CN107003779B - 带有触摸面板的图像显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种带有触摸面板的图像显示装置，其在使用该表面具有微细凹凸结构的触摸面板的情况下，需要将图像显示装置本体与触摸面板分离时可容易地进行分离，进一步地可容易地从触摸面板表面上除去粘附构件。带有触摸面板的图像显示装置(10)，其具备：液晶面板(20)(图像显示装置本体)，与液晶面板(20)空有间隙而相向配置的、表面具有微细凹凸结构的触摸面板(40)，以及对它们进行固定的粘附构件(30)；粘附构件(30)具有：基材(32)、第1粘附剂层(34)和第2粘附剂层(36)，第1粘附剂层(34)与液晶面板(20)间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层(34)与基材(32)间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层(36)与基材(32)间的粘合强度(W3')、第2粘附剂层(36)与触摸面板(40)间的粘合强度(W5)，基材(32)的断裂强度(W4)大于W3'和/或W5。
Description
技术领域
本发明涉及一种带有触摸面板的图像显示装置。
本申请基于2014年12月17日在日本申请的日本专利特愿2014-254935号，主张优先权，将其内容引用于本文中。
背景技术
带有触摸面板的图像显示装置在其液晶面板等图像显示装置本体的显示图像的一侧配置有触摸面板。通过用手指等按压在相当于图像显示装置本体上显示出的按键等的触摸面板的输入面区域，可以操作与触摸面板和图像显示装置本体连接的各种机器(个人计算机、手机、ATM等)。
在带有触摸面板的图像显示装置中，为保护图像显示装置本体，在触摸面板与图像显示装置本体之间设有细微间隙(空气层)。然而，存在触摸面板与空气层间的界面以及图像显示装置本体与空气层间的界面上发生光的反射，图像显示装置本体图像可视性降低的问题。
为抑制上述的可视性降低，人们提出了在图像显示装置本体和触摸面板上的相向面上分别具有微细凹凸结构的带有触摸面板的图像显示装置(例如，参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2013-125317号公报
发明内容
发明所解决的课题
说起来，作为固定触摸面板和图像显示装置本体的方法，有在各个构件之间配置间隔垫片(spacer)，使用螺钉等固定构件将触摸面板和图像显示装置本体以规定的位置关系进行固定的方法等。
近年来，出于降低制造成本的要求等，需要可代替传统方法的固定方法。例如，使用在无纺布或发泡聚氨酯等基材的两面设有粘附剂层的粘附构件，粘接触摸面板和图像显示装置本体的话，可简便且低成本地对两者进行固定。
在使用像这样的粘附构件的固定方法的情况下，触摸面板与图像显示装置本体间的粘贴位置一旦发生偏移时，则必须在分离已经固定好的触摸面板与图像显示装置本体，修正为规定的位置关系之后，再度使用粘附构件粘接触摸面板和图像显示装置本体。
此外，在组装好带有触摸面板的图像显示装置之后，发现触摸面板和图像显示装置本体中任意一者上的缺陷时，也需要分离已经固定好的触摸面板与图像显示装置本体，替换发现有缺陷的构件，再次组装带有触摸面板的图像显示装置。
然而，如专利文献1所记载地，在图像显示装置本体或触摸面板的表面上设有微细凹凸结构时，该微细凹凸结构与粘附构件的粘附剂层进行接触，粘合强度变得非常强。特别地，在微细凹凸结构的周期为400nm以下的情况下，粘合强度趋于增强。因此，如果使用粘附构件将表面具有微细凹凸结构的触摸面板与表面具有微细凹凸结构的图像显示装置本体进行固定的话，则变得不易于分离这些构件。
例如，如果仅在触摸面板的表面上设有微细凹凸结构的话，相比同时在图像显示装置本体的表面上也设有微细凹凸结构的情况，易于将触摸面板与图像显示装置本体进行分离。
然而，如果将图像显示装置本体与表面设有微细凹凸结构的触摸面板进行分离的话，则会在各构件的表面残留有粘附剂层或基材，难以将其除去。此外，除去粘附剂层或基材时，也会损伤各构件的表面。
因为图像显示装置本体的价格高于触摸面板，人们期望尽量减少从图像显示装置本体上除去粘附剂层或基材，不损伤表面地进行再利用。因此，重要的是能否使粘附构件在与图像显示装置本体的界面发生剥离残留于触摸面板侧地，分离图像显示装置本体与触摸面板。
然而，即使是在触摸面板侧残留粘附构件，由于在触摸面板表面上设有微细凹凸结构，粘合强度较高。因此，会难以从触摸面板上除去(剥离)粘附构件。此外，除去时会损伤触摸面板表面。
如上所述地，在触摸面板与图像显示装置本体的粘接位置发生偏移的情况下，有必要在将这些构件分离后，除去使用过的粘附构件，使用新的粘附构件再次固定触摸面板和图像显示装置本体。然而，在触摸面板的表面设有微细凹凸结构的情况下，会难以除去触摸面板的表面上残留的粘附构件。因此，在无法除去粘附构件的情况下，有必要使用新的触摸面板组装带有触摸面板的图像显示装置。
此外，在组装好带有触摸面板的图像显示装置之后，例如在图像显示装置本体上发现缺陷时，也有必要分离触摸面板与图像显示装置本体，在其他图像显示装置本体上粘接触摸面板。然而，在触摸面板的表面上设有微细凹凸结构的情况下，会难以除去触摸面板表面上残留的粘附构件。因此，在不能除去粘附构件的情况下，即使触摸面板并没有大的问题，也不能对分离后的触摸面板进行再次利用。
像这样，虽然可通过使用表面具有微细凹凸结构的触摸面板，使提供抑制了可视性的降低的带有触摸面板的图像显示装置成为可能，但难以高效地制造像这样的带有触摸面板的图像显示装置。
本发明鉴于上述事项，提供带有触摸面板的图像显示装置，其在使用表面具有微细凹凸结构的触摸面板的情况下，需要将图像显示装置本体与触摸面板分离时即可容易地进行分离，进一步地可容易地从触摸面板表面上除去粘附构件。
解决课题的手段
本发明人精心研究，结果发现在分离触摸面板和图像显示装置本体之后，不能充分地除去各构件表面上残留的基材或粘附剂层的原因，以及在除去这些时损伤各构件的表面的原因是：在分离或除去时，粘附构件的基材发生断裂。因而，发现通过合适地调整以下强度之间的关系：触摸面板与粘附构件间的粘合强度、图像显示装置本体与粘附构件间的粘合强度、粘附构件中的粘附剂层与基材间的粘合强度、粘附构件的基材的断裂强度，可以容易地分离图像显示装置本体与触摸面板，并且可容易地从分离后的触摸面板表面上除去粘附构件，完成了本发明。
即，本发明具有以下的形态。
[1]一种层叠体，其具备：表面具有多个凸部的第1构件、与所述第1构件空有间隙而相向配置的第2构件、固定所述第1构件与所述第2构件的粘附构件，所述多个凸部的平均高度为80nm以上500nm以下，与相邻的凸部的平均间隔为20nm以上400nm以下，纵横比(平均高度/周期)为0.8以上5.0以下，所述粘附构件具有：基材、层叠在所述基材的一个表面上的第1粘附剂层、层叠在所述基材的另一表面上的第2粘附剂层，通过使所述第2粘附剂层与所述第1构件的具有多个凸部的一侧表面相接触，所述第1粘附剂层与所述第2构件的表面相接触，由此固定所述第1构件和所述第2构件，在将所述粘附构件的基材的强度设为F1、所述第1构件与所述粘附构件间的剥离力设为F2、所述第2构件与所述粘附构件间的剥离力设为F3时，F1～F3满足下述的关系。
F2＜13N/10mm
F3＜F2＜F1
[2]根据[1]所述的层叠体，其特征在于，所述粘附构件的所述基材的断裂强度为100MPa以上。
[3]根据[1]所述的层叠体，在将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第1粘附剂层的断裂强度设为W2、所述基材与所述第1粘附剂层间的粘合强度设为W3、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述第1粘附剂层与所述第2构件的粘合强度设为W1时，所述W1比所述W5、所述W2、所述W2’、所述W3、所述W3’中的任意一项均小。
[4]根据[1]所述的层叠体，在将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’时，所述W5比所述W2’和所述W3’中的任意一项均小。
[5]根据[1]所述的层叠体，在将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’时，所述W2’小于所述W5和所述W3’中的其中一项。
[6]根据[5]所述的层叠体，构成所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层的粘附剂可溶解于水或醇。
[7]根据[1]所述的层叠体，在将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’时，所述W3’小于所述W5和所述W2’中的其中一项。
[8]根据[7]所述的层叠体，构成所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层的粘附剂可溶解于水或醇。
[9]根据[3]所述的层叠体，所述W1为1N/10mm以上13N/10mm以下。
[10]根据[1]所述的层叠体，所述第2粘附剂层与所述第1构件间的粘合强度为3N/10mm以上14N/10mm以下。
[11]根据[1]所述的层叠体，构成所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层的粘附剂可溶解于水或醇。
[12]根据[1]所述的层叠体，所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层由相同的粘附剂构成。
[13]根据[1]所述的层叠体，在所述第1构件的具有所述多个凸部的表面一侧，折射率从所述多个凸部的顶端朝向基底连续增加。
[14]根据[1]～[13]中任意一项所述的层叠体，其特征在于，所述第1构件为触摸面板，所述第2构件为图像显示装置本体，所述多个凸部设于所述触摸面板的与所述图像显示装置本体相向的面上。
本发明的其他形态，具有以下的特征。
(1)一种带有触摸面板的图像显示装置，其具备：图像显示装置本体、在所述图像显示装置本体的显示图像一侧与其空有间隙相向配置的触摸面板、固定所述图像显示装置本体和所述触摸面板的粘附构件，所述触摸面板的与所述图像显示装置本体相向的表面上具有周期为400nm以下的微细凹凸结构，所述粘附构件具有：基材、层叠在所述基材的一个表面上的第1粘附剂层、层叠在所述基材的另一表面上的第2粘附剂层，通过使所述第1粘附剂层与所述图像显示装置本体的显示图像一侧的表面相接触，所述第2粘附剂层与所述触摸面板的具有微细凹凸结构一侧的表面相接触，由此固定所述图像显示装置本体和所述触摸面板，所述第1粘附剂层与所述图像显示装置本体间的粘合强度小于所述第1粘附剂层与所述基材间的粘合强度、所述第2粘附剂层与所述基材间的粘合强度以及所述第2粘附剂层与所述触摸面板间的粘合强度，所述基材的断裂强度大于所述第2粘附剂层与所述基材间的粘合强度以及所述第2粘附剂层与所述触摸面板间的粘合强度中的至少一方。
(2)根据(1)所述的带有触摸面板的图像显示装置，所述微细凹凸结构由多个凸部构成，所述凸部的平均高度为80nm以上500nm以下，所述凸部的周期为20nm以上400nm以下，所述凸部的纵横比(平均高度/周期)为0.8以上5.0以下。
(3)根据(1)或(2)所述的带有触摸面板的图像显示装置，所述第1粘附剂层与所述图像显示装置本体间的粘合强度为1N/10mm以上13N/10mm以下。
