CN110382607B - 发泡体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种聚烯烃系树脂发泡体，其在建筑、电气、电子、车辆等领域中能够适合用作各种密封材料，上述聚烯烃系树脂发泡体尽管厚度薄、但柔软性、缓冲性、绝热性优异，在厚度方向上夹入发泡体的上下表面不存在表里差异而具有耐热性，本发明的主旨在于一种发泡体，其特征在于，利用显微橡胶硬度计测定的发泡体的表面硬度为30°以上70°以下，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部与另一侧的第二表面部的中心线平均粗糙度Ra75为5μm以上20μm以下。

Description

发泡体及其制造方法
技术领域
本发明涉及聚烯烃系树脂发泡体和发泡构件。详细而言，涉及由于厚度薄、优异的耐热性和柔软性而能够适合用作密封材料、绝热材料、保护材料等的聚烯烃系树脂发泡体及其制造方法。
背景技术
聚烯烃系树脂发泡体具有均匀微细的独立气泡，轻量且绝热性优异，富于缓冲性，加工性优异，利用这些特性作为单面和双面胶带材料或保护片材等以层积体的形式用于各种用途中。
作为这种胶带或片的基材，使用相对具有柔软性的合成树脂发泡体的片，其中通常使用使聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃系树脂发泡而成的发泡体的片，在该发泡体的单面或双面涂布有粘合剂。
近年来，要求提高全球变暖现象的急剧发展及电子设备的长期使用导致的设备放热、高温环境下所使用的汽车内装材料等密封固定材料等发泡体的耐热性。
在专利文献1、2中，为了得到作为粘合片材合适的厚度，对使聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃系树脂发泡而成的发泡体进行切片加工而制成粘合片，但是仅进行切片加工的情况下存在下述问题：若对发泡体施加应力，则发泡体容易断裂，拉伸强度降低；在夹入发泡体的厚度方向的上下表面会产生表里差异。
在专利文献3中，形成发泡构件的树脂使用了聚乳酸、聚烯烃系树脂和聚烯烃系树脂共聚物的混合物，但通过使用聚乳酸，存在耐热性、经时劣化的问题。
在专利文献4中，形成发泡构件的树脂使用了聚乙烯，因此在需要耐热性的部位存在使用限制。另外，形成发泡构件的树脂使用了聚氨酯橡胶、三元乙丙橡胶(EPDM)、乙丙橡胶(EPR)、氯丁橡胶等合成橡胶或天然橡胶的发泡体也同样存在耐热性的问题。发泡体本身不具有耐热性，在高温环境下、详细而言100℃以上的环境下发泡体的尺寸变化会成为问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平07-166139号公报
专利文献2：日本特开2016-108422号公报
专利文献3：国际公开WO2006/103969小册子
专利文献4：日本特开2017-66404号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种聚烯烃系树脂发泡体及其制造方法，该聚烯烃系树脂发泡体在建筑、电气、电子、车辆等领域中能够适合用作各种密封材料，该聚烯烃系树脂发泡体尽管厚度薄、但柔软性、缓冲性、绝热性优异，上下表面不存在表里差异，具有耐热性。
用于解决课题的手段
发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，具有下述特性的发泡体能够解决课题。即，提供：
(1)一种发泡体，其特征在于，利用显微橡胶硬度计测定的发泡体的表面硬度为30°以上70°以下，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部与另一侧的第二表面部的中心线平均粗糙度Ra75为5μm以上20μm以下。
此外，提供(2)如上述(1)所述的发泡体，其中，在100℃的温度环境下1小时后的长度方向(MD)或宽度方向(TD)的加热收缩率为-15％～1％，25％压缩硬度为50kPa以下。
此外，提供(3)如上述(1)或(2)所述的发泡体，其中，上述发泡体含有聚丙烯系树脂和热塑性弹性体，利用差示扫描量热计(DSC)得到的吸热峰至少存在于100℃以上130℃以下和145℃以上，熔解热容量为50J/g以下。
此外，提供(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的发泡体，其中，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部与另一侧的第二表面部、发泡体内部由同一树脂组合物构成。
此外，提供(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的发泡体，其中，在第一表面部和第二表面部中的任一个或两个表面部满足下述(式1)和(式2)。
模拟外皮层的厚度≤3μm (式1)
模拟外皮层的厚度/发泡体内部的气泡膜厚≤1.5 (式2)。
此外，提供(6)一种发泡体的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：将至少含有聚丙烯系树脂和热塑性弹性体的树脂组合物发泡，制作在厚度方向的上下两表面具有3μm以上的外皮层的发泡体片的工序；将该发泡体片沿厚度方向进行切片，制作不具有外皮层的发泡体片的工序；和对该切片加工后的发泡体片进行加热的工序。
此外，提供(7)如上述(6)所述的发泡体的制造方法，其中，在上述对切片加工后的发泡体片进行加热的工序中，以110％以上的拉伸倍率对该发泡体片进行拉伸。
此外，提供(8)如上述(6)或(7)所述的发泡体的制造方法，其中，在上述对切片加工后的发泡体片进行加热的工序中，将该发泡体片的表面温度加热到(式3)的范围内的温度。
Tm-20(℃)≤H≤Tm+60(℃) (式3)
Tm：构成发泡体片的表面的树脂或树脂组合物的熔点(℃)，H：发泡体片的表面温度(℃)。
