KR20170101881A

KR20170101881A - 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치

Info

Publication number: KR20170101881A
Application number: KR1020177007282A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 사이키; 히로키 나카무라
Original assignee: 미쯔비시 케미컬 주식회사
Priority date: 2014-12-17
Filing date: 2015-12-10
Publication date: 2017-09-06
Also published as: JP6075467B2; WO2016098677A1; JPWO2016098677A1; CN107003779B; CN107003779A; US20170315396A1; US10551658B2

Abstract

표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널을 사용하는 경우에 있어서, 화상 표시 장치 본체와 터치 패널을 분리하고 싶을 때 용이하게 분리할 수 있으며, 또한 터치 패널 표면으로부터 점착 부재를 용이하게 제거할 수 있는 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치의 제공. 액정 패널(20)(화상 표시 장치 본체)과, 액정 패널(20)과 간극을 두고 대향 배치된, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널(40)과, 이들을 고정하는 점착 부재(30)를 구비하고, 점착 부재(30)는 기재(32)와 제1 점착제층(34)과 제2 점착제층(36)을 갖고, 제1 점착제층(34)과 액정 패널(20)의 접착 강도(W1)는, 제1 점착제층(34)과 기재(32)와의 접착 강도(W3), 제2 점착제층(36)과 기재(32)와의 접착 강도(W3'), 및 제2 점착제층(36)과 터치 패널(40)의 접착 강도(W5)보다도 작고, 기재(32)의 파단 강도(W4)는 W3' 및/또는 W5보다도 큰, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치(10).

Description

터치 패널을 갖는 화상 표시 장치{IMAGE DISPLAY APPARATUS PROVIDED WITH TOUCH PANEL}

본 발명은, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치에 관한 것이다.

본원은, 2014년 12월 17일에 일본에 출원된 일본 특허출원 제2014-254935호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

터치 패널을 갖는 화상 표시 장치는, 액정 패널 등의 화상 표시 장치 본체의 화상이 표시되는 측에 터치 패널이 배치된 것이다. 화상 표시 장치 본체에 표시된 버튼 등에 상당하는 터치 패널의 입력면의 영역을 손가락 등으로 누름으로써, 터치 패널 및 화상 표시 장치 본체가 접속된 각종 기기(퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, ATM 등)를 조작할 수 있다.

터치 패널을 갖는 화상 표시 장치에 있어서는, 화상 표시 장치 본체를 보호하기 위해서, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체 사이에 근소한 간극(공기층)을 둔다. 그러나, 터치 패널과 공기층의 계면, 및 화상 표시 장치 본체와 공기층의 계면에 있어서 광의 반사가 발생하여, 화상 표시 장치 본체의 화상 시인성이 저하된다는 문제가 있다.

전술한 시인성 저하를 억제하기 위해서, 화상 표시 장치 본체 및 터치 패널이, 각각의 대향면에 미세 요철 구조를 갖는, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치가 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).

일본 특허공개 제2013-125317호 공보

그런데, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 고정하는 방법으로서는, 각각의 부재 사이에 스페이서를 배치하고, 나사 등의 고정 부재를 사용해서 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 소정의 위치 관계로 고정하는 방법 등이 있다.

근년, 제조 비용을 저감하는 요구 등으로부터, 종래의 방법을 대신하는 고정 방법이 요구되고 있다. 예를 들어, 부직포나 발포 폴리우레탄 등의 기재의 양면에 점착제층이 설치된 점착 부재를 사용하여, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 접합하면, 간편하게 또한 저비용으로 양자를 고정할 수 있다.

이와 같은 점착 부재를 사용한 고정 방법의 경우, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체의 접착 위치가 어긋나버렸을 때에는, 고정된 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 분리하고, 소정의 위치 관계로 수정한 다음에, 점착 부재를 사용해서 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 다시 접합해야만 한다.

또한, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 조립한 후에, 터치 패널 및 화상 표시 장치 본체 중 어딘가에 결함이 발견되었을 때도, 고정된 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 분리하고, 결함이 발견된 부재를 교환하여, 다시 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 조립할 필요가 있다.

그러나, 특허문헌 1의 기재와 같이, 화상 표시 장치 본체나 터치 패널의 표면에 미세 요철 구조를 설치한 경우, 이 미세 요철 구조와 점착 부재의 점착제층이 접촉하게 되어, 접착 강도가 매우 강해져 버린다. 특히, 미세 요철 구조의 주기가 400㎚ 이하인 경우, 접착 강도가 강해지는 경향이 있다. 그로 인해, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널과, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 화상 표시 장치 본체를 점착 부재를 사용해서 고정하면, 이들 부재를 용이하게 분리할 수 없게 되는 경우가 있었다.

예를 들어, 터치 패널의 표면에만 미세 요철 구조를 설치하면, 화상 표시 장치 본체의 표면에도 미세 요철 구조가 설치된 경우에 비하여, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체는 분리되기 쉬워진다.

그러나, 화상 표시 장치 본체와, 표면에 미세 요철 구조가 설치된 터치 패널을 분리하면, 각 부재의 표면에 점착제층이나 기재가 남아버려서, 이들을 제거하는 것이 곤란해지는 경우가 있었다. 또한, 점착제층이나 기재를 제거할 때, 각 부재의 표면에 손상을 입히는 경우도 있었다.

화상 표시 장치 본체는 터치 패널보다도 고가이기 때문에, 화상 표시 장치 본체로부터의 점착제층이나 기재의 제거를 최대한 경감시키고, 표면에 손상을 입히지 않고 재이용하는 것이 요망된다. 그를 위해서는, 점착 부재가 화상 표시 장치 본체와의 계면에서 박리되어 터치 패널측에 남도록 화상 표시 장치 본체와 터치 패널을 분리할 수 있는가가 중요해진다.

그러나, 터치 패널측에 점착 부재를 남겨두었다고 해도, 터치 패널 표면에는 미세 요철 구조가 설치되어 있기 때문에 접착 강도가 높다. 따라서, 터치 패널로부터 점착 부재를 제거(박리)하는 것이 곤란해지는 경우가 있었다. 또한, 제거 시에 터치 패널 표면에 손상을 입히는 경우도 있었다.

전술한 바와 같이, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체의 접착 위치가 어긋나 버린 경우, 이들 부재를 분리한 후, 한번 사용된 점착 부재를 제거하고, 새로운 점착 부재를 사용해서 다시 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 고정할 필요가 있다. 그러나, 터치 패널의 표면에 미세 요철 구조가 설치되어 있는 경우는, 터치 패널의 표면에 남은 점착 부재를 제거하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 그로 인해, 점착 부재를 제거할 수 없는 경우에는, 새로운 터치 패널을 사용해서, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 조립할 필요가 있었다.

또한, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 조립한 후에, 예를 들어 화상 표시 장치 본체에 결함이 발견된 경우, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 분리하고, 다른 화상 표시 장치 본체에 터치 패널을 접착할 필요가 있다. 그러나, 터치 패널의 표면에 미세 요철 구조가 설치되어 있는 경우는, 터치 패널의 표면에 남은 점착 부재를 제거하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 그로 인해, 점착 부재를 제거할 수 없는 경우에는, 터치 패널에는 특별히 결함이 없는데도 불구하고, 분리된 터치 패널을 다시 이용할 수 없는 경우가 있었다.

이와 같이, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널을 사용함으로써, 시인성의 저하가 억제된 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 제공하는 것이 가능하게 되었지만, 이와 같은 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 효율적으로 제조하는 것은 곤란하였다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널을 사용하는 경우에 있어서, 화상 표시 장치 본체와 터치 패널을 분리하고 싶을 때 용이하게 분리할 수 있으며, 또한 터치 패널 표면으로부터 점착 부재를 용이하게 제거할 수 있는 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 제공한다.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 터치 패널과 화상 표시 장치 본체를 분리한 후에, 각 부재의 표면에 남은 기재나 점착제층을 충분히 제거할 수 없는 원인이나, 이들을 제거할 때 각 부재의 표면에 손상을 입히는 원인이, 분리나 제거 시에 점착 부재의 기재가 파단되는 것에 있다는 사실을 알게 되었다. 따라서, 터치 패널과 점착 부재와의 접착 강도와, 화상 표시 장치 본체와 점착 부재와의 접착 강도와, 점착 부재에 있어서의 점착제층과 기재와의 접착 강도와, 점착 부재의 기재의 파단 강도와의 관계를 적절한 것으로 함으로써, 화상 표시 장치 본체와 터치 패널을 용이하게 분리할 수 있고, 게다가 분리 후의 터치 패널 표면으로부터 점착 부재를 용이하게 제거할 수 있다는 사실을 알게 되어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하의 형태를 갖는다.

[1] 적층체이며, 복수의 볼록부를 표면에 갖는 제1 부재와, 상기 제1 부재와 간극을 두고 대향 배치된 제2 부재와, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 고정하는 점착 부재를 구비하고, 상기 복수의 볼록부는, 평균 높이가 80㎚ 이상 500㎚ 이하이고, 인접하는 볼록부와의 평균 간격이 20㎚ 이상 400㎚ 이하이고, 애스펙트비(평균 높이/주기)가 0.8 이상 5.0 이하이며, 상기 점착 부재는, 기재와, 상기 기재의 한쪽의 표면에 적층된 제1 점착제층과, 상기 기재의 다른 쪽의 표면에 적층된 제2 점착제층을 갖고, 상기 제1 점착제층이 상기 제1 부재의 복수의 볼록부를 갖는 측의 표면에 접촉하고, 상기 제2 점착제층이 상기 제2 표면에 접촉함으로써, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 고정하고, 상기 점착 부재의 기재의 강도를 F1, 상기 제1 부재와 상기 점착 부재의 박리력을 F2, 상기 제2 부재와 상기 점착 부재의 박리력을 F3으로 한 경우에, F1 내지 F3이 하기의 관계를 만족하는, 적층체.

F2<13N/10㎜

F3<F2<F1

[2] 상기 점착 부재의 상기 기재의 파단 강도가 100MPa 이상인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 적층체.

[3] 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3, 상기 기재와 상기 제2 점착제층과의 접착 강도를 W3', 상기 제2 점착제층의 파단 강도를 W2', 상기 제2 부재와의 접착 강도를 W5로 한 경우에, 상기 W5는, 상기 W1, 상기 W2, 상기 W2', 상기 W3, 상기 W3' 중 어느 것보다도 작은, [1]에 기재된 적층체.

[4] 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3으로 한 경우에, 상기 W1이, 상기 W2 및 상기 W3 중 어느 것보다도 작은, [1]에 기재된 적층체.

[5] 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3으로 한 경우에, 상기 W2가, 상기 W1 및 상기 W3 중 어느 것보다도 작은, [1]에 기재된 적층체.

[6] 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층을 구성하는 점착제가, 물 또는 알코올에 용해되는 것인, [5]에 기재된 적층체.

[7] 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3으로 한 경우에, 상기 W3이, 상기 W1 및 상기 W2 중 어느 것보다도 작은, [1]에 기재된 적층체.

[8] 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층을 구성하는 점착제가, 물 또는 알코올에 용해되는 것인, [7]에 기재된 적층체.

[9] 상기 W5가 1N/10㎜ 이상 13N/10㎜ 이하인, [3]에 기재된 적층체.

