TW201505826A - 帶有保護薄膜的透明導電性薄膜 - Google Patents

帶有保護薄膜的透明導電性薄膜 Download PDF

Info

Publication number
TW201505826A
TW201505826A TW103124898A TW103124898A TW201505826A TW 201505826 A TW201505826 A TW 201505826A TW 103124898 A TW103124898 A TW 103124898A TW 103124898 A TW103124898 A TW 103124898A TW 201505826 A TW201505826 A TW 201505826A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transparent conductive
protective film
conductive film
film
hard coat
Prior art date
Application number
TW103124898A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI631012B (zh
Inventor
Takuzo Watanabe
Keiichi Sato
Tomoo Orui
Satoru Shoshi
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201505826A publication Critical patent/TW201505826A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI631012B publication Critical patent/TWI631012B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)

Abstract

本發明提供一種操作性優異、另一方面即使實施退火處理時也能夠有效抑制捲曲的發生的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜。 該透明導電性薄膜係從上方起層疊透明導電性膜、第1硬塗層、透明塑膠薄膜基材、第2硬塗層和保護薄膜而成的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，該保護薄膜由黏結劑層和保護薄膜基材構成，並且能夠剝離地層疊於第2硬塗層，且透明塑膠薄膜基材在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，保護薄膜基材在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。

