JP7294819B2 - 透明導電性フィルム用基材および透明導電性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性フィルム用基材および透明導電性フィルムに関する。

従来、タッチパネル等に用いられる透明導電性フィルムの基材として、種々の樹脂フィルムが用いられている。このような樹脂フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）が挙げられる。しかし、従来の透明導電性フィルムにおいては、カール、白化および／またはクラックが発生する場合がある。

特開２０１７－１９０４０６号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、カール、白化およびクラックが抑制され、かつ、面内位相差が小さい透明導電性フィルムを実現し得る透明導電性フィルム用基材を提供することにある。

本発明の実施形態における透明導電性フィルム用基材は、ポリエステル系樹脂を含み、１４５℃での寸法収縮率が第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向においてそれぞれ０．２％以下であり、耐皮脂性試験において白化およびクラックが抑制され、面内位相差Ｒｅ（５５０）が５ｎｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記基材の厚みは１０μｍ～８０μｍである。
１つの実施形態においては、上記ポリエステル系樹脂は、（Ａ）酸成分と（Ｂ）アルコール成分との重合体を含み、該（Ａ）成分は、（Ａ１）単環式芳香族ポリカルボン酸成分と、（Ａ２）多環式芳香族ポリカルボン酸成分と、（Ａ３）フルオレン系ポリカルボン酸成分と、を含み、該（Ｂ）成分は、（Ｂ１）脂肪族ポリオール成分と、（Ｂ２）フルオレン系ポリオール成分と、を含み、該（Ａ）成分の総量に対して、該（Ａ１）成分の含有率は５ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％未満であり、該（Ａ３）成分の含有率は５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下であり、該（Ｂ２）成分は９，９－ビス（アリール－ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン成分を実質量含まない。
１つの実施形態においては、上記（Ｂ２）成分は、水酸基を有する置換基が９位に２つ導入された第１のフルオレン成分を含む。
１つの実施形態においては、上記（Ｂ１）成分は１，２－プロパンジオール成分を含み、上記（Ｂ２）成分は９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン成分を含む。
１つの実施形態においては、上記（Ａ３）成分は、カルボキシ基および／またはエステル基を有する置換基が９位に２つ導入された第２のフルオレン成分を含む。
１つの実施形態においては、上記（Ａ１）成分はテレフタル酸成分を含み、上記（Ａ２）成分は２，６－ナフタレンジカルボン酸成分を含み、上記（Ａ３）成分は９，９－ビス（カルボキシエチル）フルオレン成分を含む。
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルム用基材は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上である。

本発明の実施形態によれば、所定のポリエステル系樹脂を含み、第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向のいずれにおいても寸法収縮率が小さいフィルムを用いることにより、カール、白化およびクラックが抑制され、かつ、面内位相差が小さい透明導電性フィルムを実現し得る透明導電性フィルム用基材を得ることができる。

以下、本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。

Ａ．透明導電性フィルム用基材
本発明の実施形態による透明導電性フィルム用基材は、ポリエステル系樹脂を含むフィルムで構成される。ポリエステル系樹脂は、代表的には（Ａ）酸成分と（Ｂ）アルコール成分との重合体を含む。（Ａ）成分は、（Ａ１）単環式芳香族ポリカルボン酸成分と、（Ａ２）多環式芳香族ポリカルボン酸成分と、（Ａ３）フルオレン系ポリカルボン酸成分と、を含む。（Ｂ）成分は、（Ｂ１）脂肪族ポリオール成分と、（Ｂ２）フルオレン系ポリオール成分と、を含む。代表的には、（Ａ）成分の総量に対して、（Ａ１）成分の含有率は５ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％未満であり、（Ａ３）成分の含有率は５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下である。（Ｂ２）成分は、代表的には、９，９－ビス（アリール－ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン成分を実質量含まない。

