TWI760425B

TWI760425B - 發泡體及其製造方法

Info

Publication number: TWI760425B
Application number: TW107102302A
Authority: TW
Inventors: 本多太陽; 小嶋友輔; 江南祐輝
Original assignee: 日商東麗股份有限公司
Priority date: 2017-03-08
Filing date: 2018-01-23
Publication date: 2022-04-11
Also published as: US20210130564A1; KR102261471B1; KR20190123772A; TW201840687A; JP6962317B2; WO2018163612A1; CN110382607B; CN110382607A; US11236211B2; JPWO2018163612A1

Abstract

本發明係以提供一種在建築、電氣、電子、車輛等領域中，儘管厚度較薄，但仍可適用於作為沿厚度方向包夾柔軟性或緩衝性、隔熱性優良之發泡體的在上下表面無表背差且具有耐熱性之各種密封材的聚烯烴系樹脂發泡體為目的；本發明主旨為一種發泡體，其特徵為：以微橡膠硬度計測得之發泡體的表面硬度為30°以上70°以下，發泡體之厚度方向的其中一側之第一表面部、與另一側之第二表面部的中心線平均粗糙度Ra75為5μm以上20μm以下。

Description

發泡體及其製造方法

本發明係關於聚烯烴系樹脂發泡體及發泡構件。詳言之，係關於一種厚度較薄，因優良的耐熱性及柔軟性而能夠適用於作為密封材、隔熱材、保護材等的聚烯烴系樹脂發泡體、及其製造方法。

聚烯烴系樹脂發泡體係具有均勻微細的獨立氣泡，為輕量且隔熱性優異，利用其富含緩衝性且加工性優良之特性，係作為單面及、雙面膠帶材或保護片材等而於各種用途中作為積層體使用。

作為此種膠帶或黏著片之基材，係使用較具柔軟性之合成樹脂發泡體之薄片，其中一般係使用使聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴系樹脂發泡而成的發泡體之薄片，且於此發泡體的單面或者兩面塗布黏著劑。

近年來，因地球暖化現象急遽發展、因電子裝置的長期使用所衍生之機器的放熱，而要求提升在高溫環境下使用之汽車內裝材等之密封固定材等發泡體的耐熱性。

專利文獻1、2中，為獲得適合作為黏著片材的厚度，而將聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴系樹脂經發泡而成的發泡體進行切片加工而作成黏著片；惟，僅進行切片加工，會有一對發泡體施加應力，則發泡體便容易斷裂，而拉伸強度變低之問題，或在包夾發泡體之厚度方向的上下表面發生表背差的問題。

專利文獻3中，形成發泡構件之樹脂係使用聚乳酸、聚烯烴系樹脂及聚烯烴系樹脂共聚物的混合物，但因使用聚乳酸，而會有耐熱性、歷時劣化的問題。

專利文獻4中，由於形成發泡構件之樹脂係使用聚乙烯，因此在需要耐熱性的部位有使用限制。又，形成發泡構件之樹脂使用聚胺基甲酸酯橡膠、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠(EPDM)、乙烯-丙烯共聚物橡膠(EPR)、氯丁二烯橡膠等合成橡膠或天然橡膠的發泡體亦同樣地有耐熱性的問題。發泡體本身無耐熱性，在高溫環境下，詳言之為100℃以上的環境下有發泡體的尺寸變化的問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平07-166139號公報

[專利文獻2]日本特開2016-108422號公報

[專利文獻3]國際公開WO 2006/103969小冊

[專利文獻4]日本特開2017-66404號公報

本發明係以提供一種在建築、電氣、電子、車輛等領域中，即使厚度較薄，但柔軟性或緩衝性、隔熱性優良，在上下表面無表背差，且具有耐熱性，可適用於作為各種密封材的聚烯烴系樹脂發泡體、及其製造方法為目的。

本案發明人等為解決上述問題而致力研究的結果發現，若為具有以下特性的發泡體，則可解決課題。亦即，提供(1)一種發泡體，其特徵為：以微橡膠硬度計測得之發泡體的表面硬度為30°以上70°以下，發泡體之厚度方向的其中一側之第一表面部、與另一側之第二表面部的中心線平均粗糙度Ra75為5μm以上20μm以下。

再者，提供(2)如前述(1)之發泡體，其在100℃之溫度環境下1小時後之長度方向(MD)或者寬度方向(TD)的加熱收縮率為-15%~1%，25%壓縮硬度為50kPa以下。

再者，提供(3)如前述(1)或(2)之發泡體，其係含有聚丙烯系樹脂與熱塑性彈性體，以示差掃描熱量計(DSC)所測得之吸熱峰係至少存在於100℃以上130℃以下及145℃以上，且熔化熱容量為50J/g以下。

再者，提供(4)如前述(1)至(3)中任一項之發泡體，其中發泡體之厚度方向的其中一側之第一表面部與另一側之第二表面部、發泡體內部係由相同樹脂組成物所構成。

再者，提供(5)如前述(1)至(4)中任一項之發泡體，其中在第一表面部及第二表面部之任一或兩者的表面部係滿足下式(1)及式(2)：類表皮層的厚度≦3μm (式1)

類表皮層的厚度/發泡體內部的氣泡膜厚≦1.5 (式2)。

再者，提供(6)一種發泡體之製造方法，其特徵為包含：將至少含有聚丙烯系樹脂與熱塑性彈性體之樹脂組成物發泡，而製作在厚度方向之上下兩表面具有3μm以上之表皮層(skin layer)的發泡體薄片之步驟；將該發泡體朝厚度方向切片，而製作不具有表皮層的發泡體薄片之步驟；及將該經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟。

再者，提供(7)如前述(6)之發泡體之製造方法，其中在前述將經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟中，將該發泡體薄片加熱時係以110%以上的延伸倍率進行延伸。

再者，提供(8)如前述(6)或(7)之發泡體之製造方法，其中在前述將經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟中，係將該發泡體薄片的表面溫度加熱至式(3)之範圍內的溫度：Tm-20(℃)≦H≦Tm+60(℃) (式3)

Tm：構成發泡體薄片的表面之樹脂或樹脂組成物的熔點(℃)，H：發泡體薄片的表面溫度(℃)。

再者，提供(9)如前述(6)至(8)中任一項之發泡體之製造方法，其係進一步包含將發泡體薄片朝厚度方向壓縮之步驟。

本發明之發泡體儘管厚度較薄，但緩衝性、隔熱性、耐熱性優良，且在上下表面無表背差、柔軟性優良，而能夠適用於作為各種密封材、隔熱材、保護材。

[實施發明之形態]

