度范围取决于金属网或者金属布线图案的密度和形状、粘合剂的类型等等，但是温度一般更加优选地为10℃(没有温度控制)到50℃。
本发明可以适当地与以下在表1和表2中示出的专利公开案和国际专利手册中描述的技术进行组合。省略了“日本早期公开专利”、“公开案号”、“手册号”等。
表1
表2
实例
下面将参考实例对本发明进行更加具体的描述。在不脱离本发明的范围的前提下，可以对实例中使用的材料、数量、比率、处理内容、处理程序等进行适当的更改。因此，以下具体实例在所有方面被视为说明性的而非限制性的。
[第一实例]
在第一实例中，在实例1至实例9中的每一个导电片中，对小格子74的边长、细金属线16的线宽，以及代表性的第一导电图案64A的表面电阻进行测量，并且对波纹和可见度进行评估。在表3中示出了实例1至实例9的特性和评估结果。
<实例1至实例9>
(感光卤化银材料)
制备含有水相介质、明胶以及氯溴碘化银微粒的乳剂。明胶的含量为每150g的Ag含有10.0g的明胶，且氯溴碘化银微粒具有的I的含量为0.2摩尔％、Br的含量为40摩尔％，且平均球形等效直径为0.1μm。
以10-7(摩尔/摩尔银)的浓度将K3Rh2Br9和K2IrCl6添加到所述乳剂中，以用Rh离子和Ir离子掺杂到溴化银微粒中。进一步向所述乳剂添加Na2PdCl4，且使用氯金酸与硫代硫酸钠对所得的乳剂进行金硫敏化。向厚度为150μm的第一透明衬底12A或者第二透明衬底12B施加乳剂和明胶硬化试剂，所述第一透明衬底12以及第二透明衬底12B都由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)组成。施加的银的量为10g/m2，且Ag/明胶体积比为2/1。
PET支撑物具有的宽度为30cm，并且将乳剂以25cm的宽度和20m的长度施加到所述支撑物。将宽度为3cm的两个端部部分切割掉而获得具有24cm的宽度的卷状感光卤化银材料。
(曝光)
以图4和图5所示的第一导电片10A的图案将第一透明衬底12A的A4(210mm×297mm)大小的区域曝光，并且以图6和图7所示的第二导电片10B的图案将第二透明衬底12B的A4大小的区域曝光。使用来自高压水银灯的光源的平行光和图案化的光掩模来进行曝光。
(显影处理)
1L的显影剂的配方
1L的定影剂的配方
使用富士胶片公司制造的自动处理器FG-710PTS，在以下条件下用上述处理试剂对已曝光的感光材料进行处理。在35℃下进行30秒的显影处理，在34℃下进行23秒的定影处理，并且随后在5L/min的水流速下进行20秒的水洗处理。
(实例1)
在制备好的第一导电片10A和第二导电片10B的导电部分中(包含第一导电图案64A和第二导电图案64B)，小格子74的边长为30μm，并且细金属线16的线宽为1μm。
(实例2)
除了小格子74的边长为40μm且细金属线16的线宽为3μm之外，以与实例1相同的方式制造实例2的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例3)
除了小格子74的边长为50μm且细金属线16的线宽为4μm之外，以与实例1相同的方式制造实例3的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例4)
除了小格子74的边长为80μm且细金属线16的线宽为5μm之外，以与实例1相同的方式制造实例4的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例5)
除了小格子74的边长为100μm且细金属线16的线宽为8μm之外， 以与实例1相同的方式制造实例5的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例6)
除了小格子74的边长为250μm且细金属线16的线宽为9μm之外，以与实例1相同的方式制造实例6的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例7)
除了小格子74的边长为350μm且细金属线16的线宽为10μm之外，以与实例1相同的方式制造实例7的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例8)
除了小格子74的边长为400μm且细金属线16的线宽为15μm之外，以与实例1相同的方式制造实例8的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例9)
除了小格子74的边长为500μm且细金属线16的线宽为15μm之外，以与实例1相同的方式制造实例9的第一导电片10A和第二导电片10B。
(表面电阻测量)
在第一导电片10A和第二导电片10B的每一者中，使用由Dia仪器公司(Dia Instruments Co.，Ltd.)制造的罗勒斯塔GP(LORESTA GP)(型号为MCP-T610)利用直列四探针方法(ASP)对随机选择的10个点的表面电阻值进行测量，并且获得测量值的平均值，从而评估检测的准确度。
(透射率的测量)
使用分光光度计来测量第一导电片10A以及第二导电片10B中的透光部分的透射率值，从而评估第一透明衬底12A的透明度。
(波纹评估)
在实例1至实例9中，将第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上而制备导电片堆叠54，并且将导电片堆叠54附接到显示装置30(液晶显示器)的显示屏上，从而制造触控面板50。将触控面板50固定到转盘上，并且对显示装置30进行操作而显示白色。在使转盘在-45°至+45°的偏角范围内转动的同时，对导电片堆叠54的波纹进行视觉观察和评估。
