TW201500201A - 樹脂發泡複合體 - Google Patents

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Itsuhiro Hatanaka
Makoto Saitou
Kazumichi Kato
Yusuke Yamanari
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種可於伴隨著電子設備之薄型化而變得非常狹窄之設計間隙中使用之柔軟之樹脂發泡複合體。 本發明之樹脂發泡複合體之特徵在於：其係將樹脂發泡體層與黏著劑層積層而成者，且樹脂發泡體層之視密度為0.03~0.30g/cm3，50%壓縮時之壓縮應力為5.0N/cm2以下，黏著劑層之厚度為0.0005mm~0.06mm，樹脂發泡複合體之總厚度為0.35mm以下。樹脂發泡體層之厚度與黏著劑層之厚度之比(樹脂發泡體層之厚度/黏著劑層之厚度)為2.1以上。

Description

樹脂發泡複合體
本發明係關於一種將樹脂發泡體層與黏著劑層積層而成之樹脂發泡複合體。
樹脂發泡體被用作行動電話或智慧型手機、平板PC(Personal Computer，個人電腦)等電子設備之密封材料或緩衝材料。尤其為了於貼合作業時使其對位變得簡便，而較佳地使用設置有黏著劑層之樹脂發泡複合體。近年來，隨著電子設備之小型化或畫面之大型化，被用作密封材料或緩衝材料之樹脂發泡複合體之面積減小，對於樹脂發泡複合體而言，要求即便為較小之面積亦充分之密封性或發揮緩衝性之柔軟性。又，電子設備中薄層化亦正在發展，對樹脂發泡複合體亦要求薄層化。
作為較薄之樹脂發泡體，已知有如下發泡片材，其係藉由在發泡中或後續步驟中實施壓縮處理或延伸處理之方法或於發泡後實施塗敷處理之方法而獲得(例如參照專利文獻1、專利文獻2)。然而，上述發泡片材存在難以提高發泡倍率之問題，且存在進行25%壓縮時之斥力(25%壓縮時之排斥應力)超過3N/cm2等壓縮時之斥力較大之問題。
又，近年來，伴隨可著攜式設備之薄型化，使用樹脂發泡體之設計間隙(gap)變得非常狹窄(例如0.1mm以下之間隙)，亦考慮設計公差等而將樹脂發泡複合體壓縮至50%以上而使用之情況亦並不罕見。然而，若於此種顯示設備之非常狹窄之設計間隙中使用上述壓縮時之 斥力較大的樹脂發泡複合體，則因較高之斥力而存在例如顯示部之液晶產生顯示不均等而引起顯示不良之情形。
又，業界考慮藉由使用厚度較薄之樹脂發泡體降低壓縮率，而降低斥力。然而如上所述，於在樹脂發泡體上設置有黏著劑層之樹脂發泡複合體之情形時，黏著劑層本身不被壓縮，故而若使用較厚之黏著劑層，則存在斥力增高而產生顯示不均之情形。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-190195號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-1407號公報
因此，本發明之目的在於提供一種可於伴隨著電子設備之薄型化而變得非常狹窄之設計間隙中使用之柔軟之樹脂發泡複合體。又，本發明之目的在於提供一種可於貼合作業時使其對位簡便之樹脂發泡複合體。
本發明者等人為了達成上述目的而進行了潛心研究，結果發現，藉由使用特定之樹脂發泡體層，並將樹脂發泡複合體之厚度及黏著劑層之厚度設為特定者，可獲得抑制斥力之上升、且可使對位簡便之樹脂發泡複合體。本發明係基於該等見解而完成者。
即，本發明提供一種樹脂發泡複合體，其係將樹脂發泡體層與黏著劑層積層而成者，且上述樹脂發泡體層之視密度為0.03~0.30g/cm3，50%壓縮時之壓縮應力為5.0N/cm2以下，黏著劑層之厚度為0.0005mm~0.06mm，樹脂發泡複合體之總厚度為0.35mm以下。
尤其上述樹脂發泡體層之厚度與上述黏著劑層之厚度之比(樹脂 發泡體層之厚度/黏著劑層之厚度)較佳為2.1以上。
又，上述黏著劑層較佳為丙烯酸系黏著劑層。
進而，於上述樹脂發泡複合體中，構成上述樹脂發泡體層之樹脂較佳為熱塑性樹脂，進而更佳為聚烯烴樹脂。
又，於上述樹脂發泡複合體中，較佳為於上述樹脂發泡體層之至少一面上具有藉由加熱熔融處理而形成之表面層。
又，於上述樹脂發泡複合體中，較佳為上述樹脂發泡體層係使樹脂含浸高壓氣體後，經過進行減壓之步驟而形成。
進而，於上述樹脂發泡複合體中，上述氣體較佳為惰性氣體，更佳為二氧化碳。
進而，於上述樹脂發泡複合體中，上述高壓氣體更佳為超臨界狀態。
又，於上述樹脂發泡複合體中，上述樹脂發泡體層較佳為具有獨立氣泡結構或半連續半獨立氣泡結構。
本發明之樹脂發泡複合體由於具有上述構成，故而柔軟且可抑制壓縮時之斥力之上升。因此，本發明之樹脂發泡複合體例如即便於液晶顯示設備之非常狹窄之間隙中使用，亦不會引起顯示不均或顯示不良。又，本發明之樹脂發泡複合體尤其可於貼合作業時使其對位簡便。
1‧‧‧連續切片裝置(切片線)
2‧‧‧具有加熱輥之連續處理裝置
11‧‧‧送出輥
12‧‧‧夾送輥
13‧‧‧刀(切片刀)
14‧‧‧導輥
15‧‧‧捲取輥
16‧‧‧樹脂發泡體
21‧‧‧捲出輥
22‧‧‧導輥
23‧‧‧加熱輥(熱介電輥)
24‧‧‧冷卻輥
25‧‧‧捲取輥
26‧‧‧樹脂發泡體
a‧‧‧行進方向
圖1係連續切片裝置之概略圖。
圖2係具有加熱輥之連續處理裝置之概略圖。
本發明之樹脂發泡複合體至少具有將樹脂發泡體層與黏著劑層(感壓接著劑層)積層而成之構成。
[樹脂發泡體層]
本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層係藉由樹脂發泡體所構成之層。上述樹脂發泡體可藉由使樹脂組合物發泡而獲得。
上述樹脂發泡體層之視密度為0.03g/cm3~0.30g/cm3。上述樹脂發泡體層由於視密度為0.03g/cm3以上，因此可確保強度，又，由於視密度為0.30g/cm3以下，因此可獲得良好之柔軟性。上述樹脂發泡體層之視密度較佳為0.04g/cm3~0.25g/cm3，更佳為0.045g/cm3~0.20g/cm3。上述樹脂發泡體層之視密度可藉由利用樹脂組合物所含浸之發泡劑之量或壓力調節發泡倍率而加以控制。
上述樹脂發泡體層之50%壓縮時之壓縮應力為5.0N/cm2以下。上述樹脂發泡體層由於50%壓縮時之壓縮應力為5.0N/cm2以下，因此可獲得良好之柔軟性，可減小經壓縮時之斥力。樹脂發泡體層之50%壓縮時之壓縮應力較佳為4.0N/cm2以下，進而較佳為3.0N/cm2以下。又，較佳為0.1N/cm2以上，更佳為0.2N/cm2以上。樹脂發泡體層之50%壓縮時之壓縮應力可藉由調整發泡倍率或由發泡時之溫度所得的連泡度而加以控制。所謂連泡度，係指於樹脂組合物之發泡時獨立氣泡結構呈現連續化(連泡化)之程度。
再者，上述50%壓縮時之壓縮應力係藉由如下方式而求出：根據JIS K 6767，對在樹脂發泡體層之厚度方向上僅壓縮最初厚度之50%時的應力(N)進行測定，並將該應力換算成每單位面積(cm2)。
如上所述，本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層可藉由使樹脂組合物發泡而獲得。上述樹脂發泡體層並無特別限定，較佳為藉由使含有熱塑性樹脂之熱塑性樹脂組合物發泡而形成。其中，較佳為藉由使含有聚烯烴系樹脂之聚烯烴系樹脂組合物發泡而形成。即，本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層較佳為聚烯烴系樹脂發泡體層。再者，於上述樹脂組合物中，除樹脂以外，亦可含有 其他成分或添加劑。又，上述樹脂、上述其他成分、上述添加劑等可單獨使用或組合使用兩種以上。
再者，上述樹脂組合物中之樹脂之含量並無特別限定，相對於樹脂組合物總量(100質量%)，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上。
本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層之氣泡結構(泡孔結構)並無特別限定，較佳為獨立氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構(獨立氣泡結構與連續氣泡結構混合存在之氣泡結構，其比率並無特別限定)，更佳為半連續半獨立氣泡結構。上述樹脂發泡體層之獨立氣泡結構部之比率並無特別限定，就柔軟性之觀點而言，相對於上述樹脂發泡體層之總體積(100%)，較佳為40%以下，更佳為30%以下。氣泡結構例如可藉由在發泡成形時，利用樹脂組合物所含浸之發泡劑之量或壓力調節發泡倍率而加以控制。
本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層之氣泡結構的平均泡孔徑(平均氣泡徑)並無特別限定，例如較佳為10μm~150μm，更佳為20μm~120μm，進而較佳為30μm~80μm。若上述樹脂發泡體層之平均泡孔徑為10μm以上，則衝擊吸收性(緩衝性)容易提高。又，若上述樹脂發泡體層之平均泡孔徑為150μm以下，則成為具有更微細之泡孔結構之發泡體，因此更容易於微小之間隙中使用，更容易提高防塵性。
作為本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層之原材料的樹脂並無特別限定，較佳為熱塑性樹脂(熱塑性聚合物)。即，本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層較佳為藉由使至少含有熱塑性樹脂之熱塑性樹脂組合物發泡而獲得。作為樹脂發泡體層之原材料之上述熱塑性樹脂(熱塑性聚合物)只要係顯示熱塑性之聚合物，且可含浸高壓氣體，則並無特別限定。作為此種熱塑性樹脂，例如可列 舉：聚烯烴系樹脂(詳細情況將於下文中描述)；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物((ABS，Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)樹脂)等苯乙烯系樹脂；6-尼龍、66-尼龍、12-尼龍等聚醯胺系樹脂；聚醯胺醯亞胺；聚胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚縮醛；聚苯硫醚等。熱塑性樹脂可單獨使用或組合使用兩種以上。再者，於熱塑性樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物之任一種形態之共聚物。
