JP2003271065A - ディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方法 - Google Patents
ディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003271065A JP2003271065A JP2002067972A JP2002067972A JP2003271065A JP 2003271065 A JP2003271065 A JP 2003271065A JP 2002067972 A JP2002067972 A JP 2002067972A JP 2002067972 A JP2002067972 A JP 2002067972A JP 2003271065 A JP2003271065 A JP 2003271065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- wave shielding
- shielding member
- manufacturing
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波シールド性と、透明性非視認性と良好
な接着特性を有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 ディスプレイの前面に配置して使用され
る電磁波遮蔽部材であって、透明基材１１、透明基材１
１上の金属箔１２をエッチングして形成された金属製メ
ッシュ及び金属製メッシュ上にオーバーコートされた接
着剤付フィルムの透明な熱プレス積層体１ｄからなる。
な接着特性を有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 ディスプレイの前面に配置して使用され
る電磁波遮蔽部材であって、透明基材１１、透明基材１
１上の金属箔１２をエッチングして形成された金属製メ
ッシュ及び金属製メッシュ上にオーバーコートされた接
着剤付フィルムの透明な熱プレス積層体１ｄからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ用電
磁波遮蔽部材及びその製造方法であり、特に透明基材、
金属製メッシュ及び接着剤付フィルムの積層体からなる
ディスプレイ用電磁波遮蔽部材に関する。
磁波遮蔽部材及びその製造方法であり、特に透明基材、
金属製メッシュ及び接着剤付フィルムの積層体からなる
ディスプレイ用電磁波遮蔽部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の
一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズ
と放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としては、
ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノ
イズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要が
あるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回
路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブ
ルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。こ
れらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド
効果を期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレ
イ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透
明であるため適用できなかった。
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の
一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズ
と放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としては、
ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノ
イズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要が
あるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回
路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブ
ルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。こ
れらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド
効果を期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレ
イ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透
明であるため適用できなかった。
【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着し
て薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案さ
れている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ
電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特
開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含む
導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド
材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２
４９９号公報参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度のポ
リカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、
その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを
形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９
号公報参照）が提案されている。
法として、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着し
て薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案さ
れている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ
電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特
開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含む
導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド
材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２
４９９号公報参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度のポ
リカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、
その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを
形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９
号公報参照）が提案されている。
【０００４】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、特開平１−２７８８００号公報、特開平５−
３２３１０１号公報に示されている透明基材上に金属ま
たは金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法
は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２，
０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎ
るため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以
上のシールド効果が要求されるところ、２０ｄＢ以下と
不十分となる。
法として、特開平１−２７８８００号公報、特開平５−
３２３１０１号公報に示されている透明基材上に金属ま
たは金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法
は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２，
０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎ
るため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以
上のシールド効果が要求されるところ、２０ｄＢ以下と
不十分となる。
【０００５】良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁
波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平
５−２６９９１２号公報）では、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
の電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きい
が、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させ
るためには、繊維径を３５μｍ以上の太さにせざるを得
ず、繊維が肉眼で見えるようになる（以下、「視認性」
という）ので、ディスプレイ用途には適したものではな
かった。
波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平
５−２６９９１２号公報）では、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
の電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きい
が、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させ
るためには、繊維径を３５μｍ以上の太さにせざるを得
ず、繊維が肉眼で見えるようになる（以下、「視認性」
という）ので、ディスプレイ用途には適したものではな
かった。
【０００６】また、特開昭６２−５７２９７号公報、特
開平２−５２４９９号公報の金属粉末等を含む導電性樹
脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の場
合も同様に、印刷精度の限界からライン幅の最小幅は、
１００μｍ前後となり視認性が発現するため適したもの
ではなかった。
開平２−５２４９９号公報の金属粉末等を含む導電性樹
脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の場
合も同様に、印刷精度の限界からライン幅の最小幅は、
１００μｍ前後となり視認性が発現するため適したもの
ではなかった。
【０００７】さらに特開平５−２８３８８９号公報に記
載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板
