KR102155123B1

KR102155123B1 - 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름

Info

Publication number: KR102155123B1
Application number: KR1020140086549A
Authority: KR
Inventors: 다쿠조 와타나베; 게이이치 사토; 도모오 오루이; 사토루 쇼시
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2013-08-05
Filing date: 2014-07-10
Publication date: 2020-09-11
Also published as: JP6227321B2; TW201505826A; CN104339734B; TWI631012B; CN104339734A; KR20150016893A; JP2015030213A

Abstract

본 발명은, 핸들링성이 뛰어난 한편, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위해, 상방으로부터 투명 도전성막과, 제1 하드 코팅층과, 투명 플라스틱 필름 기재와, 제2 하드 코팅층과, 프로텍트 필름을 적층하여 이루어지는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이며, 프로텍트 필름이, 점착제층 및 프로텍트 필름 기재로 이루어짐과 함께, 제2 하드 코팅층에 대하여, 박리 가능하게 적층되어 있으며, 또한, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하고, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 한다.

Description

프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM HAVING PROTECTION FILM}

본 발명은, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 관한 것이다.

특히, 핸들링성이 뛰어난 한편, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 관한 것이다.

종래, 화상 표시부에 직접 접촉하는 것에 의해 정보를 입력할 수 있는 터치 패널은, 광투과성의 입력 장치를 디스플레이 상에 배치하여 이루어지는 것이다.

이러한 터치 패널의 대표적인 형식으로서는, 2매의 투명 전극 기판을 각각의 투명 전극층이 대향하도록 극간을 마련하면서 배치하여 이루어지는 저항막식 터치 패널이나, 투명 전극막과 손가락 사이에 발생하는 정전 용량의 변화를 이용하는 정전 용량식 터치 패널이 존재한다.

이 중, 정전 용량식 터치 패널에서는, 손가락의 터치 위치를 검출하기 위한 필름 센서로서, 투명 도전성막을 투명 플라스틱 필름 기재 상에 적층하여 이루어지는 투명 도전성 필름이 널리 사용되고 있다.

또한, 투명 도전성 필름에 있어서의 투명 도전성막의 전기 전도도를 향상시키기 위해서, 투명 플라스틱 필름 상에 적층된 상태의 당해 투명 도전성막을 가열 처리에 의해 결정화하는 처리, 소위, 어닐 처리가 널리 실시되고 있다.

또한, 정전 용량식 터치 패널을 탑재한 스마트폰 등에 있어서의 박형화의 요청에 따라, 투명 도전성 필름에 대해서도 박형화가 요구되고 있다.

한편, 투명 도전성 필름에 대해서는, 터치 패널과 같은 사용 용도에 기인하여 고도의 내구성이 요구됨과 함께, 패턴화된 투명 도전성막을 정밀하게 형성하는 관점에서, 엄밀한 치수 안정성도 요구되고 있다.

따라서, 이들의 요구에 부응하기 위해, 투명 플라스틱 필름 기재의 표면에 하드 코팅층을 갖는 하드 코팅 필름이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

즉, 특허문헌 1에는, 플라스틱 기재 필름(투명 플라스틱 필름 기재)의 편면에 하드 코팅층을 갖는 하드 코팅 필름이며, 하기 요건 (1)∼(5)를 만족하는 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름이 개시되어 있다.

(1) 플라스틱 기재 필름의 두께가 50㎛ 이상 500㎛ 이하

(2) 하드 코팅층의 막두께가 1㎛ 이상 30㎛ 이하

(3) 하드 코팅 필름의 연필 경도가 H 이상

(4) 150℃, 30분 처리 후의 열수축률이 0.1% 이상 2% 이하

(5) 하기 측정 방법에 의해 측정된 150℃, 30분 처리 후의 컬값이 0㎜ 이상 5㎜ 이하

(측정 방법)

하드 코팅 필름을 세로 방향으로 20㎝, 폭 방향으로 2㎝, 및 세로 방향으로 2㎝, 폭 방향으로 20㎝의 크기로 2개의 필름 시료를 잘라내고, 150℃의 열풍 순환식 오븐에서 30분간 방치하여 열처리를 행했다. 실온에서 방치 냉각 후, 플라스틱 기재 필름면을 아래로 하여 유리판 상에 두고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 4모서리의 부상량(浮上量)을 측정했다. 잘라낸 2개의 필름 시료에 있어서, 최대의 부상량을 컬값으로 했다.

일본국 특개2011-31457호 공보(특허청구범위)

그러나, 특허문헌 1에 개시되어 있는 하드 코팅 필름은, 투명 플라스틱 필름 기재의 편면에만 하드 코팅층을 갖는 것을 특징으로 하고 있으므로, 어닐 처리를 실시했을 경우에는, 하드 코팅층의 열수축률과, 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축률의 차에 기인한 컬의 발생을, 확실하게 억제하는 것이 곤란해진다는 문제가 생겼다.

또한, 박형화에 의해 저하한 핸들링성을 보충하기 위해서, 최근의 투명 도전성 필름에서는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 투명 도전성막이 형성된 측과는 반대측의 면에 대하여, 박리 가능한 프로텍트 필름을 보조적으로 적층하고, 최종적으로는 이것을 박리 제거하는 방법이 채용되어 있다.

이 점, 특허문헌 1에 개시되어 있는 하드 코팅 필름에서는, 하드 코팅 필름 단체(單體)의 경우에는 컬의 발생을 어느 정도 억제할 수 있었다고 해도, 프로텍트 필름이 적층되어 있는 상태의 경우에는, 하드 코팅 필름의 열수축률과, 프로텍트 필름의 열수축률의 차에 기인하여, 현저하게 컬이 발생해 버린다는 문제가 생겼다.

그래서, 본 발명자들은, 이상과 같은 사정에 감안하여, 예의 노력한 바, 투명 플라스틱 필름 기재의 양면에 하드 코팅층을 마련함과 함께, 투명 플라스틱 필름 기재 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 소정 조건하에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 각각 소정 범위 내의 값으로 하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시킨 것이다.

즉, 본 발명의 목적은, 핸들링성이 뛰어난 한편, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 의하면, 투명 도전성막과, 제1 하드 코팅층과, 투명 플라스틱 필름 기재와, 제2 하드 코팅층과, 프로텍트 필름을 순서대로 적층하여 이루어지는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이며, 프로텍트 필름이, 점착제층 및 프로텍트 필름 기재로 이루어짐과 함께, 제2 하드 코팅층에 대하여, 박리 가능하게 적층되어 있으며, 또한, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하고, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이 제공되어, 상술한 문제를 해결할 수 있다.

즉, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이면, 프로텍트 필름에 의해 지지되어 있으므로, 박형화된 투명 도전성 필름에 대하여 뛰어난 핸들링성을 부여할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이면, 투명 플라스틱 필름 기재의 양면에 하드 코팅층을 마련함과 함께, 투명 플라스틱 필름 기재 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 소정 조건하에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 각각 소정 범위 내의 값으로 하고 있으므로, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이면, 투명 플라스틱 필름 기재의 양면에 하드 코팅층을 마련하고 있으므로, 프로텍트 필름을 박리한 후의 투명 도전성 필름 단체에 있어서의 컬의 발생에 대해서도 효과적으로 억제할 수 있다.

또, MD 방향이란, 필름 성형 시의 장척 방향을 의미하고, TD 방향이란, 필름 성형 시의 폭 방향을 의미한다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름은, 어닐 처리 전의 것과, 어닐 처리 후의 것의 양쪽을 의미한다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률과, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률의 차를 -0.5∼0.5%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하고, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을, MD 방향 100㎜×TD 방향 100㎜의 정방형으로 잘라내고, 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 150℃에서 60분간 가열했을 때의 컬값의 절대치를 25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 제1 하드 코팅층 및 제2 하드 코팅층, 혹은 어느 한쪽이, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어짐과 함께, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물에 있어서의, 1분자 중에 2개 이상의 하기 일반식(1)으로 표시되는 기를 갖고, 또한, 당해 기를 제외한 나머지 구조 중에 알킬렌옥사이드 단위를 포함하지 않는 중합성 화합물(A)과, 1분자 중에 3개 이상의 하기 일반식(2)으로 표시되는 기를 갖는 중합성 화합물(B)의 중량비(중합성 화합물(A)/중합성 화합물(B))를 15/85∼85/15의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

(일반식(1) 중, R은, 독립한 수소 원자 또는 메틸기이며, *은 결합 부분을 나타낸다)

(일반식(2) 중, R¹은, 독립한 수소 원자 또는 메틸기이며, A는, 독립한 탄소수 1∼5의 알킬렌기이며, 반복수 n은, 각각 독립한 1 이상의 정수이며, *은 결합 부분을 나타낸다)

이와 같이 구성하는 것에 의해, 얻어지는 하드 코팅층에 적절한 표면 경도를 부여함과 함께, 열수축에 기인하는 변형을 분산·완화시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 제1 하드 코팅층 및 제2 하드 코팅층의 두께를 1∼15㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축에 기인하는 컬의 발생을 억제하고, 또한, 하드 코팅층에 기인하는 어닐 처리 시의 아웃가스 발생도 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 프로텍트 필름 기재의 두께를 10∼300㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 투명 도전성 필름의 어닐 처리 시의 컬의 발생을 억제하고, 또한, 프로텍트 필름 기재 자체의 컬도 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 투명 플라스틱 필름 기재의 두께를 10∼200㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 하드 코팅층이나 투명 도전성막의 두께의 균일성 등을 뛰어난 것으로 함과 함께, 투명 플라스틱 필름 기재에 기인하는 아웃가스 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 구성하기에 있어서, 제1 하드 코팅층과, 투명 도전성막 사이에, 광학 조정층을 갖는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하는 것에 의해, 에칭 처리에 의해 투명 도전성막을 패턴 형상으로 했을 때, 투명 도전성막의 존재 부분과 비존재 부분에서 시인성에 차이를 발생하지 않도록(패턴 형상이 시인하기 어렵도록) 조정할 수 있다.