単環式芳香族ポリカルボン酸成分（Ａ１）には、ベンゼン環に、カルボキシ基を有する置換基が複数導入された成分が含まれ得る。（Ａ１）成分としては、例えば、テレフタル酸成分、イソフタル酸成分を挙げることができる。（Ａ１）成分のうち、テレフタル酸が５０ｍｏｌ％以上であると好ましく、７０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、９０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１００ｍｏｌ％であるとさらに好ましい。テレフタル酸を主とすることにより耐熱性を向上させることができる。

多環式芳香族ポリカルボン酸成分（Ａ２）には、ナフタレン環に、カルボキシ基を有する置換基が複数導入された成分が含まれ得る。本明細書において、（Ａ２）成分には（Ａ３）成分は含まれない。（Ａ２）成分としては、例えば、２，６－ナフタレンジカルボン酸成分、１，５－ナフタレンジカルボン酸成分、１，６－ナフタレンジカルボン酸成分、１，７－ナフタレンジカルボン酸成分、１，８－ナフタレンジカルボン酸成分を挙げることができる。（Ａ２）成分のうち、２，６－ナフタレンジカルボン酸成分が５０ｍｏｌ％以上であると好ましく、７０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、９０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１００ｍｏｌ％であるとさらに好ましい。２，６－ナフタレンジカルボン酸成分を主とすることにより耐熱性を向上させることができる。

フルオレン系ポリカルボン酸成分（Ａ３）には、フルオレンに、カルボキシ基を有する置換基が複数導入された成分が含まれ得る。フルオレン系ポリカルボン酸成分の化学式の一例を下記化１に示す。（Ａ３）成分には、例えば、フルオレンの９位に、カルボキシ基および／またはエステル基を有する置換基が２つ導入された成分が含まれ得る。化１において、Ｒ^１とＲ^２は同じ置換基とすることができる。Ｒ^１およびＲ^２は、例えば、カルボキシアルキル基（－（ＣＨ_２）_ｎＣＯＯＨ）とすることができる。（Ａ３）成分としては、例えば、下記化２に示すような９，９－ビス（カルボキシエチル）フルオレン成分等を挙げることができる。（Ａ３）成分のうち、９，９－ビス（カルボキシエチル）フルオレン成分が５０ｍｏｌ％以上であると好ましく、７０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、９０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１００ｍｏｌ％であるとさらに好ましい。９，９－ビス（カルボキシエチル）フルオレン成分を主とすることにより複屈折を小さくすることができ、結果として所望の面内位相差を有する透明導電性フィルム用基材を得ることができる。

（Ａ１）成分の含有率は、酸成分の総量に対して、５ｍｏｌ％以上であると好ましく、８ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１０ｍｏｌ％以上であるとさらに好ましい。（Ａ１）成分の含有率が５ｍｏｌ％未満であると、複屈折が大きくなる場合がある。（Ａ１）成分の含有率は、酸成分の総量に対して、３０ｍｏｌ％未満であると好ましく、２９ｍｏｌ％以下であるとより好ましく、２８ｍｏｌ％以下であるとさらに好ましい。（Ａ１）成分の含有率が３０ｍｏｌ％以上になると、耐熱性が不十分となる場合がある。

（Ａ２）成分の含有率は、酸成分の総量に対して、２５ｍｏｌ％以上であると好ましく、３０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、３５ｍｏｌ％以上であるとさらに好ましい。（Ａ２）成分の含有率が２５ｍｏｌ％未満であると、耐熱性が不十分となる場合がある。（Ａ２）成分の含有率は、酸成分の総量に対して、７０ｍｏｌ％以下であると好ましく、６０ｍｏｌ％以下であるとより好ましく、５５ｍｏｌ％以下であるとさらに好ましい。（Ａ２）成分の含有率が７０ｍｏｌ％を超えると、複屈折が大きくなる場合がある。

（Ａ３）成分の含有率は、酸成分の総量に対して、５ｍｏｌ％以上であると好ましく、１０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１５ｍｏｌ％以上であるとさらに好ましい。（Ａ３）成分の含有率が５ｍｏｌ％未満であると、複屈折が大きくなる場合がある。（Ａ３）成分の含有率は、酸成分の総量に対して、５０ｍｏｌ％以下であると好ましく、４５ｍｏｌ％以下であるとより好ましく、４０ｍｏｌ％以下であるとさらに好ましい。（Ａ３）成分の含有率が５０ｍｏｌ％を超えると、耐熱性が不十分となる場合がある。