(4)根据(1)～(3)中任意一项所述的带有触摸面板的图像显示装置，所述第2粘附剂层与所述触摸面板间的粘合强度为3～15N/10mm。
发明效果
依据本发明，可提供一种带有触摸面板的图像显示装置，其在使用该表面具有微细凹凸结构的触摸面板的情况下，需要将图像显示装置本体与触摸面板分离时可容易地进行分离，进一步地可容易地从触摸面板表面上除去粘附构件。
附图说明
[图1]显示本发明的带有触摸面板的图像显示装置的一个例子的截面图。
[图2]显示使用有本发明的带有触摸面板的图像显示装置的低反射膜的一个例子的截面图。
[图3]显示低反射膜的制造装置的一个例子的构成图。
[图4]显示表面具有阳极氧化铝的模具的制造工序的示意图。
[图5]用于说明粘附构件与液晶面板间的剥离、粘附构件与触摸面板间的剥离力的示意图。
符号说明
10 图像显示装置(带有触摸面板的图像显示装置)
20 液晶面板(图像显示装置本体)
30 粘附构件
32 基材
34 第1粘附剂层
36 第2粘附剂层
40 触摸面板
62 凸部(微细凹凸结构)
H 平均高度
P 周期(平均间隔)
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。
另外，本说明书中，“细孔”是指在铝基材表面的氧化膜上形成的微细凹凸结构的凹部。
此外，“(甲基)丙烯酸酯”为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的统称，“(甲基)丙烯酸”为丙烯酸和甲基丙烯酸的统称，“(甲基)丙烯腈”为丙烯腈和甲基丙烯腈的统称，“(甲基)丙烯酰胺”为丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺的统称。
此外，“活化能射线”意味着可见光线、紫外线、电子束、等离子体、热线(红外线等)等。
此外，“透明”意指至少可透过波长400nm以上760nm以下的光。
“带有触摸面板的图像显示装置”
本发明的带有触摸面板的图像显示装置(以下也简称为“图像显示装置”。)具备：图像显示装置本体、在图像显示装置本体的显示图像一侧与其空有间隙相向配置的触摸面板、固定图像显示装置本体和触摸面板的粘附构件。此外，触摸面板在其与图像显示装置本体相向的表面上具有周期为400nm以下的微细凹凸结构。
图1为显示本发明的图像显示装置的一个例子的截面图。
此例的图像显示装置10具备有：作为图像显示装置本体的液晶面板20、在液晶面板20的显示图像一侧与其空有间隙相向配置的触摸面板40、固定液晶面板20和触摸面板40的粘附构件30、配置在与液晶面板20的配置有触摸面板40的一侧为相反一侧上的背光灯12。
以下对于各构件进行说明。
＜液晶面板＞
此例的液晶面板20具备有：由滤色器(图示省略)、透明电极(图示省略)、取向膜(图示省略)等形成的第1玻璃基板21；由透明电极(图示省略)、取向膜(图示省略)等形成的第2玻璃基板22；夹持在第1玻璃基板21与第2玻璃基板22间的液晶层23；在与液晶层23为相反一侧的第1玻璃基板21的表面上，经由粘合剂层(图示省略)而粘接的第1偏光膜24；在与液晶层23为相反一侧的第2玻璃基板22的表面上经由粘合剂层(图示省略)而粘接的第2偏光膜25。
作为粘合剂层的粘合剂，可举出用于光学用途的公知的透明粘合剂、透明粘附剂等。
＜触摸面板＞
此例的触摸面板40为将与输入面S接近或接触的导电体(手指、金属等)的位置作为电容变化进行检测的电容式触摸面板，其具备有：具有输入面S的盖板玻璃42；在夹持有盖板玻璃42的输入面S的相反一侧上，经由粘合剂层44粘接的电极基板50；与电极基板50的透明电极进行电气连接的、检测导电体接近或接触输入面S时的电容变化的检测部(图示省略)；在电极基板50的表面上经由粘合剂层46粘接的低反射膜60。
(电极基板)
电极基板50具备有：基板本体52；在基板本体52的一个表面上形成的、由在第1方向上延伸的多个电极图案构成的条纹状的第1透明电极54；在基板本体52的另一表面上形成的、由在与第1方向交叉的第2方向上延伸的多个电极图案构成的条纹状的第2透明电极56。
基板本体52由透明的板、薄膜、片材等形成。作为基板本体52的材料，可举出玻璃、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯、苯乙烯系树脂、聚酯、纤维素系树脂(三乙酸纤维素等)、聚烯烃、脂环式聚烯烃等。
第1透明电极54和第2透明电极56为可透过光并且具有导电性的薄膜。
作为第1透明电极54和第2透明电极56，可举出导电性金属氧化物薄膜等。作为导电性金属氧化物，可举出锡掺杂的氧化铟(以下称为ITO。)等。
(检测部)
检测部为例如，在透明电极上施加规定的电压，同时检测导电体接近或接触输入面时导电体与电极间的电容的变化，检测出导电体与哪个位置接近或接触。
(低反射膜)
低反射膜60，如图2所示地，具有：基材膜64；在基材膜64的表面上形成的、在表面上具有由多个凸部62构成的微细凹凸结构的固化树脂层66。
基材膜64由透明薄膜构成。作为基材膜64的材料，可举出玻璃、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯、苯乙烯系树脂、聚酯、纤维素系树脂(三乙酸纤维素等)、聚烯烃、脂环式聚烯烃等。
固化树脂层66为由后述的活化能射线固化性树脂组合物的固化物构成的透明膜，表面上具有由多个凸部62构成的微细凹凸结构。
已知的是，多个大致圆锥形状、棱锥形状等凸部62排列而成的微细凹凸结构(所谓的蛾眼结构)，可通过使折射率从空气的折射率至材料的折射率连续地增大，成为有效的防反射的装置。
微细凹凸结构优选为转印后述的阳极氧化铝的多个细孔而形成的微细凹凸结构。转印阳极氧化铝的多个细孔而形成的微细凹凸结构可呈现良好的低反射性。此外，可低成本地形成并且可大面积化。
凸部62的平均高度H优选为80nm以上500nm以下，更优选为120nm以上400nm以下，特别优选为150nm以上300nm以下。若凸部62的平均高度H为80nm以上的话，可充分降低反射率，并且反射率的波长依存性低。若凸部62的平均高度H为500nm以下的话，凸部的耐擦伤性更佳。
凸部62的平均高度H为通过电子显微镜的观察，测定50点的凸部62的最顶部与在凸部62间存在的凹部的最底部之间的距离，对这些值进行平均而得的值。
从充分地降低可见光线的反射率的观点出发，凸部62的周期(即，相邻的凸部62间的平均间隔)P为可见光线的波长以下、即400nm以下。在转印阳极氧化铝的多个细孔而形成凸部62的情况下，由于凸部62的周期P为100nm左右，更优选为200nm以下，特别优选为150nm以下。从易于形成凸部62的观点出发，凸部62的周期P优选为20nm以上。
凸部62间的周期P为通过电子显微镜的观察，测定50点的相邻的凸部62间的间隔(从凸部62的中心至相邻的凸部62的中心为止的距离)，对这些值进行平均而得的值。
凸部62的纵横比(凸部62的平均高度H/凸部62的周期P)优选为0.8以上5.0以下，更优选为1.2以上4.0以下，特别优选为1.5以上3.0以下。若凸部62的纵横比为0.8以上的话，可充分降低反射率。若凸部62的纵横比为5.0以下的话，凸部62的耐擦伤性更佳。
凸部62的形状为与高度方向为垂直交叉方向的凸部截面积从最表面至深度方向连续增加的形状，即，凸部62的高度方向的截面形状优选为三角形、梯形、钟形等形状。
(粘合剂层)
作为粘合剂层44、46的粘合剂，可举出可用于光学用途的公知的透明粘合剂、透明粘附剂等。
＜粘附构件＞
粘附构件30为固定液晶面板20和触摸面板40的构件。
粘附构件30具备有：基材32；在基材32的一个表面上层叠的第1粘附剂层34；在基材32的另一表面上层叠的第2粘附剂层36，通过使第1粘附剂层34与液晶面板20的显示图像一侧的表面相接触，第2粘附剂层36与触摸面板40的具有微细凹凸结构一侧的表面相接触，对液晶面板20和触摸面板40进行固定。
关于液晶面板20和触摸面板40的固定位置，若为不阻碍液晶面板20呈现的图像，可以固定液晶面板20和触摸面板40的位置的话，则没有特别限制，优选为液晶面板20和触摸面板40的边缘。
参考图5，对粘附构件30与液晶面板20间的剥离、粘附构件30与触摸面板40间的剥离力进行说明。粘附构件30具有如下的构成：使第1粘附剂层34与液晶面板20间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层的断裂强度(W2)、第1粘附剂层34与基材32间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层36与基材32间的粘合强度(W3’)、第2粘附剂层的断裂强度(W2’)以及第2粘附剂层36与触摸面板40间的粘合强度(W5)，并且，使基材32的断裂强度(W4)大于粘合强度(W3’)和粘合强度(W5)中的至少一方。
如上所述地，组装图像显示装置10时，在触摸面板40与液晶面板20的粘接位置发生偏移的情况下，或触摸面板40和液晶面板20中的任意一方存在缺陷的情况下，有必要对触摸面板40和液晶面板20进行分离，再次组装图像显示装置10。
断裂强度(W4)小于粘合强度(W1)、粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)以及粘合强度(W5)时，如果对触摸面板40和液晶面板20进行分离的话，基材32发生断裂。因此，液晶面板20的表面上会残留有断裂的基材32和第1粘附剂层34，触摸面板40的表面上会残留剩余的断裂的基材32和第2粘附剂层36。例如，在使用由无纺布或发泡聚氨酯构成的基材32的粘附构件30的情况中，液晶面板20的表面上会残留有断裂的无纺布或聚氨酯和第1粘附剂层34，触摸面板40的表面上会残留有剩余的断裂的无纺布或聚氨酯和第2粘附剂层36。
在液晶面板20的表面上仅残留有第1粘附剂层34的情况、触摸面板40的表面上仅残留有第2粘附剂层36的情况下，可以采用含浸有醇等的布等，较为容易地擦除这些第1粘附剂层34和第2粘附剂层36。
另一方面，在液晶面板20的表面上残留有断裂的基材32和第1粘附剂层34的情况，或触摸面板40的表面上残留有断裂的基材32和第2粘附剂层36的情况下，如果采用含浸有醇等的布等进行擦除，断裂的基材32的碎片会损伤液晶面板20或触摸面板40的表面。此外，一部分断裂的基材32会吸收醇，因而难以充分地除去第1粘附剂层34和第2粘附剂层36。特别地，液晶面板20相比触摸面板40更为昂贵，人们期望尽量减少在液晶面板20上进行的粘附剂层或基材的除去，不损伤表面地进行再利用。
然而，本发明中使用的粘附构件30具有如下构成：粘合强度(W1)小于粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)以及粘合强度(W5)，并且断裂强度(W4)大于粘合强度(W3’)和粘合强度(W5)中的至少一方。由此，如果对触摸面板40和液晶面板20进行分离的话，由于基材32不会发生断裂而使第1粘附剂层34与液晶面板20间的界面发生剥离，可以在粘附构件30贴附在触摸面板40侧的状态下，容易地分离触摸面板40和液晶面板20。因此，液晶面板20侧难以残留粘附构件30，即使发生残留，其为第1粘附剂层34的痕迹(残胶)程度因而容易除去，可以抑制除去时对液晶面板20表面发生损伤。此外，即使不实际进行分离也可以容易地预测到粘附构件30残留在触摸面板40和液晶面板20中的哪一方的表面上，因此可以更简便地进行粘附构件30的除去。