[10] 상기 제1 점착제층과 상기 제1 부재와의 접착 강도가 3N/10㎜ 이상 14N/10㎜ 이하인, [1]에 기재된 적층체.

[11] 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층을 구성하는 점착제가, 물 또는 알코올에 용해되는 것인, [1]에 기재된 적층체.

[12] 상기 제1 점착제층과 상기 제2 점착제층이, 동일한 점착제에 의해 구성되는, [1]에 기재된 적층체.

[13] 상기 제1 부재의 상기 복수의 볼록부를 갖는 표면측은, 상기 복수의 볼록부의 선단으로부터 기저를 향하여, 굴절률이 연속적으로 증가하는, [1]에 기재된 적층체.

[14] 상기 제1 부재가 터치 패널이며, 상기 제2 부재가 화상 표시 장치 본체이며, 상기 복수의 볼록부는, 상기 터치 패널의 상기 화상 표시 장치 본체와 대향하는 면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [13] 중 어느 하나에 기재된 적층체.

본 발명의 기타 형태로서, 이하의 특징을 갖는다.

(1) 화상 표시 장치 본체와, 상기 화상 표시 장치 본체의 화상이 표시되는 측에 간극을 두고 대향 배치된 터치 패널과, 상기 화상 표시 장치 본체 및 상기 터치 패널을 고정하는 점착 부재를 구비하고, 상기 터치 패널은, 상기 화상 표시 장치 본체에 대향하는 표면에 주기가 400㎚ 이하인 미세 요철 구조를 갖고, 상기 점착 부재는, 기재와, 상기 기재의 한쪽의 표면에 적층된 제1 점착제층과, 상기 기재의 다른 쪽의 표면에 적층된 제2 점착제층을 갖고, 상기 제1 점착제층이 상기 화상 표시 장치 본체의 화상이 표시되는 측의 표면에 접촉하고, 상기 제2 점착제층이 상기 터치 패널의 미세 요철 구조를 갖는 측의 표면에 접촉함으로써, 상기 화상 표시 장치 본체 및 상기 터치 패널을 고정하고, 상기 제1 점착제층과 상기 화상 표시 장치 본체의 접착 강도는, 상기 제1 점착제층과 상기 기재와의 접착 강도, 상기 제2 점착제층과 상기 기재와의 접착 강도, 및 상기 제2 점착제층과 상기 터치 패널과의 접착 강도보다도 작고, 상기 기재의 파단 강도는, 상기 제2 점착제층과 상기 기재와의 접착 강도, 및 상기 제2 점착제층과 상기 터치 패널과의 접착 강도 중 적어도 한쪽보다도 큰, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치.

(2) 상기 미세 요철 구조가, 복수의 볼록부를 포함하고, 상기 볼록부의 평균 높이가 80㎚ 이상 500㎚ 이하이고, 상기 볼록부의 주기가 20㎚ 이상 400㎚ 이하이며, 상기 볼록부의 애스펙트비(평균 높이/주기)가 0.8 이상 5.0 이하인, (1)에 기재된 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치.

(3) 상기 제1 점착제층과 상기 화상 표시 장치 본체의 접착 강도가 1N/10㎜ 이상 13N/10㎜ 이하인, (1) 또는 (2)에 기재된 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치.

(4) 상기 제2 점착제층과 상기 터치 패널과의 접착 강도가 3 내지 15N/10㎜인, (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치.

본 발명에 의하면, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널을 사용하는 경우에 있어서, 화상 표시 장치 본체와 터치 패널을 분리하고 싶을 때 용이하게 분리할 수 있으며, 또한 터치 패널 표면으로부터 점착 부재를 용이하게 제거할 수 있는 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치에 사용하는 저반사 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 저반사 필름의 제조 장치의 일례를 나타내는 구성도이다.
도 4는, 양극 산화알루미나를 표면에 갖는 몰드의 제조 공정을 나타내는 개략도이다.
도 5는, 점착 부재와 액정 패널과의 박리, 점착 부재와 터치 패널과의 박리력을 설명하기 위한 개략도이다.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「세공」이란, 알루미늄 기재의 표면의 산화피막에 형성된 미세 요철 구조의 오목부를 의미한다.

또한, 「(메트)아크릴레이트」는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 총칭이며, 「(메트)아크릴산」은 아크릴산 및 메타크릴산의 총칭이며, 「(메트)아크릴로니트릴」은 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴의 총칭이며, 「(메트)아크릴아미드」는 아크릴아미드 및 메타크릴아미드의 총칭이다.

또한, 「활성 에너지선」은 가시광선, 자외선, 전자선, 플라즈마, 열선(적외선 등) 등을 의미한다.

또한, 「투명」이란, 적어도 파장 400㎚ 이상 760㎚ 이하의 광을 투과하는 것을 의미한다.

「터치 패널을 갖는 화상 표시 장치」

본 발명의 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치(이하, 간단히 「화상 표시 장치」라고 함)는, 화상 표시 장치 본체와, 화상 표시 장치 본체의 화상이 표시되는 측에 간극을 두고 대향 배치된 터치 패널과, 화상 표시 장치 본체 및 터치 패널을 고정하는 점착 부재를 구비한다. 또한, 터치 패널은, 화상 표시 장치 본체에 대향하는 표면에 주기가 400㎚ 이하인 미세 요철 구조를 갖는 것이다.

도 1은, 본 발명의 화상 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.

이 예의 화상 표시 장치(10)는, 화상 표시 장치 본체로서 액정 패널(20)과, 액정 패널(20)의 화상이 표시되는 측에 간극을 두고 대향 배치된 터치 패널(40)과, 액정 패널(20) 및 터치 패널(40)을 고정하는 점착 부재(30)와, 액정 패널(20)의, 터치 패널(40)이 배치된 측과는 반대측에 배치된 백라이트(12)를 구비한 것이다.

이하, 각 부재에 대하여 설명한다.

<액정 패널>

이 예의 액정 패널(20)은, 컬러 필터(도시 생략), 투명 전극(도시 생략), 배향막(도시 생략) 등이 형성된 제1 유리 기판(21)과, 투명 전극(도시 생략), 배향막(도시 생략) 등이 형성된 제2 유리 기판(22)과, 제1 유리 기판(21)과 제2 유리 기판(22)의 사이에 끼워진 액정층(23)과, 액정층(23)과는 반대측의 제1 유리 기판(21)의 표면에 접착제층(도시 생략)을 개재해서 접합된 제1 편광 필름(24)과, 액정층(23)과는 반대측의 제2 유리 기판(22)의 표면에 접착제층(도시 생략)을 개재해서 접합된 제2 편광 필름(25)을 구비한 것이다.

접착제층의 접착제로서는, 광학 용도로 사용되는 공지의 투명 접착제, 투명 점착제 등을 들 수 있다.

<터치 패널>

이 예의 터치 패널(40)은, 입력면 S에 접근 또는 접촉한 도전체(손가락, 금속 등)의 위치를 정전 용량의 변화로서 검출하는 정전 용량 방식의 터치 패널이며, 입력면 S를 갖는 커버 유리(42)와, 커버 유리(42)를 사이에 끼워서 입력면 S의 반대측에, 접착제층(44)을 개재해서 접합된 전극 기판(50)과, 전극 기판(50)의 투명 전극에 전기적으로 접속하고, 입력면 S에 도전체가 접근 또는 접촉했을 때의 정전 용량의 변화를 검출하는 검출부(도시 생략)와, 전극 기판(50)의 표면에 접착제층(46)을 개재해서 접합된 저반사 필름(60)을 구비한 것이다.

(전극 기판)

전극 기판(50)은, 기판 본체(52)와, 기판 본체(52)의 한쪽의 표면에 형성된, 제1 방향으로 연장되는 복수의 전극 패턴을 포함하는 스트라이프 형상의 제1 투명 전극(54)과, 기판 본체(52)의 다른 쪽의 표면에 형성된, 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 전극 패턴을 포함하는 스트라이프 형상의 제2 투명 전극(56)을 구비한 것이다.

기판 본체(52)는, 투명한 판, 필름, 시트 등을 포함한다. 기판 본체(52)의 재료로서는, 유리, 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 스티렌계 수지, 폴리에스테르, 셀룰로오스계 수지(트리아세틸셀룰로오스 등), 폴리올레핀, 지환식 폴리올레핀 등을 들 수 있다.

제1 투명 전극(54) 및 제2 투명 전극(56)은, 광을 투과할 수 있으며, 또한 도전성을 갖는 박막이다.

제1 투명 전극(54) 및 제2 투명 전극(56)으로서는, 도전성 금속 산화물 박막 등을 들 수 있다. 도전성 금속 산화물로서는, 주석이 도프된 산화인듐(이하, ITO라 함) 등을 들 수 있다.

(검출부)

검출부는, 예를 들어 투명 전극에 소정의 전압을 인가하면서, 입력면에 도전체가 접근 또는 접촉했을 때의 도전체와 전극 사이의 정전 용량의 변화를 검출하여, 어느 쪽의 개소에 도전체가 접근 또는 접촉했는지를 검출하는 것이다.

(저반사 필름)

저반사 필름(60)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 기재 필름(64)과, 기재 필름(64)의 표면에 형성된, 복수의 볼록부(62)를 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 경화 수지층(66)을 갖는다.

기재 필름(64)은 투명 필름으로 이루어진다. 기재 필름(64)의 재료로서는, 유리, 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 스티렌계 수지, 폴리에스테르, 셀룰로오스계 수지(트리아세틸셀룰로오스 등), 폴리올레핀, 지환식 폴리올레핀 등을 들 수 있다.

경화 수지층(66)은, 후술하는 활성 에너지선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 투명막이며, 복수의 볼록부(62)를 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는다.

대략 원뿔 형상, 각뿔 형상 등의 볼록부(62)가 복수 배열된 미세 요철 구조(소위 모스아이 구조)는, 공기의 굴절률로부터 재료의 굴절률로 연속적으로 굴절률이 증대되어감으로써 유효한 반사 방지의 수단이 된다는 사실이 알려져 있다.

미세 요철 구조는, 후술하는 양극 산화알루미나의 복수의 세공을 전사해서 형성된 것이면 바람직하다. 양극 산화알루미나의 복수의 세공을 전사해서 형성된 미세 요철 구조는, 양호한 저반사성을 발현할 수 있다. 또한, 저비용으로 형성할 수 있으며, 또한 대면적화가 가능하다.

볼록부(62)의 평균 높이 H는 80㎚ 이상 500㎚ 이하가 바람직하고, 120㎚ 이상 400㎚ 이하가 보다 바람직하며, 150㎚ 이상 300㎚ 이하가 특히 바람직하다. 볼록부(62)의 평균 높이 H가 80㎚ 이상이면, 반사율이 충분히 낮아지게 되고, 또한 반사율의 파장 의존성이 적다. 볼록부(62)의 평균 높이 H가 500㎚ 이하이면 볼록부의 내찰상성이 양호해진다.

볼록부(62)의 평균 높이 H는, 전자 현미경 관찰에 의해, 볼록부(62)의 최정상부와, 볼록부(62) 사이에 존재하는 오목부의 최저부 사이의 거리를 50점 측정하고, 이들의 값을 평균한 것이다.