以下，具體地說明本發明。此外，以下所記載之各種測定的詳細方法係如實施例各項所記載。

再者，本發明中，所稱長度方向，係指製作發泡體薄片時，與擠出方向一致之方向(長尺寸薄片的長邊方向)。「MD」係意指長度方向之Machine Direction的縮寫。又，寬度方向係指與長度方向正交且與發泡薄片平行的方向(寬度方向)。「TD」係意指寬度方向之Transverse Direction的縮寫。又，厚度方向為與長邊方向及寬度方向任一者均垂直的方向。厚度方向亦簡稱為ZD。

此外，以上係假設由塑模排出樹脂並使其發泡之成形法，而在對模具導入樹脂並使其發泡之批次成形法中，本發明係將最長的邊理解為長度方向、在與長邊方向正交之方向上最短的方向理解為厚度方向、與長度方向及厚度方向正交的方向理解為寬度方向。

本發明之發泡體，其特徵為以微橡膠硬度計測得之發泡體的表面硬度的數值為30°以上70°以下。表面硬度係表示柔軟性或對製品母材之順應性的指標，作為黏著片材貼合時，為了吸收製品母材的微小凹凸而保持平滑性，較佳為30°以上70°以下。更佳為40°以上50°以下。

發泡體的表面硬度若小於30°，則因過於柔軟而使得基材的微小凹凸轉印於片材的表面而不佳；若超過70°則過硬而降低與基材的密接性，無法吸收微小的凹凸，於片材發生浮起，而有損及外觀的問題。

本發明之發泡體，發泡體之厚度方向的其中一側之第一表面部，亦即與包含長度方向與寬度方向的面平行之包含發泡體之其中一表面的部分，與另一側之第二表面部，亦即與包含長邊方向與寬度方向的面平行之包含發泡體之另一表面的部分的中心線平均粗糙度Ra75為5μm以上20μm以下。亦即，其表面的中心線平均粗糙度Ra75若小於5μm，則黏著劑易滑動而於表面彈起成球狀，而有賦予黏著劑時發生不均勻的問題。中心線平均粗糙度Ra75若超過20μm，則塗布黏著劑等時黏著劑未滲入細微的凹凸中而發生斑點，而有接著不良等問題。

本發明之發泡體，其在100℃之溫度環境下1小時後之長度方向(MD)或者寬度方向(TD)的加熱收縮率較佳為-15%~1%，由於在高溫環境下使用或實施加工處理時尺寸變化係愈小愈佳，因此更佳為-10~0%。在100℃之溫度環境下1小時之長度方向(MD)、寬度方向(TD)的加熱收縮率若小於-15%，由於加熱尺寸變化較大，而有可能因為從基材剝落或偏位而損及緩衝性與密封性；在100℃之溫度環境下1小時後的加熱收縮率，長度方向(MD)、寬度方向(TD)的加熱收縮率若大於1%，則有導致基材變形、或發生凸起或皺褶等外觀不良之虞。

再者，本發明之發泡體其25%壓縮硬度較佳為50kPa以下，由提升柔軟性與緩衝性而言，更佳的是25%壓縮硬度宜為40kPa以下。25%壓縮硬度若大於50kPa，則壓縮時無法獲得適度的回彈性而無法獲得密封性。

本發明之發泡體之以示差掃描熱量計(DSC)所測得之吸熱峰較佳為二個以上。具體而言，以示差掃描熱量計(DSC)所測得之吸熱峰較佳係存在於100℃以上130℃以下及145℃以上。就第一吸熱峰，更佳係位於110℃以上小於125℃；就第二吸熱峰，更佳係位於150℃以上，最佳係位於155℃以上。第一吸熱峰位於超過130℃的溫度時，由於發泡體成形時的軟化溫度過高而使得成形週期變得過長；第二吸熱峰位於小於145℃處時則有為了提昇至充分的成形溫度而提高加熱速度之傾向，耐熱性通常不足。

此外，吸熱峰係指對應以示差掃描熱量計(DSC)測定時所觀察到之吸熱峰的頂點的溫度。

本發明之發泡體之以示差掃描熱量計(DSC) 所測得之每單位質量的熔化熱容量較佳小於50J/g。熔化熱容量超過50J/g時結晶成分較多，有可能無法充分獲得本發明所欲達成之柔軟性。更佳之熔化熱容量為45J/g以下。

本發明之發泡體，由兼具如上述之耐熱性與柔軟性而言，係較佳至少含有聚丙烯系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂。聚丙烯系樹脂的含量變多時，可提升耐熱性，加熱尺寸變化愈小，惟柔軟性降低，且表面硬度或25%壓縮硬度變大。熱塑性彈性體其含量變多時，可提升柔軟性，但有加熱尺寸變化惡化之傾向。發泡體的表面硬度或25%壓縮硬度、加熱尺寸變化並非僅由樹脂組成來決定；而由上述觀點而言，將構成發泡體之樹脂設為100質量%時，聚丙烯系樹脂的含量較佳為10~80重量%，熱塑性彈性體的含量較佳為10~80重量%。

作為本發明之發泡體所使用的聚丙烯系樹脂，可舉出均聚丙烯、乙烯-丙烯隨機共聚物、乙烯-丙烯嵌段共聚物等，亦可視需求使用丙烯單體與其他可共聚合之單體的共聚物。又，聚丙烯系樹脂可使用1種或者摻合2種以上來使用，亦可為向來周知之任意者。

此等聚丙烯系樹脂之聚合方法無特別限制，可為高壓法、漿液法、溶液法、氣相法任一種，對於聚合觸媒，可為齊格勒觸媒或茂金屬觸媒等，並未特別限定。

前述聚丙烯系樹脂特佳使用：熔點為135℃以上小於160℃、MFR(230℃)為0.5g/10min以上小於 5.0g/10min的乙烯-丙烯隨機共聚物及乙烯-丙烯隨機‧嵌段共聚物且聚丙烯系樹脂100質量%中的乙烯含有率為1質量%以上小於15質量%者，或熔點為150℃以上小於170℃、MFR(230℃)為1.0g/10min以上小於7.0g/10min的乙烯-丙烯嵌段共聚物或者均聚丙烯且乙烯含有率為1質量%以上小於15質量%。此處所稱乙烯-丙烯隨機‧嵌段共聚物及乙烯-丙烯嵌段共聚物之「嵌段」，係指乙烯-丙烯隨機共聚物或均聚丙烯與乙烯-丙烯橡膠混合而成者，係有別於高分子化學一般所稱之嵌段結構。