Description

帶有保護薄膜的透明導電性薄膜
本發明係關於一種帶有保護薄膜的透明導電性薄膜。
特別是關於操作性優異、另一方面即使實施退火處理時也能夠有效抑制捲曲的發生的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜。
以往，可通過與圖像顯示部直接接觸來輸入資訊的觸控面板是在顯示器上配置透光性的輸入裝置而成的。
作為上述觸控面板的代表形式，存在將2片透明電極基板以各自的透明電極層相向的方式設置間隙地配置而成的電阻膜式觸控面板，以及利用在透明電極膜與手指之間產生的靜電電容的變化的靜電電容式觸控面板。
其中，在靜電電容式觸控面板中，作為用於檢測手指觸摸位置的薄膜感測器，廣泛使用在透明塑膠薄膜基材上層疊透明導電性膜而成的透明導電性薄膜。
另外，為了提高透明導電性薄膜中的透明導電性膜的電導率，廣泛實施所謂的退火處理，即，通過對在 層疊於透明塑膠薄膜上的狀態下的該透明導電性膜進行加熱處理使其結晶化的處理。
另外，伴隨著搭載有靜電電容式觸控面板的智慧型手機等的薄型化的需求，對透明導電性薄膜也要求薄型化。
其另一方面，對於透明導電性薄膜，由於觸控面板的使用用途而要求高度的耐久性，並且從精密地形成圖案化了的透明導電性膜的觀點出發，還要求精確的尺寸穩定性。
因此，為了回應這些要求，公開了在透明塑膠薄膜基材的表面具有硬塗層的硬塗薄膜(例如，參照專利文獻1)。
即，專利文獻1中公開了一種硬塗薄膜，其特徵在於：在塑膠基材薄膜(透明塑膠薄膜基材)的單面具有硬塗層的硬塗薄膜，並且滿足下述條件(1)~(5)。
(1)塑膠基材薄膜的厚度為50μm~500μm
(2)硬塗層的膜厚為1μm~30μm
(3)硬塗薄膜的鉛筆硬度為H以上
(4)150℃、30分鐘處理後的熱收縮率為0.1%~2%以下
(5)利用下述測定方法測得的150℃、30分鐘處理後的捲曲值為0mm~5mm
(測定方法)
將硬塗薄膜按照縱向為20cm、寬度方向為2cm以及縱向為2cm、寬度方向為20cm的大小切出2個薄膜試 樣，在150℃的熱風迴圈式烘箱中放置30分鐘，進行熱處理。在室溫放置冷卻後，以塑膠基材薄膜面朝下地置於玻璃板上，測定在垂直方向4個角距玻璃板面的浮起量。在切出的2個薄膜試樣中，將最大的浮起量作為捲曲值。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-31457號公報(申請專利範圍)
然而，發現了如下問題：由於專利文獻1中公開的硬塗薄膜的特徵是僅在透明塑膠薄膜基材的單面具有硬塗層，所以實施退火處理時，難以確實地抑制因硬塗層的熱收縮率與透明塑膠薄膜基材的熱收縮率之差引起的捲曲的發生。
另外，為了彌補因薄型化而降低的操作性，在近年來的透明導電性薄膜中採用如下方法：對透明塑膠薄膜基材中的與形成有透明導電性膜的一側相反的一側的面輔助性層疊能夠剝離的保護薄膜，最後將其剝離除去。
關於這點，發現了如下問題：在專利文獻1中公開的硬塗薄膜中，即使為硬塗薄膜單體時能夠某種程度地抑制捲曲的發生，但在層疊有保護薄膜的狀態時，由於硬塗薄膜的熱收縮率與保護薄膜的熱收縮率之差而顯著發生捲曲。
因此，本發明人等鑒於如上情況，經過不懈努力，結果發現通過在透明塑膠薄膜基材的兩面設置硬塗層， 並且使透明塑膠薄膜基材和保護薄膜基材在規定條件下的MD方向的熱收縮率為各自規定範圍內的值，從而即使實施退火處理時，也能夠有效抑制捲曲的發生，進而完成了本發明。
即，本發明的目的在於提供一種操作性優異、另一方面即使實施退火處理時也能夠有效抑制捲曲發生的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜。
根據本發明，能夠提供一種帶有保護薄膜的透明導電性薄膜而解決上述問題，其特徵在於：依次層疊透明導電性膜、第1硬塗層、透明塑膠薄膜基材、第2硬塗層和保護薄膜而成的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，保護薄膜由黏結劑層和保護薄膜基材構成並且能夠剝離地層疊於第2硬塗層，並且透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
即，如果是本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，則由於被保護薄膜支撐，所以能夠對薄型化了的透明導電性薄膜賦予優異的操作性。
另外，如果是本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，則由於在透明塑膠薄膜基材的兩面設置硬塗層，並且使透明塑膠薄膜基材和保護薄膜基材在規定條件下的MD方向的熱收縮率為各自規定範圍內的值，所以即使實施退火處理時，也能夠有效抑制捲曲的發生。
另外，如果是本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，則由於在透明塑膠薄膜基材的兩面設置有硬塗層，所以對於剝離保護薄膜後的透明導電性薄膜單體的捲曲的發生也能夠有效抑制。
應予說明，MD方向是指薄膜成型時的長邊方向，TD方向是指薄膜成形時的寬度方向。
另外，本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜是指退火處理前和退火處理後的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜這兩者。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜時，較佳為透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率與保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率之差為-0.5~0.5%的範圍內的值。
藉由這樣構成，從而即使實施退火處理時，也能夠更有效地抑制捲曲的發生。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜時，較佳為透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
藉由這樣構成，即使實施退火處理時，也能夠進一步有效地抑制捲曲的發生。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導 電性薄膜時，將帶有保護薄膜的透明導電性薄膜切出MD方向100mm×TD方向100mm的正方形，以保護薄膜側為下側在150℃加熱60分鐘，較佳此時的捲曲值的絕對值為25mm以下的值。
藉由這樣構成，即使實施退火處理時，也能夠進一步有效地抑制捲曲的發生。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜時，較佳為第1硬塗層和第2硬塗層或任一者由活性能量線固化性樹脂組成物的固化物構成，並且活性能量線固化性樹脂組成物中的聚合性化合物(A)與聚合性化合物(B)的重量比(聚合性化合物(A)/聚合性化合物(B))為15/85~85/15的範圍內的值，其中，所述聚合性化合物(A)在1分子中具有2個以上的下述通式(1)表示的基團且除了該基團以外的其餘結構中不含有烯化氧單元，所述聚合性化合物(B)在1分子中具有3個以上的下述通式(2)表示的基團。
(通式(1)中，R為獨立的氫原子或甲基，＊表示鍵合部分。)
(通式(2)中，R1為獨立的氫原子或甲基，A為獨立的碳原子數1~5的亞烷基，重複數n為各自獨立的1 以上的整數，＊表示鍵合部分。)
藉由這樣構成，能夠對得到的硬塗層賦予適當的表面硬度，並且能夠分散．緩和由熱收縮引起的形變。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜時，較佳為使第1硬塗層和第2硬塗層的厚度為1~15μm的範圍內的值。
藉由這樣構成，能夠抑制透明塑膠薄膜基材的由熱收縮引起的捲曲的發生，另外，還能夠抑制由硬塗層引起的退火處理時的排氣產生。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜時，較佳保護薄膜基材的厚度為10~300μm的範圍內的值。
藉由這樣構成，能夠抑制透明導電性薄膜在退火處理時的捲曲的發生，另外，還能夠抑制保護薄膜基材本身的捲曲。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜時，較佳透明塑膠薄膜基材的厚度為10~200μm的範圍內的值。
藉由這樣構成，能夠使硬塗層、透明導電性膜的厚度的均勻性等優異，並且能夠抑制由透明塑膠薄膜基材引起的排氣產生。
另外，在構成本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜時，較佳在第1硬塗層與透明導電性膜之間具有光學調整層。
藉由這樣構成，從而在利用蝕刻處理將透明導電性膜形成圖案形狀時，能夠調整為在透明導電性膜的存在部分與非存在部分可視性不產生差異(看不出圖案形狀)。
1‧‧‧透明導電性膜
10‧‧‧透明導電性薄膜
2a‧‧‧第1硬塗層
2b‧‧‧第2硬塗層
3‧‧‧透明塑膠薄膜基材
4‧‧‧黏結劑層
5‧‧‧保護薄膜基材
6‧‧‧透明導電性薄膜
7‧‧‧保護薄膜
8‧‧‧光學調整層
8a‧‧‧高折射率層
8b‧‧‧低折射率層
圖1a~1b係為了對本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜進行說明而提供的圖示。
圖2係為了說明透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率與帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值的關係而提供的圖示。
圖3係為了說明保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率與帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值的關係而提供的圖示。
圖4係為了說明透明塑膠薄膜基材與保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率之差與帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值的關係而提供的圖示。
如圖1a所示，本發明的第1實施方式是一種帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其特徵在於：依次層疊透明導電性膜1、第1硬塗層2a、透明塑膠薄膜基材3、第2硬塗層2b和保護薄膜7而成的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜10，保護薄膜7由黏結劑層4和保護薄膜基材5構成，並且能夠剝離地層疊於第2硬塗層2b，且透明塑膠薄 膜基材3的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，保護薄膜基材5的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
以下，適當參照圖式具體說明本發明的實施方式。
1.透明塑料薄膜基材
(1)種類
作為透明塑膠薄膜基材所使用的樹脂，只要柔軟性和透明性優異就沒有特別限定，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、玻璃紙、二乙醯纖維素薄膜、三乙醯纖維素薄膜、乙酸丁酸纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、聚醯胺薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、聚胺基甲酸酯樹脂薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等塑膠薄膜。
其中，從透明性優異且具有通用性的方面考慮，較佳使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯構成的透明樹脂薄膜。
(2)熱收縮率
在本發明中，特徵是透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的 值。
其理由是與後述的保護薄膜基材的規定的熱收縮特性相結合，從而即使在帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的狀態下實施退火處理時，也能夠有效抑制捲曲的發生。
即，如果透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率為大於0.6%的值，則有時無論與保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率之差為多少，都難以有效抑制捲曲的發生。另一方面，透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率的下限值包含0%。但是，為了使該下限值為過小的值，有時需要添加微粒等或者混合耐熱性優異的材料而使光學特性變差。