볼록부(62)의 주기(즉, 인접하는 볼록부(62) 사이의 평균 간격) P는, 가시광선의 반사율이 충분히 낮아지는 점에서, 가시광선의 파장 이하, 즉 400㎚ 이하이다. 양극 산화알루미나의 복수의 세공을 전사해서 볼록부(62)를 형성한 경우, 볼록부(62)의 주기 P는 100㎚ 정도가 되기 때문에, 200㎚ 이하가 보다 바람직하고, 150㎚ 이하가 특히 바람직하다. 볼록부(62)의 주기 P는, 볼록부(62)의 형성의 용이성 관점에서, 20㎚ 이상이 바람직하다.

볼록부(62) 사이의 주기 P는, 전자 현미경 관찰에 의해, 인접하는 볼록부(62) 사이의 간격(볼록부(62)의 중심으로부터 인접하는 볼록부(62)의 중심까지의 거리)을 50점 측정하고, 이들 값을 평균한 것이다.

볼록부(62)의 애스펙트비(볼록부(62)의 평균 높이 H/볼록부(62)의 주기 P)는 0.8 이상 5.0 이하가 바람직하고, 1.2 이상 4.0 이하가 보다 바람직하며, 1.5 이상 3.0 이하가 특히 바람직하다. 볼록부(62)의 애스펙트비가 0.8 이상이면, 반사율이 충분히 낮아진다. 볼록부(62)의 애스펙트비가 5.0 이하이면 볼록부(62)의 내찰상성이 양호해진다.

볼록부(62)의 형상은, 높이 방향과 직교하는 방향의 볼록부 단면적이 최표면으로부터 깊이 방향으로 연속적으로 증가하는 형상, 즉, 볼록부(62)의 높이 방향의 단면 형상이 삼각형, 사다리꼴, 조종(釣鐘)형 등의 형상이 바람직하다.

(접착제층)

접착제층(44, 46)의 접착제로서는, 광학 용도에 사용되는 공지의 투명 접착제, 투명 점착제 등을 들 수 있다.

<점착 부재>

점착 부재(30)는, 액정 패널(20) 및 터치 패널(40)을 고정하는 것이다.

점착 부재(30)는, 기재(32)와, 기재(32)의 한쪽의 표면에 적층된 제1 점착제층(34)과, 기재(32)의 다른 쪽의 표면에 적층된 제2 점착제층(36)을 구비한 것이며, 제1 점착제층(34)이 액정 패널(20)의 화상이 표시되는 측의 표면에 접촉하고, 제2 점착제층(36)이 터치 패널(40)의 미세 요철 구조를 갖는 측의 표면에 접촉함으로써, 액정 패널(20) 및 터치 패널(40)을 고정하고 있다.

액정 패널(20) 및 터치 패널(40)의 고정 위치에 대해서는, 액정 패널(20)로부터의 화상을 방해하지 않고, 액정 패널(20) 및 터치 패널(40)을 고정할 수 있는 위치이면 특별히 한정되지 않지만, 액정 패널(20) 및 터치 패널(40)의 주연(周緣)이 바람직하다.

도 5를 참조로 점착 부재(30)와 액정 패널(20)의 박리, 점착 부재(30)와 터치 패널(40)의 박리력에 대하여 설명한다. 점착 부재(30)는, 제1 점착제층(34)과 액정 패널(20)의 접착 강도(W1)가, 제1 점착제층의 파단 강도(W2), 제1 점착제층(34)과 기재(32)와의 접착 강도(W3), 제2 점착제층(36)과 기재(32)와의 접착 강도(W3'), 제2 점착제층의 파단 강도(W2'), 및 제2 점착제층(36)과 터치 패널(40)과의 접착 강도(W5)보다도 작아지도록, 또한, 기재(32)의 파단 강도(W4)가, 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5) 중 적어도 한쪽보다도 커지도록 구성되어 있다.

전술한 바와 같이, 화상 표시 장치(10)를 조립할 때, 터치 패널(40)과 액정 패널(20)의 접착 위치가 어긋나버린 경우나, 터치 패널(40) 및 액정 패널(20) 중 어딘가에 결함이 있는 경우에, 터치 패널(40)과 액정 패널(20)을 분리하고, 다시 화상 표시 장치(10)를 조립할 필요가 있다.

파단 강도(W4)가 접착 강도(W1), 접착 강도(W3), 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5)보다도 작은 경우, 터치 패널(40)과 액정 패널(20)을 분리하고자 하면, 기재(32)가 파단되어버린다. 그로 인해, 액정 패널(20)의 표면에 파단된 기재(32)와 제1 점착제층(34)이 남고, 터치 패널(40)의 표면에 나머지 파단된 기재(32)와 제2 점착제층(36)이 남아버린다. 예를 들어, 부직포나 발포 폴리우레탄을 포함하는 기재(32)를 사용한 점착 부재(30)의 경우, 액정 패널(20)의 표면에 파단된 부직포나 폴리우레탄과 제1 점착제층(34)이 남고, 터치 패널(40)의 표면에 나머지 파단된 부직포나 폴리우레탄과 제2 점착제층(36)이 남아버린다.

액정 패널(20)의 표면에 제1 점착제층(34)만이 남아버린 경우나, 터치 패널(40)의 표면에 제2 점착제층(36)만이 남아버린 경우에는, 알코올 등을 함침한 천 등을 사용하여, 이들 제1 점착제층(34)이나 제2 점착제층(36)을 비교적 용이하게 닦아낼 수 있다.

한편, 액정 패널(20)의 표면에 파단된 기재(32)와 제1 점착제층(34)이 남아버린 경우나, 터치 패널(40)의 표면에 파단된 기재(32)와 제2 점착제층(36)이 남아버린 경우, 알코올 등을 함침한 천 등으로 닦아내려고 하면, 파단된 기재(32)의 파편이 액정 패널(20)이나 터치 패널(40)의 표면에 손상을 입히게 되는 경우가 있다. 또한, 파단된 기재(32)의 일부가 알코올 등을 흡수하여, 제1 점착제층(34)이나 제2 점착제층(36)을 충분히 제거하는 것이 곤란해진다. 특히, 액정 패널(20)은 터치 패널(40)보다도 고가이기 때문에, 액정 패널(20)로부터의 점착제층이나 기재의 제거를 최대한 경감하고, 표면에 손상을 입히지 않고 재이용하는 것이 요망된다.

그러나, 본 발명에 사용하는 점착 부재(30)는, 접착 강도(W1)가, 접착 강도(W3), 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5)보다도 작아지도록, 또한 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5) 중 적어도 한쪽보다도 커지도록 구성되어 있다. 그로 인해, 터치 패널(40)과 액정 패널(20)을 분리하고자 하면, 기재(32)가 파단되지 않고 제1 점착제층(34)과 액정 패널(20)의 계면이 박리하므로, 점착 부재(30)가 터치 패널(40)측에 접착된 상태에서 터치 패널(40)과 액정 패널(20)을 용이하게 분리할 수 있다. 따라서, 액정 패널(20)측에는 점착 부재(30)가 남기 어렵고, 남았다고 해도 제1 점착제층(34)의 흔적(풀(糊) 잔여물) 정도이기 때문에 용이하게 제거할 수 있어, 제거 시에 액정 패널(20)의 표면에 손상을 입히는 것을 억제할 수 있다. 또한, 점착 부재(30)가 터치 패널(40)과 액정 패널(20) 중 어느 쪽의 표면에 남는지, 실제로 분리하지 않아도 용이하게 예측할 수 있으므로, 점착 부재(30)의 제거를 보다 간편하게 행할 수 있다.

또한, 본 발명에 사용하는 점착 부재(30)는, 파단 강도(W4)가, 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5) 중 적어도 한쪽보다도 커지도록 구성되어 있다. 그로 인해, 터치 패널(40)의 표면에 남은 점착 부재(30)를 박리하려고 하면, 기재(32)는 파단되지 않고, 하기 (ⅰ) 내지 (ⅲ) 중 어느 것이 된다고 생각된다.

(ⅰ) 접착 강도(W3), 접착 강도(W3'), 접착 강도(W5) 중 접착 강도(W5)가 가장 작은 경우, 제2 점착제층(36)과 터치 패널(40)의 계면에서 박리한다.

(ⅱ) 접착 강도(W3), 접착 강도(W3'), 접착 강도(W5) 중 접착 강도(W3')가 가장 작은 경우, 제2 점착제층(36)과 기재(32)의 계면에서 박리한다.

(ⅲ) 접착 강도(W3), 접착 강도(W3'), 접착 강도(W5) 중 접착 강도(W3)가 가장 작은 경우, 제1 점착제층(34)과 기재(32)의 계면에서 박리한다.

상기 (ⅰ)의 경우, 터치 패널(40)의 표면에는 점착 부재(30)가 남기 어렵고, 남았다고 해도 제2 점착제층(36)의 흔적(풀 잔여물) 정도이다. 또한, 상기 (ⅱ)의 경우, 터치 패널(40)의 표면에는 제2 점착제층(36)이 남는다. 전술한 바와 같이, 터치 패널(40)의 표면에 제2 점착제층(36)만이 남아버린 경우에는, 알코올 등을 함침한 천 등을 사용하여, 제2 점착제층(36)을 닦아내는 것이 가능하다. 따라서, 상기 (ⅰ), (ⅱ)의 경우에는, 박리 후의 터치 패널(40)의 표면을 알코올 등으로 닦음으로써, 제2 점착제층(36)을 제거할 수 있다. 특히 상기 (ⅰ)이면, 제2 점착제층(36)의 흔적을 제거하면 되므로, 보다 용이하게 제거할 수 있다.

한편, 상기 (ⅲ)의 경우, 터치 패널(40)의 표면에는 제2 점착제층(36) 및 기재(32)가 남는다. 파단 강도(W4)는, 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5) 중 적어도 한쪽보다도 크기 때문에, 터치 패널(40)의 표면에 남은 제2 점착제층(36) 및 기재(32)를 박리하려고 하면, 기재(32)는 파단되지 않고, 하기 (ⅳ) 또는 (ⅴ)가 된다고 생각된다.

(ⅳ) 접착 강도(W3')보다도 접착 강도(W5)의 쪽이 작은 경우, 제2 점착제층(36)과 터치 패널(40)의 계면에서 박리한다.

(ⅴ) 접착 강도(W5)보다도 접착 강도(W3')의 쪽이 작은 경우, 제2 점착제층(36)과 기재(32)의 계면에서 박리한다.

상기 (ⅳ)의 경우, 터치 패널(40)의 표면에는 점착 부재(30)가 남기 어렵고, 남았다고 해도 제2 점착제층(36)의 흔적(풀 잔여물) 정도이다. 또한, 상기 (ⅴ)의 경우, 터치 패널(40)의 표면에는 제2 점착제층(36)이 남는다. 따라서, 상기 (ⅰ), (ⅱ)의 경우와 마찬가지로, 박리 후의 터치 패널(40)의 표면을 알코올 등으로 닦음으로써, 제2 점착제층(36)을 제거할 수 있다.

파단 강도(W4)는, 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5)보다도 큰 것이 바람직하다. 또한, 파단 강도(W4)는, 접착 강도(W3)보다도 큰 것이 바람직하다.