作為前述熱塑性彈性體系樹脂，係聚苯乙烯系熱塑性彈性體(SBC、TPS)、聚烯烴系熱塑性彈性體(TPO)、氯乙烯系熱塑性彈性體(TPVC)、聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體(TPU)、聚酯系熱塑性彈性體(TPEE、TPC)、聚醯胺系熱塑性彈性體(TPAE、TPA)、聚丁二烯系熱塑性彈性體、氫化苯乙烯丁二烯橡膠(HSBR)、苯乙烯‧乙烯丁烯‧烯烴結晶嵌段聚合物(SEBC)、烯烴結晶‧乙烯丁烯‧烯烴結晶嵌段聚合物(CEBC)、苯乙烯‧乙烯丁烯‧苯乙烯嵌段聚合物(SEBS)、烯烴嵌段共聚物(OBC)等嵌段共聚物或聚烯烴-乙烯系接枝共聚物、聚烯烴-醯胺系接枝共聚物、聚烯烴-丙烯酸系接枝共聚物、聚烯烴-環糊精系接枝共聚物等接枝共聚物，可為向來周知之任意者。

特佳為烯烴嵌段共聚物(OBC)或者聚烯烴系熱塑性彈性體(TPO)。其中，較佳為耐熱性與柔軟性此兩者較高者，由此觀點而言特佳為烯烴嵌段共聚物(OBC)。此等熱塑性彈性體系樹脂可為至少1種或者摻合2種以上。又，此等熱塑性彈性體系樹脂之聚合方法無特別限制，可為高壓法、漿液法、溶液法、氣相法任一種，對於聚合觸媒，可為齊格勒觸媒或茂金屬觸媒等，並未特別限定。

前述熱塑性彈性體系樹脂，由耐熱性優良之觀點而言，其熔點係處於150℃以上的範圍，熔化熱容量係小於30J/g。熔點若小於150℃，有可能無法充分獲得耐熱性，熔化熱容量若為30J/g以上則結晶性高，有可能無法獲得充分的柔軟性。更佳的是熔點為160℃以上，熔化熱容量為25J/g以下。又，較佳使用結晶化溫度為50℃以上者。更佳為60℃以上。結晶化溫度若小於50℃則有可能無法縮短成形發泡體時的週期時間。

前述熱塑性彈性體系樹脂較佳使用密度處於850~920kg/m³、MFR(230℃)處於1g/10min以上小於15g/10min的範圍內者，其中特佳使用密度為860~910kg/m³、MFR(230℃)為5g/10min以上小於10g/10min者。作為本發明中所使用之熱塑性彈性體系樹脂之市售品的例示，烯烴嵌段共聚物(OBC)可舉出三井化學「TAFMER」(註冊商標)PN-3560、「NOTIO」(註冊商標)SN-0285；聚烯烴系熱塑性彈性體(TPO)可舉出PRIME POLYMER製「Prime TPO」(註冊商標)M142E、「Qualia」(註冊商標)CS356M等。

本發明之發泡體，只要不損及發明之效果，則亦可混合其他的熱塑性樹脂。此處所稱熱塑性樹脂，可例示向來周知之聚酯、聚醯胺、聚乳酸、聚醚、聚氯乙烯、聚胺基甲酸酯、聚苯乙烯等。

熱塑性彈性體系樹脂，較佳在聚烯烴系樹脂組成物100質量%中含有10質量%~80質量%，惟更佳含有10~65質量%，由提升柔軟性與緩衝性而提升加工性而言，熱塑性彈性體系樹脂最佳含有30~55質量%。熱塑性彈性體系樹脂若小於10質量%，則無法獲得優良的柔軟性與緩衝性；熱塑性彈性體系樹脂若大於65質量%，則柔軟性提升而作為密封材進行壓縮時無法獲得適度的回彈而發生外觀缺陷。

本發明之發泡體亦可包含聚乙烯系樹脂；作為聚乙烯系樹脂，可舉出高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)等，亦可視需求使用乙烯單體與其他可共聚合之單體的共聚物。再者，聚乙烯系樹脂可為1種或者摻合2種以上。又，此等聚丙烯系樹脂之聚合方法無特別限制，可為高壓法、漿液法、溶液法、氣相法任一種，對於聚合觸媒，可為齊格勒觸媒或茂金屬觸媒等，並未特別限定。

聚乙烯系樹脂較佳使用密度處於890~950kg/m³、MFR(190℃)處於1g/10min以上小於15g/10min的範圍內者，其中特佳使用密度為920~940kg/m³、MFR(190℃)為2g/10min以上小於10g/10min、熔點為100℃以上小於130℃的乙烯-α-烯烴共聚物。

本發明之發泡體，其厚度方向的其中一側之第一表面部與另一側之第二表面部、發泡體內部較佳以相同的樹脂組成物構成。厚度方向的中央部、第一表面部及第二表面部之樹脂組成若不同，則會因加熱時的收縮率或熔點的差異而發生皺褶或凹凸等外觀受損而無法獲得作為密封材之效果。

本發明之發泡體，在第一表面部及第二表面部之任一或兩者的表面部較佳滿足下式(1)及式(2)：類表皮層的厚度≦3μm (式1)

類表皮層的厚度/發泡體內部的氣泡膜厚≦1.5 (式2)。

此外，此處所稱類表皮層，係指去除表皮層後從發泡體的表面加熱，使表面附近之氣泡的形狀發生變化所形成之發泡倍率低於發泡體之中心部的發泡倍率，而且密度亦較高的層狀部分，其厚度係依後述之方法求得。又，氣泡膜厚係依後述之方法求得。

類表皮層的厚度若為3μm以下，作成塗有黏著劑之膠帶使用時可提升對被黏基材的順應性，可無間隙地密接於微細之凹凸。就類表皮層的厚度下限，只要滿足(式2)則無特別限制。

又，類表皮層的厚度除以發泡體內部的氣泡膜厚所得的值較佳為1.5以下，作成塗有黏著劑之膠帶使用時，因類表皮層的厚度較薄而使得柔軟性或彎曲應力降低，可無皺褶或破損地黏貼於R角(彎曲)等不易黏貼之部位。再者，基於使其無間隙地密接於微細之凹凸之觀點，類表皮層的厚度除以發泡體內部的氣泡膜厚所得的值更佳為1.3以下。本發明之發泡體，由於係假設在高溫環境下(尤為100℃以上)使用，因此類表皮層的厚度與內部氣泡的膜厚之差較小者，在高溫環境下產生的收縮應力差較小而能夠抑制尺寸變化或膠帶的浮起或剝落。