作為上述聚烯烴系樹脂，並無特別限定，較佳為以α-烯烴作為必需之單體成分而構成(形成)之聚合物，即，於分子中(1分子中)至少具有源自α-烯烴之結構單元之聚合物。上述聚烯烴系樹脂例如可為僅包含α-烯烴之聚合物，亦可為包含α-烯烴與α-烯烴以外之單體成分之聚合物。
上述聚烯烴系樹脂亦可為均聚物(homopolymer)、或包含2種以上單體之共聚物(copolymer)。又，於上述聚烯烴系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物或嵌段共聚物。上述聚烯烴系樹脂可為1種聚合物，亦可為組合2種以上之聚合物者。
上述聚烯烴系樹脂並無特別限定，就可獲得發泡倍率較高之聚烯烴系樹脂發泡體之觀點而言，較佳為直鏈狀之聚烯烴。
作為上述α-烯烴，例如可列舉：碳數2~8之α-烯烴(例如乙烯、丙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、4-甲基-戊烯-1、庚烯-1、辛烯-1等)。再者，上述α-烯烴亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述α-烯烴以外之單體成分，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等乙烯性不飽和單體。α-烯烴以外之單體成分亦可單獨使用或將兩種以上組合而使 用。
作為上述聚烯烴系樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯與乙烯以外之α-烯烴之共聚物、丙烯與丙烯以外之α-烯烴之共聚物、乙烯與丙烯與乙烯及丙烯以外之α-烯烴之共聚物、丙烯與乙烯性不飽和單體之共聚物等。
作為上述聚烯烴系樹脂，就耐熱性之觀點而言，較佳為以丙烯作為必需之單體成分而構成之聚合物(聚丙烯系聚合物)，即，至少具有源自丙烯之結構單元之聚合物。即，作為上述聚烯烴系樹脂，例如可列舉：聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物、丙烯與丙烯以外之α-烯烴之共聚物等聚丙烯系聚合物。上述丙烯以外之α-烯烴亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述α-烯烴之含量並無特別限定，例如相對於構成上述聚烯烴系樹脂之單體成分總量(100質量%)，較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為1質量%~5質量%。
又，上述熱塑性樹脂組合物中，除上述熱塑性樹脂以外，亦可含有「橡膠及/或熱塑性彈性體」作為其他成分。
作為上述橡膠，並無特別限定，例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、腈丁基橡膠等天然或合成橡膠。上述橡膠亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述熱塑性彈性體，並無特別限定，例如可列舉：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚異丁烯、氯化聚乙烯等熱塑性烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、該等之氫化物聚合物等熱塑性苯乙烯系彈性體；熱塑性聚酯系彈性體；熱塑性聚胺基甲酸酯系彈性體；熱塑性丙 烯酸系彈性體等。上述熱塑性彈性體亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述熱塑性樹脂組合物中之上述「橡膠及/或熱塑性彈性體」之含量並無特別限定，但相對於上述熱塑性樹脂組合物總量(100質量%)，較佳為0質量%~70質量%，更佳為20質量%~60重量%，進而較佳為20質量%~50重量%。
進而，於上述熱塑性樹脂組合物中，除上述熱塑性樹脂以外，亦可含有「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物(組合物)」作為其他成分。再者，上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物(組合物)」視需要亦可含有添加劑。
作為上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物(組合物)」，例如可列舉：至少包含橡膠、熱塑性彈性體及軟化劑之混合物，至少包含橡膠與軟化劑之混合物，至少包含熱塑性彈性體與軟化劑之混合物等。其中，較佳為「僅包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」。
作為上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」中之橡膠，並無特別限定，可較佳地列舉作為上述「橡膠及/或熱塑性彈性體」之橡膠而例示之上述橡膠。再者，該橡膠亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
又，作為上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」中之橡膠及/或熱塑性彈性體，只要為可進行發泡者，則並無特別限定，例如可列舉周知慣用之「橡膠及/或熱塑性彈性體」。其中，可較佳地列舉作為上述「橡膠及/或熱塑性彈性體」之熱塑性彈性體而例示之上述熱塑性彈性體。再者，該熱塑性彈性體亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
尤其於使用聚烯烴系樹脂作為熱塑性樹脂之聚烯烴系樹脂組合 物中，作為上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」中之「橡膠及/或熱塑性彈性體」，較佳為烯烴系彈性體，尤佳為具有聚烯烴成分與烯烴系橡膠成分發生微相分離之結構之烯烴系彈性體。作為該具有聚烯烴成分與烯烴系橡膠成分發生微相分離之結構之烯烴系彈性體，可較佳地例示包含聚丙烯樹脂(PP，Polypropylene)與乙烯-丙烯橡膠(EPM，Ethylene-Propylene Methylene Copolymer)或乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM，Ethylene-Propylene-Diene Monomer)之彈性體。再者，關於上述聚烯烴成分與烯烴系橡膠成分之質量比，就相容性之觀點而言，較佳為聚烯烴成分/烯烴系橡膠=90/10~10/90，更佳為80/20~20/80。
作為上述軟化劑，並無特別限定，可較佳地列舉橡膠產品中通常所使用之軟化劑。藉由含有上述軟化劑，可提高加工性、柔軟性。
作為上述軟化劑之具體例，可列舉：加工處理油、潤滑油、石蠟、液態石蠟、石油瀝青、凡士林等石油系物質；煤焦油、煤焦油瀝青等煤焦油類；蓖麻油、亞麻仁油、菜籽油、大豆油、椰子油等脂肪油；妥爾油、蜂蠟、巴西棕櫚蠟、羊毛脂等蠟類；石油樹脂、香豆酮茚樹脂、雜排聚丙烯等合成高分子物質；鄰苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯、癸二酸二辛酯等酯化合物；微晶蠟、橡膠代用品(硫化油膏)、液狀聚丁二烯、改性液狀聚丁二烯、液狀聚硫橡膠、液狀聚異戊二烯、液狀聚丁烯、液狀乙烯-α-烯烴系共聚物等。其中，較佳為石蠟系、環烷系、芳香族系之礦物油、液狀聚異戊二烯、液狀聚丁烯、液狀乙烯-α-烯烴系共聚物，更佳為液狀聚異戊二烯、液狀聚丁烯、液狀乙烯-α-烯烴系共聚物。再者，上述軟化劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」中之軟化劑之含量並無特別限定，但相對於橡膠及/或熱塑性彈性體成 分100質量份，較佳為1質量份~200質量份，更佳為5質量份~100質量份，進而較佳為10質量份~50質量份。再者，若軟化劑之含量過多，則存在於與橡膠及/或熱塑性彈性體之混練時引起分散不良之情形。
上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」中，亦可添加添加劑。作為此種添加劑，並無特別限定，例如可列舉：抗老化劑、耐候劑、紫外線吸收劑、分散劑、塑化劑、碳黑、防靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、流動性改質劑等。再者，此種添加劑亦可單獨使用或將兩種以上組合而使用。
上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」中之上述添加劑之含量並無特別限定，例如相對於橡膠及/或熱塑性彈性體成分100質量份，較佳為0.01質量份~100質量份，更佳為0.05質量份~50質量份，進而較佳為0.1質量份~30質量份。再者，若上述含量為0.01質量份以上，則更容易表現出由添加添加劑所得之效果，因此較佳。
上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」之熔融流動速率(MFR，Melt Flow Rate)(230℃)並無特別限定，就獲得良好之成形性之觀點而言，較佳為3g/10min~10g/10min，更佳為4g/10min~9g/10min。