此外，本发明中使用的粘附构件30具有如下构成：断裂强度(W4)大于粘合强度(W3’)和粘合强度(W5)中的至少一方。由此，可以认为如果尝试剥离在触摸面板40的表面上残留的粘附构件30的话，基材32不会发生断裂，为下述(i)～(iii)中的任意一种情况。
(i)粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)、粘合强度(W5)之中，粘合强度(W5)为最小时，在第2粘附剂层36与触摸面板40间的界面发生剥离。
(ii)粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)、粘合强度(W5)之中，粘合强度(W3’)为最小时，在第2粘附剂层36与基材32间的界面发生剥离。
(iii)粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)、粘合强度(W5)之中，粘合强度(W3)为最小时，在第1粘附剂层34与基材32间的界面发生剥离。
上述(i)的情况下，触摸面板40的表面上难以残留粘附构件30，即使发生残留，其为第2粘附剂层36的痕迹(残胶)程度。此外，上述(ii)的情况下，触摸面板40的表面上残留有第2粘附剂层36。如上所述地，在触摸面板40的表面上仅残留有第2粘附剂层36的情况下，可以采用含浸有醇等的布等，较为容易地擦除第2粘附剂层36。因此，上述(i)、(ii)的情况下，可通过用醇对剥离后的触摸面板40的表面进行擦拭，除去第2粘附剂层36。特别地若为上述(i)的话，因为只要除去第2粘附剂层36的痕迹即可，可更为容易地进行除去。
另一方面，上述(iii)的情况下，触摸面板40的表面上残留有第2粘附剂层36和基材32。因为断裂强度(W4)大于粘合强度(W3’)和粘合强度(W5)中的至少一方，如果尝试剥离触摸面板40的表面上残留的第2粘附剂层36和基材32的话，基材32不会发生断裂，为下述(iv)或(v)的情况。
(iv)在粘合强度(W5)小于粘合强度(W3’)的情况下，在第2粘附剂层36与触摸面板40间的界面发生剥离。
(v)在粘合强度(W3’)小于粘合强度(W5)的情况下，在第2粘附剂层36与基材32间的界面发生剥离。
上述(iv)的情况下，触摸面板40的表面上难以残留粘附构件30，即使发生残留，其为第2粘附剂层36的痕迹(残胶)程度。此外，上述(v)的情况下，触摸面板40的表面上残留有第2粘附剂层36。因此，与上述(i)、(ii)的情况同样地，可通过用醇对剥离后的触摸面板40的表面进行擦拭，除去第2粘附剂层36。
优选断裂强度(W4)大于粘合强度(W3’)和粘合强度(W5)。此外，优选断裂强度(W4)大于粘合强度(W3)。
进一步地，优选粘合强度(W5)小于粘合强度(W3)和粘合强度(W3’)。若粘合强度(W5)小于粘合强度(W3)和粘合强度(W3’)的话，当从触摸面板40上剥离粘附构件30时，为上述(i)的情况，因而，触摸面板40的表面上难以残留粘附构件30，即使发生残留，其为第2粘附剂层36的痕迹(残胶)程度，更容易除去第2粘附剂层36。
因此，优选粘附构件30为在粘合强度(W1)、粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)、粘合强度(W5)、断裂强度(W4)之中，粘合强度(W1)最小、粘合强度(W5)次小，断裂强度(W4)最大。即，优选满足“粘合强度(W1)＜粘合强度(W5)＜粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)＜断裂强度(W4)”的关系。
另外，对于粘合强度(W3)与粘合强度(W3’)的关系没有特别限制，可以是粘合强度(W3)与粘合强度(W3’)为相同值，可以是粘合强度(W3)较大，也可以是粘合强度(W3’)较大。
即，本发明中，层叠体的构成为满足以下关系：将基材30的断裂强度W4设为F1、触摸面板40与粘附构件30间的剥离力设为F2、液晶面板20与粘附构件30间的剥离力设为F3时，存在F3＜F2＜F1的关系。
像这样，依据本发明，可容易地分离通过粘附构件30固定的液晶面板20和触摸面板40。此外，因为在剥离触摸面板40的表面上残留的粘附构件30时，基材32难以发生断裂，即使在触摸面板40的表面上残留有第2粘附剂层36，也易于进行除去。
另外，在液晶面板20或触摸面板40的表面上残留有第1粘附剂层34、第2粘附剂层36的情况下，可以使用乙醇、异丁醇、异丙醇等对它们进行擦除。
粘合强度(W1)优选为1N/10mm以上13N/10mm以下。通过使粘合强度(W1)为1N/10mm以上，可充分地固定液晶面板20和触摸面板40。另一方面，通过使粘合强度(W1)为13N/mm，可容易地分离液晶面板20和触摸面板40。
粘合强度(W1)可根据JIS Z 0237：2009(ISO 29862和ISO 29863)求得。具体地，通过将粘附构件30贴附在液晶面板20的显示图像一侧的表面之后，通过测定以相对于液晶面板20的表面180°牵拉剥离粘附构件30时所必要的力(剥离力)而求得。
粘合强度(W5)优选为3N/10mm以上15N/10mm以下(其中，使粘合强度(W5)大于粘合强度(W1)。)。通过使粘合强度(W5)为3N/10mm以上，可充分地固定液晶面板20和触摸面板40。另一方面，通过使粘合强度(W5)为15N/mm以下，可容易地分离液晶面板20和触摸面板40。此外，可容易地从触摸面板40上除去粘附构件30。
粘合强度(W5)更优选为4N/10mm以上14.5N/10mm以下，进一步优选为5N/10mm以上14N/10mm以下。
粘合强度(W5)可根据JIS Z 0237：2009(ISO 29862和ISO 29863)求得。具体地，通过将粘附构件30贴附在低反射膜60上之后，测定以相对于低反射膜60的表面180°牵拉剥离粘附构件30时所必要的力(剥离力)而求得。
关于粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)、断裂强度(W4)，只要在可使粘附构件30为上述的构成的范围内的话，则没有特别限定。
粘合强度(W3)可根据JIS Z 0237：2009(ISO 29862和ISO 29863)求得。具体地，通过测定以相对于基材32的表面180°牵拉剥离粘附构件30的第1粘附剂层34时所必要的力(剥离力)而求得。
粘合强度(W3’)也同样地，通过测定以相对于基材32的表面180°牵拉剥离第2粘附剂层36时所必要的力(剥离力)而求得。
断裂强度(W4)可通过测定在厚度方向上拉伸基材32使其断裂时所必要的力(断裂力)而求得。
另外，即使不测定上述切断力，当从触摸面板40上剥离粘附构件30时，如果粘附构件30的基材32不发生断裂的话，也可以判断断裂强度(W4)大于粘合强度(W3’)和粘合强度(W5)中的至少一方。
粘合强度(W1)、粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)、粘合强度(W5)以及断裂强度(W4)可通过例如，基材32的种类、第1粘附剂层34、第2粘附剂层36的粘附剂的种类进行调整。
作为基材32，如果其具有大于粘合强度(W3’)和粘合强度(W5)中的至少一方的断裂强度(W4)的话，则没有特别限制，但例如可举出，聚对苯二甲酸乙二醇酯基材(PET基材)、聚碳酸酯基材等。
作为第1粘附剂层34、第2粘附剂层36的粘附剂，如果可使其粘合强度(W1)小于粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)以及粘合强度(W5)的话，没有特别限定，但例如可举出，丙烯酸系粘附剂、氨基甲酸乙酯系粘附剂、硅酮系粘附剂、橡胶系粘附剂等。
此外，第1粘附剂层34与第2粘附剂层36中，粘附剂的种类可以改变，也可使用同种类的粘附剂。
作为粘附剂，例如可举出，(甲基)丙烯酸系粘附剂、氨基甲酸乙酯系粘附剂、合成橡胶系粘附剂、天然橡胶系粘附剂、硅酮系粘附剂等，优选使用以下的(甲基)丙烯酸系粘附剂组合物：采用单独的(甲基)丙烯酸酯或者由(甲基)丙烯酸酯与其他单体的共聚物形成的丙烯酸系共聚物作为基础聚合物，在其中根据必要混合增粘树脂、交联剂等添加剂。
作为碳原子数为1～12的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己基酯等单体，这些单体可使用1种或2种以上。其中，优选为烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸酯，更优选为具有碳原子数为4～8的直链或者支链结构的(甲基)丙烯酸酯。特别地，丙烯酸正丁酯因容易确保与被粘物的附着性，粘着力和对皮脂类的耐性优异，因而优选。
丙烯酸系共聚物中的碳原子数1～12的(甲基)丙烯酸酯的含量优选为构成丙烯酸系共聚物的单体成分中的80质量％以上98.5质量％以下，更优选为90质量％以上98.5质量％以下。
此外，本发明中使用的丙烯酸系共聚物也可聚合高极性乙烯基单体，作为高极性乙烯基单体，可举出具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等，可使用1种或两种以上的这些单体。
作为具有羟基的单体，例如可使用，(甲基)丙烯酸-2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙基酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁基酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己基酯等含有羟基的(甲基)丙烯酸酯。
作为具有羧基的乙烯基单体，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中优选为将丙烯酸作为共聚成分进行使用。
此外，作为具有酰胺基的单体，可举出N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等。
作为其他高极性乙烯基单体，可举出乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等含有磺酸基的单体等。
高极性乙烯基单体的含量优选为构成丙烯酸系共聚物的单体成分中的1.5质量％以上20质量％以下，更优选为1.5质量％以上10质量％以下，进一步优选为2质量％以上8质量％以下。在所述范围内含有的话，易于将粘附剂的粘着力和保持力、粘合性调整至合适的范围。
另外，在使用异氰酸酯系交联剂作为交联剂的情况下，作为具有可与其进行反应的官能团的乙烯基单体，优选含羟基的乙烯基单体，特别优选为(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己酯。可与异氰酸酯系交联剂反应的含羟基的乙烯基单体的含量，优选为构成丙烯酸系共聚物的单体成分的0.01质量％以上1.0质量％以下，特别优选为0.03质量％以上0.3质量％以下。
丙烯酸系共聚物可通过溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等公知的聚合方法进行共聚而获得，但基于粘附剂的耐水性，优选溶液聚合法、本体聚合法。聚合的引发方法也可在以下方法中任意选择：使用过氧化苯甲酰或过氧化月桂酰等过氧化物系、偶氮二异丁腈等偶氮系的热聚合引发剂的借由热的引发方法；使用苯乙酮系、苯偶姻醚系、苯偶酰缩酮系、酰基氧化膦系、苯偶姻系、二苯甲酮系的光聚合引发剂借由紫外线照射的引发方法；借由电子束照射的方法。