上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法によ
り銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、
無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表
面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般に
クロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用
しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂で
は、満足できる粗化を行うことは困難となる。また、こ
の方法により、電磁波シールド性と透明性は達成できた
としても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、
フィルム化の方法としては適していなかった。さらに透
明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができ
ないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。また、
この方法では、製造面において、シールド材料を巻物等
にすることができないため嵩高くなることや自動化に適
していないために製造コストがかさむという欠点もあっ
た。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性
については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以
上の電磁波シールド機能の他に、良好な可視光透過性、
さらに可視光透過率が大きいだけでなく、電磁波の漏れ
を防止するためディスプレイ面に密着して貼付けられる
接着性、シールド材の存在を肉眼で確認することができ
ない特性である非視認性も必要とされる。
載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板
上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法によ
り銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、
無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表
面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般に
クロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用
しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂で
は、満足できる粗化を行うことは困難となる。また、こ
の方法により、電磁波シールド性と透明性は達成できた
としても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、
フィルム化の方法としては適していなかった。さらに透
明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができ
ないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。また、
この方法では、製造面において、シールド材料を巻物等
にすることができないため嵩高くなることや自動化に適
していないために製造コストがかさむという欠点もあっ
た。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性
については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以
上の電磁波シールド機能の他に、良好な可視光透過性、
さらに可視光透過率が大きいだけでなく、電磁波の漏れ
を防止するためディスプレイ面に密着して貼付けられる
接着性、シールド材の存在を肉眼で確認することができ
ない特性である非視認性も必要とされる。
【０００８】シールド材の接着性についてはガラスや汎
用プラスチック板に対し比較的低温で容易に貼付き、長
期間にわたって良好な密着性を有することが必要であ
る。しかし、電磁波シールド性、透明性・非視認性、接
着性等の特性を同時に十分満たす接着フィルムとして
は、これまで満足なものは得られていなかった。
用プラスチック板に対し比較的低温で容易に貼付き、長
期間にわたって良好な密着性を有することが必要であ
る。しかし、電磁波シールド性、透明性・非視認性、接
着性等の特性を同時に十分満たす接着フィルムとして
は、これまで満足なものは得られていなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる点に
鑑み、電磁波シールド性と、透明性非視認性と良好な接
着特性を有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその
製造方法を提供することを目的とする。
鑑み、電磁波シールド性と、透明性非視認性と良好な接
着特性を有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ディスプレイ
の前面に配置して使用される電磁波遮蔽部材であって、
透明基材、該透明基材上の金属箔をエッチングして形成
された金属製メッシュ及び該金属製メッシュ上にオーバ
ーコートされた接着剤付フィルムの透明な熱プレス積層
体からなるディスプレイ用電磁波遮蔽部材である。
の前面に配置して使用される電磁波遮蔽部材であって、
透明基材、該透明基材上の金属箔をエッチングして形成
された金属製メッシュ及び該金属製メッシュ上にオーバ
ーコートされた接着剤付フィルムの透明な熱プレス積層
体からなるディスプレイ用電磁波遮蔽部材である。
【００１１】また、本発明は、ディスプレイの前面に配
置して使用される電磁波遮蔽部材を製造する方法であっ
て、透明基材上に形成した金属箔をエッチングして金属
製メッシュとするエッチング工程と、該金属製メッシュ
に接着剤付フィルムをオーバーコートするオーバーコー
