TWI582873B - A masking method for manufacturing the same, and a method of manufacturing the solder bump - Google Patents

Description

配列用遮罩及其製造方法、焊錫凸塊的形成方法

本發明是用以在工件的預定位置搭載焊錫球之配列用遮罩及其製造方法，以及利用該配列用遮罩之焊錫凸塊的形成方法。

焊錫凸塊的形成方法是經由：在晶圓．可撓性基板．剛性基板等的工件上的電極塗佈焊劑(flux)之印刷工程、在焊劑上配列焊錫球之配列工程、及將焊錫球加熱．溶解之加熱工程，在工件的電極上形成凸塊。而且，在前述的配列工程中，於工件上配列焊錫球的方式是有利用遮罩的放入方式。放入方式是使用配列用遮罩(以下適當簡稱「遮罩」)來使焊錫球搭載於工件的電極上，該配列用遮罩是具有焊錫球可挿通且對應於工件的電極的配列圖案之定位用的通孔。具體而言，以通孔與電極能夠一致的方式，對於工件對位遮罩之後，以刮刀或刷子等來掃過被供給於遮罩上的焊錫球，而將焊錫球一個一個投入各通孔中。而且，藉由使焊錫球黏著於焊劑，使焊錫球暫定性地搭載於工件上的預定位置。

此遮罩有揭示於專利文獻1者。專利文獻1記載的遮罩是在具有通孔的遮罩本體的下面設置多數個根的支撐用的突起部，突起部的突出尺寸是設定成同一尺寸。藉此，在工件上設置遮罩時，全部的支撐用的突起部的下端會被抵接於工件的上面，可確保具有通孔的遮罩本體與工件的對向間隙。並且，在專利文獻1中記載突起部是以樹脂或光阻(resist)所形成。

〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2006-324679號公報

近年來隨著電子機器的小型化，凸塊的微小化及窄間距化也跟著進展。因此，遮罩的通孔間隔尺寸或圖案領域間隔尺寸會變窄，配置於通孔間或圖案領域間(圖案領域外周)的突起部本身的外形尺寸(寬度或縱深)也須縮小。然而，以往的突起部是利用覆蓋薄膜的感光層來形成，此覆蓋薄膜是具有柔軟性者，而使能夠對應於於撓性印刷基板，因此對於遮罩本體的追從性佳，但若突起部的外形尺寸變小，則作為突起部的強度會變弱，一旦衝撃施加於突起部，則突起部會損傷，耐久性差(在JIS規格的刻痕硬度試驗，硬度為2H)。並且，一旦縮小 突起部的外形尺寸，則突起部之與遮罩本體的緊密結合面積會變小，且不耐於洗淨(溶劑)，因此在焊錫球搭載時或遮罩洗淨時，突起部容易破損．脫落。

本發明的目的是在於提供一種即使隨著凸塊的微小化及窄間距化，而縮小突起部的外形尺寸時，照樣耐久性佳，可長期間使用之配列用遮罩及其製造方法、以及使用該配列用遮罩的焊錫凸塊的形成方法。

本發明係一種在對應於預定的配列圖案之通孔12內放進焊錫球2，藉此在工件3上的預定位置搭載前述焊錫球2之配列用遮罩，其特徵係具備：具有通孔12的遮罩本體10；及設在遮罩本體10之與工件3的對向面側的突起部15，突起部15係藉由耐久性佳的樹脂所形成。

最好此突起部15的硬度為5H以上。並且，突起部15係以在丙烯樹脂中含有硫酸鋇及/或二氧化矽的混合物所形成為特徵。

又，本發明係一種具備：具有對應於預定的配列圖案的通孔12之遮罩本體10、及設在遮罩本體10之與工件3的對向面側之突起部15，在通孔12內放進焊錫球2，藉此在工件3上的預定位置搭載焊錫球2之配列用遮罩的製造方法。首先，在母模40上形成具有光阻體 41a的一次圖案光阻41。其次，利用光阻體41a，在母模40上形成一次電著層42。其次，在一次電著層42上形成具有光阻體44a的二次圖案光阻44。此二次圖案光阻44係藉由感光性樹脂層43所形成，感光性樹脂層43係於丙烯樹脂中含有硫酸鋇及二氧化矽的混合物。