关于上述丙烯酸系共聚物的分子量，用凝胶渗透色谱(GPC)进行测定的采用标准聚苯乙烯进行换算的重均分子量为40万以上300万以下，优选为80万以上250万以下。
本发明中使用的丙烯酸系粘附剂组合物之中，为提高与被粘物附着性和面粘合强度，优选使用增粘树脂。作为增粘树脂，可举例有松香系、聚合松香系、聚松香酯系、松香酚醛系、稳定化松香酯系、歧化松香酯系、氢化松香酯系、萜烯系、萜烯酚醛系、石油树脂系、(甲基)丙烯酸酯系树脂等。在用于乳液型的粘附剂组合物中时，优选使用乳液型的增粘树脂。
关于使用丙烯酸系共聚物和增粘树脂时的混合比，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，增粘树脂的含量优选为5质量份以上60质量份以下，更优选为8质量份以上50质量份以下。通过使两者的比率在该范围内，可易于确保与被粘物的附着性。
在丙烯酸系粘附剂组合物中，为提高粘附剂层的粘着力，优选对粘附剂进行交联。作为像这样的交联剂，可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮杂环丙烷系交联剂等。其中，在聚合结束后进行添加，优选使交联反应进行的类型的交联剂，优选为充分具有与(甲基)丙烯酸系共聚物的反应性的异氰酸酯系交联剂以及环氧系交联剂，基于提高与发泡体基材的附着性，更优选异氰酸酯系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂，可举出甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等。特别优选的是3官能聚异氰酸酯系化合物。作为3官能异氰酸酯系化合物，可举出甲苯二异氰酸酯以及它们的三羟甲基丙烷改性的加成物、三苯甲烷异氰酸酯等。
作为交联程度的指标，可使用将粘附剂层在甲苯中浸渍24小时后，测定不溶成分而获得的凝胶率值。凝胶率优选为25质量％以上70质量％以下。更优选为30质量％以上60质量％以下，若在进一步优选的30质量％以上55质量％以下的范围的话，粘着性和粘合性均良好。
作为粘附剂的添加剂，可根据需要，在粘附剂组合物中任意添加以下添加剂：增塑剂，软化剂，抗氧化剂，阻燃剂，玻璃或塑料制的纤维·中空球·珠粒、金属粉末、金属氧化物、金属氮化物等填料，颜料·染料等着色剂，流平剂，增稠剂，抗水剂，消泡剂等公知的添加剂。
说起来，本发明中，在触摸面板40的与液晶面板20相向的表面上，设有上述的低反射膜60。表面上具有周期P为400nm以下的微细凹凸结构的低反射膜60，相比于表面为平滑薄膜，在粘接在粘附剂层时粘合强度增大。可认为这是因为微细凹凸结构的凸部侵入到粘附剂层中，相比平滑薄膜，与粘附剂层的接触面积有了很大的增加。即，如图1所示地，通过将低反射膜60设置在触摸面板40的与液晶面板相向的表面上，不仅可以防止在界面上的反射，提高图像显示装置的可视性，还可以使粘合强度(W5)大于粘合强度(W1)。
像这样，通过在触摸面板40的表面上设置低反射膜60，可以不改变第1粘附剂层34和第2粘附剂层36的粘附剂的种类，不调整各粘合强度，即可调整粘合强度(W1)和粘合强度(W5)。因此，可以不考虑粘附构件30的表里，进行图像显示装置10的组装，高产率地制造图像显示装置10。
＜低反射膜的制造方法＞
低反射膜60可例如使用图3所示的制造装置，如下所述地进行制造。
从储罐72中，向辊状的模具70的表面与带状的基材膜64的表面之间供给活化能射线固化性树脂组合物74，该辊状的模具70的表面上形成有具有多个细孔(图示省略)的阳极氧化铝，该基材膜64伴随模具70的转动沿着模具70的表面移动。
在模具70与经由空气增压缸76调整夹持压的夹持辊78间，夹持基材膜64和活化能射线固化性树脂组合物74，使活化能射线固化性树脂组合物74在基材膜64与模具70之间均匀地通过的同时，填充到模具70的细孔内。
以模具70与基材膜64之间夹持有活化能射线固化性树脂组合物74的状态，使用设置于模具70的下方的活化能射线照射装置80，从基材膜64一侧，对活化能射线固化性树脂组合物74照射活化能射线，固化活化能射线固化性树脂组合物74，由此，形成在表面上具有转印有模具70的表面的多个细孔而成的、由多个凸部(图示省略)构成的微细凹凸结构的固化树脂层66。
通过剥离辊82，剥离在表面上形成有固化树脂层66的基材膜64，由此，获得低反射膜60。
活化能射线照射装置80优选为高压汞灯、金属卤化物灯等。累积光量优选为100mJ/cm2以上10000mJ/cm2以下。
(模具)
模具70为在表面上具有阳极氧化铝的模具。表面上具有阳极氧化铝的模具，可大面积化，且制作简便。
阳极氧化铝为铝的多孔氧化膜(耐酸铝alumite)，表面上具有多个细孔。
作为表面上具有阳极氧化铝的模具，例如，可经由下述工序(a)～(f)进行制造。
(a)将铝基材在电解液中进行阳极氧化形成氧化膜的工序。
(b)除去全部氧化膜，形成阳极氧化的细孔产生点的工序。
(c)将铝基材在电解液中再次进行阳极氧化，形成在细孔产生点上具有细孔的氧化膜的工序。
(d)扩大细孔径的工序。
(e)工序(d)之后，在电解液中再次进行阳极氧化的工序。
(f)重复进行所述工序(d)和工序(e)的工序。
工序(a)：
如图4所示地，将铝基材84进行阳极氧化的话，可形成具有细孔86的氧化膜88。
铝的纯度优选为99％以上，更优选为99.5％以上，特别优选为99.8％以上。若铝的纯度低的话，在进行阳极氧化时，会由于杂质的偏析会形成尺寸可散射可见光线的凹凸结构，或降低阳极氧化中获得的细孔的规整性。
作为电解液，可举出硫酸、草酸水溶液、磷酸水溶液等。
工序(b)：
如图4所述地，通过先除去全部氧化膜88，使其成为阳极氧化的细孔产生点90，可提高细孔的规整性。
作为除去氧化膜的方法，可举出在不溶解铝，选择性地溶解氧化膜的溶液中进行溶解而除去的方法。作为像这样的溶液，例如可举出铬酸/磷酸混合液等。
工序(c)：
如图4所示地，将除去氧化膜后的铝基材84再次进行阳极氧化的话，可形成具有圆柱状的细孔86的氧化膜88。
作为电解液，可举出与工序(a)同样的电解液。
工序(d)：
如图4所示地，进行扩大细孔86的直径的处理(以下称为“细孔直径扩大处理”。)。细孔直径扩大处理为在可溶解氧化膜的溶液中进行浸渍，扩大阳极氧化中获得的细孔的直径的处理。作为像这样的溶液，例如可举出，1mol/L左右的磷酸水溶液等。
工序(e)：
如图4所示地，再次进行阳极氧化的话，形成从圆柱状的细孔86的底部向下延伸的、小直径的圆柱状细孔86。
作为电解液，可举出与工序(a)同样的电解液。
工序(f)：
如图4所示地，重复地进行工序(d)的细孔直径扩大处理和工序(e)的阳极氧化的话，可获得形成有形状为直径从开口部沿深度方向连续减少的细孔86的阳极氧化铝(铝的多孔氧化膜(耐酸铝))的模具70。最后优选在工序(d)终止。
重复次数优选为总计3次以上，更优选5次以上。重复次数在2次以下时，因为细孔直径不能连续减少，使用具有这样的细孔的阳极氧化铝而形成的固化树脂层66，其降低反射率的效果不够充分。
阳极氧化铝的表面可以采用脱模剂进行处理，以使其与固化树脂层66容易进行分离。作为处理方法，例如可举出，涂布硅酮树脂或含氟聚合物的方法、蒸镀含氟化合物的方法、涂布含氟硅烷化合物的方法等。
作为细孔86的形状，可举出大致圆锥形状、棱锥形状、圆柱形状等，优选为如圆锥形状、棱锥形状等状地，是在与高度方向为垂直交叉方向的细孔截面积从最表面至深度方向连续减少的形状。
细孔86的平均深度优选为80nm以上500nm以下，更优选为120nm以上400nm以下，特别优选为150nm以上300nm以下。
细孔86的周期(相邻的细孔间的平均间隔)为可见光线的波长以下，即400nm以下，优选为200nm以下，更优选为150nm以下。细孔86的周期间隔优选为20nm以上。
细孔86的纵横比(细孔的平均深度/细孔的周期)优选为0.8以上5.0以下，更优选为1.2以上4.0以下，特别优选为1.5以上3.0以下。
转印如图4所示的细孔86而形成的固化树脂层66的表面为所述的蛾眼结构。
另外，模具的制造方法并不限于上述的方法，例如，也可以进行下述的工序(b’)代替工序(b)。
(b’)除去一部分的氧化膜的工序。
如图4所示地，工序(a)中形成的氧化膜88的细孔86，间隔散乱不齐。因而，在工序(b’)中，除去规整性散乱的部分(即，除去氧化膜88的表面，直至细孔86的间隔不再散乱不齐。)。通过工序(b’)而在表面上露出的细孔86起到工序(b)中的细孔产生点90的作用。
作为除去一部分的氧化膜88的方法，采用铬酸/磷酸混合液、磷酸溶液，溶解氧化膜88即可。
(活化能射线固化性树脂组合物)
活化能射线固化性树脂组合物含有聚合性化合物和聚合引发剂。
作为聚合性化合物，可举出在分子中具有自由基聚合性键合和/或阳离子聚合性键合的单体、低聚物、反应性聚合物等。
活化能射线固化性树脂组合物也可含有非反应性聚合物、活化能射线溶胶凝胶反应性组合物。
作为具有自由基聚合性键合的单体，可举出单官能单体、多官能单体。
作为单官能单体，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸烯丙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸羟丙基酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯衍生物；(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯腈；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物；(甲基)丙烯酰胺、N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺衍生物等。这些单体可单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为多官能单体，可举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2，2-双(4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基苯基)丙烷、2，2-双(4-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基苯基)丙烷、2，2-双(4-(3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙氧基)苯基)丙烷、1，2-双(3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙氧基)乙烷、1，4-双(3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙氧基)丁烷、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、双酚A的环氧乙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、双酚A的环氧丙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、亚甲基双丙烯酰胺等二官能性单体；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧丙烷改性三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯等的三官能单体；琥珀酸/三羟甲基乙烷/丙烯酸的缩合反应混合物、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等四官能以上的单体；二官能以上的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、二官能以上的聚酯丙烯酸酯等。这些单体可单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为具有阳离子聚合性键合的单体，可举出具有环氧基、氧杂环丁基、恶唑基、乙烯基氧基等的单体，特别优选具有环氧基的单体。