ト工程と、透明基材、金属製メッシュ及び接着剤付フィ
ルム接着剤付フィルムの積層体を熱プレスする熱プレス
工程とを有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方
法である。
置して使用される電磁波遮蔽部材を製造する方法であっ
て、透明基材上に形成した金属箔をエッチングして金属
製メッシュとするエッチング工程と、該金属製メッシュ
に接着剤付フィルムをオーバーコートするオーバーコー
ト工程と、透明基材、金属製メッシュ及び接着剤付フィ
ルム接着剤付フィルムの積層体を熱プレスする熱プレス
工程とを有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方
法である。
【００１２】そして、本発明は、上記熱プレスが１５０
ｔｏｒｒ以下の真空下で行われるディスプレイ用電磁波
遮蔽部材の製造方法である。
ｔｏｒｒ以下の真空下で行われるディスプレイ用電磁波
遮蔽部材の製造方法である。
【００１３】更に、本発明は、上記熱プレスする時間が
２分以下であるディスプレイ用電磁波遮蔽用部材の製造
方法である。
２分以下であるディスプレイ用電磁波遮蔽用部材の製造
方法である。
【００１４】また、本発明は、上記熱プレス工程を２回
以上備えるディスプレイ用電磁波遮蔽用部材の製造方法
である。
以上備えるディスプレイ用電磁波遮蔽用部材の製造方法
である。
【００１５】そして、本発明は、最後の熱プレス工程で
熱プレスする対象物である透明基材、金属製メッシュ及
び接着剤付フィルムの積層体は、φ２ｍｍ以上の欠陥を
有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法であ
る。
熱プレスする対象物である透明基材、金属製メッシュ及
び接着剤付フィルムの積層体は、φ２ｍｍ以上の欠陥を
有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法であ
る。
【００１６】更に、本発明は、最後の熱プレス工程で熱
プレスする対象物である透明基材、金属製メッシュ及び
接着剤付フィルムの積層体は、φ１．０ｍｍを超えφ２
ｍｍ以下の欠陥が１枚当たり６個以上を有するディスプ
レイ用電磁波遮蔽部材の製造方法である。
プレスする対象物である透明基材、金属製メッシュ及び
接着剤付フィルムの積層体は、φ１．０ｍｍを超えφ２
ｍｍ以下の欠陥が１枚当たり６個以上を有するディスプ
レイ用電磁波遮蔽部材の製造方法である。
【００１７】また、本発明は、接着剤付フィルムをオー
バーコートした金属製メッシュの上下面の一方又は両方
をプラスチックフィルムで支持して又は挟んで搬送する
工程を有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法
である。
バーコートした金属製メッシュの上下面の一方又は両方
をプラスチックフィルムで支持して又は挟んで搬送する
工程を有するディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法
である。
【００１８】そして、本発明は、上記プラスチックフィ
ルムがポリエチレンテレフタレートであり、その表面粗
度Ｒａが０．０２μｍ以上０．３５μｍ以下であるディ
スプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法である。
ルムがポリエチレンテレフタレートであり、その表面粗
度Ｒａが０．０２μｍ以上０．３５μｍ以下であるディ
スプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法である。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を説明する。
本発明のディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方
法の実施例について、図１及び図２を用いて説明する。
図１は、実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造
方法におけるエッチング工程の説明図である。図２は、
実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法にお
ける熱プレス工程の説明図である。なお、本発明におい
て、表面粗度Ｒａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義され
る算術平均粗さ（Ｒａ）を意味し、その規定に基づいて
測定される。
本発明のディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方
法の実施例について、図１及び図２を用いて説明する。
図１は、実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造
方法におけるエッチング工程の説明図である。図２は、
実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法にお
ける熱プレス工程の説明図である。なお、本発明におい
て、表面粗度Ｒａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義され
る算術平均粗さ（Ｒａ）を意味し、その規定に基づいて
測定される。
【００２０】実施例を説明する。本実施例のディスプレ
イ用電磁波遮蔽部材は、ディスプレイの前面に配置して
使用され、透明基材、透明基材上に形成されエッチング
された金属製メッシュ及び金属製メッシュ上にオーバー
コートされた接着剤付フィルムの透明な熱プレス積層体
からなる。
イ用電磁波遮蔽部材は、ディスプレイの前面に配置して
使用され、透明基材、透明基材上に形成されエッチング
された金属製メッシュ及び金属製メッシュ上にオーバー
コートされた接着剤付フィルムの透明な熱プレス積層体
からなる。
【００２１】実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の
製造方法について、図１及び図２を用いて説明する。本
実施例の製造方法は、透明基材上に形成した金属箔をエ
ッチングして金属製メッシュとするエッチング工程と、