（Ａ１）成分と（Ａ２）成分のモル比は、（Ａ１）／（Ａ２）が好ましくは０．１～０．９であり、より好ましくは０．２～０．８であり、さらに好ましくは０．３～０．７５である。（Ａ１）成分と（Ａ３）成分のモル比は、（Ａ１）／（Ａ３）が好ましくは０．４～３であり、より好ましくは０．５～２．７であり、さらに好ましくは０．６～２．５である。（Ａ２）成分と（Ａ３）成分のモル比は、（Ａ２）／（Ａ３）が好ましくは０．８～３であり、より好ましくは１～２．７であり、さらに好ましくは１．２～２．５である。

脂肪族ポリオール成分（Ｂ１）には、炭素数２～４のアルカンジオール成分が含まれ得る。（Ｂ１）成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール（プロピレングリコール）、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオールを挙げることができる。（Ｂ１）成分のうち、１，２－プロパンジオール成分が５０ｍｏｌ％以上であると好ましく、７０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、９０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１００ｍｏｌ％であるとさらに好ましい。１，２－プロパンジオール成分を主とすることにより、他の脂肪族ポリオールに比べガラス転移温度を高くすることができる。

フルオレン系ポリオール成分には、フルオレンに、ヒドロキシ基を有する置換基が複数導入された成分が含まれ得る。フルオレン系ポリオール成分の化学式の一例を下記化３に示す。（Ｂ２）成分には、例えば、フルオレンの９位に、ヒドロキシ基を有する置換基が２つ導入された成分が含まれ得る。化３において、Ｒ^３とＲ^４は同じ置換基とすることができる。Ｒ^３およびＲ^４は、例えば、ヒドロキシアルコキシアリール基とすることができる。（Ｂ２）成分としては、例えば、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン成分、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－メチルフェニル］フルオレン成分、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジメチルフェニル］フルオレン成分、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジエチルフェニル］フルオレン成分等を挙げることができる。このうち、（Ｂ２）成分としては、特に、下記化４に示すような、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン成分であると好ましい。（Ｂ２）成分のうち、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン成分が５０ｍｏｌ％以上であると好ましく、７０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、９０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１００ｍｏｌ％であるとさらに好ましい。９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン成分を主とすることにより、得られる透明導電性フィルム用基材の耐熱性を向上させ、かつ、複屈折（結果として、面内位相差）を小さくすることができる。特に、（Ｂ２）成分のうち、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン成分が７０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、９０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、１００ｍｏｌ％であるとさらに好ましい。

（Ｂ２）成分は９，９－ビス（アリール－ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン成分を実質量含まないと好ましい。９，９－ビス（アリール－ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン成分とは、例えば、下記化５に示すような９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－フェニルフェニル］フルオレン成分を挙げることができる。９，９－ビス（アリール－ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン成分を含むと、機械的特性および／または成形性が不十分となる場合がある。ここで、「実質量」とは、９，９－ビス（アリール－ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン成分の作用効果が生じ得る量をいう。

（Ｂ１）成分の含有率は、アルコール成分の総量に対して、３ｍｏｌ％以上であると好ましく、５ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８ｍｏｌ％以上であるとさらに好ましい。（Ｂ１）成分の含有率が３ｍｏｌ％未満であると、機械的特性および／または成形性が不十分となる場合がある。（Ｂ１）成分の含有率は、アルコール成分の総量に対して、３０ｍｏｌ％以下であると好ましく、２０ｍｏｌ％以下であるとより好ましく、１５ｍｏｌ％以下であるとさらに好ましい。（Ｂ１）成分の含有率が３０ｍｏｌ％を超えると、耐熱性が不十分となる場合がある。