因此，更佳透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.01~0.5%的範圍內的值，進一步較佳為0.05~0.3%的範圍內的值。
應予說明，在透明塑膠薄膜基材的規定的熱收縮特性與保護薄膜基材的規定的熱收縮特性之間的相互作用，通過將這2個薄膜基材以透明塑膠薄膜基材的MD方向與保護薄膜基材的MD方向一致的方式進行貼合而得到。
另外，為了使透明塑膠薄膜基材的熱收縮率為上述的範圍，基本上最容易的是選擇這樣的透明塑膠薄膜基材，但通過在雙軸拉伸後在規定溫度進行熱固定處理，並且在此時進行MD方向的緩和處理，也能夠調節熱收縮率(對於後述的TD方向的熱收縮率和保護薄膜基材中的熱收 縮率也同樣)。
這裡，使用圖2來說明透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率與帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值的關係。
即，圖2中示出了以透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率(%)為橫軸、以帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值(mm)為縱軸而形成的散點圖。
應予說明，帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值是如下測得的值。
即，將帶有保護薄膜的透明導電性薄膜切出MD方向100mm×TD方向100mm的正方形，作為試驗片，以保護薄膜側為下側將該試驗片在設置成150℃的溫度的爐內靜置60分鐘。
接著，以保護薄膜側為下側將該試驗片在溫度23℃、濕度50%RH的環境下在玻璃板上靜置60分鐘。
然後，用遊標卡尺測定在垂直方向上試驗片的4個角距玻璃板面的浮起量，將得到的浮起量中的最大的值作為捲曲值。
應予說明，4個角不從玻璃板面浮起而薄膜的中央部分浮起時，翻轉帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的表背，測定4個角的浮起量，對該浮起量的最大值標記負號，作為捲曲值。
另外，作為測定對象的帶有保護薄膜的透明導 電性薄膜使用作為後述的實施例1~5和比較例1而製成的透明導電性薄膜。
即，以保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值這樣的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜作為測定對象。
由上述散點圖可以理解，在保護薄膜基材的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的條件下，如果透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，則能夠將捲曲值控制在-20~20mm左右這樣的實質上可允許的範圍。
另一方面，可知即使在保護薄膜基材的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的條件下，如果透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率為大於0.6%的值，則捲曲值成為小於-40mm或大於40mm的值，也無法控制在實質上可允許的範圍，從而產生問題。
因此，由圖2所示的散點圖可以理解，從有效抑制帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲發生的觀點出發，在保護薄膜基材的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的條件下，需要使透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
另外，較佳透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
其理由是通過使透明塑膠薄膜基材的TD方向的熱收縮率為上述範圍內的值，從而即使實施退火處理時， 也能夠進一步有效地抑制捲曲的發生。
即，如果TD方向的熱收縮率為大於0.6%的值，則無論與保護薄膜基材的TD方向的熱收縮率之差為多少，有時都難以有效抑制捲曲的發生。
因此，更佳透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.5%以下的值，進一步較佳為0.3%以下的值。
(3)厚度
另外，較佳透明塑膠薄膜基材的厚度為10~200μm的範圍內的值。
其理由是通過使透明塑膠薄膜基材的厚度為上述範圍內的值，能夠使硬塗層的塗覆性、其後的透明導電性膜的層疊性優異，並且能夠抑制由透明塑膠薄膜基材引起的排氣的產生。
即，如果透明塑膠薄膜基材的厚度為小於10μm的值，則有時在硬塗層、透明導電性膜的層疊時產生厚度不均。另一方面，如果透明塑膠薄膜基材的厚度為大於200μm的值，則有時退火處理時的排氣的產生成為問題。
因此，更佳透明塑膠薄膜基材的厚度為30~150μm的範圍內的值，進一步較佳為50~100μm的範圍內的值。
2.硬塗層
在本發明中，特徵是在透明塑膠薄膜基材的一 面設置第1硬塗層，在另一面設置第2硬塗層。
這些第1硬塗層和第2硬塗層可以分別由不同的材料物質構成，可以分別為不同的厚度，但從有效抑制剝離保護薄膜後的透明導電性薄膜單體的捲曲發生的觀點出發，較佳由相同的材料物質構成、且為相同的厚度。
因此，以下不加區分地說明第1硬塗層和第2硬塗層。
(1)材料物質
本實施方式涉及的硬塗層是含有活性能量線固化性樹脂的固化物的層。該層中的活性能量線固化性樹脂的固化物的含量相對於硬塗層的總重量較佳為70~100重量%，更佳為80~100重量%，進一步較佳為90~100重量%。
作為該活性能量線固化性樹脂(以下，有時簡稱為固化性樹脂)，可以自由地使用可用於現有硬塗層的活性能量線固化性樹脂。並且，從使抑制退火處理時發生的捲曲的效果得到最大發揮的觀點出發，該固化性樹脂較佳含有聚合性化合物(A)、聚合性化合物(B)和光聚合引發劑(C)，其中，所述聚合性化合物(A)在1分子中具有2個以上的上述通式(1)表示的基團且除了該基團以外的其餘結構中不含有烯化氧單元，所述聚合性化合物(B)在1分子中具有3個以上的上述通式(2)表示的基團。
(i)聚合性化合物(A)(以下，有時稱為(A)成分)
固化性樹脂較佳含有聚合性化合物(A)，該聚 合性化合物(A)在1分子中具有2個以上的下述通式(1)表示的基團且除了該基團以外的其餘結構中不含有烯化氧單元。通過含有聚合性化合物(A)，能夠提高得到的硬塗層的表面硬度。
上述通式(1)中，R為獨立的氫原子或甲基，＊表示鍵合部分。
1分子聚合性化合物(A)中所具有的上述通式(1)表示的基團的數目為2個以上，較佳為2~16個，更佳為2~12個，進一步較佳為3~10個，更進一步較佳為3~8個。
如果該基團的數目小於2個，則無法形成充分的交聯結構，得到的硬塗層的表面硬度降低，因此有時硬塗層所起到的透明塑膠薄膜基材的支撐功能並不充分，無法抑制退火處理時的由透明塑膠薄膜基材的熱收縮引起的捲曲的發生。另一方面，如果大於16個，則有時交聯密度變得過高，得到的硬塗層的柔軟性喪失，無法使退火處理時產生的形變分散．緩和，由於兩面硬塗層的細微差異等而發生捲曲。
另外，聚合性化合物(A)是在除了上述通式(1)表示的基團以外的其餘結構中不含有烯化氧單元的化合物。認為含有烯化氧單元的化合物由於烯化氧結構的鏈長長，所以交聯點間距離變長，存在得到的硬塗層整體的結構變得稀疏的趨勢，結果成為硬塗層的表面硬度降低的原因。 因此，在本發明中，考慮通過使用這樣的聚合性化合物作為(A)成分來提高得到的硬塗層的表面硬度。
作為這樣的聚合性化合物(A)，例如可舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、和分子內具有2個以上的上述通式(1)表示的基團且在除了該基團以外的其餘結構中不含有烯化氧單元的低聚酯(甲基)丙烯酸酯類、低聚醚(甲基)丙烯酸酯類、低聚氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯類、和低聚環氧(甲基)丙烯酸酯類等。
應予說明，這些(A)成分可以單獨使用或者組合2種以上使用。
(ii)聚合性化合物(B)(以下，有時稱為(B)成分。)
本發明中所使用的固化性樹脂較佳含有在1分子中具有3個以上的下述通式(2)所表示的基團的聚合性化合物(B)。
通過同時含有1分子中具有3個以上的如通式(2)所示的(甲基)丙烯醯基與烯化氧鏈直接鍵合而成基團的聚合性化合物(B)和(A)成分，從而得到的硬塗層能夠兼具起因於(A)成分的剛性部分和起因於(B)成分的柔軟部分，利用 剛性部分可抑制透明塑膠薄膜基材的熱收縮，並且利用柔軟部分可使伴隨熱收縮的形變等緩和．消失，由此，認為能夠有效抑制由退火處理導致的透明導電性薄膜的捲曲。
另外，(B)成分還兼具對硬塗層表面賦予適當的極性的效果。即，具有(A)成分和(B)成分的硬塗層即使在形成後述的光學調整層這樣的奈米級的塗膜時，也不產生塗液的凹陷等，由此能夠防止光學調整層產生缺陷。
上述通式(2)中，R1獨立地表示氫原子或甲基。應予說明，＊表示鍵合部分。A獨立地表示碳原子數1~5的亞烷基，較佳亞乙基或亞丙基，更佳亞乙基。通過A為該亞烷基，能夠使得到的硬塗層具有適度的柔軟性，使退火處理時在透明塑膠薄膜基材、硬塗層產生的形變緩和．消失。
應予說明，從提高與層疊的透明導電性膜或後述的光學調整層的密合性、與黏結劑的黏合性的觀點出發，1分子聚合性化合物(B)中含有的環氧乙烷單元相對於全部烯化氧單元的含量較佳為60~100莫耳%，更佳為75~100莫耳%，進一步較佳為85~100莫耳%，最佳實質上為100莫耳%。
n表示烯化氧單元的數目，各自獨立地為1以上的整數。
另外，1分子聚合性化合物(B)中的上述通式(2) 中的n的合計值(1分子聚合性化合物(B)中的烯化氧單元的合計數)為3以上，較佳為4~20，更佳為6~16，進一步較佳為8~14。
如果該合計值為4以上，則能夠期待對得到的硬塗層賦予柔軟性，使退火處理時的形變緩和．消失的效果。
另一方面，該合計值大於20時，有時硬塗層的剛性不充分而抑制透明塑膠薄膜基材的熱收縮的效果不充分。
1分子聚合性化合物(B)中具有的上述通式(2)表示的基團的數目為3個以上，較佳為3~16個，更佳為3~12個，進一步較佳為3~10個，更進一步較佳為5~8個。
如果該基團的數目小於3個，則得到的硬塗層的交聯密度降低，表面硬度降低，因而不佳。
另一方面，如果為16個以下，則能夠抑制由於交聯密度過高而導致的柔軟性的降低，因而較佳。
作為這樣的聚合性化合物(B)，例如可舉出烯化氧改性甘油三(甲基)丙烯酸酯、烯化氧改性二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、烯化氧改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
應予說明，這些(B)成分可以單獨使用或者組合2種以上使用。
在固化性樹脂中，(A)成分與(B)成分的重量比((A)/(B))為15/85~85/15，較佳為20/80~80/20，更佳為28/72 ~72/28，進一步較佳為35/65~65/35，更進一步較佳為41/59~59/41，進一步更佳為46/54~54/46。
如果該重量比小於15/85，則由於(B)成分的量過多，所以得到的硬塗層的表面硬度降低，因而不佳。
另一方面，認為如果該重量比大於85/15，則由於(A)成分的量過多，所以得到的硬塗層消除由熱引起的形變的能力降低。
(iii)光聚合引發劑(C)(以下，有時稱為(C)成分)
另外，從使活性能量線固化性樹脂高效固化的觀點出發，根據需要還較佳含有光聚合引發劑(C)。
作為上述光聚合引發劑(C)，例如可舉出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺苯甲酸酯等。
應予說明，它們可以單獨使用1種也可以組合2種以上使用。
另外，作為光聚合引發劑(C)的配合量，相對於(A)成分與(B)成分的合計100重量份，較佳為0.2~10重量份的範圍內的值，更佳為1~5重量份的範圍內的值。
(2)硬塗層形成用的組成物
另外，硬塗層較佳通過預先製備硬塗層形成用的組成物，如後所述在進行塗布．乾燥後固化而形成。
該組成物可以通過如下方式製備：根據需要，在適當的溶劑中按各自規定的比例添加活性能量線固化性樹脂和根據希望使用的各種添加成分，使其溶解或分散。
應予說明，作為各種添加成分，例如可舉出二氧化矽微粒、抗氧化劑、紫外線吸收劑、(近)紅外線吸收劑、矽烷偶聯劑、光穩定劑、流平劑、折射率調整劑、抗靜電劑、消泡劑等。