金属製メッシュに接着剤付フィルムをオーバーコートす
るオーバーコート工程と、透明基材、金属製メッシュ及
び接着剤付フィルム接着剤付フィルムの積層体を熱プレ
スする熱プレス工程とを有する。まず、エッチング工程
について、図１を用いて具体的に説明する。１２５μ
ｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、
「ＰＥＴフィルム」と略す）に、ポリエステル樹脂（東
洋紡績（株）製、バイロンＵＲ１３００）の４０％ＭＥ
Ｋ溶液を、塗工機を用いて乾燥後の厚みが１５μｍにな
るように均一に塗布して接着フィルムからなる透明基材
１１を作製した。の透明基材１１と１０μｍ厚さの
電解銅箔（日本電解（株）製、ＰＢＲ１０）１２を、ロ
ールラミネータ２１及びフィールドロール２２を用い
て、１３０℃でラミネートし、金属張積層板（以下、
「ＭＣＦ」と略す）１ａを得た。のＭＣＦ１ａに保
護フィルム１３を貼付けて保護フィルム付積層体１ｂと
し、通常のフォトリソエッチング（ドライフィルムレジ
スト貼付、露光、現像、エッチング、ドライフィルムレ
ジスト剥離、乾燥）することにより、格子状のパターン
を形成した（以下、「メッシュ」と略す）。格子のライ
ン幅は１０〜１５μｍ、ピッチは２５０μｍである。
製造方法について、図１及び図２を用いて説明する。本
実施例の製造方法は、透明基材上に形成した金属箔をエ
ッチングして金属製メッシュとするエッチング工程と、
金属製メッシュに接着剤付フィルムをオーバーコートす
るオーバーコート工程と、透明基材、金属製メッシュ及
び接着剤付フィルム接着剤付フィルムの積層体を熱プレ
スする熱プレス工程とを有する。まず、エッチング工程
について、図１を用いて具体的に説明する。１２５μ
ｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、
「ＰＥＴフィルム」と略す）に、ポリエステル樹脂（東
洋紡績（株）製、バイロンＵＲ１３００）の４０％ＭＥ
Ｋ溶液を、塗工機を用いて乾燥後の厚みが１５μｍにな
るように均一に塗布して接着フィルムからなる透明基材
１１を作製した。の透明基材１１と１０μｍ厚さの
電解銅箔（日本電解（株）製、ＰＢＲ１０）１２を、ロ
ールラミネータ２１及びフィールドロール２２を用い
て、１３０℃でラミネートし、金属張積層板（以下、
「ＭＣＦ」と略す）１ａを得た。のＭＣＦ１ａに保
護フィルム１３を貼付けて保護フィルム付積層体１ｂと
し、通常のフォトリソエッチング（ドライフィルムレジ
スト貼付、露光、現像、エッチング、ドライフィルムレ
ジスト剥離、乾燥）することにより、格子状のパターン
を形成した（以下、「メッシュ」と略す）。格子のライ
ン幅は１０〜１５μｍ、ピッチは２５０μｍである。
【００２２】次に、実施例の製造方法におけるオーバー
コート工程及び熱プレス工程について、図２を用いて説
明する。６００ｍｍ×１０００ｍｍのメッシュの銅回路
面に、接着フィルムの接着剤層を重ね、これを厚さ１２
５μｍのＰＥＴフィルム上に載せた重ねて接着剤層付フ
ィルム積層体１ｃとした。接着剤層付フィルム積層体１
ｃは、白色であった。接着剤層付フィルム積層体１ｃを
ダイアフラム式真空加圧連続プレス（名機製作所製）３
の上型（鏡板）３１及び下型（ダイヤフラム）３２で真
空プレスして熱プレス積層体１ｄとした。得られた熱プ
レス積層体は、透明であり、雰囲気圧力：５０ｔｏｒ
ｒ、加圧力：５ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱温度：１．５ｍｉ
ｎであった。
コート工程及び熱プレス工程について、図２を用いて説
明する。６００ｍｍ×１０００ｍｍのメッシュの銅回路
面に、接着フィルムの接着剤層を重ね、これを厚さ１２
５μｍのＰＥＴフィルム上に載せた重ねて接着剤層付フ
ィルム積層体１ｃとした。接着剤層付フィルム積層体１
ｃは、白色であった。接着剤層付フィルム積層体１ｃを
ダイアフラム式真空加圧連続プレス（名機製作所製）３
の上型（鏡板）３１及び下型（ダイヤフラム）３２で真
空プレスして熱プレス積層体１ｄとした。得られた熱プ
レス積層体は、透明であり、雰囲気圧力：５０ｔｏｒ
ｒ、加圧力：５ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱温度：１．５ｍｉ
ｎであった。
【００２３】比較例を説明する。
実施例と同様に作製した６００ｍｍ×１０００ｍｍの
メッシュの銅回路面に、接着フィルムの接着剤層を重
ね、更にその両側を厚さ６０μｍのポリエチレンフィル
ムで挟み、さらにその外側を厚さ５０μｍのＰＥＴフィ
ルムで挟み、更にその外側を厚さ２ｍｍの鏡面加工した
ステンレス板で挟みプレス構成物とした。 の構成物３セットを汎用の真空プレスで熱プレスし
た。 雰囲気圧力：５０ｔｏｒｒ、加圧力：５ｋｇｆ／ｃｍ
２、熱板温度１５０℃で３０ｍｉｎ間プレスを行い透明
化した。 仕込み、加熱、冷却、被プレス物を取り出すまでの時
間は、４時間を要した。
メッシュの銅回路面に、接着フィルムの接着剤層を重
ね、更にその両側を厚さ６０μｍのポリエチレンフィル
ムで挟み、さらにその外側を厚さ５０μｍのＰＥＴフィ
ルムで挟み、更にその外側を厚さ２ｍｍの鏡面加工した
ステンレス板で挟みプレス構成物とした。 の構成物３セットを汎用の真空プレスで熱プレスし
た。 雰囲気圧力：５０ｔｏｒｒ、加圧力：５ｋｇｆ／ｃｍ
２、熱板温度１５０℃で３０ｍｉｎ間プレスを行い透明
化した。 仕込み、加熱、冷却、被プレス物を取り出すまでの時
間は、４時間を要した。
【００２４】本実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材
は、エッチング工程で白色化しても、その後の熱プレス
工程で簡単に透明化することが可能である。また、比較
例と比べて処理時間を短縮することができる。
は、エッチング工程で白色化しても、その後の熱プレス
工程で簡単に透明化することが可能である。また、比較
例と比べて処理時間を短縮することができる。
【００２５】本発明のディスプレイ用電磁波遮蔽部材を
製造する際に、熱プレスが１５０ｔｏｒｒ以下の真空下
で行われるのが好ましい。また、熱プレスする時間が２
分以下とすることができる。熱プレス工程を２回以上備