在距离显示装置30的显示屏58a为1.5m的距离处可以观察到波纹。当波纹不可见时，将导电片堆叠54评估为“○”，当波纹在可接受的程度上略微地可见时，将导电片堆叠54评估为“△”，或者当波纹非常明显时， 将导电片堆叠54评估为“×”。
(可见度评估)
在波纹评估之前，触控面板50被固定到转盘上，对显示装置30进行操作而显示白色，并且用肉眼来评估在触控面板50中是否形成了粗线条或者黑点以及在触控面板50中在第一导电图案64A与第二导电图案64B之间的边界是否可见。
表3
在实例1至实例9中，实例1至实例8的导电片堆叠54具有优良的导电率、透射率、波纹，以及可见度特性。实例9的导电片堆叠54与实例1至实例8的导电片堆叠相比在波纹和可见度特性方面较差。然而，在实例9中，波纹仅仅是在可接受的程度内略微地可见的，并且可以轻易地看到显示装置30上的图像。
因此，显然小格子74的边长优选地为30μm至500μm，更为优选地为50μm至400μm，尤其优选地为100μm至350μm。另外，显然细金属线16的线宽的下限优选地为1μm或更大、3μm或更大、4μm或更大，或者为5μm或更大，且其上限优选地为15μm或更小、10μm或更小、9μm或更小，或者为8μm或更小。
[第二实例]
在第二实例中，在实例11至实例17以及参考实例11和参考实例12的第一导电片10A中，对第一透明衬底12A的厚度进行改变而评估检测灵敏度和可见度。在表4中示出了实例11至实例17以及参考实例11和参考实例12的特性和评估结果。
(实例11)
除了在导电部分中(包含第一导电图案64A和第二导电图案64B)，小格子74的边长为80μm，细金属线16的线宽为5μm，且第一透明衬底12A的厚度为50μm之外，以与实例1相同的方式制造实例11的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例12)
除了第一透明衬底12A的厚度为80μm之外，以与实例11相同的方式制造实例12的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例13)
除了第一透明衬底12A的厚度为100μm之外，以与实例11相同的方式制造实例13的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例14)
除了第一透明衬底12A的厚度为150μm之外，以与实例11相同的方式制造实例14的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例15)
除了第一透明衬底12A的厚度为200μm之外，以与实例11相同的方式制造实例15的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例16)
除了第一透明衬底12A的厚度为250μm之外，以与实例11相同的方式制造实例16的第一导电片10A和第二导电片10B。
(实例17)
除了第一透明衬底12A的厚度为350μm之外，以与实例11相同的方式制造实例17的第一导电片10A和第二导电片10B。
(参考实例11)
除了第一透明衬底12A的厚度为30μm之外，以与实例11相同的方式制造参考实例11的第一导电片10A和第二导电片10B。
(参考实例12)
除了第一透明衬底12A的厚度为400μm之外，以与实例11相同的方式制造参考实例12的第一导电片10A和第二导电片10B。
(检测灵敏度的评估)
在每个触控面板50上在预定的方向上移动手指，而获得检测波形。基于检测波形来评估检测灵敏度。当检测灵敏度为大于预定阈值的110％时，将触控面板50评估为“◎”，当检测灵敏度为所述阈值的90％至110％时，将触控面板50评估为“○”，或者当检测灵敏度为小于所述阈值的90％时，将触控面板50评估为“△”。
在表4中示出了实例11至实例17以及参考实例11和参考实例12的结果。
表4
如表4所示，虽然参考实例11的导电片堆叠54具有良好的可见度，但是它具有较低的检测灵敏度。可能由于第一透明衬底12A具有30μm的较小的厚度，因此在第一导电图案64A与第二导电图案64B之间形成了较大的寄生电容，并且由于所述寄生电容，检测灵敏度也将减弱。参考实例12的导电片堆叠54在检测灵敏度和可见度方面都较差。可能由于第一透明衬底12A具有400μm的非常大的厚度，因此在自电容技术中，手指触摸位置很难被第二导电图案64B检测到，并且在互电容技术中来自第二导电图案64B(驱动电极)的信号很难由第一导电图案64A(接收电极)来接收。由于第一透明衬底12A具有400μm的非常大的厚度，所以可见度减弱了，由此透光部分具有80％的较低的透射率而降低透明度。
相比而言，实例11至实例17的导电片堆叠54具有较高的检测灵敏度和较高的可见度。尤其是实例13至实例15的导电片堆叠54具有优良的检测灵敏度。
因此，显然设置在第一导电部分14A与第二导电部分14B之间的透明衬底(二第一透明衬底12A)的厚度优选地为50μm至350μm，进一步优选地为80μm至250μm，尤其优选地为100μm至200μm。
应理解，本发明的导电片和触控面板并不局限于上述实施例，并且在不脱离本发明的范围的前提下可以在其中作出各种改变和修改。

Claims (14)

1.一种导电片，其特征在于，包括第一导电部分(14A)和第二导电部分(14B)，所述第一导电部分(14A)和所述第二导电部分(14B)与插入其间的衬底(12A)堆叠在一起，其中，
所述第一导电部分(14A)含有布置在第一方向上的两个以上的第一导电图案(64A)，所述第一导电图案(64A)由细金属线(16)组成，