此外，提供(9)如上述(6)～(8)中任一项所述的发泡体的制造方法，其中，该制造方法进一步包括将发泡体片沿厚度方向进行压缩的工序。
发明的效果
本发明的发泡体尽管厚度薄，但缓冲性、绝热性、耐热性优异，上下表面不存在表里差异，柔软性优异，因此能够适合用作各种密封材料、绝热材料、保护材料。
具体实施方式
以下具体说明本发明。需要说明的是，以下记载的各种测定的详细方法如实施例的项中记载的那样。
另外，本发明中，长度方向是指制作发泡体片时与挤出方向一致的方向(长片的长度方向)。“MD”是意味着长度方向的Machine Direction的简称。另外，宽度方向是指与长度方向正交且与发泡片平行的方向(宽度方向)。“TD”是意味着宽度方向的TransverseDirection的简称。另外，厚度方向与长度方向和宽度方向均为垂直方向。厚度方向也简称为ZD。
需要说明的是，以上假定了从模具排出树脂并使其发泡的成型法，在将树脂导入模具中并使其发泡的分批成型法中，本发明可以将最长边理解为长度方向，将与长度方向正交的方向并且最短的方向理解为厚度方向，将与长度方向和厚度方向正交的方向理解为宽度方向。
本发明的发泡体的特征在于，利用显微橡胶硬度计测定的发泡体的表面硬度的数值为30°以上70°以下。表面硬度是表示柔软性、对产品母材的追随性的指标，在作为粘合片材贴合时为了吸收产品母材的微小凹凸、保持平滑性，优选为30°以上70°以下。更优选为40°以上50°以下。
发泡体的表面硬度小于30°时，过于柔软，基材的微小凹凸会转印至片材的表面，故不优选；发泡体的表面硬度超过70°时，过硬、与基材的密合性降低，无法吸收微小凹凸，片材会产生浮起，存在外观受损的问题。
对本发明的发泡体而言，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部(即与包括长度方向和宽度方向的面平行的、包含发泡体的一个表面的部分)与另一侧的第二表面部(即与包括长度方向和宽度方向的面平行的、包含发泡体的另一表面的部分)的中心线平均粗糙度Ra75为5μm以上20μm以下。即，该表面的中心线平均粗糙度Ra75小于5μm时，粘合剂容易滑动，在表面以球状反弹，存在赋予粘合剂时会产生不均的问题。中心线平均粗糙度Ra75超过20μm时，在涂布粘合剂等时粘合剂不进入细小凹凸中而产生不均，粘接不良等成为问题。
对本发明的发泡体而言，在100℃的温度环境下1小时后的长度方向(MD)或宽度方向(TD)的加热收缩率优选为-15％～1％，实施高温环境下的使用或加工处理时的尺寸变化小为宜，因而更优选为-10～0％。100℃的温度环境下1小时的长度方向(MD)宽度方向(TD)的加热收缩率小于-15％时，加热尺寸变化大，因此会从基材剥落、偏移，由此可能会有损缓冲性和密封性；以100℃的温度环境下1小时后的加热收缩率计，长度方向(MD)、宽度方向(TD)的加热收缩率大于1％时，有可能使基材变形、或产生气孔或褶皱等外观不良。
此外，对本发明的发泡体而言，25％压缩硬度优选为50kPa以下，由于柔软性和缓冲性提高，因而更优选25％压缩硬度为40kPa以下。25％压缩硬度大于50kPa时，在压缩时无法得到适度的反弹性，无法得到密封性。
本发明的发泡体的差示扫描量热计(DSC)中的吸热峰优选为两种以上。具体而言，利用差示扫描量热计(DSC)得到的吸热峰优选存在于100℃以上130℃以下和145℃以上。第一吸热峰更优选位于110℃以上且小于125℃，第二吸热峰进一步优选位于150℃以上，最优选位于155℃以上。第一吸热峰位于超过130℃的温度时，发泡体的成型时的软化温度变得过高，因此成型周期有时变得过长，第二吸热峰位于小于145℃的情况下，为了提高到充分的成型温度而具有提高加热速度的倾向，在该现状下，耐热性不充分的情况多。
需要说明的是，吸热峰是指与利用差示扫描量热计(DSC)测定时观察到的吸热峰的顶点对应的温度。
本发明的发泡体的差示扫描量热计(DSC)中的每单位质量的熔解热容量优选小于50J/g。熔解热容量超过50J/g的情况下，结晶成分多，有可能无法充分得到本发明欲达到的柔软性。更优选的熔解热容量为45J/g以下。
对本发明的发泡体而言，由于可兼顾上述的耐热性和柔软性，因而优选至少含有聚丙烯系树脂、热塑性弹性体系树脂。若聚丙烯系树脂的含量增多，则耐热性提高，加热尺寸变化变小，但柔软性降低，表面硬度、25％压缩硬度变大。若热塑性弹性体含量增多，则柔软性提高，但具有加热尺寸变化变差的倾向。发泡体的表面硬度、25％压缩硬度、加热尺寸变化并非仅由树脂组成而决定，从上述方面出发，将构成发泡体的树脂设为100质量％时聚丙烯系树脂的含量优选为10～80重量％，热塑性弹性体的含量优选为10～80重量％。
作为本发明的发泡体中使用的聚丙烯系树脂，可以举出均聚聚丙烯、乙烯-丙烯无规共聚物、乙烯-丙烯嵌段共聚物等，根据需要也可以使用丙烯单体与其他可共聚单体的共聚物。另外，聚丙烯系树脂可以使用一种，或者也可以将两种以上共混来使用，可以使用现有公知的任何聚丙烯系树脂。
这些聚丙烯系树脂的聚合方法没有特别限制，可以为高压法、淤浆法、溶液法、气相法中的任一种，关于聚合催化剂，为齐格勒催化剂、茂金属催化剂等，没有特别限定。
上述聚丙烯系树脂特别优选使用熔点为135℃以上且小于160℃、MFR(230℃)为0.5g/10min以上且小于5.0g/10min的乙烯-丙烯无规共聚物及乙烯-丙烯无规/嵌段共聚物且聚丙烯系树脂100质量％中的乙烯含量为1质量％以上且小于15质量％的聚丙烯系树脂，或者，熔点为150℃以上且小于170℃、MFR(230℃)为1.0g/10min以上且小于7.0g/10min的乙烯-丙烯嵌段共聚物或均聚聚丙烯且乙烯含量为1质量％以上且小于15质量％的聚丙烯系树脂。此处所说的乙烯-丙烯无规/嵌段共聚物和乙烯-丙烯嵌段共聚物的“嵌段”是指乙烯-丙烯橡胶与乙烯-丙烯无规共聚物、均聚聚丙烯相互混合，与高分子化学一般所称的嵌段结构不同。