えることも可能であり、最後の熱プレス工程で熱プレス
する対象物である透明基材、金属製メッシュ及び接着剤
付フィルムの積層体は、φ２ｍｍ以上の欠陥を有するも
のである、又はφ１．０ｍｍを超えφ２ｍｍ以下の欠陥
が１枚当たり６個以上を有するものである。
製造する際に、熱プレスが１５０ｔｏｒｒ以下の真空下
で行われるのが好ましい。また、熱プレスする時間が２
分以下とすることができる。熱プレス工程を２回以上備
えることも可能であり、最後の熱プレス工程で熱プレス
する対象物である透明基材、金属製メッシュ及び接着剤
付フィルムの積層体は、φ２ｍｍ以上の欠陥を有するも
のである、又はφ１．０ｍｍを超えφ２ｍｍ以下の欠陥
が１枚当たり６個以上を有するものである。
【００２６】本発明において、接着剤付フィルムをオー
バーコートした金属製メッシュの上下面の一方又は両方
をプラスチックフィルムで支持して又は挟んで搬送する
工程を有することができる。その際、プラスチックフィ
ルムがポリエチレンテレフタレートであり、その表面粗
度Ｒａが０．０２μｍ以上０．３５μｍ以下とするのが
好ましい。
バーコートした金属製メッシュの上下面の一方又は両方
をプラスチックフィルムで支持して又は挟んで搬送する
工程を有することができる。その際、プラスチックフィ
ルムがポリエチレンテレフタレートであり、その表面粗
度Ｒａが０．０２μｍ以上０．３５μｍ以下とするのが
好ましい。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、電磁波シールド性と、
透明性非視認性と良好な接着特性を有するディスプレイ
用電磁波遮蔽部材及びその製造方法を得ることができ
る。
透明性非視認性と良好な接着特性を有するディスプレイ
用電磁波遮蔽部材及びその製造方法を得ることができ
る。
【図１】実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造
方法におけるエッチング工程の説明図。
方法におけるエッチング工程の説明図。
【図２】実施例のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造
方法における熱プレス工程の説明図。
方法における熱プレス工程の説明図。
１ａ 透明基材と銅箔の積層体
１ｂ 保護フィルム付積層体
１ｃ 接着剤付積層体
１ｄ 熱プレス積層体
１１ 透明基材
１２ 銅箔
１３ 保護フィルム
２１ ロールラミネータ
２２ フィールドローラ
３ 真空プレス機
３１ 上型
３２ 下型
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高橋 宏明
茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化
成工業株式会社五所宮事業所内
Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17 AK01C AK42
AR00A BA03 BA07 CB00C
DC11B EJ15B EJ202 GB41
JD08 JN01A JN01C
5G435 AA01 AA16 BB02 BB06 GG33
KK07 LL04 LL06 LL07 LL08
Claims (9)
- 【請求項１】 ディスプレイの前面に配置して使用され
る電磁波遮蔽部材であって、 透明基材、該透明基材上の金属箔をエッチングして形成
された金属製メッシュ及び該金属製メッシュ上にオーバ
ーコートされた接着剤付フィルムの透明な熱プレス積層
体からなることを特徴とするディスプレイ用電磁波遮蔽
部材。 - 【請求項２】 ディスプレイの前面に配置して使用され
る電磁波遮蔽部材を製造する方法であって、 透明基材上に形成した金属箔をエッチングして金属製メ
ッシュとするエッチング工程と、該金属製メッシュに接
着剤付フィルムをオーバーコートするオーバーコート工
程と、透明基材、金属製メッシュ及び接着剤付フィルム
接着剤付フィルムの積層体を熱プレスする熱プレス工程
とを有することを特徴とするディスプレイ用電磁波遮蔽
部材の製造方法。 - 【請求項３】 上記熱プレスが１５０ｔｏｒｒ以下の真
空下で行われる請求項２記載のディスプレイ用電磁波遮
蔽部材の製造方法。 - 【請求項４】 上記熱プレスする時間が２分以下である
請求項２又は３に記載のディスプレイ用電磁波遮蔽用部
材の製造方法。 - 【請求項５】 上記熱プレス工程を２回以上備える請求
項２〜４のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波
遮蔽用部材の製造方法。 - 【請求項６】 最後の熱プレス工程で熱プレスする対象
物である透明基材、金属製メッシュ及び接着剤付フィル
ムの積層体は、φ２ｍｍ以上の欠陥を有する請求項５記
載のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法。 - 【請求項７】 最後の熱プレス工程で熱プレスする対象
物である透明基材、金属製メッシュ及び接着剤付フィル
ムの積層体は、φ１．０ｍｍを超えφ２ｍｍ以下の欠陥
が１枚当たり６個以上を有する請求項５記載のディスプ
レイ用電磁波遮蔽部材の製造方法。 - 【請求項８】 接着剤付フィルムをオーバーコートした
金属製メッシュの上下面の一方又は両方をプラスチック
フィルムで支持して又は挟んで搬送する工程を有する請
求項２記載のディスプレイ用電磁波遮蔽部材の製造方
法。 - 【請求項９】 上記プラスチックフィルムがポリエチレ
ンテレフタレートであり、その表面粗度Ｒａが０．０２
μｍ以上０．３５μｍ以下である請求項８記載のディス
プレイ用電磁波遮蔽部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002067972A JP2003271065A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | ディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002067972A JP2003271065A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | ディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003271065A true JP2003271065A (ja) | 2003-09-25 |