又，較佳係第一表面部及第二表面部之兩者都滿足(式1)及(式2)。

本發明之發泡體其厚度較佳為80μm~800μm，更佳的是厚度為80μm~350μm。厚度厚於350μm，雖可提升隔熱性與緩衝性，但就密封材而言基材彼此的間隙極小而無法使用，厚於800μm則更顯著。厚度小於80μm，則目的之隔熱性、緩衝性會降低。

本發明之發泡體其長度方向(MD)的平均氣泡徑較佳為150μm~450μm。平均氣泡徑若小於150μm，每單位面積的氣泡數變多，因氣泡徑縮小而空氣量亦減少，使得隔熱性或緩衝性、25%壓縮硬度等柔軟性降低。平均氣泡徑若超過450μm則氣泡徑擴大而使得發泡體的強度降低，作為膠帶基材容易發生破裂而引起外觀不良、或損及量產性。

發泡體的平均氣泡徑係用銳利的切刀，以不壓破氣泡的方式切斷發泡體試料片，將其剖面使用掃描型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製，型號：S-3000N或Hitachi High-Technologies股份有限公司製，型號：S-3400N)放大30~50倍並進行拍攝，於直線2點間測定任意抽出之100點之氣泡的內徑，以其算術平均值作為平均氣泡徑(μm)。

本發明之發泡體其表觀密度較佳為33~300kg/m³，更佳為55~200kg/m³。表觀密度若小於33kg/m³，發泡體的強度會降低，作為密封材使用時容易發生破裂等不良情形。表觀密度若大於300kg/m³，形狀雖較為穩定，但柔軟性與緩衝性或順應性有可能降低。

本發明之發泡體可為經交聯之樹脂發泡體(稱為交聯發泡體)、未經交聯之樹脂發泡體(稱為非交聯發泡體)之任一種態樣，只要視用途選擇適當的樹脂發泡體即可。然而，由樹脂發泡體的表面具平滑性而外觀優良而言，較佳為交聯發泡體。

使本發明之發泡體交聯時，亦即本發明之發泡體為交聯發泡體時，表示交聯狀態的凝膠分率較佳為20%以上65%以下的範圍，更佳為30%以上50%以下的範圍。此凝膠分率若小於20%，發泡時發泡劑氣體會從表面逸散，而不易獲得所要發泡倍率之製品，且柔軟性降低，25%壓縮硬度變大，中心線平均粗糙度變大而不佳。凝膠分率若超過65%則發泡體會變硬，表面硬度變大、或25%壓縮硬度變大，加熱時不易熔融，導致表面平滑性降低而使得中心線平均粗糙度變大，此外，過度交聯而不易獲得表面平滑的高發泡倍率之製品，且斷裂點延伸度等機械強度降低而成形性變差。

本發明之發泡體係具有獨立氣泡之發泡體，基於緩衝性、隔熱性觀點，獨立氣泡率較佳為80%以上，而且，可作成片狀。

本發明之發泡體中，在不損及本發明之效果的範圍內，可添加酚系、磷系、胺系及硫系等的抗氧化劑、防金屬劣化劑、雲母或滑石等填充劑、溴系及磷系等的阻燃劑、三氧化銻等阻燃助劑、抗靜電劑、潤滑劑、顏料、及聚四氟乙烯等聚烯烴用添加劑。

本發明中所使用的發泡體薄片，只要不損及發明之效果，則亦可將發泡體著色。就著色材，可單獨使用向來周知之任意顏料(碳黑或氧化鈦等)，或者可組合使用2種以上。

作為擬著成黑色時所使用的黑色著色劑，可使用例如碳黑(爐黑、槽黑、乙炔黑、熱碳黑、燈黑等)、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、鐵氧體(非磁性鐵氧體、磁性鐵氧體等)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等任意周知之著色劑。其中，基於成本、取得性觀點，較佳為碳黑。

黑色著色劑可單獨或組合2種以上使用。黑色著色劑的含量並未特別限定，將發泡體的質量設為100質量%時，較佳以1質量%~20質量%的含量使用。

將本發明之發泡體作為雙面黏著片之構件使用時，可為適宜調整過的量，以能賦予所要的光學特性。

本發明之發泡體的表面亦可實施過周知之表面處理。例如可實施底塗處理、電暈放電處理、電漿處理等化學或物理表面處理。更具體而言，為提高與丙烯酸系黏著劑層等的密接性，亦可實施採慣用之表面處理，例如電暈放電處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等化學或物理方法的氧化處理等，也可實施藉由底塗劑或剝離劑等的塗覆處理等。由不使發泡體的表面平滑性發生變化而言，較佳為電暈放電處理。

可對本發明之發泡體的至少一面，例如作成片狀之發泡體的單面或兩面積層黏著劑層而作成膠帶。作為黏著劑，並未特別限定，可舉出例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。上述黏著劑可單獨或組合2種以上使用。此外，上述黏著劑可為乳液系黏著劑、溶劑系黏著劑、熱熔型黏著劑、寡聚物系黏著劑、固系黏著劑等任一種劑型。

前述黏著劑層的厚度並未特別限定，較佳為5μm以上100μm以下，更佳為20μm以上80μm以下。黏著劑層愈薄，則端部防止灰塵或塵埃附著的效果愈高，因此愈薄者愈佳。此外，黏著劑層可為單層或積層體。

本發明之發泡體，作成單面或者雙面膠帶使用時，可作為資訊通訊裝置內部的密封材或衝擊吸收材使用，就使用於汽車內裝材之膠帶，可作為能防止構件的摩擦之緩衝材(保護片)或遮蔽膠帶使用。

其次就本發明之發泡體之製造方法，以下加以說明。

本發明之發泡體之製造方法係包含：製作在厚度方向之上下兩表面具有3μm以上之表皮層的發泡體薄片之步驟；沿厚度方向將該發泡體切片，亦即沿與包含長度方向及寬度方向之面平行的面切片，而製作不具有表皮層的發泡體薄片之步驟；及將該經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟。於此，可進一步包含將發泡體朝厚度方向壓縮之步驟。

於此，表皮層係指在發泡體之製造步驟中於表層部所生成之密度較高的層，為發泡倍率極低的層。在發泡體之製造步驟中，通常係自外部環境以熱或活性光線促進發泡作用而使其發泡，由此，由於對表面施加壓力而遭擠壓、或發泡行為與內部不同而生成表皮層。另一方面，表皮層由於可發揮作為保護內部的支持層之作用，而能夠使內部的發泡狀態更良好。

本發明之發泡體之製造方法中，在將經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟中，較佳將發泡體的表面溫度加熱至(式3)之範圍內的溫度：Tm-20(℃)≦H≦Tm+60(℃) (式3)