上述「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」之「JIS A硬度」並無特別限定，較佳為30°~90°，更佳為40°~85°。若上述「JIS A硬度」為30°以上，則容易獲得高發泡倍率之樹脂發泡體，因而較佳。又，若上述「JIS A硬度」為90°以下，則容易獲得柔軟之樹脂發泡體，因而較佳。再者，本說明書中之「JIS A硬度」係指根據ISO7619(JIS K6253)所測定之硬度。
於上述熱塑性樹脂組合物等上述樹脂組合物中，亦可於不損及 本發明之效果之範圍內含有添加劑。作為上述添加劑，例如可列舉：氣泡成核劑、結晶成核劑、塑化劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑、填充劑、補強劑、防靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、抗收縮劑、流動性改質劑、黏土、硫化劑、表面處理劑、阻燃劑等。再者，上述添加劑亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
就獲得具有均勻且微細之泡孔結構之樹脂發泡體層之觀點而言，於上述樹脂組合物中，較佳為含有氣泡成核劑。例如，若上述氣泡成核劑含有於熱塑性樹脂組合物中，則可容易地獲得具有均勻且微細之泡孔結構之樹脂發泡體，因此於上述熱塑性樹脂組合物中，較佳為含有氣泡成核劑。
作為上述氣泡成核劑，例如可列舉粒子。作為該粒子，例如可列舉：滑石、二氧化矽、氧化鋁、沸石、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、雲母、蒙脫石等黏土、碳粒子、玻璃纖維、碳管等。再者，粒子亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
於上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物中，上述氣泡成核劑之含量並無特別限定。例如，於上述熱塑性樹脂組合物為含有上述熱塑性樹脂與「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」之樹脂組合物之情形時，此種樹脂組合物中之上述氣泡成核劑之含量並無特別限定，但相對於上述熱塑性樹脂與「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物(組合物)」之總量(以下存在稱為「樹脂成分之總量」之情形)100質量份，較佳為0.5質量份~125質量份，更佳為1質量份~120質量份。
上述粒子之平均粒徑(粒徑)並無特別限定，較佳為0.1μm~20μm。若上述平均粒徑未達0.1μm，則存在不作為發泡成核劑而發揮功 能之情形，另一方面，若粒徑超過20μm，則存在於發泡成形時導致逸氣之情形。
若上述阻燃劑含有於樹脂組合物中，則樹脂發泡體層成為阻燃性，可用於電氣或電子設備用途等要求阻燃性之用途。因此，於上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物中，亦可含有阻燃劑。
上述阻燃劑可為粉末狀，亦可設為粉末狀以外之形態。作為粉末狀之阻燃劑，較佳為無機阻燃劑。作為無機阻燃劑，例如可列舉：溴系阻燃劑、氯系阻燃劑、磷系阻燃劑、銻系阻燃劑、無鹵-無銻系無機阻燃劑等。此處，氯系阻燃劑或溴系阻燃劑於燃燒時會產生對人體有害且對設備類具有腐蝕性之氣體成分，又，磷系阻燃劑或銻系阻燃劑存在有害性或爆炸性等問題。因此，作為無機阻燃劑，較佳為無鹵-無銻系無機阻燃劑。作為無鹵-無銻系無機阻燃劑，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂-氧化鎳之水合物、氧化鎂-氧化鋅之水合物等水合金屬化合物等。再者，水合金屬氧化物亦可經表面處理。再者，阻燃劑亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
就可獲得具有阻燃性且發泡倍率較高之樹脂發泡體層之觀點而言，上述阻燃劑較佳為亦具有作為氣泡成核劑之功能。作為具有作為氣泡成核劑之功能之阻燃劑，例如可列舉氫氧化鎂、氫氧化鋁等。
於上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物中，上述阻燃劑之含量並無特別限定。例如，上述熱塑性樹脂組合物中之上述阻燃劑之含量並無特別限定，相對於上述樹脂成分之總量100質量份，較佳為30質量份~150質量份，更佳為60質量份~120質量份。若阻燃劑之使用量過少，則阻燃化效果降低，反之若過多，則難以獲得高發泡之發泡體。
又，若上述潤滑劑含有於樹脂組合物中，則可提高樹脂組合物之流動性，且可抑制熱劣化。因此，於上述熱塑性樹脂組合物等樹脂 組合物中，亦可含有潤滑劑。
作為上述潤滑劑，並無特別限定，例如可列舉：液態石蠟、固態石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟等烴系潤滑劑；硬脂酸、山萮酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸系潤滑劑；硬脂酸丁酯、硬脂酸單甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氫化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯系潤滑劑等。再者，潤滑劑亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
於上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物中，上述潤滑劑之含量並無特別限定。例如，於上述熱塑性樹脂組合物為含有上述熱塑性樹脂與「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」之樹脂組合物之情形時，此種樹脂組合物中之上述潤滑劑之含量並無特別限定，相對於上述樹脂成分之總量100質量份，較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為0.5質量份~5質量份。若添加量超過10質量份，則存在流動性變得過高而發泡倍率下降之情形。又，若未達0.1質量份，則存在無法實現流動性之提高，發泡時之延伸性下降而發泡倍率下降之情形。
又，上述抗收縮劑具有於發泡體之氣泡膜之表面上形成分子膜而有效地抑制發泡劑氣體之透過的作用。因此，就於上述樹脂發泡體層中獲得高發泡倍率之氣泡結構之觀點而言，於上述熱塑性樹脂組合物等上述樹脂組合物中，亦可含有抗收縮劑。作為上述抗收縮劑，只要表現出抑制發泡劑氣體之透過之效果，則並無特別限定，例如可列舉：脂肪酸金屬鹽(例如硬脂酸、山萮酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸之鋁、鈣、鎂、鋰、鋇、鋅、鉛之鹽等)；脂肪酸醯胺[脂肪酸之碳數為12~38左右(較佳為12~22左右)之脂肪酸醯胺(可為單醯胺、雙醯胺之任一種，為了獲得微細泡孔結構，可較佳地使用雙醯胺)，例如硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥子酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺、月桂酸雙醯胺等]等。再者，此種抗收縮劑可單獨使用或 組合使用兩種以上。
於上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物中，上述抗收縮劑之添加量(含量)並無特別限定。例如，於上述熱塑性樹脂組合物為含有上述熱塑性樹脂與「包含橡膠及/或熱塑性彈性體、以及軟化劑之混合物」之樹脂組合物之情形時，作為此種樹脂組合物中之上述抗收縮劑之添加量，並無特別限定，相對於樹脂成分之總量100質量份，較佳為0.5質量份~10質量份，更佳為0.7質量份~8質量份，進而較佳為1質量份~6質量份。若添加量超過10質量份，則會於泡孔成長過程中使氣體效率降低，故而存在可獲得泡孔徑較小者之未發泡部分亦增多，發泡倍率下降之情形。又，若未達0.5質量份，則存在被膜之形成不充分，於發泡時產生逸氣而產生收縮，從而發泡倍率下降之情形。
再者，作為添加劑，並無特別限定，例如亦可組合使用上述潤滑劑與上述抗收縮劑。例如，亦可組合使用硬脂酸單甘油酯等潤滑劑與芥子酸醯胺、月桂酸雙醯胺等抗收縮劑。
上述樹脂組合物之製作方法並無特別限定。例如，上述熱塑性樹脂組合物並無特別限定，可藉由將上述熱塑性樹脂、視需要之其他成分、視需要添加之添加劑混練而製作。又，亦可藉由利用單軸混練擠出機或雙軸混練擠出機等公知之熔融混練擠出裝置進行混練並擠出而獲得。
作為上述熱塑性樹脂組合物等上述樹脂組合物之形狀，並無特別限定，例如可列舉：繩股狀；片狀；平板狀；將繩股水浴冷卻或空氣冷卻並裁斷成適當之長度而成之顆粒狀等。其中，就生產性之觀點而言，較佳為預先進行混練並使之顆粒化。
本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層並無特別限定，較佳為藉由使上述樹脂組合物發泡而形成，尤佳為於使上述樹脂 組合物發泡後，進而對表面進行加熱熔融處理而形成表面層。例如，較佳為藉由使上述熱塑性樹脂組合物(例如上述聚烯烴系樹脂組合物)發泡而形成。尤佳為於使上述熱塑性樹脂組合物(例如上述聚烯烴系樹脂組合物)發泡後，進而對表面進行加熱熔融處理而形成表面層。