또한, 접착 강도(W5)는, 접착 강도(W3) 및 접착 강도(W3')보다도 작은 것이 바람직하다. 접착 강도(W5)가 접착 강도(W3) 및 접착 강도(W3')보다도 작으면, 터치 패널(40)로부터 점착 부재(30)를 박리했을 때 상기 (ⅰ)이 되기 때문에, 터치 패널(40)의 표면에는 점착 부재(30)가 남기 어렵고, 남았다고 해도 제2 점착제층(36)의 흔적(풀 잔여물) 정도여서, 보다 용이하게 제2 점착제층(36)을 제거할 수 있다.

따라서, 점착 부재(30)는, 접착 강도(W1), 접착 강도(W3), 접착 강도(W3'), 접착 강도(W5), 파단 강도(W4) 중 접착 강도(W1)가 가장 작으며, 계속해서 접착 강도(W5)가 작고, 파단 강도(W4)가 가장 큰 것이 바람직하다. 즉, 「접착 강도(W1)<접착 강도(W5)<접착 강도(W3), 접착 강도(W3')<파단 강도(W4)」의 관계를 만족하는 것이 바람직하다.

또한, 접착 강도(W3)와 접착 강도(W3')의 관계에 대해서는 특별히 제한되지 않으며, 접착 강도(W3)와 접착 강도(W3')가 동일한 값이어도 되고, 접착 강도(W3)의 쪽이 커도 되며, 접착 강도(W3')의 쪽이 커도 된다.

즉, 본 발명에 있어서는, 기재(30)의 파단 강도 W4를 F1, 터치 패널(40)과 점착 부재(30)와의 박리력을 F2, 액정 패널(20)과 점착 부재(30)와의 박리력을 F3으로 한 경우, F3<F2<F1의 관계가 성립되도록 적층체가 구성된다.

이와 같이, 본 발명이면, 점착 부재(30)에 의해 고정된 액정 패널(20)과 터치 패널(40)을 용이하게 분리할 수 있다. 또한, 터치 패널(40)의 표면에 남은 점착 부재(30)를 박리했을 때 기재(32)가 파단되기 어려우므로, 터치 패널(40)의 표면에 제2 점착제층(36)이 남아버려도, 용이하게 제거할 수 있다.

또한, 액정 패널(20)이나 터치 패널(40)의 표면에, 제1 점착제층(34)이나 제2 점착제층(36)이 남은 경우에는, 에탄올, 이소부틸알코올, 이소프로필알코올 등을 사용해서 이들을 닦아낼 수 있다.

접착 강도(W1)는 1N/10㎜ 이상 13N/10㎜ 이하인 것이 바람직하다. 접착 강도(W1)를 1N/10㎜ 이상으로 함으로써 액정 패널(20)과 터치 패널(40)을 충분히 고정할 수 있다. 한편, 접착 강도(W1)를 13N/㎜ 이하로 함으로써, 액정 패널(20)과 터치 패널(40)을 용이하게 분리할 수 있다.

접착 강도(W1)는, JIS Z 0237:2009(ISO 29862 및 ISO 29863)에 준해서 구해진다. 구체적으로는, 점착 부재(30)를 액정 패널(20)의 화상이 표시되는 측의 표면에 접착한 후, 점착 부재(30)를 액정 패널(20)의 표면에 대하여 180°로 떼어낼 때 필요한 힘(박리력)을 측정함으로써 구해진다.

접착 강도(W5)는 3N/10㎜ 이상 15N/10㎜ 이하인 것이 바람직하다(단, 접착 강도(W5)는 접착 강도(W1)보다도 큰 것으로 함). 접착 강도(W5)를 3N/10㎜ 이상으로 함으로써 액정 패널(20)과 터치 패널(40)을 충분히 고정할 수 있다. 한편, 접착 강도(W5)를 15N/㎜ 이하로 함으로써, 액정 패널(20)과 터치 패널(40)을 용이하게 분리할 수 있다. 또한, 터치 패널(40)로부터 점착 부재(30)를 용이하게 제거할 수 있다.

접착 강도(W5)는 4N/10㎜ 이상 14.5N/10㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5N/10㎜ 이상 14N/10㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.

접착 강도(W5)는, JIS Z 0237:2009(ISO 29862 및 ISO 29863)에 준해서 구해진다. 구체적으로는, 점착 부재(30)를 저반사 필름(60)에 접착한 후, 점착 부재(30)를 저반사 필름(60)의 표면에 대하여 180°로 떼어낼 때 필요한 힘(박리력)을 측정함으로써 구해진다.

접착 강도(W3), 접착 강도(W3'), 파단 강도(W4)에 대해서는, 점착 부재(30)가 전술한 구성이 되는 범위이면 특별히 제한되지 않는다.

접착 강도(W3)는, JIS Z 0237:2009(ISO 29862 및 ISO 29863)에 준해서 구해진다. 구체적으로는, 점착 부재(30)의 제1 점착제층(34)을 기재(32)의 표면에 대하여 180°로 떼어낼 때 필요한 힘(박리력)을 측정함으로써 구해진다.

접착 강도(W3')에 대해서도 마찬가지로, 제2 점착제층(36)을 기재(32)의 표면에 대하여 180°로 떼어낼 때 필요한 힘(박리력)을 측정함으로써 구해진다.

파단 강도(W4)는, 기재(32)를 두께 방향으로 인장해서 절단할 때 필요한 힘(절단력)을 측정함으로써 구해진다.

또한, 상기 절단력을 측정하지 않아도, 터치 패널(40)로부터 점착 부재(30)를 박리했을 때, 점착 부재(30)의 기재(32)가 파단되지 않으면, 파단 강도(W4)는, 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5) 중 적어도 한쪽보다도 크다고 판단할 수 있다.

접착 강도(W1), 접착 강도(W3), 접착 강도(W3'), 접착 강도(W5) 및 파단 강도(W4)는, 예를 들어 기재(32)의 종류나, 제1 점착제층(34), 제2 점착제층(36)의 점착제의 종류에 의해 조절할 수 있다.

기재(32)로서는, 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5) 중 적어도 한쪽보다도 큰 파단 강도(W4)를 갖는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재(PET 기재)나, 폴리카르보네이트 기재 등을 들 수 있다.

제1 점착제층(34), 제2 점착제층(36)의 점착제로서는, 접착 강도(W1)가, 접착 강도(W3), 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5)보다도 작아지는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다.

또한, 제1 점착제층(34)과 제2 점착제층(36)에서 점착제의 종류를 변경해도 되고, 동일한 종류의 점착제를 사용해도 된다.

점착제로서는, 예를 들어 (메트)아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있지만, (메트)아크릴레이트 단독 또는 (메트)아크릴레이트와 다른 단량체와의 공중합체를 포함하는 아크릴계 공중합체를 베이스 중합체라 하고, 이것에 필요에 따라 점착 부여 수지나 가교제 등의 첨가제가 배합된 (메트)아크릴계 점착제 조성물을 바람직하게 사용할 수 있다.

탄소수 1 내지 12의 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 등의 단량체를 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상이 사용된다. 그 중에서도, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, 탄소수가 4 내지 8인 직쇄 또는 분지 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트가 더 바람직하다. 특히 n-부틸아크릴레이트는 피착체와의 밀착성을 확보하기 쉽고, 응집력이나 피지류에 대한 내성이 우수하기 때문에 바람직하다.

아크릴계 공중합체 중의 탄소수 1 내지 12의 (메트)아크릴레이트 함유량은, 아크릴계 공중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 80질량% 이상 98.5질량% 이하인 것이 바람직하고, 90질량% 이상 98.5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명에 사용하는 아크릴계 공중합체는 고극성 비닐 단량체를 공중합해도 되고, 고극성 비닐 단량체로서는, 수산기를 갖는 비닐 단량체, 카르복실기를 갖는 비닐 단량체, 아미드기를 갖는 비닐 단량체 등을 들 수 있으며, 이들 중 1종 또는 2종 이상이 사용된다.

수산기를 갖는 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트 등의 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다.

카르복실기를 갖는 비닐 단량체로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, (메트)아크릴산 이량체, 크로톤산, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산 아크릴레이트 등을 사용할 수 있으며, 그 중에서도 아크릴산을 공중합 성분으로서 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 아미드기를 갖는 단량체로서는, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 들 수 있다.

그 밖의 고극성 비닐 단량체로서, 아세트산 비닐, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산 아크릴레이트, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체 등을 들 수 있다.

고극성 비닐 단량체의 함유량은, 아크릴계 공중합체를 구성하는 단량체 성분 중의 1.5질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 1.5질량% 이상 10질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 2질량% 이상 8질량% 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 범위에서 함유함으로써, 점착제의 응집력이나 유지력, 접착성을 적합한 범위로 조정하기 쉽다.

또한, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우는, 이와 반응하는 관능기를 갖는 비닐 단량체로서는 수산기 함유 비닐 단량체가 바람직하고, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제와 반응하는 수산기 함유 비닐 단량체의 함유량은, 아크릴계 공중합체를 구성하는 단량체 성분의 0.01질량% 이상 1.0질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.03질량% 이상 0.3질량% 이하가 특히 바람직하다.

아크릴계 공중합체는, 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등의 공지의 중합 방법에 의해 공중합시킴으로써 얻을 수 있지만, 점착제의 내수성으로부터 용액 중합법이나 괴상 중합법이 바람직하다. 중합의 개시 방법도, 과산화벤조일이나 과산화라우로일 등의 과산화물계, 아조비스이소부틸니트릴 등의 아조계의 열 중합 개시제를 사용한 열에 의한 개시 방법이나, 아세토페논계, 벤조인에테르계, 벤질 케탈계, 아실포스핀옥시드계, 벤조인계, 벤조페논계의 광중합 개시제를 사용한 자외선 조사에 의한 개시 방법이나, 전자선 조사에 의한 방법을 임의로 선택할 수 있다.

상기 아크릴계 공중합체의 분자량은, 겔 투과 크로마토그래프(GPC)로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산에서의 중량 평균 분자량이, 40만 이상 300만 이하, 바람직하게는 80만 이상 250만 이하이다.

본 발명에 사용하는 아크릴계 점착제 조성물 중에는, 피착체와의 밀착성이나 면 접착 강도를 향상시키기 위해서, 점착 부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 점착 부여 수지로서는, 로진계, 중합 로진계, 중합 로진 에스테르계, 로진 페놀계, 안정화 로진 에스테르계, 불균화 로진 에스테르계, 수소 첨가 로진 에스테르계, 테르펜계, 테르펜페놀계, 석유 수지계, (메트)아크릴레이트계 수지 등을 예시할 수 있다. 에멀션형의 점착제 조성물에 사용하는 경우에는, 에멀션형의 점착 부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

아크릴계 공중합체와 점착 부여 수지를 사용할 때의 배합비는, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량이, 5질량부 이상 60질량부 이하인 것이 바람직하고, 8질량부 이상 50질량부 이하인 것이 바람직하다. 양자의 비율을 당해 범위로 함으로써, 피착체와의 밀착성을 확보하기 쉬워진다.

아크릴계 점착제 조성물 중에는, 점착제층의 응집력을 높이기 위해서 점착제를 가교하는 것이 바람직하다. 이와 같은 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 아지리딘계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 중합 종료 후에 첨가하여 가교 반응을 진행시키는 타입의 가교제가 바람직하고, (메트)아크릴계 공중합체와의 반응성이 많은 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 바람직하며, 발포체 기재와의 밀착성이 향상되기 때문에 이소시아네이트계 가교제가 보다 바람직하다.