若根據本發明的配列用遮罩，則由於是以耐久性佳的樹脂來形成突起部，因此即使重複使用，還是可防止突起部的破損、變形、脫落。

1‧‧‧遮罩

2‧‧‧焊錫球

3‧‧‧工件

6‧‧‧電極

10‧‧‧遮罩本體

12‧‧‧通孔

15‧‧‧突起部

15a‧‧‧框架

15b‧‧‧支柱

15c‧‧‧支柱

15d‧‧‧凸部

15’‧‧‧前端部

15”‧‧‧根部

40‧‧‧母模

41‧‧‧一次圖案光阻

41a‧‧‧光阻體

42‧‧‧一次電著層

43‧‧‧感光性樹脂層

44‧‧‧二次圖案光阻

44a‧‧‧光阻體

50‧‧‧被覆層

圖1是表示本發明的配列用遮罩及工件的全體構成的立體圖。

圖2是本發明的配列用遮罩的縱剖側面圖。

圖3是本發明的配列用遮罩的平面圖。

圖4是本發明的配列用遮罩的別實施形態的縱剖側面圖。

圖5是本發明的配列用遮罩的別實施形態的平面圖。

圖6是本發明的配列用遮罩的別實施形態的縱剖側面圖。

圖7是本發明的配列用遮罩的製造方法的說明圖。

圖8是本發明的配列用遮罩的製造方法的說明圖。

圖9是本發明的配列用遮罩的別實施形態的縱剖側面圖。

圖10是本發明的配列用遮罩的部分擴大平面圖。

在圖1乃至圖3中顯示本發明的第1實施形態的焊錫球的配列用遮罩。此配列用遮罩(以下簡稱遮罩)1是供以在焊錫凸塊形成之焊錫球2的配列工程中使用者。在圖2中，符號3是表示成為遮罩1之焊錫球2的搭載對象的工件。此工件3是有晶圓．可撓性基板．剛性基板，就本實施形態而言，是在玻璃環氧樹脂基板的基底4搭載複數個的半導體晶片5，以引線接合來配線之後轉注成形密封而成者，以包圍半導體晶片5的方式，在工件3的上面以預定的圖案形成輸出入端子的電極6。另外，工件3是在凸塊的形成後切斷成小片，成為各個的LSI晶片。

如圖1所示般，遮罩1是具備以鎳或鎳鈷等的鎳合金、銅、鐵、不鏽鋼或其他的金屬作為素材形成的遮罩本體10，可在此遮罩本體10以包圍的方式安裝框體11。在遮罩本體10的盤面中央部，對應於各半導體晶片5，形成有多數個用以投入焊錫球2之多數獨立的通孔12所構成的圖案領域。如圖2所示般，通孔12是對應於配列圖案，該配列圖案是對應於工件3上的各半導體晶片5的電極6的配列位置。焊錫球2是具有50μm以下的半徑 尺寸者，配合於此，各通孔12是形成具有比該球2的半徑尺寸稍微大的內徑尺寸之平面視圓形狀。

框體11是由鋁、42合金、因瓦材、SUS430等的材質所構成的平板體，在其盤面中央具備對應於遮罩本體10的一個四角形狀的開口，本實施形態是以一個的框體11保持一個的遮罩本體10。框體11是比遮罩本體10更厚的成形品，與遮罩本體10的外周緣不離一體地接合。在此，框體11的厚度尺寸是例如0.05~1.0mm程度，在本實施形態中是設定成0.5mm。並且，遮罩本體10的厚度最好設為10μm以上，本實施形態是設定成200μm。