作為使上述熱塑性樹脂組合物(例如上述聚烯烴系樹脂組合物)等樹脂組合物發泡之方法，並無特別限定，例如可列舉物理發泡方法或化學發泡方法。上述物理發泡方法係藉由使低沸點液體(發泡劑)含浸(分散)於樹脂組合物中，繼而使發泡劑揮發而形成泡孔(氣泡)之方法。又，上述化學發泡方法係利用藉由添加至樹脂組合物中之化合物之熱解所產生之氣體而形成泡孔的方法。其中，就避免樹脂發泡體層之污染之觀點、容易獲得微細且均勻之氣泡結構之觀點而言，較佳為物理發泡方法，更佳為使用高壓氣體作為發泡劑之物理發泡方法。因此，本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層尤佳為於使上述熱塑性樹脂組合物(例如上述聚烯烴系樹脂組合物)等樹脂組合物含浸高壓氣體(例如後述惰性氣體)後，進行發泡而形成。
上述惰性氣體並無特別限定，例如可列舉：二氧化碳、氮氣、空氣、氦、氬等。尤其就對上述熱塑性樹脂組合物等上述樹脂組合物之含浸量較多、含浸速度較快之觀點而言，上述惰性氣體較佳為二氧化碳。再者，上述惰性氣體亦可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述發泡劑之混合量(含量、含浸量)並無特別限定，相對於上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物之總重量(100質量%)，較佳為2質量%~10質量%。藉由設為上述範圍內，可容易地將本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層之視密度設為特定範圍。
就加快對熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物之含浸速度之觀點而言，上述惰性氣體較佳為於含浸時為超臨界狀態。例如，本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層較佳為藉由使用超臨界流體使上 述熱塑性樹脂組合物(例如上述聚烯烴系樹脂組合物)發泡而形成。若上述惰性氣體為超臨界流體(超臨界狀態)，則於熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物中之溶解度增大，可進行高濃度之含浸(混入)。又，由於能以高濃度含浸，故而於含浸後使壓力急遽降低時，氣泡核之產生增多，即便氣孔率相同該氣泡核成長而形成之氣泡之密度亦增大，故而可獲得微細之氣泡。再者，二氧化碳之臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.4MPa。
作為使用氣體作為發泡劑之物理發泡方法，較佳為藉由如下方式而形成發泡體層之方法：於使熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物含浸高壓氣體(例如惰性氣體等)後，經過進行減壓(例如減壓至大氣壓為止)之步驟(解除壓力之步驟)進行發泡。具體而言，可列舉如下方法等：藉由將熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物成形而獲得未發泡成形物，使該未發泡成形物含浸高壓氣體後，經過進行減壓(例如減壓至大氣壓為止)之步驟而進行發泡，藉此形成發泡體層之方法；或於使經熔融之熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物於加壓狀態下含浸氣體(例如惰性氣體等)後，一面進行減壓(例如減壓至大氣壓為止)而使之發泡，一面使之成形而形成發泡體層之方法。
即，於形成本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層之情形時，能以如下之分批方式進行：於將上述熱塑性樹脂組合物(例如上述聚烯烴系樹脂組合物)等樹脂組合物成形為片狀等適當之形狀而製成未發泡樹脂成形體(未發泡成形物)後，使該未發泡樹脂成形體含浸高壓氣體，解除壓力，藉此使之發泡；又，亦能以如下之連續方式進行：將上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物於高壓條件下與高壓氣體一併混練，於進行成形之同時解除壓力，同時進行成形與發泡。
上述分批方式中，形成未發泡樹脂成形體之方法並無特別限定，例如可列舉：使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機將熱塑性樹 脂組合物等樹脂組合物成形之方法；使用輥、凸輪、捏合機、班伯裏型等設置有葉片之混練機，預先將熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物均勻地混練，並使用熱板之壓製等而壓製成形為特定厚度之方法；使用射出成形機將熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物成形之方法等。又，未發泡樹脂成形體之形狀並無特別限定，例如可列舉片狀、輥狀、板狀等。上述分批方式中，藉由可獲得所需之形狀或厚度之未發泡樹脂成形體的適當之方法，由熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物來成形未發泡樹脂成形體。
上述分批方式中，經過如下步驟而形成氣泡結構：氣體含浸步驟，其係將未發泡樹脂成形體放入至耐壓容器中，注入(導入、混入)高壓氣體，使未發泡樹脂成形體中含浸氣體；以及減壓步驟，其係於充分地使氣體含浸之時刻解除壓力(通常減壓至大氣壓為止)，使未發泡樹脂成形體中產生氣泡核。
另一方面，上述連續方式中，藉由如下步驟使熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物發泡成形：(i)混練含浸步驟，其係一面使用擠出機(例如單軸擠出機、雙軸擠出機等)或射出成形機，將熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物混練，一面注入(導入、混入)高壓氣體，使高壓氣體充分地含浸至熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物中；(ii)成形減壓步驟，其係通過設置於擠出機之前端之模嘴等而將含浸有氣體之熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物擠出，藉此解除壓力(通常減壓至大氣壓為止)，同時進行成形與發泡。
上述分批方式或連續方式中，視需要亦可設置藉由加熱使氣泡核成長之加熱步驟。再者，亦可不設置加熱步驟，而於室溫下使氣泡核成長。進而，又，亦可於使氣泡成長後，視需要利用冷水等急遽地進行冷卻，而使形狀固定。高壓氣體之導入可連續地進行亦可不連續地進行。再者，使氣泡核成長時之加熱之方法並無特別限定，可列 舉：水浴、油浴、熱輥、熱風烘箱、遠紅外線、近紅外線、微波等公知或慣用之方法。
上述分批方式之氣體含浸步驟或上述連續方式之混練含浸步驟中，使氣體含浸時之壓力係考慮氣體之種類或操作性等而適當選擇，例如較佳為5MPa以上(例如5MPa~100MPa)，更佳為7MPa以上(例如7MPa~100MPa)。即，較佳為使上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物含浸壓力5MPa以上(例如壓力5MPa~100MPa)之氣體，更佳為含浸壓力7MPa以上(例如壓力7MPa~100MPa)之惰性氣體。於氣體之壓力低於5MPa之情形時，發泡時之氣泡成長較明顯，泡孔變得過大，例如容易產生防塵效果下降等不良情況，因而欠佳。其原因在於：若壓力較低，則與高壓時相比較氣體之含浸量相對較少，氣泡核形成速度下降，所形成之氣泡核數減少，故而每1氣泡之氣體量反而增加，氣泡徑極度增大。又，若為低於5MPa之壓力範圍，則僅使含浸壓力稍許變化，泡孔徑、氣泡密度便大幅度地改變，故容易難以控制泡孔徑及氣泡密度。
又，上述分批方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，使氣體含浸時之溫度(含浸溫度)係根據所使用之氣體或樹脂之種類而不同，可於較廣之範圍內選擇，於考慮到操作性等之情形時，較佳為10℃~350℃。更具體而言，分批方式中之含浸溫度較佳為10℃~250℃，更佳為40℃~240℃，進而較佳為60℃~230℃。又，連續方式中，含浸溫度較佳為60℃~350℃，更佳為100℃~320℃，進而較佳為150℃~300℃。再者，於使用二氧化碳作為高壓氣體之情形時，為了保持超臨界狀態，含浸時之溫度(含浸溫度)較佳為32℃以上(尤其是40℃以上)。又，亦可於使氣體含浸後、進行發泡成形前，將含浸有氣體之熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物冷卻至適於發泡成形之溫度(例如150℃~190℃)為止。
進而，上述分批方式或上述連續方式中，減壓步驟(解除壓力之步驟)中之減壓速度並無特別限定，就獲得具有均勻且微細之泡孔之氣泡結構之觀點而言，較佳為5MPa/s~300MPa/s。
於為了使氣泡核成長而設置加熱步驟之情形時，加熱溫度例如較佳為40℃~250℃，更佳為60℃~250℃。
再者，關於本發明之樹脂發泡複合體中之上述樹脂發泡體層之氣泡結構、視密度，係根據所構成之樹脂的種類，藉由例如選擇使熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物發泡成形時之發泡方法或發泡條件(例如發泡劑之種類或量、發泡時之溫度或壓力或時間等)而加以調整。
本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層尤佳為藉由以下方式形成：使熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物發泡成形後，對表面進行切片加工。具體而言，較佳為藉由以下方式形成：於使上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物發泡而獲得發泡體(片狀發泡體A)後，對該發泡體之雙面側之表面進行切片加工。上述片狀發泡體A(使上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物發泡而獲得之發泡體)多數情況下於表面附近具有密度高於內部之層狀部分(發泡倍率低於內部之層狀部分、表層)。藉由切片加工，可去除該層狀部分(表層)，且可使內部之氣泡結構於發泡體表面露出而設置開口部。又，藉由切片加工，能以良好之厚度精度獲得任意厚度之樹脂發泡體層。