作为上述热塑性弹性体系树脂，为聚苯乙烯系热塑性弹性体(SBC、TPS)、聚烯烃系热塑性弹性体(TPO)、氯乙烯系热塑性弹性体(TPVC)、聚氨酯系热塑性弹性体(TPU)、聚酯系热塑性弹性体(TPEE、TPC)、聚酰胺系热塑性弹性体(TPAE、TPA)、聚丁二烯系热塑性弹性体、氢化苯乙烯丁二烯橡胶(HSBR)、苯乙烯/乙烯丁烯/烯烃结晶嵌段聚合物(SEBC)、烯烃结晶/乙烯丁烯/烯烃结晶嵌段聚合物(CEBC)、苯乙烯/乙烯丁烯/苯乙烯嵌段聚合物(SEBS)、烯烃嵌段共聚物(OBC)等嵌段共聚物、聚烯烃-乙烯基系接枝共聚物、聚烯烃-酰胺系接枝共聚物、聚烯烃-丙烯酸系接枝共聚物、聚烯烃-环糊精系接枝共聚物等接枝共聚物，可以为现有公知的任何热塑性弹性体系树脂。
特别优选为烯烃嵌段共聚物(OBC)或聚烯烃系热塑性弹性体(TPO)。其中，优选耐热性与柔软性两者都高，从该方面出发，特别优选为烯烃嵌段共聚物(OBC)。这些热塑性弹性体系树脂可以共混至少一种或两种以上。另外，这些热塑性弹性体系树脂的聚合方法没有特别限制，可以为高压法、淤浆法、溶液法、气相法中的任一种，关于聚合催化剂，为齐格勒催化剂、茂金属催化剂等，没有特别限定。
从耐热性优异的方面考虑，上述热塑性弹性体系树脂的熔点在150℃以上的范围，熔解热容量小于30J/g。熔点小于150℃时，有可能无法充分得到耐热性；熔解热容量为30J/g以上时，结晶性高，有可能无法得到充分的柔软性。进一步优选熔点为160℃以上、熔解热容量为25J/g以下。另外，优选使用结晶温度为50℃以上。进一步优选为60℃以上。结晶温度小于50℃时，有可能无法缩短将发泡体成型时的循环周期。
上述热塑性弹性体系树脂优选使用密度为850～920kg/m3，MFR(230℃)在1g/10min以上且小于15g/10min的范围内的热塑性弹性体系树脂，其中特别优选使用密度为860～910kg/m3，MFR(230℃)为5g/10min以上且小于10g/10min的热塑性弹性体系树脂。作为本发明中使用的热塑性弹性体系树脂的市售品的例示，烯烃嵌段共聚物(OBC)可以举出三井化学“TAFMER”(注册商标)PN-3560、“NOTIO”(注册商标)SN-0285，聚烯烃系热塑性弹性体(TPO)可以举出Prime Polymer制造的“Prime TPO”(注册商标)M142E、“qualia”(注册商标)CS356M等。
只要无损发明的效果，则本发明的发泡体也可以混合其他热塑性树脂。此处所说的热塑性树脂可示例出现有公知的聚酯、聚酰胺、聚乳酸、聚醚、聚氯乙烯、聚氨酯、聚苯乙烯等。
热塑性弹性体系树脂优选在聚烯烃系树脂组合物100质量％中包含10质量％～80质量％，进一步优选包含10～65质量％，由于可提高柔软性和缓冲性，提高加工性，因而热塑性弹性体系树脂最优选包含30～55质量％。热塑性弹性体系树脂小于10质量％时，无法得到优异的柔软性和缓冲性，热塑性弹性体系树脂大于65质量％时，柔软性提高，作为密封材料进行压缩时无法得到适度的反弹，会产生外观缺陷。
本发明的发泡体中也可以包含聚乙烯系树脂，作为聚乙烯系树脂，可以举出高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)等，根据需要也可以使用乙烯单体与其他可共聚单体的共聚物。另外，聚乙烯系树脂可以使用一种，或者也可以将两种以上进行共混。另外，这些聚丙烯系树脂的聚合方法没有特别限制，可以为高压法、淤浆法、溶液法、气相法中的任一种，关于聚合催化剂，为齐格勒催化剂、茂金属催化剂等，没有特别限定。
聚乙烯系树脂优选使用密度为890～950kg/m3、MFR(190℃)在1g/10min以上且小于15g/10min的范围内的聚乙烯系树脂，其中特别优选使用密度为920～940kg/m3、MFR(190℃)为2g/10min以上且小于10g/10min、熔点为100℃以上且小于130℃的乙烯-α-烯烃共聚物。
本发明的发泡体优选厚度方向的一侧的第一表面部和另一侧的第二表面部、发泡体内部由同一树脂组合物构成。若厚度方向的中央部、第一表面部和第二表面部的树脂组成不同，由于加热时的收缩率、熔点的差异而产生褶皱、凹凸等使外观受损，有时无法得到作为密封材料的效果。
本发明的发泡体优选在第一表面部和第二表面部中的任一个或两个表面部满足下述(式1)和(式2)。
模拟外皮层的厚度≤3μm (式1)
模拟外皮层的厚度/发泡体内部的气泡膜厚≤1.5 (式2)
另外，此处，模拟外皮层是指，除去外皮层后从发泡体的表面施加热、使表面附近的气泡形状变化而形成的发泡倍率低于发泡体中心部的发泡倍率、并且密度也高的层状的部分，其厚度通过后述方法求出。另外，气泡膜厚通过后述方法求出。
模拟外皮层的厚度为3μm以下时，作为涂布有粘合剂的胶带使用时对被粘接的基材的追随性提高，能够无间隙地与细小凹凸密合。关于模拟外皮层的厚度的下限，只要满足(式2)就没有特别限制。
另外，将模拟外皮层的厚度除以发泡体内部的气泡膜厚而得到的值优选为1.5以下，通过使作为涂布有粘合剂的胶带使用时模拟外皮层的厚度薄，柔软性、弯曲应力降低，能够无褶皱、撕裂地贴附至角R(弯曲)紧密的部位。进而从无间隙地与细小凹凸密合的方面考虑，将模拟外皮层的厚度除以发泡体内部的气泡膜厚而得到的值进一步优选为1.3以下。对本发明的发泡体而言，由于假定在高温环境下(特别是100℃以上)使用，因而模拟外皮层的厚度与内部气泡的膜厚差异小时，在高温环境下产生的收缩应力差小，能够抑制尺寸变化、胶带的浮起及剥落。
另外，优选第一表面部和第二表面部两者满足(式1)和(式2)。
本发明的发泡体优选厚度为80μm～800μm、更优选厚度为80μm～350μm。通过使厚度厚于350μm，绝热性和缓冲性提高，但作为密封材料有时无法用于基材彼此的间隙极窄的部位，若厚于800μm则更加显著。厚度小于80μm时，作为目标的绝热性、缓冲性有时会降低。