(於此，Tm：構成發泡體薄片的表面之樹脂或樹脂組成物的熔點(℃)，H：發泡體薄片的表面溫度(℃))。

為兼具發泡體的表面平滑性與柔軟性，加熱溫度較佳為比構成發泡體薄片的表面之樹脂或樹脂組成物的熔點：Tm高60℃以上的溫度以下且比發泡體的熔點：Tm低20℃的溫度以上。加熱的溫度過低，便無法充分形成類表皮層，使得表面平滑性降低而不佳；過高的話則發泡體會熔斷，發泡體的密度變高導致柔軟性降低而不佳。此熔點Tm，當構成發泡體薄片的表面之樹脂或樹脂組成物有多個熔點時，係指最高之熔點。

為使表面平滑性或柔軟性變得更佳，則加熱時之發泡體的表面溫度(℃)：H宜為Tm以上、Tm+50℃以下。

其次就本發明之發泡體之製造方法，以下例示性地加以說明。

本發明之發泡體薄片係具有：製作聚烯烴系樹脂發泡體之步驟；及將該發泡體沿與包含長度方向及寬度方向之面平行的面切片而製作發泡體薄片之步驟。又，較佳的是可進一步具有將該經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟與進行延伸、壓縮之步驟，而能夠於發泡體表面形成類表皮層。

首先，就製作在厚度方向之上下兩表面具有3μm以上之表皮層的發泡體薄片之步驟加以說明。

本發明中所使用的發泡體薄片係對聚烯烴系樹脂的混合物混合可生成氣體的發泡劑所製造而成者，作為其製造方法，可舉出：對聚烯烴系樹脂的混合物添加作為發泡劑的熱分解型化學發泡劑並進行熔融混煉，再以常壓加熱進行發泡的常壓發泡法；於擠出機內將熱分解型化學發泡劑加熱分解，一面在高壓下擠出一面發泡的擠出發泡法；於沖壓模具內將熱分解型化學發泡劑加熱分解，一面減壓一面發泡的沖壓發泡法；及於擠出機內將氣體或者可汽化的溶劑熔融混合，一面在高壓下擠出一面發泡的擠出發泡法等方法。

此處所使用的熱分解型化學發泡劑，係指可藉由加熱分解而釋放出氣體的化學發泡劑，可舉出例如偶氮二甲醯胺、N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺、P,P’-氧基苯磺醯基醯肼等有機系發泡劑、碳酸氫鈉、碳酸銨、碳酸氫銨及疊氮化鈣等無機系發泡劑。

發泡劑可各自單獨或者組合2種以上使用。為了獲得柔軟、成形性高、表面平滑且為高倍率的發泡體薄片，宜採用使用偶氮二甲醯胺作為發泡劑的常壓發泡法。

用來使本發明中所使用之發泡體薄片交聯的方法無特別限制。作為獲得交聯發泡體薄片之方法，可舉出例如藉由使原料中含有具矽基、過氧化物、氫氧基、醯胺基、酯基等化學結構之交聯劑而進行化學交聯的化學交聯方法；將電子束、α射線、β射線、γ射線、紫外線照射至聚烯烴系樹脂而進行交聯的放射線交聯方法等。

又，在本發明所使用的發泡體薄片中，若不易以電子束交聯建構交聯結構時，則可藉由使供製造發泡體薄片的原料中含有交聯助劑而獲得藉由電子束而成的交聯發泡體薄片。作為交聯助劑，無特別限制，較佳使用多官能單體。作為多官能單體，可使用例如二乙烯基苯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙酯、三聚異氰酸三烯丙酯、乙基乙烯基苯等。此等多官能單體可各自單獨使用，或者組合2種以上使用。

前述發泡體薄片係對聚丙烯系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂及聚乙烯系樹脂進一步添加偶氮二甲醯胺等地熱分解型發泡劑，使用亨舍爾混合機或滾筒等的混合機器均勻地混合，並使用擠出機或加壓式捏合機等的熔融混煉機器，以小於熱分解型發泡劑的分解溫度均勻地進行熔融混煉，再藉由T型管嘴成形為片狀後，照射電離性放射線而使其交聯。

其次，透過使所得片狀物浮於作為熱介質之鹽浴上的方法、或投入於熱風等環境下中的方法，使其升溫至熱分解型發泡劑的分解溫度以上，藉由分解所產生的氣體使其發泡，可獲得本發明中所使用的發泡體薄片。

又，作為前述發泡體薄片的其他製造方法，可為向來周知之任意方式。例如，可添加聚丙烯系樹脂、熱塑性彈性體、聚乙烯系樹脂，混合作為氣泡核材之滑石而調製樹脂組成物，接著在並列的二段式串列型擠出機中將所得前述樹脂組成物供給至串列型擠出機之第一擠出機而進行熔融混煉，並從第一擠出機的中段部分壓入作為發泡劑之超臨界狀態的碳酸氣體(二氧化碳)，將熔融狀態的樹脂組成物與二氧化碳均勻地混合混煉後，將包含發泡劑的熔融樹脂組成物連續地供給至第二擠出機，一面進行熔融混煉一面冷卻至適於發泡的樹脂溫度，其後，從安裝於第二擠出機的前端之模具的圓環模使其擠出發泡並將圓筒狀發泡體的一點藉由切割器切開，而獲得發泡體薄片。

再者，可對聚丙烯系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂及聚乙烯系樹脂添加熱膨脹微膠囊等的熱分解型發泡劑，使用亨舍爾混合機或滾筒等的混合機器均勻地混合後，在連接T型管嘴的擠出機中加熱至熱分解型發泡劑的分解溫度以上，將由T型管嘴中排出的發泡體以壓光輥延伸並冷卻，同時可獲得長尺寸狀的發泡體薄片。

如此製作的發泡體薄片，通常大部分在厚度方向之上下兩表面具有表皮層，因此，表皮層的表面硬度比發泡體內部高，且彎曲應力較高而有基材順應性及柔軟性降低的問題。為解決此問題，宜為暫時去除厚度方向之上下兩面的表皮層，而獲得將適於表面硬度與基材順應性之切面加熱而得的類表皮之發泡體。就此隨後敘述其細節。

