TWI542944B - 導電片、導電片的使用方法以及電容觸控面板 - Google Patents

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Description

導電片、導電片的使用方法以及電容觸控面板
本發明是關於導電片、導電片的使用方法以及電容觸控面板，且例如是關於適用於投射式電容觸控面板之導電片、導電片的使用方法以及電容觸控面板。
普通電容觸控面板為能夠基於手指與導電膜之間的靜電電容改變來偵測人的手指之觸摸位置的位置輸入裝置。此等電容觸控面板包含表面式電容觸控面板以及投射式電容觸控面板。表面式電容觸控面板具有簡單結構，但不能夠同時偵測兩個或兩個以上觸摸點(多點觸控偵測)。另一方面，投射式電容觸控面板具有含有配置成矩陣之大量電極的結構，類似於液晶顯示裝置之像素結構等。更具體而言，所述結構使得所述多個電極在垂直方向上串聯配置且連接以形成第一電極陣列，多個所述第一電極陣列在水平方向上配置，多個電極在水平方向上串聯配置且連接以形成第二電極陣列，多個所述第二電極陣列在垂直方向上配置，且藉由第一電極陣列以及第二電極陣列順序地偵測電容改變以達成多點觸控偵測。此等習知投射式電容觸控面板包含在日本特許公開專利公開案第2008-310551號中描述之電容輸入裝置。
然而，日本特許公開專利公開案第2008-310551號中所描述之電容輸入裝置在手指位置偵測準確性方面不利地不良，因為有必要在配置於基板之一個主要表面上的第一 電極陣列與第二電極陣列之間形成間隙以防止第一電極陣列與第二電極陣列短路。此外，電容輸入裝置之不利之處在於：第二電極陣列之電極連接形成於第一電極陣列之電極連接上而在其之間有絕緣層以防止第一電極陣列與第二電極陣列之相交處(交叉點)之短路，藉此相交處具有較大厚度且表現為觸控面板表面中之局部黑點而使能見度顯著地惡化。另外，需要遮罩圖案來形成絕緣層以及其上之電極連接，藉此引起複雜製造程序以及高製造成本。
可藉由使用含有形成於透明基板之一個主要表面上之第一電極陣列以及形成於其另一主要表面上之第二電極陣列的結構來解決所述問題。
然而，此結構在未來可能引起以下問題。儘管投射式電容觸控面板當前主要用於諸如PDA(個人數位助理)以及行動電話之小型裝置中，但預期觸控面板將用於諸如個人電腦顯示器之大型裝置中。此是因為當前已使用於個人電腦之標準作業系統(OS)順應多點觸控技術。
用於習知投射式電容觸控面板中之電極由ITO(氧化銦錫)構成，且因此具有數十歐姆/平方之高電阻。因此，當在上述未來趨勢中將觸控面板用於大型裝置中時，大型觸控面板展現在電極之間的低電流轉移速率，且因此展現低回應速度(手指接觸與觸摸位置偵測之間的長時間)。
鑒於上述問題，本發明之目標為提供一種導電片以及一種導電片使用方法，其中導電片可具有在基板上之低電 阻導電圖案，可展現改良之能見度，且可適合用於投射式電容觸控面板或其類似者。
本發明之另一目標為提供一種觸控面板，其可具有在基板上之低電阻導電圖案，可展現改良之能見度，且可適合用作大型投射式電容觸控面板或其類似者。
[1]一種根據本發明之第一態樣之導電片，其包括形成於基板上之兩個或兩個以上導電大格子以及用於電連接所述相鄰大格子的連接，其中所述大格子各自含有兩個或兩個以上小格子之組合，所述連接含有一或多個中等格子，且所述中等格子之間距為所述小格子之間距之n倍，其中n為大於1之實數。
[2]根據第一態樣之導電片，其中所述兩個或兩個以上大格子配置於一個方向上而所述連接安置於其間。
[3]根據第一態樣之導電片，其中所述兩個或兩個以上大格子配置於第一方向上而所述連接安置於其間，以形成導電圖案，所述導電圖案中之兩者或兩者以上配置於垂直於所述第一方向之第二方向上，且電隔離絕緣體安置於所述相鄰導電圖案之間。
[4]一種根據本發明之第二態樣之導電片，其包括基板，其中兩個或兩個以上導電第一大格子以及用於電連接所述相鄰第一大格子的第一連接形成於所述基板之一個主要表面上，兩個或兩個以上導電第二大格子以及用於電連接所述相鄰第二大格子的第二連接形成於所述基板之另一主要表面上，所述第一大格子以及所述第二大格子各自含 有兩個或兩個以上小格子之組合，所述第一連接以及所述第二連接各自含有一或多個中等格子，且所述中等格子之間距為所述小格子之間距之n倍，其中n為大於1之實數。
[5]根據第二態樣之導電片，其中所述兩個或兩個以上第一大格子配置於第一方向上而所述第一連接安置於其間，以形成第一導電圖案，所述兩個或兩個以上第二大格子配置於垂直於所述第一方向之第二方向上而所述第二連接安置於其間，以形成第二導電圖案，所述第一導電圖案中之兩者或兩者以上配置於所述第二方向上，所述第二導電圖案中之兩者或兩者以上配置於所述第一方向上，電隔離第一絕緣體安置於所述相鄰第一導電圖案之間，電隔離第二絕緣體安置於所述相鄰第二導電圖案之間，所述第一連接與所述第二連接配置成面朝彼此而所述基板在其之間，且所述第一絕緣體與所述第二絕緣體配置成面朝彼此而所述基板在其之間。
[6]根據第二態樣之導電片，其中所述中等格子具有類似於所述小格子之形狀。
[7]根據第二態樣之導電片，其中所述小格子具有多邊形形狀。
[8]根據第二態樣之導電片，其中所述小格子具有正方形形狀。
[9]一種根據本發明之第三態樣之導電片，其包括基板以及形成於所述基板之一個主要表面上之導電部分，其中所述導電部分含有由細金屬絲構成之兩個或兩個以上導電 圖案，所述導電圖案各自在第一方向上延伸且配置於垂直於所述第一方向之第二方向上，所述導電圖案各自含有在所述第一方向上串聯連接之兩個或兩個以上大格子，所述大格子各自含有兩個或兩個以上小格子之組合，所述細金屬絲具有1微米至15微米之線寬，且所述小格子具有50微米至500微米之邊長。
[10]根據第三態樣之導電片，其中所述細金屬絲具有1微米至9微米之線寬。
[11]一種根據本發明之第四態樣之導電片，其包括基板、形成於所述基板之一個主要表面上之第一導電部分，以及形成於所述基板之另一主要表面上之第二導電部分，其中所述第一導電部分含有由細金屬絲構成之兩個或兩個以上第一導電圖案，所述第一導電圖案各自在第一方向上延伸且配置於垂直於所述第一方向之第二方向上，所述第二導電部分含有由細金屬絲構成之兩個或兩個以上第二導電圖案，所述第二導電圖案各自在所述第二方向上延伸且配置於所述第一方向上，所述第一導電圖案各自含有在所述第一方向上串聯連接之兩個或兩個以上第一大格子，所述第二導電圖案各自含有在所述第二方向上串聯連接之兩個或兩個以上第二大格子，所述第一大格子以及所述第二大格子各自含有兩個或兩個以上小格子之組合，所述細金屬絲具有1微米至15微米之線寬，且所述小格子具有50微米至500微米之邊長。
[12]根據第四態樣之導電片，其中所述細金屬絲具有 1微米至9微米之線寬。
[13]根據第四態樣之導電片，其中基於所述小格子之尺寸選擇所述第一大格子之邊上之直線與所述第二大格子之邊上之直線之間的投射距離。
[14]根據第四態樣之導電片，其中所述投射距離為100微米至400微米。
[15]根據第四態樣之導電片，其中所述第一導電部分更含有所述第一導電圖案之間的電隔離第一絕緣體，所述第二導電部分更含有所述第二導電圖案之間的電隔離第二絕緣體，所述第一導電圖案與所述第二導電圖案交叉以形成如自上方檢視之大量格子之配置，所述第一絕緣體與所述第二絕緣體彼此重疊以在所述第一導電圖案與所述第二導電圖案之間形成組合圖案，且所述組合圖案含有具有與經配置之所述格子中之兩者或兩者以上相同之尺寸的開口。
[16]根據第四態樣之導電片，其中所述組合圖案含有具有與經配置之所述小格子中之兩者或兩者以上相同之尺寸的開口。
[17]根據第四態樣之導電片，其中所述相鄰第一大格子藉由第一連接電連接，所述相鄰第二大格子藉由第二連接電連接，所述第一連接以及所述第二連接各自含有一或多個中等格子，且所述中等格子之間距為所述小格子之間距之n倍，其中n為大於1之實數。
[18]根據第四態樣之導電片，其中所述組合圖案含有 具有與所述中等格子相同之尺寸的開口。
[19]根據第四態樣之導電片，其中所述組合圖案含有以大致十字形狀配置的具有與多個所述小格子相同之尺寸的開口。
[20]根據第四態樣之導電片，其中大量針狀線自連續直線延伸以沿所述第一大格子之第一邊形成梳狀形狀，連續直線沿面朝所述第一邊之所述第一大格子之第二邊形成，連續直線沿面朝所述第一大格子之所述第一邊的所述第二大格子之第三邊形成而所述基板在其之間，且大量針狀線自連續直線延伸以沿面朝所述第一大格子之所述第二邊的所述第二大格子之第四邊形成梳狀形狀而所述基板在其之間。
[21]根據第四態樣之導電片，其中所述第一導電部分更含有多個第一絕緣體，所述多個第一絕緣體含有在所述第一導電圖案之間的由細金屬絲構成之第一輔助線，所述第二導電部分更含有多個第二絕緣體，所述多個第二絕緣體含有在所述第二導電圖案之間的由細金屬絲構成之第二輔助線，如自上方檢視，所述第一導電圖案與所述第二導電圖案交叉，所述第一絕緣體與所述第二絕緣體彼此重疊以在所述第一導電圖案與所述第二導電圖案之間形成組合圖案，且所述組合圖案具有交叉的所述第一輔助線與所述第二輔助線，所述第一輔助線以及所述第二輔助線不與所述第一導電圖案以及所述第二導電圖案重疊。
[22]根據第四態樣之導電片，其中所述第一輔助線為 與所述第一大格子分離之直線，且所述第二輔助線為與所述第二大格子分離之直線。
[23]根據第四態樣之導電片，其中所述第一輔助線以及所述第二輔助線各自具有大致等於所述小格子之所述邊長的長度。
[24]根據第四態樣之導電片，其中所述小格子具有正方形形狀，且所述組合圖案具有垂直地交叉的所述第一輔助線與所述第二輔助線，所述第一輔助線以及所述第二輔助線不與所述第一導電圖案以及所述第二導電圖案重疊。
[25]根據第四態樣之導電片，其中所述小格子具有菱形形狀，且所述組合圖案具有以大致等於所述小格子之所述菱形形狀之頂角的角度交叉的所述第一輔助線與所述第二輔助線，所述第一輔助線以及所述第二輔助線形成不與所述第一導電圖案以及所述第二導電圖案重疊的所述組合圖案。
[26]一種根據本發明之第五態樣之導電片，其用於置放於顯示裝置之顯示面板上之觸控面板，所述導電片包括第一導電片以及第二導電片，其中所述第一導電片含有第一基板以及形成於所述第一基板之主要表面上之第一導電部分，所述第二導電片含有第二基板以及形成於所述第二基板之主要表面上之第二導電部分，所述第一導電片堆疊於所述第二導電片上，所述第一導電部分含有由細金屬絲構成之兩個或兩個以上第一導電圖案，第一端子佈線圖案各自連接至所述第一導電圖案之末端，且多個第一端子各 自連接至所述對應第一端子佈線圖案，所述第一導電圖案各自在第一方向上延伸且配置於垂直於所述第一方向之第二方向上，所述第一端子形成於所述第一導電片之邊之縱向中心中，所述第二導電部分含有兩個或兩個以上第二導電圖案，第二端子佈線圖案各自連接至所述第二導電圖案之末端，且多個第二端子各自連接至所述對應第二端子佈線圖案，所述第二導電圖案各自在所述第二方向上延伸且配置於所述第一方向上，且所述第二端子形成於所述第二導電片之邊之縱向中心中。
[27]根據第五態樣之導電片，其中如自上方檢視，多個所述第一端子之配置相鄰於所述第一導電片以及所述第二導電片中之多個所述第二端子之配置。
[28]根據第五態樣之導電片，其中所述第一導電圖案中之每一者之所述末端藉由第一導線連接而連接至所述對應第一端子佈線圖案，所述第二導電圖案中之每一者之所述末端藉由第二導線連接而連接至所述對應第二端子佈線圖案，多個所述第一導線連接沿所述第二方向以直線配置，且多個所述第二導線連接沿所述第一方向以直線配置。
[29]一種根據本發明之第六態樣之使用導電片之方法，其包括使用第一導電片以及第二導電片，其中所述第一導電片包括兩個或兩個以上導電第一大格子以及用於電連接所述相鄰第一大格子的第一連接，所述第一大格子各自含有兩個或兩個以上小格子之組合，所述第一連接含有一或多個中等格子，所述中等格子之間距為所述小格子之 間距之n倍，其中n為大於1之實數，所述第二導電片包括兩個或兩個以上導電第二大格子以及用於電連接所述相鄰第二大格子的第二連接，所述第二大格子各自含有兩個或兩個以上小格子之組合，所述第二連接含有一或多個中等格子，所述中等格子之間距為所述小格子之間距之n倍，其中n為大於1之實數，所述兩個或兩個以上第一大格子配置於第一方向上而所述第一連接安置於其間，以在所述第一導電片中形成第一導電圖案，所述兩個或兩個以上第二大格子配置於垂直於所述第一方向之第二方向上而所述第二連接安置於其間，以在所述第二導電片中形成第二導電圖案，且所述第一導電片與所述第二導電片組合，以使得所述第一連接與第二連接組合地形成所述小格子之配置。