本发明的发泡体优选长度方向(MD)的平均气泡径为150μm～450μm。平均气泡径小于150μm时，单位面积的气泡数变多，通过气泡径缩小，空气量也减少，绝热性、缓冲性、25％压缩硬度等柔软性降低。平均气泡径超过450μm时，气泡径扩大、发泡体的强度降低，作为胶带基材容易破裂而引起外观不良，或者有时会损害量产性。
关于发泡体的平均气泡径，按照气泡不压碎的方式用锐利的刀刃切断发泡体试样片，利用扫描型电子显微镜(株式会社日立制作所公司制造、型号：S-3000N或株式会社Hitachi High-Technologies公司制造、型号：S-3400N)将其截面放大30～50倍而进行拍摄，在直线2点间测定任意抽出的100个气泡的内径，将其算术平均值作为平均气泡径(μm)。
本发明的发泡体的表观密度优选为33～300kg/m3、更优选为55～200kg/m3。表观密度小于33kg/m3时，发泡体的强度降低，在作为密封材料使用时容易产生破裂等不良情况。若表观密度大于300kg/m3，虽然形状稳定，但柔软性、缓冲性、追随性有可能降低。
本发明的发泡体能够为经交联的树脂发泡体(称为交联发泡体)、未经交联的树脂发泡体(称为非交联发泡体)中的任一种方式，根据用途选择适当的树脂发泡体即可。但是，从树脂发泡体的表面具有平滑性、外观优异的方面考虑，优选交联发泡体。
在使本发明的发泡体交联的情况下、即使本发明的发泡体为交联发泡体的情况下，表示交联状态的凝胶率优选为20％以上65％以下的范围、进一步优选为30％以上50％以下的范围。该凝胶率小于20％时，发泡时发泡剂的气体会从表面逸出，难以得到所期望的发泡倍率的产品，柔软性降低，25％压缩硬度变大，中心线平均粗糙度变大，故不优选。凝胶率超过65％时发泡体变硬，表面硬度变大、或25％压缩硬度变大，在加热时难以熔融，因此除了表面平滑性降低、中心线平均粗糙度变大以外，还形成过度的交联，难以得到表面平滑的高发泡倍率的产品，并且有时断裂点伸长率等机械强度降低、成型性降低。
本发明的发泡体是具有独立气泡的发泡体，从缓冲特性、绝热性的方面出发，独立气泡率优选为80％以上，另外能够为片状。
本发明的发泡体中，可以在无损本发明效果的范围内添加酚系、磷系、胺系和硫系等的抗氧化剂、金属破坏防止剂、云母或滑石等填充剂、溴系和磷系等的阻燃剂、三氧化锑等阻燃助剂、抗静电剂、润滑剂、颜料、以及聚四氟乙烯等聚烯烃用添加剂。
只要无损发明的效果，则本发明中使用的发泡体片也可以将发泡体着色。着色材料可以将现有公知的任何颜料(炭黑或氧化钛等)单独使用，或者也可以将两种以上组合使用。
作为着色成黑色时使用的黑色着色剂，可以使用例如炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁素体(非磁性铁素体、磁性铁素体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物系黑色色素、蒽醌系有机黑色色素等任何公知的着色剂。其中，从成本、获得性的方面出发，优选炭黑。
黑色着色剂可以单独使用或将两种以上组合使用。黑色着色剂的含量没有特别限定，将发泡体的质量设为100质量％时，适宜以1质量％～20质量％的含量使用。
在将本发明的发泡体作为双面粘合片的构件使用时，为了能够赋予所期望的光学特性，可以为适宜调整后的量。
本发明的发泡体的表面可以实施了公知的表面处理。例如，可以实施了底涂处理、电晕放电处理、等离子体处理等化学或物理表面处理。更具体而言，为了提高与丙烯酸系粘合剂层等的密合性，可以实施惯用的表面处理、例如电晕放电处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理等利用化学或物理方法的氧化处理等，也可以实施利用底涂剂或剥离剂等的涂布处理等。由于不会使发泡体的表面平滑性产生变化，因而优选电晕放电处理。
在本发明的发泡体的至少一面、例如制成片状的发泡体的单面或双面层积粘合剂层，可以制成胶带。作为粘合剂没有特别限定，可以举出例如丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等)、硅酮系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等。上述粘合剂可以单独使用或将两种以上组合使用。需要说明的是，上述粘合剂可以为乳液系粘合剂、溶剂系粘合剂、热熔性型粘合剂、低聚物系粘合剂、固态系粘合剂等中的任一种剂型。
上述粘合剂层的厚度没有特别限定，优选为5μm以上100μm以下、更优选为20μm以上80μm以下。粘合剂层越薄，则防止端部的垃圾或灰尘附着的效果越高，故优选较薄。需要说明的是，粘合剂层可以为单层，也可以为层积体。
本发明的发泡体在作为单面或双面胶带使用时，能够作为信息通信设备内部的密封材料或冲击吸收材料使用，作为用于汽车内装材料的胶带，能够用作防止构件摩擦的缓冲材料(保护片)或遮蔽胶带。
下面，对本发明的发泡体的制造方法进行说明。
本发明的发泡体的制造方法包括下述工序：制作在厚度方向的上下两表面具有3μm以上的外皮层的发泡体片的工序；将该发泡体片沿厚度方向进行切片，即利用与包括长度方向和宽度方向的面平行的面切片，制作不具有外皮层的发泡体片的工序；和对该切片加工后的发泡体片进行加热的工序。此处，可以进一步包括将发泡体片沿厚度方向进行压缩的工序。
此处，外皮层是指在发泡体的制造工序中表层部产生的密度高的层，是发泡倍率极低的层。在发泡体的制造工序中，大多从外部环境利用热或活性光线促进发泡作用而使其发泡，由于压力施加到表面而被压坏、或发泡行为有时与内部不同，因而产生外皮层。另一方面，外皮层起到作为保护内部的支撑层的作用，因此能够改善内部的发泡状态。
本发明的发泡体的制造方法中，在对切片加工后的发泡体片进行加热的工序中，优选将发泡体的表面温度加热到(式3)的范围内的温度。
Tm-20(℃)≤H≤Tm+60(℃) (式3)
(此处，Tm：构成发泡体片的表面的树脂或树脂组合物的熔点(℃)，H：发泡体片的表面温度(℃))
