TW201313809A - 聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物、聚烯烴系樹脂發泡體及發泡密封材料 - Google Patents

聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物、聚烯烴系樹脂發泡體及發泡密封材料 Download PDF

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Naomi Jintoku
Itsuhiro Hatanaka
Tetsurou Kobayashi
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Abstract

本發明係關於一種聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，包括：聚烯烴(A)，其在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為0.2 g/10 min至0.7 g/10 min，且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為30 cN或大於30 cN；及聚烯烴(B)，其在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為1.5 g/10 min至10 g/10 min，且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為10 cN或大於10 cN，其中以100重量份之聚烯烴(A)計，聚烯烴(B)之含量為15重量份至75重量份。

Description

聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物、聚烯烴系樹脂發泡體及發泡密封材料
本發明係關於一種聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物、一種藉由使該樹脂組合物發泡而形成之聚烯烴系樹脂發泡體、及一種包括該聚烯烴系樹脂發泡體之發泡密封材料。
發泡體已用作電子裝置之密封材料或緩衝材料(包括運輸用緩衝材料)、絕熱材料、包裝材料及建築材料。近年來，隨著電子裝置之小型化及螢幕尺寸之增大，用作密封材料或緩衝材料之發泡體之面積減小。因此需要發泡體展現足夠的密封能力或緩衝能力，即使其具有小面積亦然。儘管面積小，但是為了展現足夠的能力，已進行了使泡孔小型化之方法(專利文獻1至3)。
然而，在上述專利文獻1或2中，形成了具有均一的微小泡孔之發泡體，但由於其膨脹率低，未得到足夠的可撓性。此可能引起電子裝置之緩衝能力變差或螢幕不均勻。另外，因為發泡結構為密閉式泡孔結構，所以可能無法得到足夠的可撓性。在專利文獻3中，依低出料速度形成可撓性極佳且具有微小泡孔之發泡體。然而，當製造發泡體時之出料速度較高時，膨脹率可能減小，或泡孔可能變得不均勻。當泡孔變得不均勻時，在使用具有小面積之發泡體的情況中，密封能力或緩衝能力可能變差。
換言之，當提高出料速度以便依高製造速度製造發泡體時，目前尚未能得到具有均一的微小泡孔同時維持足夠的 膨脹率及可撓性，且即使在使用具有小面積之發泡體的情況下仍不失去密封能力或緩衝能力之發泡體。
專利文獻1：JP-A-2002-47326
專利文獻2：日本專利第4486941號
專利文獻3：JP-A-2010-270228
因此，本發明之一目的為提供一種聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，該樹脂組合物即使在出料速度較高時，亦可形成具有均一的微小泡孔同時維持足夠的膨脹率及可撓性之聚烯烴系樹脂發泡體。另外，本發明之另一目的為提供一種具有均一的微小泡孔同時維持足夠的膨脹率及可撓性之聚烯烴系樹脂發泡體。
為了達成以上提及之目的，本發明之發明者已進行了深入的研究。結果是，已發現藉由允許以特定比例含有具有特定的熔體流動速率(MFR)及特定的斷裂熔體張力之聚烯烴(A)及具有特定的熔體流動速率(MFR)及特定的斷裂熔體張力之聚烯烴(B)，可得到一種聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，該樹脂組合物即使在出料速度較高時，亦可形成一種具有均一的微小泡孔同時維持足夠的膨脹率及可撓性之聚烯烴系樹脂發泡體。
亦即，本發明係關於以下項目(1)至(11)。
(1)一種聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，包括：聚烯烴(A)，其在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為0.2 g/10 min至0.7 g/10 min，且在190℃之溫度下所量測 的斷裂熔體張力為30 cN或大於30 cN；及聚烯烴(B)，其在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為1.5 g/10 min至10 g/10 min，且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為10 cN或大於10 cN，其中，以100重量份之該聚烯烴(A)計，該聚烯烴(B)之含量為15重量份至75重量份。
(2)如項目(1)之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，進一步包括組分(C)，其包括選自由橡膠及熱塑性彈性體及軟化劑組成之群的至少一者，且在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為3 g/10 min至10 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力小於10 cN，其中，以100重量份之聚烯烴(A)計，該組分(C)之含量為30重量份至200重量份。
(3)一種聚烯烴系樹脂發泡體，其係藉由使如項目(1)或(2)之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物發泡而形成。
(4)如項目(3)之聚烯烴系樹脂發泡體，其具有0.01 g/cm3至0.15 g/cm3之視密度。
(5)如項目(3)或(4)之聚烯烴系樹脂發泡體，其具有10 μm至200 μm之平均泡孔直徑。
(6)如項目(3)至(5)中任一項之聚烯烴系樹脂發泡體，其係藉由用惰性氣體在5 MPa或大於5 MPa之壓力下浸漬該聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，接著使之發泡而形成。
(7)如項目(6)之聚烯烴系樹脂發泡體，其中該惰性氣體為二氧化碳。
(8)如項目(6)或(7)之聚烯烴系樹脂發泡體，其中該惰性氣體在浸漬時處於超臨界狀態。
(9)如項目(3)至(8)中任一項之聚烯烴系樹脂發泡體，其具有半互連半密閉式泡孔結構。
(10)一種發泡密封材料，包括如項目(3)至(9)中任一項之聚烯烴系樹脂發泡體。
(11)如項目(10)之發泡密封材料，進一步包括壓敏性黏接層。
本發明之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物具有以上提及之組成，以便即使在出料速度較高時亦可製備具有均一的微小泡孔同時維持足夠的膨脹率及可撓性之聚烯烴系樹脂發泡體。為此，製造聚烯烴系樹脂發泡體中之製造速度及製造效率得到提高。另外，由本發明之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物形成的本發明之聚烯烴系樹脂發泡體具有均一的微小泡孔，使得即使在使用具有小面積之發泡體的情況下，仍可展現極佳的密封能力或緩衝能力。
[聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物]
本發明之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物至少包括聚烯烴(A)及聚烯烴(B)，該聚烯烴(A)在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為0.2 g/10 min至0.7 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為30 cN或大於30 cN，且該聚烯烴(B)在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為1.5 g/10 min至10 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔 體張力為10 cN或大於10 cN。較佳的是，進一步含有組分(C)，其含有橡膠及/或熱塑性彈性體及軟化劑且在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為3 g/10 min至10 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力小於10 cN。此外，可視需要含有其他添加劑。