도 1(a)∼(b)는 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 대하여 설명하기 위해서 제공하는 도면.
도 2는 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률과, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬값의 관계를 설명하기 위해서 제공하는 도면.
도 3은 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률과, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬값의 관계를 설명하기 위해서 제공하는 도면.
도 4는 투명 플라스틱 필름 기재 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축룰의 차와, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬값의 관계를 설명하기 위해서 제공하는 도면.

본 발명의 제1 실시형태는, 도 1(a)가 나타낸 바와 같이, 투명 도전성막(1)과, 제1 하드 코팅층(2a)과, 투명 플라스틱 필름 기재(3)와, 제2 하드 코팅층(2b)과, 프로텍트 필름(7)을 순서대로 적층하여 이루어지는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름(10)이며, 프로텍트 필름(7)이, 점착제층(4) 및 프로텍트 필름 기재(5)로 이루어짐과 함께, 제2 하드 코팅층(2b)에 대하여, 박리 가능하게 적층되어 있으며, 또한, 투명 플라스틱 필름 기재(3)에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하고, 프로텍트 필름 기재(5)에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이다.

이하, 본 발명의 실시형태를, 도면을 적절히 참조하여, 구체적으로 설명한다.

1. 투명 플라스틱 필름 기재

(1) 종류

투명 플라스틱 필름 기재에 사용되는 수지로서는, 유연성 및 투명성이 뛰어난 것이면 특히 한정되지 않고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르설폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 폴리우레탄 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다.

이들 중에서도, 투명성이 뛰어나며, 또한 범용성이 있으므로, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리카보네이트로 이루어지는 투명 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

(2) 열수축률

본 발명에 있어서는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것을 특징으로 한다.

이 이유는, 후술하는 프로텍트 필름 기재에 있어서의 소정의 열수축 특성과 더불어, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름의 상태에서 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.

즉, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6%를 초과한 값이 되면, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률과의 차에 따르지 않아, 컬의 발생을 효과적으로 억제하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률의 하한치는 0%를 포함하는 것이다. 그러나, 당해 하한치를 과도하게 작은 값으로 하기 위해서는, 미립자 등을 첨가하거나, 내열성이 뛰어난 재료를 블렌드하거나 할 필요가 발생하고, 광학 특성을 악화시키게 되는 경우가 있다.

따라서, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.01∼0.5%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.05∼0.3%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 소정의 열수축 특성과, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 소정의 열수축 특성 사이의 상호 작용은, 이들 2개의 필름 기재를, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향과, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향이 일치하도록 첩합하는 것에 의해 얻어진다.

또한, 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축률을 상술한 범위로 하기 위해서는, 기본적으로는, 그러한 투명 플라스틱 필름 기재를 선택하는 것이 가장 용이하지만, 2축 연신 후에 소정 온도에서 열고정 처리를 행함과 함께, 그때에 MD 방향의 완화 처리를 행하는 것에 의해 열수축률을 조절할 수도 있다(후술하는 TD 방향의 열수축률 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 열수축률에 대해서도 같음).

여기에서, 도 2를 사용하여, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률과, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬값의 관계를 설명한다.

즉, 도 2에는, 가로축에 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률(%)을 취하고, 세로축에 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름의 컬값(㎜)을 취한 산포도가 나타나 있다.

또, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름의 컬값이란, 이하와 같이 하여 측정되는 값이다.

즉, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을, MD 방향 100㎜×TD 방향 100㎜의 정방형으로 잘라내어 시험편으로 하고, 당해 시험편을 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 150℃의 온도로 한 로내에서 60분간 정치한다.

이어서, 당해 시험편을 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경하에서 유리판 상에 60분간 정치한다.

그리고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 시험편에 있어서의 4모서리의 부상량을 노기스로 측정하고, 얻어진 부상량 중 최대의 값을 컬값으로 한다.

또, 유리판 면으로부터 4모서리가 부상하지 않고, 필름의 중앙 부분이 떠 버리는 경우에는, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름의 표리를 뒤집어서, 4모서리의 부상량을 측정하고, 그 부상량의 최대의 값에 마이너스를 붙여서 컬값으로 한다.

또한, 측정 대상으로 한 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름은, 후술하는 실시예1∼5 및 비교예1로서 작성한 것을 사용했다.

즉, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값인 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 측정 대상으로 했다.

이러한 산포도로부터 이해되는 바와 같이, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값과 같은 조건하에서는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값이면, 컬값을 -20∼20㎜ 정도와 같은, 실제상, 허용 가능한 범위로 억제할 수 있다.

한편, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값과 같은 조건하여도, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6%를 초과한 값이 되면, 컬값이 -40㎜ 미만, 혹은 40㎜를 초과한 값이 되어, 실제상, 허용 가능한 범위로 억제할 수 없고, 문제가 발생해 버리는 것을 알 수 있다.

따라서, 도 2에 나타낸 산포도로부터, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬의 발생을 효과적으로 억제하는 관점에서, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값과 같은 조건하에서는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것이 필요하다는 것이 이해된다.

또한, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 TD 방향의 열수축률을 이러한 범위 내의 값으로 하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.

즉, TD 방향의 열수축률이 0.6%를 초과한 값이 되면, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 TD 방향의 열수축률의 차에 따르지 않아, 컬의 발생을 효과적으로 억제하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.5% 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.3% 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(3) 두께

또한, 투명 플라스틱 필름 기재의 두께를 10∼200㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 투명 플라스틱 필름 기재의 두께를 이러한 범위 내의 값으로 하는 것에 의해, 하드 코팅층의 도공성이나 그 후의 투명 도전성막의 적층성을 뛰어난 것으로 함과 함께, 투명 플라스틱 필름 기재에 기인하는 아웃가스의 발생을 억제할 수 있기 때문이다.

즉, 투명 플라스틱 필름 기재의 두께가 10㎛ 미만의 값이 되면, 하드 코팅층이나 투명 도전성막의 적층 시에 두께 불균일이 발생하는 경우가 있기 때문이다. 한편, 투명 플라스틱 필름 기재의 두께를 200㎛를 초과한 값이 되면, 어닐 처리 시의 아웃가스의 발생이 문제가 되는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 투명 플라스틱 필름 기재의 두께를 30∼150㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 50∼100㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

2. 하드 코팅층

본 발명에 있어서는, 투명 플라스틱 필름 기재의 한쪽 면에, 제1 하드 코팅층을 마련하고, 다른 한쪽의 면에 제2 하드 코팅층을 마련하는 것을 특징으로 하고 있다.

이들 제1 하드 코팅층 및 제2 하드 코팅층은, 각각 다른 재료 물질로 구성되어도 되며, 각각 다른 두께여도 되지만, 프로텍트 필름을 박리한 후의 투명 도전성 필름 단체에 있어서의 컬의 발생을 효과적으로 억제하는 관점에서는, 동일 재료 물질로 구성되며, 또한, 동일 두께로 하는 것이 바람직하다.

따라서, 이하에 있어서는, 제1 하드 코팅층 및 제2 하드 코팅층을 구별하지 않고 설명한다.

(1) 재료 물질

본 실시형태에 따른 하드 코팅층은, 활성 에너지선 경화성 수지의 경화물을 함유하는 층이다. 당해 층에 있어서의, 활성 에너지선 경화성 수지의 경화물의 함유량은, 하드 코팅층의 전 중량에 대하여, 바람직하게는 70∼100중량%, 보다 바람직하게는 80∼100중량%, 더 바람직하게는 90∼100중량%이다.

이 활성 에너지선 경화성 수지(이하, 경화성 수지로 약기하는 경우가 있음)로서는, 종래의 하드 코팅층에 사용할 수 있는 것을 자유롭게 사용할 수 있다. 또한, 어닐 처리 시에 발생하는 컬의 억제와 같은 효과를 가장 발휘시키는 관점에서, 당해 경화성 수지는, 1분자 중에 2개 이상의 상기 일반식(1)으로 표시되는 기를 갖고, 또한, 당해 기를 제외한 나머지 구조 중에 알킬렌옥사이드 단위를 포함하지 않는 중합성 화합물(A), 1분자 중에 3개 이상의 상기 일반식(2)으로 표시되는 기를 갖는 중합성 화합물(B), 및 광중합 개시제(C)를 함유하는 것이 바람직하다.

(i) 중합성 화합물(A)(이하, (A)성분이라고 하는 경우가 있음)

경화성 수지는, 1분자 중에 2개 이상의 하기 일반식(1)으로 표시되는 기를 갖고, 또한, 당해 기를 제외한 나머지 구조 중에 알킬렌옥사이드 단위를 포함하지 않는 중합성 화합물(A)을 함유하는 것이 바람직하다. 중합성 화합물(A)을 함유함으로써, 얻어지는 하드 코팅층의 표면 경도를 높일 수 있다.