이소시아네이트계 가교제로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 특히 바람직한 것은, 3관능의 폴리이소시아네이트계 화합물이다. 3관능의 이소시아네이트계 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 부가체, 트리페닐메탄이소시아네이트 등을 들 수 있다.

가교 정도의 지표로서, 점착제층을 톨루엔에 24시간 침지한 후의 불용분을 측정하는 겔 분율의 값이 사용된다. 겔 분율은, 바람직하게는 25질량% 이상 70질량% 이하이다. 보다 바람직하게는 30질량% 이상 60질량% 이하, 더 바람직하게는 30질량% 이상 55질량% 이하의 범위이면, 응집성과 접착성이 모두 양호하다.

점착제의 첨가제로서, 필요에 따라 가소제, 연화제, 산화방지제, 난연제, 유리나 플라스틱제의 섬유·벌룬·비즈, 금속 분말, 금속 산화물, 금속 질화물 등의 충전제, 안료·염료 등의 착색제, 레벨링제, 증점제, 발수제, 소포제 등의 공지의 것을 점착제 조성물에 임의로 첨가할 수 있다.

그런데, 본 발명에 있어서는, 터치 패널(40)의 액정 패널(20)에 대향하는 표면에는, 전술한 저반사 필름(60)이 설치되어 있다. 주기 P가 400㎚ 이하인 미세 요철 구조를 표면에 갖는 저반사 필름(60)은, 표면이 평활한 필름과 비교해서 점착제층을 접착한 경우에 접착 강도가 커지게 된다. 이것은, 미세 요철 구조의 볼록부가 점착제층에 파고들어가서, 평활한 필름과 비교해서 점착제층과의 접촉 면적이 크게 증가하기 때문이라고 생각된다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이 저반사 필름(60)을 터치 패널(40)의 액정 패널에 대향하는 표면에 설치함으로써, 계면에서의 반사를 방지하여 화상 표시 장치의 시인성을 향상시킬 뿐만 아니라, 접착 강도(W5)를 접착 강도(W1)보다도 크게 하는 것이 가능해진다.

이와 같이, 저반사 필름(60)을 터치 패널(40)의 표면에 설치함으로써, 제1 점착제층(34)과 제2 점착제층(36)에서 점착제의 종류를 바꾸거나, 각 접착 강도를 조절하거나 하지 않고, 접착 강도(W1) 및 접착 강도(W5)를 조절할 수 있다. 따라서, 점착 부재(30)의 표리를 신경 쓰지 않고 화상 표시 장치(10)를 조립할 수 있고, 수율 좋게 화상 표시 장치(10)를 제조할 수 있다.

<저반사 필름의 제조 방법>

저반사 필름(60)은, 예를 들어 도 3에 도시한 제조 장치를 사용하여, 하기와 같이 하여 제조된다.

복수의 세공(도시 생략)을 갖는 양극 산화알루미나가 표면에 형성된 롤 형상의 몰드(70)의 표면과, 몰드(70)의 회전에 동기하여 몰드(70)의 표면을 따라 이동하는 띠 형상의 기재 필름(64)의 표면 사이에, 탱크(72)로부터 활성 에너지선 경화성 수지 조성물(74)을 공급한다.

몰드(70)와, 공기압 실린더(76)에 의해 닙압이 조정된 닙롤(78)과의 사이에서, 기재 필름(64) 및 활성 에너지선 경화성 수지 조성물(74)을 닙하고, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물(74)을, 기재 필름(64)과 몰드(70) 사이에 골고루 퍼지게 함과 동시에, 몰드(70)의 세공 내에 충전한다.

몰드(70)와 기재 필름(64) 사이에, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물(74)이 끼워진 상태에서, 몰드(70)의 하방에 설치된 활성 에너지선 조사 장치(80)를 사용하여, 기재 필름(64)측으로부터 활성 에너지선 경화성 수지 조성물(74)에 활성 에너지선을 조사하여, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물(74)을 경화시킴으로써, 몰드(70) 표면의 복수의 세공이 전사된, 복수의 볼록부(도시 생략)를 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 경화 수지층(66)을 형성한다.

박리 롤(82)에 의해, 경화 수지층(66)이 표면에 형성된 기재 필름(64)을 박리함으로써, 저반사 필름(60)을 얻는다.

활성 에너지선 조사 장치(80)로서는, 고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프 등이 바람직하다. 적산 광량은 100mJ/㎠ 이상 10000mJ/㎠ 이하가 바람직하다.

(몰드)

몰드(70)는, 양극 산화알루미나를 표면에 갖는 몰드이다. 양극 산화알루미나를 표면에 갖는 몰드는, 대면적화가 가능하며, 제작이 간편하다.

양극 산화알루미나는, 알루미늄의 다공질 산화피막(알루마이트)이며, 복수의 세공을 표면에 갖는다.

양극 산화알루미나를 표면에 갖는 몰드는, 예를 들어 하기 공정 (a) 내지 (f)를 거쳐서 제조할 수 있다.

(a) 알루미늄 기재를 전해액 중, 양극 산화하여 산화피막을 형성하는 공정.

(b) 산화피막의 전부를 제거하여, 양극 산화의 세공 발생점을 형성하는 공정.

(c) 알루미늄 기재를 전해액 중, 다시 양극 산화하여, 세공 발생점에 세공을 갖는 산화피막을 형성하는 공정.

(d) 세공의 직경을 확대시키는 공정.

(e) 공정 (d) 후, 전해액 중, 다시 양극 산화하는 공정.

(f) 상기 공정 (d)와 공정 (e)를 반복하여 행하는 공정.

공정 (a):

도 4에 도시한 바와 같이, 알루미늄 기재(84)를 양극 산화하면, 세공(86)을 갖는 산화피막(88)이 형성된다.

알루미늄의 순도는 99% 이상이 바람직하고, 99.5% 이상이 보다 바람직하며, 99.8% 이상이 특히 바람직하다. 알루미늄의 순도가 낮으면, 양극 산화했을 때, 불순물의 편석에 의해 가시광선을 산란하는 크기의 요철 구조가 형성되거나, 양극 산화에 의해 얻어지는 세공의 규칙성이 저하되거나 하는 경우가 있다.

전해액으로서는, 황산, 옥살산 수용액, 인산 수용액 등을 들 수 있다.

공정 (b):

도 4에 도시한 바와 같이, 산화피막(88)의 전부를 일단 제거하고, 이것을 양극 산화의 세공 발생점(90)으로 함으로써, 세공의 규칙성을 향상시킬 수 있다.

산화피막을 제거하는 방법으로서는, 알루미늄을 용해하지 않고, 산화피막을 선택적으로 용해하는 용액에 용해시켜서 제거하는 방법을 들 수 있다. 이와 같은 용액으로서는, 예를 들어 크롬산/인산 혼합액 등을 들 수 있다.

공정 (c):

도 4에 도시한 바와 같이, 산화피막을 제거한 알루미늄 기재(84)를 다시 양극 산화하면, 원기둥 형상의 세공(86)을 갖는 산화피막(88)이 형성된다.

전해액으로서는, 공정 (a)와 마찬가지의 것을 예로 들 수 있다.

공정 (d):

도 4에 도시한 바와 같이, 세공(86)의 직경을 확대시키는 처리(이하, 「세공 직경 확대 처리」라고 함)를 행한다. 세공 직경 확대 처리는, 산화피막을 용해하는 용액에 침지하여 양극 산화에 의해 얻어진 세공의 직경을 확대시키는 처리이다. 이와 같은 용액으로서는, 예를 들어 1mol/L 정도의 인산 수용액 등을 들 수 있다.

공정 (e):

도 4에 도시한 바와 같이, 다시 양극 산화하면, 원기둥 형상의 세공(86)의 저부로부터 아래로 연장되는, 직경이 작은 원기둥 형상의 세공(86)이 더 형성된다.

전해액으로서는, 공정 (a)와 마찬가지의 것을 들 수 있다.

공정 (f):

도 4에 도시한 바와 같이, 공정 (d)의 세공 직경 확대 처리와, 공정 (e)의 양극 산화를 반복하면, 직경이 개구부로부터 깊이 방향으로 연속적으로 감소하는 형상의 세공(86)을 갖는 양극 산화알루미나(알루미늄의 다공질 산화피막(알루마이트))가 형성된 몰드(70)가 얻어진다. 마지막은 공정 (d)에서 끝나는 것이 바람직하다.

반복 횟수는, 합계 3회 이상이 바람직하고, 5회 이상이 보다 바람직하다. 반복 횟수가 2회 이하에서는, 비연속적으로 세공의 직경이 감소하기 때문에, 이와 같은 세공을 갖는 양극 산화알루미나를 사용하여 형성된 경화 수지층(66)의 반사율 저감 효과는 불충분하다.

양극 산화알루미나의 표면은, 경화 수지층(66)과의 분리가 용이해지도록, 이형제로 처리되어 있어도 된다. 처리 방법으로서는, 예를 들어, 실리콘 수지 또는 불소 함유 중합체를 코팅하는 방법, 불소 함유 화합물을 증착하는 방법, 불소 함유 실란 화합물을 코팅하는 방법 등을 들 수 있다.

세공(86)의 형상으로서는, 대략 원뿔 형상, 각뿔 형상, 원기둥 형상 등을 들 수 있으며, 원뿔 형상, 각뿔 형상 등과 같이, 깊이 방향과 직교하는 방향의 세공 단면적이 최표면으로부터 깊이 방향으로 연속적으로 감소하는 형상이 바람직하다.

세공(86)의 평균 깊이는 80㎚ 이상 500㎚ 이하가 바람직하고, 120㎚ 이상 400㎚ 이하가 보다 바람직하며, 150㎚ 이상 300㎚ 이하가 특히 바람직하다.

세공(86)의 주기(인접하는 세공 간의 평균 간격)는 가시광선의 파장 이하, 즉 400㎚ 이하이며, 200㎚ 이하가 바람직하고, 150㎚ 이하가 보다 바람직하다. 세공(86)의 주기 격은 20㎚ 이상이 바람직하다.

세공(86)의 애스펙트비(세공의 평균 깊이/세공의 주기)는 0.8 이상 5.0 이하가 바람직하고, 1.2 이상 4.0 이하가 보다 바람직하며, 1.5 이상 3.0 이하가 특히 바람직하다.

도 4에 도시한 바와 같은 세공(86)을 전사하여 형성된 경화 수지층(66)의 표면은, 소위 모스아이 구조가 된다.

또한, 몰드의 제조 방법은 전술한 방법으로 한정되지 않고, 예를 들어 공정 (b) 대신에, 다음의 공정 (b')를 행하여도 된다.

(b') 산화피막의 일부를 제거하는 공정.

도 4에 도시한 바와 같이, 공정 (a)에서 형성된 산화피막(88)의 세공(86)은, 간격에 변동이 있다. 따라서, 공정 (b')에서는, 규칙성이 흐트러진 부분을 제거한다(즉, 세공(86)의 간격에 변동이 없어질 때까지 산화피막(88)의 표면을 제거함). 공정 (b')에 의해 표면에 노출된 세공(86)이, 공정 (b)에 있어서의 세공 발생점(90)의 역할을 한다.

산화피막(88)의 일부를 제거하는 방법으로서는, 크롬산/인산 혼합액이나 인산 용액을 사용하여, 산화피막(88)을 용해하면 된다.