附帶言之，在此說明書中，「本發明之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物」可被稱作「本發明之樹脂組合物」。另外，「在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為0.2 g/10 min至0.7 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為30 cN或大於30 cN的聚烯烴(A)」可被稱作「聚烯烴(A)」。此外，「在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為1.5 g/10 min至10 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力10 cN或大於10 cN的聚烯烴(B)」可被稱作「聚烯烴(B)」。另外，「含有橡膠及/或熱塑性彈性體及軟化劑且在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為3 g/10 min至10 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力小於10 cN的組分(C)」可被稱作「組分(C)」。另外，「在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)」可被稱作「MFR(230℃)」。此外，「在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力」可被稱作「熔體張力(190℃，在斷裂時)」。
聚烯烴(A)、聚烯烴(B)、組分(C)及其他添加劑各自可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
(聚烯烴(A))
上文所述之聚烯烴(A)不受特別限制，且例如為包括α- 烯烴作為基本組分(由α-烯烴所形成)之聚合物，亦即在一個分子中具有至少一個衍生自α-烯烴之組成單元的聚合物。上文所述之聚烯烴(A)可為例如由α-烯烴組成之聚合物或包含α-烯烴及除α-烯烴之外的單體組分的聚合物。
上文所述之聚烯烴(A)可為均聚物或含有兩種或兩種以上單體的共聚物。另外，在共聚物之情況下，聚合物(A)可為無規共聚物或嵌段共聚物。上文所述之聚烯烴(A)可為一種聚合物或兩種或兩種以上聚合物之組合。
儘管無特別限制，但自獲得具有高膨脹率之聚烯烴系樹脂發泡體的觀點來看，上文所述之聚烯烴(A)較佳為直鏈聚烯烴。
作為以上提及之α-烯烴，較佳為例如具有2至8個碳原子之α-烯烴(例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯或其類似者)。該等α-烯烴可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
除以上提及之α-烯烴之外的單體組分包括例如烯系不飽和單體，諸如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯及乙烯醇。除α-烯烴之外的單體組分可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
上文所述之聚烯烴(A)包括例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯與除乙烯之外的α-烯烴之共聚物、丙烯與除丙烯之外的α-烯烴之共聚物、乙烯及丙烯與除乙烯及丙烯之外的α-烯烴之共聚物、丙烯 與烯系不飽和單體之共聚物、及其類似者。
自耐熱性之觀點來看，上文所述之聚烯烴(A)較佳為包括丙烯作為基本單體組分之聚合物(基於丙烯之聚合物)，亦即具有至少一個衍生自丙烯之組成單元的聚合物。換言之，聚烯烴(A)包括基於丙烯之聚合物，諸如聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物或丙烯與除丙烯之外的α-烯烴之共聚物。以上提及之除丙烯之外的α-烯烴可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
儘管無特別限制，但以組成聚烯烴(A)之單體組分的總量(100重量%)計，以上提及之α-烯烴的含量例如較佳為0.1重量%至10重量%，且更佳為1重量%至5重量%。
上文所述之聚烯烴(A)在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR，熔體質量流動速率)為0.2 g/10 min至0.7 g/10 min，且較佳為0.3 g/10 min至0.6 g/10 min。藉由調節MFR(230℃)至0.2 g/10 min或大於0.2 g/10 min，可平穩地進行擠壓。另外，藉由調節MFR(230℃)至0.7 g/10 min或小於0.7 g/10 min，本發明之樹脂組合物的可成形性得到改良。附帶言之，在此說明書中，MFR(230℃)應理解為基於ISO 1133(JIS K 7210)，在230℃之溫度及2.16 kgf之負載下所量測的MFR。
上文所述之聚烯烴(A)在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為30 cN或大於30 cN。尤其是，該斷裂熔體張力較佳為30 cN至70 cN，且更佳為40 cN至60 cN。藉由調節熔體張力(190℃，在斷裂時)至70 cN或小於70 cN，可提高膨 脹率。相應地，可將藉由發泡形成之聚烯烴系樹脂發泡體製備得較厚以進一步改良可撓性。藉由調節熔體張力(190℃，在斷裂時)至30 cN或大於30 cN，可在泡孔形成時抑制氣體(發泡劑)洩漏以得到足夠的膨脹率。附帶言之，在此說明書中，熔體張力(190℃，在斷裂時)係藉由以下方法量測。
(熔體張力(190℃，在斷裂時)之量測條件)
熔體張力(190℃，在斷裂時)可用斷裂熔體張力(cN)來衡量，例如如下量測：將量測樣本填充於設定至190℃之溫度的毛細管流變儀中，以恆定的壓出速率將其壓出以得到樣本，該樣本經由張力檢測滑輪捲繞在輥上，且逐漸增加該樣本之牽引速度(捲繞速度)直到其斷裂。
特定言之，可藉由隨後所述之(評估)之「(1)熔體張力(190℃，在斷裂時)」中所述的方法進行量測。
作為上文所述之聚烯烴(A)，可使用市售產品。其實例包括「E110G」(由Prime Polymer Co.,Ltd.製造)、「EA9」(由Japan Polypropylene Corporation製造)、「EA9FT」(由Japan Polypropylene Corporation製造)、「E-185G」(由Prime Polymer Co.,Ltd.製造)及其類似者。
(聚烯烴(B))
上文所述之聚烯烴(B)不受特別限制，且為例如包括α-烯烴作為基本組分之聚合物，亦即在一個分子中具有至少一個衍生自α-烯烴之組成單元的聚合物。上文所述之聚烯烴(B)可為例如由α-烯烴組成之聚合物或包括α-烯烴及除α- 烯烴之外的單體組分的聚合物。
上文所述之聚烯烴(B)可為均聚物或含有兩種或兩種以上單體的共聚物。另外，在共聚物之情況下，聚合物(B)可為無規共聚物或嵌段共聚物。上文所述之聚烯烴(B)可為一種聚合物或兩種或兩種以上聚合物之組合。
儘管無特別限制，但上文所述之聚烯烴(B)較佳為呈支鏈形式(具有支鏈)之聚烯烴，此係因為在泡孔形成之後，泡孔膨脹或泡孔破裂(泡孔變形)難以發生，且因此，得到具有均一的泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。
作為以上提及之α-烯烴，較佳為例如具有2至8個碳原子之α-烯烴(例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯或其類似者)。該等α-烯烴可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
除以上提及之α-烯烴之外的單體組分包括例如烯系不飽和單體，諸如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯及乙烯醇。除α-烯烴之外的單體組分可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
上文所述之聚烯烴(B)包括例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯與另一種α-烯烴之共聚物、丙烯與另一種α-烯烴之共聚物、乙烯及丙烯與另一種α-烯烴之共聚物、丙烯與另一種烯系不飽和單體之共聚物、及其類似者。
自耐熱性之觀點來看，上文所述之聚烯烴(B)較佳為包 括丙烯作為基本單體組分之聚合物(基於丙烯之聚合物)，亦即具有至少一個衍生自丙烯之組成單元的聚合物。換言之，聚烯烴(B)包括基於丙烯之聚合物，諸如聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物或丙烯與除丙烯之外的α-烯烴之共聚物。以上提及之除丙烯之外的α-烯烴可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
儘管無特別限制，但以組成聚烯烴(B)之單體組分的總量(100重量%)計，以上提及之α-烯烴的含量例如較佳為5重量%至50重量%，且更佳為10重量%至40重量%。