상기 일반식(1) 중, R은, 독립한 수소 원자 또는 메틸기이며, *은 결합 부분을 나타낸다.

중합성 화합물(A)의 1분자 중에 갖는 상기 일반식(1)으로 표시되는 기의 수는, 2개 이상이며, 바람직하게는 2∼16개, 보다 바람직하게는 2∼12개, 더 바람직하게는 3∼10개, 보다 더 바람직하게는 3∼8개이다.

당해 기의 수가 2개 미만이면, 충분한 가교 구조가 형성되지 않아, 얻어지는 하드 코팅층의 표면 경도가 저하하기 때문에, 하드 코팅층에 의한 투명 플라스틱 필름 기재의 지지 기능이 충분하지 않게 되고, 어닐 처리 시의 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축에 기인하는 컬의 발생을 억제할 수 없게 되는 경우가 있다. 한편, 16개를 초과하면, 가교 밀도가 너무 높아져, 얻어지는 하드 코팅층의 유연성을 잃고, 어닐 처리 시에 발생하는 변형을 분산·완화할 수 없어, 양면의 하드 코팅층의 미묘한 상이 등에 의해 컬이 발생하는 경우가 있다.

또한, 중합성 화합물(A)은, 상기 일반식(1)으로 표시되는 기를 제외한 나머지 구조 중에 알킬렌옥사이드 단위를 포함하지 않는 화합물이다. 알킬렌옥사이드 단위를 포함하는 화합물은, 알킬렌옥사이드 구조의 쇄길이가 길기 때문에, 가교점 간 거리가 늘어나고, 얻어지는 하드 코팅층 전체의 구조가 성기게 되는 경향이 있어, 결과적으로 하드 코팅층의 표면 경도의 저하의 원인이 된다고 생각된다. 그 때문에, 본 발명에서는 (A)성분으로서, 이러한 중합성 화합물을 사용함으로서, 얻어지는 하드 코팅층의 표면 경도를 높이고 있다고 생각된다.

이러한 중합성 화합물(A)로서는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 및 분자 내에 2개 이상의 상기 일반식(1)으로 표시되는 기를 갖고, 당해 기를 제외한 나머지 구조 중에 알킬렌옥사이드 단위를 포함하지 않는 올리고에스테르(메타)아크릴레이트류, 올리고에테르(메타)아크릴레이트류, 올리고우레탄(메타)아크릴레이트류, 및 올리고에폭시(메타)아크릴레이트류 등을 들 수 있다.

또, 이들의 (A)성분은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.

(ⅱ) 중합성 화합물(B)(이하, (B)성분이라고 하는 경우가 있음)

본 발명에서 사용하는 경화성 수지는, 1분자 중에 3개 이상의 하기 일반식(2)으로 표시되는 기를 갖는 중합성 화합물(B)을 함유하는 것이 바람직하다.

일반식(2)으로 표시되는 (메타)아크릴로일기와 알킬렌옥사이드쇄가 직접 결합한 기를 1분자 중에 3개 이상 갖는 중합성 화합물(B)을, (A)성분과 함께 함유함으로써, 얻어지는 하드 코팅층이, (A)성분에 기인한 강직 부분과 (B)성분에 기인한 유연 부분을 함께 가질 수 있고, 강직 부분에 의해 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축을 억제함과 함께, 유연 부분에 의해 열수축에 따른 변형 등을 완화·소실시켜, 이에 따라, 어닐 처리에 의한 투명 도전성 필름의 컬을 효과적으로 억제할 수 있다고 생각된다.

또한, (B)성분은, 하드 코팅층 표면에 적절한 극성을 부여한다는 효과도 함께 가진다. 즉, (A)성분과 (B)성분을 갖는 하드 코팅층은, 후술의 광학 조정층과 같은 나노 오더의 도막을 형성하는 경우에 있어서도, 도액의 씨싱(cissing) 등을 발생시키지 않고, 이에 따라 광학 조정층의 결점 발생을 방지할 수 있다.

상기 일반식(2) 중, R¹은, 독립으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. 또, *은 결합 부분을 나타낸다. A는, 독립으로, 탄소수 1∼5의 알킬렌기를 나타내지만, 에틸렌기 또는 프로필렌기가 바람직하고, 에틸렌기가 보다 바람직하다. A가 당해 알킬렌기임으로써, 얻어지는 하드 코팅층에 적당한 유연성을 갖게 하고, 어닐 처리 시에 투명 플라스틱 필름 기재나 하드 코팅층에 발생하는 변형을 완화·소실시킬 수 있다.

또, 중합성 화합물(B)의 1분자 중에 포함되는 전 알킬렌옥사이드 단위에 대한, 에틸렌옥사이드 단위의 함유량은, 적층되는 투명 도전성막이나 후술의 광학 조정층과의 밀착성이나 점착제와의 접착성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 60∼100몰%, 보다 바람직하게는 75∼100몰%, 더 바람직하게는 85∼100몰%, 가장 바람직하게는 실질 100몰%이다.

n은, 알킬렌옥사이드 단위의 수를 나타내고, 각각 독립으로 1 이상의 정수이다.

또한, 중합성 화합물(B)의 1분자에 있어서의, 상기 일반식(2) 중의 n의 합계치(중합성 화합물(B)의 1분자 중의 알킬렌옥사이드 단위의 합계수)는, 3 이상이지만, 바람직하게는 4∼20, 보다 바람직하게는 6∼16, 더 바람직하게는 8∼14이다.

당해 합계치가 4 이상이면, 얻어지는 하드 코팅층에 유연성을 부여하여, 어닐 처리 시의 변형을 완화·소실시키는 효과를 기대할 수 있다.

한편, 당해 합계치가 20을 초과하는 경우, 하드 코팅층의 강직성이 불충분해지고 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축을 억제하는 효과가 불충분해지는 경우가 있다.

중합성 화합물(B)의 1분자 중에 갖는 상기 일반식(2)으로 표시되는 기의 수는, 3개 이상이며, 바람직하게는 3∼16개, 보다 바람직하게는 3∼12개, 더 바람직하게는 3∼10개, 보다 더 바람직하게는 5∼8개이다.

당해 기의 수가 3개 미만이면, 얻어지는 하드 코팅층의 가교 밀도가 저하하게 되고, 표면 경도가 저하하기 때문에 바람직하지 못하다.

한편, 16개 이하이면, 가교 밀도가 너무 높아지는 것에 의한 유연성의 저하를 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.

이러한 중합성 화합물(B)로서는, 예를 들면, 알킬렌옥사이드 변성 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 알킬렌옥사이드 변성 디펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 알킬렌옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또, 이들의 (B)성분은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.

경화성 수지에 있어서, (A)성분과 (B)성분의 중량비((A)/(B))는, 15/85∼85/15이지만, 바람직하게는 20/80∼80/20, 보다 바람직하게는 28/72∼72/28, 보다 바람직하게는 35/65∼65/35, 더 바람직하게는 41/59∼59/41, 보다 더 바람직하게는 46/54∼54/46이다.

당해 중량비가 15/85 미만이면, (B)성분의 양이 너무 많기 때문에, 얻어지는 하드 코팅층의 표면 경도가 저하하므로 바람직하지 못하다.

한편, 당해 중량비가 85/15를 초과하면, (A)성분의 양이 너무 많기 때문에, 얻어지는 하드 코팅층의 열에 의한 변형의 해소 능력이 저하하는 것을 생각할 수 있다.

(ⅲ) 광중합 개시제(C)(이하, (C)성분이라고 하는 경우가 있음)

또한, 활성 에너지선 경화성 수지를 효율적으로 경화시키는 관점에서, 소망에 의해 광중합 개시제(C)를 함유하는 것도 바람직하다.

이러한 광중합 개시제(C)로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아민벤조산에스테르 등을 들 수 있다.

또, 이들은 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

또한, 광중합 개시제(C)의 배합량으로서는, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100중량부에 대하여, 0.2∼10중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 1∼5중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.

(2) 하드 코팅층 형성용의 조성물

또한, 하드 코팅층은, 하드 코팅층 형성용의 조성물을 미리 조제하고, 후술과 같이 도포·건조하고 나서 경화하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

당해 조성물은, 필요에 따라, 적당한 용매 중에 활성 에너지선 경화성 수지, 및 소망에 의해 사용되는 각종 첨가 성분을, 각각 소정의 비율로 가하고, 용해 또는 분산시키는 것에 의해 조제할 수 있다.

또, 각종 첨가 성분으로서는, 예를 들면, 실리카 미립자, 산화 방지제, 자외선 흡수제, (근)적외선 흡수제, 실란커플링제, 광안정제, 레벨링제, 굴절률 조정제, 대전 방지제, 소포제 등을 들 수 있다.

또한, 사용하는 용매로서는, 예를 들면, 헥산, 헵탄 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜탄온, 이소포론, 시클로헥산온 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등을 들 수 있다.

이와 같이 하여 조제된 하드 코팅층 형성용의 조성물의 농도, 점도로서는, 코팅 가능한 범위이면 되며, 상황에 따라 적절히 선정할 수 있다.