另外，作為使用的溶劑，例如可舉出己烷、庚烷等脂肪族烴，甲苯、二甲苯等芳香族烴，二氯甲烷、二氯乙烷等鹵代烴，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為這樣製備的硬塗層形成用的組成物的濃度、黏度，只要是能夠塗覆的範圍就可以根據情況適當地選擇。
因此，通常，從容易將得到的硬塗層的厚度調節為所希望的範圍的觀點，較佳以固體成分濃度成為0.05~10重量%的範圍內的值的方式進行稀釋，更佳以成為0.1 ~8重量%的範圍內的值的方式進行稀釋。
(3)厚度
另外，較佳硬塗層的厚度為1~15μm的範圍內的值。
其理由是如果硬塗層的厚度為小於1μm的值，則基於退火處理的透明塑膠薄膜基材對熱收縮的保持功能不充分，無法抑制捲曲的發生。
另一方面，如果硬塗層的厚度為大於15μm的值，則有時由於退火處理而從硬塗層產生排氣。
因此，更佳硬塗層的厚度為1.5~10μm的範圍內的值，進一步較佳為2~5μm的範圍內的值。
(4)硬度
另外，硬塗層的基於JIS K 5600-5-4測定的鉛筆硬度較佳為2B~6H的範圍內，更佳為HB~5H的範圍內，進一步較佳為H~4H的範圍內。
3.透明導電性膜
(1)材料物質
作為透明導電性膜的材料物質，只要兼具透明性和導電性就沒有特別限制，例如可舉出氧化銦、氧化鋅、氧化錫、銦錫氧化物(ITO)、錫銻氧化物、鋅鋁氧化物、銦鋅氧化物等。
另外，特佳使用ITO作為材料物質。
其理由是如果為ITO，則通過採用適當的造膜條件，能夠形成透明性和導電性優異的透明導電性膜。
(2)厚度
另外，較佳透明導電性膜的厚度為5~500nm的範圍內的值。
其理由是如果透明導電性膜的厚度為小於5nm的值，則有時不僅透明導電性膜變脆，而且得不到充分的導電性。另一方面，如果透明導電性膜的厚度為大於500nm的值，則有時由透明導電性膜引起的顏色變深，透明導電性膜的圖案形狀容易被看出。
因此，更佳透明導電性膜的厚度為15~250nm的範圍內的值，進一步較佳為20~100nm的範圍內的值。
(3)導電性
另外，較佳退火處理後的透明導電性膜的表面電阻為10~1000Ω/□的範圍內的值，更佳為50~500Ω/□的範圍內的值，進一步較佳為100~300Ω/□的範圍內的值。
4.光學調整層
作為第2實施方式，如圖1b所示，可較佳舉出在上述第1實施方式涉及的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜10中的透明導電性膜1與第1硬塗層2a之間設置光學調整層8的構成。這是因為通過設置上述光學調整層8，能夠使由透明導電性膜1的折射率與第1硬塗層2a的折射率之差引起的透明導電性膜1的圖案形狀不易被看出。
這裡，如圖1b所示，光學調整層8較佳在第1硬塗層2a上依次層疊折射率相對較高的高折射率層8a和折 射率相對較低的低折射率層8b而形成。
以下，分別對構成光學調整層8的高折射率層8a和低折射率層8b進行說明。
(1)高折射率層
(1)-1折射率
高折射率層的折射率較佳為1.6以上且小於2。
其理由是如果高折射率層的折射率為小於1.6的值，則有時得不到與低折射率層的有意義的折射率差，透明導電性膜的圖案形狀容易被看出。另一方面，如果高折射率層的折射率為2以上的值，則有時高折射率層的膜變脆。
因此，高折射率層的折射率更佳為1.6以上且小於1.9，進一步較佳為1.6以上且小於1.8。
(1)-2厚度
另外，高折射率層的厚度較佳為20~130nm。
其理由是如果高折射率層的厚度為小於20nm的值，則有時高折射率層的膜變脆，無法維持層的形狀。另一方面，如果高折射率層的厚度為大於130nm的值，則有時透明導電性膜的圖案形狀容易被看出。
因此，高折射率層的厚度更佳為23~120nm，進一步較佳為30~110nm。
(1)-3材料物質
另外，高折射率層較佳由含有金屬氧化物微粒 和活性能量線固化型化合物的組成物的固化物構成。
其理由是通過含有金屬氧化物微粒，從而高折射率層的折射率的調整變得容易。
(i)金屬氧化物微粒
金屬氧化物的種類可較佳舉出氧化鉭、氧化鋅、氧化銦、氧化鉿、氧化鈰、氧化錫、氧化鈮、銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)等。
另外，從在不降低透明性的情況下實現高折射率化的觀點，特佳為選自氧化鈦和氧化鋯中的至少1種。
應予說明，這些金屬氧化物可以單獨使用1種也可以並用2種以上。
另外，金屬氧化物微粒的平均粒徑較佳為0.005μm~1μm的範圍內的值。應予說明，金屬氧化物微粒的平均粒徑例如可以利用使用了Zeta電位測定法的測定法求得。
作為金屬氧化物微粒的配合量，相對於後述的活性能量線固化型化合物100重量份，較佳為20~2000重量份，更佳為80~1000重量份，進一步較佳為150~400重量份。
(ii)活性能量線固化型化合物
高折射率層的形成所使用的活性能量線固化型化合物是指通過照射在電磁波或帶電粒子束中具有能量量子的物質、即紫外線或電子束等而進行交聯、固化的聚合性化合物，例如可舉出光聚合性預聚物、光聚合性單體。
另外，上述光聚合性預聚物有自由基聚合型和陽離子聚合型，作為自由基聚合型的光聚合性預聚物，可舉出聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、氨基甲酸酯丙烯酸酯系、多元醇丙烯酸酯系等。
另外，作為聚酯丙烯酸酯系預聚物，例如可舉出通過用(甲基)丙烯酸對由多元羧酸與多元醇的縮合得到的在兩末端具有羥基的聚酯低聚物的羥基進行酯化，或者用(甲基)丙烯酸對在多元羧酸加成烯化氧得到的低聚物的末端的羥基進行酯化而得到的化合物。
另外，作為環氧丙烯酸酯系預聚物，例如可舉出通過用(甲基)丙烯酸對較低分子量的雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂的環氧乙烷環進行酯化而得到的化合物。
另外，作為胺基甲酸酯丙烯酸酯系預聚物，例如可舉出通過用(甲基)丙烯酸對由聚醚多元醇、聚酯多元醇與多異氰酸酯的反應而得到的聚胺基甲酸酯低聚物進行酯化而得到的化合物。
並且，作為多元醇丙烯酸酯系預聚物，可舉出通過用(甲基)丙烯酸對聚醚多元醇的羥基進行酯化而得到的化合物。
應予說明，這些聚合性預聚物可以單獨使用1種也可以組合2種以上使用。
另一方面，作為陽離子聚合型的光聚合性預聚物，通常使用環氧系樹脂。
作為上述環氧樹脂，例如可舉出用環氧氯丙烷等對雙酚樹脂、酚醛清漆樹脂等多元酚類進行環氧化而得到的化合物，用過氧化物等對直鏈狀烯烴化合物、環狀烯烴化合物進行氧化而得到的化合物等。
另外，作為光聚合性單體，例如可舉出1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯。
應予說明，這些光聚合性單體可以單獨使用1種也可以組合2種以上使用。
(iii)光聚合引發劑
從使活性能量線固化型化合物高效固化的觀點出發，較佳根據需要並用光聚合引發劑。
作為上述光聚合引發劑，對於自由基聚合型的光聚合性預聚物、光聚合性單體，例如可舉出苯偶姻、苯 偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺苯甲酸酯等。
另外，作為對於陽離子聚合型的光聚合性預聚物的光聚合引發劑，例如可舉出由芳香族鋶離子、芳香族氧代鋶離子、芳香族碘鎓離子等鎓和四氟硼酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟銻酸鹽、六氟砷酸鹽等陰離子構成的化合物等。
應予說明，它們可以單獨使用1種也可以組合2種以上使用。
另外，作為光聚合引發劑的配合量，相對於上述的活性能量線固化型化合物100重量份，較佳為0.2~10重量份的範圍內的值，更佳為1~5重量份的範圍內的值。
(1)-4高折射率層的形成用的組成物
高折射率層較佳通過預先製備高折射率層形成用的組成物，如後所述在進行塗布．乾燥後固化而形成。
該組成物可通過如下方式來製備：根據需要， 在適當的溶劑中按各自規定的比例添加活性能量線固化型化合物、光聚合引發劑、和根據需要使用的各種添加成分，使其溶解或分散。
應予說明，作為各種添加成分，例如可舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、(近)紅外線吸收劑、矽烷系偶聯劑、光穩定劑、流平劑、抗靜電劑、消泡劑等。
另外，作為使用的溶劑，例如可舉出己烷、庚烷等脂肪族烴，甲苯、二甲苯等芳香族烴，二氯甲烷、二氯乙烷等鹵代烴，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為這樣製備的高折射率層形成用的組成物的濃度、黏度，只要能夠塗覆就沒有特別限定，可以根據情況適當選定。
因此，通常從容易將得到的高折射率層的膜厚調節為規定範圍的觀點，較佳以固體成分濃度0.05~10重量%的方式進行稀釋，更佳以0.1~8重量%的方式進行稀釋。
(2)低折射率層
(2)-1折射率
低折射率層的折射率較佳為1.3以上且小於1.6。
其理由是如果低折射率層的折射率為小於1.3的值，則有時低折射率層的膜變脆。另一方面，如果低折 射率層的折射率為1.6以上的值，則有時得不到與高折射率層的有意義的折射率差，透明導電性膜的圖案形狀容易被看出。
因此，低折射率層的折射率更佳為1.3以上且小於1.5，進一步較佳為1.3以上且小於1.45。
(2)-2厚度
另外，低折射率層的厚度較佳為10~150nm。
其理由是如果低折射率層的厚度為小於10nm的值，則有時低折射率層的膜變脆，無法維持層的形狀。另一方面，如果低折射率層的厚度為大於150nm的值，則有時透明導電性膜的圖案形狀容易被看出。
因此，低折射率層的厚度更佳為15~135nm，進一步較佳為20~120nm。
(2)-3材料物質
另外，低折射率層較佳由含有二氧化矽微粒和活性能量線固化型化合物的組成物的固化物構成。
其理由是通過含有二氧化矽微粒，從而低折射率層的折射率的調整變得容易。
作為二氧化矽微粒，較佳為中空二氧化矽微粒或多孔二氧化矽微粒。
其理由是如果為中空二氧化矽微粒或多孔二氧化矽微粒，則能夠更有效地將低折射率層的折射率降低至規定的範圍內。
並且，為了使作為低折射率層的效果得到發揮， 二氧化矽微粒的平均粒徑較佳為1μm以下，更佳為10~100nm的範圍內的值。應予說明，二氧化矽微粒的平均粒徑例如可以利用Zeta電位測定法求得。
另外，作為二氧化矽微粒的配合量，相對於上述活性能量線固化型化合物100重量份，較佳為50~500重量份，更佳為80~300重量份，進一步較佳為100~250重量份。
(2)-4低折射率層形成用的組成物
低折射率層較佳通過預先製備低折射率層形成用的組成物，如後所述在進行塗布．乾燥後固化而形成。
該組成物可以通過如下方式來製備：根據需要，在適當的溶劑中按各自規定的比例添加上述的二氧化矽微粒、活性能量線固化型化合物、光聚合引發劑、和根據需要使用的各種添加成分，使其溶解或分散。
應予說明，對於各種添加成分、溶劑、低折射率層形成用的組成物的濃度、黏度等，與高折射率層的說明中的內容相同。
(3)光學調整層的特性
如上所述將光學調整層設置於透明導電性膜與第1硬塗層之間的第2實施方式具有不易看出圖案形狀的透明導電性膜的效果。並且，本實施方式的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜在退火處理後也能夠維持透明導電性膜的圖案形狀不易被看出的效果。
具體而言，通常的透明導電性薄膜具有即使設 置光學調整層，退火處理後透明導電性膜的圖案形狀也明顯的問題。認為這是因為由無機材料構成的透明導電性膜部分的熱收縮率小而由有機材料構成的光學調整層部分的熱收縮率大，因此通過退火處理而在透明導電性膜的存在部分與非存在部分的邊界發生形變。
與此相對，本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜是通過抑制透明塑膠薄膜基材的熱收縮來實現捲曲發生的抑制的。因此，在第2實施方式中，抑制透明塑膠薄膜基材的熱收縮，由此，在第2實施方式中，退火處理後也能夠繼續使透明導電性膜的圖案形狀不易被看出。
從使這樣的效果進一步得到發揮的觀點出發，透明塑膠薄膜基材的MD方向和TD方向的熱收縮率較佳均為0.5%以下，特佳為0.3%以下。
另外，從相同的觀點出發，捲曲值的絕對值較佳為30mm以下，特佳為15mm以下。
5.保護薄膜
(1)保護薄膜基材
(1)-1種類
作為保護薄膜基材中使用的樹脂，只要是通過層疊於透明導電性薄膜而能夠提高操作性就沒有特別限定，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂，聚丙烯等聚烯烴系樹脂，紙等。
其中，更佳聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂。
(1)-2熱收縮率
在本發明中，特徵是保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
其理由是與上述透明塑膠薄膜基材的規定的熱收縮特性相結合，即使在帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的狀態下實施退火處理時，也能夠有效抑制捲曲的發生。