[30]一種根據本發明之第七態樣之使用導電片之方法，其包括使用第一導電片以及第二導電片，其中所述第一導電片包括由細金屬絲構成之兩個或兩個以上第一導電圖案以及安置於所述第一導電圖案之間的電隔離第一絕緣體，所述第一導電圖案各自在第一方向上延伸且配置於垂直於所述第一方向之第二方向上，所述第二導電片包括由細金屬絲構成之兩個或兩個以上第二導電圖案以及安置於所述第二導電圖案之間的電隔離第二絕緣體，所述第二導電圖案各自在所述第二方向上延伸且配置於所述第一方向上，且所述第一導電片與所述第二導電片組合，以使得所述第一導電圖案與所述第二導電圖案交叉以形成大量格子 之配置，且所述第一絕緣體與所述第二絕緣體彼此重疊以在所述第一導電圖案與所述第二導電圖案之間形成具有與所述格子中之兩者或兩者以上相同之尺寸的開口。
[31]一種根據本發明之第八態樣之使用導電片之方法，其包括使用第一導電片以及第二導電片，其中所述第一導電片包括由細金屬絲構成之兩個或兩個以上第一導電圖案以及配置於所述第一導電圖案之間的多個第一絕緣體，所述第一導電圖案各自在第一方向上延伸且配置於垂直於所述第一方向之第二方向上，所述第一絕緣體各自含有由細金屬絲構成之第一輔助線，所述第二導電片包括由細金屬絲構成之兩個或兩個以上第二導電圖案以及配置於所述第二導電圖案之間的多個第二絕緣體，所述第二導電圖案各自在所述第二方向上延伸且配置於所述第一方向上，所述第二絕緣體各自含有由細金屬絲構成之第二輔助線，所述第一導電片與所述第二導電片組合，以使得所述第一導電圖案與所述第二導電圖案交叉以形成大量格子之配置，所述第一絕緣體與所述第二絕緣體在所述第一導電圖案與所述第二導電圖案之間彼此重疊，且所述第一輔助線與所述第二輔助線交叉且不與所述第一導電圖案以及所述第二導電圖案重疊。
[32]一種根據本發明之第九態樣之電容觸控面板，其包括根據第一態樣至第五態樣中任一者的導電片。
如上文所描述，在本發明之導電片以及導電片使用方法中，形成於基板上之導電圖案之電阻可降低，能見度可 改良，且所述導電片可適合用於投射式電容觸控面板或其類似者。
此外，在本發明之觸控面板中，形成於基板上之導電圖案之電阻可降低，能見度可改良，且所述觸控面板可適合用作大型投射式電容觸控面板或其類似者。
將在下文參看圖1至圖23描述本發明之導電片、導電片使用方法，以及觸控面板之若干實施例。應注意，在此描述中，數字範圍「A至B」包含數值A以及B作為下限以及上限。
如圖1中所展示，根據第一實施例之導電片(在下文中被稱作第一導電片10A)具有形成於圖2中所展示之第一透明基板12A之一個主要表面上的第一導電部分13A。第一導電部分13A含有由細金屬絲構成之兩個或兩個以上導電第一大格子14A，且更含有由細金屬絲構成之第一連接16A。第一大格子14A之每相鄰兩者藉由第一連接16A電連接。第一大格子14A各自含有兩個或兩個以上小格子18之組合，第一連接16A各自含有一或多個中等格子20(20a至20d)，且中等格子20之間距為小格子18之間距之n倍，其中n為大於1之實數。小格子18具有最小正方形形狀。舉例而言，細金屬絲含有金(Au)、銀(Ag)或銅(Cu)。
第一大格子14A之邊長較佳為3毫米至10毫米，更佳為4毫米至6毫米。當所述邊長小於下限時，第一大格 子14A之靜電電容降低，且使用第一導電片10A之觸控面板或其類似者很可能引起偵測問題。另一方面，當所述邊長大於上限時，位置偵測準確性可惡化。出於相同原因，第一大格子14A中之小格子18之邊長較佳為50微米至100微米，更佳為150微米至300微米。當小格子18之邊長在此範圍內時，第一導電片10A具有高透明度，且藉此可以優良能見度適用於顯示裝置之前表面上。
兩個或兩個以上第一大格子14A配置於x方向(第一方向)上而第一連接16A安置於其間，以形成由細金屬絲構成之第一導電圖案22A。所述第一導電圖案22A中之兩者或兩者以上配置於垂直於x方向之y方向(第二方向)上。電隔離第一絕緣體24A安置於相鄰第一導電圖案22A之間。
舉例而言，x方向對應於待在下文描述之投射式電容觸控面板100或配備有觸控面板100之顯示面板110(參見圖3)之水平方向或垂直方向。
如圖1中所展示，在第一大格子14A之四條邊中，第一邊28a以及第二邊28b在不連接至相鄰第一大格子14A之一個角部26a上。沿第一邊28a以及第二邊28b中之每一者形成連續直線30，且大量針狀線32(小格子18之邊)自直線30延伸以形成梳狀形狀。此外，第三邊28c以及第四邊28d在不連接至相鄰第一大格子14A之另一角部26b上。沿第三邊28c以及第四邊28d中之每一者形成連續直線30，且在所述另一角部26b中移除一個小格子18(更具 體而言移除相鄰兩邊)。
在第一連接16A中，四個中等格子20(第一中等格子20a至第四中等格子20d)以曲折方式(zigzag manner)配置，且所述中等格子20中之每一者具有等於四個小格子18之總尺寸的尺寸。第一中等格子20a安置於沿第二邊28b以及第四邊28d之直線30之間的邊界處，且與一個小格子18組合地形成L形空間。第二中等格子20b安置於第一中等格子20a之一條邊(沿第二邊28b之直線30)上，且形成正方形空間。因此，第二中等格子20b之形狀使得四個小格子18配置成矩陣且中央十字(central cross)得以移除。第三中等格子20c相鄰於第一中等格子20a以及第二中等格子20b，且具有與第二中等格子20b相同的形狀。第四中等格子20d安置於第一邊28a與沿第三邊28c之第二直線30(自第一大格子14A之外部至內部之第二直線30)之間的邊界處，相鄰於第二中等格子20b以及第三中等格子20c，且如同第一中等格子20a，與一個小格子18組合地形成L形空間。第四中等格子20d之一條邊安置於沿第一大格子14A之第四邊28d之直線30的延長線上。當小格子18具有配置間距Ps時，中等格子20具有2×Ps之配置間距Pm。
在每一第一導電圖案22A之一個末端中，第一連接16A不形成於第一大格子14A之開放端上。在第一導電圖案22A之另一末端中，第一大格子14A之所述末端藉由第一導線連接40a電連接至由細金屬絲構成之第一端子佈線 圖案41a(參見圖4)。
如上文所描述，在第一導電片10A中，兩個或兩個以上第一大格子14A配置於x方向上而第一連接16A安置於其間，以形成第一導電圖案22A，兩個或兩個以上小格子18經組合以形成每一第一大格子14A，四個中等格子20經配置以形成每一第一連接16A，且中等格子20之間距為小格子18之間距的2倍。結果，與將一個ITO(氧化銦錫)膜用於一個電極之習知結構相比，第一導電片10A可展現顯著降低之電阻。因此，當在投射式電容觸控面板或其類似者中使用第一導電片10A時，觸控面板之回應速度以及尺寸可易於增加。
將在下文參看圖3至圖7描述含有上述第一導電片10A之觸控面板100。
觸控面板100具有感測器本體102以及諸如積體電路之控制電路(未圖示)。如圖3、圖4以及圖5A中所展示，感測器本體102含有根據第一實施例之觸控面板導電片(在下文中被稱作第一層壓導電片50A)以及在所述觸控面板導電片上之保護層106(未在圖5A中展示)。藉由堆疊上述第一導電片10A以及待在下文描述之第二導電片10B獲得第一層壓導電片50A。第一層壓導電片50A以及保護層106安置於諸如液晶顯示器之顯示裝置108之顯示面板110上。如自上方檢視，感測器本體102具有對應於顯示面板110之顯示螢幕110a的感測區112以及對應於顯示面板110之周邊的端子佈線區114(所謂的框架)。
如圖4中所展示，在用於觸控面板100中之第一導電片10A中，上述多個第一導電圖案22A配置於感測區112中，且由細金屬絲構成之多個第一端子佈線圖案41a在端子佈線區114中自第一導線連接40a延伸。
在圖3之實例中，如自上方檢視，第一導電片10A以及感測區112各自具有矩形形狀。在端子佈線區114中，多個第一端子116a在第一導電片10A之一條長邊上配置於周邊之長度方向上的縱向中心中。多個第一導線連接40a沿感測區112之一條長邊(最接近於第一導電片10A之一條長邊的長邊)在y方向上以直線配置。自每一第一導線連接40a引導之第一端子佈線圖案41a牽引至第一導電片10A之一條長邊之中心，且電連接至對應第一端子116a。因此，連接至形成於所述感測區之一條長邊之右側以及左側的每一對對應第一導線連接的第一端子佈線圖案41a具有大致相同之長度。當然，第一端子116a可形成於第一導電片10A之角部中，或其附近。然而，在此狀況下，最長第一端子佈線圖案41a與最短第一端子佈線圖案41a之間的長度差增加，進而最長第一端子佈線圖案41a以及在其附近之第一端子佈線圖案41a在將信號傳送至對應第一導電圖案22A之速率方面不利地不良。因此，在此實施例中，第一端子116a形成於第一導電片10A之一條長邊之縱向中心中，進而防止局部信號傳送速率的惡化，從而引起回應速度之增加。
如圖3、圖4以及圖5A中所展示，第二導電片10B 具有形成於第二透明基板12B之一個主要表面上之第二導電部分13B。第二導電部分13B含有由細金屬絲構成之兩個或兩個以上導電第二大格子14B，且更含有由細金屬絲構成之第二連接16B。第二大格子14B之每相鄰兩者藉由第二連接16B電連接。如圖6中所展示，第二大格子14B各自含有兩個或兩個以上小格子18之組合，第二連接16B各自含有一或多個中等格子20，且中等格子20之間距為小格子18之間距之n倍，其中n為大於1之實數。如同第一大格子14A，第二大格子14B之邊長較佳為3毫米至10毫米，更佳為4毫米至6毫米。
兩個或兩個以上第二大格子14B配置於y方向(第二方向)上而第二連接16B安置於其間，以形成由細金屬絲構成之一個第二導電圖案22B。所述第二導電圖案22B中之兩者或兩者以上配置於垂直於y方向之x方向(第一方向)上。電隔離第二絕緣體24B安置於相鄰第二導電圖案22B之間。
如圖4中所展示，例如，在每一交替奇數第二導電圖案22B之一個末端中且在每一偶數第二導電圖案22B之另一末端中，第二連接16B不形成於第二大格子14B之開放端上。在每一奇數第二導電圖案22B之另一末端中且在每一偶數第二導電圖案22B之一個末端中，第二大格子14B之末端藉由第二導線連接40b電連接至由細金屬絲構成之第二端子佈線圖案41b。
多個第二導電圖案22B配置於感測區112中，多個第 二端子佈線圖案41b在端子佈線區114中自第二導線連接40b引導。
如圖3中所展示，在端子佈線區114中，多個第二端子116b在第二導電片10B之一條長邊上配置於周邊之長度方向上縱向中心中。舉例而言，多個奇數第二導線連接40b沿感測區112之一條短邊(最接近於第二導電片10B之一條短邊的短邊)在x方向上以直線配置，且多個偶數第二導線連接40b沿感測區112之另一短邊(最接近於第二導電片10B之另一短邊的短邊)在x方向上以直線配置。
舉例而言，每一奇數第二導電圖案22B連接至對應奇數第二導線連接40b，且每一偶數第二導電圖案22B連接至對應偶數第二導線連接40b。第二端子佈線圖案41b自奇數以及偶數第二導線連接40b引導至第二導電片10B之一條長邊之中心，且電連接至對應第二端子116b。因此，例如，第二端子佈線圖案41b中之第一者以及第二者具有大致相同之長度，且類似地第(2n-1)個以及第(2n)個第二端子佈線圖案41b具有大致相同之長度(n=1、2、3、...)。
當然，第二端子116b可形成於第二導電片10B之角部中或其附近。然而，在此狀況下，如上文所描述，最長第二端子佈線圖案41b以及在其附近中之第二端子佈線圖案41b在將信號傳送至對應第二導電圖案22B之速率方面不利地不良。因此，在此實施例中，第二端子116b形成於第二導電片10B之一條長邊之縱向中心中，進而防止局部信號傳送速率惡化，從而引起回應速度之增加。
第一端子佈線圖案41a可以與上述第二端子佈線圖案41b相同的方式配置，且第二端子佈線圖案41b可以與上述第一端子佈線圖案41a相同的方式配置。
當在觸控面板中使用第一層壓導電片50A時，保護層形成於第一導電片10A上，且自第一導電片10A中之多個第一導電圖案22A引導之第一端子佈線圖案41a以及自第二導電片10B中之多個第二導電圖案22B引導之第二端子佈線圖案41b連接至掃描控制電路或其類似者。