上文所述之聚烯烴(B)在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為1.5 g/10 min至10 g/10 min，較佳為1.5 g/10 min至3 g/10 min，且更佳為2.0 g/10 min至2.5 g/10 min。藉由調節MFR(230℃)至1.5 g/10 min或大於1.5 g/10 min，在泡孔結構形成之後，泡孔直徑之變化變得難以發生，因此能夠得到具有均一的泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。另外，藉由調節MFR(230℃)至10 g/10 min或小於10 g/10 min，樹脂在壓出時不會往下滴淌，且該聚烯烴系樹脂發泡體之可加工性極佳。
上文所述之聚烯烴(B)在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為10 cN或大於10 cN，較佳為10 cN至70 cN，且更佳為13 cN至60 cN。當熔體張力(190℃，在斷裂時)為70 cN或小於70 cN時，泡孔直徑之變化可得到抑制。另外，當熔體張力(190℃，在斷裂時)為10 cN或大於10 cN時，樹脂組合物具有伸展性，且分子彼此扭結以增大其黏度。因 此，在泡孔形成之後泡孔膨脹或泡孔破裂(泡孔變形)變得難以發生，從而能夠抑制泡孔直徑之變化。
作為上文所述之聚烯烴(B)，可使用市售產品。其實例包括「WB140HMS」(由Borealis Corporation製造)、「WB135HMS」(由Borealis Corporation製造)及其類似者。
(組分(C))
以上提及之組分(C)為含有橡膠及/或熱塑性彈性體及軟化劑之混合物(組合物)。以上提及之組分(C)視需要可能含有添加劑。換言之，以上提及之組分(C)的實例包括含有橡膠、熱塑性彈性體及軟化劑之混合物、含有橡膠及軟化劑之混合物、及含有熱塑性彈性體及軟化劑之混合物。作為以上提及之組分(C)，於組分(C)中較佳為例如由橡膠及/或熱塑性彈性體及軟化劑組成之混合物(組合物)、由橡膠及/或熱塑性彈性體、軟化劑及添加劑(例如碳黑)組成之混合物(組合物)、或其類似者。以上提及之橡膠或熱塑性彈性體不受特別限制，只要其能夠被發泡，且可使用熟知之橡膠或熱塑性彈性體。
儘管無特別限制，但以上提及之橡膠包括例如天然或合成橡膠，諸如天然橡膠、聚異丁烯、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠及腈丁基橡膠。以上提及之橡膠可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
儘管無特別限制，但以上提及之熱塑性彈性體包括例如熱塑性基於烯烴之彈性體，諸如乙烯-丙烯共聚物、乙烯- 丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚異丁烯及氯化聚乙烯；熱塑性苯乙烯類彈性體，諸如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物及其氫化聚合物；熱塑性基於聚酯之彈性體；熱塑性基於聚胺基甲酸酯之彈性體；熱塑性丙烯酸彈性體；及其類似者。以上提及之熱塑性彈性體可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
作為用於組分(C)之「橡膠及/或熱塑性彈性體」，較佳為基於烯烴之彈性體，且尤其較佳為熱塑性基於烯烴之彈性體。儘管無特別限制，但熱塑性基於烯烴之彈性體為具有聚烯烴組分及基於烯烴之橡膠組分之微相分離結構的彈性體，且與聚烯烴(A)及聚烯烴(B)非常相容。更特定言之，作為熱塑性基於烯烴之彈性體，較佳地例示了包括聚丙烯樹脂(PP)及乙烯-丙烯橡膠(EPM)或乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)之彈性體。附帶言之，自相容性之觀點來看，以上提及之聚烯烴組分/基於烯烴之橡膠組分的質量比較佳為90/10至10/90，且更佳為80/20至20/80。
作為以上提及之軟化劑，可適當使用通常用於橡膠產品中之軟化劑。可藉由允許含有以上提及之軟化劑來改良可加工性及可撓性。
以上提及之軟化劑之特定實例包括石油物質，諸如加工油、潤滑油、石蠟油、液態石蠟油、石油瀝青及凡士林；煤焦油，諸如煤焦油及煤焦油瀝青；脂肪油，諸如蓖麻 油、亞麻子油、菜籽油、大豆油及椰子油；蠟類，諸如妥爾油(toll oil)、蜂蠟、巴西棕櫚蠟及羊毛脂；合成聚合物物質，諸如石油樹脂、薰草酮-茚樹脂及非規聚丙烯；酯化合物，諸如鄰苯二甲酸二辛基酯、己二酸二辛酯及癸二酸二辛酯；微晶蠟、亞(硫化油膏)(sub(factice))、液態聚丁二烯、改質液態聚丁二烯、液態聚硫橡膠、液態聚異戊二烯、液態聚丁烯、液態乙烯-α-烯烴共聚物及其類似物。其中，較佳為石蠟族、環烷系及芳族礦物油、液態聚異戊二烯、液態聚丁烯及液態基於乙烯-α-烯烴之共聚物，且更佳為液態聚異戊二烯、液態聚丁烯及液態基於乙烯-α-烯烴之共聚物。
以組分(C)中之聚烯烴組分之100質量份計，以上提及之軟化劑之含量比率較佳為1質量份至200質量份，更佳為5質量份至100質量份，且尤其較佳為10質量份至50質量份。當軟化劑之含量超過200質量份時，該軟化劑可能在與橡膠及/或熱塑性彈性體一起捏合時引起不良分散。
儘管無特別限制，但以上提及之組分(C)中之添加劑包括例如老化抑制劑、耐候性試劑、UV吸收劑、分散劑、塑化劑、碳黑、抗靜電劑、界面活性劑、張力改進劑及流動性改進劑。附帶言之，以上提及之組分(C)中之添加劑可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
以組分(C)中之聚烯烴組分之100質量份計，添加劑在以上提及之組分(C)中的含量比率較佳為0.01質量份至100質量份，更佳為0.05質量份至50質量份，且尤其較佳為0.1質 量份至30質量份。0.01質量份或大於0.01質量份之添加劑含量比率使得其作為各添加劑可能為有效的。
儘管無特別限制，但以上提及之組分(C)之MFR(230℃)例如較佳為3 g/10 min至10 g/10 min，且更佳為4 g/10 min至9 g/10 min。藉由調節MFR(230℃)至3 g/10 min或大於3 g/10 min及10 g/10 min或小於10 g/10 min，樹脂組合物之可成形性得到改良。
儘管無特別限制，但熔體張力(190℃，在斷裂時)例如較佳為小於10 cN，且更佳為5 cN至9.5 cN。藉由調節熔體張力(190℃，在斷裂時)至小於10 cN，可平穩地進行擠壓。
儘管無特別限制，但以上提及之組分(C)之JIS硬度A例如較佳為30度至90度，且更佳為40度至85度。藉由調節JIS硬度A至30度或大於30度，可得到具有高膨脹率之聚烯烴系樹脂發泡體。另外，藉由調節JIS硬度A至90度或小於90度，可得到可撓性發泡體。附帶言之，此說明書中所用之JIS硬度A意謂根據ISO 7619(JIS K6253)所量測的硬度。
儘管無特別限制，但自得到具有高膨脹率之聚烯烴系樹脂發泡體之觀點來看，以本發明之樹脂組合物之總重量(100重量%)計，本發明之樹脂組合物中之聚烯烴(A)的含量較佳為10重量%至60重量%，更佳為12重量%至50重量%，且更佳為15重量%至50重量%。
以100重量份之聚烯烴(A)計，本發明之樹脂組合物中之聚烯烴(B)的含量為15重量份至75重量份。換言之，以100 重量份之聚烯烴(A)計，聚烯烴(B)之含量為15重量份至75重量份。尤其是，以100重量份之聚烯烴(A)計，聚烯烴(B)之含量較佳為20重量份至70重量份，且更佳為25重量份至60重量份。當以100重量份之聚烯烴(A)計，聚烯烴(B)之含量為15重量份或大於15重量份時，泡孔膨脹難以發生，且因此，可得到具有均一的泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。另外，當以100重量份之聚烯烴(A)計，聚烯烴(B)之含量為75重量份或小於75重量份時，在泡孔形成時氣體洩漏難以發生，且可得到具有均一的泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。
儘管無特別限制，但以100重量份之聚烯烴(A)計，本發明之樹脂組合物中按需所用的組分(C)之含量例如較佳為30重量份至200重量份，且更佳為35重量份至180重量份。當以100重量份之聚烯烴(A)計，組分(C)之含量為30重量份或大於30重量份時，樹脂組合物之可撓性及橡膠彈性得到改良。另外，當以100重量份之聚烯烴(A)計，組分(C)之含量為200重量份或小於200重量份時，可得到具有高膨脹率之聚烯烴系樹脂發泡體。
此外，儘管無特別限制，但以本發明之樹脂組合物之總重量(100重量%)計，本發明之樹脂組合物中之組分(C)的含量較佳為10重量%至60重量%，更佳為12重量%至50重量%，且更佳為13重量%至50重量%。
在本發明之樹脂組合物中可視需要含有其他添加劑。添加劑之類型不受特別限制，且可使用通常用於發泡體成形 中之各種添加劑。以上提及之添加劑包括例如泡孔晶核生成劑(諸如隨後所述之粒子)、晶體晶核生成劑、塑化劑、潤滑劑、著色劑(諸如顏料、染料或碳)、UV吸收劑、抗氧化劑、老化抑制劑、填充劑、增強劑、抗靜電劑、界面活性劑、張力改進劑、收縮抑制劑、流動性改進劑、黏土、硫化劑、表面處理劑及阻燃劑。以上提及之添加劑的含量可在不會削弱本發明之作用的範圍內。附帶言之，以上提及之添加劑可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