为了兼顾发泡体的表面平滑性和柔软性，加热温度优选为比构成发泡体片的表面的树脂或树脂组合物的熔点Tm高60℃以上的温度以下、且比发泡体的熔点Tm低20℃的温度以上。加热的温度过低时，未充分形成模拟外皮层，表面平滑性降低，故不优选；过高时，发泡体熔断，或发泡体的密度升高、柔软性降低，故不优选。在构成发泡体片的表面的树脂或树脂组合物具有两个以上的熔点时，该熔点Tm是指最高的熔点。
为了改善表面平滑性、柔软性，加热时的发泡体的表面温度(℃)：H为Tm以上且Tm+50℃以下为宜。
接着，下面例示性地对本发明的发泡体的制造方法进行说明。
本发明的发泡体片的制造方法具有下述工序：制作聚烯烃系树脂发泡体的工序；和利用与包括长度方向和宽度方向的面平行的面将该发泡体切片而制作发泡体片的工序。另外，优选可以进一步具有：对该切片加工后的发泡体片进行加热的工序；和进行拉伸、压缩的工序，可以在发泡体表面形成模拟外皮层。
首先，对制作在厚度方向的上下两表面具有3μm以上的外皮层的发泡体片的工序进行说明。
本发明中使用的发泡体片是在聚烯烃系树脂的混合物中混合能够产生气体的发泡剂而制造的，作为其制造方法，可以举出：在聚烯烃系树脂的混合物中，加入热分解型化学发泡剂作为发泡剂进行熔融混炼，利用常压加热进行发泡的常压发泡法；在挤出机内将热分解型化学发泡剂加热分解，在高压下一边挤出一边发泡的挤出发泡法；在压制模具内将热分解型化学发泡剂加热分解，一边减压一边发泡的压制发泡法；和在挤出机内将气体或进行气化的溶剂熔融混合，在高压下一边挤出一边发泡的挤出发泡法；等方法。
此处使用的热分解型化学发泡剂是指通过施加热进行分解而放出气体的化学发泡剂，可以举出例如偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、P,P’-氧基苯磺酰肼等有机系发泡剂、碳酸氢钠、碳酸铵、碳酸氢铵和叠氮化钙等无机系发泡剂。
发泡剂分别可以单独使用或将两种以上组合使用。为了获得柔软且成型性高、表面平滑的高倍率的发泡体片，适合使用利用偶氮二甲酰胺作为发泡剂的常压发泡法。
用于使本发明中使用的发泡体片交联的方法没有特别限制。作为获得交联发泡体片的方法，可以举出例如：通过使原料中含有具有硅烷基、过氧化物、羟基、酰胺基、酯基等化学结构的交联剂来进行化学交联的化学交联方法；通过对聚烯烃系树脂放射电子射线、α射线、β射线、γ射线、紫外线来进行交联的辐射交联方法；等。
另外，在本发明中使用的发泡体片中，在电子射线交联难以构建交联结构的情况下，可以通过在用于制造发泡体片的原料中含有交联助剂来获得由电子射线得到的交联发泡体片。作为交联助剂没有特别限制，优选使用多官能单体。作为多官能单体，可以使用例如二乙烯基苯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、偏苯三甲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、乙基乙烯基苯等。这些多官能单体可以分别单独使用，或者也可以将两种以上组合使用。
关于上述发泡体片，在聚丙烯系树脂、热塑性弹性体系树脂和聚乙烯系树脂中进一步加入偶氮二甲酰胺等热分解型发泡剂，使用亨舍尔混合机、转鼓混合机等混合设备均匀混合，并使用挤出机、加压式捏合机等熔融混炼设备，在小于热分解型发泡剂的分解温度下均匀地熔融混炼，利用T型口模而成型为片状后，照射电离射线使其交联。
接着，使所得到的片状物通过在成为热介质的盐浴上浮起的方法、投入热风等气氛中的方法，升温到热分解型发泡剂的分解温度以上，利用分解所产生的气体使其发泡，从而可以获得本发明中使用的发泡体片。
另外，作为上述发泡体片的其他制造方法，也可以为现有公知的任何制造方法。例如，加入聚丙烯系树脂、热塑性弹性体、聚乙烯系树脂，混合作为气泡核材的滑石，制备树脂组合物，接着，将利用并列的二段式串联型挤出机得到的上述树脂组合物供给到串联型挤出机的第一挤出机进行熔融混炼，从第一挤出机的途中压入作为发泡剂的超临界状态的二氧化碳(二氧化碳)，将熔融状态的树脂组合物和二氧化碳均匀地混合混炼后，将包含发泡剂的熔融树脂组合物连续地供给到第二挤出机，一边熔融混炼一边冷却至适于发泡的树脂温度，然后，从安装于第二挤出机的前端的模具的圆环模头挤出发泡，利用切割器将圆筒状的发泡体的一点切开，从而能够得到发泡体片。
另外，在聚丙烯系树脂、热塑性弹性体系树脂和聚乙烯系树脂中加入热膨胀微胶囊等热分解型发泡剂，利用亨舍尔混合机或转鼓混合机等混合设备均匀地混合后，利用连接有T型模口的挤出机加热至热分解型发泡剂的分解温度以上并从T型模口排出，将排出的发泡体用压延辊进行拉伸，一边冷却一边可得到长发泡体片。
如此制作的发泡体片通常在许多情况下在厚度方向的上下两表面具有外皮层，因此，与发泡体内部相比，外皮层的表面硬度高，弯曲应力高，从而具有基材追随性和柔软性降低的问题。为了解决该问题，将厚度方向的上下两面的外皮层暂时除去，获得了适于表面硬度和基材追随性的将切割面加热而得到的模拟外皮的发泡体是合适的。关于这点，在下文中详细说明。
发泡体的外皮层的厚度根据上述的发泡体的各种制造方法或条件等而不同，通常外皮层的厚度为3μm以上。
需要说明的是，本发明中，外皮层是指在制造发泡体片时产生的上表面和下表面的密度高的层，该层是未发泡部分、或与厚度方向的中央部分相比大量包含发泡倍率非常低的部分的部分。在外皮层中几乎不存在气泡结构，或者即便存在，发泡倍率也小，因此外皮层的大部分由树脂的未发泡部分构成，因而通过存在外皮层，如上所述基材追随性和柔软性降低。外皮层的厚度为50μm以上时，发泡体的柔软性降低，故不优选；外皮层的厚度为2μm以下时，发泡体的表面平滑性降低，故不优选。
接着，对将上述发泡体片沿厚度方向进行切片而制成不具有外皮层的发泡体片的工序进行说明。
将发泡体片切片的设备只要能够将工业用软质材料、橡胶片切片即可，可以使用例如Nippy Kikai Co.,Ltd.制造的“NP-120RS”。进而只要是通常使用的发泡体的研磨机即可，包括对带式砂磨机研磨或槽刨机研磨、机械研磨法组合了化学作用的CMP(化学/机械抛光)等。