따라서, 통상, 얻어지는 하드 코팅층의 두께를 소망의 범위로 조절하기 쉽게 하는 관점에서, 고형분 농도가 0.05∼10중량%의 범위 내의 값이 되도록 희석하는 것이 바람직하고, 0.1∼8중량%의 범위 내의 값이 되도록 희석하는 것이 보다 바람직하다.

(3) 두께

또한, 하드 코팅층의 두께를 1∼15㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 하드 코팅층의 두께가 1㎛ 미만의 값이 되면, 어닐 처리에 의한 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축에 대한 유지 기능이 불충분해지고, 컬의 발생을 억제할 수 없게 되는 경우가 있기 때문이다.

한편, 하드 코팅층의 두께가 15㎛를 초과한 값이 되면, 어닐 처리에 의해 하드 코팅층으로부터 아웃가스가 발생하는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 하드 코팅층의 두께를 1.5∼10㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 2∼5㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(4) 경도

또한, 하드 코팅층의 JIS K 5600-5-4에 준하여 측정되는 연필 경도가 2B∼6H의 범위 내인 것이 바람직하고, HB∼5H의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, H∼4H의 범위 내인 것이 더 바람직하다.

3. 투명 도전성막

(1) 재료 물질

투명 도전성막의 재료 물질로서는, 투명성과 도전성을 함께 가지는 것이면 특히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 산화인듐, 산화아연, 산화주석, 인듐주석 산화물(ITO), 주석안티몬 산화물, 아연알루미늄 산화물, 인듐아연 산화물 등을 들 수 있다.

또한, 특히, 재료 물질로서 ITO를 사용하는 것이 바람직하다.

이 이유는, ITO이면, 적당한 조막 조건을 채용함으로서, 투명성 및 도전성이 뛰어난 투명 도전성막을 형성할 수 있기 때문이다.

(2) 두께

또한, 투명 도전성막의 두께를 5∼500㎚의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 투명 도전성막의 두께가 5㎚ 미만의 값이 되면, 투명 도전성막이 취약해질 뿐만 아니라, 충분한 도전성이 얻어지지 않게 되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 투명 도전성막의 두께가 500㎚를 초과한 값이 되면, 투명 도전성막에 기인한 색미(色味)가 강해져, 투명 도전성막의 패턴 형상이 인식되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 투명 도전성막의 두께를 15∼250㎚의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 20∼100㎚의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(3) 도전성

또한, 어닐 처리 후의 투명 도전성막의 표면 전기 저항을 10∼1000Ω/□의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 50∼500Ω/□의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 100∼300Ω/□의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

4. 광학 조정층

제2 실시형태로서, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 상술의 제1 실시형태에 따른 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름(10)에 있어서의, 투명 도전성막(1)과, 제1 하드 코팅층(2a) 사이에, 광학 조정층(8)을 마련하는 구성을 바람직하게 들 수 있다. 이러한 광학 조정층(8)을 마련하는 것에 의해, 투명 도전성막(1)의 굴절률과, 제1 하드 코팅층(2a)의 굴절률의 차에 기인한 투명 도전성막(1)의 패턴 형상을 시인되기 어렵게 할 수 있기 때문이다.

여기에서, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 광학 조정층(8)은, 제1 하드 코팅층(2a) 상에, 굴절률이 상대적으로 높은 고굴절률층(8a)과, 굴절률이 상대적으로 낮은 저굴절률층(8b)을 순차 적층하여 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 광학 조정층(8)을 구성하는 고굴절률층(8a) 및 저굴절률층(8b)에 대해서, 각각 설명한다.

(1) 고굴절률층

(1)-1 굴절률

고굴절률층의 굴절률은, 1.6 이상, 2 미만인 것이 바람직하다.

이 이유는, 고굴절률층의 굴절률이 1.6 미만의 값이 되면, 저굴절률층과의 유의한 굴절률차가 얻어지지 않게 되고, 투명 도전성막의 패턴 형상이 시인되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 고굴절률층의 굴절률이 2 이상의 값으로 하면, 고굴절률층의 막이 취약해지는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 고굴절률층의 굴절률은, 1.6 이상, 1.9 미만인 것이 보다 바람직하고, 1.6 이상, 1.8 미만인 것이 더 바람직하다.

(1)-2 두께

또한, 고굴절률층의 두께는, 20∼130㎚인 것이 바람직하다.

이 이유는, 고굴절률층의 두께가 20㎚ 미만의 값이 되면, 고굴절률층의 막이 취약해져서, 층의 형상을 유지할 수 없게 되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 고굴절률층의 두께가 130㎚를 초과한 값이 되면, 투명 도전성막의 패턴 형상이 시인되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 고굴절률층의 두께는, 23∼120㎚인 것이 보다 바람직하고, 30∼110㎚인 것이 더 바람직하다.

(1)-3 재료 물질

또한, 고굴절률층이, 금속 산화물 미립자 및 활성 에너지선 경화형 화합물을 포함하는 조성물의 경화물로 이루어지는 것이 바람직하다.

이 이유는, 금속 산화물 미립자를 포함하는 것에 의해, 고굴절률층에 있어서의 굴절률의 조정이 용이해지기 때문이다.

(i) 금속 산화물 미립자

금속 산화물의 종류는, 산화탄탈륨, 산화아연, 산화인듐, 산화하프늄, 산화세륨, 산화주석, 산화니오븀, 인듐주석 산화물(ITO), 안티몬주석 산화물(ATO) 등을 바람직하게 들 수 있다.

또한, 투명성을 저하시키지 않고 고굴절률화를 실현하는 관점에서, 산화티타늄 및 산화지르코늄으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것이 특히 바람직하다.

또, 이들의 금속 산화물은, 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 병용해도 된다.

또한, 금속 산화물 미립자의 평균 입경은, 0.005㎛∼1㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다. 또, 금속 산화물 미립자의 평균 입경은, 예를 들면, 제타 전위 측정법을 사용한 측정법에 의해 구할 수 있다.

금속 산화물 미립자의 배합량으로서는, 후술의 활성 에너지선 경화형 화합물 100중량부에 대하여, 20∼2000중량부인 것이 바람직하고, 80∼1000중량부인 것이 보다 바람직하고, 150∼400중량부인 것이 더 바람직하다.

(ⅱ) 활성 에너지선 경화형 화합물

고굴절률층의 형성에 사용되는 활성 에너지선 경화형 화합물이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것, 즉, 자외선 또는 전자선 등을 조사하는 것에 의해, 가교, 경화하는 중합성 화합물을 의미하고, 예를 들면, 광중합성 프리폴리머나 광중합성 모노머를 들 수 있다.

또한, 상술한 광중합성 프리폴리머에는, 라디칼 중합형과 양이온 중합형이 있으며, 라디칼 중합형의 광중합성 프리폴리머로서는, 폴리에스테르아크릴레이트계, 에폭시아크릴레이트계, 우레탄아크릴레이트계, 폴리올아크릴레이트계 등을 들 수 있다.

또한, 폴리에스테르아크릴레이트계 프리폴리머로서는, 예를 들면, 다가 카르복시산과 다가 알코올의 축합에 의해 얻어지는 양 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르 올리고머의 수산기를 (메타)아크릴산으로 에스테르화하는 것에 의해, 혹은, 다가 카르복시산에 알킬렌옥사이드를 부가하여 얻어지는 올리고머의 말단의 수산기를 (메타)아크릴산으로 에스테르화하는 것에 의해 얻어지는 화합물을 들 수 있다.

또한, 에폭시아크릴레이트계 프리폴리머로서는, 예를 들면, 비교적 저분자량의 비스페놀형 에폭시 수지나 노볼락형 에폭시 수지의 옥시란환에, (메타)아크릴산으로 에스테르화하는 것에 의해 얻어지는 화합물을 들 수 있다.

또한, 우레탄아크릴레이트계 프리폴리머로서는, 예를 들면, 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트의 반응에 의해 얻어지는 폴리우레탄 올리고머를, (메타)아크릴산으로 에스테르화하는 것에 의해 얻어지는 화합물을 들 수 있다.

또한, 폴리올아크릴레이트계 프리폴리머로서는, 폴리에테르폴리올의 수산기를 (메타)아크릴산으로 에스테르화하는 것에 의해 얻어지는 화합물을 들 수 있다.

또, 이들의 중합성 프리폴리머는 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

한편, 양이온 중합형의 광중합성 프리폴리머로서는, 통상, 에폭시계 수지가 사용된다.

이러한 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 수지나 노볼락 수지 등의 다가 페놀류에 에피클로로히드린 등으로 에폭시화하여 얻어지는 화합물, 직쇄상 올레핀 화합물이나 환상 올레핀 화합물을 과산화물 등으로 산화하여 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 광중합성 모노머로서는, 예를 들면, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메타)아크릴레이트, 알릴화시클로헥실디(메타)아크릴레이트, 이소시아누레이트디(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트를 들 수 있다.

또, 이들의 광중합성 모노머는 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

(ⅲ) 광중합 개시제

활성 에너지선 경화형 화합물을 효율적으로 경화시키는 관점에서, 소망에 의해 광중합 개시제를 병용하는 것도 바람직하다.

이러한 광중합 개시제로서는, 라디칼 중합형의 광중합성 프리폴리머나 광중합성 모노머에 대해서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아민벤조산에스테르 등을 들 수 있다.