Family
ID=29199185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002067972A Pending JP2003271065A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | ディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003271065A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100804819B1 (ko) | 2004-12-24 | 2008-02-20 | 주식회사 엘지화학 | 플라즈마 디스플레이 패널용 광학 필터의 적층 방법 및그에 의해 제조된 광학 필터 |
| WO2015125562A1 (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 富士フイルム株式会社 | 積層構造体およびタッチパネルモジュール |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002067972A patent/JP2003271065A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100804819B1 (ko) | 2004-12-24 | 2008-02-20 | 주식회사 엘지화학 | 플라즈마 디스플레이 패널용 광학 필터의 적층 방법 및그에 의해 제조된 광학 필터 |
| WO2015125562A1 (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 富士フイルム株式会社 | 積層構造体およびタッチパネルモジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4806432A (en) | Copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board | |
| JP3388682B2 (ja) | 電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムの製造法 | |
| JP2006261322A (ja) | 電磁波シールドフィルムおよびその製造方法 | |
| JP2020510985A (ja) | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法ならびに応用 | |
| CN108621513B (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基板及制造方法 | |
| JP3870485B2 (ja) | 透明性と非視認性を有する電磁波シールド性フィルムの製造方法 | |
| CN206490052U (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基材 | |
| JP2003271065A (ja) | ディスプレイ用電磁波遮蔽部材及びその製造方法 | |
| JP3386743B2 (ja) | Ｐｄｐ用電磁波シールド性接着フィルムの製造法及びｐｄｐ用電磁波遮蔽構成体とプラズマディスプレイの製造法 | |
| JP2979021B2 (ja) | 透視性電磁波シールド材料とその製造方法 | |
| CN206644406U (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基板 | |
| CN112601369B (zh) | 提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法 | |
| JP2003275897A (ja) | 電磁波遮蔽部材熱プレス装置 | |
| CN108430156A (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基板及制造方法 | |
| JP2003258484A (ja) | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法並びにディスプレイ | |
| JPH1075087A (ja) | 電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有する接着フィルム及び該フィルムを用いたディスプレイ、電磁波遮蔽構成体 | |
| JP2003273572A (ja) | 保護フィルム付きディスプレイ表示ガラス用電磁波遮蔽フィルム及びその保護フィルム並びにディスプレイ表示ガラス用電磁波遮蔽フィルムの製造方法 | |
| JPH07202417A (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| JP2002335095A (ja) | 電磁波シールド性接着フィルム、電磁波遮蔽構成体及びディスプレイの製造法 | |
| JP2000323890A (ja) | 電磁波シールド性接着フィルム、電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールド性ディスプレイの製造法 | |
| JP2003273573A (ja) | ディスプレイ用電磁波シールド部材及びそのフィルム基板とその製造方法 | |
| JP2010240863A (ja) | 電磁波障害防止用転写フィルム | |
| KR100395266B1 (ko) | 인쇄회로기판의 부품 | |
| JPH10335884A (ja) | 電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ | |
| JP2003249791A (ja) | ディスプレイ用光透過性電磁波シールドフィルタ及びその基材とその製造方法 |