在遮罩本體10(遮罩1)的下面側，亦即與工件3的對向面側，設有朝下方向呈突出狀的突起部15。此突起部15是以被使用在剛性印刷基板的鹼性顯像型的感光性樹脂所形成。詳細是以丙烯樹脂(55~65%)為主成分，其他主要的含有成分是硫酸鋇(15~25%)、二氧化矽(15~25%)。由於此感光性樹脂是硬度有5~6H(根據JIS規格的刻痕硬度試驗)，因此即使縮小突起部15的外形尺寸，還是可保持充分的強度，設為耐衝撃的突起部15。又，由於此感光性樹脂是緊密結合性亦佳，因此可將突起部15的外形尺寸(例如寬度尺寸)設為5mm以下。而且，此感光性樹脂是對於溶劑(洗淨)亦強，具有耐溶劑性，具體而言，在由鎳-鈷合金所構成的遮罩本體10以該感光性樹脂來形成突起部15，可確認即使使各個的遮罩浸漬於洗淨劑(KAKEN TECH Co.，Ltd. 製)6~24小時(6小時、12小時、24小時的合計3次)也無突起部15的剝離，各個的遮罩是將該突起部15的外形尺寸(例如寬度尺寸)設為0.2~3.0mm(0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm的合計7種)。

在此，作為突起部15的配置位置，如圖2及圖3所示般，可在圖案領域間(圖案領域的外周)以能夠包圍此圖案領域的方式設置突起部15(框架15a)。又，如圖4所示般，可在圖案領域內未形成有通孔12的位置設置突起部15(支柱15b)。另外，在相鄰的圖案領域間(圖案領域的外周)以能夠包圍圖案領域的方式設置的突起部15的形狀是不限於圖3那樣連續性設置者，亦可片斷地設置，例如圖5所示般，亦可為支柱15c。只要設置該突起部15，在配列作業時，便可抵接於工件3的上面來確保遮罩本體10與工件3的對向間隙。各個的突起部15(框架15a、支柱15b、支柱15c)如圖2及圖4示所般，最好是形成從遮罩本體10的下面朝突起部15的前端變窄(例如剖面視梯形狀或山形狀等)。

除此以外，如圖6所示般，亦可為突起部15的根部尺寸隨著朝遮罩本體10的下面而變大的末端擴大形狀(隨著從突起部15的根部朝前端而變窄的前端窄形狀)，側面形成圓弧狀者。藉此，可防止應力集中於突起部15特別是根部15”而發生的破損，且在將遮罩1載置於工件3時，即使假設焊劑17附著於突起部15，也可藉 由突起部15的側面成為圓弧來防止焊劑17往通孔12繞入，因此可消除焊劑17附著於通孔12而導致焊錫球2的搭載不良之虞。另外，有關突起部15的根部15”的終端位置是最好位於遮罩本體10的下面的通孔12附近，可思考位於遮罩本體下面10a與通孔內面12a的交點之形態，位於從遮罩本體下面10a上的通孔12取間隙之處的形態。並且，突起部15的側面是凸狀圓弧或凹狀圓弧皆可，若為凸狀圓弧，則形成強度佳者，若凹狀圓弧，則在突起部15側面的哪個位置皆不會有接近附著焊劑17的電極6的部分，亦即保持離附著焊劑17的電極6一定距離的狀態。而且，亦可將突起部15的前端部15’及/或根部15”形成圓弧狀，藉此可儘可能地減少焊劑17附著於突起部15之虞。