(활성 에너지선 경화성 수지 조성물)

활성 에너지선 경화성 수지 조성물은, 중합성 화합물 및 중합 개시제를 포함한다.

중합성 화합물로서는, 분자 중에 라디칼 중합성 결합 및/또는 양이온 중합성 결합을 갖는 단량체, 올리고머, 반응성 중합체 등을 들 수 있다.

활성 에너지선 경화성 수지 조성물은, 비반응성의 중합체, 활성 에너지선 졸겔 반응성 조성물을 포함하고 있어도 된다.

라디칼 중합성 결합을 갖는 단량체로서는, 단관능 단량체, 다관능 단량체를 들 수 있다.

단관능 단량체로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 알킬(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트 유도체; (메트)아크릴산; (메트)아크릴로니트릴; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌 유도체; (메트)아크릴아미드, N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-디에틸(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등의 (메트)아크릴아미드 유도체 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.

다관능 단량체로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜디(메트)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(3-(메트)아크릴옥시-2-히드록시프로폭시)페닐)프로판, 1,2-비스(3-(메트)아크릴옥시-2-히드록시프로폭시)에탄, 1,4-비스(3-(메트)아크릴옥시-2-히드록시프로폭시)부탄, 디메틸올트리시클로데칸디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A의 에틸렌옥사이드 부가물 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A의 프로필렌옥사이드 부가물 디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 메틸렌비스아크릴아미드 등의 2관능성 단량체; 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리 (메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판프로필렌옥시드 변성 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에틸렌옥시드 변성 트리아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트 등의 3관능 단량체; 숙신산/트리메틸올에탄/아크릴산의 축합 반응 혼합물, 디펜타에리스톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스톨펜타(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트 등의 4관능 이상의 단량체; 2관능 이상의 우레탄 아크릴레이트, 2관능 이상의 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.

양이온 중합성 결합을 갖는 단량체로서는, 에폭시기, 옥세타닐기, 옥사졸릴기, 비닐옥시기 등을 갖는 단량체를 들 수 있으며, 에폭시기를 갖는 단량체가 특히 바람직하다.

올리고머 또는 반응성 중합체로서는, 불포화 디카르복실산과 다가 알코올과의 축합물 등의 불포화 폴리에스테르류; 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트, 폴리올(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 양이온 중합형 에폭시 화합물, 측쇄에 라디칼 중합성 결합을 갖는 전술한 단량체의 단독 또는 공중합 폴리머 등을 들 수 있다.

비반응성의 중합체로서는, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 폴리우레탄, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리에스테르, 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.

활성 에너지선 졸겔 반응성 조성물로서는, 알콕시실란 화합물, 알킬실리케이트 화합물 등을 들 수 있다.

알콕시실란 화합물로서는, 하기 식(1)의 화합물을 들 수 있다.

단, R¹¹, R¹²는, 각각 탄소수 1 내지 10의 알킬기를 나타내고, x, y는, x+y=4의 관계를 만족하는 정수를 나타낸다.

알콕시실란 화합물로서는, 테트라메톡시실란, 테트라-i-프로폭시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라-s-부톡시실란, 테트라-t-부톡시 실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 메틸트리부톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 트리메틸메톡시실란, 트리메틸프로폭시실란, 트리메틸부톡시실란 등을 들 수 있다.

알킬실리케이트 화합물로서는, 하기 식(2)의 화합물을 들 수 있다.

단, R²¹ 내지 R²⁴는, 각각 탄소수 1 내지 5의 알킬기를 나타내고, z는 3 내지 20의 정수를 나타낸다.

알킬실리케이트 화합물로서는, 메틸실리케이트, 에틸실리케이트, 이소프로필실리케이트, n-프로필실리케이트, n-부틸실리케이트, n-펜틸실리케이트, 아세틸실리케이트 등을 들 수 있다.

광경화 반응을 이용하는 경우, 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질, 벤조페논, p-메톡시벤조페논, 2,2-디에톡시아세토페논, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논, 메틸페닐글리옥실레이트, 에틸페닐글리옥실레이트, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 등의 카르보닐 화합물; 테트라메틸티우람모노술피드, 테트라메틸티우람디술피드 등의 황 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 벤조일디에톡시포스핀옥시드 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

전자선 경화 반응을 이용하는 경우, 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 메틸오르토벤조일벤조에이트, 4-페닐벤조페논, t-부틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤 등의 티오크산톤; 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤, 2-메틸-2-모르폴리노(4-티오메틸페닐)프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논 등의 아세토페논; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드; 메틸벤조일포르메이트, 1,7-비스아크릴디닐헵탄, 9-페닐 아크리딘 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

열경화 반응을 이용하는 경우, 열 중합 개시제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤퍼옥시드, 벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥시드, 쿠멘히드로퍼옥시드, t-부틸퍼옥시옥토에이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 라우로일퍼옥시드 등의 유기 과산화물; 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조계 화합물; 상기 유기 과산화물에 N,N-디메틸아닐린, N,N-디메틸-p-톨루이딘 등의 아민을 조합한 산화환원 중합 개시제 등을 들 수 있다.

활성 에너지선 경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 대전 방지제, 이형제, 방오성을 향상시키기 위한 불소 화합물 등의 첨가제; 미립자, 소량의 용제를 포함하고 있어도 된다.

(소수성 재료)

미세 요철 구조의 표면에, 발수성(구체적으로는 물의 접촉각이 90° 이상인 것)이 요구되는 경우에는, 소수성의 재료를 형성할 수 있는 활성 에너지선 경화성 수지 조성물로서, 불소 함유 화합물 또는 실리콘계 화합물을 포함하는 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.

불소 함유 화합물:

불소 함유 화합물로서는, 하기 식(3)으로 표시되는 플루오로알킬기를 갖는 화합물이 바람직하다.

단, X는 불소 원자 또는 수소 원자를 나타내고, n은 1 이상의 정수를 나타내고, 1 내지 20이 바람직하고, 3 내지 10이 보다 바람직하며, 4 내지 8이 특히 바람직하다.

불소 함유 화합물로서는, 불소 함유 단량체, 불소 함유 실란 화합물, 불소 함유 계면 활성제, 불소 함유 중합체 등을 들 수 있다.

불소 함유 단량체로서는, 플루오로알킬기 치환 비닐 단량체, 플루오로알킬기 치환 개환 중합성 단량체 등을 들 수 있다.

플루오로알킬기 치환 비닐 단량체로서는, 플루오로알킬기 치환 (메트)아크릴레이트, 플루오로알킬기 치환 (메트)아크릴아미드, 플루오로알킬기 치환 비닐에테르, 플루오로알킬기 치환 스티렌 등을 들 수 있다.

플루오로알킬기 치환 개환 중합성 단량체로서는, 플루오로알킬기 치환 에폭시 화합물, 플루오로알킬기 치환 옥세탄 화합물, 플루오로알킬기 치환 옥사졸린 화합물 등을 들 수 있다.

불소 함유 단량체로서는, 플루오로알킬기 치환 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, 하기 식(4)의 화합물이 특히 바람직하다.

단, R⁴¹은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, X는 수소 원자 또는 불소 원자를 나타내고, m은 1 내지 6의 정수를 나타내며, 1 내지 3이 바람직하고, 1 또는 2가 보다 바람직하며, n은 1 이상의 정수를 나타내고, 1 내지 20이 바람직하고, 3 내지 10이 보다 바람직하며, 4 내지 8이 특히 바람직하다.

불소 함유 실란 화합물로서는, 플루오로알킬기 치환 실란 화합물이 바람직하고, 하기 식(5)의 화합물이 특히 바람직하다.

R^f는, 에테르 결합 또는 에스테르 결합을 1개 이상 포함할 수도 있는 탄소수 1 내지 20의 불소 치환 알킬기를 나타낸다. R^f로서는, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라히드로옥틸기, 3-트리플루오로메톡시프로필기, 3-트리플루오로아세톡시프로필기 등을 들 수 있다.

R⁵¹은 탄소수 1 내지 10의 알킬기를 나타낸다. R⁵¹로서는, 메틸기, 에틸기, 시클로헥실기 등을 들 수 있다.

Y는 수산기 또는 가수분해성기를 나타낸다.

가수분해성기로서는, 알콕시기, 할로겐 원자, R⁵²C(O)O(단, R⁵²는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기를 나타냄) 등을 들 수 있다.

알콕시기로서는, 메톡시기, 에톡시기, 프로필옥시기, i-프로필옥시기, 부톡시기, i-부톡시기, t-부톡시기, 펜틸옥시기, 헥실옥시기, 시클로헥실옥시기, 헵틸옥시기, 옥틸옥시기, 2-에틸헥실옥시기, 노닐옥시기, 데실옥시기, 3,7-디메틸옥틸옥시기, 라우릴옥시기 등을 들 수 있다.

할로겐 원자로서는, Cl, Br, I 등을 들 수 있다.

R⁵²C(O)O로서는, CH₃C(O)O, C₂H₅C(O)O 등을 들 수 있다.

a, b, c는, a+b+c=4이며, 또한 a≥1, c≥1을 만족하는 정수를 나타내고, a=1, b=0, c=3이 바람직하다.

불소 함유 실란 커플링제로서는, 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리아세톡시실란, 디메틸-3,3,3-트리플루오로프로필메톡시실란, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라히드로옥틸트리에톡시실란 등을 들 수 있다.

불소 함유 계면 활성제로서는, 플루오로알킬기 함유 음이온계 계면 활성제, 플루오로알킬기 함유 양이온계 계면 활성제 등을 들 수 있다.

플루오로알킬기 함유 음이온계 계면 활성제로서는, 탄소수 2 내지 10의 플루오로알킬카르복실산 또는 그의 금속염, 퍼플루오로옥탄술포닐글루탐산디나트륨, 3-[오메가-플루오로알킬(C₆ 내지 C₁₁)옥시]-1-알킬(C₃ 내지 C₄)술폰산나트륨, 3-[오메가-플루오로알카노일(C₆ 내지 C₈)-N-에틸아미노]-1-프로판술폰산나트륨, 플루오로알킬(C₁₁ 내지 C₂₀)카르복실산 또는 그의 금속염, 퍼플루오로알킬카르복실산(C₇ 내지 C₁₃) 또는 그의 금속염, 퍼플루오로알킬(C₄ 내지 C₁₂)술폰산 또는 그의 금속염, 퍼플루오로옥탄술폰산디에탄올아미드, N-프로필-N-(2-히드록시에틸)퍼플루오로옥탄술폰아미드, 퍼플루오로알킬(C₆ 내지 C₁₀)술폰아미드프로필트리메틸암모늄염, 퍼플루오로알킬(C₆ 내지 C₁₀)-N-에틸술포닐글리신염, 모노퍼플루오로알킬(C₆ 내지 C₁₆)에틸인산에스테르 등을 들 수 있다.

플루오로알킬기 함유 양이온계 계면 활성제로서는, 플루오로알킬기 함유 지방족 1급, 2급 또는 3급 아민산, 퍼플루오로알킬(C₆ 내지 C₁₀)술폰아미드프로필트리메틸암모늄염 등의 지방족 4급 암모늄염, 벤잘코늄염, 염화벤제토늄, 피리디늄염, 이미다졸리늄염 등을 들 수 있다.