自電容或互電容技術可較佳地用於偵測觸摸位置。在自電容技術中，將用於觸摸位置偵測之電壓信號順序地供應至第一導電圖案22A，且另外將用於觸摸位置偵測之電壓信號順序地供應至第二導電圖案22B。當手指接觸到或接近保護層106之上表面時，在觸摸位置以及GND(接地)中第一導電圖案22A與第二導電圖案22B之間的電容增加，進而來自此第一導電圖案22A以及此第二導電圖案22B之信號具有與來自其他導電圖案之信號之波形不同的波形。因此，藉由控制電路基於自第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B傳輸之信號計算觸摸位置。另一方面，在互電容技術中，例如，將用於觸摸位置偵測之電壓信號順序地供應至第一導電圖案22A，且第二導電圖案22B順序地經受感測(傳輸信號偵測)。當手指接觸到或接近保護層106之上表面時，在觸摸位置中手指之並聯雜散電容添加至第一導電圖案22A與第二導電圖案22B之間的寄生電容，進而來自此第二導電圖案22B之信號具有與來自其他 第二導電圖案22B之信號之波形不同的波形。因此，藉由控制電路基於第一導電圖案22A供應之電壓信號以及自第二導電圖案22B傳輸之信號供應的次序計算觸摸位置。甚至當兩個手指同時接觸到或接近保護層106之上表面時，可藉由使用選定之自電容或互電容技術偵測觸摸位置。用於投射式電容技術中之習知相關偵測電路描述於美國專利第4,582,955號、第4,686,332號、第4,733,222號、第5,374,787號、第5,543,588號以及第7,030,860號，以及美國專利申請公開案第2004/0155871號等中。
如圖6中所展示，在第二導電圖案22B中之第二大格子14B之四條邊中，第五邊28e以及第六邊28f在不連接至相鄰第二大格子14B之一個角部26a上。第五邊28e類似於第一導電片10A中之第一大格子14A之第一邊28a，連續直線30沿第五邊28e形成，且大量針狀線32(小格子18之邊)自直線30延伸以形成梳狀形狀。第六邊28f類似於第一導電片10A中之第一大格子14A之第三邊28c，且連續直線30沿第六邊28f形成。此外，第七邊28g以及第八邊28h在不連接至相鄰第二大格子14B之另一角部26b上。第七邊28g類似於第五邊28e，連續直線30沿第七邊28g形成，且大量針狀線32(小格子18之邊)自直線30延伸以形成梳狀形狀。第八邊28h類似於第六邊28f，且連續直線30沿第八邊28h形成。
在第二連接16B中，四個中等格子20(第五中等格子20e至第八中等格子20h)以曲折方式配置，且所述中 等格子20中之每一者具有等於四個小格子18之總尺寸的尺寸。第五中等格子20e安置於沿第六邊28f之第二直線30(自第二大格子14B之外部至內部之第二直線30)與沿第八邊28h之直線30之間的邊界處，且與一個小格子18組合地形成L形空間。第六中等格子20f安置於第五中等格子20e之一條邊(沿第六邊28f之第二直線30)上，且形成正方形空間。因此，第六中等格子20f之形狀使得四個小格子18配置成矩陣且中央十字得以移除。第七中等格子20g相鄰於第五中等格子20e以及第六中等格子20f，且具有與第六中等格子20f相同的形狀。第八中等格子20h安置於第五邊28e與沿第七邊28g之直線30之間的邊界處，相鄰於第六中等格子20f以及第七中等格子20g，且如同第五中等格子20e，與一個小格子18組合地形成L形空間。第八中等格子20h之一條邊安置於沿第五中等格子20e中之第八邊28h之直線30的延長線上。再者，在第二導電片10B中，當小格子18具有配置間距Ps時，中等格子20具有2×Ps之配置間距Pm。
舉例而言，如圖7中所展示，當第一導電片10A堆疊於第二導電片10B上以形成第一層壓導電片50A時，第一導電圖案22A之第一連接16A與第二導電圖案22B之第二連接16B配置成面朝彼此而第一透明基板12A(參見圖5A)在其之間。再者，第一導電圖案22A之間的第一絕緣體24A與第二導電圖案22B之間的第二絕緣體24B配置成面朝彼此而第一透明基板12A在其之間。儘管在圖7中 分別由粗線以及細線誇示第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B以清楚地表示其位置，但第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B具有相同線寬。
當自上方觀測經堆疊之第一導電片10A以及第二導電片10B時，第一導電片10A之第一大格子14A之間的空間由第二導電片10B之第二大格子14B填充。因此，表面由所述大格子覆蓋。在此觀測中，第一大格子14A之第一邊28a以及第二邊28b上的梳齒32之末端連接至沿第二大格子14B之第六邊28f以及第八邊28h之直線30，以使得小格子18配置於所述堆疊上方。類似地，第二大格子14B之第五邊28e以及第七邊28g上的梳齒32之末端連接至沿第一大格子14A之第三邊28c以及第四邊28d之直線30，以使得小格子18配置於所述堆疊上方。結果，不能易於發現第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界。
舉例而言，在第一大格子14A以及第二大格子14B之所有邊以直線30之形狀形成的狀況下(亦即，其中連接自每一第一大格子14A之第一邊28a以及第二邊28b延伸的線32之開放端以形成直線30，且亦連接自每一第二大格子14B之第五邊28e以及第七邊28g延伸的線32之開放端以形成直線30)，歸因於堆疊位置準確性之輕微惡化，直線30之重疊具有大的寬度(所述線變粗)，進而第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界極其可見，從而使能見度不利地惡化。相比而言，在此實施例中，如上文所描述，梳齒32之末端與直線30重疊，進而使第一大 格子14A與第二大格子14B之間的邊界較不可見以改良能見度。儘管具有等於一個中等格子之尺寸的開口形成於第一絕緣體24A與第二絕緣體24B之每一重疊中，但所述開口不阻隔光，且與上述粗線不同而為較不可見。特定而言，當開口具有與中等格子相同之尺寸時，所述開口不顯著地大於環繞小格子(surrounding small lattice)18，且藉此為較不可見。
此外，在第一大格子14A以及第二大格子14B之所有第一邊28a至第八邊28h以直線30之形狀形成的狀況下，沿第二大格子14B之第五邊28e至第八邊28h之直線30安置於沿第一大格子14A之第一邊28a至第四邊28d之直線30的正下方。在此狀況下，直線30充當導電部分，寄生電容形成於第一大格子14A之所述邊與第二大格子14B之所述邊之間，且寄生電容充當對電荷資訊之雜訊，從而使S/N比率顯著地惡化。此外，由於寄生電容形成於第一大格子14A與第二大格子14B之間，故大量寄生電容在第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B中並聯地連接，從而不利地增加CR時間常數。當CR時間常數增加時，存在以下可能性，即供應至第一導電圖案22A(以及第二導電圖案22B)之電壓信號之波形上升時間增加，且在預定掃描時間內難以產生用於位置偵測之電場。另外，存在以下可能性，即自第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B中之每一者傳輸之信號的波形上升時間或波形下降時間增加，且在預定掃描時間內不能偵測到傳輸信號之波形改 變。此情形導致偵測準確性惡化以及回應速度惡化。因此，在此狀況下，僅可藉由減少第一大格子14A以及第二大格子14B之數目(降低解析度)，或藉由減小顯示螢幕之尺寸來改良偵測準確性以及回應速度，且所述層壓導電片不能使用在諸如B5尺寸、B4尺寸或更大螢幕之大螢幕中。
相比而言，在此實施例中，如圖5A中所展示，沿第一大格子14A之邊的直線30與沿第二大格子14B之邊的直線30之間的投射距離Lf大致等於小格子18之邊長(50微米至500微米)。此外，僅僅自第一大格子14A之第一邊28a以及第二邊28b延伸的針狀線32之末端與沿第二大格子14B之第六邊28f以及第八邊28h之直線30重疊，且僅僅自第二大格子14B之第五邊28e以及第七邊28g延伸的針狀線32之末端與沿第一大格子14A之第三邊28c以及第四邊28d之直線30重疊。因此，第一大格子14A與第二大格子14B之間僅形成小寄生電容。結果，CR時間常數可減小以改良偵測準確性以及回應速度。
較佳的是，投射距離Lf之最佳值不取決於第一大格子14A以及第二大格子14B之尺寸而是取決於小格子18之尺寸(線寬以及邊長)來適當地加以選擇。鑒於第一大格子14A以及第二大格子14B之尺寸，當小格子18具有過大之尺寸時，第一層壓導電片50A可具有高透光度，但傳輸信號之動態範圍可能減小而降低偵測敏感性。另一方面，當小格子18具有過小之尺寸時，第一層壓導電片50A可具有高偵測敏感性，但透光度可能在線寬減小之限制下 惡化。
當小格子18具有1微米至9微米之線寬時，投射距離Lf之最佳值(最佳距離)較佳為100微米至400微米，更佳為200微米至300微米。在小格子18具有較小線寬之狀況下，最佳距離可進一步減小。然而，在此狀況下，電阻可增加，且CR時間常數可甚至在小寄生電容下增加，從而使偵測敏感性以及回應速度惡化。因此，小格子18之線寬較佳在上述範圍內。
舉例而言，基於顯示面板110之尺寸或感測區112之尺寸以及觸摸位置偵測解析度(驅動脈衝週期)判定第一大格子14A、第二大格子14B以及小格子18之尺寸，且基於小格子18之線寬獲得第一大格子14A與第二大格子14B之間的最佳距離。
當自上方觀測第一連接16A與第二連接16B之重疊時，第二連接16B中之第五中等格子20e與第七中等格子20g之連接點大致定位於第一連接16A中之第二中等格子20b之中心處，第二連接16B中之第六中等格子20f與第八中等格子20h之連接點大致定位於第一連接16A中之第三中等格子20c之中心處，且第一中等格子20a至第八中等格子20h組合地形成多個所述小格子18。因此，藉由所述重疊中之第一連接16A與第二連接16B之組合形成多個小格子18。因此難以分辨形成之小格子18與第一大格子14A及第二大格子14B中之環繞小格子18，以使得能見度得以改良。
在此實施例中，在端子佈線區114中，多個第一端子116a在第一導電片10A之一條長邊上形成於周邊之縱向中心中，且多個第二端子116b在第二導電片10B之一條長邊上形成於周邊之縱向中心中。特定而言，在圖3之實例中，第一端子116a與第二端子116b彼此接近且不彼此重疊，且第一端子佈線圖案41a與第二端子佈線圖案41b不彼此重疊。舉例而言，第一端子116a可與奇數第二端子佈線圖案41b部分地重疊。
因此，多個第一端子116a以及多個第二端子116b可藉由使用電纜以及兩個連接器(用於第一端子116a之連接器以及用於第二端子116b之連接器)或一個連接器(用於第一端子116a以及第二端子116b之複合連接器)電連接至控制電路。
由於第一端子佈線圖案41a與第二端子佈線圖案41b不彼此垂直重疊，故其間之寄生電容減少以防止回應速度惡化。
由於第一導線連接40a沿感測區112之一條長邊配置，且第二導線連接40b沿感測區112之兩條短邊配置，故端子佈線區114之區域可減小。因此，含有觸控面板100之顯示面板110之尺寸可易於減小，且可使顯示螢幕110a看起來較大。再者，作為觸摸感測器之觸控面板100的可操作性可得以改良。
端子佈線區114之區域可藉由減小相鄰第一端子佈線圖案41a或相鄰第二端子佈線圖案41b之間的距離來進一 步減少。鑒於防止遷移，所述距離較佳為10微米至50微米。
或者，端子佈線區114之區域可藉由在自上方檢視時將第二端子佈線圖案41b配置於相鄰第一端子佈線圖案41a之間來減小。然而，當圖案配置不當時，第一端子佈線圖案41a可與第二端子佈線圖案41b垂直地重疊而增加其間的寄生電容。此情形導致回應速度之惡化。因此，在使用此配置之狀況下，相鄰第一端子佈線圖案41a之間的距離較佳為50微米至100微米。
如上文所描述，當在投射式電容觸控面板或其類似者中使用第一層壓導電片50A時，觸控面板之回應速度以及尺寸可易於增加。此外，第一導電片10A之第一大格子14A與第二導電片10B之第二大格子14B之間的邊界較不可見，且第一連接16A與第二連接16B組合地形成多個小格子18，以使得諸如局部線變粗之缺陷可得以防止，且總能見度可得以改良。
此外，第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B之CR時間常數可顯著地減小，進而回應速度可增加，且可易於在操作時間(掃描時間)內執行位置偵測。因此，觸控面板100之螢幕尺寸(並非厚度，而是長度以及寬度)可易於增加。