在本遮罩1中，突起部15的高度與遮罩本體10的厚度的比是2對1以上為理想，更理想是上述遮罩本體10的厚度在10~300μm的範圍內符合。並且，突起部15是長寬比(突起部15的高度與前端尺寸的比)大為理想，在本實施形態是設為長寬比3。並且，突起部15的根部尺寸L2是設為突起部15的前端尺寸L1的1.0~1.5倍為理想，在本實施形態是設定成1.2倍。而且，突起部15的前端尺寸L1、根部尺寸L2及通孔12間的寬度尺寸L3的比是1對1.2對1.4以上為理想。而且，從圖案領域到突起部15(框架15a，支柱15c(後述)，凸部15d(後述))的根部為止的尺寸L4是設定成0.01mm以上 為理想，在本實施形態是設為0.02mm。根據如此的條件，可儘量防止焊劑的附著。此時，藉由符合上述突起部15的前端尺寸L1與根部尺寸L2的比的關係及從圖案領域到突起部15的根部為止的尺寸L4的關係，可使突起部15的破損防止及焊劑的附著防止並存。而且，在將從圖案領域到突起部15(框架15a，支柱15c，凸部15d(後述))的前端中心為止的尺寸設為L5時，藉由L1、L2及L5的比設為1對3對2.5以上，可使上述並存效果發揮到最大限度。

本遮罩1是遮罩本體10與突起部15為以別的構件來一體形成，但只要以磁性體來形成遮罩本體10，以樹脂(非磁性體)來形成突起部15，便可在藉由磁石的磁力吸引來將遮罩1固定於工件3時，使磁力對於遮罩1均一地作用，因此遮罩1無不慎彎曲之虞，可使良好地緊密結合於工件，可提升通孔12對於電極6的對位精度。並且，在卸下遮罩1時，由於工件3與突起部15不直接磁力結合，因此可良好地分離。該遮罩1是例如藉由磁性體金屬(鎳、鐵等)來形成遮罩本體10而實現。

並且，突起部15藉由使用以丙烯樹脂為主成分的感光性樹脂來形成，除了具有作為突起部15的強度，與遮罩本體10的緊密結合力強，對於溶劑的耐性高等的效果以外，突起部15抵接於工件3時，工件3損傷之虞少。另外，為了顯著地取得該效果，在遮罩1中，不僅突起部15，最好與工件3抵接的部分全部以樹脂形 成。

並且，在本遮罩1中，如圖2、圖4、圖6所示般，可在遮罩本體10下面、通孔12內面設置被覆層50。被覆層50最好是具有撥水性者，其材質有氟樹脂、矽樹脂、乳劑等。藉由設置該被覆層50，即使焊劑附著於遮罩本體10下面或通孔12內面，還是可彈開焊劑，可防止焊劑原封不動附著於遮罩本體10下面或通孔12內面的狀態。而且，在突起部15表面也形成被覆層50，藉此對於突起部15也可防止焊劑的附著。甚至，在遮罩本體10下面、通孔12內面、及突起部15表面形成被覆層50，藉此即使假設焊劑附著於通孔12內面，還是可彈開焊劑，經由遮罩本體10下面及突起部15表面來流動於工件上。並且，可更確實地防止焊劑17往通孔12繞入。而且，若以不同構件來形成遮罩本體10及突起部15，兩者間的接合強度弱，則恐有在遮罩1使用時，突起部15不慎脫落、變形、破損之虞，但在以能夠覆蓋遮罩本體10下面及突起部15表面的全面之方式形成被覆層50之下，由於被覆層50形成具有作為突起部15的保護層之機能，因此有助於防止突起部15的脫落、變形、破損。另外，所欲特化防止突起部15的脫落、變形、破損時，亦可藉由濺射Ni或Cu等的金屬或無電解電鍍來設置被覆層50。另外，該被覆層50是亦可形成於遮罩本體10上面，最要緊的是形成於一旦焊劑附著則容易產生焊錫球的搭載不良的部分，在將遮罩1載置於工件上時，最好形成於與 被塗佈於電極6上的焊劑17對面的遮罩本體10及突起部15的表面。

另外，各圖面不是表示實際的遮罩1的樣子，而是模式性地顯示者。並且，各圖面的通孔12的開口尺寸或遮罩本體10等的厚度尺寸等是基於圖面作成的方便起見，顯示如此的尺寸者。而且，在圖3、圖5中，以符號15所圖示的是突起部15的下端面(前端面)，突起部15的根部是未圖示。並且，在圖3、圖5中，被覆層50是未圖示。