（Ｂ２）成分の含有率は、アルコール成分の総量に対して、７０ｍｏｌ％以上であると好ましく、８０ｍｏｌ％以上であるとより好ましく、８５ｍｏｌ％以上であるとさらに好ましい。（Ｂ２）成分の含有率が７０ｍｏｌ％未満であると、耐熱性が不十分となる場合がある。（Ｂ２）成分の含有率は、アルコール成分の総量に対して、９７ｍｏｌ％以下であると好ましく、９５ｍｏｌ％以下であるとより好ましく、９２ｍｏｌ％以下であるとさらに好ましい。（Ｂ２）成分の含有率が９７ｍｏｌ％を超えると、機械的特性および／または成形性が不十分となる場合がある。

（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分のモル比は、（Ｂ２）／（Ｂ１）が好ましくは４～３０であり、より好ましくは６～２０であり、さらに好ましくは７～１０である。

ポリエステル系樹脂の詳細は、例えば特開２０１８－１６８２１０号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。

本発明の実施形態においては、透明導電性フィルム用基材の１４５℃での寸法収縮率は第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向においてそれぞれ０．２％以下であり、好ましくは０．１５％以下である。該第１の方向は、例えば後述の製造方法におけるＭＤ方向に対応し、該第２の方向は、例えばＴＤ方向に対応する。１４５℃での寸法収縮率がこのような範囲であれば、白化および／またはクラックの発生およびカールの発生が抑制された透明導電性フィルム用基材が得られ得る。

本発明の実施形態においては、透明導電性フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）は５ｎｍ以下であり、好ましくは４．５ｎｍ以下である。面内位相差Ｒｅ（５５０）は小さいほど好ましく、その下限は理想的には０ｎｍであり、例えば１ｎｍであり得る。面内位相差がこのような範囲であれば、白化および／またはクラックの発生およびカールの発生が抑制された透明導電性フィルム用基材が得られ得る。なお、本明細書において「Ｒｅ（λ）」は、２３℃における波長λｎｍの光で測定した面内位相差である。Ｒｅ（λ）は、層（フィルム）の厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄによって求められる。したがって、「Ｒｅ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定した面内位相差である。ここで、「ｎｘ」は面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、「ｎｙ」は面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率である。

透明導電性フィルム用基材は、面内位相差が測定光の波長に応じて大きくなる逆分散波長特性を示してもよく、面内位相差が測定光の波長に応じて小さくなる正の波長分散特性を示してもよく、面内位相差が測定光の波長によってもほとんど変化しないフラットな波長分散特性を示してもよい。

本発明の実施形態においては、耐皮脂性試験において、透明導電性フィルム用基材の白化および／またはクラックが抑制される。透明導電性フィルム用基材の白化および／またはクラックが抑制されることで、画像表示に有利な透明導電性フィルムが得られ得る。

透明導電性フィルム用基材の厚みは、好ましくは１０μｍ～８０μｍであり、より好ましくは１０μｍ～６０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～４０μｍである。透明導電性フィルム用基材の厚みがこのような範囲であれば、白化および／またはクラックの発生およびカールの発生が抑制された透明導電性フィルム用基材が得られ得る。

透明導電性フィルム用基材のガラス転移温度は、好ましくは１４５℃以上であり、より好ましくは１５０℃以上である。一方、ガラス転移温度は、好ましくは１７０℃以下であり、より好ましくは１６０℃以下である。ガラス転移温度がこのような範囲であれば、透明導電性フィルム用基材を高温で使用することが可能であり、かつ、成形時に残留歪みを小さくすることができるので得られる透明導電性フィルム用基材の複屈折（結果として、面内位相差）を小さくすることができる。

透明導電性フィルム用基材の弾性率は、好ましくは、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎにおいて５０ＭＰａ～３５０ＭＰａである。弾性率がこのような範囲であれば、搬送性および操作性に優れた透明導電性フィルムを得ることができる。本発明の実施形態によれば、優れた弾性率（強さ）と上記のような優れた可撓性または耐折り曲げ性（柔らかさ）とを両立することができる。なお、弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準拠して測定される。