作為切片加工，可使用如圖1所示之連續切片裝置(切片線)，對每一面將表面之表層剝離。即，為了去除表面之表層，使長條發泡體原料片材(例如片狀發泡體A等)於連續切片裝置中通過2次，藉此於兩表面形成開口部。
本發明中所使用之樹脂發泡體層較佳為於使上述樹脂組合物發泡後，進而對表面進行加熱熔融處理而形成表面層。尤佳為於使上述熱塑性樹脂組合物發泡後，進而對表面進行加熱熔融處理而形成表面 層。更具體而言，較佳為於使上述熱塑性樹脂組合物等樹脂組合物發泡而獲得發泡體(片狀之發泡體)後，對該發泡體之表面進行加熱熔融處理，藉此形成表面層。如此，藉由使厚度方向之表面熔融，可將樹脂發泡體層之厚度調整為較薄。進而可將柔軟性之下降抑制為最低限度，且提高長度方向之拉伸強度而抑制斷裂或破碎等之產生，容易連續地獲得長條之樹脂發泡體層。進而，藉由發泡部分恢復至非發泡狀態(塊狀)，原本之表面之粗糙度(厚度之誤差)進一步減小，厚度精度提高，因此即便為高速亦可抑制皺褶(捲取時之捲痕)之產生。再者，於本說明書中，存在將藉由使上述樹脂組合物發泡而獲得之片狀之進行加熱熔融處理前之發泡體稱為「發泡結構體」的情形。
加熱熔融處理並無特別限定，就抑制捲取時之皺褶產生、尤其是高速捲取時之皺褶產生而獲得更良好之捲取穩定性的觀點，及提高厚度精度之觀點而言，較佳為對上述發泡結構體之至少一個面總體實施。即，於藉由使上述熱塑性樹脂組合物發泡後，進而對表面進行加熱熔融處理而形成本發明中所使用之樹脂發泡體層之情形時，較佳為藉由使上述熱塑性樹脂組合物發泡而獲得發泡結構體後，對該發泡結構體之單面或雙面實施加熱熔融處理，藉此形成樹脂發泡體層。又，亦可對同一面實施2次以上之加熱熔融處理。
進而，亦能以積層有後述之黏著劑層之樹脂發泡複合體之形式進行加熱熔融處理。亦可於製成將發泡結構體與黏著劑層積層而成之樹脂發泡複合體後，對發泡結構體進行加熱熔融處理而形成表面層。
作為上述加熱熔融處理，並無特別限定，例如可列舉：利用熱輥之加壓處理、雷射照射處理、於經加熱之輥上之接觸熔融處理、火焰處理等。於利用熱輥之加壓處理之情形時，可使用熱貼合機等而較佳地進行處理。再者，作為輥之材質，可列舉橡膠、金屬、氟系樹脂(例如鐵氟龍(註冊商標))等。
上述加熱熔融處理時之溫度並無特別限定，較佳為較發泡結構體中所含之樹脂之軟化點或熔點低15℃之溫度(更佳為較發泡結構體中所含之樹脂之軟化點或熔點低12℃之溫度)以上，又，較佳為較發泡結構體中所含之樹脂之軟化點或熔點高20℃之溫度(更佳為較發泡結構體中所含之樹脂之軟化點或熔點高10℃之溫度)以下。
又，於以積層有黏著劑層之樹脂發泡複合體之形式進行加熱熔融處理之情形時，加熱熔融處理時之溫度並無特別限定，較佳為較樹脂之軟化點或熔點高40℃之溫度以上。
例如，較佳為較發泡結構體中所含之熱塑性樹脂(例如上述聚烯烴系樹脂等)之軟化點或熔點低15℃之溫度(更佳為較發泡結構體中所含之熱塑性樹脂之軟化點或熔點低12℃之溫度)以上，又，較佳為較發泡結構體中所含之熱塑性樹脂之軟化點或熔點高20℃之溫度(更佳為較發泡結構體中所含之熱塑性樹脂之軟化點或熔點高10℃之溫度)以下。若加熱熔融處理時之溫度高於較所構成之熱塑性樹脂等樹脂之軟化點或熔點低15℃的溫度，則於可高效率地實施加熱熔融處理之方面較佳。又，若加熱熔融處理時之溫度低於較所構成之熱塑性樹脂等樹脂之軟化點或熔點高20℃的溫度，則可抑制收縮而產生皺褶等之情況，故而較佳。
又，作為加熱熔融處理之處理時間，亦取決於處理溫度，例如，較佳為0.1秒~10秒左右，較佳為0.5秒~7秒左右。其原因在於：若時間過短，則存在熔融未進行之情形，又，若時間過長，則存在收縮而產生皺褶等之情形。
尤其就抑制捲取時之皺褶產生、尤其是高速捲取時之皺褶產生而獲得更良好之捲取穩定性的觀點，及進一步提高厚度精度之觀點而言，上述加熱熔融處理較佳為使用可調整發泡結構體所通過之間隙(gap)之加熱熔融處理裝置。
作為此種加熱熔融處理裝置，例如可列舉圖2之具有可調整間隙之加熱輥(熱介電輥)23之連續處理裝置。即，該連續處理裝置係使自送出輥21送出之發泡結構體於加熱輥(熱介電輥)23與冷卻輥24之間隙中通過，藉由熱輥(熱介電輥)23進行接觸熔融處理，並利用捲取輥25捲繞藉由熱熔融處理而形成有表面層之樹脂發泡體層。
構成本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層之樹脂發泡體的視密度較低，較薄而柔軟，捲取時之穩定性(捲取穩定性)優異。因此，可獲得寬度較寬且較長之長條輥。又，構成上述樹脂發泡體層之樹脂發泡體較薄，可提高厚度精度。
於在本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層上設置表面層之情形時，較佳為表面覆蓋率為40%以上之面。即，上述樹脂發泡體層較佳為具有表面覆蓋率為40%以上之表面層。
上述表面覆蓋率較佳為40%以上，更佳為45%以上，進而較佳為50%以上。
上述表面覆蓋率係表示存在於表面之非孔部(並非存在於表面之孔之部分，塊狀，非發泡狀態之部分)之比率之指標，且係由下述式(1)進行定義。再者，若表面覆蓋率為100%，則於該面上不存在孔部。
表面覆蓋率(%)=[(表面之面積)-(存在於表面之孔之面積)]/(表面之面積)×100 (1)
關於本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層之厚度，只要以樹脂發泡複合體之層厚成為0.35mm以下之方式進行設計，則並無特別限定，較佳為0.03mm~0.34mm，更佳為0.04mm~0.28mm，進而較佳為0.05mm~0.20mm。若樹脂發泡體層之厚度為上述範圍內，則有保持較高之衝擊吸收性並且可壓縮插入至狹窄間隙中之優點。另一方面，若樹脂發泡體之厚度未達0.03mm，則存在作為主要 用途之衝擊吸收性下降之情形，另一方面，若樹脂發泡體之厚度超過0.34mm，則存在無法插入至0.1mm等狹窄間隙中之情形。再者，於本發明之樹脂發泡複合體中，所謂樹脂發泡體層之厚度，係指包含上述表面層之厚度。
本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層之由下述式(2)所求出之值並無特別限定，較佳為25%以下，更佳為15%以下，進而較佳為10%以下。若「由式(2)所求出之值」為25%以內，則可抑制捲取時之皺褶產生、尤其是高速捲取時之皺褶產生，獲得更良好之捲取穩定性，因而較佳。又，由於可獲得較高之厚度精度，因此於與黏著劑層之貼合時防止皺褶之產生，因而較佳。再者，於本說明書中，所謂捲取時之高速，例如係指10~40m/min之速度。
(厚度公差)/(厚度之中心值)×100 (2)
厚度公差：係指於長度方向之1點自一個端部起至另一個端部為止於寬度方向上每10mm測定厚度，進而於自上述長度方向之1點在長度方向上移動1m之點，自一個端部起至另一個端部為止於寬度方向上每10mm測定厚度，所獲得之所有測定值之最大值與最小值之差。
厚度之中心值：係指於長度方向之1點自一個端部起至另一個端部為止於寬度方向上每10mm測定厚度，進而於自上述長度方向之1點在長度方向上移動1m之點，自一個端部起至另一個端部為止於寬度方向上每10mm測定厚度，將所獲得之所有測定值由小到大依序排列時位於中央之值。
於本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層中，樹脂發泡體層中所使用之樹脂發泡體可為片狀物，亦可經捲取而為卷狀(捲繞體)。
於本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層中，於以片狀物 製作樹脂發泡體層中所使用之樹脂發泡體之情形時，其寬度並無特別限定，較佳為300mm以上(例如300mm~1500mm)，更佳為400mm以上(例如400mm~1200mm)，進而較佳為500mm以上(例如500mm~1000mm)。由於上述寬度為300mm以上，因此可進行自由度較高之設計或加工，故而較佳。
又，於本發明之樹脂發泡複合體中之樹脂發泡體層中，於以片狀物製作樹脂發泡體層中所使用之樹脂發泡體之情形時，其長度並無特別限定，較佳為5m以上(例如5m~1000m)，更佳為30m以上(例如30m~500m)，進而較佳為50m以上(例如50m~300m)。
[黏著劑層]
於本發明之樹脂發泡複合體中，黏著劑層係指提供對上述樹脂發泡體層之黏著面與對被接著體之黏著面之層狀物。例如，於本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層中，包含無基材雙面黏著片材(僅包含1個黏著劑層之黏著片材)、或附基材之雙面黏著片材(於基材之雙面側具有黏著劑層之黏著片材)、後述附基材之黏著劑層等。
本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層並無特別限定，例如可由如下黏著劑所形成：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。尤其就具有較高之黏著特性與耐熱性之方面而言，較佳為使用丙烯酸系黏著劑。上述黏著劑亦可單獨使用或組合使用兩種以上。再者，上述黏著劑亦可為乳膠系黏著劑、溶劑系黏著劑、熱熔型黏著劑、低聚物系黏著劑、固體系黏著劑等任一種形態之黏著劑。
尤其就透明性較高且耐熱性、耐光性優異之方面而言，形成本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層之黏著劑較佳為丙烯酸系黏著 劑。即，本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層較佳為丙烯酸系黏著劑層。