即，如果保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為大於0.6%的值，則有時無論與透明塑膠薄膜基材的MD方向的熱收縮率之差為多少，都難以有效抑制捲曲的發生。另一方面，為了使保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為過小的值，有時需要添加微粒等或者混合耐熱性優異的材料，由此退火處理時排氣的產生成為問題。
因此，更佳保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.01~0.6%的範圍內的值，進一步較佳為0.1~0.5%的範圍內的值。
這裡，使用圖3來說明保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率與帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值的關係。
即，圖3中示出了以保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率(%)為橫軸，以帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值(mm)為縱軸而形成的散點圖。
應予說明，作為測定對象的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜使用作為後述的實施例1~5和比較例3而製 成的透明導電性薄膜。
即，將透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值這樣的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜作為測定對象。
由上述散點圖可知，在透明塑膠薄膜基材的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的條件下，如果保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，則能夠將捲曲值控制在-20~20mm左右這樣的實質上可允許的範圍。
另一方面，可知即使在透明塑膠薄膜基材的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的條件下，如果保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為大於0.6%的值，則捲曲值成為小於-40mm或大於40mm的值，也無法控制在實質上可允許的範圍，從而產生問題。
因此，由圖3所示的散點圖可以理解，從有效抑制帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲發生的觀點出發，需要在透明塑膠薄膜基材的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的條件下，使保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
並且，如果考慮到圖2和圖3的散點圖這兩者，則可以理解為了有效抑制帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲的發生，需要使透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，並且使保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
接著，使用圖4來說明透明塑膠薄膜基材與保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率之差與捲曲值的關係。
即，圖4中示出了以從透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率(%)減去保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率(%)而得的差(%)為橫軸，以帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲值(mm)為縱軸而形成的散點圖。
應予說明，作為測定對象的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜使用作為後述的實施例1~5和比較例1~3而製成的透明導電性薄膜。
由上述散點圖可以理解，在透明塑膠薄膜基材與保護薄膜基材的MD方向的熱收縮率的差和捲曲值之間存在明確的相關關係。
更具體而言，可知即使透明塑膠薄膜基材與保護薄膜基材的MD方向的熱收縮率之差的絕對值為較小的值時，有時捲曲值也為大的值，相反，即使上述熱收縮率之差的絕對值為較大的值時，有時捲曲值也為小的值。
認為其理由是在MD方向的熱收縮率之差小且具有相同程度的差時，TD方向的熱收縮率之差也產生影響。
但是，透明塑膠薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，並且保護薄膜基材在MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值時，通過使它們的差為規定的範圍內的值，能夠更有效地抑制捲曲的發生。
因此，較佳透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱 60分鐘時的MD方向的熱收縮率與保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率之差為-0.5~0.5%的範圍內的值，更佳為-0.4~0.4%的範圍內的值，進一步較佳為-0.3~0.3%的範圍內的值。
另外，較佳保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
其理由是通過使保護薄膜基材在TD方向的熱收縮率為上述範圍內的值，從而即使實施退火處理時，也能夠進一步有效地抑制捲曲的發生。
即，如果TD方向的熱收縮率為大於0.6%的值，則有時無論與透明塑膠薄膜基材的TD方向的熱收縮率之差為多少，都難以有效抑制捲曲的發生。另一方面，為了使保護薄膜基材在TD方向的熱收縮率為過小的值，有時需要添加微粒等或混合耐熱性優異的材料，由此退火處理時排氣的產生成為問題。
因此，更佳保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.01~0.5%的範圍內的值，進一步較佳為0.02~0.3%的範圍內的值。
(1)-3厚度
另外，較佳使保護薄膜基材的厚度為10~300μm的範圍內的值。
其理由是如果保護薄膜基材的厚度為小於10μm的值，則有時在退火處理時抑制透明導電性薄膜的捲曲的效果不充分。另一方面，如果保護薄膜基材的厚度為 大於300μm的值，則有時退火處理後的保護薄膜基材本身在厚度方向產生熱分佈，由此保護薄膜基材本身發生捲曲。
因此，更佳使保護薄膜基材的厚度為30~200μm的範圍內的值，進一步較佳為50~150μm的範圍內的值。
(2)黏結劑層
(2)-1材料物質
作為黏結劑層中使用的黏結劑，沒有特別限制，可以使用以往公知的黏結劑。
例如可以適當選擇使用將以下物質作為基礎聚合物的黏結劑，即丙烯酸系聚合物、有機矽系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚醯胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物。
(2)-2厚度
另外，較佳黏結劑層的厚度為2~50μm的範圍內的值。
其理由是如果黏結劑層的厚度為小於2μm的值，則有時黏結力不充分。另一方面，如果黏結劑層的厚度為大於100μm的值，則有時黏結劑層的排氣成為問題。
因此，更佳使黏結劑層的厚度為5~50μm的範圍內的值，進一步較佳為10~30μm的範圍內的值。
6.卷曲值
另外，將本發明的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜切出MD方向100mm×TD方向100mm的正方形，以保護薄膜側為下側在150℃加熱60分鐘，較佳此時的捲曲值的絕對值為25mm以下的值。
其理由是通過以規定方法測定的捲曲值的絕對值為上述範圍內的值，從而即使實施退火處理時，也能夠更有效地抑制捲曲的發生。
即，如果上述捲曲值的絕對值為大於25mm的值，則有時在實際使用上也成為問題。
應予說明，上述捲曲值的絕對值的下限值為0mm。
因此，切出MD方向100×TD方向100mm的正方形，以保護薄膜側為下側在150℃加熱60分鐘，更佳使此時的捲曲值的絕對值為22mm以下的值，進一步較佳為15mm以下的值。
應予說明，如上所述設置光學調整層時，如果捲曲值的絕對值為上述範圍，則還能夠有效防止退火處理後的透明導電性膜的圖案的可視性的變化。
7.透明導電性薄膜的製造方法
本發明的透明導電性薄膜可以採用包含下述步驟(a)~(g)的製造方法而得到。
(a)準備在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的透明塑膠薄膜基材的步驟
(b)在透明塑膠薄膜基材的單面形成第1硬塗 層的步驟
(c)在透明塑膠薄膜基材的另一面形成第2硬塗層的步驟
(d)在第1硬塗層上形成透明導電性膜，得到透明導電性薄膜的步驟
(e)準備在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的保護薄膜基材的步驟
(f)在保護薄膜基材的單面形成黏結劑層，得到保護薄膜的步驟
(g)將保護薄膜中的黏結劑層與透明導電性薄膜中的第2硬塗層貼合，得到帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的步驟
以下，省略與上述內容重複的部分，僅詳述不同的部分。
(1)步驟(a)：準備透明塑膠薄膜基材的步驟
準備在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的透明塑膠薄膜基材。
應予說明，透明塑膠薄膜基材的詳細內容已經說明，所以省略。
(2)步驟(b)：形成第1硬塗層的步驟
在步驟(a)中準備好的透明塑膠薄膜基材的單面，採用以往公知的方法塗布上述硬塗層形成用的組成物而形成塗膜後，進行乾燥，對其照射活性能量線使塗膜固化，由此形成第1硬塗層。
另外，作為硬塗層形成用的組成物的塗布方法，例如可舉出棒塗法、刮板塗布法、輥塗法、刮刀塗布法、模塗法、凹版塗布法等。
另外，作為塗膜的乾燥條件，較佳在60~150℃進行10秒~10分鐘左右。
並且，作為活性能量線，例如可舉出紫外線、電子束等。
另外，作為紫外線的光源，可舉出高壓汞燈、無極燈、金屬鹵化物燈、氙燈等，其照射量通常較佳為100~500mJ/cm2。
另一方面，作為電子束的光源，可舉出電子束加速器等，其照射量通常較佳為150~350kV。
(3)步驟(c)：形成第2硬塗層的步驟
在步驟(a)中準備好的透明塑膠薄膜基材的另一面，與第1硬塗層的形成同樣地塗布硬塗層形成用的組成物而形成塗膜後，進行乾燥，對其照射活性能量線使塗膜固化，由此形成第2硬塗層。
(4)步驟(c′)：形成光學調整層的步驟
根據需要，也可以在步驟(c)後設置形成光學調整層的步驟作為步驟(c′)。設置該光學調整層所產生的效果如上所述。
即，在上述步驟中形成的第1硬塗層的表面，採用以往公知的方法塗布上述高折射率層形成用的組成物而形成塗膜後，進行乾燥，對其照射活性能量線使塗膜固 化，由此形成高折射率層。
作為高折射率層形成用的組成物的塗布方法，例如可舉出棒塗法、刮板塗布法、輥塗法、刮刀塗布法、模塗法、凹版塗布法等。
另外，作為乾燥條件，較佳在60~150℃進行10秒~10分鐘左右。
並且，作為活性能量線，例如可舉出紫外線、電子束等。
另外，作為紫外線的光源，可舉出高壓汞燈、無極燈、金屬鹵化物燈、氙燈等，其照射量通常較佳為100~500mJ/cm2。
另一方面，作為電子束的光源，可舉出電子束加速器等，其照射量通常較佳為150~350kV。
接著，在形成的高折射率層上形成低折射率層。
即，低折射率層與在硬塗層1上形成高折射率層的情況相同，可以通過塗布．乾燥上述低折射率層形成用的組成物，並且照射活性能量線使其固化來形成。
(5)步驟(d)：形成透明導電性膜的步驟
對步驟(b)中形成的第1硬塗層(或者步驟(c′)中形成的光學調整層)，利用真空蒸鍍法、濺射法、CVD法、離子鍍法、噴霧法、溶膠-凝膠法等公知的方法形成透明導電性膜，得到透明導電性薄膜。
另外，作為濺射法，可舉出使用了化合物的通 常的濺射法、或者使用了金屬靶的反應性濺射法等。
此時，作為反應性氣體，較佳導入氧、氮、水蒸氣等，或者並用臭氧添加、離子輔助等。
另外，對於透明導電性膜，可以通過像上述那樣制膜後，利用光刻法形成規定圖案的抗蝕劑掩模後，利用公知的方法實施蝕刻處理，從而形成線狀的圖案等。
應予說明，作為蝕刻液，可較佳舉出鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸等酸的水溶液等。