使用該遮罩1的焊錫球2的配列作業是以其次那樣的程序來進行。另外，此配列作業是藉由專用的配列裝置(參照專利文獻1的圖1等)來進行。首先，在工件3的電極6上印刷塗佈焊劑17(參照圖2)。其次，以通孔12與電極6能夠一致的方式，在工件3上對位遮罩1之後，固定遮罩1。如此的對位作業實際是在對位框體11與工件3的外周緣之下進行。一旦對位作業終了，則在如此的固定狀態中，突起部15的下端面會抵接於工件3的表面，遮罩本體10被保持於圖2、圖4、圖6、圖9所示那樣確保與工件3的對向間隙之分離姿勢。此時，亦可在工件3的下方配置磁石，而藉由此磁石的磁力作用來使遮罩1吸附於工件3側。

其次，在遮罩1上供給多數個的焊錫球2，且利用刮刀刷子來使焊錫球2分散於遮罩1上，而在通孔12內一個一個地投入焊錫球2。藉此，焊錫球2是暫時固 定地黏著保持於焊劑17。在如此使用刮刀刷子的焊錫球2的投入作業中，即使刮刀刷子壓力施加於遮罩1大，還是可藉由突起部15來防止遮罩1彎曲，可作業效率佳地使投入作業順利進展。並且，藉由使用以丙烯樹脂為主成分的感光性樹脂來形成突起部15，可設為強度強的突起部15，即使刮刀刷子壓力大大地施加於突起部15，還是可防止突起部15的損傷。最後，將被搭載於工件3上的焊錫球2加熱．溶解，藉此形成焊錫凸塊。

如以上般若根據本實施形態的遮罩1，則由於具備形成遮罩本體10與工件3的對向間隙之突起部15，因此可藉由突起部15來確實地確保與工件3的對向間隙，可有效率無漏地進行往通孔12內之焊錫球2的投入作業。而且，藉由使用以丙烯樹脂為主成分的感光性樹脂來形成突起部15，即使突起部15的外形尺寸小，照樣作為突起部15的強度強，可提升與遮罩本體10的緊密結合力，且可設為耐溶劑性亦強的遮罩。而且，因為使用該構成的遮罩來進行焊錫球的搭載，所以耐於遮罩的重複使用，有助於生產性佳的焊錫凸塊的形成。

可在遮罩本體10的外周緣設置補強用的框體11，只要在施加收縮於內方的方向的應力會作用於其本身那樣的張力(tension)之狀態下形成遮罩本體10，便可藉由朝收縮方向的張力來吸收隨周圍溫度的變化之遮罩本體10的膨脹部分。藉此，可防止遮罩本體10對於工件3之位移的發生。又，由於可賦予遮罩本體10的全體均一 的張力，因此可使焊錫球2對於工件3位置精度佳地搭載。

其次，在圖7及圖8顯示該構成的配列用遮罩1的製造方法。首先，如圖7(a)所示般，準備母模40。母模40是只要具有導電性者，任何皆可，本實施形態是使用不鏽鋼。其次，在母模40的表面形成光阻層，進行曝光、顯像、乾燥的各處理，藉由溶解除去未曝光部分，如圖7(b)所示般，將具有光阻體41a的一次圖案光阻41形成於母模40上。其次，將上述母模40放入建浴成預定的條件之電鑄槽，如圖7(c)所示般，以和先前的光阻體41a的高度同程度，在母模40之未以光阻體41a所覆蓋的表面電鑄電著金屬，而形成一次電著層42。本實施形態是藉由Ni-Co電鑄來形成一次電著層42。另外，最好在形成一次電著層42之後對於一次電著層42表面進行磨帶研磨等機械性研磨及/或電解研磨。其次，如圖7(d)所示般，將光阻體41a溶解除去。