上述黏著劑含有基礎聚合物與視需要之交聯劑、增稠劑、軟化劑、塑化劑、填充劑、抗老化劑、著色劑等適當之添加劑。例如，上述丙烯酸系黏著劑係以丙烯酸系聚合物作為黏著性成分(基礎聚合物)或主劑，於其中視需要含有交聯劑、增稠劑、軟化劑、塑化劑、填充劑、抗老化劑、著色劑等適當之添加劑。
於上述丙烯酸系黏著劑中，上述丙烯酸系聚合物中，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體主成分，視需要使用可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯進行共聚合之單體(共聚合性單體)作為其他單體成分。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳數為1~20之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(存在稱為「(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯」之情形)。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，其中可較佳地列舉具有碳數為4~18之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(存在稱為「(甲基)丙烯酸C4-18烷基酯」之情形)。上述(甲基)丙烯酸烷基酯可根據成為目標之黏著性等而適當選擇。又，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨 使用或組合使用兩種以上。
又，作為上述丙烯酸系聚合物中之上述共聚合性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體或其酸酐；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；苯乙烯、取代苯乙烯等芳香族乙烯系化合物；丙烯腈等含氰基之單體；乙烯、丙烯、丁二烯等烯烴類；乙酸乙烯酯等乙烯酯類；氯乙烯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯等含羥基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯醯基啉等含胺基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體等。除此以外，亦可列舉：三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能性之共聚合性單體(多官能單體)等。上述共聚合性單體可單獨使用或組合使用兩種以上。作為共聚合性單體，可較佳地列舉具有羧基等官能基之改質用單體。
上述黏著劑中之基礎聚合物可藉由慣用之聚合方法而製備。例如，上述丙烯酸系聚合物可藉由溶液聚合法、乳液聚合法、紫外線照射聚合法等慣用之聚合方法而製備。
黏著劑層可利用公知或慣用之形成方法而形成，例如可列舉：於特定之部位或面上塗佈黏著劑之方法(塗佈方法)；於剝離襯墊等剝離膜上塗佈黏著劑而形成黏著層後，將該黏著劑層轉印至特定之部位 或面上之方法(轉印方法)等。再者，於黏著劑層之形成時，可適當利用公知或慣用之塗佈方法(流延方法、輥式塗佈方法、反向塗佈方法、刮刀方法等)。
本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層可為單層，亦可為積層體。又，本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層亦可為包含適當之基材之附基材之黏著劑層中的黏著劑層。上述附基材之黏著劑層例如亦可為於基材之兩面側具有黏著劑層之雙面黏著型。再者，於本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層為附基材之黏著劑層中之黏著劑層的情形時，上述樹脂發泡複合體之總厚(厚度)包括樹脂發泡體之厚度與附基材之黏著劑層的厚度。
即，本發明之樹脂發泡複合體亦可為將上述樹脂發泡體層與上述附基材之黏著劑層積層而成之樹脂發泡複合體。例如，本發明之樹脂發泡複合體可具有將上述樹脂發泡體層、上述附基材之黏著劑層中之黏著劑層、上述附基材之黏著劑層中之基材、上述附基材之黏著劑層中之黏著劑層依序積層而成之構成。再者，該構成相當於將上述樹脂發泡體層與雙面黏著型之附基材之黏著劑層積層而成之構成。
上述附基材之黏著劑層可為於紙系基材、纖維系基材、金屬系基材、PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜等塑膠系基材等之兩面上設置有包含上述黏著劑之黏著劑層的附基材之黏著劑層。再者，於附基材之黏著劑層為雙面黏著型之情形時，2個黏著劑層之組成可相同亦可不同。又，2個黏著劑層之厚度可相同亦可不同。
作為上述附基材之黏著劑層中之基材之材質，並無特別限定，較佳為塑膠材料。作為此種塑膠材料(塑膠膜之材質)，可較佳地列舉各種工程塑膠材料。作為塑膠材料，例如可列舉：聚酯[聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN，Polyethylene Naphthalate)、 聚對苯二甲酸丁二酯(PBT，Polybutylene Terephthalate)等]；烯烴系樹脂[聚乙烯(PE，Polyethylene)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA，Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂等]；聚醚碸(PES，Polyethersulfone)(polyethersulphone)；聚碸；聚氯乙烯(PVC，Polyvinyl Chloride)；聚苯硫醚(PPS，Polyphenylene Sulfide)；醯胺系樹脂[聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等]、聚醯亞胺(PI，Polyimide)、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺(PEI，Polyetherimide)、聚酯醯亞胺、甲基丙烯酸酯系樹脂[聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethyl Methacrylate)等]；苯乙烯系樹脂[聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS(Acrylonitrile-Styrene)樹脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等]；聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)；聚縮醛；聚伸芳基醚(聚伸苯基醚等)；聚苯硫醚；聚芳酯；多芳基；聚胺基甲酸酯類；聚醚酮類[聚醚醚酮(PEEK，Polyetheretherketone)、聚醚酮酮等]；聚丙烯酸酯類[聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等]；環氧系樹脂等。該等原材料(塑膠材料)可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述塑膠材料，就厚度精度、經濟性(成本)、拉伸強度或加工性等觀點而言，尤其可較佳地列舉聚酯(其中，聚對苯二甲酸乙二酯)。即，作為上述附基材之黏著劑層中之基材，尤其可較佳地列舉聚酯膜(其中，聚對苯二甲酸乙二酯膜)。
再者，上述基材亦可具有單層、積層之任一形態，不受結構上之限制。
作為上述基材之厚度，並無特別限定，較佳為0.0005mm~0.038mm，更佳為0.001mm~0.025mm，進而較佳為0.002mm~0.012mm。
又，上述黏著劑層亦可藉由剝離膜(隔片)(例如剝離紙、剝離膜 等)保護黏著面。再者，剝離膜(隔片)不包括在本發明之樹脂發泡複合體之總厚(厚度)中。
本發明之樹脂發泡複合體中之上述黏著劑層之厚度為0.0005mm~0.06mm，較佳為0.0007mm~0.05mm，更佳為0.001mm~0.04mm，進而較佳為0.002mm~0.04mm。若黏著劑層之厚度為上述範圍內，則有維持適當之黏著力，且亦可壓縮發泡體之優點。另一方面，若黏著劑層之厚度未達0.0005mm，則無法獲得充分之黏著力，另一方面，若黏著劑層之厚度超過0.06mm，則即便於厚度方向上壓縮黏著劑層，亦存在壓縮後之黏著劑層之厚度未充分地變小之情形，且即便壓縮發泡體，亦存在不小於欲應用之間隙之大小之情形。其結果為，於欲將樹脂發泡複合體應用於間隙中之時，存在難以使用之情形。再者，於本發明之樹脂發泡複合體中，於黏著劑層為附基材之黏著劑層中之黏著劑層之情形時，黏著劑層之厚度係指包括基材之厚度。例如，於本發明之樹脂發泡複合體中之黏著劑層為雙面黏著型之附基材之黏著層中之黏著劑層的情形時，上述黏著劑層之厚度包括基材之厚度與於基材之兩面側所具有之2個黏著劑層的厚度。
[樹脂發泡複合體]
本發明之樹脂發泡複合體係將上述樹脂發泡體層與上述黏著劑層積層而成之構成。若具有黏著劑層，則有利於對被接著體之固定或暫時固定，於組裝性之方面有利。再者，本發明之樹脂發泡複合體之形狀並無特別限定，可為片狀(膜狀)、輥狀，又，亦可根據用途而衝壓加工、切割加工成各種形狀。