또한, 양이온 중합형의 광중합성 프리폴리머에 대한 광중합 개시제로서는, 예를 들면, 방향족 설포늄 이온, 방향족 옥소설포늄 이온, 방향족 요오도늄 이온 등의 오늄과, 테트라플루오로보레이트, 헥사플루오로포스페이트, 헥사플루오로안티모네이트, 헥사플루오로알세네이트 등의 음이온으로 이루어지는 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 광중합 개시제의 배합량으로서는, 상술한 활성 에너지선 경화형 화합물 100중량부에 대하여, 0.2∼10중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 1∼5중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.

(1)-4 고굴절률층의 형성용의 조성물

고굴절률층은, 고굴절률층 형성용의 조성물을 미리 조제하고, 후술과 같이 도포·건조하고 나서 경화하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

당해 조성물은, 필요에 따라, 적당한 용매 중에 활성 에너지선 경화형 화합물, 광중합 개시제, 및 소망에 의해 사용되는 각종 첨가 성분을, 각각 소정의 비율로 가하고, 용해 또는 분산시키는 것에 의해 조제할 수 있다.

또, 각종 첨가 성분으로서는, 예를 들면, 산화방지제, 자외선 흡수제, (근)적외선 흡수제, 실란계 커플링제, 광안정제, 레벨링제, 대전 방지제, 소포제 등을 들 수 있다.

이와 같이 하여 조제된 고굴절률층 형성용의 조성물의 농도, 점도로서는, 코팅 가능한 것이면 되며, 특히 한정되지 않고, 상황에 따라 적절히 선정할 수 있다.

따라서, 통상, 얻어지는 고굴절률층의 막두께를 소정의 범위로 조절하기 쉬운 관점에서, 고형분 농도 0.05∼10중량%가 되도록 희석하는 것이 바람직하고, 0.1∼8중량%가 되도록 희석하는 것이 보다 바람직하다.

(2) 저굴절률층

(2)-1 굴절률

저굴절률층의 굴절률은, 1.3 이상, 1.6 미만인 것이 바람직하다.

이 이유는, 저굴절률층의 굴절률이 1.3 미만의 값이 되면, 저굴절률층의 막이 취약해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 저굴절률층의 굴절률이 1.6 이상의 값이 되면, 고굴절률층과의 유의한 굴절률차가 얻어지지 않게 되고, 투명 도전성막의 패턴 형상이 시인되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 저굴절률층의 굴절률은, 1.3 이상, 1.5 미만인 것이 보다 바람직하고, 1.3 이상, 1.45 미만인 것이 더 바람직하다.

(2)-2 두께

또한, 저굴절률층의 두께는, 10∼150㎚인 것이 바람직하다.

이 이유는, 저굴절률층의 두께가 10㎚ 미만의 값이 되면, 저굴절률층의 막이 취약해져서, 층의 형상을 유지할 수 없게 되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 저굴절률층의 두께가 150㎚를 초과한 값이 되면, 투명 도전성막의 패턴 형상이 시인되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 저굴절률층의 두께는, 15∼135㎚인 것이 보다 바람직하고, 20∼120㎚인 것이 더 바람직하다.

(2)-3 재료 물질

또한, 저굴절률층이, 실리카 미립자 및 활성 에너지선 경화형 화합물을 포함하는 조성물의 경화물로 이루어지는 것이 바람직하다.

이 이유는, 실리카 미립자를 포함하는 것에 의해, 저굴절률층에 있어서의 굴절률의 조정이 용이해지기 때문이다.

실리카 미립자로서는, 중공 실리카 미립자 또는 다공질 실리카 미립자인 것이 바람직하다.

이 이유는, 중공 실리카 미립자 또는 다공질 실리카 미립자이면, 저굴절률층의 굴절률을 보다 효과적으로 소정의 범위 내까지 저하시킬 수 있기 때문이다.

또한, 저굴절률층으로서의 효과를 발휘시키기 위해서는, 실리카 미립자의 평균 입경이, 1㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10∼100㎚의 범위 내의 값인 것이 바람직하다. 또, 실리카 미립자의 평균 입경은, 예를 들면, 제타 전위 측정법에 의해 구할 수 있다.

또한, 실리카 미립자의 배합량으로서는, 상술한 활성 에너지선 경화형 화합물 100중량부에 대하여, 50∼500중량부인 것이 바람직하고, 80∼300중량부인 것이 보다 바람직하고, 100∼250중량부인 것이 더 바람직하다.

(2)-4 저굴절률층 형성용의 조성물

저굴절률층은, 저굴절률층 형성용의 조성물을 미리 조제하고, 후술과 같이 도포·건조하고 나서 경화하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

당해 조성물은, 필요에 따라, 적당한 용매 중에 전술한 실리카 미립자, 활성 에너지선 경화형 화합물, 광중합 개시제, 및 소망에 의해 사용되는 각종 첨가 성분을, 각각 소정의 비율로 더해, 용해 또는 분산시키는 것에 의해 조제할 수 있다.

또, 각종 첨가 성분, 용매, 저굴절률층 형성용의 조성물의 농도, 점도 등에 대해서는, 고굴절률층의 설명에 있어서의 내용과 같다.

(3) 광학 조정층의 특성

상술과 같이 광학 조정층을, 투명 도전성막과 제1 하드 코팅층 사이에 마련하는 제2 실시형태는, 패턴 형상의 투명 도전성막을 시인되기 어렵게 한다는 효과를 갖는다. 또한, 본 실시형태의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름은, 어닐 처리 후에도 투명 도전성막의 패턴 형상이 시인되기 어려운 효과를 유지할 수 있다.

구체적으로 설명하면, 통상의 투명 도전성 필름에 있어서는, 가령 광학 조정층을 마련해도, 어닐 처리 후에는, 투명 도전성막의 패턴 형상이 눈에 띈다는 문제를 갖고 있다. 이것은, 무기 재료로 이루어지는 투명 도전성막 부분은 열수축률이 작은 것에 대해서, 유기 재료로 이루어지는 광학 조정층 부분은 열수축률이 크므로, 어닐 처리에 의해, 투명 도전성막의 존재 부분과 비존재 부분의 경계에서 변형이 생기기 때문이라고 생각된다.

이에 반해, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에서는, 컬의 발생의 억제를 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축을 억제하는 방향에서 실현하는 것이기도 하다. 이 때문에, 제2 실시형태에 있어서는, 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축을 억제하고, 이에 따라, 제2 실시형태에 있어서는, 어닐 처리 후에도 계속 투명 도전성막의 패턴 형상을 시인하기 어려운 것으로 할 수 있다.

이러한 효과를 보다 발휘하는 관점에서는, 투명 플라스틱 필름 기재의 MD 방향 및 TD 방향의 열수축률은, 모두 0.5% 이하인 것이 바람직하고, 0.3% 이하인 것이 특히 바람직하다.

또한, 같은 관점에서, 컬값의 절대치가 30㎜ 이하인 것이 바람직하고, 15㎜ 이하인 것이 특히 바람직하다.

5. 프로텍트 필름

(1) 프로텍트 필름 기재

(1)-1 종류

프로텍트 필름 기재에 사용되는 수지로서는, 투명 도전성 필름에 대하여 적층하는 것에 의해, 핸들링성을 향상시킬 수 있는 것이면 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 종이 등을 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지가 보다 바람직하다.

(1)-2 열수축률

본 발명에 있어서는, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것을 특징으로 한다.

이 이유는, 상술한 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 소정의 열수축 특성과 더불어, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름의 상태에서 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.

즉, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6%를 초과한 값이 되면, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률과의 차에 따르지 않아, 컬의 발생을 효과적으로 억제하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 과도하게 작은 값으로 하기 위해서는, 미립자 등을 첨가하거나, 내열성이 뛰어난 재료를 블렌드하거나 할 필요가 발생하고, 이것에 기인하여 어닐 처리 시에 아웃가스의 발생이 문제가 되는 경우가 있다.

따라서, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.01∼0.6%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1∼0.5%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

여기에서, 도 3을 사용하여, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률과, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬값의 관계를 설명한다.

즉, 도 3에는, 가로축에 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률(%)을 취하고, 세로축에 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름의 컬값(㎜)을 취한 산포도가 나타나 있다.

또, 측정 대상으로 한 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름은, 후술하는 실시예1∼5 및 비교예3으로서 작성한 것을 사용했다.

즉, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값인 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 측정 대상으로 했다.

이러한 산포도로부터 이해되는 바와 같이, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값과 같은 조건하에서는, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값이면, 컬값을 -20∼20㎜ 정도라고 하는, 실제상, 허용 가능한 범위로 억제할 수 있다.

한편, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값과 같은 조건하여도, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6%를 초과한 값이 되면, 컬값이 -40㎜ 미만, 혹은 40㎜를 초과한 값이 되고, 실제상, 허용 가능한 범위로 억제할 수 없어서, 문제가 발생해 버리는 것을 알 수 있다.

따라서, 도 3에 나타낸 산포도로부터, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬의 발생을 효과적으로 억제하는 관점에서, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값과 같은 조건하에서는, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것이 필요하다는 것이 이해된다.

또한, 도 2 및 도 3의 산포도를 양쪽 고려하면, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬의 발생을 효과적으로 억제하기 위해서는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 함과 함께, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 할 필요가 있는 것이 이해된다.