作为低聚物或反应性聚合物，可举出不饱和二羧酸与多元醇的缩合物等不饱和聚酯系；聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、阳离子聚合型环氧化合物、在支链上具有自由基聚合性键合的上述单体的均聚物或共聚聚合物等。
作为非反应性的聚合物，可举出丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、聚氨酯、纤维素系树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚酯、热塑性弹性体等。
作为活化能射线溶胶凝胶反应性组合物，可举出烷氧基硅烷化合物、硅酸烷基酯化合物等。
作为烷氧基硅烷化合物，可举出下述式(1)的化合物。
R11 xSi(OR12)y···(1)。
其中，R11、R12分别表示碳原子数1～10的烷基，x、y表示满足x+y＝4的关系的整数。
作为烷氧基硅烷化合物，可举出四甲氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四仲丁氧基硅烷、四叔丁氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、甲基三丁氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基丙氧基硅烷、三甲基丁氧基硅烷等。
作为硅酸烷基酯化合物，可举出下述式(2)的化合物。
R21O[Si(OR23)(OR24)O]zR22···(2)。
其中，R21～R24分别表示碳原子数1～5的烷基，z表示3～20的整数。
硅酸烷基酯化合物，可列举硅酸甲酯、硅酸乙酯、硅酸异丙酯、硅酸正丙酯、硅酸正丁酯、硅酸正戊酯、硅酸乙酰酯(acetyl silicate)等。
利用光固化反应时，作为光聚合引发剂，例如可举出，苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶酰、二苯甲酮、对甲氧基二苯甲酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、α，α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮、苯甲酰甲酸甲酯、苯甲酰甲酸乙酯、4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮等的羰基化合物；四甲基秋兰姆单硫化物、四甲基秋兰姆二硫化物等硫化合物；2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、苯甲酰二乙氧基氧化膦等。这些引发剂可单独使用1种，也可以并用2种以上。
使用电子束固化反应时，作为聚合引发剂，例如可举出，二苯甲酮、4，4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、2，4，6-三甲基二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、叔丁基蒽醌、2-乙基蒽醌、2，4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮等噻吨酮；二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、苯偶酰二甲基缩酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-2-吗啉代(4-硫代甲基苯基)-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮等苯乙酮；苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻醚；2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦等酰基氧化膦；苯甲酰甲酸甲酯、1，7-双吖啶基庚烷、9-苯基吖啶等。这些引发剂可单独使用1种，也可以并用2种以上。
利用热固化反应时，作为热聚合引发剂，例如可举出，过氧化甲基乙基酮、过氧化苯甲酰、二枯基过氧化物、叔丁基过氧化氢、过氧化氢异丙苯、过氧化辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化月桂酰等有机过氧化物；偶氮二异丁腈等偶氮系化合物；在所述有机过氧化物中结合N，N-二甲基苯胺、N，N-二甲基对甲苯胺等胺而成的氧化还原聚合引发剂等。
作为活化能射线固化性树脂组合物，根据需要也可以含有：防静电剂、脱模剂、用于改善防污性的氟化合物等添加剂；微粒、少量的溶剂。
(疏水性材料)
在需要微细凹凸结构的表面具有抗水性(具体为与水的接触角为90°以上)的情况下，作为可形成疏水性材料的活化能射线固化性树脂组合物，优选使用含有含氟化合物或硅酮系化合物的组合物。
含氟化合物：
作为含氟化合物，优选为具有下述式(3)所表示的氟烷基的化合物。
-(CF2)n-X···(3)。
其中，X表示氟原子或氢原子，n表示1以上的整数，优选为1～20，更优选为3～10，特别优选为4～8。
作为含氟化合物，可举出含氟单体、含氟硅烷化合物、含氟表面活性剂、含氟聚合物等。
作为含氟单体可举出氟烷基取代的乙烯基单体、氟烷基取代的开环聚合性单体等。
作为氟烷基取代的乙烯基单体，可列举氟烷基取代的(甲基)丙烯酸酯、氟烷基取代的(甲基)丙烯酰胺、氟烷基取代的乙烯基醚、氟烷基取代的苯乙烯等。
作为氟烷基取代的开环聚合性单体，可列举氟烷基取代的环氧化合物、氟烷基取代的氧杂环丁烷化合物、氟烷基取代的恶唑啉化合物等。
作为含氟单体，优选为氟烷基取代的(甲基)丙烯酸酯，特别优选为下述式(4)的化合物。
CH2＝C(R41)C(O)O-(CH2)m-(CF2)n-X···(4)。
其中，R41表示氢原子或甲基，X表示氢原子或氟原子，m表示1～6的整数，优选为1～3，更优选为1或2，n表示1以上的整数，优选为1～20，更优选为3～10，特别优选为4～8。
作为含氟硅烷化合物，优选为氟烷基取代的硅烷化合物，特别优选为下述式(5)的化合物。
(Rf)aR51 bSiYc···(5)。
Rf表示可含有1个以上的醚键或酯键的碳原子数1～20的氟取代烷基。作为Rf，可举出3，3，3-三氟丙基、十三氟-1，1，2，2-四氢辛基、3-三氟甲氧基丙基、3-三氟乙酰氧基丙基等。
R51表示碳原子数1～10的烷基。作为R51可举出甲基、乙基、环己基等。
Y表示羟基或水解性基团。
作为水解性基团，可举出烷氧基、卤素原子、R52C(O)O(其中，R52表示氢原子或碳原子数1～10的烷基。)等。
作为烷氧基，可举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基、戊氧基、己氧基、环己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基、壬氧基、癸氧基、3，7-二甲基辛氧基、月桂氧基等。
作为卤素原子，可举出Cl、Br、I等。
作为R52C(O)O，可举出CH3C(O)O、C2H5C(O)O等。
a、b、c表示满足a+b+c＝4，并且a≧1、c≧1的整数，优选a＝1、b＝0、c＝3。
作为含氟硅烷偶联剂，可举出3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙酰氧基硅烷、二甲基-3，3，3-三氟丙基甲氧基硅烷、十三氟-1，1，2，2-四氢辛基三乙氧基硅烷等。
作为含氟表面活性剂，可举出含有氟烷基的阴离子系表面活性剂、含有氟烷基的阳离子系表面活性剂等。
作为含有氟烷基的阴离子系表面活性剂，可举出碳原子数2～10的氟烷基羧酸或其金属盐、全氟辛烷磺酰基谷氨酸二钠、3-[Ω-氟烷基(C6～C11)氧基]-1-烷基(C3～C4)磺酸钠、3-[Ω-氟烷酰基(C6～C8)-N-乙基氨基]-1-丙烷磺酸钠、氟烷基(C11～C20)羧酸或其金属盐、全氟烷基羧酸(C7～C13)或其金属盐、全氟烷基(C4～C12)磺酸或其金属盐、全氟辛烷磺酸二乙醇酰胺、N-丙基-N-(2-羟基乙基)全氟辛烷磺酰胺、全氟烷基(C6～C10)磺酰胺丙基三甲基铵盐、全氟烷基(C6～C10)-N-乙基磺酰基甘氨酸盐、单全氟烷基(C6～C16)乙基磷酸酯等。
作为含有氟烷基的阳离子系表面活性剂，可举出含有氟烷基的脂肪族伯、仲或者叔胺酸、全氟烷基(C6～C10)磺酰胺丙基三甲基铵盐等脂肪族季铵盐、苄烷铵盐、苄索氯铵、吡啶盐、咪唑啉盐等。
作为含氟聚合物，可举出含有氟烷基的单体的聚合物、含有氟烷基的单体与含有聚(氧化烯)基的单体的共聚物、含有氟烷基的单体与含有交联反应性基的单体的共聚物等。含氟聚合物也可以是与可共聚的其他的单体的共聚物。
作为含氟聚合物，优选为含有氟烷基的单体与含有聚(氧化烯)基的单体的共聚物。
作为聚(氧化烯)基，优选为下述式(6)所表示的基团。
-(OR61)p-···(6)。
其中，R61表示碳原子数2～4的亚烷基，p表示2以上的整数。作为R61，可举出-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH(CH3)-等。
聚(氧化烯)基可含有同样的氧化烯单元(OR61)，也可含有2种以上的氧化烯单元(OR61)。2种以上的氧化烯单元(OR61)的排列，可以是嵌段的，也可以是无规的。
硅酮系化合物：
作为硅酮系化合物，可举出(甲基)丙烯酸改性硅酮、硅酮树脂、硅酮系硅烷偶联剂等。
作为(甲基)丙烯酸改性硅酮，可举出X-22-1602(信越化学工业社制)等硅酮(二)(甲基)丙烯酸酯等。
(亲水性材料)
在需要微细凹凸结构的表面具有亲水性(具体为与水的接触角为25°以下)的情况下，作为可形成亲水性材料的活化能射线固化性树脂组合物，优选使用4官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯、2官能以上的亲水性(甲基)丙烯酸酯、根据需要含有的单官能单体的组合物。