불소 함유 중합체로서는, 플루오로알킬기 함유 단량체의 중합체, 플루오로알킬기 함유 단량체와 폴리(옥시알킬렌)기 함유 단량체와의 공중합체, 플루오로알킬기 함유 단량체와 가교 반응성기 함유 단량체와의 공중합체 등을 들 수 있다. 불소 함유 중합체는, 공중합 가능한 다른 단량체와의 공중합체여도 된다.

불소 함유 중합체로서는, 플루오로알킬기 함유 단량체와 폴리(옥시알킬렌)기 함유 단량체와의 공중합체가 바람직하다.

폴리(옥시알킬렌)기로서는, 하기 식(6)으로 표시되는 기가 바람직하다.

단, R⁶¹은 탄소수 2 내지 4의 알킬렌기를 나타내고, p는 2 이상의 정수를 나타낸다. R⁶¹로서는, -CH₂CH₂-, -CH₂CH₂CH₂-, -CH(CH₃)CH₂-, -CH(CH₃)CH(CH₃)- 등을 들 수 있다.

폴리(옥시알킬렌)기는, 동일한 옥시알킬렌 단위(OR⁶¹)로 이루어지는 것이어도 되며, 2종 이상의 옥시알킬렌 단위(OR⁶¹)로 이루어지는 것이어도 된다. 2종 이상의 옥시알킬렌 단위(OR⁶¹)의 배열은 블록이어도 되며, 랜덤이어도 된다.

실리콘계 화합물:

실리콘계 화합물로서는, (메트)아크릴산 변성 실리콘, 실리콘 수지, 실리콘계 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

(메트)아크릴산 변성 실리콘으로서는, X-22-1602(신에쓰 가가꾸 고교사 제조) 등의 실리콘(디)(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

(친수성 재료)

미세 요철 구조의 표면에, 친수성(구체적으로는 물의 접촉각이 25° 이하인 것)이 요구되는 경우에는, 친수성의 재료를 형성할 수 있는 활성 에너지선 경화성 수지 조성물로서, 4관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트, 2관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트, 필요에 따라 단관능 단량체를 포함하는 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.

4관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 디트리메틸올프로판테트라 (메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 숙신산/트리메틸올에탄/아크릴산의 몰비 1:2:4의 축합 반응 혼합물, 우레탄 아크릴레이트류(다이셀·사이텍사 제조: EBECRYL220, EBECRYL1290, EBECRYL1290K, EBECRYL5129, EBECRYL8210, EBECRYL8301, KRM8200), 폴리에테르아크릴레이트류(다이셀·사이텍사 제조: EBECRYL81), 변성 에폭시아크릴레이트류 (다이셀·사이텍사 제조: EBECRYL3416), 폴리에스테르아크릴레이트류(다이셀·사이텍사 제조: EBECRYL450, EBECRYL657, EBECRYL800, EBECRYL810, EBECRYL811, EBECRYL812, EBECRYL1830, EBECRYL845, EBECRYL846, EBECRYL1870) 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

4관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 5관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.

2관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트로서는, 아로닉스 M-240, 아로닉스M260(도아고세이사 제조), NK 에스테르 AT-20E, NK 에스테르 ATM-35E(신나카무라카가쿠사 제조) 등의 장쇄 폴리에틸렌글리콜을 갖는 다관능 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트에 있어서, 1 분자 내에 존재하는 폴리에틸렌글리콜 쇄의 평균 반복 단위의 합계는, 6 내지 40이 바람직하고, 9 내지 30이 보다 바람직하며, 12 내지 20이 특히 바람직하다. 폴리에틸렌글리콜 쇄의 평균 반복 단위가 6 이상이면, 친수성이 충분해지고 방오성이 향상된다. 폴리에틸렌글리콜 쇄의 평균 반복 단위가 40 이하이면 4관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트와의 상용성이 양호하게 되어, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물이 분리되기 어렵다.

단관능 단량체로서는, 친수성 단관능 단량체가 바람직하다.

친수성 단관능 단량체로서는, M-20G, M-90G, M-230G(신나카무라카가쿠사 제조) 등의 에스테르기에 폴리에틸렌글리콜 쇄를 갖는 단관능 (메트)아크릴레이트, 히드록시알킬(메트)아크릴레이트 등의 에스테르기에 수산기를 갖는 단관능 (메트)아크릴레이트, 단관능 아크릴아미드류, 메타크릴아미드프로필트리메틸암모늄메틸설페이트, 메타크릴로일옥시에틸트리메틸암모늄메틸설페이트 등의 양이온성 단량체류 등을 들 수 있다.

또한, 단관능 단량체로서, 아크릴로일모르폴린, 비닐피롤리돈 등의 점도 조정제, 기재에 대한 밀착성을 향상시키는 아크릴로일이소시아네이트류 등의 밀착성 향상제 등을 사용해도 된다.

단관능 단량체는, 1종 또는 2종 이상을 (공)중합한 저중합도의 중합체로서 활성 에너지선 경화성 수지 조성물에 배합해도 된다. 저중합도의 중합체로서는, M-230G(신나카무라카가쿠사 제조) 등의 에스테르기에 폴리에틸렌글리콜 쇄를 갖는 단관능 (메트)아크릴레이트류와, 메타크릴아미드프로필트리메틸암모늄메틸설페이트와의 40/60 공중합 올리고머(MRC 유니텍사 제조, MG 중합체) 등을 들 수 있다.

<전극 기판의 제조 방법>

전극 기판(50)은, 예를 들어 ITO 등을 기판 본체(52)의 표면에 증착시켜서 투명 도전막을 형성한 후, 원하는 전극 패턴으로 패터닝하여 제1 투명 전극(54) 및 제2 투명 전극(56)으로 함으로써 제조할 수 있다.

<작용 효과>

이상 설명한 화상 표시 장치(10)에 있어서는, 터치 패널(40)이, 액정 패널(20)(화상 표시 장치 본체)에 대향하는 표면에 주기가 400㎚ 이하인 미세 요철 구조를 갖기 때문에, 액정 패널(20) 및 터치 패널(40)의 대향면에 있어서의 광의 반사가 억제된다.

또한, 이상 설명한 화상 표시 장치(10)에 있어서는, 전술한 점착 부재(30)에 의해 액정 패널(20)과 터치 패널(40)이 고정되어 있다. 따라서, 필요할 때 액정 패널(20)과 터치 패널(40)을 용이하게 분리할 수 있으며, 또한 터치 패널(40) 표면으로부터 점착 부재(30)를 용이하게 제거할 수 있다.

이에 의해, 터치 패널(40)과 액정 패널(20)의 접착 위치가 어긋나버린 경우, 고정된 터치 패널(40)과 액정 패널(20)을 용이하게 분리하고, 터치 패널(40) 및 액정 패널(20)을 폐기하지 않고, 소정의 위치 관계로 터치 패널(40)과 액정 패널(20)을 다시 접착하는 것이 가능하게 된다.

또한, 화상 표시 장치(10)의 조립 후에, 터치 패널(40)이나 액정 패널(20) 중 어딘가에 결함이 발견된 경우, 고정된 터치 패널(40)과 액정 패널(20)을 용이하게 분리하여, 결함이 발견된 부재를 용이하게 교환하는 것이 가능하게 된다.

이와 같이, 이상 설명한 화상 표시 장치(10)에 의하면, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널(40)을 사용하는 경우에 있어서, 액정 패널(20)과 터치 패널(40)을 분리하고 싶을 때 용이하게 분리할 수 있으며, 또한 터치 패널(40)의 표면으로부터 점착 부재(30)를 용이하게 제거할 수 있다. 게다가, 본 발명이라면, 시인성이 향상된 화상 표시 장치(10)를 수율 좋게 제조하는 것이 가능해진다.

<다른 형태>

또한, 본 발명의 화상 표시 장치는, 도시한 예의 화상 표시 장치(10)로 한정되지는 않는다.

예를 들어, 화상 표시 장치 본체는 액정 패널로 한정되지는 않으며, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기 EL 디스플레이 패널, CRT 등이어도 된다.

또한, 액정 패널은, 도시한 예의 액정 패널(20)로 한정되지 않고, 액정 패널(20) 이외의 공지의 표시 패널이어도 된다.

또한, 터치 패널은, 정전 용량 방식의 터치 패널로 한정되지 않고, 저항막 방식의 터치 패널 등이어도 된다.

또한, 정전 용량 방식의 터치 패널은, 도시한 예의 터치 패널(40)로 한정되지 않고, 터치 패널(40) 이외의 공지의 정전 용량 방식의 터치 패널이어도 된다.

또한, 저반사 필름을 터치 패널(40)의 입력면에 접합하는 것 등에 의해, 터치 패널(40)의 입력면에 미세 요철 구조를 설치하여도 된다.

또한, 미세 요철 구조는, 도시한 예에 있어서는, 저반사 필름의 경화 수지층의 표면에 형성되어 있지만, 경화 수지층을 설치하지 않고 기재 필름의 표면에 직접 형성되어 있어도 되며, 저반사 필름을 접착하지 않고 터치 패널(40)의 표면에 형성되어 있어도 된다. 단, 도 3에 도시한 바와 같이, 롤 형상의 몰드(70)를 사용하여 효율 좋게 미세 요철 구조를 형성할 수 있는 점, 및 미세 요철 구조가 파손될 때 저반사 필름을 다시 접착할 수 있는 점에서, 저반사 필름의 경화 수지층의 표면에 미세 요철 구조가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 저반사 필름을 접착하지 않고 터치 패널(40)의 표면에 미세 요철 구조를 형성하는 경우, 터치 패널(40)의 제2 투명 전극의 표면 형상을 미세 요철 구조로 해도 된다.

또한, 저반사 필름은, 전술한 제조 방법에 의해 얻어진 것으로 한정되지는 않으며, 공지의 방법(나노임프린트, 절삭 가공, 에칭 등)에 의해 기재 필름의 표면에 미세 요철 구조를 형성함으로써 제조된 것이어도 된다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.

<양극 산화알루미나의 세공의 측정>

양극 산화알루미나의 일부를 깎아 단면에 플라티나를 1분간 증착하고, 전계 방출형 주사전자현미경(니혼덴시사 제조, JSM-7400F)을 사용하여, 가속 전압 3.00㎸의 조건으로 단면을 관찰하여, 세공 간의 간격, 세공의 깊이를 측정하였다. 각 측정은, 각각 50점에 대하여 행하고, 평균값을 구하였다.

<경화 수지층의 볼록부 측정>

경화 수지층의 파단면에 플라티나를 10분간 증착하고, 양극 산화알루미나와 마찬가지로 단면을 관찰하여, 볼록부 간의 간격, 볼록부의 높이를 측정하였다. 각 측정은, 각각 50점에 대하여 행하고, 평균값을 구하였다.

<접착 강도의 측정>

JIS Z0237:2009(ISO 29862 및 ISO 29863)에 준하여, 이하의 방법에 의해 접착 강도를 측정하였다.

점착 부재를 25㎜×150㎜로 재단하고, 대상물에 2㎏ 롤을 1 왕복해서 접착하고, 23℃ 항온하에서 30분간 방치한 후, 점착 필름을 대상물의 표면에 대하여 180°로 떼어내고, 그 박리에 필요한 힘(박리력)을 측정하여, 이것을 접착 강도로 하였다.