如圖4以及圖5A中所展示，在上述第一層壓導電片50A中，第一導電圖案22A形成於第一透明基板12A之一個主要表面上，且第二導電圖案22B形成於第二透明基板 12B之一個主要表面上。或者，如圖5B中所展示，第一層壓導電片50A之結構可使得第一導電圖案22A形成於第一透明基板12A之一個主要表面上，且第二導電圖案22B形成於第一透明基板12A之另一主要表面上。在此狀況下，不使用第二透明基板12B，且第一透明基板12A堆疊於第二導電部分13B上，且第一導電部分13A堆疊於第一透明基板12A上。另外，另一層可形成於第一導電片10A與第二導電片10B之間。只要第一導電圖案22A與第二導電圖案22B為絕緣，其可配置成面朝彼此。
如圖3中所展示，第一對準標記118a以及第二對準標記118b較佳形成於第一導電片10A以及第二導電片10B之角部等上。第一對準標記118a以及第二對準標記118b用於在結合所述片之程序中定位所述片。當結合第一導電片10A與第二導電片10B以獲得第一層壓導電片50A時，第一對準標記118a以及第二對準標記118b形成複合對準標記。所述複合對準標記在將第一層壓導電片50A附接至顯示面板110之程序中用於定位。
將在下文參看圖8至圖11描述根據第二實施例之觸控面板導電片(在下文中被稱作第二層壓導電片50B)。
如圖8中所展示，第二層壓導電片50B具有與上述第一層壓導電片50A大致相同的結構。第二層壓導電片50B與第一層壓導電片50A之不同之處在於：如圖9中所展示，兩個或兩個以上矩形經配置以在第一大格子14A之第一邊28a至第四邊28d中之每一者上形成矩形波形狀，且 如圖10中所展示，兩個或兩個以上矩形經配置以在第二大格子14B之第五邊28e至第八邊28h中之每一者上形成矩形波形狀。
具體而言，如圖9中所展示，第二層壓導電片50B中之第一大格子14A使得圖1中所展示之第一導電片10A中之第一大格子14A的第一邊28a以及第二邊28b上的每一交替梳齒32連接至下一梳齒32以形成小格子18，且第三邊28c以及第四邊28d上之每一直線30在交替小格子18中分離，進而兩個或兩個以上矩形經配置以在第一邊28a至第四邊28d中之每一者上形成矩形波形狀。特定而言，在第一大格子14A中，第一邊28a上之矩形與面朝第一邊28a之第四邊28d上之矩形交替配置，且第二邊28b上之矩形與面朝第二邊28b之第三邊28c上之矩形交替配置。
類似地，如圖10中所展示，第二層壓導電片50B中之第二大格子14B使得圖6中所展示之第二導電片10B中之第二大格子14B的第五邊28e以及第七邊28g上的每一交替梳齒32連接至下一梳齒32以形成小格子18，且第六邊28f以及第八邊28d上之每一直線30在交替小格子18中分離，進而兩個或兩個以上矩形經配置以在第五邊28e至第八邊28h中之每一者上形成矩形波形狀。特定而言，在第二大格子14B中，第五邊28e上之矩形與面朝第五邊28e之第八邊28h上之矩形交替配置，且第六邊28f上之矩形與面朝第六邊28f之第七邊28g上之矩形交替配置。
舉例而言，如圖11中所展示，當第一導電片10A堆 疊於第二導電片10B上以形成第二層壓導電片50B時，如同在第一層壓導電片50A(參見圖7)中，第一導電圖案22A之第一連接16A與第二導電圖案22B之第二連接16B配置成面朝彼此而第一透明基板12A(參見圖5A)在其之間，且第一導電圖案22A之間的第一絕緣體24A與第二導電圖案22B之間的第二絕緣體24B配置成面朝彼此而第一透明基板12A在其之間。儘管在圖11以及圖7中分別由粗線以及細線誇示第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B以清楚地表示其位置，但第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B具有相同線寬。
當自上方觀測經堆疊之第一導電片10A以及第二導電片10B時，第一導電片10A之第一大格子14A之間的空間由第二導電片10B之第二大格子14B填充。在此觀測中，第一大格子14A中之第一邊28a以及第二邊28b之矩形波形狀上的每一凹陷42a之開口連接至第二大格子14B中之第六邊28f以及第八邊28h之矩形波形狀上的每一凸起42b之末端，以使得小格子18連續地配置於所述堆疊上方。類似地，第一大格子14A中之第三邊28c以及第四邊28d之矩形波形狀上的每一凹陷42a之開口連接至第二大格子14B中之第五邊28e以及第七邊28g之矩形波形狀上的每一凸起42b之末端，以使得小格子18連續地配置於所述堆疊上方。結果，第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界不易被發現。因此，在矩形波形狀中凹陷42a之開口與凸起42b之末端重疊，進而使第一大格子14A與第 二大格子14B之間的邊界較不可見以改良能見度。儘管十字形開口形成於第一絕緣體24A與第二絕緣體24B之每一重疊中，但所述開口不阻隔光，且與上述粗線不同為較不可見。
如同在第一層壓導電片50A中，在第二層壓導電片50B中之第一連接16A與第二連接16B之重疊中，第二連接16B中之第五中等格子20e與第七中等格子20g之連接點大致定位於第一連接16A中之第二中等格子20b之中心處，第二連接16B中之第六中等格子20f與第八中等格子20h之連接點大致定位於第一連接16A中之第三中等格子20c之中心處，且第一中等格子20a至第八中等格子20h組合地形成多個所述小格子18。因此，藉由所述重疊中之第一連接16A與第二連接16B之組合形成多個小格子18。因此難以分辨出形成之小格子18與第一大格子14A及第二大格子14B中之環繞小格子18，以使得能見度得以改良。
儘管未在圖式中所展示，但第二層壓導電片50B中的第一導線連接40a以及第二導線連接40b之配置、端子佈線區114中之第一端子佈線圖案41a以及第二端子佈線圖案41b之配置、以及第一端子116a以及第二端子116b之配置與第一層壓導電片50A中之各者相同。
因此，當在投射式電容觸控面板100或其類似者中使用第二層壓導電片50B時，觸控面板100之回應速度以及尺寸可易於增加。此外，第一導電片10A之第一大格子14A 與第二導電片10B之第二大格子14B之間的邊界較不可見，且第一連接16A與第二連接16B組合地形成多個小格子18，以使得諸如局部線變粗之缺陷可得以防止，且總能見度可得以改良。
特定而言，在第二層壓導電片50B中，第一大格子14A之四條邊(第一邊28a至第四邊28d)以及第二大格子14B之四條邊(第五邊28e至第八邊28h)具有均等矩形波形狀，進而第一大格子14A以及第二大格子14B之末端中之電荷定位可減少以防止手指位置誤測。
再者，在第二層壓導電片中，如圖5A中所展示，沿第一大格子14A之邊的直線30與沿第二大格子14B之邊的直線30之間的投射距離Lf大致等於小格子18之邊長(50微米至500微米)。此外，僅第一大格子14A之邊上之矩形波形狀中的矩形角部與第二大格子14B之邊上之矩形波形狀中的矩形角部重疊，進而第一大格子14A與第二大格子14B之間僅形成小寄生電容。結果，CR時間常數亦可減小以改良偵測準確性以及回應速度。
將在下文參看圖12至圖14描述根據第三實施例之觸控面板導電片(在下文中被稱作第三層壓導電片50C)。
第三層壓導電片50C具有與上述第一層壓導電片50A大致相同的結構。第三層壓導電片50C與第一層壓導電片50A之不同之處在於：如圖12中所展示，與第一大格子14A分離的由細金屬絲構成之第一輔助線52a形成於第一導電片10A中之第一導電部分13A之每一第一絕緣體24A 中，且如圖13中所展示，與第二大格子14B分離的由細金屬絲構成之第二輔助線52b形成於第二導電片10B中之第二導電部分13B之每一第二絕緣體24B中。
如圖12中所展示，第一輔助線52a在二等分第一方向(x方向)與第二方向(y方向)之間的角度的第三方向(m方向)上延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。如圖13中所展示，第二輔助線52b在垂直於第三方向(m方向)之第四方向(n方向)上延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。
舉例而言，如圖14中所展示，當第一導電片10A堆疊於第二導電片10B上以形成第三層壓導電片50C時，如同在第一層壓導電片50A(參見圖7)中，第一導電圖案22A之第一連接16A與第二導電圖案22B之第二連接16B配置成面朝彼此而第一透明基板12A(參見圖5A)在其之間，且第一導電圖案22A之間的第一絕緣體24A與第二導電圖案22B之間的第二絕緣體24B配置成面朝彼此而第一透明基板12A在其之間。特定而言，第一絕緣體24A以及第二絕緣體24B之組合圖案54使得第一輔助線52a與第二輔助線52b垂直地交叉且不與第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B重疊。
因此，在第三層壓導電片50C中，第一絕緣體24A(第一輔助線52a)以及第二絕緣體24B(第二輔助線52b)之組合圖案54配置於第一導電圖案22A之間以及第二導電圖案22B之間，以使得具有與中等格子相同之尺寸的開口 不形成於第一導電圖案22A之間以及第二導電圖案22B之間，且第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界較不可見。特定而言，由於第一輔助線52a以及第二輔助線52b在組合圖案54中垂直地交叉，故組合圖案54之外觀使得四個小格子18配置成矩陣。因此，第三層壓導電片50C之外觀使得整個表面由大量小格子18覆蓋。自改良能見度之觀點而言，此外觀為較佳的。此外，由於第一輔助線52a不連接至第一導電圖案22A且第二輔助線52b不連接至第二導電圖案22B，故第一導電圖案22A可彼此電絕緣，且第二導電圖案22B可彼此電絕緣。
將在下文參看圖15至圖17描述根據第四實施例之觸控面板導電片(在下文中被稱作第四層壓導電片50D)。
第四層壓導電片50D具有與上述第二層壓導電片50B大致相同的結構。第四層壓導電片50D與第二層壓導電片50B之不同之處在於：如圖15中所展示，與第一大格子14A分離的第一輔助線52a形成於第一導電片10A中之第一導電部分13A之每一第一絕緣體24A中，且如圖16中所展示，與第二大格子14B分離的第二輔助線52b形成於第二導電片10B中之第二導電部分13B之每一第二絕緣體24B中。
如圖15中所展示，第一輔助線52a在第三方向(m方向)上延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。如圖16中所展示，第二輔助線52b在第四方向(n方向)上延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。
因此，如圖17中所展示，在第四層壓導電片50D中，第一絕緣體24A以及第二絕緣體24B之組合圖案54亦使得第一輔助線52a與第二輔助線52b垂直地交叉且不與第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B重疊。因此，以大致十字形狀配置的具有與多個所述小格子18相同之尺寸的十字形開口不形成於第一導電圖案22A之間以及第二導電圖案22B之間，且第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界較不可見。結果，第四層壓導電片50D之外觀使得整個表面由大量小格子18覆蓋。自改良能見度之觀點而言，此外觀為較佳的。此外，第一導電圖案22A可彼此電絕緣，且第二導電圖案22B可彼此電絕緣。
將在下文參看圖18至圖20描述根據第五實施例之觸控面板導電片(在下文中被稱作第五層壓導電片50E)。
第五層壓導電片50E具有與上述第一層壓導電片50A大致相同的結構，且與第一層壓導電片50A之不同之處在於：如圖18以及圖19中所展示，小格子18具有菱形形狀。與此相關，第一大格子14A、第二大格子14B以及中等格子20亦具有菱形形狀。此外，如同在上述第三層壓導電片50C中，與第一大格子14A分離之第一輔助線52a形成於每一第一絕緣體24A中(參見圖18)，且與第二大格子14B分離之第二輔助線52b形成於每一第二絕緣體24B中(參見圖19)。