其次，如圖8(a)所示般，在一次電著層42的表面上形成感光性樹脂層43。此感光性樹脂層43的主要的含有成分是丙烯樹脂(55~65%)、硫酸鋇(15~25%)、二氧化矽(15~25%)。其次，進行曝光、顯像、乾燥的各處理，將未曝光部分予以溶解除去，藉此如圖8(b)所示般，在一次電著層42上一體形成具有光阻體44a的二次圖案光阻44。另外，最好在形成二次圖案光阻44之後進行烘烤等的脫落防止處理。藉此，可使 具有光阻體44a的二次圖案光阻44與一次電著層42的緊密結合更牢固。最後，從母模40剝離一次電著層42及形成於其表面的二次圖案光阻44，藉此可取得圖8(c)所示的遮罩1。只要在如此取得的遮罩1裝上框體11，便可取得圖1所示那樣的配列用遮罩1。

在此，亦可在一次電著層42之具有二次圖案光阻44的側的表面及二次圖案光阻44的表面形成被覆層50。該情況，被覆層50是亦可從母模40剝離一次電著層42及二次圖案光阻44之前形成。並且，被覆層50是不限於一次電著層42之具有二次圖案光阻44的側的表面，亦可形成於一次電著層42的表面全面。當然，亦可在通孔12內面也形成被覆層50。

若根據以上那樣的遮罩1的製造方法，則可利用電鑄法及微影(Lithography)來高精度製作配列用遮罩，因此可位置精度佳地使焊錫球2搭載於工件3上。並且，只要以能夠隨著接近遮罩本體10的下面而變大的方式將突起部15形成前端窄狀，便可一面好好地補強突起部15的強度，一面使突起部15離開被塗佈焊劑17的電極6之狀態下抵接於電極6間，因此可防止被塗佈於電極6的焊劑17附著於遮罩本體10所造成焊錫球2的搭載不良。

在本遮罩1中，通孔12及突起部15的形狀是可設為直狀或錐狀。在此，若具體說明有關將通孔12或突起部15設為錐狀的情況，則在通孔12中，藉由朝遮 罩本體10之與工件3的對向面側設置前端窄狀的錐度，可容易將焊錫球2誘入通孔12內，且藉由朝遮罩本體10之與工件3的對向面側設置前端擴大狀的錐度，可防止焊劑被附著於遮罩本體10之與工件3的對向面側的通孔12周緣。並且，在突起部15中，藉由朝遮罩本體10之與工件3的對向面側設置前端窄狀的錐度，可使遮罩往工件3上的載置牢固，且藉由朝遮罩本體10之與工件3的對向面側設置前端擴大狀的錐度，即使工件3的電極6為窄間距配列的情況，還是可一面確保突起部15的強度，一面好好地對應突起部15往工件3上的抵接。如此的形狀是可藉由變更光阻層31．36的感光度或曝光條件來容易取得。

在本遮罩1中，突起部15(支柱15b)及通孔12的配置是以突起部15(支柱15b)包圍一個通孔12的方式配置，或以一個突起部15被通孔12包圍的方式配置。並且，突起部15的形狀是不限於框架15a或圓柱，亦可為菱形．六角形等的多角形或橢圓。而且，在該等形狀中，如圖10所示般，最好是細長形狀及/或角帶圓弧者。在如此將該等形狀的長度方向．長徑方向調合於一定方向之下，例如在洗淨遮罩1的背面時，可儘可能地消除洗淨手段(布或海綿等)卡住突起部15而造成洗淨手段或突起部15破損之虞，且可順暢地洗淨。因此，最好將突起部15全部的長度方向．長徑方向調合於一方向。另外，細長形狀始終是在突起部15的下端面(前端面)， 在突起部15的根部15b的面，基於強度等的點，不一定要設為細長形狀。