發泡體之表皮層的厚度係隨如上述之發泡體的各種製造方法或條件等而異，惟表皮層的厚度一般為3μm以上。

此外，本發明中所稱表皮層，係指製造發泡體薄片時所產生之上面表面及下面表面的密度較高的層，該層為未發泡部分、或大量包含比起厚度方向之中央部分發泡倍率極低之部分的部分。表皮層中由於幾乎不存在氣泡構造、或即使存在但發泡倍率亦較小，因此表皮層的大部分係包含樹脂的未發泡部分，從而，因表皮層的存在，而如上述基材順應性及柔軟性降低。表皮層的厚度若為50μm以上，發泡體的柔軟性會降低而不佳；表皮層的厚度若為2μm以下則發泡體的表面平滑性會降低而不佳。

其次，就將前述發泡體薄片朝厚度方向，而作成不具有表皮層的發泡體薄片之步驟加以說明。

將發泡體切片之機器，只要為可將工業用軟質材、橡膠片切片者即可，可使用例如Nippy Kikai股份有限公司製「NP-120RS」。再者，只要是一般所使用之發泡體的研磨機即可，有組合帶式砂磨機研磨或鑽版機研磨、機械研磨法與化學作用之CMP(化學機械拋光)等。

作為去除發泡體薄片之表皮層的方法，可製作比依用途所設定之厚度稍厚的發泡體薄片，將沿厚度方向包夾發泡體之上下表皮層切削或研磨而去除，而獲得破壞氣泡膜之切面及去除包含研磨面之表皮層的發泡體薄片。

其次，就將前述經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟加以說明。

如前所述，由於在發泡體的上下兩表面具有表皮層，而有發泡體的基材順應性及柔軟性降低的問題。為了加以防止，而去除發泡體的表皮層，則氣泡剖面會露出，而導致表面平滑性等降低。

於本發明中，係以為了加以防止，而藉由對切面進行加熱處理，而具有類表皮層為特徵。又，藉由對氣泡露出之具有凹凸的切面進行加熱處理，可使發泡體的表面更平滑。加熱之方法，若為加熱器或熱風等周知者則並未特別限定。

加熱的溫度並未特別限定，過低的話無法充分形成類表皮層，致表面平滑性降低而不佳；過高的話則發泡體會熔斷、或發泡體的密度變高導致柔軟性降低而不佳。又，於此加熱之際，較佳朝長度方向(MD)進行延伸。更佳的是，於加熱時，由於經切片之氣泡壁會熔融，且熔融之表面呈平滑，因此較佳以110%以上的延伸倍率進行延伸。此外，所稱加熱時，可為加熱與延伸同時、逐次或此兩者複合等任一種情形，無特別限制。加熱時若切面未熔融則不具有類表皮而殘留氣泡壁的碎片，致使外觀狀態劣化。又，延伸若為110%以下，則無法減薄發泡體，而無法控制氣泡形狀。上述加熱延伸可藉由長度方向(MD)、寬度方向(TD)、長度方向(MD)及寬度方向(TD)同時延伸之任一種方法而獲得發泡體。另一方面，若延伸250%以上，則所得發泡體的加熱尺寸變化會變大而不佳。

本發明之發泡體，亦可將前述經切片加工之發泡體薄片視需求朝厚度方向壓縮。藉由將發泡體薄片壓縮，可減薄其厚度，而能夠使類表皮層的表面更平滑。發泡體薄片的壓縮可於加熱前實施，亦可於加熱後，也可與加熱同時。作為壓縮方法，可為以驅動的輥夾住之方法、或以加壓板夾住之方法等向來周知之任何方法。如此，於加熱後，以輥等將表面成形，可提升發泡體的表面平滑性。為使中心線平均粗糙度成為20μm以下，輥或加壓板的中心線平均粗糙度較佳為15μm以下。又，輥或加壓板過度平滑的話，則發泡體會黏附於其上而導致生產性降低，因此中心線平均粗糙度較佳為1μm以上。

由於係使用具有前述組成的樹脂組成物，藉由加熱延伸處理，可獲得容易形成特定的表面部，而顯示適度之柔軟性與表面硬度的發泡體。又，藉由使發泡體的表面熔融，可控制表面部外側表面的氣泡狀態、表面狀態及露出之氣泡壁。又，藉由加熱壓縮處理，亦可獲得可使發泡薄片變得更薄而使氣泡呈扁平，施予負載時的斥力減小之特徵。

如此，暫時去除表皮層，並將隨之而生成的切面加熱等所得的類表皮層，與表皮層相比其厚度較薄，而且可藉由延伸或壓縮等使厚度方向的氣泡呈扁平形狀，因此，可不降低基材順應性及柔軟性地賦予表面平滑性。

[實施例]

以下實施例與比較例中所採用之評價方法如下所述。

(1)聚烯烴系樹脂的密度：

聚烯烴系樹脂的密度係依據JIS K7112(1999)「塑膠-非發泡塑膠的密度及比重的測定方法」來測定。

(2)MFR：

MFR係基於JIS K7210(1999)「塑膠-熱塑性塑膠的熔體質量流動速率(MFR)及熔體體積流動速率(MVR)之試驗方法」的附屬文件B(參考)「熱塑性塑膠材料之規格與指定及其試驗條件」，聚乙烯系樹脂(a2)係在溫度190℃、負載2.16kgf、聚丙烯系樹脂(a1)、熱塑性彈性體系樹脂(a3)係在溫度230℃、負載2.16kgf的條件下使用熔體質量流動速率計(東洋精機製作所股份有限公司製熔融指數測定儀(melt indexer)型號F-B01)，採用手動切取法，測定從塑模中於10min間所形成之樹脂的重量。

(3)構成發泡體之樹脂的熔點及發泡體的熔點：

熔點係指由藉由示差掃描熱量分析所得之縱軸取熔化熱容量(J/g)、橫軸取溫度時所得之DSC曲線的吸熱峰而得的最大溫度。使用示差掃描熱量計(DSC：SEIKO電子工業股份有限公司製RDC220-Robot DSC)，準備2mg的試樣，在氮氣環境下測定。就測定條件，將試樣升溫至200℃之溫度使其熔融後，以10℃/分之速度使其冷卻至-100℃之溫度時所得的放熱峰為結晶化溫度，進一步冷卻而相當於階梯狀之位移點的中點者為玻璃轉移溫度。然後以10℃/分之速度升溫，測定每單位質量的吸熱峰。以此第二次升溫時所得之熔化所衍生之吸熱峰的頂點作為熔點。

就本發明之發泡體中的熔點之測定方法，亦與上述方法相同。若使用多種樹脂作成發泡體時，則以第二次升溫時所得之吸熱峰當中從較低者開始依序作為第1熔點。

(4)發泡體的厚度：

發泡體的厚度為依據ISO1923(1981)「發泡塑膠及橡膠一線尺寸之測定方法」進行測定所得的值。具體而言，係使用附有具10cm²之面積的圓形量規頭之度盤規，使切成一定大小的發泡體靜置於平台後以10g的一定壓力使其接觸發泡體表面來測定。