如圖18中所展示，第一輔助線52a沿第一大格子14A之邊延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。在圖18 之實例中，第一輔助線52a朝右上方傾斜地延伸。如圖19中所展示，第二輔助線52b沿第二大格子14B之邊延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。在圖19之實例中，第二輔助線52b朝右下方傾斜地延伸。
舉例而言，如圖20中所展示，當第一導電片10A堆疊於第二導電片10B上以形成第五層壓導電片50E時，如同在第三層壓導電片50C(參見圖14)中，第一絕緣體24A以及第二絕緣體24B之組合圖案54使得第一輔助線52a與第二輔助線52b以大致等於小格子18之菱形之頂角的角度交叉，且不與第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B重疊。
因此，在第五層壓導電片50E中，第一絕緣體24A(第一輔助線52a)以及第二絕緣體24B(第二輔助線52b)之組合圖案54配置於第一導電圖案22A之間以及第二導電圖案22B之間，以使得具有與菱形中等格子相同之尺寸之開口不形成於第一導電圖案22A之間以及第二導電圖案22B之間，且第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界較不可見。特定而言，由於第一輔助線52a以及第二輔助線52b在組合圖案54中以大致等於小格子18之菱形之頂角的角度交叉，故組合圖案54之外觀使得四個小格子18配置成矩陣。因此，第五層壓導電片50E之外觀使得整個表面由大量小格子18覆蓋。自改良能見度之觀點而言，此外觀為較佳的。此外，由於第一輔助線52a不連接至第一導電圖案22A且第二輔助線52b不連接至第二導電圖案 22B，故第一導電圖案22A可彼此電絕緣，且第二導電圖案22B可彼此電絕緣。
將在下文參看圖21至圖23描述根據第六實施例之觸控面板導電片(在下文中被稱作第六層壓導電片50F)。
第六層壓導電片50F具有與上述第二層壓導電片50B大致相同的結構。第六層壓導電片50F與第二層壓導電片50B之不同之處在於：如圖21以及圖22中所展示，小格子18、第一大格子14A、第二大格子14B以及中等格子20具有菱形形狀，且如同在上述第四層壓導電片50D中，與第一大格子14A分離的第一輔助線52a形成於每一第一絕緣體24A中(參見圖21)，且與第二大格子14B分離的第二輔助線52b形成於每一第二絕緣體24B中(參見圖22)。
如圖21中所展示，第一輔助線52a沿第一大格子14A之邊延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。如圖22中所展示，第二輔助線52b沿第二大格子14B之邊延伸，且具有等於小格子18之邊長的長度。
因此，在第六層壓導電片50F中，如同在第五層壓導電片50E中，第一輔助線52a與第二輔助線52b以大致等於小格子18之菱形之頂角的角度交叉，且不與第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B重疊。因此，以大致十字形狀配置的具有與多個所述小格子18相同之尺寸的十字形開口不形成於第一導電圖案22A之間以及第二導電圖案22B之間，且第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊 界較不可見。結果，第六層壓導電片50F之外觀使得整個表面由大量小格子18覆蓋。自改良能見度之觀點而言，此外觀為較佳的。此外，第一導電圖案22A可彼此電絕緣，且第二導電圖案22B可彼此電絕緣。
儘管第一連接16A以及第二連接16B中之中等格子20之配置間距Pm為上述實施例之第一導電片10A以及第二導電片10B中之小格子18的配置間距Ps之兩倍，但間距Pm可取決於中等格子20之數目來適當地加以選擇。舉例而言，間距Pm可為間距Ps之1.5倍或3倍。當中等格子20之間距Pm過小或過大時，可能難以配置大格子14，從而引起不良外觀。因此，間距Pm較佳為小格子18之間距Ps的1倍至10倍，更佳為1倍至5倍，進一步較佳為3倍至5倍。
再者，小格子18之尺寸(包含邊長、對角線長度，以及菱形頂角)、第一大格子14A中之小格子18之數目、以及第二大格子14B中之小格子18之數目可取決於使用導電片之觸控面板之尺寸以及解析度(線數目)來適當地加以選擇。
儘管在上述實施例中第一導電片10A以及第二導電片10B用於投射式電容觸控面板100中，但其可用於表面式電容觸控面板或電阻觸控面板中。
可如下製造第一導電片10A以及第二導電片10B。舉例而言，可曝光且顯影具有第一透明基板12A或第二透明基板12B之感光性材料以及在感光性材料上之感光性含鹵 化銀之乳液層，進而可在曝光區域以及未曝光區域中分別形成金屬銀(metallic silver)部分以及透光部分，以獲得第一導電圖案22A或第二導電圖案22B。金屬銀部分可經受物理顯影處理及/或電鍍處理以在其上沈積導電金屬。
或者，可曝光且顯影形成於第一透明基板12A或第二透明基板12B上之銅箔上之光阻膜，且可蝕刻自抗蝕劑圖案曝光之銅箔以獲得第一導電圖案22A或第二導電圖案22B。
或者，可將含有精細金屬顆粒之膏劑印刷於第一透明基板12A或第二透明基板12B上，且可使用金屬電鍍所印刷膏劑(printed paste)以獲得第一導電圖案22A或第二導電圖案22B。
可藉由使用網版印刷版或凹版印刷版將第一導電圖案22A或第二導電圖案22B印刷於第一透明基板12A或第二透明基板12B上。
可藉由使用噴墨法將第一導電圖案22A或第二導電圖案22B形成於第一透明基板12A或第二透明基板12B上。
將在下文主要描述尤其較佳之方法，其含有將照相感光性(photographic photosensitive)鹵化銀材料用於製造根據本發明之實施例的第一導電片10A以及第二導電片10B。
取決於感光性材料以及顯影處理，製造此實施例之第一導電片10A以及第二導電片10B之方法包含以下三個程 序。
(1)包括使無物理顯影核之感光性黑白鹵化銀材料經受化學顯影或熱顯影以在感光性材料上形成金屬銀部分的程序。
(2)包括使含有物理顯影核之具有鹵化銀乳液層之感光性黑白鹵化銀材料經受溶液物理顯影以在感光性材料上形成金屬銀部分的程序。
(3)包括使包含無物理顯影核之感光性黑白鹵化銀材料與具有含物理顯影核之非感光性層之影像接收片的堆疊經受擴散轉印顯影以在非感光性影像接收片上形成金屬銀部分的程序。
在程序(1)中，使用整體黑白顯影程序來在感光性材料上形成諸如透光導電膜之可透射導電膜。所得銀為含有高比面積絲(filament)之經化學顯影銀或經熱顯影銀，且藉此在後續電鍍或物理顯影處理中展示高活性。
在程序(2)中，鹵化銀顆粒熔融於物理顯影核周圍且沈積於曝光區域中之核上，以在感光性材料上形成諸如透光導電膜之可透射導電膜。此外，在此程序中，使用整體黑白顯影程序。儘管可達成高活性，但由於在顯影中鹵化銀沈積於物理顯影核上，故經顯影銀具有具小比表面之球面形狀。
在程序(3)中，鹵化銀顆粒熔融於未曝光區域中，且擴散並沈積於影像接收片之顯影核上，以在所述片上形成諸如透光導電膜之可透射導電膜。在此程序中，使用所 謂的分離型程序，且自感光性材料剝去所述影像接收片。
可在所述程序中使用負顯影處理或反轉顯影處理。在擴散轉印顯影中，可使用直接正性(auto-positive)感光性材料執行負顯影處理。
化學顯影、熱顯影、溶液物理顯影以及擴散轉印顯影具有此項技術中通常已知之意義，且解釋於諸如以下各者之普通照相化學本文中：Shin-ichi Kikuchi之「Shashin Kagaku(Photographic Chemistry)」，Kyoritsu Shuppan Co.,Ltd.，1955年以及C.E.K.Mees之「The Theory of Photographic Processes,4th ed.」，Mcmillan，1977年。在本發明中通常使用液體處理，且亦可利用熱顯影處理。舉例而言，可在本發明中使用在日本特許公開專利公開案第2004-184693號、第2004-334077號以及第2005-010752號，以及日本專利申請案第2004-244080號以及第2004-085655號中描述之技術。
將在下文詳細地描述此實施例之第一導電片10A以及第二導電片10B中之每一層的結構。
[第一透明基板12A以及第二透明基板12B]
第一透明基板12A以及第二透明基板12B可為塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。
用於塑膠膜以及塑膠板之材料之實例包含：聚酯，諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)以及聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)；聚烯烴，諸如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯以及EVA；乙烯系樹脂；聚碳酸酯 (PC)；聚醯胺；聚醯亞胺；丙烯酸系樹脂；以及三乙酸纖維素(TAC)。
第一透明基板12A以及第二透明基板12B較佳為熔點為約290℃或290℃以下之塑膠的膜或板，諸如PET(熔點為258℃)、PEN(熔點為269℃)、PE(熔點為135℃)、PP(熔點為163℃)、聚苯乙烯(熔點為230℃)、聚氯乙烯(熔點為180℃)、聚二氯亞乙烯(熔點為212℃)，或TAC(熔點為290℃)。自透光度、可加工性等之觀點而言，PET為尤其較佳的。諸如用於第一層壓導電片50A或第二層壓導電片50B中之第一導電片10A或第二導電片10B的導電膜必需為透明的，且因此第一透明基板12A以及第二透明基板12B較佳具有高透明度。
[銀鹽乳液層]
待轉化成第一導電片10A或第二導電片10B中之導電層的銀鹽乳液層(包含第一大格子14A、第一連接16A、第二大格子14B、第二連接16B以及小格子18之導電部分)含有銀鹽以及黏合劑，且除此之外可含有溶劑以及諸如染料之添加劑。
用於此實施例中之銀鹽可為諸如鹵化銀之無機銀鹽或諸如乙酸銀之有機銀鹽。在此實施例中，鹵化銀由於其優良感光性質而為較佳的。
銀鹽乳液層之所塗覆銀量(以銀密度計之所塗覆銀鹽之量)較佳為1公克/平方公尺至30公克/平方公尺，更佳為1公克/平方公尺至25公克/平方公尺，進一步較佳為5 公克/平方公尺至20公克/平方公尺。當所塗覆銀量在此範圍內時，所得第一層壓導電片50A或第二層壓導電片50B可展現所要表面電阻。
用於此實施例中之黏合劑之實例包含：明膠、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯酮(PVP)、諸如澱粉、纖維素以及其衍生物之多醣、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖、聚離胺酸、聚丙烯酸、聚褐藻酸、聚玻糖醛酸，以及羧基纖維素。所述黏合劑取決於官能基之電離度而展示中性、陰離子或陽離子性質。
在此實施例中，銀鹽乳液層中之黏合劑之量並不特定地限制，且可適當地選擇以獲得充分分散以及黏著性質。銀鹽乳液層中之銀/黏合劑之體積比較佳為1/4或1/4以上，更佳為1/2或1/2以上。此外，銀/黏合劑之體積比較佳為100/1或100/1以下，且更佳為50/1或50/1以下。特定而言，銀/黏合劑之體積比進一步較佳為1/1至4/1，最佳為1/1至3/1。當銀鹽乳液層之銀/黏合劑之體積比在所述範圍內時，電阻變化可減少，甚至在各種所塗覆銀量下仍如此。因此，第一層壓導電片50A或第二層壓導電片50B可以製造為具有均勻表面電阻。可藉由將材料之鹵化銀/黏合劑之重量比轉化成銀/黏合劑之重量比，且藉由將銀/黏合劑之重量比進一步轉化成銀/黏合劑之體積比來獲得銀/黏合劑之體積比。
<溶劑>
用於形成銀鹽乳液層之溶劑並不特定地限制，且其實 例包含：水、有機溶劑(例如，諸如甲醇之醇類、諸如丙酮之酮類、諸如甲醯胺之胺類、諸如二甲亞碸之碸類、諸如乙酸乙酯之酯類、醚類)、離子液體，以及其混合物。
在此實施例中，以質量計，溶劑與銀鹽乳液層中之銀鹽、黏合劑以及其類似者之總體的比率為30%至90%，較佳為50%至80%。
<其他添加劑>
用於此實施例中之添加劑並不特定地限制，且可較佳選自已知添加劑。
<其他層>