泡孔晶核生成劑可含於本發明之樹脂組合物中。以上提及之泡孔晶核生成劑包括例如粒子。該等粒子包括例如滑石、二氧化矽、氧化鋁、沸石、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、雲母、諸如蒙脫石之黏土、玻璃纖維及碳管。附帶言之，該等粒子可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
儘管以上提及之粒子之平均粒度(粒度)不受特別限制，但較佳為例如具有0.1 μm至20 μm之平均粒度的粒子。當粒子之平均粒度小於0.1 μm時，該等粒子可能不能充當發泡體晶核生成劑。另一方面，當平均粒度超過20 μm時，在發泡體成形時可能引起氣體洩漏。
以上提及之泡孔晶核生成劑在樹脂組合物之發泡體成形時充當泡孔晶核生成劑(發泡體晶核生成劑)，以便當泡孔晶核生成劑含於本發明之樹脂組合物中時，可得到具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。
儘管無特別限制，但以上文所述之100重量份之聚烯烴(A)計，以上提及之泡孔晶核生成劑之含量例如較佳為5重量份至500重量份，更佳為10重量份至480重量份，且更佳為15重量份至450重量份。當以100重量份之聚烯烴(A)計，泡孔晶核生成劑之含量為5重量份或大於5重量份時，作為泡孔晶核生成劑之功能得到展現，且可得到具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。另外，當以100重量份之聚烯烴(A)計，泡孔晶核生成劑之含量為500重量份或小於500重量份時，在發泡體成形時，樹脂組合物之黏度之增加及氣體洩漏難以發生，且得到具足夠的膨脹率之聚烯烴系樹脂發泡體。
阻燃劑可含於本發明之樹脂組合物中。以上提及之阻燃劑可呈粉末形式或呈除粉末形式之外的形式。作為粉末狀阻燃劑，較佳者為無機阻燃劑。該等無機阻燃劑包括例如基於溴之阻燃劑、基於氯之阻燃劑、基於磷之阻燃劑、基於銻之阻燃劑、非鹵素/非銻無機阻燃劑、及其類似者。此處，基於溴之阻燃劑及基於氯之阻燃劑在燃燒時產生對人類身體有害且會腐蝕裝置之氣體組分，而基於磷之阻燃劑及基於銻之阻燃劑涉及危害性及爆炸之問題。因此，作為無機阻燃劑，較佳者為非鹵素/非銻無機阻燃劑。該等非鹵素/非銻無機阻燃劑包括例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、水合金屬化合物(諸如氧化鎂/氧化鎳水合物及氧化鎂/氧化鋅水合物)，及其類似物。附帶言之，可表面處理該等水合金屬氧化物。該等阻燃劑可單獨使用或以其兩種或兩種 以上之組合使用。
自得到具有阻燃性及高膨脹率之聚烯烴系樹脂發泡體之觀點來看，較佳的是，以上提及之阻燃劑亦具有作為泡孔晶核生成劑之功能。具有作為泡孔晶核生成劑之功能的阻燃劑包括例如氫氧化鎂及氫氧化鋁。
儘管無特別限制，但以上文所述之100重量份之聚烯烴(A)計，以上提及之阻燃劑之含量例如較佳為10重量份至450重量份，更佳為20重量份至400重量份，更佳為50重量份至350重量份，且尤其較佳為100重量份至300重量份。當以100重量份之聚烯烴(A)計，阻燃劑之含量為10重量份或大於10重量份時，發泡體成形之後的發泡體變得阻燃，甚至在樹脂組合物含有具有可燃性之組分時亦然，且可用於需要阻燃性之應用，諸如電力或電子裝置之應用。另外，當以100重量份之聚烯烴(A)計，阻燃劑之含量為450重量份或小於450重量份時，在發泡體成形時發泡體膨脹率增加。
潤滑劑可含於本發明之樹脂組合物中。儘管以上提及之潤滑劑不受特別限制，但其實例包括基於烴之潤滑劑，諸如液態石蠟、石蠟、微晶蠟及聚乙烯蠟；基於脂肪酸之潤滑劑，諸如硬脂酸、二十二烷酸及12-羥基硬脂酸；基於酯之潤滑劑，諸如硬脂酸丁酯、硬脂酸單甘油酯、異戊四醇四硬脂酸酯、硬化蓖麻油及硬脂酸十八烷基酯；及其類似物。附帶言之，該等潤滑劑可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
儘管無特別限制，但以上文所述之100重量份之聚烯烴(A)計，以上提及之潤滑劑之含量例如較佳為0.1重量份至30重量份，更佳為0.5重量份至25重量份，且更佳為1重量份至20重量份。當以100重量份之聚烯烴(A)計，潤滑劑之含量為0.1重量份或大於0.1重量份時，流動性得到改良且樹脂組合物之熱損壞可得到抑制。當以100重量份之聚烯烴(A)計，潤滑劑之含量為30重量份或小於30重量份時，流動性不會被過度提高且可得到平滑的發泡體。
可例如藉由經由諸如單螺桿捏合壓出機或雙螺桿捏合壓出機之已知熔體捏合壓出機捏合並壓出聚烯烴(A)、聚烯烴(B)、視情況添加之組分(C)及視情況添加之其他添加劑來獲得本發明之樹脂組合物。本發明之樹脂組合物之形狀的實例包括股束、薄片、平片及顆粒(藉由將水冷卻或空氣冷卻之股束切割成適當的長度而形成)。尤其是，自生產力之觀點來看，較佳的是，對該等樹脂組合物進行捏合及粒化。
本發明之樹脂組合物較佳為藉由以15重量份至75重量份之組分(B)與100重量份之組分(A)之比率混合聚烯烴(A)及聚烯烴(B)而產生之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物。尤其是，該樹脂組合物較佳為藉由混合比率為按本發明之樹脂組合物之總重量(100重量%)計佔10重量%至60重量%(較佳為12重量%至50重量%)之聚烯烴(A)與比率為按100重量份之聚烯烴(A)計佔15重量份至75重量份(較佳為20重量份至70重量份，且更佳為25重量份至60重量份)之聚烯烴 (B)而產生之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物。
本發明之樹脂組合物可為藉由進一步混合組分(C)而產生之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物。儘管無特別限制，但以100重量份之聚烯烴(A)計，組分(C)之添加量例如較佳為30重量份至200重量份，且更佳為35重量份至180重量份。
本發明之樹脂組合物在製造聚烯烴系樹脂發泡體中係用作樹脂組合物。
[聚烯烴系樹脂發泡體]
本發明之聚烯烴系樹脂發泡體係藉由使本發明之樹脂組合物發泡(發泡體成形)而形成。在此說明書中，在一些情況下，「本發明之聚烯烴系樹脂發泡體」可被稱作「本發明之發泡體」。
儘管無特別限制，但自可撓性或壓縮性之觀點來看，本發明之發泡體之視密度較佳為0.01 g/cm3至0.15 g/cm3，且更佳為0.03 g/cm3至0.14 g/cm3。附帶言之，以上提及之視密度可藉由隨後所述之(評估)之「(3)視密度」中所述的方法來量測。
儘管無特別限制，但本發明之發泡體之平均泡孔直徑例如較佳為10 μm至200 μm，且更佳為30 μm至180 μm。當發泡體之平均泡孔直徑為10 μm或大於10 μm時，衝擊吸收性質(緩衝性質)得到改良。當發泡體之平均泡孔直徑為200 μm或小於200 μm時，得到具有微小泡孔之發泡體。另外，薄層加工變得可能，此使得在微小間隙中使用發泡體 成為可能且改良防塵性質。附帶言之，以上提及之平均泡孔直徑可藉由隨後所述之(評估)之「(5)平均泡孔直徑」中所述的方法來量測。
儘管無特別限制，但本發明之發泡體之泡孔結構較佳為密閉式泡孔結構或半互連半密閉式泡孔結構(其中將密閉式泡孔結構與互連泡孔結構混合，且其比率不受特別限制)，且更佳為半互連半密閉式泡孔結構。儘管無特別限制，但自可撓性之觀點來看，以本發明之發泡體之總體積(100%)計，密閉式泡孔結構部分在本發明之發泡體中的比率較佳為40%或小於40%，且更佳為30%或小於30%。泡孔結構可藉由在發泡體成形時，用欲浸漬至樹脂組合物中之發泡劑的量或壓力來調節發泡體膨脹率而控制。
儘管無特別限制，但本發明之發泡體之厚度例如較佳為0.1 mm至5 mm，且更佳為0.2 mm至3 mm。當厚度小於0.1 mm時，可能引起防塵性質或緩衝性質劣化。另一方面，當厚度超過5 mm時，將發泡體應用於具有薄、小或窄的形式之電力或電子裝置可能變得困難。附帶言之，以上提及之厚度可藉由在製造之後將本發明之發泡體切片至所需厚度而調節。
自可使用氣體作為以上提及之發泡劑以物理發泡方法來形成厚的發泡體之觀點來看，本發明發泡體之相對密度(發泡後之密度/在未發泡狀態下之密度(例如，樹脂組合物之密度或未發泡成形的產物之密度))較佳為0.02至0.30，且更佳為0.03至0.25。當相對密度超過0.30時，在一些情 況下，發泡變得不足而引起發泡體之可撓性劣化。另一方面，當相對密度小於0.02時，可能不利地顯著減小發泡體之強度。
本發明之聚烯烴系樹脂發泡體係藉由使本發明之樹脂組合物發泡而形成。儘管無特別限制，但使樹脂組合物發泡之方法包括例如物理發泡法(將低沸點液體(發泡劑)浸漬(分散)於樹脂組合物中，接著使該發泡劑汽化，從而形成泡孔之方法)及化學發泡法(藉由熱降解添加至樹脂組合物中之化合物來產生氣體，從而形成泡孔之方法)。尤其是，使用高壓氣體作為發泡劑之物理發泡法為較佳的，且特定言之，較佳為用高壓氣體(例如惰性氣體)浸漬樹脂組合物，接著發泡以形成泡孔之方法。