이어서, 도 4를 사용하여, 투명 플라스틱 필름 기재 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축룰의 차와, 컬값의 관계를 설명한다.

즉, 도 4에는, 가로축에 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률(%)로부터 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률(%)을 뺀 차(%)를 취하고, 세로축에 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬값(㎜)을 취한 산포도가 나타나 있다.

또, 측정 대상으로서의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름은, 후술하는 실시예1∼5 및 비교예1∼3으로서 작성한 것을 사용했다.

이러한 산포도로부터 이해되는 바와 같이, 투명 플라스틱 필름 기재 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축룰의 차와, 컬값 사이에는, 명확한 상관 관계가 존재하고 있지 않다.

보다 구체적으로는, 투명 플라스틱 필름 기재 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률의 차의 절대치가 비교적 작은 값을 취하는 경우여도, 컬값은 큰 값이 되는 경우가 있고, 반대로, 이러한 열수축률의 차의 절대치가 비교적 큰 값을 취하는 경우여도, 컬값은 작은 값이 되는 경우가 있는 것을 알 수 있다.

이 이유는, MD 방향의 열수축률의 차가 작고, 또한 같은 정도의 차를 갖고 있는 경우에는, TD 방향의 열수축률의 차도 영향을 주기 때문이라고 생각된다.

단, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값임과 함께, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값인 경우에는, 이들의 차를 소정 범위 내의 값으로 함으로써, 컬의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

따라서, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률과, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률의 차를 -0.5∼0.5%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, -0.4∼0.4%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, -0.3∼0.3%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또한, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 TD 방향의 열수축률을 이러한 범위 내의 값으로 하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.

즉, TD 방향의 열수축률이 0.6%를 초과한 값이 되면, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 TD 방향의 열수축률과의 차에 따르지 않아, 컬의 발생을 효과적으로 억제하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 TD 방향의 열수축률을 과도하게 작은 값으로 하기 위해서는, 미립자 등을 첨가하거나, 내열성이 뛰어난 재료를 블렌드하거나 할 필요가 발생하고, 이것에 기인하여 어닐 처리 시에 아웃가스의 발생이 문제가 되는 경우가 있다.

따라서, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.01∼0.5%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.02∼0.3%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(1)-3 두께

또한, 프로텍트 필름 기재의 두께를 10∼300㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 프로텍트 필름 기재의 두께가 10㎛ 미만의 값이 되면, 어닐 처리 시에 투명 도전성 필름의 컬을 억제하는 효과가 불충분해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 프로텍트 필름 기재의 두께가 300㎛를 초과한 값이 되면, 어닐 처리 후의 프로텍트 필름 기재 자체에, 두께 방향에서 열분포가 발생하고, 이에 따라 프로텍트 필름 기재 자체가 컬하는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 프로텍트 필름 기재의 두께를 30∼200㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 50∼150㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(2) 점착제층

(2)-1 재료 물질

점착제층에 사용되는 점착제로서는, 특히 제한되는 것은 아니며, 종래 공지의 점착제를 사용할 수 있다.

예를 들면, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

(2)-2 두께

또한, 점착제층의 두께를 2∼50㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 점착제층의 두께가 2㎛ 미만의 값이 되면, 접착력이 불충분해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 점착제층의 두께가 100㎛를 초과한 값이 되면, 점착제층의 아웃가스가 문제가 되는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 점착제층의 두께를 5∼50㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10∼30㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

6. 컬값

또한, 본 발명의 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름은, MD 방향 100㎜×TD 방향 100㎜의 정방형으로 잘라내고, 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 150℃에서 60분간 가열했을 때의 컬값의 절대치를 25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 소정의 방법에서 측정되는 컬값의 절대치를 이러한 범위 내의 값으로 하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.

즉, 이러한 컬값의 절대치가 25㎜를 초과한 값이 되면, 실사용상에서도 문제가 되는 경우가 있기 때문이다.

또, 이러한 컬값의 절대치의 하한치는 0㎜이다.

따라서, MD 방향 100×TD 방향 100㎜의 정방형으로 잘라내고, 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 150℃에서 60분간 가열했을 때의 컬값의 절대치를 22㎜ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 15㎜ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또, 상술과 같이 광학 조정층을 마련한 경우에는, 컬값의 절대치가 상술한 범위이면, 어닐 처리 후의 투명 도전성막의 패턴의 시인성의 변화도 유효하게 방지할 수 있다.

7. 투명 도전성 필름의 제조 방법

본 발명의 투명 도전성 필름은, 하기 공정(a)∼(g)를 포함하는 제조 방법에 의해 얻어질 수 있다.

(a) 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값인 투명 플라스틱 필름 기재를 준비하는 공정

(b) 투명 플라스틱 필름 기재의 편면에 제1 하드 코팅층을 형성하는 공정

(c) 투명 플라스틱 필름 기재의 다른 한쪽의 면에 제2 하드 코팅층을 형성하는 공정

(d) 제1 하드 코팅층 상에, 투명 도전성막을 형성하여, 투명 도전성 필름을 얻는 공정

(e) 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값인 프로텍트 필름 기재를 준비하는 공정

(f) 프로텍트 필름 기재의 편면에 점착제층을 형성하여, 프로텍트 필름을 얻는 공정

(g) 프로텍트 필름에 있어서의 점착제층과, 투명 도전성 필름에 있어서의 제2 하드 코팅층을 첩합하여, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 얻는 공정

이하, 지금까지의 내용과 중복하는 부분은 생략하고, 다른 부분만을 상술한다.

(1) 공정(a) : 투명 플라스틱 필름 기재를 준비하는 공정

150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값인 투명 플라스틱 필름 기재를 준비한다.

또, 투명 플라스틱 필름 기재의 상세에 대해서는, 이미 설명했으므로, 생략한다.

(2) 공정(b) : 제1 하드 코팅층을 형성하는 공정

공정(a)에서 준비한 투명 플라스틱 필름 기재의 편면에, 상술한 하드 코팅층 형성용의 조성물을, 종래 공지의 방법으로 도포하여 도막을 형성한 후, 건조하고, 이것에 활성 에너지선을 조사하여 도막을 경화시키는 것에 의해 제1 하드 코팅층을 형성한다.

또한, 하드 코팅층 형성용의 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.

또한, 도막의 건조 조건으로서는, 60∼150℃에서 10초∼10분 정도 행하는 것이 바람직하다.

또한, 활성 에너지선으로서는, 예를 들면, 자외선이나 전자선 등을 들 수 있다.

또한, 자외선의 광원으로서는, 고압 수은 램프, 무전극 램프, 메탈 할라이드 램프, 제논 램프 등을 들 수 있고, 그 조사량은, 통상, 100∼500mJ/㎠로 하는 것이 바람직하다.

한편, 전자선의 광원으로서는, 전자선 가속기 등을 들 수 있고, 그 조사량은, 통상, 150∼350㎸로 하는 것이 바람직하다.

(3) 공정(c) : 제2 하드 코팅층을 형성하는 공정

공정(a)에서 준비한 투명 플라스틱 필름 기재의 다른 한쪽의 면에, 제1 하드 코팅층의 형성과 같게 하여, 하드 코팅층 형성용의 조성물을 도포하여 도막을 형성한 후, 건조하고, 이것에 활성 에너지선을 조사하여 도막을 경화시키는 것에 의해 제2 하드 코팅층을 형성한다.

(4) 공정(c') : 광학 조정층을 형성하는 공정

소망에 의해, 공정(c) 후에, 공정(c')으로서 광학 조정층을 형성하는 공정을 마련할 수도 있다. 당해 광학 조정층을 마련하는 것에 의한 효과는 상술과 같다.

즉, 상술한 공정에서 형성된 제1 하드 코팅층의 표면에, 상술의 고굴절률층 형성용의 조성물을, 종래 공지의 방법으로 도포하여 도막을 형성한 후, 건조하고, 이것에 활성 에너지선을 조사하여 도막을 경화시키는 것에 의해, 고굴절률층이 형성된다.

고굴절률층 형성용의 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.

또한, 건조 조건으로서는, 60∼150℃에서 10초∼10분 정도 행하는 것이 바람직하다.

이어서, 형성된 고굴절률층 상에, 저굴절률층을 형성한다.

즉, 저굴절률층은, 하드 코팅층(1) 상에 고굴절률층을 형성하는 것과 같게 하여, 상술한 저굴절률층 형성용의 조성물을 도포·건조함과 함께, 활성 에너지선을 조사하여 경화시키는 것에 의해 형성할 수 있다.

(5) 공정(d) : 투명 도전성막을 형성하는 공정

공정(b)에서 형성한 제1 하드 코팅층(혹은, 공정(c')에서 형성한 광학 조정층)에 대하여, 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온 도금법, 스프레이법, 졸겔법 등의 공지의 방법에 의해, 투명 도전성막을 형성하여, 투명 도전성 필름을 얻는다.

또한, 스퍼터링법으로서는, 화합물을 사용한 통상의 스퍼터링법, 혹은 금속 타겟을 사용한 반응성 스퍼터링법 등을 들 수 있다.

이때, 반응성 가스로서 산소, 질소, 수증기 등을 도입하거나, 오존 첨가나 이온 어시스트 등을 병용하거나 하는 것도 바람직하다.