保護層(未圖示)可形成於銀鹽乳液層上。用於此實施例中之保護層含有諸如明膠或高分子聚合物之黏合劑，且安置於感光性銀鹽乳液層上以改良防擦傷性質或機械性質。保護層之厚度較佳為0.5微米或0.5微米以下。並不特定地限制保護層之塗覆方法或形成方法，且可適當地選自已知塗覆或形成方法。另外，底塗層或其類似者可形成於銀鹽乳液層下方。
將在下文描述製造第一導電片10A以及第二導電片10B之步驟。
[曝光]
在此實施例中，第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B可在印刷程序中形成，且其可藉由另一程序中之曝光以及顯影處理等形成。因此，具有第一透明基板12A或第二透明基板12B以及其上之含銀鹽層的感光性材料或塗佈 有用於光微影之光聚合物的感光性材料經受曝光處理。在曝光中可使用電磁波。舉例而言，電磁波可為諸如可見光或紫外光之光，或諸如X射線之輻射射線。可使用具有波長分佈或特定波長之光源執行曝光。
[顯影處理]
在此實施例中，乳液層在曝光之後經受顯影處理。可在本發明中使用用於照相銀鹽膜、照相紙、印刷雕刻膜、用於光遮蔽之乳液遮罩以及其類似者之普通顯影處理技術。並不特定地限制用於顯影處理中之顯影劑，且可為PQ顯影劑、MQ顯影劑、MAA顯影劑等。可用於本發明中之市售顯影劑之實例包含：可自FUJIFILM Corporation購得之CN-16、CR-56、CP45X、FD-3以及PAPITOL，可自Eastman Kodak公司購得之C-41、E-6、RA-4、D-19以及D-72，以及其套組中所含有之顯影劑。所述顯影劑可為高反差顯影劑(lith developer)。
在本發明中，顯影程序可包含用於移除未曝光區域中之銀鹽以安定化材料之定影處理。可在本發明中使用用於照相銀鹽膜、照相紙、印刷雕刻膜、用於光遮蔽之乳液遮罩以及其類似者之定影處理技術。
在定影處理中，定影溫度較佳為約20℃至50℃，更佳為25℃至45℃。定影時間較佳為5秒至1分鐘，更佳為7秒至50秒。定影劑之量較佳為每1平方公尺之經處理之感光性材料是600毫升/平方公尺或600毫升/平方公尺以下，更佳為500毫升/平方公尺或500毫升/平方公尺以下， 尤其較佳為300毫升/平方公尺或300毫升/平方公尺以下。
經顯影且定影之感光性材料較佳經受水洗處理或安定化處理。用於水洗或安定化處理中之水之量通常為每1平方公尺之感光性材料中20公升或20公升以下，且可為3公升或3公升以下。水量可為0，且因此感光性材料可使用儲存水洗滌。
以質量計，在顯影之後之曝光區域中所含有之金屬銀與在曝光之前之所述區域中所含有之銀的比率較佳為50%或50%以上，更佳為80%或80%以上。以質量計，當所述比率為50%或50%以上時，可達成高導電性。
在此實施例中，藉由顯影獲得之灰調(灰度)較佳大於4.0，但不以此為限。當在顯影之後灰調大於4.0時，導電金屬部分之導電性可增加，同時維持透光部分之高透射率。舉例而言，可藉由摻雜銠或銥離子來獲得4.0或4.0以上之灰調。
藉由上述步驟獲得導電片。導電片之表面電阻較佳為0.1歐姆/平方(ohm/sq)至100歐姆/平方，更佳為1歐姆/平方至10歐姆/平方。導電片可在顯影處理之後經受壓延處理(calender process)以獲得所要表面電阻。
[物理顯影處理以及電鍍處理]
在此實施例中，為增加藉由上述曝光以及顯影處理形成之金屬銀部分的導電性，可藉由物理顯影處理及/或電鍍處理在其上沈積導電金屬顆粒。在本發明中，可藉由物理顯影以及電鍍處理中之僅一者或藉由所述處理之組合在金 屬銀部分上沈積導電金屬顆粒。以此方式經受物理顯影處理及/或電鍍處理的金屬銀部分亦被稱作導電金屬部分。
在此實施例中，物理顯影為使得諸如銀離子之金屬離子藉由還原劑還原，進而使金屬顆粒沈積於金屬或金屬化合物核心上的程序。此物理顯影已用於即顯B & W膜(instant B&W film)、即顯滑膜、印刷版製造等之領域中，且所述技術可用於本發明中。物理顯影可與曝光之後的上述顯影處理同時執行，且可在顯影處理之後單獨地執行。
在此實施例中，電鍍處理可含有無電極電鍍(諸如，化學還原電鍍或置換電鍍)、電解電鍍或其組合。用於印刷電路板等已知無電極電鍍技術可用於此實施例中。無電極電鍍較佳為無電極銅電鍍。
[氧化處理]
在此實施例中，藉由顯影處理形成之金屬銀部分或藉由物理顯影處理及/或電鍍處理形成之導電金屬部分較佳經受氧化處理。舉例而言，藉由氧化處理，可移除沈積於透光部分上之少量金屬，以使得透光部分之透射率可增加至約100%。
[導電金屬部分]
在此實施例中，導電金屬部分(第一導電部分13A以及第二導電部分13B)之線寬之下限較佳為1微米、3微米、4微米或5微米，且其上限較佳為15微米、10微米、9微米或8微米。當線寬小於下限時，導電金屬部分具有不足的導電性，進而使用所述導電部分之觸控面板具有不 足的偵測敏感性。另一方面，當線寬大於上限時，會因導電金屬部分而顯著地產生波紋(moire)，且使用所述導電部分之觸控面板具有不良能見度。當線寬在上述範圍內時，導電金屬部分之波紋得以改良，且能見度得以顯著地改良。線距離(小格子18中面朝彼此之邊之間的距離)較佳為30微米至500微米，更佳為50微米至400微米，最佳為100微米至350微米。出於接地連接等之目的，導電金屬部分可具有具大於200微米之線寬的部分。
在此實施例中，鑒於可見光透射率，導電金屬部分之開口比(透射比)較佳為85%或85%以上，更佳為90%或90%以上，最佳為95%或95%以上。開口比為除了包含第一大格子14A、第一連接16A、第二大格子14B、第二連接16B以及小格子18的導電部分以外的透光部分與整體之比率。舉例而言，具有15微米之線寬以及300微米之間距的正方形格子具有90%之開口比。
[透光部分]
在此實施例中，透光部分為除了第一導電片10A以及第二導電片10B中之導電金屬部分之外的具有透光度之部分。透光部分之透射率(其在本文中為忽略第一透明基板12A以及第二透明基板12B之光吸收以及反射而獲得的在380奈米至780奈米之波長區內的最小透射率值)為90%或90%以上，較佳為95%或95%以上，更佳為97%或97%以上，進一步較佳為98%或98%以上，最佳為99%或99%以上。
較佳使用玻璃遮罩方法或雷射微影曝光方法來執行曝光。
[第一導電片10A以及第二導電片10B]
在此實施例之第一導電片10A以及第二導電片10B中，第一透明基板12A以及第二透明基板12B之厚度較佳為5微米至350微米，更佳為30微米至150微米。當厚度為5微米至350微米時，可獲得所要可見光透射率，且可易於處置所述基板。
可藉由控制用於塗覆至基板之含銀鹽層之塗佈液體的厚度來適當地選擇形成於第一透明基板12A或第二透明基板12B上之金屬銀部分之厚度。金屬銀部分之厚度可在0.001毫米至0.2毫米之範圍內選擇，且較佳為30微米或30微米以下，更佳為20微米或20微米以下，進一步較佳為0.01微米至9微米，最佳為0.05微米至5微米。金屬銀部分較佳以圖案化形狀形成。金屬銀部分可具有單層結構或含有兩個或兩個以上層之多層結構。在金屬銀部分具有含兩個或兩個以上層之圖案化多層結構之狀況下，所述層可具有不同波長色彩敏感性。在此狀況下，可藉由使用具有不同波長之曝光光(exposure light)在所述層中形成不同圖案。
在將第一導電片10A或第二導電片10B用於觸控面板中的狀況下，導電金屬部分較佳具有較小厚度。隨著厚度減小，顯示面板之視角以及能見度得以改良。因此，導電金屬部分上之導電金屬之層的厚度較佳小於9微米，更佳 為0.1微米或0.1微米以上但小於5微米，進一步較佳為0.1微米或0.1微米以上但小於3微米。
在此實施例中，可藉由改變含銀鹽層之塗佈厚度來控制金屬銀部分之厚度，且可在物理顯影處理及/或電鍍處理中控制導電金屬顆粒層之厚度，進而可易於製造具有小於5微米(較佳小於3微米)之厚度的第一導電片10A以及第二導電片10B。
在製造此實施例之第一導電片10A以及第二導電片10B之方法中未必需要執行電鍍或其類似者。此情形是因為可藉由控制所述方法中之銀鹽乳液層之所塗覆銀量以及銀/黏合劑體積比來獲得所要表面電阻。在必要時可執行壓延處理或其類似者。
(顯影處理之後的膜硬化處理)
較佳的是，在顯影銀鹽乳液層之後，將所得物浸漬於硬化劑中且因此經受膜硬化處理。硬化劑之實例包含：硼酸、2,3-二羥基-1,4-二噁烷，以及諸如戊二醛以及己二醛之二醛，如日本特許公開專利公開案第2-141279號所描述。
[層壓導電片]
可在層壓導電片中形成諸如抗反射層或硬塗層之額外功能層。
本發明可與在表1以及表2中所展示之以下專利公開案以及國際專利小冊子中描述之技術適當地組合。省略「日本特許公開專利」、「公開案第...號」、「小冊子第...號」，以 及其類似者。
實例
將在下文參看實例更具體地描述本發明。用於實例中之材料、量、比率、處理含量、處理程序以及其類似者可在不脫離本發明之範疇之情況下適當地改變。因此，在各個方面將以下特定實例視為說明性且非限制性的。
[第一實例]
比較實例1以及2，以及實例1至6之導電片經受表面電阻以及透射率量測，以及波紋以及能見度評估。在表 3中展示比較實例1以及2，以及實例1至6之組件、量測結果以及評估結果。
<實例1至6，以及比較實例1以及2> (感光性鹵化銀材料)
製備含有水性介質、明膠以及氯溴碘化銀(silver iodobromochloride)顆粒之乳液。明膠之量為每150公克Ag中10.0公克，且氯溴碘化銀顆粒具有0.2莫耳%之碘含量，40莫耳%之溴含量，以及0.1微米之平均球面等效直徑。
以10-7莫耳/莫耳銀之濃度將K3Rh2Br9以及K2IrCl6添加至乳液，以使溴化銀顆粒摻雜有Rh以及Ir離子。進一步將Na2PdCl4添加至乳液，且使用氯金酸以及硫代硫酸鈉使所得乳液經受金硫敏化。將乳液以及明膠硬化劑塗覆至第一透明基板12A以及第二透明基板12B(兩者均由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)構成)中之每一者，以使得所塗覆銀之量為10公克/平方公尺。Ag/明膠之體積比為2/1。
PET支撐件具有為30公分之寬度，且乳液塗覆至所述PET支撐件達25公分之寬度以及20公尺之長度。切斷PET支撐件之3公分寬之兩個末端部分以獲得24公分寬的軋輥(roll)感光性鹵化銀材料。
(曝光)
使第一透明基板12A之A4(210毫米×297毫米)尺寸之區域曝光於圖1以及圖4中所展示之第一導電片10A之圖案，且使第二透明基板12B之A4尺寸之區域曝光於 圖4以及圖6中所展示之第二導電片10B之圖案。使用來自高壓水銀燈之光源以及經圖案化光罩的平行光執行曝光。
(顯影處理)
使用由FUJIFILM Corporation製造之自動處理機FG-710PTS在以下條件下使用上述處理劑處理經曝光感光性材料。在35℃下執行顯影處理歷時30秒，在34℃下執行定影處理歷時23秒，且接著以5公升/分鐘之水流速率 執行水洗處理歷時20秒。
(實例1)
在實例1中製造之第一導電片10A以及第二導電片10B中，導電部分(第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B)具有1微米之線寬，小格子18具有50微米之邊長，，且大格子(第一大格子14A以及第二大格子14B)具有3毫米之邊長。
(實例2)
實例2之第一導電片以及第二導電片以與實例1相同的方式製造，除了導電部分具有5微米之線寬且小格子18具有50微米之邊長之外。
(實例3)
實例3之第一導電片以及第二導電片以與實例1相同的方式製造，除了導電部分具有9微米之線寬，小格子18具有150微米之邊長，且大格子具有5毫米之邊長之外。
(實例4)
實例4之第一導電片以及第二導電片以與實例1相同的方式製造，除了導電部分具有10微米之線寬，小格子18具有300微米之邊長，且大格子具有6毫米之邊長之外。
(實例5)
實例5之第一導電片以及第二導電片以與實例1相同的方式製造，除了導電部分具有15微米之線寬，小格子18具有400微米之邊長，且大格子具有10毫米之邊長之外。
(實例6)
實例6之第一導電片以及第二導電片以與實例1相同的方式製造，除了導電部分具有20微米之線寬，小格子18具有500微米之邊長，且大格子具有10毫米之邊長之外。
(比較實例1)
比較實例1之第一導電片以及第二導電片以與實例1相同的方式製造，除了導電部分具有0.5微米之線寬，小格子18具有40微米之邊長，且大格子具有3毫米之邊長之外。
(比較實例2)