本發明之樹脂發泡複合體之製作方法並無特別限定。例如，本發明之樹脂發泡複合體係藉由在上述樹脂發泡體層上設置上述黏著劑層而製作。於在上述樹脂發泡體層上設置上述黏著劑層時，以儘可能降低對樹脂發泡體層及黏著劑層施加之張力之方式進行調整，藉此即 便樹脂發泡體層及黏著劑層之厚度非常薄，亦不會產生皺褶等，而能以良好之狀態、尤其是良好之外觀狀態製造樹脂發泡複合體。作為以製造良好之狀態、尤其是良好之外觀狀態之樹脂發泡複合體為目的而施加張力時的張力，並無特別限定，例如於樹脂發泡體層及黏著劑層之寬度為500mm之情形時，較佳為1~100N，更佳為1~90N，進而較佳為2~80N。又，於樹脂發泡體層及黏著劑層之寬度為1000mm之情形時，張力較佳為2~200N，更佳為2~180N，進而較佳為4~160N。例如，於寬度500mm時施加100N以上、寬度1000mm時施加200N以上之張力之情形時，若樹脂發泡體層及黏著劑層之厚度較薄，則樹脂發泡體層及黏著劑層因張力而成為伸長之狀態，於其後之步驟中，若消除對樹脂發泡體層及黏著劑層施加之張力，則樹脂發泡體層及黏著劑層自伸長之狀態收縮(縮小)成原本之狀態，於藉由貼合等而於樹脂發泡體層上設置黏著劑層時容易產生皺褶等。再者，關於對樹脂發泡體層及黏著劑層施加之張力，例如於獲得長條狀之樹脂發泡複合體之情形時，係以捲繞成卷狀時之捲取張力之形式調整。
於本發明之樹脂發泡複合體中，上述黏著劑層可僅設置於上述樹脂發泡體層之單面側，亦可設置於兩面側。又，於上述樹脂發泡體層具有藉由加熱熔融處理而形成之表面層之情形時，上述黏著劑層可設置於上述樹脂發泡體層之具有表面層之面，亦可設置於上述樹脂發泡體層之不具有表面層之面，較佳為設置於樹脂發泡體層之不具有表面層之面。再者，本發明之樹脂發泡複合體亦能以樹脂發泡體層與黏著劑層直接接觸之方式構成，但為了提高密接性，亦可設置如底塗層之中間層。
本發明之樹脂發泡複合體之總厚(厚度)為0.35mm以下。只要樹脂發泡複合體之總厚為0.35mm以下，則並無特別限定，較佳為0.06mm~0.33mm，更佳為0.07mm~0.30mm，進而較佳為0.08mm~ 0.25mm。由於上述總厚度為0.35mm以下，因此即便應用樹脂發泡複合體之間隙較小，亦可發揮樹脂發泡體之功能(例如密封性、柔軟性、衝擊吸收性等)。又，若樹脂發泡複合體之總厚(厚度)為0.05mm以上，則容易確保必需之強度。
於本發明之樹脂發泡複合體中，上述樹脂發泡體層之厚度與上述黏著劑層之厚度之比(樹脂發泡體層之厚度/黏著劑層之厚度)並無特別限定，較佳為以使該比成為2.1以上之方式決定樹脂發泡體層及黏著劑層之厚度。上述樹脂發泡體層之厚度與上述黏著劑層之厚度之比(樹脂發泡體層之厚度/黏著劑層之厚度)更佳為3.0以上，進而較佳為5.0以上。又，上述樹脂發泡體層之厚度與上述黏著劑層之厚度之比(樹脂發泡體層之厚度/黏著劑層之厚度)通常為13以下，較佳為11以下。若上述厚度之比為2.1以上，則有於適當之黏著力之範圍內亦能壓縮發泡體之優點。即，由於確保充分之黏著力且可壓縮發泡體，因此可對更小之間隙較佳地應用樹脂發泡複合體。
本發明之樹脂發泡複合體可較佳地用於將各種構件或零件安裝(install)於特定之部位之用途。尤其是於電氣或電子設備中，可於將構成電氣或電子設備之零件安裝(install)於特定之部位時較佳地用。即，本發明之樹脂發泡複合體較佳為電氣或電子設備用。
作為上述各種構件或零件，並無特別限定，例如可較佳地列舉電氣或電子設備類之各種構件或零件等。作為此種電氣或電子設備用之構件或零件，例如可列舉：安裝於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置中之圖像顯示構件(顯示部)(尤其是小型之圖像顯示構件)、或安裝於所謂「行動電話」或「可攜式資訊終端」等行動通訊之裝置中之相機或鏡頭(尤其是小型之相機或鏡頭)等光學構件或光學零件等。
更具體而言，本發明之樹脂發泡複合體能以防塵、遮光、緩衝 等為目的，而用於LCD(液晶顯示器)等之顯示部周圍、或夾於LCD(液晶顯示器)等之顯示部與殼體(窗部)之間而使用。
又，本發明之樹脂發泡複合體較薄而柔軟，且可進一步提高厚度精度。因此，即便將本發明之樹脂發泡複合體用於如搭載有觸控面板之智慧型手機般之將多個零件或構件積層而成之電氣或電子設備，亦不會產生較高之斥力，且不會引起顯示部之液晶顯示不均等顯示不良。
[實施例]
以下，根據實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之限定。
[實施例]
藉由日本製鋼所(JSW)公司製造之雙軸混練機，將聚丙烯[熔融流動速率(MFR)：0.35g/10min]：45質量份、聚烯烴系彈性體與軟化劑(烷烴系增量油)之混合物[MFR(230℃)：6g/10min，JIS A硬度：79°，相對於聚烯烴系彈性體100質量份而調配軟化劑30質量份]：55質量份、氫氧化鎂：10質量份、碳(商品名「旭#35」，Asahicarbon股份有限公司製造)：10質量份、硬脂酸單甘油酯：1質量份、及脂肪酸醯胺(月桂酸雙醯胺)：1.5質量份於200℃之溫度下混練後，以繩股狀擠出，於水浴冷卻後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠出機中，於220℃之氣體環境下以13(注入後為12)MPa之壓力注入二氧化碳氣體。二氧化碳氣體係相對於顆粒總量而以5.7質量%之比率注入。於使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度為止，然後自模嘴以圓筒狀擠出，使其於將發泡體之內側表面冷卻之心軸與將自擠出機之環狀模嘴擠出的圓筒狀之發泡體之外側表面冷卻之發泡體冷卻用風乾器(airing)之間通過，切割直徑之一部分並以片狀展開，獲得長條發泡體原料片材。
將該長條發泡體原料片材切割成特定之寬度(開縫加工(slit processing))，使用圖1所示之連續切片裝置(切片線)，對每一面剝離表面之低發泡層，獲得厚度不同之樹脂發泡體層A、樹脂發泡體層B及樹脂發泡體層C。又，樹脂發泡體層A、樹脂發泡體層B及樹脂發泡體層C中，平均泡孔徑為60μm，視密度為0.047g/cm3。
樹脂發泡體層A：厚度0.20mm
樹脂發泡體層B：厚度0.30mm
樹脂發泡體層C：厚度0.40mm
(實施例1)
於上述樹脂發泡體層A之單面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5603」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.03mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.23mm。
(實施例2)
於上述樹脂發泡體層B之單面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5603」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.03mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.33mm。
(實施例3)
使上述樹脂發泡體層A於將感應發熱輥之溫度設定為160℃、將間隙設定為0.10mm之上述連續處理裝置內通過，藉此利用熱對單面進行熔融處理，獲得單面經熱熔融處理之厚度0.10mm之樹脂發泡體層。經熱熔融處理之表面層之表面覆蓋率為89.1%。其後，於未經熱熔融處理之面，貼合雙面膠帶(商品名「No.5603」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.03mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為 0.13mm。
(實施例4)
於上述樹脂發泡體層A之單面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5603」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.03mm)。所獲得之結構物之總厚為0.23mm。於貼附有保護黏著劑層面之PET剝離襯墊(厚度0.075mm)之狀態下，使上述結構物於將感應發熱輥之溫度設定為220℃、將間隙設定為0.15mm之上述連續處理裝置內通過，藉此利用熱對上述結構物中之未貼附雙面膠帶之面進行熔融處理，獲得樹脂發泡複合體。於該樹脂發泡複合體中，單面經熱熔融處理之樹脂發泡體層之厚度為0.07mm，黏著劑層之厚度為0.03mm，總厚度為0.10mm。又，經熱熔融處理之表面層之表面覆蓋率為88.4%。
(實施例5)
使上述樹脂發泡體層A於將感應發熱輥之溫度設定為160℃、將間隙設定為0.10mm之上述連續處理裝置內通過，藉此利用熱對單面進行熔融處理，獲得單面經熱熔融處理之厚度0.10mm之樹脂發泡體層。該樹脂發泡體層中之經熱熔融處理之表面層之表面覆蓋率為89.1%。其後，於上述樹脂發泡體層之未經熱熔融處理之面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5601」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.01mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.11mm。
(實施例6)
於上述樹脂發泡體層A之單面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5601」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.01mm)。所獲得之結構物之總厚為0.21mm。於貼附有保護黏著劑層面之PET剝離襯墊(厚度0.075mm) 之狀態下，使上述結構物於將感應發熱輥之溫度設定為220℃、將間隙設定為0.15mm之上述連續處理裝置內通過，藉此利用熱對未貼附雙面膠帶之面熔融處理而獲得樹脂發泡複合體。於該樹脂發泡複合體中，單面經熱熔融處理之樹脂發泡體層之厚度為0.07mm，黏著劑層之厚度為0.01mm，總厚度為0.08mm。又，經熱熔融處理之表面層之表面覆蓋率為94.1%。