並且，在本遮罩1中，亦可在通孔12的內面和遮罩本體10及突起部15的表面使被覆層50的厚度不同。具體而言，將通孔12的內面的被覆層50的厚度設為T1，且將遮罩本體10及突起部15的表面的被覆層50的厚度設為T2時(參照圖9)，若T1>T2，則可更確實地防止引起焊錫球的搭載不良之焊劑朝通孔12內面的附著。又，若以容易滑動(摩擦小)的材質來形成被覆層50，則僅T1的厚度部分作為容易滑動的領域出現在遮罩本體10上面與通孔12內面的境界，T1的厚度越厚，該領域越大，因此在以刮刀刷子來掃過焊錫球2時，可使刮刀刷子或焊錫球2順暢地移動，可期待生產性或作業效率的提升。而且，若T1<T2，則在遮罩本體10下面各別形成突起部15時，可更確實地防止突起部15的脫落、變形、破損。另外，此被覆層50的形成方法有浸漬方式或噴霧方式等各種的方法，但在形成被覆層50時，以保護薄板來覆蓋所望的形成處以外的部分為佳。並且，想要將被覆層50形成厚時，可藉由局部地噴霧想要厚之處或使遮罩1的浸漬方向不同(例如，在遮罩本體10下面想要厚時，使遮罩本體10下面與浸漬面形成平行的狀態下浸漬即可，在通孔12內面想要厚時，使遮罩本體10下面與浸漬面形成垂直的狀態下浸漬即可)來實現。

並且，感光性樹脂層43的主成分是舉丙烯樹 脂，但並非限於此，亦可舉聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS樹脂、AS樹脂、PET樹脂、EVA樹脂、氟樹脂、聚醯胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚酯、聚稀烴、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚碸、聚醚碸、非晶聚芳基酸酯、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等(所謂熱可塑性樹脂)。又，亦可為酚樹脂、環氧基樹脂、合成樹脂、尿素樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯等(所謂熱硬化性樹脂)。

1‧‧‧遮罩

2‧‧‧焊錫球

3‧‧‧工件

6‧‧‧電極

12‧‧‧通孔

15‧‧‧突起部

15a‧‧‧框架

15’‧‧‧前端部

15”‧‧‧根部

17‧‧‧焊劑

50‧‧‧被覆層

L1‧‧‧前端尺寸

L2‧‧‧根部尺寸

L4‧‧‧根部為止的尺寸

L5‧‧‧前端中心為止的尺寸

Claims (4)

1. 一種配列用遮罩，係在對應於預定的配列圖案之通孔(12)內放進焊錫球(2)，藉此在工件(3)上的預定位置搭載前述焊錫球(2)之配列用遮罩，其特徵係具備：具有前述通孔(12)的遮罩本體(10)；及設在前述遮罩本體(10)之與前述工件(3)的對向面側的突起部(15)，前述突起部(15)係以在丙烯樹脂中含有硫酸鋇及/或二氧化矽的混合物所形成。
2. 如申請專利範圍第1項之配列用遮罩，其中，前述突起部(15)的硬度為5H以上。
3. 一種配列用遮罩的製造方法，該配列用遮罩係具備：具有對應於預定的配列圖案的通孔(12)之遮罩本體(10)、及設在前述遮罩本體(10)之與工件(3)的對向面側之突起部(15)，在前述通孔(12)內放進焊錫球(2)，藉此在前述工件(3)上的預定位置搭載前述焊錫球(2)，其特徵係具有：在母模(40)上形成具有光阻體(41a)的一次圖案光阻(41)之工程；利用前述光阻體(41a)，在前述母模(40)上形成一次電著層(42)之工程；及在前述一次電著層(42)上形成具有光阻體(44a) 的二次圖案光阻(44)之工程，前述二次圖案光阻(44)係藉由感光性樹脂層(43)所形成，前述感光性樹脂層(43)係於丙烯樹脂中含有硫酸鋇及/或二氧化矽的混合物。
4. 一種焊錫凸塊的形成方法，其特徵係利用如申請專利範圍第1~2項中的任一項所記載的配列用遮罩，或藉由如申請專利範圍第3項記載的製造方法所製造的配列用遮罩，在工件(3)上的預定位置搭載焊錫球(2)而形成焊錫凸塊。