透明導電性フィルム用基材の引張伸度は、好ましくは７０％～２００％である。引張伸度がこのような範囲であれば、搬送中に破断しにくいという利点を有する。なお、引張伸度は、ＪＩＳ Ｋ ６７８１に準拠して測定される。

Ｂ．透明導電性フィルム用基材の製造方法
本発明の実施形態による透明導電性フィルム用基材の製造方法は、上記Ａ項に記載のポリエステル系樹脂を含むフィルム形成材料（樹脂組成物）をフィルム状に成形すること、および、該成形されたフィルムを延伸することを含む。

フィルム形成材料は、上記ポリエステル系樹脂に加えて、上記のような他の樹脂を含んでいてもよく、添加剤を含んでいてもよく、溶媒を含んでいてもよい。添加剤としては、目的に応じて任意の適切な添加剤が採用され得る。添加剤の具体例としては、反応性希釈剤、可塑剤、界面活性剤、充填剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤、導電材、難燃剤が挙げられる。添加剤の数、種類、組み合わせ、添加量等は目的に応じて適切に設定され得る。

フィルム形成材料からフィルムを形成する方法としては、任意の適切な成形加工法が採用され得る。具体例としては、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、粉末成形法、ＦＲＰ成形法、キャスト塗工法（例えば、流延法）、カレンダー成形法、熱プレス法等が挙げられる。押出成形法またはキャスト塗工法が好ましい。得られるフィルムの平滑性を高め、良好な光学的均一性を得ることができるからである。成形条件は、使用される樹脂の組成や種類、透明導電性フィルム用基材に所望される特性等に応じて適宜設定され得る。

フィルムの延伸方法は、代表的には二軸延伸であり、より詳細には逐次二軸延伸または同時二軸延伸である。面内位相差Ｒｅ（５５０）が小さい透明導電性フィルム用基材が得られるからである。逐次二軸延伸または同時二軸延伸は、代表的にはテンター延伸機を用いて行われる。したがって、フィルムの延伸方向は、代表的にはフィルムの長さ方向および幅方向である。

延伸温度は、透明導電性フィルム用基材に所望される面内位相差および厚み、使用される樹脂の種類、使用されるフィルムの厚み、延伸倍率等に応じて変化し得る。具体的には、延伸温度は、フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）に対し、好ましくはＴｇ＋５℃～Ｔｇ＋５０℃であり、より好ましくはＴｇ＋１０℃～Ｔｇ＋４０℃である。このような温度で延伸することにより、本発明の実施形態において適切な特性を有する透明導電性フィルム用基材が得られ得る。

延伸倍率は、透明導電性フィルム用基材に所望される面内位相差および厚み、使用される樹脂の種類、使用されるフィルムの厚み、延伸温度等に応じて変化し得る。二軸延伸（例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸）を採用する場合には、第１の方向（例えば、長さ方向）の延伸倍率と第２の方向（例えば、幅方向）の延伸倍率とは、好ましくはその差ができる限り小さく、より好ましくは実質的に等しい。このような構成であれば、面内位相差Ｒｅ（５５０）が小さい透明導電性フィルム用基材が得られ得る。二軸延伸（例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸）を採用する場合には、延伸倍率は、第１の方向（例えば、長さ方向）および第２の方向（例えば、幅方向）のそれぞれについて、例えば１．１倍～３．０倍であり得る。

本発明の実施形態においては、延伸速度は、好ましくは１０％／秒以下であり、より好ましくは７％／秒以下であり、さらに好ましくは５％／秒以下であり、特に好ましくは２．５％／秒以下である。上記のような特定のポリエステル系樹脂を含むフィルムをこのような小さい延伸速度で延伸することにより、面内位相差Ｒｅ（５５０）が小さい透明導電性フィルム用基材が得られ得る。延伸速度の下限は、例えば１．２％／秒であり得る。延伸速度が小さすぎると、生産性が実用的でなくなる場合がある。なお、二軸延伸（例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸）を採用する場合には、第１の方向（例えば、長さ方向）の延伸速度と第２の方向（例えば、幅方向）の延伸速度とは、好ましくはその差ができる限り小さく、より好ましくは実質的に等しい。このような構成であれば、透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）を小さいものとすることができる。