(6)步驟(e)：準備保護薄膜基材的步驟
在150℃加熱60分鐘時準備MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值的保護薄膜基材。
應予說明，保護薄膜基材的詳細內容已經說明，所以省略。
(7)步驟(f)：形成黏結劑層的步驟
在步驟(e)中準備好的保護薄膜基材的單面，採用以往公知的方法塗布黏結劑組成物而形成塗膜後，進行乾燥，或者對其照射活性能量線形成黏結劑層，得到保護薄膜。
另外，作為黏結劑組成物的塗布方法，例如可舉出棒塗法、刮板塗布法、輥塗法、刮刀塗布法、模塗法、凹版塗布法等。
(8)步驟(g)：貼合步驟
將步驟(f)中得到的保護薄膜中的黏結劑層與步驟(d)中得到的透明導電性薄膜中的第2硬塗層貼合，得 到帶有保護薄膜的透明導電性薄膜。
此時，以透明導電性薄膜的MD方向與保護薄膜基材的MD方向一致的方式進行貼合。
應予說明，作為貼合方法，例如可以使用層壓機進行貼合。
實施例
以下，參照實施例進一步詳細說明本發明的透明導電性薄膜。
〔實施例1〕
1.帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的製造
(1)透明塑膠薄膜基材的準備
作為透明塑膠薄膜基材，準備厚度60μm、MD方向的熱收縮率0.26%、TD方向的熱收縮率0%的PET薄膜。
在此，透明塑膠薄膜基材的熱收縮率如下測定。
即，從透明塑膠薄膜基材切出MD方向110mm×TD方向110mm的正方形，作為試驗片。
接著，在得到的試驗片上，使用圓珠筆標記出MD方向100mm×TD方向100mm的正方形。
接著，使用數位測微計(Mitutoyo株式會社製，MODEL AT112)測定用圓珠筆標記的正方形的4邊中沿MD方向一邊的長度X(μm)。
接著，將試驗片在150℃的熱風迴圈式烘箱內 靜置60分鐘。
其後，將試驗片從熱風迴圈式烘箱取出，對用圓珠筆標記的正方形中的與事先測定了長度的邊相同的邊，使用數位測微計測定沿MD方向一邊的長度Y(μm)。
然後，使用下述計算式(1)算出MD方向的熱收縮率。
另外，與MD方向的熱收縮率同樣地，也算出TD方向的熱收縮率。
(X-Y)/X×100=熱收縮率(%) (1)
(2)硬塗層形成用的組成物的製備
將作為聚合性化合物(A)的季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學工業株式會社製，商品名“A-TMM-3L”)70重量份(表示固體成分換算值，以下相同)、作為聚合性化合物(B)的環氧乙烷改性二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學株式會社製，商品名“A-DPH-12E”)30重量份、作為光聚合引發劑的1-羥基環己基苯基酮(BASF株式會社製，商品名“IRGACURE 184”)5重量份、和矽氧烷改性丙烯酸聚合物系流平劑(BYK-Chemie Japan株式會社製，商品名“BYK-3550”)0.2重量份混合，製備活性能量線固化樹脂後，用丙二醇單甲醚稀釋，得到固體成分濃度30重量%的硬塗層形成用的組成物。
(3)硬塗層的形成
接著，在準備好的透明塑膠薄膜基材的表面用線棒#4塗覆硬塗層形成用的組成物。
接著，在70℃的烘箱中乾燥1分鐘後，在氮氣氛下使用高壓汞燈照射200mJ/cm2的紫外線，在透明塑膠薄膜基材的表面形成厚度3μm、鉛筆硬度H的第1硬塗層。
接著，在與形成了第1硬塗層一側的相反一側的透明塑膠薄膜基材的表面用線棒#4塗覆與第1硬塗層相同的硬塗層形成用的組成物。
接著，在70℃的烘箱中乾燥1分鐘後，在氮氣氛下使用高壓汞燈照射200mJ/cm2的紫外線，在透明塑膠薄膜基材的表面形成厚度3μm、鉛筆硬度H的第2硬塗層。
(4)光學調整層的形成
(4)-1高折射率層形成用的組成物的製備
將高折射率塗佈劑(Atomix株式會社製，Atomcompobrid HUV SRZ100，含有作為高折射率剂的纳米尺寸的氧化锆微粒)30重量份、光聚合引發劑(BASF株式會社製，IRGACURE907)0.9重量份、和流平劑(BYK Chemie株式會社製，BYK-355)0.02重量份混合，用甲基異丁基酮1493重量份和環己酮1493重量份進行稀釋，由此製備固體成分濃度為1重量%的高折射率层形成用的組成物。
(4)-2低折射率層形成用的組成物的製備
將硬塗劑(荒川化學工業株式會社製，BEAMSET 575CB)100重量份、中空二氧化硅溶膠(日揮觸媒化成株式會社製，Sururia4320，平均粒徑50nm)98重量份、光聚合引發劑(BASF株式會社製，IRGACURE907)0.9重量份、和流平劑(BYK Chemie株式會社製，BYK-355)0.05重量份混 合，用甲基異丁基酮9700重量份和環己酮9700重量份進行稀釋，由此製備固體成分濃度為1重量%的低折射率层形成用的組成物。
應予說明，硬塗劑(荒川化學工業株式會社製，BEAMSET 575CB)的組成如下。
(4)-3高折射率層的形成
在第1硬塗層上用線棒#4塗覆高折射率層形成用的組成物。
接著，在70℃的烘箱中乾燥1分鐘後，在氮氣氛下使用高壓汞燈照射200mJ/cm2的紫外線，在硬塗層上形成厚度23nm、折射率1.87的高折射率層。
(4)-4低折射率層的形成
接著，在形成的高折射率層上用線棒#4塗覆低折射率層形成用的組成物。
接著，在70℃的烘箱中乾燥1分鐘後，在氮氣氛下使用高壓汞燈照射200mJ/cm2的紫外線，在高折射率層上形成厚度74nm、折射率1.39的低折射率層，在硬塗層上形成2層結構的光學調整層。
(5)透明導電性膜的形成
接著，將形成了第1和第2硬塗層和光學調整層的PET薄膜切割成縱100mm×橫100mm後，使用ITO靶(氧 化錫10重量%，氧化銦90重量%)在光學調整層上進行濺射，在光學調整層上的中央部形成縱60mm×橫60mm的正方形、厚度30nm、表面電阻250Ω/□的透明導電性膜。
接著，在得到的透明導電性膜的表面上形成圖案化為格子狀的光致抗蝕劑膜。
接著，在室溫下，通過在10重量%的鹽酸中浸漬1分鐘進行蝕刻處理後，除去光致抗蝕劑膜，得到具有圖案化了的透明導電性膜的透明導電性薄膜。
該透明導電性薄膜在光學調整層上的前面具有透明導電性膜，該透明導電性膜具有1邊2mm的正方形的空隙被線寬2mm的透明導電性的線部劃分成格子狀的圖案形狀且厚度為30nm。
(6)保護薄膜基材的準備
作為保護薄膜基材，準備厚度135μm、MD方向的熱收縮率0.55%、TD方向的熱收縮率0.04%的PET薄膜。
應予說明，保護薄膜基材的熱收縮率與透明塑膠薄膜基材的熱收縮率同樣地測定。
(7)黏黏結劑層的形成
接著，將相對於由重均分子量60萬、單體成分比(重量)丙烯酸丁酯：丙烯酸=100：6(重量比)構成的丙烯酸系聚合物100重量份含有環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學株式會社製“TETRAD C”)6重量份的黏結劑組成物用乙酸乙酯稀釋成固體成分濃度30重量%，塗覆在準備好的保護薄 膜基材的表面。其後，在90℃乾燥1分鐘，在25℃熟化7天。由此，得到具有凝膠分數95重量%、厚度20μm的黏結劑層的保護薄膜。
(8)保護薄膜的貼合
接著，使用層壓機使透明導電性薄膜中的第2硬塗層與保護薄膜中的黏結劑層貼合，形成帶有保護薄膜的透明導電性薄膜。
此時，以透明塑膠薄膜基材的MD方向與保護薄膜基材的MD方向一致的方式進行貼合。
2.卷曲的評價
評價得到的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜的捲曲的發生情況。
即，將得到的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜以保護薄膜側為下側，在設定為150℃的溫度的爐內靜置60分鐘。
其後，將試驗片從爐內取出，以保護薄膜側為下側在溫度23℃、濕度50%RH的環境下在玻璃板上靜置60分鐘。
然後，用遊標卡尺測定在垂直方向上試驗片的4個角距玻璃板面的浮起量，將得到的浮起量中的最大值作為捲曲值。將得到的結果示於表1。
應予說明，標記有負號的值由於捲曲的方向相反，所以將表背翻轉，同樣地計量捲曲值。
3.圖案狀的透明導電性膜的可視性評價(圖案 形狀可視性)
將保護薄膜從捲曲評價中使用的上述帶有保護薄膜的透明導電性薄膜剝離，評價該透明導電性薄膜的圖案形狀的可視性。
具體而言，將透明導電性薄膜設置在距白色螢光燈1m的位置，在白色螢光燈映入透明導電性薄膜的狀態下，在與設置有白色螢光燈一側同側的、距透明導電性薄膜30cm的位置目視觀察是否產生形變。
然後，按下述判定基準評價得到的觀察結果。將得到的結果示於表1。
應予說明，作為實際的透明導電性薄膜的使用方式，一般通過使2片具有圖案化為線狀的透明導電性膜的透明導電性薄膜旋轉90°進行配置而形成格子狀的圖案，但本評價中，為了簡化，將1片透明導電性薄膜中的透明導電性膜形成格子狀圖案並進行評價。
◎：評價為3名評價者均在反射光下看不出圖案。
○：評價為3名評價者中有2名在反射光下看不出圖案。
×：評價為3名評價者中有2名以上在反射光下可看出圖案。
〔實施例2〕
實施例2中，作為透明塑膠薄膜基材，使用厚度60μm、MD方向的熱收縮率0.14%、TD方向的熱收縮率0.32%的PET薄膜，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有 保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果示於表1。
〔實施例3〕
實施例3中，作為透明塑膠薄膜基材，使用厚度60μm、MD方向的熱收縮率0.14%、TD方向的熱收縮率0.32%的PET薄膜，並且作為保護薄膜基材，使用厚度135μm、MD方向的熱收縮率0.51%、TD方向的熱收縮率0.2%的PET薄膜，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果示於表1。
〔實施例4〕
實施例4中，作為透明塑膠薄膜基材，使用厚度188μm、MD方向的熱收縮率0.26%、TD方向的熱收縮率0%的PET薄膜，並且作為保護薄膜基材，使用厚度55μm、MD方向的熱收縮率0.5%、TD方向的熱收縮率0.08%的PET薄膜，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果示於表1。
〔實施例5〕
實施例5中，作為透明塑膠薄膜基材，使用厚度188μm、MD方向的熱收縮率0.26%、TD方向的熱收縮率0%的PET薄膜，並且作為保護薄膜基材，使用厚度135μm、MD方向的熱收縮率0.51%、TD方向的熱收縮率0.2%的PET薄膜，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果 示於表1。
〔比較例1〕
比較例1中，作為透明塑膠薄膜基材，使用厚度60μm、MD方向的熱收縮率0.74%、TD方向的熱收縮率0.46%的PET薄膜，並且作為保護薄膜基材，使用厚度135μm、MD方向的熱收縮率0.06%、TD方向的熱收縮率0.03%的PET薄膜，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果示於表1。
〔比較例2〕
比較例2中，作為透明塑膠薄膜基材，使用厚度60μm、MD方向的熱收縮率0.74%、TD方向的熱收縮率0.46%的PET薄膜，並且作為保護薄膜基材，使用厚度135μm、MD方向的熱收縮率0.67%、TD方向的熱收縮率0.12%的PET薄膜，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果示於表1。
〔比較例3〕
比較例3中，作為保護薄膜基材，使用厚度為135μm、MD方向的熱收縮率0.67%、TD方向的熱收縮率0.12%的PET薄膜，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果示於表1。
〔比較例4〕
比較例4中，僅在透明塑膠薄膜基材的透明導電性膜側設置硬塗層，不在保護薄膜基材側設置，除此之外，與實施例1同樣地製造帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，並進行評價。將得到的結果示於表1。
產業上的可利用性
以上，如上詳述，根據本發明，在帶有保護薄膜的透明導電性薄膜中，通過在透明塑膠薄膜基材的兩面設置硬塗層，並且使透明塑膠薄膜基材和保護薄膜基材在規定條件下的MD方向的熱收縮率為各自規定範圍內的值，從而即使實施退火處理時，也能夠有效抑制捲曲的發生。
其結果，根據本發明，能夠得到操作性優異，另一方面即使實施退火處理時也能夠有效抑制捲曲發生的 帶有保護薄膜的透明導電性薄膜。
因此，可期待本發明的透明導電性薄膜顯著地有助於液晶顯示器等顯示器裝置的高品質化。
1‧‧‧透明導電性膜
10‧‧‧透明導電性薄膜
2a‧‧‧第1硬塗層
2b‧‧‧第2硬塗層
3‧‧‧透明塑膠薄膜基材
4‧‧‧黏結劑層
5‧‧‧保護薄膜基材
6‧‧‧透明導電性薄膜
7‧‧‧保護薄膜