儘管無特別限制，但以上提及之用於物理發泡法之發泡劑較佳為氣體，且尤其較佳為對組成本發明之發泡體之樹脂(組成本發明之樹脂組合物之樹脂)無活性的氣體(惰性氣體)。儘管以上提及之惰性氣體不受特別限制，只要其對組成本發明之發泡體之樹脂無活性且能夠浸漬於其中即可，但其實例包括二氧化碳、氮氣、空氣、氦氣及氬氣。詳言之，作為以上提及之惰性氣體，就以大量及高速浸漬於樹脂組合物中而言，二氧化碳為較佳的。附帶言之，以上提及之發泡劑可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。
儘管無特別限制，但以本發明之樹脂組合物之總重量(100重量%)計，以上提及之所混合(含有或浸漬)之發泡劑 之量例如較佳為2重量%至10重量%。
自增大惰性氣體在樹脂組合物中之浸漬速度之觀點來看，以上提及之惰性氣體在浸漬時較佳處於超臨界狀態。在浸漬時之超臨界狀態下，惰性氣體在樹脂組合物中之溶解度增加至使以高濃度浸漬(混合)成為可能。另外，由於以高濃度浸漬為可能的，在氣體浸漬之後，大量泡孔核在快速減壓下產生，且甚至在孔隙率相同時，欲自泡孔核生長之泡孔的密度亦增加。因此，可得到微小泡孔。附帶言之，二氧化碳之臨界溫度為31℃，且其臨界壓力為7.4 MPa。
使用氣體作為發泡劑之物理發泡法較佳為用高壓氣體(例如惰性氣體或其類似者)浸漬樹脂組合物，接著經由減壓(例如減至大氣壓)之步驟(壓力釋放步驟)發泡，從而形成發泡體之方法。其特定實例包括用高壓氣體浸漬由樹脂組合物組成之未發泡成形的產物，接著經由減壓(例如減至大氣壓)之步驟發泡，從而形成發泡體之方法，以及用處於加壓狀態下之氣體(例如惰性氣體或其類似者)浸漬熔融樹脂組合物，其後降低壓力(例如降至大氣壓)以發泡，並使其成形，從而形成發泡體之方法。
當本發明之發泡體係藉由用氣體浸漬本發明之樹脂組合物而產生時，其可例如藉由分批法產生，其中本發明之樹脂組合物預先成形成合適的形狀(諸如薄片)以形成未發泡成形的樹脂產物(未發泡成形的產物)，其後用高壓氣體浸漬此未發泡成形的樹脂產物，且釋放壓力以發泡；或藉由 連續法產生，其中在加壓條件下用高壓氣體捏合本發明之樹脂組合物，且隨著成形同時釋放壓力以同時進行成形與發泡。
在以上提及之分批法中，用於形成未發泡成形的樹脂產物之方法不受特別限制，但其實例包括藉由使用壓出機(諸如單螺桿壓出機或雙螺桿壓出機)使樹脂組合物成形之方法；藉由使用具有刀片之捏合機器(諸如輥型、凸輪型、捏合機型或班伯里型(Banbury-type)混合機)均勻捏合樹脂組合物，接著用熱板壓機(hot plate press)將其壓至預定厚度之方法；藉由使用射出成形機使樹脂組合物成形之方法；及其類似者。另外，儘管未發泡成形之樹脂產物之形狀不受特別限制，但其實例包括薄片、卷形、片狀及其類似者。在以上提及之分批法中，樹脂組合物係藉由適當的方法成形，藉由該方法得到具有所需形狀與厚度之未發泡成形的樹脂產物。
在以上提及之分批法中，泡孔係經由氣體浸漬步驟(將未發泡成形的樹脂產物放置在壓力容器中，向其中注入(引入或混合)高壓氣體以用該氣體充分浸漬該未發泡成形的樹脂產物)及減壓步驟(在用該氣體充分浸漬時釋放壓力(通常釋放至大氣壓))，從而在樹脂組合物中產生泡孔核而形成。
另一方面，在以上提及之連續法中，樹脂組合物係藉由捏合浸漬步驟(在藉由使用壓出機(例如單螺桿壓出機或雙螺桿壓出機)或射出成形機捏合樹脂組合物時注入(引入或 混合)高壓氣體，從而用該高壓氣體充分浸漬樹脂組合物)及成形減壓步驟(經由配置在壓出機末端之模或類似者壓出樹脂組合物，從而釋放壓力(通常釋放至大氣壓)以同時進行成形與發泡)而發泡及成形的。
在以上提及之分批法及連續法中，可視需要提供藉由加熱來允許泡孔核生長之加熱步驟。附帶言之，可允許泡孔核在室溫下在不提供加熱步驟之情況下生長。另外，在已允許泡孔生長之後，可視需要用冷水或其類似者進行快速冷卻以固定形狀。高壓氣體之引入可連續地或間斷地進行。附帶言之，儘管用於允許泡孔核生長之加熱方法不受特別限制，但其實例包括使用熟知或通常使用之方式(諸如水浴、油浴、熱輥、熱空氣烘箱、遠紅外射線、近紅外射線及微波)的方法。
在以上提及之分批法之氣體浸漬步驟或以上提及之連續法之捏合浸漬步驟中，考慮到氣體類型、可操作性及其類似者，浸漬氣體時所處之壓力可適當地加以選擇。然而，例如，壓力較佳為5 MPa或大於5 MPa(例如5 MPa至100 MPa)，且更佳為7 MPa或大於7 MPa(例如7 MPa至100 MPa)。換言之，較佳在5 MPa或大於5 MPa之壓力(例如5 MPa至100 MPa之壓力)下用氣體浸漬本發明之樹脂組合物，且更佳在7 MPa或大於7 MPa之壓力(例如7 MPa至100 MPa之壓力)下用氣體浸漬樹脂組合物。當氣體之壓力低於5 MPa時，泡孔顯著生長且尺寸過度增加，不利地導致產生缺點(諸如防塵作用之劣化)的傾向。此係因為當壓力較 低時，相比於在高壓下，所浸漬之氣體之量相對較少，且因此，泡孔核形成之速度減小，從而使欲形成之泡孔核之數目減少，以至於每一個泡孔之氣體量反而增加，從而極大地增加泡孔直徑。另外，在低於5 MPa之壓力範圍內，僅僅浸漬壓力之微小變化會使泡孔直徑及泡孔密度發生很大變化，以至於控制泡孔直徑及泡孔密度很可能變得困難。
另外，在以上提及之分批法中之氣體浸漬步驟中或在以上提及之連續法中之捏合浸漬步驟中的氣體浸漬時之溫度(浸漬溫度)視所用氣體或樹脂之類型而變化，且可在較寬範圍內加以選擇。然而，考慮到可操作性及其類似者，該溫度較佳為10℃至350℃。更特定言之，分批法中之浸漬溫度較佳為10℃至250℃，更佳為40℃至240℃，且更佳為60℃至230℃。另外，在連續法中，浸漬溫度較佳為60℃至350℃，更佳為100℃至320℃，且更佳為150℃至300℃。附帶言之，當二氧化碳被用作高壓氣體時，為了保持其超臨界狀態，氣體浸漬時之溫度(浸漬溫度)較佳為32℃或大於32℃(尤其較佳為40℃或大於40℃)。另外，在氣體浸漬之後及在發泡體成形之前，用氣體浸漬之樹脂組合物可被冷卻至適於發泡體成形之溫度(例如150℃至190℃)。
此外，在以上提及之分批法或以上提及之連續法中，減壓步驟(壓力釋放步驟)中之減壓速度不受特別限制。然而，自得到具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體之 觀點來看，其較佳為5 MPa/sec至300 MPa/sec。
當加熱步驟係為了允許泡孔核生長而提供時，加熱溫度例如較佳為40℃至250℃，且更佳為60℃至250℃。
當在連續法中使用壓出機形成本發明之發泡體時，出料速度例如較佳為50 kg/cm2‧h至530 kg/cm2‧h，且更佳為100 kg/cm2‧h至500 kg/cm2‧h。當本發明之發泡體具有50 kg/cm2‧h至530 kg/cm2‧h之出料速度時，可形成具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。詳言之，甚至在出料速度高於300 kg/cm2‧h以獲得高製造速度時，亦可形成具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。因此，可有效地形成具有均一的微小泡孔同時維持足夠的膨脹率及可撓性之聚烯烴系樹脂發泡體。附帶言之，出料速度可藉由隨後所述之(評估)之「(2)出料速度」中所述的方法來量測。
附帶言之，本發明之發泡體之泡孔結構、密度及相對密度係視組成本發明之發泡體之樹脂的類型而定，藉由在樹脂組合物之發泡體成形時選擇發泡方法或發泡條件(例如發泡中之發泡劑類型或數量、溫度、壓力、時間或其類似者)來控制。
本發明之樹脂組合物含有具有低MFR(230℃)及高熔體張力(190℃，在斷裂時)之聚烯烴(A)，以至於以高膨脹率成形發泡體變得可能。因此，可提高所形成之聚烯烴系樹脂發泡體之厚度，且另外，可撓性(應變恢復特性或其類似者)得到改良。
此外，本發明之樹脂組合物含有具有相對較高的熔體張 力(190℃，在斷裂時)但具有高MFR(230℃)之聚烯烴(B)，以至於分子之相互扭結發生增加。除以上提及之歸因於含有聚烯烴(A)之特徵之外，由於含有該聚烯烴(B)，因此樹脂組合物之黏度因分子相互扭結而得到改良。因此，在發泡體成形之後之泡孔破裂或其中所涉及之泡孔併合(泡孔膨脹)受到抑制，從而能夠形成具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。
如上文所描述，本發明之樹脂組合物含有聚烯烴(A)及聚烯烴(B)，以至於以高膨脹率成形發泡體為可能的，且可在發泡體成形之後增加聚烯烴系樹脂發泡體之厚度。另外，所形成之聚烯烴系樹脂發泡體具有可撓性及均一的微小泡孔。另外，甚至在出料速度較高(製造速度較高)時，仍可形成具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體。因此，製造效率得到改良。
此外，當本發明之樹脂組合物含有組分(C)時，樹脂組合物自身之可撓性得到改良，且賦予其以橡膠彈性。因此，在發泡體成形之後聚烯烴系樹脂發泡體之可撓性(應變恢復特性或其類似者)得到改良。
本發明之發泡體有利地用於諸如防塵材料、密封材料(發泡密封材料)、衝擊吸收器、隔音物及緩衝物之應用，其用於將各種部件或部分裝配(安裝)至預定位置。
[發泡密封材料]
本發明之發泡密封材料至少包括本發明之發泡體。另外，本發明之發泡密封材料可由本發明之發泡體組成或可 具有本發明之發泡體及除本發明之發泡體之外的層(下文有時稱作「其他層」)相互層壓於一起之結構。儘管無特別限制，但本發明之發泡體之形狀較佳為薄片狀(薄膜狀)或條帶狀。另外，本發明之發泡體可視其應用而定加工成各種形狀。