Ｃ．透明導電性フィルム
上記Ａ項およびＢ項に記載の透明導電性フィルム用基材は、透明導電性フィルムに好適に用いられる。したがって、本発明の実施形態は、透明導電性フィルムも包含する。本発明の実施形態による透明導電性フィルムは、上記Ａ項およびＢ項に記載の透明導電性フィルム用基材と、導電層とを含む。導電層は、代表的には、透明導電性フィルム用基材の視認側表面に形成される。透明導電性フィルムは、必要に応じて、インデックスマッチング（ＩＭ）層、ハードコート（ＨＣ）層および／またはアンチブロッキングハードコート（ＡＢＨＣ）層を有していてもよい。

（導電層）
導電層は、代表的には透明導電層である。導電層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。

導電層の密度は、好ましくは１．０ｇ／ｃｍ^３～１０．５ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは１．３ｇ／ｃｍ^３～８．０ｇ／ｃｍ^３である。

導電層の表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□～１０００Ω／□であり、より好ましくは０．５Ω／□～５００Ω／□であり、さらに好ましくは１Ω／□～２５０Ω／□である。

導電層の代表例としては、金属酸化物を含む導電層が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム－スズ複合酸化物、スズ－アンチモン複合酸化物、亜鉛－アルミニウム複合酸化物、インジウム－亜鉛複合酸化物が挙げられる。なかでも好ましくは、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ）である。

導電層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ～０．０６μｍであり、より好ましくは０．０１μｍ～０．０４５μｍである。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる導電層を得ることができる。

導電層は、代表的には、フィルム基材の表面にスパッタリングにより形成され得る。

（インデックスマッチング（ＩＭ）層）
ＩＭ層は、導電層の一方の側の面に形成されてもよい。ＩＭ層については、業界で周知の構成が採用され得るので、詳細な説明は省略する。

（ハードコート（ＨＣ）層）
ＨＣ層は、上記ＩＭ層と透明導電性フィルム用基材との間に形成されてもよい。ＨＣ層については、業界で周知の構成が採用され得るので、詳細な説明は省略する。

（アンチブロッキングハードコート（ＡＢＨＣ）層）
ＡＢＨＣ層は、透明導電性フィルム用基材においてＨＣ層と反対側の面に形成されてもよい。ＡＢＨＣ層の詳細は、例えば特開２０１６－１０７５０３号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における各特性の測定方法は以下の通りである。なお、特に明記しない限り、実施例における「部」および「％」は重量基準である。

（１）正面位相差Ｒｅ（５５０）
実施例および比較例で得られた透明導電性フィルム用基材を長さ４ｃｍおよび幅４ｃｍに切り出し、測定試料とした。当該測定試料について、Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製、製品名「Ａｘｏｓｃａｎ」を用いて面内位相差および厚み方向位相差を測定した。測定波長は５５０ｎｍ、測定温度は２３℃であった。
（２）寸法収縮率
透明導電性フィルム用基材のＭＤ方向およびＴＤ方向の寸法収縮率を以下のように測定した。具体的には、透明導電性フィルム用基材を、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り取り（試験片）、４隅部にクロスでキズを付け、クロスキズの中央部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱前の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機（株式会社ミツトヨ社製 ＬＥＧＥＸ７７４）により測定した。その後、オーブンに投入し、加熱処理（１４５℃、６０分間）を行った。室温で１時間放冷後に再度、４隅部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱後の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機により測定し、その測定値を下記式に代入することにより、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれの熱収縮率を求めた。
寸法収縮率（％）＝［[加熱前の長さ（ｍｍ）－加熱後の長さ（ｍｍ）]／加熱前の長さ（ｍｍ）］×１００
（３）耐皮脂性試験
実施例および比較例で得られた透明導電性フィルムを５ｃｍ×５ｃｍに切りだし、ＩＴＯ膜が形成されている面と他方の面に粘着剤をハンドローラーで貼り付け、粘着剤面をアルカリガラスの片面に貼り付けて試験片を得た。得られた試験片を、オレイン酸溶液に、６５℃、９０％ＲＨの条件下７２時間浸漬させ、取り出した後に透明なものを〇、白化またはクラックが入っているものを×とした。
（４）カール
実施例及び比較例で得られた透明導電性フィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍサイズにカットした。ＩＴＯ面が上になる状態で１４５℃、６０分間の加熱した後、室温（２３℃）にて１時間放冷した。その後、ＩＴＯ層が上になる状態で水平な面上にサンプルを置き、中央部の水平面からの高さ（カール値Ａ）を測定した。また、４隅部の水平面からの高さをそれぞれ測定し、その平均値（カール値Ｂ）を算出した。カール値Ａからカール値Ｂを引いた値（Ａ－Ｂ）をカール量として算出した。カール値が０～５０ｍｍの範囲であれば〇、それ以外を×とした。