(實施例7)
使上述樹脂發泡體層A於將感應發熱輥之溫度設定為160℃、將間隙設定為0.10mm之上述連續處理裝置內通過，藉此利用熱對單面進行熔融處理，獲得單面經熱熔融處理之厚度0.10mm之樹脂發泡體層。該樹脂發泡體層中之經熱熔融處理之表面層之表面覆蓋率為89.1%。其後，於上述樹脂發泡體層中之未經熱熔融處理之面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5600」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.005mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.105mm。
(比較例1)
於上述樹脂發泡體層A之單面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5610」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.10mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.30mm。
(比較例2)
於上述樹脂發泡體層C之單面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5603」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.03mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.43mm。
(比較例3)
使上述樹脂發泡體層A於感應發熱輥之溫度設定為160℃、將間隙設定為0.10mm之上述連續處理裝置內通過，藉此利用熱對單面進行熔融處理，獲得單面經熱熔融處理之厚度0.10mm之樹脂發泡體層。該樹脂發泡體層中之經熱熔融處理之表面層之表面覆蓋率為87.2%。其後，於上述樹脂發泡體層中之未經熱熔融處理之面上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5608」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.08mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.18mm。
(比較例4)
於單面經PET膜支持之胺基甲酸酯泡沫(商品名「PORON SR-S-32P」，厚度0.20mm，發泡體層密度0.32g/cm3、Rogers Inoac公司製造)之PET面側，貼合雙面膠帶(商品名「No.5603」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.03mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.23mm。
(比較例5)
於聚烯烴系發泡體(商品名「VOLARA WF03」，積水化學工業公司製造，厚度0.30mm，密度：0.20g/cm3，片狀)上，貼合雙面膠帶(商品名「No.5603」，日東電工公司製造，於PET基材之兩面上設置有丙烯酸系黏著劑層之膠帶，帶厚(厚度)：0.03mm)，獲得樹脂發泡複合體。該樹脂發泡複合體之總厚為0.33mm。
[評價]
(視密度)
藉由寬度40mm×長度40mm之衝壓刀模衝壓樹脂發泡體層，獲得片狀之測定用樣品。然後，根據上述測定用樣品，依據JIS K 6767求出視密度(g/cm3)。
具體而言，測定上述測定用樣品之寬度、長度，利用測定端子之直徑()為20mm之1/100針盤量規對測定用樣品之厚度(mm)進行測定。根據該等測定值算出樹脂發泡體層之體積(cm3)。繼而利用最小刻度0.01g以上之上皿天平對測定用樣品之質量(g)進行測定。根據上述體積及質量之測定值算出視密度(g/cm3)。
(平均泡孔徑)
藉由數位顯微鏡(商品名「VHX-500」，基恩士股份有限公司製造)，導入發泡體氣泡部之放大圖像，使用圖像分析軟體(商品名「Win ROOF」，三谷商事股份有限公司製造)進行圖像分析，藉此求出平均泡孔徑(μm)。再者，所導入之放大圖像之氣泡數為100個左右。
(表面覆蓋率)
測定樹脂發泡體層之經熱進行了熔融處理之面之表面覆蓋率，並將其值作為樹脂發泡體層之表面覆蓋率。
表面覆蓋率係由下述式(1)所求出。
表面覆蓋率(%)=[(表面之面積)-(存在於表面之孔之面積)]/(表面之面積)×100 (1)
表面之面積及存在於表面之孔之面積係由使用顯微鏡(裝置名「VHX600」，基恩士股份有限公司製造)所得之測定面的圖像而求出。
於利用顯微鏡之觀察中，採用側射照明作為照明方法，其照度係設為17000勒克司。又，倍率係設為500倍。
使用照明內置鏡頭相機(裝置名「0P72404」，基恩士股份有限公司製造)作為照明兼相機，又，使用變焦鏡頭(商品名「VH-Z100」，基恩士股份有限公司製造)作為鏡頭。
再者，照度係使用照度計(商品名「VHX600」，Custom公司製造) 加以調節。
(50%壓縮時之壓縮荷重)
根據JIS K 6767，於樹脂發泡體層之厚度方向上僅壓縮最初之發泡體厚度之50%後，測定經過10秒時之應力(N)，將該應力換算成每單位面積(cm2)，作為50%壓縮時之壓縮應力(N/cm2)。將結果示於表1、表2中。
(插入0.10mm時之壓縮荷重)
根據JIS K 6767，對實施例及比較例之樹脂發泡複合體於厚度方向上以厚度成為0.10mm之方式壓縮後，測定經過10秒時之應力(N)，將該應力換算成每單位面積(cm2)，作為插入0.10mm時之壓縮荷重(N/cm2)。若插入0.10mm時之壓縮荷重為3.5N/cm2以下，則判斷具有即便於0.1mm之狹窄之間隙中使用亦不會引起變形等之柔軟性。將結果示於表1、表2中。
(插入0.05mm時之壓縮荷重)
根據JIS K 6767，對實施例及比較例之樹脂發泡複合體於厚度方向上以厚度成為0.05mm之方式壓縮後，測定經過10秒時之應力(N)，將該應力換算成每單位面積(cm2)，作為插入0.05mm時之壓縮荷重(N/cm2)。若插入0.05mm時之壓縮荷重為3.5N/cm2以下，則判斷具有即便於0.05mm之狹窄之間隙中使用亦不會引起變形等之柔軟性。將結果示於表1、表2中。
(黏著力)
將樹脂發泡複合體(寬度：20mm×長度：120mm)於溫度：23±2℃、濕度：50±5%RH之氣體環境下保管24小時以上後(預處理條件係依據JIS Z 0237)，於被接著體(SUS)與樹脂發泡複合體之黏著劑層表面接觸之形態下，於2kg滾筒、往返1次之條件下進行壓接，放置30分鐘，製成測定用樣品。其後，利用萬能拉伸試驗機(裝置名「TCN- 1kNB」，Minebea公司製造)，於溫度：23±2℃、濕度：50±5%RH之氣體環境下，測定以拉伸速度300mm/min、剝離角度90°將樹脂發泡複合體之單側之端部剝離時之黏著力。若黏著力為2N/20mm以上，則判斷具有對貼合作業時之對位無影響之黏著力。將結果示於表1、表2中。
實施例中，使用視密度為0.03~0.30g/cm3、50%壓縮時之壓縮應力為5.0N/cm2以下之樹脂發泡體層，與厚度為0.005mm~0.06mm之黏著劑層組合，製成總厚度成為0.35mm以下之樹脂發泡複合體，藉此於相當於插入至0.1mm之間隙之情形之評價中，可獲得壓縮荷重為3.5N/cm2以下之良好結果。進而可製成亦可適應於0.05mm之間隙之樹脂發泡複合體。又，關於此時之黏著力，亦判斷具有對貼合作業時之對位無影響之黏著力。
另一方面得知，比較例1或比較例3中，黏著劑層之厚度為特定範圍以上之厚度，又，比較例2中，樹脂發泡複合體之總厚度為特定範圍以上之厚度，因此插入0.1mm時之壓縮荷重值變高。又得知，視密度為特定值以上之發泡體之比較例4中，缺乏緩衝性，插入0.1mm時之壓縮荷重值變高。進而得知，使用50%壓縮時之壓縮應力為特定值以上之發泡體之比較例5中，亦缺乏緩衝性，插入0.1mm時之壓縮荷重值變高。
[產業上之可利用性]
本發明之樹脂發泡複合體例如可用於將各種構件或零件安裝於特定之部位時所使用之防塵材料、密封材料、隔音材料、緩衝材料等用途。

Claims (11)

  1. 一種樹脂發泡複合體，其係將樹脂發泡體層與黏著劑層積層而成者，且上述樹脂發泡體層之視密度為0.03~0.30g/cm3，50%壓縮時之壓縮應力為5.0N/cm2以下，上述黏著劑層之厚度為0.0005mm~0.06mm，樹脂發泡複合體之總厚度為0.35mm以下。
  2. 如請求項1之樹脂發泡複合體，其中上述樹脂發泡體層之厚度與上述黏著劑層之厚度之比(樹脂發泡體層之厚度/黏著劑層之厚度)為2.1以上。
  3. 如請求項1或2之樹脂發泡複合體，其中上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
  4. 如請求項1或2之樹脂發泡複合體，其中構成上述樹脂發泡體層之樹脂為熱塑性樹脂。
  5. 如請求項1或2之樹脂發泡複合體，其中上述熱塑性樹脂為聚烯烴樹脂。
  6. 如請求項1或2之樹脂發泡複合體，其中於上述樹脂發泡體層之至少一面上具有藉由加熱熔融處理而形成之表面層。
  7. 如請求項1或2之樹脂發泡複合體，其中上述樹脂發泡體層係使樹脂含浸高壓氣體後，經過減壓之步驟而形成。
  8. 如請求項7之樹脂發泡複合體，其中上述氣體為惰性氣體。
  9. 如請求項8之樹脂發泡複合體，其中上述惰性氣體為二氧化碳。
  10. 如請求項7之樹脂發泡複合體，其中上述高壓氣體為超臨界狀態。
  11. 如請求項1或2之樹脂發泡複合體，其中上述樹脂發泡體層具有獨立氣泡結構或半連續半獨立氣泡結構。
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