또한, 투명 도전성막은, 상술하도록 하여 제막한 후, 포토리소그래피법에 의해 소정의 패턴의 레지스트 마스크를 형성한 후, 공지의 방법에 의해 에칭 처리를 실시함으로써, 라인상의 패턴 등을 형성할 수 있다.

또, 에칭액으로서는, 염산, 황산, 질산, 인산 등의 산의 수용액 등을 바람직하게 들 수 있다.

(6) 공정(e) : 프로텍트 필름 기재를 준비하는 공정

150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률이 0.6% 이하의 값인 프로텍트 필름 기재를 준비한다.

또, 프로텍트 필름 기재의 상세에 대해서는, 이미 설명했으므로, 생략한다.

(7) 공정(f) : 점착제층을 형성하는 공정

공정(e)에서 준비한 프로텍트 필름 기재의 편면에, 점착제 조성물을, 종래 공지의 방법으로 도포하여 도막을 형성한 후, 건조하고, 혹은 이것에 활성 에너지선을 조사하여 점착제층을 형성하여, 프로텍트 필름을 얻는다.

또한, 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.

(8) 공정(g) : 첩합 공정

공정(f)에서 얻어진 프로텍트 필름에 있어서의 점착제층과, 공정(d)에서 얻어진 투명 도전성 필름에 있어서의 제2 하드 코팅층을 첩합하여, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 얻는다.

이때, 투명 도전성 필름에 있어서의 MD 방향과, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향이 일치하도록 첩합한다.

또, 첩합 방법으로서는, 예를 들면, 라미네이터를 사용하여 첩합할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예를 참조하여, 본 발명의 투명 도전성 필름을 더 상세히 설명한다.

[실시예1]

1. 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름의 제조

(1) 투명 플라스틱 필름 기재의 준비

투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 60㎛, MD 방향의 열수축률 0.26%, TD 방향의 열수축률 0%의 PET 필름을 준비했다.

여기에서, 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축률은, 이하와 같이 하여 측정했다.

즉, 투명 플라스틱 필름 기재로부터, MD 방향 110㎜×TD 방향 110㎜의 정방형을 잘라내어, 시험편으로 했다.

이어서, 얻어진 시험편 상에 있어서, 볼펜을 사용하여 MD 방향 100㎜×TD 방향 100㎜의 정방형을 마크했다.

이어서, 볼펜으로 마크한 정방형의 4변 중, MD 방향에 따른 1변의 길이 X(㎛)를, 디지털 마이크로미터(Mitutoyo(주)제, MODEL AT112)를 사용하여 측정했다.

이어서, 시험편을, 150℃의 열풍 순환식 오븐 내에서 60분간 정치했다.

그 후, 시험편을 열풍 순환식 오븐으로부터 취출하고, 볼펜으로 마크한 정방형에 있어서의 방금 길이를 측정한 것과 같은 변에 대해서, MD 방향에 따른 1변의 길이 Y(㎛)를, 디지털 마이크로미터를 사용하여 측정했다.

그리고, 하기 계산식(1)을 사용하여, MD 방향의 열수축률을 산출했다.

또한, MD 방향의 열수축률과 같게 하여, TD 방향의 열수축률에 대해서도 산출했다.

(X-Y)/X×100=열수축률(%) (1)

(2) 하드 코팅층 형성용의 조성물의 조제

중합성 화합물(A)로서 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(신나카무라가가쿠고교(주)제, 상품명 「A-TMM-3L」) 70중량부(고형분 환산값을 나타낸다. 이하, 동일), 중합성 화합물(B)로서 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(신나카무라가가쿠(주)제, 상품명 「A-DPH-12E」) 30중량부, 광중합 개시제로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF(주)제, 상품명 「이르가큐어184」) 5중량부, 및 실록산 변성 아크릴 폴리머계 레벨링제(빗구케미·쟈판(주)제, 상품명 「BYK-3550」) 0.2중량부를 혼합하여, 활성 에너지선 경화 수지를 조제한 후, 프로필렌글리콜모노메틸에테르로 희석하여, 고형분 농도 30중량%의 하드 코팅층 형성용의 조성물을 얻었다.

(3) 하드 코팅층의 형성

이어서, 준비한 투명 플라스틱 필름 기재의 표면에, 하드 코팅층 형성용의 조성물을 마이어 바 #4로 도공했다.

이어서, 70℃의 오븐에서 1분간 건조시킨 후, 질소 분위기하에서 고압 수은 램프를 사용하여 200mJ/㎠의 자외선을 조사하여, 투명 플라스틱 필름 기재의 표면에 두께 3㎛, 연필 경도 H의 제1 하드 코팅층을 형성했다.

이어서, 제1 하드 코팅층을 형성한 측과는 반대측의 투명 플라스틱 필름 기재의 표면에, 제1 하드 코팅층과 같은 하드 코팅층 형성용의 조성물을 마이어 바 #4로 도공했다.

이어서, 70℃의 오븐에서 1분간 건조시킨 후, 질소 분위기하에서 고압 수은 램프를 사용하여 200mJ/㎠의 자외선을 조사하여, 투명 플라스틱 필름 기재의 표면에 두께 3㎛, 연필 경도 H의 제2 하드 코팅층을 형성했다.

(4) 광학 조정층의 형성

(4)-1 고굴절률층 형성용의 조성물의 조제

고굴절률 코팅제(아토믹스(주)제, 아톰콤포브리드 HUV SRZ100, 고굴절률제로서의 나노미터 사이즈의 산화지르코늄 미립자 함유) 30중량부, 광중합 개시제(BASF(주)제, 이르가큐어907) 0.9중량부, 및 레벨링제(빗쿠케미(주)제, BYK-355) 0.02중량부를 혼합하고, 메틸이소부틸케톤 1493중량부 및 시클로헥산온을 1493중량부에 의해 희석하는 것에 의해, 고형분 농도 1중량%인 고굴절률층 형성용의 조성물을 조제했다.

(4)-2 저굴절률층 형성용의 조성물의 조제

하드 코팅제(아라카와가가쿠고교(주)제, 빔세트 575CB) 100중량부, 중공 실리카졸(닛키쇼쿠바이가세이(주)제, 스루리아 4320, 평균 입경 50㎚) 98중량부, 광중합 개시제(BASF(주)제, 이르가큐어907) 0.9중량부, 및 레벨링제(빗쿠케미(주)제, BYK-355) 0.05중량부를 혼합하고, 메틸이소부틸케톤 9700중량부 및 시클로헥산온 9700중량부에 의해 희석하는 것에 의해, 고형분 농도 1중량%인 저굴절률층 형성용의 조성물을 조제했다.

또, 하드 코팅제(아라카와가가쿠고교(주)제, 빔세트 575CB)의 조성은 이하와 같다.

·우레탄아크릴레이트를 함유하는 활성 에너지선 경화성 화합물 95중량%

·광중합 개시제 5중량%

(4)-3 고굴절률층의 형성

제1 하드 코팅층 상에, 고굴절률층 형성용의 조성물을 마이어 바 #4로 도공했다.

이어서, 70℃의 오븐에서 1분간 건조시킨 후, 질소 분위기하에서 고압 수은 램프를 사용하여 200mJ/㎠의 자외선을 조사하여, 하드 코팅층 상에 두께 23㎚, 굴절률 1.87의 고굴절률층을 형성했다.

(4)-4 저굴절률층의 형성

이어서, 형성한 고굴절률층 상에, 저굴절률층 형성용의 조성물을 마이어 바 #4로 도공했다.

이어서, 70℃의 오븐에서 1분간 건조시킨 후, 질소 분위기하에서 고압 수은 램프를 사용하여 200mJ/㎠의 자외선을 조사하여, 고굴절률층 상에 두께 74㎚, 굴절률 1.39의 저굴절률층을 형성하여, 하드 코팅층 상에 2층 구조의 광학 조정층을 형성했다.

(5) 투명 도전성막의 형성

이어서, 제1 및 제2 하드 코팅층 및 광학 조정층을 형성한 PET 필름을 세로 100㎜×가로 100㎜로 컷한 후, ITO 타겟(산화주석 10중량%, 산화인듐 90중량%)을 사용하여 광학 조정층 상에 스퍼터링을 행하여, 광학 조정층 상의 중앙부에 세로 60㎜×가로 60㎜의 정방 형상, 두께 30㎚, 표면 저항 250Ω/□의 투명 도전성막을 형성했다.

이어서, 얻어진 투명 도전성막의 표면 상에 격자상으로 패턴화된 포토레지스트 막을 형성했다.

이어서, 실온하에서, 10중량%의 염산에 1분간 침지하는 것에 의해 에칭 처리를 행한 후, 포토레지스트 막을 제거하여, 패턴화된 투명 도전성막을 갖는 투명 도전성 필름을 얻었다.

당해 투명 도전성 필름은, 광학 조정층 상의 전면에, 선폭 2㎜의 투명 도전성의 선부에 의해 1변 2㎜의 정방형의 공극이 격자상으로 구획화된 패턴 형상을 갖는 두께 30㎚의 투명 도전성막을 갖는 것이었다.

(6) 프로텍트 필름 기재의 준비

프로텍트 필름 기재로서, 두께 135㎛, MD 방향의 열수축률 0.55%, TD 방향의 열수축률 0.04%의 PET 필름을 준비했다.