作为4官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，可列举二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、琥珀酸/三羟甲基乙烷/丙烯酸的摩尔比1：2：4的缩合反应混合物、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯类(大赛璐·氰特公司制：EBECRYL220、EBECRYL1290、EBECRYL1290K、EBECRYL5129、EBECRYL8210、EBECRYL8301、KRM8200)、聚醚丙烯酸酯类(大赛璐·氰特公司制：EBECRYL81)、改性环氧丙烯酸酯类(大赛璐·氰特公司制：EBECRYL3416)、聚酯丙烯酸酯类(大赛璐·氰特公司制：EBECRYL450、EBECRYL657、EBECRYL800、EBECRYL810、EBECRYL811、EBECRYL812、EBECRYL1830、EBECRYL845、EBECRYL846、EBECRYL1870)等。这些化合物可单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为4官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，更优选5官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯。
作为2官能以上的亲水性(甲基)丙烯酸酯，可举出Aronix M-240、Aronix M260(东亚合成公司制)、NK Ester AT-20E、NK Ester ATM-35E(新中村化学公司制)等具有长链聚乙二醇的多官能丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯等。这些化合物可单独使用1种，也可以并用2种以上。
聚乙二醇二甲基丙烯酸酯中，一分子内存在的聚乙二醇链的平均重复单元的优选合计为6～40，更优选为9～30，特别优选为12～20。若聚乙二醇链的平均重复单元为6以上的话，亲水性充分，防污性提高。若聚乙二醇链的平均重复单元为40以下的话，与4官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯的相溶性良好，不易与活化能射线固化性树脂组合物分离。
作为单官能单体，优选为亲水性单官能单体。
作为亲水性单官能单体，可举出M-20G、M-90G、M-230G(新中村化学公司制)等在酯基上具有聚乙二醇链的单官能(甲基)丙烯酸酯、羟烷基(甲基)丙烯酸酯等在酯基上具有羟基的单官能(甲基)丙烯酸酯、单官能丙烯酰胺类、甲基丙烯酰胺丙基三甲基铵甲基硫酸盐、甲基丙烯酰氧基乙基三甲基铵甲基硫酸盐等阳离子性单体类等。
此外，作为单官能单体，也可使用丙烯酰吗啉、乙烯基吡咯烷酮等的粘度调节剂、提高与基材的附着性的丙烯酰异氰酸酯类等附着性改善剂等。
可以将1种或2种以上的单官能单体作为(共)聚合的低聚合度的聚合物，混合在活化能射线固化性树脂组合物中。作为低聚合度的聚合物，可举出M-230G(新中村化学公司制)等在酯基上具有聚乙二醇链的单官能(甲基)丙烯酸酯类与甲基丙烯酰胺丙基三甲基铵甲基硫酸盐的40/60共聚低聚物(MRC Unitech公司制的MG聚合物)等。
＜电极基板的制造方法＞
电极基板50可通过例如，在基板本体52的表面上蒸镀ITO等，形成透明导电膜后，通过绘制所需的电极图案，制造成为第1透明电极54和第2透明电极56。
＜作用效果＞
如上说明的图像显示装置10中，因为触摸面板40在与液晶面板20(图像显示装置本体)相向的表面上具有周期为400nm以下的微细凹凸结构，可以抑制液晶面板20和触摸面板40的相向面上的光反射。
此外，如上说明的图像显示装置10中，通过上述的粘附构件30，固定液晶面板20和触摸面板40。因此，必要时可容易地分离液晶面板20和触摸面板40，进一步地易于从触摸面板40表面除去粘附构件30。
由此，触摸面板40与液晶面板20的粘贴位置发生偏移时，可容易地分离已经固定好的触摸面板40和液晶面板20，不用废弃触摸面板40和液晶面板20，即可用规定的位置关系再次粘贴触摸面板40和液晶面板20。
此外，在组装图像显示装置10之后，触摸面板40或液晶面板20中的任意一方上发现缺陷时，可容易地分离已经固定好的触摸面板40和液晶面板20，易于交换发现有缺陷的构件。
像这样地，依据如上说明的图像显示装置10的话，在使用表面具有微细凹凸结构的触摸面板40的情况下，在需要分离液晶面板20和触摸面板40时，可容易地进行分离，进一步地可容易地从触摸面板40的表面除去粘附构件30。不仅如此，依据本发明的话，可高效率地制造可视性提高的图像显示装置10。
＜其他方式＞
另外，本发明的图像显示装置并不限于图示例的图像显示装置10。
例如，图像显示装置本体不限于液晶面板，可为等离子显示面板、有机EL显示面板、CRT等。
此外，液晶面板不限于图示例的液晶面板20，可为液晶面板20以外的公知显示面板。
此外，触摸面板不限于电容式触摸面板，可为电阻式触摸面板等。
此外，电容式触摸面板不限于图示例的触摸面板40，可为触摸面板40以外的公知电容式触摸面板。
此外，可通过在触摸面板40的输入面上粘贴有低反射膜等，在触摸面板40的输入面上设置微细凹凸结构。
此外，微细凹凸结构在图示例中，是形成于低反射膜的固化树脂层的表面上，但也可不设置固化树脂层，而直接在基材膜的表面形成，也可不贴附低反射膜而在触摸面板40的表面形成。其中，如图3所示地，基于使用辊状的模具70高效地形成微细凹凸结构的观点，以及微细凹凸结构发生破损时重新粘贴低反射膜的观点，优选在低反射膜的固化树脂层的表面形成微细凹凸结构。
此外，在不贴附低反射膜地在触摸面板40的表面上形成微细凹凸结构的情况下，可使触摸面板40的第2透明电极的表面形状为微细凹凸结构。
此外，低反射膜并不限于上述制造方法中获得的低反射膜，可通过采用公知的方法(纳米压印、切削加工、蚀刻等)在基材膜的表面形成微细凹凸结构，进行制造。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更为具体的说明，但本发明并不受这些实施例限定。
＜阳极氧化铝的细孔的测定＞
削除一部分阳极氧化铝，在截面上进行1分钟的铂蒸镀，使用场发射扫描电子显微镜(日本电子公司制的JSM-7400F)，在加速电压3.00kV的条件下，观察截面，测定细孔间的间隔、细孔的深度。各测定分别对50点进行测定，求得平均值。
＜固化树脂层的凸部的测定＞
在固化树脂层的断裂面上进行10分钟的铂蒸镀，与阳极氧化铝同样地对截面进行观察，测定凸部间的间隔、凸部的高度。各测定分别对50点进行测定，求得平均值。
＜粘合强度的测定＞
根据JIS Z0237：2009(ISO 29862和ISO 29863)，用以下的方法测定粘合强度。
将粘附构件裁断为25mm×150mm，采用2kg的辊进行1次来回，将该粘附构件粘贴在对象物上，在23℃恒温下放置30分钟后，相对于对象物的表面180°牵拉剥离粘附膜，测定将其剥离所需要的力(剥离力)，以其作为粘合强度。
「实施例1」
＜模具a的制造＞
进行上述工序(a)～(f)，获得表面形成有阳极氧化铝的板状的模具a，该阳极氧化铝具有周期(平均间隔)100nm、平均深度190nm的大致圆锥形状的多个细孔。
模具a浸渍于Optool DSX(大金工业公司制)的0.1质量％稀释溶液中，进行过夜风干，对阳极氧化铝的表面用脱模剂进行处理。
＜活化能射线固化性树脂组合物A的制备＞
混合以下化合物：
二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化学工业公司制)：25质量份、
季戊四醇三丙烯酸酯(第一工业制药公司制)：25质量份、
环氧乙烷改性二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药公司制)：25质量份、
聚乙二醇二丙烯酸酯(新中村化学工业公司制)：25质量份、
1-羟基环己基苯基酮(BASF日本公司制的“IRGACURE184”)：1质量份、
双(2，4，6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦(BASF日本公司制、“IRGACURE819”)：0.5质量份，
获得活化能射线固化性树脂组合物A。
＜低反射膜X的制造＞
在模具a的表面上涂布活化能射线固化性树脂组合物A，在其上覆盖厚度100μm、基材强度250MPa的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
使用紫外线照射机(辐深灯(Fusion lamp)D灯泡)，以累积光量1000mJ/cm2透过薄膜照射紫外线，进行活化能射线固化性树脂组合物A的固化之后，将其从模具a上分离，获得在表面上形成有具有由圆锥台形状的多个凸部构成的微细凹凸结构的厚度7μm的固化树脂层的低反射膜X。
凸部的周期(平均间隔)为100nm，凸部的平均高度为180nm。
(粘合强度的测定)
将在PET基材的两面上层叠有丙烯酸系粘附剂层(第1粘附剂层和第2粘附剂层)的粘附构件A，贴附在低反射膜X的固化树脂层侧的表面上，测定剥离力。将其作为第2粘附剂层与触摸面板间的粘合强度(W5)。结果如表1所示。
另取粘附构件A贴附在聚碳酸酯板上，测定剥离力。另外，本实施例中使用的液晶面板，如图1所示地，第1偏光膜24位于显示图像一侧的表面。本发明者人确认在使用与第1偏光膜的最表层(构成液晶面板时露出的层)材质相同的薄膜测定剥离力时，与使用聚碳酸酯板而测定的剥离力的结果近乎一致。因此，本实施例中，将采用聚碳酸酯板测定的剥离力视为第1粘附剂层与液晶面板间的粘合强度(W1)。结果如表1所示。
＜电极基板的制造＞
通过在由氩气98体积％和氧化锡2体积％构成的0.4Pa的气氛中，使用氧化铟97质量％和氧化锡3质量％的烧结体材料的反应性溅射法，在厚度1mm的玻璃板的两面上形成厚度30nm的ITO膜。
接着，在ITO膜的表面上涂布图案化为条纹状的抗蚀剂，进行干燥、固化之后，将其在25℃、5质量％的盐酸中浸渍1分钟，对两面的ITO膜进行蚀刻，形成ITO膜被图案化的透明电极。
(图像显示装置的制造)
依次层叠低反射膜X、电极基板以及厚度3mm的盖板玻璃用玻璃板，将透明电极连接到检测部，组装为电容式触摸面板。
接着，使用与在粘合强度的测定中使用的构件相同的粘附构件A，以使触摸面板的低反射膜X与液晶面板相向的方式，将电容式触摸面板贴附在带有背光灯的液晶面板的图像显示一侧而进行固定，组装图像显示装置。固定位置为触摸面板和液晶面板的边缘。
对于所获得的图像显示装置，在进行触摸面板和液晶面板分离时，未发生粘附构件A的基材的断裂等，粘附构件A维持贴附在触摸面板上。由此，可以说在粘附构件A中，第1粘附剂层与液晶面板间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层与基材间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层与基材间的粘合强度(W3’)，以及第2粘附剂层与触摸面板间的粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W1)小于基材的断裂强度(W4)。
此外，观察分离后的液晶面板表面时，可确认到粘附构件A曾附着的部分上有隐约的第1粘附剂层的痕迹(残胶)，但通过用乙醇擦拭液晶面板表面，可容易地除去残胶。
另外，对于触摸面板与液晶面板的分离，按照以下的评价标准进行评价。结果如表1所示。
(液晶与触摸面板的剥离)
A：触摸面板表面上贴附有粘附构件，可容易地除去液晶面板表面的残胶。
B：触摸面板表面上贴附有粘附构件，不能除去液晶面板表面的残胶。
C：液晶面板表面上贴附有粘附构件。
接着，从触摸面板上剥除粘附构件A时，未发生粘附构件A的基材的断裂等，从触摸面板上剥离了粘附构件A。由此，可以说粘附构件A中，断裂强度(W4)至少大于粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W5)小于粘合强度(W3)和粘合强度(W3’)。