＜実施例１＞
１－１．ポリエステル系樹脂の重合
単環式芳香族ポリカルボン酸成分（Ａ１）の原料としてテレフタル酸ジメチルを用い；多環式芳香族ポリカルボン酸成分（Ａ２）の原料として、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジメチルを用い；フルオレン系ポリカルボン酸成分（Ａ３）の原料として、９，９－ジ（メトキシカルボニルエチル）フルオレンを用い；脂肪族ポリオール成分（Ｂ１）の原料として、１，２－プロパンジオールを用い；フルオレン系ポリオール成分（Ｂ２）の原料として、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンを用いた。容量３０リットルのステンレス製反応容器に、（Ａ１）原料を１５ｍｏｌ％、（Ａ２）原料を５０ｍｏｌ％、（Ａ３）原料を５５ｍｏｌ％、（Ｂ１）原料を１０ｍｏｌ％、および（Ｂ２）原料を９０ｍｏｌ％の割合で投入し、反応容器内を窒素置換した後１５０℃で原料を溶解させた。次に、エステル交換触媒として酢酸マンガン・４水和物および酢酸カルシウム・１水和物を投入し、２４０℃まで４時間かけて徐々に昇温し、さらに２４０℃に保持したまま１時間反応を継続した。副生物の留出が無くなり、かつ所定の副生物が留出したことを確認した。次に、トリメチルホスフェートおよび二酸化ゲルマニウムの水溶液として添加した。そして、徐々に昇温と減圧を開始し、９０分後には２７０℃かつ０．１３ｋＰａとし、この状態で重縮合反応を行い、所定のトルクに到達するまで反応を継続した。所定のトルクに到達したら、窒素で反応容器内を加圧にし、樹脂を冷却水中にストランド状に押し出し、カッティングしてポリエステル系樹脂のペレットを得た。得られたポリエステル系樹脂のガラス転移温度は１５５℃であった。

１－２．ポリエステル系樹脂フィルムの作製
得られたポリエステル系樹脂を８０℃で５時間真空乾燥をした後、単軸押出機（いすず化工機社製、スクリュー径２５ｍｍ、シリンダー設定温度：２７０℃）、Ｔダイ（幅２００ｍｍ、設定温度：２７０℃）、チルロール（設定温度：１２０～１３０℃）および巻取機を備えたフィルム製膜装置を用いて、厚み１２０μｍのポリエステル系樹脂フィルムを作製した。

１－３．透明導電性フィルム用基材の作製
上記で得られたポリエステル系樹脂フィルムを、長さ方向および幅方向にそれぞれ２倍に同時二軸延伸した。延伸温度は［Ｔｇ＋２５℃］（すなわち、１８０℃）であった。このようにして、透明導電性フィルム用基材（厚み２５μｍ）を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は３．４ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．０８／０．１であった。

１－４．透明導電性フィルムの作製
上記で得られた透明導電性フィルム用基材の一方の側の表面にアンチブロッキングハードコート（ＡＢＨＣ）層を形成し、該ＡＢＨＣ層とは反対側の表面に、ハードコート（ＨＣ）層を形成した。ＨＣ層の透明導電性フィルム用基材と反対側の表面に、インデックスマッチング（ＩＭ）層を形成した。ＩＭ層のＨＣ層とは反対側の表面に、ＩＴＯをスパッタリングして導電層を形成し、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。