以上提及之其他層包括例如壓敏性黏接層、中間層(例如用於改良黏著力之底塗層)及基底層(例如薄膜層、非編織織物層或類似層)。其他層可為單層或由複數個層組成之層壓物。另外，該(等)其他層可在本發明之發泡體之一個表面上或在其兩個表面上形成。
本發明之發泡密封材料較佳具有本發明之發泡體與其他層層壓於一起之結構，尤其為本發明之發泡體與壓敏性黏接層層壓於一起之結構。例如，當本發明之發泡密封材料具有薄片狀或條帶狀之形狀時，較佳在其一個表面側或兩個表面側上具有該(等)壓敏性黏接層。當本發明之發泡密封材料具有壓敏性黏接層時，固定或暫時裝配至黏著物為有利的且就組裝特性而言為有利的。另外，可經由壓敏性黏接層在本發明之發泡體上提供一支撐板。
儘管無特別限制，但形成以上提及之壓敏性黏接層之壓敏性黏著劑包括例如丙烯酸壓敏性黏著劑、基於橡膠之壓敏性黏著劑(諸如基於天然橡膠之壓敏性黏著劑或基於合成橡膠之壓敏性黏著劑)、基於聚矽氧之壓敏性黏著劑、基於聚酯之壓敏性黏著劑、基於胺基甲酸酯之壓敏性黏著劑、基於聚醯胺之壓敏性黏著劑、基於環氧樹脂之壓敏性 黏著劑、基於乙烯基烷基醚之壓敏性黏著劑、基於氟之壓敏性黏著劑及其類似者。以上提及之壓敏性黏著劑可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。以上提及之壓敏性黏著劑可為基於乳液、基於溶劑、熱熔體型、基於寡聚物及基於固體之壓敏性黏著劑中之任何類型。
尤其是，作為以上提及之壓敏性黏著劑，自防止污染黏著物之觀點來看，較佳為丙烯酸壓敏性黏著劑。換言之，本發明之發泡密封材料較佳具有將丙烯酸壓敏性黏接層層壓於本發明之發泡體上之結構。
儘管無特別限制，但以上提及之壓敏性黏接層之厚度較佳為2 μm至100 μm，且更佳為10 μm至100 μm。較佳的是，壓敏性黏接層較薄，因為壓敏性黏接層越薄，防止塵埃及污染物黏著至其邊緣越有效。附帶言之，壓敏性黏接層可為單層或層壓物。
在本發明之發泡密封材料中，可形成以上提及之壓敏性黏接層，其中插入除本發明之發泡體及壓敏性黏接層之外的層(底層)。該等底層包括例如除以上提及之壓敏性黏接層之外的壓敏性黏接層、中間層、底塗層、基底層及其類似層。尤其是，就改良發泡體之斷裂強度而言，基底層為較佳的，且特定言之，諸如塑膠薄膜層之薄膜層或非編織織物層為較佳的。
儘管無特別限制，但本發明之發泡密封材料用於將各種部件或部分裝配(安裝)至預定位置之應用。詳言之，較佳的是，在電力或電子裝置中，本發明之發泡密封材料適用 於將組成該等電力或電子裝置之部分裝配(安裝)至預定位置。換言之，本發明之發泡密封材料較佳為用於電力或電子裝置之發泡密封材料。
儘管無特別限制，但能夠使用本發明之發泡密封材料來裝配(安裝)之各種材料或部分的較佳實例包括電力或電子裝置中之各種部件或部分。電力或電子裝置之該等部件或部分包括例如安裝至影像顯示裝置(諸如液晶顯示器、電致發光顯示器及電漿顯示器)之影像顯示部件(顯示器部分)(尤其是小型影像顯示部件)；及安裝至行動通信裝置(諸如所謂的「便攜式電話」及「便攜式資訊終端」)之光學部件或光學部分，諸如攝影機或透鏡(尤其是小型攝影機或透鏡)。
為了防塵、遮光、緩衝及其類似者之目的，本發明之發泡密封材料之較佳的特定使用模式包括例如在諸如LCD(液晶顯示器)之顯示器部分周圍使用，及在諸如LCD(液晶顯示器)之顯示器部分與外殼(case)(視窗部分)之間使用。
實例
將在下文中參考實例來更詳細地描述本發明，但本發明不應解釋為受此等實例限制。附帶言之，在實例、比較實例及參考實例之樹脂組合物中的相應組分之含量(摻合量)顯示於表1中。
(實例1)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9」， 由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)、60重量份聚丙烯(商品名稱：「WB140HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.0 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：18 cN)、160重量份之基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、35重量份氫氧化鎂、35重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及3.5重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(I)。以聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(I)之總重量(重量%)計，聚丙烯(商品名稱：「EA9」，由Japan Polypropylene製造，MFR(230℃)：0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)之含量為25重量%。另外，以聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(I)之總重量(重量%)計，基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)的含量為41重量%。
對聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(I)在200℃之溫度下，在由Japan Steel Works Ltd.(JSW)製造之雙螺桿壓出機 中捏合，隨後擠壓成股束形式，且在冷卻之後成形成顆粒形式。將該等顆粒置於由Japan Steel Works Ltd.(JSW)製造之單螺桿壓出機中，且在13 MPa之壓力下，在220℃之氛圍下，將二氧化碳氣體注入(浸漬)於該等顆粒中。該二氧化碳氣體係以佔聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物中含有之聚丙烯及基於聚烯烴之彈性體與軟化劑之混合物的總量(100重量份)之5.6重量份的比率注入。浸漬時之二氧化碳氣體處於超臨界狀態。在注入之後其壓力為12 MPa。在充分充滿二氧化碳氣體之後，將樹脂組合物冷卻至180℃，接著以480 kg/cm2‧h之出料速度經由模子壓出以得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(實例2)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「E110G」，由Prime Polymer Co.,Ltd.製造，MFR(230℃)：0.3 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：57 cN)、60重量份聚丙烯(商品名稱：「WB140HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.0 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：18 cN)、160重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、35重量份氫氧化鎂、35重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及3.5重量份 硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(II)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(II)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(實例3)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9FT」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.4 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：47 cN)、60重量份聚丙烯(商品名稱：「WB140HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.0 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：18 cN)、160重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、35重量份氫氧化鎂、35重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及3.5重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(III)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(III)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(實例4)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9FT」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.4 