比較實例2之第一導電片以及第二導電片以與比較實例1相同的方式製造，除了導電部分具有25微米之線寬，小格子18具有500微米之邊長，且大格子具有10毫米之邊長之外。
(表面電阻量測)
在第一導電片10A以及第二導電片10B中之每一者中，藉由由Dia Instruments Co.,Ltd.製造之LORESTA GP(型號為MCP-T610)利用直列四探針法(in-line four-probe method,ASP)量測視情況選定之10個區域之表面電阻率值，且獲得量測值之平均值以評估偵測準確性。
(透射率量測)
藉由光譜光度計量測第一導電片10A以及第二導電片10B中之每一者的透射率以評估透明度。
(波紋評估)
在實例1至6以及比較實例1以及2中之每一者中，第一導電片10A堆疊於第二導電片10B上以獲得層壓導電片。層壓導電片附接至液晶顯示裝置之顯示螢幕以獲得觸控面板。觸控面板固定至轉盤，且操作液晶顯示裝置以顯示白色。在-45°至+45°之偏角範圍內轉動轉盤的同時，在視覺上觀測且評估層壓導電片之波紋。
在距液晶顯示裝置之顯示螢幕為1.5公尺之距離處觀測波紋。當波紋不可見時，將層壓導電片評估為「優良」，當波紋在可接受程度內稍微可見時，將其評估為「尚可」，而當波紋極其可見時，將其評估為「不良」。
(能見度評估)
當在波紋評估之前將觸控面板固定至轉盤且操作液晶顯示裝置以顯示白色時，肉眼觀測粗線或黑點是否形成於觸控面板上且觸控面板中之第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界是否可見。
如表3中所展示，儘管比較實例1之導電片在波紋以及能見度評估方面具有優良結果，但其具有1千歐姆/平方或1千歐姆/平方以上之表面電阻。因此，比較實例1之導電片可展現低導電性以及不足的偵測敏感性。儘管比較實例2之導電片具有優良導電性以及透射率，但波紋極其可見，且導電部分自身對於肉眼而言極其可見，而使能見度惡化。
相比而言，在實例1至6中，實例1至5之導電片在導電性、透射率、波紋以及能見度方面為優良的。實例6之導電片在波紋以及能見度評估方面次於實例1至5之導電片，但波紋在可接受程度內僅稍微可見，顯示裝置之影像品質並不惡化。
[第二實例]
實例11至25之層壓導電片經受能見度評估。在表4中展示實例11至25之組件以及評估結果。
(實例11)
如第一實例中所描述，第一導電片10A堆疊於第二導電片10B上以獲得實例11之層壓導電片。在實例11中，如表4中所展示，導電部分(第一導電圖案22A以及第二導電圖案22B)具有5微米之線寬，小格子18具有50微米之邊長，且大格子(第一大格子14A以及第二大格子14B)具有3毫米之邊長(如第一實例之實例2中)。在實例11中，在第三以及第四方向上之移位長度(在下文中被稱作移位長度)為2.5微米。
(實例12以及13)
實例12以及13之層壓導電片以與實例11相同的方式製造，除了導電部分具有8微米之線寬，小格子18具有150微米之邊長，大格子具有5毫米之邊長，且移位長度分別為25微米以及75微米之外。
(實例14至16)
實例14、15以及16之層壓導電片以與實例11相同的方式製造，除了導電部分具有8微米之線寬，小格子18具有250微米之邊長，大格子具有5毫米之邊長，且移位長度分別為25微米、75微米以及125微米之外。
(實例17至20)
實例17、18、19以及20之層壓導電片以與實例11相同的方式製造，除了導電部分具有10微米之線寬，小格子18具有300微米之邊長，大格子具有6毫米之邊長，且移位長度分別為25微米、75微米、125微米以及150微米之外。
(實例21至25)
實例21、22、23、24以及25之層壓導電片以與實例11相同的方式製造，除了導電部分具有15微米之線寬，小格子18具有500微米之邊長，大格子具有10毫米之邊長，且移位長度分別為25微米、75微米、125微米、150微米以及250微米之外。
[評估] (能見度評估)
在實例11至25中之每一者中，層壓導電片附接至液晶顯示裝置之顯示螢幕以獲得觸控面板。當操作液晶顯示裝置以顯示白色時，肉眼觀測粗線或黑點是否形成於觸控面板上且觸控面板中之第一大格子14A與第二大格子14B之間的邊界是否可見。
如表4中所展示，實例11至25之所有層壓導電片在能見度評估方面具有優良結果。因此，移位長度至多為小格子18之邊長之1/2，以使得第一大格子14A與第二大格子14B上之直線彼此不重疊，且能見度不惡化。另外，藉由將第一導電片10A曝光於圖8以及圖9中所展示之圖案 以及藉由將第二導電片10B曝光於圖8以及圖10中所展示之圖案來製造的層壓導電片展現相同結果。
[第三實例]
實例31至45之層壓導電片經受能見度評估。在表5中展示實例31至45之組件以及評估結果。
(實例31至45)
實例31至45之層壓導電片以與實例11至25相同的方式製造，除了分別地將第一導電片10A曝光於圖12中所展示之圖案且將第二導電片10B曝光於圖13中所展示之圖案之外。
實例31至45之所有層壓導電片在能見度評估方面具有優良結果。特定而言，在實例31至45中，第一輔助線52a與第二輔助線52b交叉以形成類似小格子之圖案，以使得能見度不惡化。此外，移位長度至多為小格子18之邊長之1/2，以使得第一大格子14A與第二大格子14B上之直線彼此不重疊，且能見度不惡化。另外，藉由將第一導電片10A曝光於圖15中所展示之圖案以及藉由將第二導電片10B曝光於圖16中所展示之圖案製造的層壓導電片展現相同結果。
使用實例1至6、實例11至25以及實例31至45之層壓導電片中之每一者製造投射式電容觸控面板。當藉由手指觸摸操作所述觸控面板時，觸控面板展現高回應速度以及優良偵測敏感性。此外，當觸摸兩個或兩個以上點時，觸控面板展現相同優良性質。因此，確認觸控面板能夠進行多點觸控偵測。
應理解，本發明之導電片、導電片使用方法以及觸控面板不限於以上實施例，且可在不脫離本發明之範疇之情況下在其中進行各種改變以及修改。
10A‧‧‧第一導電片
10B‧‧‧第二導電片
12A‧‧‧第一透明基板
12B‧‧‧第二透明基板
13A‧‧‧第一導電部分
13B‧‧‧第二導電部分
14A‧‧‧第一大格子
14B‧‧‧第二大格子
16A‧‧‧第一連接
16B‧‧‧第二連接
18‧‧‧小格子
20a‧‧‧第一中等格子
20b‧‧‧第二中等格子
20c‧‧‧第三中等格子
20d‧‧‧第四中等格子
20e‧‧‧第五中等格子
20f‧‧‧第六中等格子
20g‧‧‧第七中等格子
20h‧‧‧第八中等格子
22A‧‧‧第一導電圖案
22B‧‧‧第二導電圖案
24A‧‧‧第一絕緣體
24B‧‧‧第二絕緣體
26a‧‧‧角部
26b‧‧‧角部
28a‧‧‧第一大格子之第一邊
28b‧‧‧第一大格子之第二邊
28c‧‧‧第一大格子之第三邊
28d‧‧‧第一大格子之第四邊
28e‧‧‧第二大格子之第五邊
28f‧‧‧第二大格子之第六邊
28g‧‧‧第二大格子之第七邊
28h‧‧‧第二大格子之第八邊
30‧‧‧直線
32‧‧‧針狀線/梳齒
40a‧‧‧第一導線連接
40b‧‧‧第二導線連接
41a‧‧‧第一端子佈線圖案
41b‧‧‧第二端子佈線圖案
42a‧‧‧凹陷
42b‧‧‧凸起
50A‧‧‧第一層壓導電片
50B‧‧‧第二層壓導電片
50C‧‧‧第三層壓導電片
50D‧‧‧第四層壓導電片
50E‧‧‧第五層壓導電片
50F‧‧‧第六層壓導電片
52a‧‧‧第一輔助線
52b‧‧‧第二輔助線
54‧‧‧組合圖案
100‧‧‧觸控面板
102‧‧‧感測器本體
106‧‧‧保護層
108‧‧‧顯示裝置
110‧‧‧顯示面板
110a‧‧‧顯示螢幕
112‧‧‧感測區
114‧‧‧端子佈線區
116a‧‧‧第一端子
116b‧‧‧第二端子
118a‧‧‧第一對準標記
118b‧‧‧第二對準標記
Lf‧‧‧投射距離
Pm‧‧‧中等格子之配置間距
Ps‧‧‧小格子之配置間距
圖1為展示形成於第一導電片上之第一導電圖案之實例的平面圖。
圖2為部分地展示第一導電片之橫截面圖。
圖3為展示觸控面板之結構之分解透視圖。
圖4為部分地展示第一層壓導電片之分解透視圖。
圖5A為部分地展示第一層壓導電片之實例的橫截面圖，且圖5B為部分地展示第一層壓導電片之另一實例的橫截面圖。
圖6為展示形成於第二導電片上之第二導電圖案之實例的平面圖。
圖7為部分地展示藉由組合第一導電片與第二導電片獲得之第一層壓導電片之實例的平面圖。
圖8為部分地展示第二層壓導電片之分解透視圖。
圖9為展示形成於第二層壓導電片中之第一導電片上之第一導電圖案的實例的平面圖。
圖10為展示形成於第二層壓導電片中之第二導電片上之第二導電圖案的實例的平面圖。
圖11為部分地展示藉由組合第一導電片與第二導電片獲得之第二層壓導電片之實例的平面圖。
圖12為展示形成於第三層壓導電片中之第一導電片上之第一導電圖案的實例的平面圖。
圖13為展示形成於第三層壓導電片中之第二導電片上之第二導電圖案的實例的平面圖。
圖14為部分地展示藉由組合第一導電片與第二導電片獲得之第三層壓導電片之實例的平面圖。
圖15為展示形成於第四層壓導電片中之第一導電片上之第一導電圖案的實例的平面圖。
圖16為展示形成於第四層壓導電片中之第二導電片上之第二導電圖案的實例的平面圖。
圖17為部分地展示藉由組合第一導電片與第二導電片獲得之第四層壓導電片之實例的平面圖。
圖18為展示形成於第五層壓導電片中之第一導電片上之第一導電圖案的實例的平面圖。
圖19為展示形成於第五層壓導電片中之第二導電片上之第二導電圖案的實例的平面圖。
圖20為部分地展示藉由組合第一導電片與第二導電片獲得之第五層壓導電片之實例的平面圖。
圖21為展示形成於第六層壓導電片中之第一導電片上之第一導電圖案的實例的平面圖。
圖22為展示形成於第六層壓導電片中之第二導電片上之第二導電圖案的實例的平面圖。
圖23為部分地展示藉由組合第一導電片與第二導電片獲得之第六層壓導電片之實例的平面圖。
10A‧‧‧第一導電片
13A‧‧‧第一導電部分
14A‧‧‧第一大格子
16A‧‧‧第一連接
18‧‧‧小格子
20a‧‧‧第一中等格子
20b‧‧‧第二中等格子
20c‧‧‧第三中等格子
20d‧‧‧第四中等格子
22A‧‧‧第一導電圖案
24A‧‧‧第一絕緣體
26a‧‧‧角部
26b‧‧‧角部
28a‧‧‧第一大格子之第一邊
28b‧‧‧第一大格子之第二邊
28c‧‧‧第一大格子之第三邊
28d‧‧‧第一大格子之第四邊
30‧‧‧直線
32‧‧‧針狀線/梳齒
50A‧‧‧第一層壓導電片
Pm‧‧‧中等格子之配置間距
Ps‧‧‧小格子之配置間距

Claims (17)

  1. 一種導電片，其特徵在於包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一導電部(13A)更具有在所述第一導電圖案 (22A)的每一個之間電絕緣的第一絕緣部(24A)，所述第二導電部(13B)更具有在所述第二導電圖案(22B)的每一個之間電絕緣的第二絕緣部(24B)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)交叉而成為配置有多個格子的形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有形成有開口的形態，所述開口為所述格子兩個以上排列而成的大小。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中，所述組合圖案(54)具有形成有開口的形態，所述開口為所述小格子(18)兩個以上排列而成的大小。
  3. 一種導電片，其特徵在於包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個 以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，在所述第一大格子(14A)的每一個之間電連接有第一連接部(16A)，在所述第二大格子(14B)的每一個之間電連接有第二連接部(16B)，所述第一連接部(16A)以及所述第二連接部(16B)分別配置有一個以上的中格子(20)而構成，所述中格子具有所述小格子(18)之n倍之間距，其中n為大於1之實數，所述第一導電部(13A)更具有在所述第一導電圖案(22A)的每一個之間電絕緣的第一絕緣部(24A)，所述第二導電部(13B)更具有在所述第二導電圖案(22B)的每一個之間電絕緣的第二絕緣部(24B)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第 二導電圖案(22B)交叉而成為配置有多個格子的形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有形成有開口的形態，所述開口為1個所述中等格子(20)的大小。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之導電片，其中，所述中格子(20)的形狀與所述小格子(18)的形狀相似。