作为除去发泡体片的外皮层的方法，制作比对各用途所设定的厚度略厚的发泡体片，将沿厚度方向夹入发泡体的上下外皮层进行切片或研磨、除去，能够得到破坏了气泡膜的切割面和研磨面构成的外皮层被除去的发泡体片。
接着，关于对上述切片加工后的发泡体片进行加热的工序进行说明。
如上所述，通过在发泡体的上下两表面具有外皮层，存在发泡体的基材追随性和柔软性降低的问题。为了防止该问题，若除去发泡体的外皮层，则气泡截面露出，表面平滑性等降低。
本发明中，其特征在于，为了防止该问题，对切割面进行加热处理而具有模拟外皮层。另外，通过对气泡露出的具有凹凸的切割面进行加热处理，能够使发泡体的表面平滑。加热的方法只要是加热器、热风等公知的方法就没有特别限定。
加热的温度没有特别限定，若过低，则无法充分地形成模拟外皮层，表面平滑性降低，故不优选；若过高，则发泡体熔断，或者发泡体的密度升高、柔软性降低，故不优选。另外，在该加热时，优选在长度方向(MD)进行拉伸。更优选的是，由于进行加热时被切片的气泡壁熔融，熔融的表面变得平滑，因此优选以110％以上的拉伸倍率进行拉伸。需要说明的是，加热时是指，加热和拉伸可以同时、也可以逐次，它们也可以被复合，无论哪种情况均可，没有特别限制。若进行加热时切割面不熔融则不具有模拟外皮，气泡壁的碎片残留而使外观状态变差。另外，拉伸为110％以下时，无法使发泡体变薄，无法控制气泡形状。上述加热拉伸能够利用长度方向(MD)、宽度方向(TD)、长度方向(MD)和宽度方向(TD)同时拉伸中的任一方法获得发泡体。另一方面，若进行250％以上拉伸，则所得到的发泡体的加热尺寸变化增大，故不优选。
本发明的发泡体可以根据需要沿厚度方向对上述切片加工后的发泡体片进行压缩。通过压缩发泡体片，能够薄壁化，能够使模拟外皮层的表面更加平滑。发泡体片的压缩可以在加热前实施，也可以为加热后，还可以与加热同时。作为进行压缩的方法，可以为用驱动的辊夹入的方法、用压制板夹入的方法等现有公知的任何方法。这样，通过在加热后用辊等将表面成型，能够提高发泡体的表面平滑性。为了使中心线平均粗糙度为20μm以下，辊或压制板的中心线平均粗糙度优选为15μm以下。另外，若辊或压制板过于平滑，则发泡体粘合，因而生产率降低，所以中心线平均粗糙度优选为1μm以上。
由于使用了具有上述组成的树脂组合物，通过加热拉伸处理容易形成特定的表面部，能够得到显示出适度的柔软性和表面硬度的发泡体。另外，通过使发泡体的表面熔融，能够控制表面部的外侧的表面的气泡状态、表面状态和露出的气泡壁。另外，通过加热压缩处理，能够使发泡片进一步薄型化，气泡变得扁平，还可得到赋予负荷时的反弹力减小的特征。
这样，将外皮层暂时除去，将与之相伴生成的切割面进行加热等而得到的模拟外皮层与外皮层相比，其厚度薄，并且通过拉伸或压缩等能够使厚度方向的气泡成为扁平形状，因此不会使基材追随性和柔软性降低，能够赋予表面平滑性。
实施例
下述实施例和比较例中使用的评价方法如下所述。
(1)聚烯烃系树脂的密度：
聚烯烃系树脂的密度依照JIS K7112(1999)“塑料-非发泡塑料的密度和比重的测定方法”进行测定。
(2)MFR：
MFR是指，基于JIS K7210(1999)“塑料-热塑性塑料的熔体质量流动速率(MFR)和熔体体积流动速率(MVR)的试验方法”的附件B(参考)“热塑性塑料材料的规格与指定与其试验条件”，聚乙烯系树脂(a2)在温度190℃、负荷2.16kgf的条件下，聚丙烯系树脂(a1)、热塑性弹性体系树脂(a3)在温度230℃、负荷2.16kgf的条件下，使用熔体质量流动速率计(株式会社东洋精机制作所制造的熔体指数测定仪型号F-B01)，采用手动切取法，测定在10min内从模头出来的树脂的重量。
(3)构成发泡体的树脂的熔点和发泡体的熔点：
熔点是指，在通过差示扫描量热分析得到的纵轴为熔解热容量(J/g)、横轴为温度时得到DSC曲线，由该DSC曲线的吸热峰获得的最大温度。使用差示扫描量热计(DSC：SeikoElectronic Co.Ltd.制造的RDC220-Robot DSC)准备样品2mg，在氮环境下进行测定。测定条件为，使样品升温至200℃的温度使其熔融，之后以10℃/分钟的速度冷却至-100℃的温度，此时获得的放热峰为结晶温度，进一步使其冷却而位于阶梯状转变点的中点的位置是玻璃化转变温度。然后以10℃/分钟的速度升温，测定每单位质量的吸热峰。将在该第二次的升温时得到的基于熔解的吸热峰的顶点作为熔点。
关于本发明的发泡体中的熔点的测定方法，也与上述方法相同。使用多种树脂制成发泡体时，将在第二次的升温时得到的吸热峰中从较低侧起依次作为第1熔点。
(4)发泡体的厚度：
发泡体的厚度是依照ISO1923(1981)“发泡塑料和橡胶线性尺寸的测定方法”测定而得的值。具体而言，使用带有具有10cm2面积的圆形测头的千分表，使切成一定大小的发泡体静置在平坦的台上之后，以10g的一定压力使其与发泡体表面接触而测定。
(5)发泡体的表观密度：
发泡体的表观密度是依照JIS K6767(1999)“发泡塑料-聚乙烯-试验方法”测定、计算而得的值。测定切成10cm见方的发泡体的厚度，并且称量该试验片的质量。将通过下式得到的值设为表观密度，单位为kg/m3。
表观密度(kg/m3)＝{试验片的质量(kg)/试验片面积0.01(m2)/试验片的厚度(m)}
(6)发泡体的凝胶率：
将发泡体切断为约0.5mm见方，以0.1mg的单位称量约100mg。在温度140℃的四氢化萘200ml中浸渍3小时后，用100目的不锈钢制金属网自然过滤，将金属网上的不溶解成分在120℃下利用热风烘箱干燥1小时。接着，在加入了硅胶的干燥器内冷却30分钟，精密称量该不溶解成分的质量，按照下式以百分率计算出发泡体的凝胶率。
凝胶率(％)＝{不溶解成分的质量(mg)/称量的发泡体的质量(mg)}×100。
(7)发泡体的加热收缩率的测定方法：