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂 時)：47 cN)、60重量份聚丙烯(商品名稱：「WB135HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.4 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：14 cN)、160重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、35重量份氫氧化鎂、35重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及3.5重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(IV)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(IV)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(實例5)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)、25重量份聚丙烯(商品名稱：「WB140HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.0 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：18 cN)、125重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、28重量份 氫氧化鎂、28重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及2.8重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(V)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(V)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(實例6)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)、60重量份聚丙烯(商品名稱：「WB135HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.4 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：14 cN)、70重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、300重量份氫氧化鎂、15重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及2.3重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(XI)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(XI)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(比較實例1)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)： 0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)、100重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、22重量份氫氧化鎂、22重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及2.2重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(VI)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(VI)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(參考實例)
除了將出料速度改變為290 kg/cm2‧h以外，以與比較實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(比較實例2)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9」，由Japan Polypropylene Corporation製造，(230℃)：0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)、60重量份聚丙烯(商品名稱：「FY6」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：2.4 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：9 cN)、160重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之 100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、35重量份氫氧化鎂、35重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及3.5重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(VII)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(VII)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(比較實例3)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9FT」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.4 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：47 cN)、60重量份聚丙烯(商品名稱：「PF380A」，由Sun Aroma Co.,Ltd.製造，MFR(230℃)：1.2 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：13 cN)、160重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、35重量份氫氧化鎂、35重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及3.5重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(VIII)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(VIII)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(比較實例4)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9」， 由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)、10重量份聚丙烯(商品名稱：「WB140HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.0 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：18 cN))、110重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、24重量份氫氧化鎂、24重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.,Ltd.製造)及2.4重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(IX)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(IX)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(比較實例5)