  5. 一種導電片，其特徵在於包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成， 所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一導電部(13A)更具有在所述第一導電圖案(22A)的每一個之間電絕緣的第一絕緣部(24A)，所述第二導電部(13B)更具有在所述第二導電圖案(22B)的每一個之間電絕緣的第二絕緣部(24B)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)交叉而成為配置有多個格子的形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有形成有開口的形態，所述開口為多個所述小格子(18)排列成大致十字形狀的大小。
  6. 一種導電片，其特徵在於包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上， 所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一大格子(14A)中，第一邊(28a)具有多根針狀線(32)自沿著所述第一邊(28a)連續的直線部(30)延伸而成梳狀形狀的形態，且與所述第一邊(28a)相向之第四邊(28d)具有形成有沿著所述第四邊(28d)連續的直線部(30)的形態，所述第二大格子(14B)中，介隔所述基板(12A)而與所述第一大格子(14A)之所述第一邊(28a)相向的第六邊(28f)具有形成有沿著所述第六邊(28f)連續的直 線部(30)的形態，且介隔所述基板(12A)而與所述第一大格子(14A)之所述第四邊(28d)相向的第七邊(28g)具有多根針狀線(32)自沿著所述第七邊(28g)連續的直線部(30)延伸而成梳狀形狀的形態。
  7. 一種導電片，其特徵在於包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成， 所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一導電部(13A)更具有排列在所述第一導電圖案(22A)的每一個之間的第一絕緣部(24A)，所述第一絕緣部(24A)包括由金屬細線構成的多個第一輔助線(52a)，所述第二導電部(13B)更具有排列在所述第二導電圖案(22B)的每一個之間的第二絕緣部(24B)，所述第二絕緣部(24B)包括由金屬細線構成的多個第二輔助線(52b)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)成為交叉而配置的形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有如下型態：所述第一輔助線(52a)以及所述第二輔助線(52b)相互交叉，且所述第一輔助線(52a)以及所述第二輔助線(52b)與所述第一導電圖案(22A)以及所述第二導電圖案(22B)不交叉，所述第一輔助線(52a)形成為不與所述第一大格子(14A)連接的直線狀，所述第二輔助線(52b)形成為不與所述第二大格子(14B)連接的直線狀。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中， 所述第一輔助線(52a)以及所述第二輔助線(52b)的各長度與所述小格子(18)的一邊長大致相同。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中，所述小格子(18)具有正方形狀，所述組合圖案(54)具有如下型態：所述第一輔助線(52a)與所述第二輔助線(52b)正交而交叉，且所述第一輔助線(52a)以及所述第二輔助線(52b)與所述第一導電圖案(22A)以及所述第二導電圖案(22B)不交叉。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中，所述小格子(18)具有菱形狀，所述組合圖案(54)具有如下型態：所述第一輔助線(52a)與所述第二輔助線(52b)以與構成所述小格子(18)的菱形狀的頂角大致相同的角度交叉，且所述第一輔助線(52a)與所述第二輔助線(52b)與所述第一導電圖案(22A)以及所述第二導電圖案(22B)不交叉。
  11. 如申請專利範圍第1項、第3項、第5項、第6項、第7項任一項所述之導電片，其中，所述小格子(18)為多角形狀。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中，所述小格子(18)為正方形狀。
  13. 一種觸控面板，包括導電片(50A)，所述導電片(50A)配置於顯示裝置(108)的顯示面板(110)上，所述觸控面板的特徵在於：所述導電片(50A)包括： 基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一導電部(13A)更具有在所述第一導電圖案(22A)的每一個之間電絕緣的第一絕緣部(24A)，所述第二導電部(13B)更具有在所述第二導電圖案 (22B)的每一個之間電絕緣的第二絕緣部(24B)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)交叉而成為配置有多個格子的形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有形成有開口的形態，所述開口為所述格子兩個以上排列而成的大小。
  14. 一種觸控面板，包括導電片(50A)，所述導電片(50A)配置於顯示裝置(108)的顯示面板(110)上，所述觸控面板的特徵在於：所述導電片(50A)包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上， 所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，在所述第一大格子(14A)的每一個之間電連接有第一連接部(16A)，在所述第二大格子(14B)的每一個之間電連接有第二連接部(16B)，所述第一連接部(16A)以及所述第二連接部(16B)分別配置有一個以上的中格子(20)而構成，所述中格子具有所述小格子(18)之n倍之間距，其中n為大於1之實數，所述第一導電部(13A)更具有在所述第一導電圖案(22A)的每一個之間電絕緣的第一絕緣部(24A)，所述第二導電部(13B)更具有在所述第二導電圖案(22B)的每一個之間電絕緣的第二絕緣部(24B)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)交叉而成為配置有多個格子的形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案 (22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有形成有開口的形態，所述開口為1個所述中等格子(20)的大小。
  15. 一種觸控面板，包括導電片(50A)，所述導電片(50A)配置於顯示裝置(108)的顯示面板(110)上，所述觸控面板的特徵在於：所述導電片(50A)包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成， 所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一導電部(13A)更具有在所述第一導電圖案(22A)的每一個之間電絕緣的第一絕緣部(24A)，所述第二導電部(13B)更具有在所述第二導電圖案(22B)的每一個之間電絕緣的第二絕緣部(24B)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)交叉而成為配置有多個格子的形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有形成有開口的形態，所述開口為多個所述小格子(18)排列成大致十字形狀的大小。
  16. 一種觸控面板，包括導電片(50A)，所述導電片(50A)配置於顯示裝置(108)的顯示面板(110)上，所述觸控面板的特徵在於：所述導電片(50A)包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要 表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一大格子(14A)中，第一邊(28a)具有多根針狀線(32)自沿著所述第一邊(28a)連續的直線部(30)延伸而成梳狀形狀的形態，且與所述第一邊(28a)相向之第四邊(28d)具有形成有沿著所述第四邊(28d)連續的直線部(30)的形態，所述第二大格子(14B)中，介隔所述基板(12A)而與所述第一大格子(14A)之所述第一邊(28a)相向的第 六邊(28f)具有形成有沿著所述第六邊(28f)連續的直線部(30)的形態，且介隔所述基板(12A)而與所述第一大格子(14A)之所述第四邊(28d)相向的第七邊(28g)具有多根針狀線(32)自沿著所述第七邊(28g)連續的直線部(30)延伸而成梳狀形狀的形態。
  17. 一種觸控面板，包括導電片(50A)，所述導電片(50A)配置於顯示裝置(108)的顯示面板(110)上，所述觸控面板的特徵在於：所述導電片(50A)包括：基板(12A)；第一導電部(13A)，形成於基板(12A)之一主要表面上；以及第二導電部(13B)，形成於基板(12A)之另一主要表面上，所述第一導電部(13A)具有由金屬細線構成的兩個以上的第一導電圖案(22A)，所述第一導電圖案(22A)分別在第一方向上延伸，且排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二導電部(13B)具有由金屬細線構成的兩個以上的第二導電圖案(22B)，所述第二導電圖案(22B)分別在所述第二方向上延伸，且排列在所述第一方向上，所述第一導電圖案(22A)是由兩個以上的第一大格子(14A)在所述第一方向上串聯連接而構成，所述第二導電圖案(22B)是由兩個以上的第二大格 子(14B)在所述第二方向上串聯連接而構成，所述第一大格子(14A)的每一個以及所述第二大格子(14B)的每一個分別由兩個以上的小格子(18)組合而構成，所述金屬細線的線寬為1微米至15微米，所述小格子(18)的一邊長為50微米至500微米，所述第一導電部(13A)更具有排列在所述第一導電圖案(22A)的每一個之間的第一絕緣部(24A)，所述第一絕緣部(24A)包括由金屬細線構成的多個第一輔助線(52a)，所述第二導電部(13B)更具有排列在所述第二導電圖案(22B)的每一個之間的第二絕緣部(24B)，所述第二絕緣部(24B)包括由金屬細線構成的多個第二輔助線(52b)，自上面觀察時，所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)成為交叉而配置形態，在所述第一導電圖案(22A)與所述第二導電圖案(22B)之間形成有組合圖案(54)，所述組合圖案(54)是由第一絕緣部(24A)與第二絕緣部(24B)相向而構成，所述組合圖案(54)具有如下型態：所述第一輔助線(52a)以及所述第二輔助線(52b)相互交叉，且所述第一輔助線(52a)以及所述第二輔助線(52b)與所述第一導電圖案(22A)以及所述第二導電圖案(22B)不交叉，所述第一輔助線(52a)形成為不與所述第一大格子 (14A)連接的直線狀，所述第二輔助線(52b)形成為不與所述第二大格子(14B)連接的直線狀。
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