作为加热收缩率的测定方法，依照JIS K6767(1999)“发泡塑料-聚乙烯-试验方法”进行。具体而言，将100mm见方的写有标线的试验片在调整为100℃的热风烘箱内放置60分钟后，在23℃的环境下放置冷却60分钟以上，之后将在长度方向(MD)和宽度方向(TD)画出的标线间隔的减少量除以作为原来的标线间距离的100mm，所得到的以百分率表示的值即为加热收缩率。
(8)发泡体的25％压缩硬度：
发泡体的25％压缩硬度是基于JIS K6767(1999)“发泡塑料-聚乙烯-试验方法”测定而得的值。具体而言，将发泡体切断成长度方向(MD)50mm×宽度方向(TD)50mm，以厚度成为20mm以上30mm以下的方式重叠，测定初始厚度。在平面板上放置样品，以10mm/分钟的速度压缩至发泡体的初始厚度的25％并停止，测定20秒后的负荷，通过下式计算发泡体的25％压缩硬度(kPa)。
25％压缩硬度(kPa)＝进行25％压缩、20秒后的负荷(N)/25(cm2)/10。
(9)外皮层厚度的测定：
关于外皮层厚度，按照气泡不压碎的方式用锐利的刀刃切断试样，利用KEYENCE株式会社制造的型号：VHS-900F光学显微镜将切割出的垂直截面放大100～150倍而进行观察，测定无气泡部分的发泡体的部分的厚度。将任意抽出的5点的算术平均值作为外皮层厚度。
(10)模拟外皮层的厚度、发泡体内部的气泡膜厚：
关于模拟外皮层的厚度和发泡体内部的气泡膜厚，按照气泡不压碎的方式用锐利的刀刃切断试样，利用扫描型电子显微镜(SEM)(株式会社Hitachi High-Technologies制造、S-3000N)以100～150倍的倍率观察切割出的垂直截面，使用所得到的图像和测量软件分别测定模拟外皮层的厚度和气泡膜厚。需要说明的是，在所拍摄的图像的1.5mm×1.5mm范围内，模拟外皮层任意地测定切片后直接被加热的面，内部气泡膜厚对于模拟外皮层以外的试样中央附近的气泡壁分别在10处视野进行测定，作为算术平均求出。
(11)发泡体的表面硬度测定：
关于表面硬度测定，使用能够测定薄且柔软的测定物的高分子计器株式会社制造的“显微橡胶硬度计MD-1capa C型”，进行5次测定，使用除去5次测定值的上下限值后的3次的平均值。测定条件为加压面
Figure BDA0002192160380000173
推针
Figure BDA0002192160380000172
半球形的测头，以3mm/sec的速度从推针高度0.5mm下降而进行测定。
(11)发泡体的表面粗糙度测定(中心线平均粗糙度Ra75)：
关于表面粗糙度，使用JIS B0601(：2001)中规定的中心线平均粗糙度Ra75，测定3次，使用其算术平均值。
(评价方法)
关于实施例和比较例中使用的评价方法，如下所述。
(1)追随性
作为追随性评价，通过下述方法实施。固定以1m见方采样的发泡体的四周，在常温下接触圆筒模具(直径
Figure BDA0002192160380000174
×高度50mm)。
○：在与圆筒顶面之间无间隙地追随。
△：在与圆筒顶面之间产生了略微的间隙，但角追随。
×：在与圆筒顶面之间产生间隙，未发生角的追随。
(2)缓冲特性
作为缓冲特性评价，通过下述方法实施。按照厚度成为10mm的方式将发泡体层积在铁板上。之后，用手指按压发泡体的上部并进行评价。
○：手指陷入，感到充分的反弹。
△：手指的陷入不充分，或者未感到反弹。
×：感到硬度。
(3)粘合强度差
作为粘合强度差，通过下述方法实施。在发泡体的两面涂布粘合剂，对于各表面，在贴附至SUS板后，用手剥下并进行评价。
○：未感到两面的强度差。
×：感到两面的强度差。
(4)粘合加工性
作为粘合加工性，通过下述方法实施。观察在发泡体的表面涂布了粘合剂时的表面。
○：粘合剂层充分地保持在表面。
△：在表面形成了粘合剂层、但薄。其中，若提高涂布量则能够保持。
×：粘合剂层的形成不充分。
(5)耐热性
作为耐热性评价，通过下述方法实施。在四周固定1m见方的发泡体，评价在200℃的成型机中保持30秒后的表面性。
○：表面性没有问题、美丽。
△：表面产生一些凹凸。
×：产生粗糙、凹凸变得剧烈。
(6)综合评价
作为综合评价，基于追随性、缓冲特性、粘合强度差、粘合加工性、耐热性的结果来实施。
◎：×一个也没有、△为一个以下。
○：×一个也没有、△为两个以下。
△：×为两个以下。
×：×为三个以上。
(使用树脂)
实施例和比较例中使用的树脂如下所述。
<热塑性弹性体系树脂>
a-1：三井化学制造“TAFMER”(注册商标)PN-3560
密度866kg/m3、MFR(230℃)＝6.0g/10min、熔点＝160℃、结晶温度＝60℃、玻璃化转变温度＝-25℃、结晶熔解能量＝23J/g
a-2：Prime Polymer制造“Prime TPO”(注册商标)M142E
密度900kg/m3、MFR(230℃)＝10.0g/10min、熔点＝153℃、结晶温度＝80℃、玻璃化转变温度＝-23℃、结晶熔解能量＝29J/g
a-3：陶氏化学制造“INFUSE”(注册商标)9107
密度866kg/m3、MFR(230℃)＝3.0g/10min、熔点＝121℃、结晶温度＝95℃、玻璃化转变温度＝-62℃、结晶熔解能量＝15J/g
<聚丙烯系树脂>
b-1：Prime Polymer制造“Prime Polypro”(注册商标)J452HAP
密度：900kg/m3、MFR(230℃)＝3.5g/10min、熔点＝163℃
b-2：Japan Polypropylene制造“NOVATEC”(登录商法)PP EG6D
密度：900kg/m3、MFR(230℃)＝0.8g/10min、熔点＝146℃。
<聚乙烯系树脂>
c-1：Japan Polyethylene制造“NOVATEC”(注册商标)LL UJ960
密度：935kg/m3、MFR(190℃)＝5g/10min、熔点＝126℃
c-2：Japan Polyethylene制造“NOVATEC”(注册商标)LD LJ602