如表1中所示，將100重量份聚丙烯(商品名稱：「EA9」，由Japan Polypropylene Corporation製造，MFR(230℃)：0.5 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：40 cN)、80重量份聚丙烯(商品名稱：「WB140HMS」，由Borealis Corporation製造，MFR(230℃)：2.0 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：18 cN))、180重量份基於聚烯烴之彈性體與軟化劑(基於石蠟之填充油)之混合物(作為組分(C))(MFR(230℃)：6 g/10 min，熔體張力(190℃，在斷裂時)：8.6 cN，JIS硬度A：79度，以基於聚烯烴之彈性體之 100質量份計，以30質量份之量摻合該軟化劑)、40重量份氫氧化鎂、40重量份碳黑(商品名稱：「Asahi #35」，由Asahi Carbon Co.，Ltd.製造)及4.0重量份硬脂酸單甘油脂混合以製備聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(X)。
使用聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物(X)，以與實例1相同之方式得到聚烯烴系樹脂發泡體。
(評估)
對在實例、參考實例及比較實例中用作原料之聚烯烴及基於烯烴之彈性體與軟化劑之混合物以及在實例、參考實例及比較實例中得到之聚烯烴系樹脂發泡體進行以下評估。其結果顯示於表1中。
(1)熔體張力(190℃，在斷裂時)
使用雙毛細管流變儀「RH7-2型」(由Rothand Precision製造)，在190℃之加熱溫度及1 mm之節流口徑的條件下，以8.8 mm/min之壓出速度將在實例、參考實例及比較實例中用作原料之聚烯烴及基於烯烴之彈性體與軟化劑之混合物中之每一者壓成熔體股束形式，且以0.5 m/min之接收速度接受該股束。將接收速度提高0.1 m/min，且將在股束狀聚烯烴或基於烯烴之彈性體與軟化劑之混合物斷裂時的熔體張力視作「熔體張力(190℃，在斷裂時)」。
(2)出料速度
收集自模子壓出之聚烯烴系樹脂發泡體持續36秒，且量測其重量並視作出料量(kg)。由出料量(kg)、出料時間(h(小時))及模子尺寸(模子開口面積)(cm2)，使用以下方程 計算出料速度： 出料速度(kg/cm2‧h)=出料量(kg)/(模尺寸(cm2)×出料時間(h))
(3)視密度
用40 mm寬×40 mm長之衝孔刀片將在實例、參考實例及比較實例中得到之聚烯烴系樹脂發泡體中之每一者打孔以形成量測樣本(a)。量測量測樣本(a)之寬度與長度，並用具有20 mm直徑之量測終端的1/100度盤規量測量測樣本(a)之厚度(mm)。由此等值計算聚烯烴系樹脂發泡體之體積。
隨後，用具有0.01 g或大於0.01 g之最小標度值的上皿天平量測量測樣本(a)之重量。由以上提及之所量測的體積及重量計算聚烯烴系樹脂發泡體之視密度(g/cm3)。
(4)可撓性
將在實例、參考實例及比較實例中得到之聚烯烴系樹脂發泡體中之每一者打孔成100 mm寬×100 mm長之尺寸以形成量測樣本(b)。在將量測樣本(b)壓縮至其在壓縮前之厚度之50%時，量測壓縮負載(N/cm2)。將壓縮負載為3 N/cm2或小於3 N/cm2之情況評估為「可撓性良好(A)」，且將壓縮負載超過3 N/cm2之情況評估為「可撓性不良(B)」。
(5)平均泡孔直徑
對在實例、參考實例及比較實例中得到之聚烯烴系樹脂發泡體中之每一者沿其厚度方向進行切割，且藉由數位顯微鏡(商品名稱：「VH-8000」，由Keyence Corporation製造) 掃描以100倍之放大倍數放大之影像截面(沿厚度方向之截面)。藉由使用影像分析軟體(商品名稱：「Win ROOF」，由Mitani Corporation製造)進行影像分析，從而量測在截面中所觀察到的所有泡孔之泡孔直徑以測定聚烯烴系樹脂發泡體之平均泡孔直徑(μm)。
附帶言之，圖1展示藉由以上提及之方法掃描的沿實例1之聚烯烴系樹脂發泡體之厚度方向的截面的放大影像。圖2展示藉由以上提及之方法掃描的沿比較實例1之聚烯烴系樹脂發泡體之厚度方向的截面的放大影像。在實例1中，藉由量測在圖1之影像中所觀察到的所有泡孔之泡孔直徑測定平均泡孔直徑。
(6)泡孔均一性
對在實例、參考實例及比較實例中得到之聚烯烴系樹脂發泡體中之每一者沿其厚度方向進行切割，且藉由數位顯微鏡(商品名稱：「VH-8000」，由Keyence Corporation製造)掃描以100倍之放大倍數放大之影像截面(沿厚度方向之截面)。藉由使用影像分析軟體(商品名稱：「Win ROOF」，由Mitani Corporation製造)進行影像分析，從而量測在截面中所觀察到的所有泡孔之泡孔直徑以測定沿厚度方向之截面中的平均泡孔直徑(μm)。
在一種情況中，其中在沿聚烯烴系樹脂發泡體之厚度方向之截面中觀察不到具有沿厚度方向之截面中的平均泡孔直徑之3倍或大於3倍之直徑的泡孔，泡孔均一性判斷為「均一的(A)」。
在一種情況中，其中在沿聚烯烴系樹脂發泡體之厚度方向之截面中觀察到具有沿厚度方向之截面中的平均泡孔直徑之3倍或大於3倍之直徑的泡孔，泡孔均一性判斷為「不均勻的(B)」。
由評估結果(表1)可知，本發明之聚烯烴系樹脂發泡體之可撓性極佳且具有均一的微小泡孔(實例1至6)。由圖1可知，在實例1之聚烯烴系樹脂發泡體中，在沿厚度方向之整個截面上得到均一的微小泡孔。
另一方面，在由不含聚烯烴(B)之樹脂組合物形成之聚烯烴系樹脂發泡體中，未得到均一的泡孔(比較實例1至3)。由圖2可知，比較實例1之聚烯烴系樹脂發泡體在沿厚度方向之截面的表面部分中具有微小泡孔，但在其中心部分中具有相對較大的泡孔，且該等泡孔在表面部分與中心部分之間的尺寸為不均一的。另外，在由含有具有高MFR(230℃)及低熔體張力(190℃，在斷裂時)之聚烯烴(FY60)之樹脂組合物形成的聚烯烴系樹脂發泡體中，泡孔為不均勻的，且此外，平均泡孔直徑較大(比較實例2)。可撓性極佳且具有均一的微小泡孔之聚烯烴系樹脂發泡體亦藉由在形成聚烯烴系樹脂發泡體中減小出料速度而由不含聚烯烴(B)之樹脂組合物形成(參考實例)。然而，當出料速度增加時，泡孔變得不均勻(比較實例1)。
另外，亦在由具有以100重量份之聚烯烴(A)計小於15重量份或大於75重量份之聚烯烴(B)含量之樹脂組合物形成的聚烯烴系樹脂發泡體中，泡孔為不均勻的(比較實例4及5)。
雖然已參考特定實施例詳細描述了本發明，但是對熟習此項技術者將顯而易見的是，在不偏離其精神及範疇的情況下，可對其作出各種改變及修改。
附帶言之，本申請案係基於在2011年7月29日申請之日本專利申請案第2011-167427號及在2012年4月27日申請之日本專利申請案第2012-103118號，且其內容以引用之方式併入本文中。
本文中引用之所有參考文獻以全文引用的方式併入本文中。
圖1為顯示實例1之聚烯烴系樹脂發泡體厚度方向之截面的數位顯微鏡照片。
圖2為顯示比較實例1之聚烯烴系樹脂發泡體厚度方向之截面的數位顯微鏡照片。

Claims (11)

  1. 一種聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，包含：聚烯烴(A)，其在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為0.2 g/10 min至0.7 g/10 min-且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為30 cN或大於30 cN；及聚烯烴(B)，其在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為1.5 g/10 min至10 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力為10 cN或大於10 cN，其中，以100重量份之該聚烯烴(A)計，該聚烯烴(B)之含量為15重量份至75重量份。
  2. 如請求項1之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，進一步包含組分(C)，其包含選自由橡膠及熱塑性彈性體及軟化劑組成之群的至少一者且在230℃之溫度下的熔體流動速率(MFR)為3 g/10 min至10 g/10 min且在190℃之溫度下所量測的斷裂熔體張力小於10 cN，其中，以100重量份之該聚烯烴(A)計，該組分(C)之含量為30重量份至200重量份。
  3. 一種聚烯烴系樹脂發泡體，其係藉由使如請求項1之聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物發泡而形成。
  4. 如請求項3之聚烯烴系樹脂發泡體，其具有0.01 g/cm3至0.15 g/cm3之視密度。
  5. 如請求項3之聚烯烴系樹脂發泡體，其具有10 μm至200 μm之平均泡孔直徑。
  6. 如請求項3之聚烯烴系樹脂發泡體，其係藉由用惰性氣 體在5 MPa或大於5 MPa之壓力下浸漬該聚烯烴系樹脂發泡體用樹脂組合物，接著使之發泡而形成。
  7. 如請求項6之聚烯烴系樹脂發泡體，其中該惰性氣體為二氧化碳。
  8. 如請求項6之聚烯烴系樹脂發泡體，其中該惰性氣體在浸漬時處於超臨界狀態。
  9. 如請求項3之聚烯烴系樹脂發泡體，其具有半互連半密閉式泡孔結構。
  10. 一種發泡密封材料，包含如請求項3之聚烯烴系樹脂發泡體。
  11. 如請求項10之發泡密封材料，進一步包含壓敏性黏接層。
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