Claims (9)

  1. 一種帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，包括：依次層疊透明導電性膜、第1硬塗層、透明塑膠薄膜基材、第2硬塗層和保護薄膜而成的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜；該保護薄膜由黏結劑層和保護薄膜基材所構成，並且能夠剝離地層疊於該第2硬塗層；以及該透明塑膠薄膜基材在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，該保護薄膜基材在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
  2. 如申請專利範圍第1所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中該透明塑膠薄膜基材在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率與該保護薄膜基材在150℃加熱60分鐘時的MD方向的熱收縮率之差為-0.5~0.5%的範圍內的值。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中該透明塑膠薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.6%以下的值，該保護薄膜基材的在150℃加熱60分鐘時的TD方向的熱收縮率為0.6%以下的值。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中將該帶有保護薄膜的透明導電性薄膜切出MD方向100mm×TD方向100mm的正方形，以該保 護薄膜側為下側在150℃加熱60分鐘時的捲曲值的絕對值為25mm以下的值。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中該第1硬塗層和該第2硬塗層、或任一者係由活性能量線固化性樹脂組成物的固化物所構成，並且該活性能量線固化性樹脂組成物中的聚合性化合物A與聚合性化合物B的重量比(即聚合性化合物A/聚合性化合物B)為15/85~85/15的範圍內的值，其中，該聚合性化合物A在1分子中具有2個以上的下述通式(1)表示的基團且在除了該基團以外的其餘結構中不含有烯化氧單元，該聚合性化合物B在1分子中具有3個以上的下述通式(2)表示的基團， 通式(1)中，R為獨立的氫原子或甲基，＊表示鍵合部分， 通式(2)中，R1為獨立的氫原子或甲基，A為獨立的碳原子數1~5的亞烷基，重複數n為各自獨立的1以上的整數，＊表示鍵合部分。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中該第1硬塗層和該第2硬塗層的厚度為1~15μm的範圍內的值。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中該保護薄膜基材的厚度為10~300μm的範圍內的值。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中該透明塑膠薄膜基材的厚度為10~200μm的範圍內的值。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的帶有保護薄膜的透明導電性薄膜，其中該第1硬塗層與該透明導電性膜之間具有光學調整層。
TW103124898A 2013-08-05 2014-07-21 帶有保護薄膜的透明導電性薄膜 TWI631012B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-162003 2013-08-05
JP2013162003A JP6227321B2 (ja) 2013-08-05 2013-08-05 プロテクトフィルム付き透明導電性フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201505826A true TW201505826A (zh) 2015-02-16
TWI631012B TWI631012B (zh) 2018-08-01