密度：922kg/m3、MFR(190℃)＝5.3g/10min、熔点＝113℃。
<乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂>
EVA：东曹制造“ULTRACEN”(注册商标)636
密度941kg/m3、MFR(190℃)＝2.5g/10min、熔点＝82℃、
发泡剂：偶氮二甲酰胺永和化成工业制造“vinyfor AC#R”(注册商标)
交联助剂：和光纯药工业制造55％二乙烯基苯
抗氧化剂：BASF公司制造“IRGANOX”(注册商标)1010。
(加工方法)
实施例、比较例中实施的加工方法如下所述。
(1)切片工序
为沿厚度方向剪裁成两个以上的工序，利用旋转的带锯进行剪裁。
(2)加热工序
为利用能够加热至200℃以上的加热器将两面加热的工序，使用红外线加热器。
(3)拉伸工序
为通过在放卷和卷取中产生测定差而进行拉伸的工序，通过控制驱动的轧辊的速度而在长度方向进行拉伸。
(4)压缩工序
为沿厚度方向进行压缩而对发泡体进行压延的工序，通过与原本的发泡体厚度相比收紧轧辊的间隙而进行压缩。
[实施例1～22]、[比较例1～4]
实施例1～22和比较例1～4中制作的发泡体如下所述。
使用亨舍尔混合机，将表中所示的热塑性弹性体系树脂、聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、发泡剂、交联助剂和抗氧化剂以各自的比例进行混合，利用双螺杆挤出机以160～180℃的温度熔融挤出，利用T模制作出作为目标的发泡体厚度的1/2以上的厚度的聚烯烃系树脂片。需要说明的是，表中，发泡剂、交联助剂和抗氧化剂的混配量是将树脂小计设为100质量份的质量份。对于如此得到的聚烯烃系树脂片，从单面照射加速电压600kV、规定吸收剂量的电子射线而得到交联片后，将该交联片在温度210℃的盐浴上浮起，从上方用红外线加热器加热使其发泡。将该发泡体用温度40℃的水冷却，将发泡体表面进行水洗并使其干燥，得到厚度为1.0～3.0mm、表观密度为30～350kg/m3、凝胶率为35～55％的发泡体的长卷。对于上述得到的长卷状的发泡体，利用Nippy Kikai Co.,Ltd.制造的“NP-120RS”的切片机，按照厚度为300μm～800μm的方式从发泡体的一个面第一表面部在长度方向(MD)上依次切割3～5片，得到一面具有外皮层的被切片的发泡体和切割出不具有外皮层的上下面的长卷状的发泡体。对于切割出不具有外皮层的上下面的长卷状的发泡体，使用红外线加热器将上下面以140℃～195℃加热，同时在长度方向(MD)上拉伸成105％～150％，制作出在厚度方向上下面的两个面具有被加热的模拟外皮层的厚度100μm～750μm的发泡体。
[表1]
[表1]
Figure BDA0002192160380000211
[表2]
[表2]
Figure BDA0002192160380000221
[表3]
[表3]
Figure BDA0002192160380000231
[表4]
[表4]
Figure BDA0002192160380000241
工业实用性
本发明的发泡体的厚度薄并具有优异的耐热性和柔软性，因而在具有粘合层的建筑、电气、电子、车辆等领域中适合作为密封材料、绝热材料、保护材料。

Claims (7)

1.一种发泡体，其特征在于，所述发泡体含有聚丙烯系树脂和热塑性弹性体，利用差示扫描量热计DSC得到的吸热峰至少存在于100℃以上130℃以下和145℃以上，熔解热容量为50J/g以下，利用显微橡胶硬度计测定的发泡体的表面硬度为30°以上70°以下，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部与另一侧的第二表面部的中心线平均粗糙度Ra75为5μm以上20μm以下，在第一表面部和第二表面部中的任一个或两个表面部具有模拟外皮层，并且满足下述式(1)和式(2)，
模拟外皮层的厚度≤3μm(式1)
模拟外皮层的厚度/发泡体内部的气泡膜厚≤1.5(式2)
此处，模拟外皮层是指，除去外皮层后从发泡体的表面施加热、使表面附近的气泡形状变化而形成的发泡倍率低于发泡体中心部的发泡倍率、并且密度也高的层状的部分。
2.如权利要求1所述的发泡体，其中，在100℃的温度环境下1小时后的长度方向MD或宽度方向TD的加热收缩率为-15％～1％，25％压缩硬度为50kPa以下。
3.如权利要求1或2所述的发泡体，其中，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部与另一侧的第二表面部、发泡体内部由同一树脂组合物构成。
4.一种发泡体的制造方法，其是权利要求1～3中任一项所述的发泡体的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：将至少含有聚丙烯系树脂和热塑性弹性体的树脂组合物发泡，制作在厚度方向的上下两表面具有3μm以上的外皮层的发泡体片的工序；将该发泡体片沿厚度方向进行切片，制作不具有外皮层的发泡体片的工序；和对该切片加工后的发泡体片进行加热的工序。
5.如权利要求4所述的发泡体的制造方法，其中，在所述对切片加工后的发泡体片进行加热的工序中，在对该发泡体片进行加热时以110％以上的拉伸倍率进行拉伸。
6.如权利要求4或5所述的发泡体的制造方法，其特征在于，在所述对切片加工后的发泡体片进行加热的工序中，将该发泡体片的表面温度加热到式(3)的范围内的温度，
Tm-20(℃)≤H≤Tm+60(℃)(式3)
此处，Tm：构成发泡体片的表面的树脂组合物的熔点、其单位为℃，H：发泡体片的表面温度、其单位为℃。
7.如权利要求4或5所述的发泡体的制造方法，其中，该制造方法进一步包括将发泡体片沿厚度方向进行压缩的工序。
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