(5)發泡體的表觀密度：

發泡體的表觀密度係依據JIS K6767(1999)「發泡塑膠-聚乙烯-試驗方法」進行測定、計算所得的值。測定切成10cm見方之發泡體的厚度，並秤量此試驗片的質量。以根據下式所得的值為表觀密度，單位係設為kg/m³。

表觀密度(kg/m³)={試驗片的質量(kg)/試驗單面積0.01(m²)/試驗片的厚度(m)}

(6)發泡體的凝膠分率：

將發泡體切成約0.5mm見方，以0.1mg之單位秤量約100mg。浸漬於溫度140℃的200ml四氫萘3小時後，以100網目之不鏽鋼製金屬網進行自然過濾，將金屬網上的不溶解分以1小時、120℃於熱風烘箱中乾燥。其次，在裝有二氧化矽凝膠的乾燥器內冷卻30分鐘，精密地秤量此不溶解分的質量，依下式以百分率算出發泡體的凝膠分率。

凝膠分率(%)={不溶解分的質量(mg)/秤量之發泡體的質量(mg)}×100。

(7)發泡體之加熱收縮率的測定方法：

作為加熱收縮率的測定方法，係依據JIS K6767(1999)「發泡塑膠-聚乙烯-試驗方法」來進行。具體而言，將劃有100mm見方之標線的試驗片放置於調整為100℃的熱風烘箱內60分鐘後，於23℃之環境下放置冷卻60分鐘以上後，由朝長度方向(MD)及寬度方向(TD)拉出之標線間隔的減少量除以原本之標線間距離的100mm，將所得值以百分率表示。

(8)發泡體的25%壓縮硬度：

發泡體的25%壓縮硬度係基於JIS K6767(1999)「發泡塑膠-聚乙烯-試驗方法」所測得的值。具體而言，係將發泡體切成長度方向(MD)50mm×寬度方向(TD)50mm，予以疊合使厚度達20mm以上30mm以下，並測定初始厚度。在平面板上載置試樣，以10mm/分之速度壓縮至發泡體之初始厚度的25%後停止，測定20秒後的負載，依下述式計算發泡體的25%壓縮硬度(kPa)。25%壓縮硬度(kPa)=壓縮25% 20秒後的負載(N)/25(cm²)/10。

(9)表皮層厚度的測定：

表皮層厚度係用銳利的切刀以不壓破氣泡的方式切斷試料，對切出之垂直剖面，使用KEYENCE股份有限公司製，型號：VHS-900F光學顯微鏡放大100~150倍進行觀察，測定無氣泡部分之發泡體部分的厚度。以任意抽出之5點的算術平均值作為表皮層厚度。

(10)類表皮層的厚度、發泡體內部的氣泡膜厚：

類表皮層的厚度及發泡體內部的氣泡膜厚係用銳利的切刀以不壓破氣泡的方式切斷試料，對切出之垂直剖面，使用掃描型電子顯微鏡(SEM)(Hitachi High-Technologies股份有限公司製S-3000N)以100~150倍之倍率進行觀察，並使用所得影像及測量軟體分別測定類表皮層的厚度及氣泡膜厚。此外，在攝得影像的1.5mm×1.5mm範圍內，類表皮層係任意測定切片後經直接加熱的面，內部氣泡膜厚則是對類表皮層以外之試料中央附近的氣泡壁分別在10處之視野進行測定，進行算術平均而求得。

(11)發泡體的表面硬度測定：

表面硬度測定係使用可測定測定物為薄型且柔軟者的高分子計器股份有限公司製「微橡膠硬度計MD-1capa C型」，使用排除測定5次所得值之上下限值的3次之平均值。測定條件係藉由加壓面

9mm、壓針

1mm半球形的量規頭，自壓針高度0.5mm以3mm/sec之速度使其下降來測定。

(12)發泡體的表面粗糙度測定(中心線平均粗糙度Ra75)：

表面粗糙度係使用JIS B0601(：2001)所規定之中心線平均粗糙度Ra75，進行測定3次並使用其算術平均值。

(評價方法)

實施例與比較例中所採用之評價方法如下所述。

(1)順應性

就順應性評價，係依以下方法實施。夾持採1m見方之發泡體的周圍，於常溫下使其接觸圓筒模具(直徑50mm

×高度50mm)。

○：與圓筒頂面之間無間隙而順應。

△：與圓筒頂面之間產生些微間隙，但角隅可順應。

×：與圓筒頂面之間產生間隙，角隅無法順應。

(2)緩衝性

就緩衝性評價，係依以下方法實施。將發泡體積層於鐵板上使厚度達10mm。其後，以手指按壓發泡體的上部來評價。

○：手指下沉，感覺到充分回彈。

△：手指未充分下沉，或者未感覺到回彈。

×：感覺出硬度。

(3)黏著強度差

就黏著強度差，係依以下方法實施。對發泡體的兩面塗布黏著劑，將各表面黏貼於SUS板後，用手撕離來評價。

○：未感到兩面的強度差。

×：感到兩面的強度差。

(4)黏著加工性

就黏著加工性，係依以下方法實施。觀察對發泡體的表面塗布黏著劑時的表面。

○：黏著劑層充分可保持於表面。

△：表面形成黏著劑層但較薄。惟，若提高塗布量則可保持。

×：黏著劑層的形成不充分。

(5)耐熱性

就耐熱性評價，係依以下方法實施。評價夾持1m見方之發泡體的四邊，在200℃的成形機中保持30秒後的表面性。

○：表面性無問題而呈美觀。

△：表面產生些微凹凸。

×：發生龜裂，凹凸起伏劇烈。

(6)綜合評價

就綜合評價，係歸納實施順應性、緩衝性、黏著強度差、黏著加工性、耐熱性的結果。

◎：×一個也沒有，△至多一個者

○：×一個也沒有，△至多二個者

△：×至多二個者

×：×有三個以上者。

(使用樹脂)