또, 프로텍트 필름 기재의 열수축률은, 투명 플라스틱 필름 기재의 열수축률과 같게 하여 측정했다.

(7) 점착제층의 형성

이어서, 준비한 프로텍트 필름 기재의 표면에, 중량 평균 분자량 60만, 모노머 조성비(중량) 부틸아크릴레이트:아크릴산=100:6(중량비)으로 이루어지는 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 에폭시계 가교제(미쓰비시가스가가쿠(주)제 「테토랏도C」) 6중량부를 함유하는 점착제 조성물을 아세트산에틸로 고형분 농도 30중량%로 희석하여, 도공했다. 그 후, 90℃, 1분간 건조하고, 25℃, 7일간 양생했다. 이에 따라, 겔분율 95중량%, 두께 20㎛의 점착제층을 갖는 프로텍트 필름을 얻었다.

(8) 프로텍트 필름의 첩합

이어서, 투명 도전성 필름에 있어서의 제2 하드 코팅층과, 프로텍트 필름에 있어서의 점착제층을 라미네이터를 사용하여 첩합하여, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름으로 했다.

이때, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 MD 방향과, 프로텍트 필름 기재에 있어서의 MD 방향이 일치하도록 첩합했다.

2. 컬의 평가

얻어진 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 컬의 발생 상태를 평가했다.

즉, 얻어진 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을, 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 150℃의 온도로 한 로내에서 60분간 정치했다.

그 후, 시험편을 로내에서 취출하고, 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경하에서 유리판 상에 60분간 정치했다.

그리고, 유리판 면으로부터 수직 방향에서의 시험편에 있어서의 4모서리의 부상량을 노기스로 측정하고, 얻어진 부상량 중 최대의 값을 컬값으로 했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

또, 마이너스가 표기되어 있는 것은, 컬의 방향이 반대였기 때문에, 표리를 뒤집어서, 마찬가지로 컬값을 계측했다.

3. 패턴상의 투명 도전성막의 시인성 평가(패턴 형상 시인성)

컬의 평가에 사용한 상기 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름으로부터 프로텍트 필름을 벗기고, 당해 투명 도전성 필름의 패턴 형상의 시인성을 평가했다.

구체적으로는, 투명 도전성 필름을 백색 형광등으로부터 1m의 위치에 설치하고, 투명 도전성 필름에 백색 형광등을 비춘 상태에서, 백색 형광등이 설치되어 있는 것과 같은 측에 있어서의 투명 도전성 필름으로부터 30㎝의 위치로부터, 목시로 변형이 발생하고 있는지의 여부를 관찰했다.

그리고, 얻어진 관찰 결과를, 하기 판정 기준에 따라 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

또, 실제의 투명 도전성 필름의 사용 태양으로서는, 라인상으로 패턴화된 투명 도전성막을 갖는 투명 도전성 필름 2매를, 90° 회전시켜서 배치하는 것에 의해 격자상의 패턴이 형성되는 것이 일반적이지만, 본 평가에서는, 간략화를 위해, 1매의 투명 도전성 필름에 있어서의 투명 도전성막을 격자상으로 패턴 형성하여 평가했다.

◎ : 평가자 3명에 대해서, 모두 반사광하에서, 패턴이 시인되지 않는다고 평가함

○ : 평가자 3명에 대해서, 2명이 반사광하에서, 패턴이 시인되지 않는다고 평가함

× : 평가자 3명에 대해서, 2명 이상이 반사광하에서, 패턴이 시인된다고 평가함

[실시예2]

실시예2에서는, 투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 60㎛, MD 방향의 열수축률 0.14%, TD 방향의 열수축률 0.32%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[실시예3]

실시예3에서는, 투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 60㎛, MD 방향의 열수축률 0.14%, TD 방향의 열수축률 0.32%의 PET 필름을 사용함과 함께, 프로텍트 필름 기재로서, 두께 135㎛, MD 방향의 열수축률 0.51%, TD 방향의 열수축률 0.2%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[실시예4]

실시예4에서는, 투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 188㎛, MD 방향의 열수축률 0.26%, TD 방향의 열수축률 0%의 PET 필름을 사용함과 함께, 프로텍트 필름 기재로서, 두께 55㎛, MD 방향의 열수축률 0.5%, TD 방향의 열수축률 0.08%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[실시예5]

실시예5에서는, 투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 188㎛, MD 방향의 열수축률 0.26%, TD 방향의 열수축률 0%의 PET 필름을 사용함과 함께, 프로텍트 필름 기재로서, 두께 135㎛, MD 방향의 열수축률 0.51%, TD 방향의 열수축률 0.2%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[비교예1]

비교예1에서는, 투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 60㎛, MD 방향의 열수축률 0.74%, TD 방향의 열수축률 0.46%의 PET 필름을 사용함과 함께, 프로텍트 필름 기재로서, 두께 135㎛, MD 방향의 열수축률 0.06%, TD 방향의 열수축률 0.03%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[비교예2]

비교예2에서는, 투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 60㎛, MD 방향의 열수축률이 0.74%, TD 방향의 열수축률이 0.46%의 PET 필름을 사용함과 함께, 프로텍트 필름 기재로서, 두께가 135㎛, MD 방향의 열수축률 0.67%, TD 방향의 열수축률 0.12%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[비교예3]

비교예3에서는, 프로텍트 필름 기재로서, 두께가 135㎛, MD 방향의 열수축률 0.67%, TD 방향의 열수축률 0.12%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[비교예4]

비교예4에서는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 투명 도전성막 측에만 하드 코팅층을 마련하고, 프로텍트 필름 기재 측에는 마련하지 않은 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 제조하여, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

[표 1]

이상, 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름에 있어서, 투명 플라스틱 필름 기재의 양면에 하드 코팅층을 마련함과 함께, 투명 플라스틱 필름 기재 및 프로텍트 필름 기재에 있어서의 소정 조건하에 있어서의 MD 방향의 열수축률을 각각 소정 범위 내의 값으로 하는 것에 의해, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 되었다.

그 결과, 본 발명에 의하면, 핸들링성이 뛰어난 한편, 어닐 처리를 실시했을 경우여도, 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을 얻을 수 있게 되었다.

따라서, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 액정 디스플레이 등의 디스플레이 장치의 고품질화에 현저하게 기여하는 것이 기대된다.

1 : 투명 도전성막, 2a : 제1 하드 코팅층, 2b : 제2 하드 코팅층, 3 : 투명 플라스틱 필름 기재, 4 : 점착제층, 5 : 프로텍트 필름 기재, 6 : 투명 도전성 필름, 7 : 프로텍트 필름, 8 : 광학 조정층, 8a : 고굴절률층, 8b : 저굴절률층

Claims

투명 도전성막과, 제1 하드 코팅층과, 투명 플라스틱 필름 기재와, 제2 하드 코팅층과, 프로텍트 필름을 순서대로 적층하여 이루어지는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름이며,
상기 프로텍트 필름이, 점착제층 및 프로텍트 필름 기재로 이루어짐과 함께, 상기 제2 하드 코팅층에 대하여, 박리 가능하게 적층되어 있으며,
상기 제1 하드 코팅층 및 상기 제2 하드 코팅층, 혹은 어느 한쪽이, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어짐과 함께, 상기 활성 에너지선 경화성 수지 조성물에 있어서의, 1분자 중에 2개 이상의 하기 일반식(1)으로 표시되는 기를 갖고, 또한, 당해 기를 제외한 나머지 구조 중에 알킬렌옥사이드 단위를 포함하지 않는 중합성 화합물(A)과, 1분자 중에 3개 이상의 하기 일반식(2)으로 표시되는 기를 갖는 중합성 화합물(B)의 중량비(중합성 화합물(A)/중합성 화합물(B))를 15/85∼85/15의 범위 내의 값으로 하고, 또한,
상기 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하고, 상기 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.

(일반식(1) 중, R은, 독립한 수소 원자 또는 메틸기이며, *은 결합 부분을 나타낸다)

(일반식(2) 중, R¹은, 독립한 수소 원자 또는 메틸기이며, A는, 독립한 탄소수 1∼5의 알킬렌기이며, 반복수 n은, 각각 독립한 1 이상의 정수이며, *은 결합 부분을 나타낸다)
제1항에 있어서,
상기 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률과, 상기 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 MD 방향의 열수축률의 차를 -0.5∼0.5%의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.
제1항에 있어서,
상기 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하고, 상기 프로텍트 필름 기재에 있어서의 150℃에서 60분간 가열했을 때의 TD 방향의 열수축률을 0.6% 이하의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.
제1항에 있어서,
상기 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름을, MD 방향 100㎜×TD 방향 100㎜의 정방형으로 잘라내고, 상기 프로텍트 필름 측을 하측으로 하여 150℃에서 60분간 가열했을 때의 컬값의 절대치를 25㎜ 이하의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1 하드 코팅층 및 상기 제2 하드 코팅층의 두께를 1∼15㎛의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.
제1항에 있어서,
상기 프로텍트 필름 기재의 두께를 10∼300㎛의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.
제1항에 있어서,
상기 투명 플라스틱 필름 기재의 두께를 10∼200㎛의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.
제1항에 있어서,
상기 제1 하드 코팅층과, 상기 투명 도전성막 사이에, 광학 조정층을 갖는 것을 특징으로 하는 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름.