Family

ID=52496574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103124898A TWI631012B (zh) 2013-08-05 2014-07-21 帶有保護薄膜的透明導電性薄膜

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6227321B2 (zh)
KR (1) KR102155123B1 (zh)
CN (1) CN104339734B (zh)
TW (1) TWI631012B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI582873B (zh) * 2015-02-26 2017-05-11 Hitachi Maxell A masking method for manufacturing the same, and a method of manufacturing the solder bump
TWI610376B (zh) * 2016-01-19 2018-01-01 日立麥克賽爾股份有限公司 配列用遮罩及其製造方法、焊料凸塊之形成方法
TWI682849B (zh) * 2015-03-30 2020-01-21 日商琳得科股份有限公司 透明導電性薄膜
TWI710041B (zh) * 2016-03-17 2020-11-11 日商東洋紡股份有限公司 導電性皮膜及雷射蝕刻加工用導電性糊劑
TWI729149B (zh) * 2016-06-10 2021-06-01 日商日東電工股份有限公司 透明導電性膜及觸控面板
TWI759298B (zh) * 2016-08-23 2022-04-01 日商琳得科股份有限公司 硬塗薄膜

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5957133B2 (ja) * 2014-11-20 2016-07-27 日東電工株式会社 保護フィルム付き透明導電性フィルム
JP6355824B2 (ja) * 2015-03-26 2018-07-11 富士フイルム株式会社 タッチパネル
JP6587405B2 (ja) * 2015-03-30 2019-10-09 リンテック株式会社 透明導電性フィルム
CN104793826B (zh) * 2015-05-01 2022-06-03 张家港康得新光电材料有限公司 双面硬化膜与包括该双面硬化膜的电容式触摸屏
JP6688033B2 (ja) 2015-05-27 2020-04-28 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP2016225270A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
CN104991671B (zh) * 2015-06-23 2017-09-29 广州聚达光电有限公司 一种柔性触控屏传感薄膜及其制备方法
JP6552099B2 (ja) * 2015-08-24 2019-07-31 日東電工株式会社 キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP6553451B2 (ja) * 2015-08-25 2019-07-31 日東電工株式会社 透明樹脂フィルム、透明導電性フィルムおよびそれを用いたタッチパネル
WO2017039209A1 (ko) 2015-09-03 2017-03-09 동우화인켐 주식회사 커버 윈도우 기판 및 이를 구비하는 화상표시장치
CN105045456A (zh) * 2015-09-07 2015-11-11 张家港康得新光电材料有限公司 金属网格透明导电体、其制备方法与电容式触摸屏
CN105045455A (zh) * 2015-09-07 2015-11-11 张家港康得新光电材料有限公司 金属网格透明导电膜、其制备方法与电容式触摸屏
JP6669468B2 (ja) * 2015-10-26 2020-03-18 積水化学工業株式会社 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法
JP6560622B2 (ja) * 2016-01-07 2019-08-14 積水化学工業株式会社 光透過性導電フィルム積層体
JP6650770B2 (ja) * 2016-01-29 2020-02-19 日東電工株式会社 導電性積層フィルム
KR102666083B1 (ko) * 2016-10-31 2024-05-13 엘지디스플레이 주식회사 접촉 감응 소자 및 이를 포함하는 표시 장치
CN108062176B (zh) * 2016-11-09 2021-07-09 东友精细化工有限公司 触摸传感器层叠体及其制造方法
JP6378743B2 (ja) * 2016-12-07 2018-08-22 リンテック株式会社 電池用粘着シートおよびリチウムイオン電池
JP6875842B2 (ja) * 2016-12-12 2021-05-26 住友化学株式会社 有機電子デバイスの製造方法、電極付き基板及び有機電子デバイス
TWI633563B (zh) * 2016-12-15 2018-08-21 日商日東電工股份有限公司 Transparent conductive film with carrier film and touch panel using the same
JP7270334B2 (ja) * 2017-10-27 2023-05-10 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびその製造方法
CN108376042A (zh) * 2018-05-04 2018-08-07 蓝思科技（长沙）有限公司 金属网格传感器和触摸屏及其制备方法与设备
JP7395244B2 (ja) * 2018-06-12 2023-12-11 日東電工株式会社 ハードコートフィルムおよび透明導電性フィルム
CN109765647A (zh) * 2018-12-28 2019-05-17 张家港康得新光电材料有限公司 一种透明聚酰亚胺膜
JP7150628B2 (ja) * 2019-01-31 2022-10-11 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体
JP7294819B2 (ja) * 2019-01-31 2023-06-20 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用基材および透明導電性フィルム
JP7223586B2 (ja) * 2019-01-31 2023-02-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体
JP6816237B1 (ja) * 2019-10-07 2021-01-20 日東電工株式会社 印刷層付フィルム積層体の製造方法
JP6816236B1 (ja) * 2019-10-07 2021-01-20 日東電工株式会社 印刷層付フィルム積層体、該印刷層付フィルム積層体を含む光学積層体、およびこれらを用いた画像表示装置
JP2020104520A (ja) * 2020-02-27 2020-07-09 積水化学工業株式会社 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法
CN115298762A (zh) * 2020-03-19 2022-11-04 日东电工株式会社 透明导电性薄膜

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4776754B2 (ja) * 2000-05-22 2011-09-21 日東電工株式会社 保護フィルム付き透明導電性フィルムとその使用方法
JP3995141B2 (ja) * 2000-06-12 2007-10-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル電極
JP4342775B2 (ja) * 2002-07-31 2009-10-14 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム
JP5506011B2 (ja) * 2007-03-02 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP2010032795A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Fujifilm Corp ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法、反射防止フィルム、偏光板および表示装置
JP5359656B2 (ja) 2009-07-31 2013-12-04 東洋紡株式会社 ハードコートフィルムおよびそれを用いた透明導電性フィルム
JP5516089B2 (ja) * 2010-06-01 2014-06-11 王子ホールディングス株式会社 導電性シート、タッチパネル用導電性積層体、及びタッチパネル
JP5903820B2 (ja) * 2011-09-28 2016-04-13 凸版印刷株式会社 透明導電性フィルムの製造方法及びタッチパネルの製造方法
JP2013123825A (ja) * 2011-12-13 2013-06-24 Keiwa Inc ハードコートフィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル
JP6074144B2 (ja) * 2012-02-06 2017-02-01 リンテック株式会社 光学用フィルム、並びにディスプレイ装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI582873B (zh) * 2015-02-26 2017-05-11 Hitachi Maxell A masking method for manufacturing the same, and a method of manufacturing the solder bump
TWI682849B (zh) * 2015-03-30 2020-01-21 日商琳得科股份有限公司 透明導電性薄膜
TWI610376B (zh) * 2016-01-19 2018-01-01 日立麥克賽爾股份有限公司 配列用遮罩及其製造方法、焊料凸塊之形成方法
TWI710041B (zh) * 2016-03-17 2020-11-11 日商東洋紡股份有限公司 導電性皮膜及雷射蝕刻加工用導電性糊劑
TWI729149B (zh) * 2016-06-10 2021-06-01 日商日東電工股份有限公司 透明導電性膜及觸控面板
TWI759298B (zh) * 2016-08-23 2022-04-01 日商琳得科股份有限公司 硬塗薄膜

Also Published As

Publication number Publication date
TWI631012B (zh) 2018-08-01
JP6227321B2 (ja) 2017-11-08
JP2015030213A (ja) 2015-02-16
KR102155123B1 (ko) 2020-09-11
KR20150016893A (ko) 2015-02-13
CN104339734B (zh) 2018-02-13
CN104339734A (zh) 2015-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI631012B (zh) 帶有保護薄膜的透明導電性薄膜
JP5988867B2 (ja) 透明導電性フィルム
TWI694004B (zh) 透明導電性薄膜
KR20170103644A (ko) 하드코팅필름
TWI682849B (zh) 透明導電性薄膜
TW201303668A (zh) 透明導電性積層膜及觸控面板
KR20160117165A (ko) 투명 도전성 필름
JP6331581B2 (ja) 透明導電膜形成用積層体、透明導電性フィルム、タッチパネル、粘着剤層付き第２基材の選択方法、透明導電膜形成用積層体の製造方法及び透明導電性フィルムの製造方法
KR102193536B1 (ko) 투명 도전막 적층용 필름 및 투명 도전성 필름
KR101525286B1 (ko) 고굴절층 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 투명 도전성 필름
TWI742031B (zh) 層合體及保護薄膜
KR101491767B1 (ko) 플라스틱 필름 전극, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 디스플레이 제품
TW201637842A (zh) 透明導電膜積層用薄膜及其製造方法以及透明導電性薄膜
CN109313963B (zh) 透明导电性薄膜及触摸面板
JP3959286B2 (ja) ハードコートフィルム
JP2010176357A (ja) 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP7039674B2 (ja) 積層体および保護フィルム
JP6849490B2 (ja) 光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法
KR102040465B1 (ko) 하드 코팅층 형성용 조성물 및 다층 필름
JP6131733B2 (ja) 光学フィルムの製造方法および光学フィルム
KR20220111046A (ko) 광학 적층체, 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 윈도우 및 디스플레이 장치