＜実施例２＞
厚みを１５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は２．６ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．０８／０．０７であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。

＜参考例３＞
厚みを４０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は３．７ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．１１／０．１３であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。

＜参考例４＞
厚みを２５μｍとしたことおよび延伸温度を［Ｔｇ＋２０℃］（すなわち、１７５℃）としたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は４．１ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．１２／０．１であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。

＜比較例１＞
厚みを９０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は４．７ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．２１／０．２６であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。

＜比較例２＞
ポリエステル系樹脂フィルムの代わりに超高位相差ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイル」、Ｔｇ：８１℃）を用いたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は１５００ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．６／０．６であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。

＜比較例３＞
ポリエステル系樹脂フィルムの代わりにポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製、商品名「ゼオノア」、Ｔｇ：１６０℃）を用いたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は１．２ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．０７／０．０８であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。

＜評価＞
表１から明らかなように、本発明の実施例の透明導電性フィルム用基材は、耐皮脂性試験において、白化および／またはクラックが抑制され、かつ、カールが抑制されていることが分かる。これは、特定のポリエステル系樹脂を含むフィルムを延伸することにより実現され得ると推察される。さらに、実施例と比較例とを比較すると明らかなように、ポリエステル系樹脂を用いて、所定範囲の厚みの透明導電性フィルム用基材を用いることで、優れた特性（小さい面内位相差および小さい寸法収縮率）が得られることがわかる。

本発明の透明導電性フィルム用基材は、透明導電性フィルムに好適に用いられる。本発明の透明導電性フィルム用基材を用いることにより、画像表示に有利な透明導電性フィルムが得られ得る。

Claims (7)

1. ポリエステル系樹脂を含み、
   １４５℃での寸法収縮率が第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向においてそれぞれ０．１％以下であり、
   耐皮脂性試験において白化およびクラックが抑制され、
   面内位相差Ｒｅ（５５０）が５ｎｍ以下であり、
   前記ポリエステル系樹脂が、（Ａ）酸成分と（Ｂ）アルコール成分との重合体を含み、
   該（Ａ）成分が、（Ａ１）単環式芳香族ポリカルボン酸成分と、（Ａ２）多環式芳香族ポリカルボン酸成分と、（Ａ３）フルオレン系ポリカルボン酸成分と、を含み、
   該（Ｂ）成分が、（Ｂ１）脂肪族ポリオール成分と、（Ｂ２）フルオレン系ポリオール成分と、を含み、
   該（Ａ）成分の総量に対して、該（Ａ１）成分の含有率が５ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％未満であり、該（Ａ３）成分の含有率が５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下であり、
   該（Ｂ２）成分が９，９－ビス（アリール－ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン成分を実質量含まず、
   厚みが１０μｍ～２５μｍである、透明導電性フィルム用基材。
2. 前記（Ｂ２）成分が、水酸基を有する置換基が９位に２つ導入された第１のフルオレン成分を含む、請求項１に記載の透明導電性フィルム用基材。
3. 前記（Ｂ１）成分が１，２－プロパンジオール成分を含み、前記（Ｂ２）成分が９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン成分を含む、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム用基材。
4. 前記（Ａ３）成分が、カルボキシ基および／またはエステル基を有する置換基が９位に２つ導入された第２のフルオレン成分を含む、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム用基材。
5. 前記（Ａ１）成分がテレフタル酸成分を含み、前記（Ａ２）成分が２，６－ナフタレンジカルボン酸成分を含み、前記（Ａ３）成分が９，９－ビス（カルボキシエチル）フルオレン成分を含む、請求項１から４のいずれかに記載の透明導電性フィルム用基材。
6. ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上である、請求項１から５のいずれかに記載の透明導電性フィルム用基材。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の透明導電性フィルム用基材と導電層とを含む、透明導電性フィルム。