此外，观察分离后的触摸面板表面时，可确认到粘附构件A曾附着的部分上有隐约的第2粘附剂层的痕迹(残胶)，但通过用乙醇擦拭触摸面板表面，可容易地除去残胶。
另外，对于从触摸面板剥离粘附构件和剥离后的触摸面板的残胶，按照以下的评价标准进行评价。结果如表1所示。另外，表中的“TP”为触摸面板的简写。
(从触摸面板剥离粘附构件)
A：基材未发生断裂地，从触摸面板表面上剥离了粘附构件。
C：基材发生断裂，或不能从触摸面板表面剥离粘附构件。
(触摸面板的残胶)
A：通过用乙醇擦拭触摸面板表面，可容易地除去残胶。
B：即使用乙醇进行擦拭，也难以除去残胶。
C：触摸面板表面上牢固地残留有断裂的基材和第2粘附剂层，或粘附构件本身，即使用乙醇进行擦拭，也不能除去它们。
接着，将分离后的触摸面板和液晶面板，再次使用粘附构件进行粘接固定，组装图像显示装置。确认了触摸面板、液晶面板的运行均没有问题，此外，可获得反射得到抑制的清楚的图像。
“实施例2”
除使用在PET基材的两面上形成有粘附力强于粘附构件A的丙烯酸系粘附剂层(第1粘附剂层和第2粘附剂层)的粘附构件B之外，与实施例1同样地测定粘合强度。结果如表1所示。
此外，除使用粘附构件B之外，与实施例1同样地组装图像显示装置。
对于所获得的图像显示装置，在进行触摸面板和液晶面板分离时，未发生粘附构件B的基材的断裂等，粘附构件B维持贴附在触摸面板上。由此，可以说在粘附构件B中，第1粘附剂层与液晶面板间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层与基材间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层与基材间的粘合强度(W3’)，以及第2粘附剂层与触摸面板间的粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W1)小于基材的断裂强度(W4)。
此外，观察分离后的液晶面板表面时，可确认到粘附构件B曾附着的部分上有隐约的残胶，但通过用乙醇擦拭液晶面板表面，可容易地除去残胶。结果如表1所示。
接着，从触摸面板上剥除粘附构件B时，未发生粘附构件B的基材的断裂等，从触摸面板上剥离了粘附构件B。由此，可以说粘附构件B中，断裂强度(W4)至少大于粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W5)小于粘合强度(W3)和粘合强度(W3’)。
此外，观察分离后的触摸面板表面时，可确认到粘附构件B曾附着的部分上有隐约的残胶，但通过用乙醇擦拭触摸面板表面，可容易地除去残胶。结果如表1所示。
接着，将分离后的触摸面板和液晶面板，再次使用粘附构件进行粘接固定，组装图像显示装置。确认了触摸面板、液晶面板的运行均没有问题，此外，可获得反射得到抑制的清楚的图像。
“实施例3”
除使用在PET基材的两面上形成有粘附力强于粘附构件B的丙烯酸系粘附剂层(第1粘附剂层和第2粘附剂层)的粘附构件C之外，与实施例2同样地，测定粘合强度。结果如表1所示。
此外，除使用粘附构件C之外，与实施例1同样地组装图像显示装置。
对于所获得的图像显示装置，在进行触摸面板和液晶面板分离时，未发生粘附构件C的基材的断裂等，粘附构件C维持贴附在触摸面板上。由此，可以说在粘附构件C中，第1粘附剂层与液晶面板间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层与基材间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层与基材间的粘合强度(W3’)，以及第2粘附剂层与触摸面板间的粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W1)小于基材的断裂强度(W4)。
此外，观察分离后的液晶面板表面时，可确认到粘附构件C曾附着的部分上有隐约的残胶，但通过用乙醇擦拭液晶面板表面，可容易地除去残胶。结果如表1所示。
接着，从触摸面板上剥除粘附构件C时，未发生粘附构件C的基材的断裂等，从触摸面板上剥离了粘附构件C。由此，可以说粘附构件C中，断裂强度(W4)至少大于粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W5)小于粘合强度(W3)和粘合强度(W3’)。
此外，观察分离后的触摸面板表面时，可确认到粘附构件C曾附着的部分上有隐约的残胶，但通过用乙醇擦拭触摸面板表面，可容易地除去残胶。结果如表1所示。
接着，将分离后的触摸面板和液晶面板，再次使用粘附构件进行粘接固定，组装图像显示装置。确认了触摸面板、液晶面板的运行均没有问题，此外，可获得反射得到抑制的清楚的图像。
“比较例1”
除使用在基材强度为30MPa的发泡聚烯烃基材的两面上，形成有与粘附构件A相同的丙烯酸系粘附剂层(第1粘附剂层和第2粘附剂层)的粘附构件D以外，与实施例1同样地测定粘合强度，但使用低反射膜的剥离力的测定中，粘附构件D的基材破裂，无法测定。结果如表1所示。
此外，除使用粘附构件D以外，与实施例1同样地组装图像显示装置。
对于所获得的图像显示装置，在进行触摸面板和液晶面板分离时，未发生粘附构件D的基材的断裂等，粘附构件D维持贴附在触摸面板上。由此，可以说在粘附构件D中，第1粘附剂层与液晶面板间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层与基材间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层与基材间的粘合强度(W3’)，以及第2粘附剂层与触摸面板间的粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W1)小于基材的断裂强度(W4)。
此外，观察分离后的液晶面板表面时，可确认到粘附构件D曾附着的部分上有隐约的残胶，但通过用乙醇擦拭液晶面板表面，可容易地除去残胶。结果如表1所示。
接着，从触摸面板上剥除粘附构件D时，粘附构件D的基材发生断裂，一部分断裂的基材和第2粘附剂层不能从触摸面板上分离。由此，可以说粘附构件D中，断裂强度(W4)小于粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)以及粘合强度(W5)。
此外，用乙醇对触摸面板表面上残留的断裂的基材和第2粘附剂层进行除去，但不能将它们除去。结果如表1所示。
另外，因为不能从触摸面板上除去断裂的基材和第2粘附剂层，不能使用分离后的触摸面板和液晶面板组装图像显示装置。
“比较例2”
除使用在基材强度为8MPa的无纺布基材的两面上形成有与粘附构件A相同的丙烯酸系粘附剂层(第1粘附剂层和第2粘附剂层)的粘附构件E以外，与实施例1同样地，测定粘合强度，但在使用低反射膜的剥离力的测定中，粘附构件E的基材发生断裂，无法进行测定。结果如表1所示。
此外，除使用粘附构件E以外，与实施例1同样地，组装图像显示装置。
对于所获得的图像显示装置，在进行触摸面板和液晶面板分离时，未发生粘附构件E的基材的断裂等，粘附构件E维持贴附在触摸面板上。由此，可以说在粘附构件E中，第1粘附剂层与液晶面板间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层与基材间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层与基材间的粘合强度(W3’)以及第2粘附剂层与触摸面板间的粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W1)小于基材的断裂强度(W4)。
此外，观察分离后的液晶面板表面时，可确认到粘附构件E曾附着的部分上有隐约的残胶，但通过用乙醇擦拭液晶面板表面，可容易地除去残胶。结果如表1所示。
接着，从触摸面板上剥除粘附构件E时，粘附构件E的基材发生断裂，一部分断裂的基材和第2粘附剂层不能从触摸面板上分离。由此，可以说粘附构件E中，断裂强度(W4)小于粘合强度(W3)、粘合强度(W3’)以及粘合强度(W5)。
此外，用乙醇对触摸面板表面上残留的断裂的基材和第2粘附剂层进行除去，但不能将它们除去。结果如表1所示。
另外，因为不能从触摸面板上除去断裂的基材和第2粘附剂层，不能使用分离后的触摸面板和液晶面板组装图像显示装置。
“比较例3”
除使用在PET基材的两面上形成有粘附力强于粘附构件C的丙烯酸系粘附剂层(第1粘附剂层和第2粘附剂层)的粘附构件F以外，与实施例1同样地，测定粘合强度。结果如表1所示。
此外，除使用粘附构件F以外，与实施例1同样地，组装图像显示装置。
对于所获得的图像显示装置，在进行触摸面板和液晶面板分离时，未发生粘附构件F的基材的断裂等，粘附构件F维持贴附在触摸面板上。由此，可以说在粘附构件F中，第1粘附剂层与液晶面板间的粘合强度(W1)小于第1粘附剂层与基材间的粘合强度(W3)、第2粘附剂层与基材间的粘合强度(W3’)以及第2粘附剂层与触摸面板间的粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W1)小于基材的断裂强度(W4)。
此外，观察分离后的液晶面板表面时，可确认到粘附构件F曾附着的部分上有隐约的残胶，但通过用乙醇擦拭液晶面板表面，可容易地除去残胶。结果如表1所示。
接着，从触摸面板上剥除粘附构件F时，未发生粘附构件F的基材的断裂等，从触摸面板上剥离了粘附构件F。由此，可以说粘附构件F中，断裂强度(W4)至少大于粘合强度(W5)。此外，可以说粘合强度(W5)小于粘合强度(W3)和粘合强度(W3’)。
然而，观察剥离后的触摸面板表面时，确认粘附构件F曾附着的部分上存在残胶。此外，即使用乙醇擦拭触摸面板表面，也未能除去残胶。结果如表1所示。
“比较例4”
除使用防飞散用的PET薄膜代替具有微细凹凸结构的低反射膜以外，与实施例1同样地，获得图像显示装置。因为图像显示装置画面的反射过强难以看清，亮度低至4％的值。此外，用手指按压画面时，从正面可确认到干涉图样。
[表1]
工业上的可利用性
本发明可提供一种带有触摸面板的图像显示装置，其在使用该表面具有微细凹凸结构的触摸面板的情况下，需要分离图像显示装置本体和触摸面板时，可容易地进行分离，进一步地可容易地从触摸面板表面除去粘附构件。
此外，本发明的图像显示装置可提供一种在前表面配置有触摸面板的图像显示装置。
Claims (14)
1.一种层叠体，其特征在于，所述层叠体具备有：
表面具有多个凸部的第1构件、
与所述第1构件空有间隙而相向配置的不具有凸部的第2构件以及
固定所述第1构件和所述第2构件的粘附构件，
所述多个凸部的平均高度为80nm以上500nm以下，与相邻的凸部的平均间隔为20nm以上400nm以下，纵横比为0.8以上5.0以下，该纵横比即平均高度/周期，
所述第1构件为触摸面板，所述第2构件为图像显示装置本体，
所述粘附构件具有：基材、层叠在所述基材的一个表面上的第1粘附剂层、层叠在所述基材的另一表面上的第2粘附剂层，该粘附构件通过使所述第2粘附剂层与所述第1构件的具有多个凸部一侧的表面相接触，所述第1粘附剂层与所述第2构件的表面相接触，由此固定所述第1构件和所述第2构件，
在将所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’时，所述W2’小于所述W3’，
在将所述粘附构件的基材的强度设为F1、所述第1构件与所述粘附构件间的剥离力设为F2、所述第2构件与所述粘附构件间的剥离力设为F3时，F1～F3满足下述的关系，