實施例與比較例中所使用之樹脂如下所述。

<熱塑性彈性體系樹脂>

a-1：三井化學製「TAFMER」(註冊商標)PN-3560

密度866kg/m³、MFR(230℃)=6.0g/10min、熔點=160℃、結晶化溫度=60℃、玻璃轉移溫度=-25℃、結晶熔化能=23J/g

a-2：PRIME POLYMER製「Prime TPO」(註冊商標)M142E

密度900kg/m³、MFR(230℃)=10.0g/10min、熔點=153℃、結晶化溫度=80℃、玻璃轉移溫度=-23℃、結晶熔化能=29J/g

a-3：Dow Chemical製「INFUSE」(註冊商標)9107

密度866kg/m³、MFR(230℃)=3.0g/10min、熔點=121℃、結晶化溫度=95℃、玻璃轉移溫度=-62℃、結晶熔化能=15J/g

<聚丙烯系樹脂>

b-1：PRIME POLYMER製「Prime Polypro」(註冊商標)J452HAP

密度：900kg/m^3、MFR(230℃)=3.5g/10min、熔點=163℃

b-2：Japan Polypropylene製「NOVATEC」(註冊商標)PP EG6D

密度：900kg/m³、MFR(230℃)=0.8g/10min、熔點=146℃。

<聚乙烯系樹脂>

c-1：Japan Polyethylene製「NOVATEC」(註冊商標)LL UJ960

密度：935kg/m³、MFR(190℃)=5g/10min、熔點=126℃

c-2：Japan Polyethylene製「NOVATEC」(註冊商標)LD LJ602

密度：922kg/m³、MFR(190℃)=5.3g/10min、熔點=113℃。

<乙烯乙酸乙烯酯共聚物樹脂>

EVA：TOSOH製「Ultracene」(註冊商標)636

密度941kg/m³、MFR(190℃)=2.5g/10min、熔點=82℃；

發泡劑：偶氮二甲醯胺永和化成工業製「Vinyfor AC # R」(註冊商標)

交聯助劑：和光純薬工業製55%二乙烯基苯

抗氧化劑：BASF公司製「IRGANOX」(註冊商標)1010。

(加工方法)

實施例、比較例中所實施之加工方法如下所述。

(1)切片步驟

其係朝厚度方向裁切成二個以上之步驟，係藉由旋轉之帶鋸裁切。

(2)加熱步驟

其係藉由可加熱至200℃以上的加熱器將兩面加熱之步驟，使用紅外線加熱器。

(3)延伸步驟

其係藉由在捲出與捲繞時賦予測定差而進行延伸之步驟，藉由控制驅動中的夾輥之速度來朝長邊方向延伸。

(4)壓縮步驟

其係朝厚度方向壓縮而將發泡體壓延之步驟，藉由將夾輥的間隙比原本的發泡體的厚度壓緊來壓縮。

[實施例1~22]、[比較例1~4]

實施例1~22與比較例1~4中所製作之發泡體如下所述。其中，實施例21為參考例。

將表中所示熱塑性彈性體系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、發泡劑、交聯助劑及抗氧化劑按各種比率使用亨舍爾混合機混合，使用雙軸擠出機以160~180℃之溫度熔融擠出，並使用T模製作厚度為發泡體厚度之1/2以上的目標聚烯烴系樹脂片。此外，表中，發泡劑、交聯助劑及抗氧化劑的摻混量係將樹脂小計設為100質量份的質量份。對如此所得之聚烯烴系樹脂片自單面照射加速電壓600kV、既定吸收線量的電子束而得到交聯薄片後，使此交聯薄片浮於210℃之溫度的鹽浴上，自上方以紅外線加熱器加熱使其發泡。將此發泡體以40℃之溫度的水冷卻，再用水清洗發泡體表面並乾燥，而得到厚度為1.0~3.0mm、表觀密度為30~350kg/m³、凝膠分率為35~55%的發泡體之長尺寸捲狀物。將前述所得長尺寸捲狀之發泡體以Nippy Kikai股份有限公司製「NP-120RS」之切片機，自發泡體的單面第一表面部朝長度方向(MD)依序切成厚度為300μm~800μm的3~5片，而得到單側具有表皮層之經切片的發泡體與不具有表皮層之切除上下面的長尺寸捲狀發泡體。一面對不具有表皮層之切除上下面的長尺寸捲狀發泡體使用紅外線加熱器在140℃~195℃將上下面加熱，一面朝長度方向(MD)延伸105%~150%而製成厚度方向上下面之兩面經加熱之具有類表皮層的厚度100μm~750μm的發泡體。

[產業上之可利用性]

本發明由於發泡體的厚度較薄，具優良的耐熱性及柔軟性，而適合在具有黏著層的建築、電氣、電子、車輛等領域中作為密封材、隔熱材、保護材。

Claims

一種發泡體，其特徵為：其係將構成發泡體之樹脂設為100質量%時，聚丙烯系樹脂的含量為10~80重量%且熱塑性彈性體的含量為10~80重量%之發泡體，以微橡膠硬度計測得之發泡體的表面硬度為30°以上70°以下，發泡體之厚度方向的其中一側之第一表面部、與另一側之第二表面部的中心線平均粗糙度Ra75為5μm以上20μm以下，其中在第一表面部及第二表面部之任一或兩者的表面部係滿足下式(1)及式(2)：類表皮層的厚度≦3μm (式1) 類表皮層的厚度/發泡體內部的氣泡膜厚≦1.5(式2)。
如請求項1之發泡體，其在100℃之溫度環境下1小時後之長度方向(MD)或者寬度方向(TD)的加熱收縮率為-15%~1%，25%壓縮硬度為50kPa以下。
如請求項1之發泡體，其中以示差掃描熱量計(DSC)所測得之吸熱峰係至少存在於100℃以上130℃以下及145℃以上，且熔化熱容量為50J/g以下。
如請求項1至3中任一項之發泡體，其中發泡體之厚度方向的其中一側之第一表面部與另一側之第二表面部、發泡體內部係由相同樹脂組成物所構成。
一種如請求項1之發泡體之製造方法，其特徵為包含：將至少含有聚丙烯系樹脂與熱塑性彈性體之樹脂組成物發泡，而製作在厚度方向之上下兩表面具有3μm以上之表皮層的發泡體薄片之步驟；將該發泡體朝厚度方向切片，而製作不具有表皮層的發泡體薄片之步驟；及將該經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟，其中在該將經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟中，將該發泡體薄片加熱時係以110%以上的延伸倍率進行延伸。
如請求項5之發泡體之製造方法，其中在該將經切片加工之發泡體薄片加熱之步驟中，係將該發泡體薄片的表面溫度加熱至式(3)之範圍內的溫度：Tm-20(℃)≦H≦Tm+60(℃) (式3)(於此，Tm：構成發泡體薄片的表面之樹脂或樹脂組成物的熔點(℃)，H：發泡體薄片的表面溫度(℃))。
如請求項5或6之發泡體之製造方法，其係進一步包含將發泡體薄片朝厚度方向壓縮之步驟。