所述第二导电部分(14B)含有布置在近似垂直于所述第一方向的第二方向上的两个以上的第二导电图案(64B)，所述第二导电图案(64B)由细金属线(16)组成，
所述第一导电图案(64A)各自含有彼此连接的两个以上的第一感测部分(68A)，所述第一感测部分(68A)由细金属线(16)组成，
所述第二导电图案(64B)各自含有彼此连接的两个以上的第二感测部分(68B)，所述第二感测部分(68B)由细金属线(16)组成，
所述第一感测部分(68A)和所述第二感测部分(68B)各自含有多个布置好的小格子(74)，
所述第一感测部分(68A)各自含有条带(70)和突起(72)，所述条带(70)在近似垂直于所述第一方向的所述第二方向上延伸，并且所述突起(72)在所述第一方向上从所述条带(70)的两侧延伸，
所述第二感测部分(68B)各自覆盖了由所述条带(70)和所述突起(72)所围绕的区域的大部分，且
从上面观看时，所述第一导电图案(64A)与所述第二导电图案(64B)的重叠部分各自含有多个所述小格子(74)的组合，
所述条带(70)的宽度(Ha)小于所述条带(70)的长度(Wa)。
2.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于，所述突起(72)的长度(La)至少是所述条带(70)的宽度(Ha)的1/2。
3.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于，所述突起(72)的宽度(Lb)最多是所述突起(72)的长度(La)的1/2。
4.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于，在垂直于所述第一方向的所述第二方向上所述第二感测部分(68B)的长度(Wb)是在所述第一方向上的所述第二感测部分(68B)的长度(Hb)的0.5倍至2倍。
5.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于，在两个邻近的所述第一感测部分(68A)中的所述突起(72)布置成面朝彼此。
6.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于，所述小格子(74)具有30μm至500μm的边长，以及所述细金属线(16)具有15μm或更小的线宽。
7.根据权利要求1所述的导电片，其特征在于，所述衬底(12A)具有50μm至350μm的厚度。
8.一种触控面板，其特征在于，包括导电片(54)，所述导电片(54)用在显示面板(58)上，其中，
所述导电片(54)含有第一导电部分(14A)和第二导电部分(14B)，所述第一导电部分(14A)和第二导电部分(14B)与插入其间的衬底(12A)堆叠在一起，
所述第一导电部分(14A)含有布置在第一方向上的两个以上的第一导电图案(64A)，所述第一导电图案(64A)由细金属线(16)组成，
所述第二导电部分(14B)含有布置在近似垂直于所述第一方向的第二方向上的两个以上的第二导电图案(64B)，所述第二导电图案(64B)由细金属线(16)组成，
所述第一导电图案(64A)各自含有彼此连接的两个以上的第一感测部分(68A)，所述第一感测部分(68A)由细金属线(16)组成，
所述第二导电图案(64B)各自含有彼此连接的两个以上的第二感测部分(68B)，所述第二感测部分(68B)由细金属线(16)组成，
所述第一感测部分(68A)和所述第二感测部分(68B)各自含有多个布置好的小格子(74)，
所述第一感测部分(68A)各自含有条带(70)和突起(72)，所述条带(70)在近似垂直于所述第一方向的所述第二方向上延伸，并且所述突起(72)在所述第一方向上从所述条带(70)的两侧延伸，
所述第二感测部分(68B)各自覆盖了由所述条带(70)和所述突起(72)所围绕的区域的大部分，且
从上面观看时，所述第一导电图案(64A)与所述第二导电图案(64B)的重叠部分各自含有多个所述小格子(74)的组合，
所述条带(70)的宽度(Ha)小于所述条带(70)的长度(Wa)。
9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述突起(72)的长度(La)至少是所述条带(70)的宽度(Ha)的1/2。
10.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述突起(72)的宽度(Lb)最多是所述突起(72)的长度(La)的1/2。
11.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，在垂直于所述第一方向的所述第二方向上所述第二感测部分(68B)的长度(Wb)是在所述第一方向上的所述第二感测部分(68B)的长度(Hb)的0.5倍至2倍。
12.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，在邻近的所述第一感测部分(68A)中的所述突起(72)布置成面朝彼此。
13.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述小格子(74)具有30μm至500μm的边长，以及所述细金属线(16)具有15μm或更小的线宽。
14.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述衬底(12A)具有50μm至350μm的厚度。
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