F2＜13N/10mm
F3＜F2＜F1。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述粘附构件的所述基材的断裂强度为100MPa以上。
3.根据权利要求1所述的层叠体，在将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第1粘附剂层的断裂强度设为W2、所述基材与所述第1粘附剂层间的粘合强度设为W3、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述第1粘附剂层与所述第2构件的粘合强度设为W1时，
所述W1比所述W5、所述W2、所述W2’、所述W3、所述W3’中的任意一项均小。
4.根据权利要求1所述的层叠体，在将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’时，所述W5比所述W2’和所述W3’中的任意一项均小。
5.根据权利要求1所述的层叠体，在将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’时，所述W2’比所述W5和所述W3’中的任意一项均小。
6.根据权利要求5所述的层叠体，构成所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层的粘附剂可溶解于水或醇。
7.根据权利要求1所述的层叠体，将所述第1构件与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W5、所述第2粘附剂层的断裂强度设为W2’、所述基材与所述第2粘附剂层间的粘合强度设为W3’时，所述W3’小于所述W5。
8.根据权利要求7所述的层叠体，构成所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层的粘附剂可溶解于水或醇。
9.根据权利要求3所述的层叠体，所述W1为1N/10mm以上13N/10mm以下。
10.根据权利要求1所述的层叠体，所述第2粘附剂层与所述第1构件间的粘合强度为3N/10mm以上14N/10mm以下。
11.根据权利要求1所述的层叠体，构成所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层的粘附剂可溶解于水或醇。
12.根据权利要求1所述的层叠体，所述第1粘附剂层和所述第2粘附剂层由相同的粘附剂构成。
13.根据权利要求1所述的层叠体，在所述第1构件的具有所述多个凸部的表面一侧，折射率从所述多个凸部的顶端朝向基底连续增加。
14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的层叠体，其特征在于，所述多个凸部设置于所述触摸面板的与所述图像显示装置本体相向的面上。
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| JP7440993B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2024-02-29 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付き光学フィルム、画像表示パネルおよび画像表示装置 |
| US20220057557A1 (en) * | 2018-12-17 | 2022-02-24 | Nitto Denko Corporation | Optical film with adhesive layer, image display panel and image display device |
| US10948759B2 (en) * | 2019-06-25 | 2021-03-16 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | In-vehicle touch display device |
| US20220411677A1 (en) * | 2019-12-05 | 2022-12-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Reworkable optically clear adhesive compositions |
| KR20210089297A (ko) * | 2020-01-07 | 2021-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| EP3872579A1 (en) | 2020-02-25 | 2021-09-01 | Casio Computer Co., Ltd. | Wearable electronic device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101183285A (zh) * | 2007-12-25 | 2008-05-21 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示装置及其重工方法 |
| CN102501498A (zh) * | 2011-08-18 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 板材堆栈结构及板材堆栈结构制作方法 |
| CN202975539U (zh) * | 2011-12-08 | 2013-06-05 | 日立化成工业株式会社 | 画像显示装置 |
| JP2013125317A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | タッチパネル付き画像表示装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003177241A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 光学用積層体、粘着剤転写テープ、および光学用積層体の製造法 |
| JP4151828B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2008-09-17 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置 |
| JP4336232B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2009-09-30 | 富士通コンポーネント株式会社 | タッチパネル |
| US7307231B2 (en) | 2005-11-16 | 2007-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Touch panel, method of manufacturing the same, and input device using the same |
| JP2007164760A (ja) | 2005-11-21 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タッチパネル及びこれを用いた入力装置 |
| CN101802122B (zh) | 2007-09-20 | 2014-09-17 | 东洋纺织株式会社 | 粘合片、触摸面板用上部电极及图像显示装置 |
| JP2009093397A (ja) | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | タッチパネル及びこれを用いた入力装置 |
| JP5671478B2 (ja) * | 2008-12-31 | 2015-02-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 引き伸ばし剥離可能な感圧接着剤 |
| KR101393778B1 (ko) | 2010-11-22 | 2014-05-13 | (주)엘지하우시스 | 양면 점착 시트 및 이를 포함하는 터치 패널 표시장치 |
| JP5715857B2 (ja) | 2011-03-16 | 2015-05-13 | 大王製紙株式会社 | 粘着シートの剥離方法 |
| JP5662866B2 (ja) | 2011-03-31 | 2015-02-04 | 積水化学工業株式会社 | 粘着シート |
| JP6011067B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2016-10-19 | 日立化成株式会社 | 粘着フィルム |
| KR101320182B1 (ko) * | 2012-02-24 | 2013-10-23 | 주식회사 팬택 | 휴대용 단말기 및 그 제조 방법 |
| TW201402763A (zh) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Dainippon Ink & Chemicals | 黏膠帶 |
| JP2014005341A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 微細凹凸構造を表面に有する物品 |
| JP2014016453A (ja) | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 微細凹凸構造体を備えた物品及び活性エネルギー線硬化樹脂組成物 |
| JP6358825B2 (ja) | 2013-04-10 | 2018-07-18 | 日東電工株式会社 | 樹脂発泡複合体 |
| US20160116642A1 (en) | 2013-05-21 | 2016-04-28 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Laminate |
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2015
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101183285A (zh) * | 2007-12-25 | 2008-05-21 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示装置及其重工方法 |
| CN102501498A (zh) * | 2011-08-18 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 板材堆栈结构及板材堆栈结构制作方法 |
| CN202975539U (zh) * | 2011-12-08 | 2013-06-05 | 日立化成工业株式会社 | 画像显示装置 |
| JP2013125317A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | タッチパネル付き画像表示装置 |
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