「실시예 1」

<몰드 a의 제조>

전술한 공정 (a) 내지 (f)를 행하고, 주기(평균 간격) 100㎚, 평균 깊이 190㎚의 대략 원뿔 형상의 복수의 세공을 갖는 양극 산화알루미나가 표면에 형성된 판상의 몰드 a를 얻었다.

몰드 a를, 옵툴 DSX(다이킨코교사 제조)의 0.1질량% 희석 용액에 침지하고, 밤새 풍건하여 양극 산화알루미나의 표면을 이형제로 처리하였다.

<활성 에너지선 경화성 수지 조성물 A의 조제>

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(신나카무라카가쿠코교사 제조): 25질량부,

펜타에리트리톨트리아크릴레이트(다이이치코교세이야쿠사 제조): 25질량부,

에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(닛폰카가쿠사 제조): 25질량부,

폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트(신나카무라카가쿠코교사 제조): 25질량부,

1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF 재팬사 제조, 「이르가큐어 184」): 1질량,

비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드(BASF 재팬사 제조, 「이르가큐어 819」): 0.5질량부

를 혼합하여, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물 A를 얻었다.

<저반사 필름 X의 제조>

몰드 a의 표면에, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물 A를 도포하고, 이 위에 두께 100㎛, 기재의 강도 250MPa의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 씌웠다.

자외선 조사기(퓨전 램프 D 밸브)를 사용하여, 적산 광량 1000mJ/㎠로 필름너머에 자외선을 조사하여, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물 A의 경화를 행한 후, 몰드 a로부터 분리하고, 원뿔대 형상의 복수의 볼록부를 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 두께 7㎛의 경화 수지층이 표면에 형성된 저반사 필름 X를 얻었다.

볼록부의 주기(평균 간격)는 100㎚이며, 볼록부의 평균 높이는 180㎚였다.

(접착 강도의 측정)

PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층(제1 점착제층 및 제2 점착제층)이 적층된 점착 부재 A를, 저반사 필름 X의 경화 수지층측의 표면에 접착하고, 박리력을 측정하였다. 이것을 제2 점착제층과 터치 패널과의 접착 강도(W5)로 한다. 결과를 표 1에 나타낸다.

별도로 점착 부재 A를 폴리카르보네이트판에 접착하여, 박리력을 측정하였다. 또한, 본 실시예에서 사용하는 액정 패널은, 도 1에 도시한 바와 같이 화상이 표시되는 측의 표면에 제1 편광 필름(24)이 위치한다. 본 발명자들은, 제1 편광 필름의 최표층(액정 패널을 구성했을 때 노출되는 층)과 동일한 재질의 필름을 사용하여 박리력을 측정한바, 폴리카르보네이트판을 사용하여 측정한 박리력의 결과와 거의 일치하는 것을 확인하였다. 따라서, 본 실시예에서는, 폴리카르보네이트판을 사용하여 측정한 박리력을 제1 점착제층과 액정 패널과의 접착 강도(W1)로 간주하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

<전극 기판의 제조>

아르곤 가스에 98부피% 및 산화주석의 2부피%로 이루어지는 0.4Pa의 분위기 중에서 산화인듐 97질량% 및 산화주석 3질량%의 소결체 재료를 사용한 반응성 스퍼터링법에 의해, 두께 1㎜의 유리판의 양면에 두께 30㎚의 ITO막을 형성하였다.

계속해서, 스트라이프 형상으로 패턴화되어 있는 포토레지스트를 ITO막의 표면에 도포하고, 건조, 경화한 후, 25℃, 5질량%의 염산에 1분간 침지하여 양면의 ITO막의 에칭을 행하여, ITO막을 패턴화한 투명 전극을 형성하였다.

(화상 표시 장치의 제조)

저반사 필름 X, 전극 기판, 및 두께 3㎜의 커버 유리용 유리판의 순서로 적층하고, 투명 전극에 검출부를 접속하여 정전 용량 방식의 터치 패널을 조립하였다.

계속해서, 접착 강도의 측정에 사용한 것과 마찬가지의 점착 부재 A를 사용하고, 터치 패널의 저반사 필름 X가 액정 패널에 대향하도록, 정전 용량 방식의 터치 패널을 백라이트를 갖는 액정 패널의 화상이 표시되는 측에 접착해서 고정하여, 화상 표시 장치를 조립하였다. 고정 위치는, 터치 패널 및 액정 패널의 주연으로 하였다.

얻어진 화상 표시 장치에 대하여, 터치 패널과 액정 패널을 분리한바, 점착 부재 A의 기재의 파단 등은 발생하지 않고, 점착 부재 A는 터치 패널에 접착된 상태 그대로 되었다. 이러한 점에서, 점착 부재 A에 있어서, 제1 점착제층과 액정 패널과의 접착 강도(W1)는, 제1 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3), 제2 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3'), 및 제2 점착제층과 터치 패널과의 접착 강도(W5)보다도 작다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W1)는, 기재의 파단 강도(W4)보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 분리된 액정 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 A가 부착되어 있던 부분에 희미하게 제1 점착제층의 흔적(풀 잔여물)을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 액정 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다.

또한, 터치 패널과 액정 패널의 분리에 대해서는, 이하의 평가 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

(액정과 터치 패널의 박리)

A: 터치 패널 표면에 점착 부재가 접착되어 있으며, 액정 패널 표면의 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있다.

B: 터치 패널 표면에 점착 부재가 접착되어 있지만, 액정 패널 표면의 풀 잔여물을 제거할 수 없다.

C: 액정 패널 표면에 점착 부재가 접착되어 있다.

계속해서, 터치 패널로부터 점착 부재 A를 박리한바, 점착 부재 A의 기재의 파단 등은 발생하지 않고, 터치 패널로부터 점착 부재 A를 박리할 수 있었다. 이러한 점에서, 점착 부재 A에 있어서, 파단 강도(W4)는, 적어도 접착 강도(W5)보다도 크다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W5)는, 접착 강도(W3) 및 접착 강도(W3')보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 박리 후의 터치 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 A가 부착되어 있던 부분에 희미하게 제2 점착제층의 흔적(풀 잔여물)을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 터치 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다.

또한, 터치 패널로부터의 점착 부재의 박리 및 박리 후의 터치 패널의 풀 잔여물에 대해서는, 이하의 평가 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 중의 「TP」는 터치 패널의 줄임말이다.

(터치 패널로부터의 점착 부재의 박리)

A: 기재가 파단되지 않고, 점착 부재를 터치 패널 표면으로부터 박리할 수 있었다.

C: 기재가 파단되거나, 또는 점착 부재를 터치 패널 표면으로부터 박리할 수 없다.

(터치 패널의 풀 잔여물)

A: 터치 패널 표면을 에탄올로 닦음으로써, 용이하게 풀 잔여물을 제거할 수 있었다.

B: 에탄올로 닦아도 풀 잔여물을 제거하는 것이 곤란하였다.

C: 터치 패널 표면에 파단된 기재와 제2 점착제층, 또는 점착 부재 그 자체가 남아 있고, 에탄올로 닦아도 이들을 제거할 수 없다.

계속해서, 분리된 터치 패널과 액정 패널을, 다시 점착 부재를 사용해서 접합하여 고정하고, 화상 표시 장치를 조립하였다. 터치 패널, 액정 패널의 동작 모두 문제없이, 또한, 반사가 억제되어 있어 선명한 영상이 얻어진다는 사실이 확인되었다.

「실시예 2」

PET 기재의 양면에, 점착 부재 A보다도 점착력이 강한 아크릴계 점착제층(제1 점착제층 및 제2 점착제층)이 형성된 점착 부재 B를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 접착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 점착 부재 B를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치를 조립하였다.

얻어진 화상 표시 장치에 대하여, 터치 패널과 액정 패널을 분리한바, 점착 부재 B의 기재의 파단 등은 발생하지 않고, 점착 부재 B는 터치 패널에 접착된 상태 그대로 되었다. 이러한 점에서, 점착 부재 B에 있어서, 제1 점착제층과 액정 패널과의 접착 강도(W1)는, 제1 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3), 제2 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3'), 및 제2 점착제층과 터치 패널과의 접착 강도(W5)보다도 작다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W1)는, 기재의 파단 강도(W4)보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 분리된 액정 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 B가 부착되어 있던 부분에 희미하게 풀 잔여물을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 액정 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

계속해서, 터치 패널로부터 점착 부재 B를 박리한바, 점착 부재 B의 기재의 파단 등은 발생하지 않고, 터치 패널로부터 점착 부재 B를 박리할 수 있었다. 이러한 점에서, 점착 부재 B에 있어서, 파단 강도(W4)는, 적어도 접착 강도(W5)보다도 크다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W5)는, 접착 강도(W3) 및 접착 강도(W3')보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 박리 후의 터치 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 B가 부착되어 있던 부분에 희미하게 풀 잔여물을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 터치 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

「실시예 3」

PET 기재의 양면에, 점착 부재 B보다도 점착력이 강한 아크릴계 점착제층(제1 점착제층 및 제2 점착제층)이 형성된 점착 부재 C를 사용한 것 이외에는, 실시예 2과 마찬가지로 접착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 점착 부재 C를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치를 조립하였다.

얻어진 화상 표시 장치에 대하여, 터치 패널과 액정 패널을 분리한바, 점착 부재 C의 기재의 파단 등은 발생하지 않고, 점착 부재 C는 터치 패널에 접착된 상태 그대로 되었다. 이러한 점에서, 점착 부재 C에 있어서, 제1 점착제층과 액정 패널과의 접착 강도(W1)는, 제1 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3), 제2 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3'), 및 제2 점착제층과 터치 패널과의 접착 강도(W5)보다도 작다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W1)는, 기재의 파단 강도(W4)보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 분리된 액정 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 C가 부착되어 있던 부분에 희미하게 풀 잔여물을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 액정 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

계속해서, 터치 패널로부터 점착 부재 C를 박리한바, 점착 부재 C의 기재의 파단 등은 발생하지 않아, 터치 패널로부터 점착 부재 C를 박리할 수 있었다. 이러한 점에서, 점착 부재 C에 있어서, 파단 강도(W4)는, 적어도 접착 강도(W5)보다도 크다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W5)는, 접착 강도(W3) 및 접착 강도(W3')보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 박리 후의 터치 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 C가 부착되어 있던 부분에 희미하게 풀 잔여물을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 터치 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

계속해서, 분리된 터치 패널과 액정 패널을, 다시 점착 부재를 사용해서 접합하여 고정하고, 화상 표시 장치를 조립하였다. 터치 패널, 액정 패널의 동작 모두 문제없이, 또한, 반사가 억제되어 있어 선명한 영상이 얻어지는 것이 확인되었다.

「비교예 1」

기재의 강도가 30MPa인 발포 폴리올레핀 기재의 양면에, 점착 부재 A와 동일한 아크릴계 점착제층(제1 점착제층 및 제2 점착제층)이 형성되어 있는 점착 부재 C를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 접착 강도를 측정하였지만, 저반사 필름을 사용한 박리력의 측정은, 점착 부재 C의 기재가 파단되어버려 측정할 수 없었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

계속해서, 터치 패널로부터 점착 부재 C를 박리한바, 점착 부재 C의 기재가 파단되어버리고, 파단된 기재의 일부와 제2 점착제층을 터치 패널로부터 분리할 수 없었다. 이러한 점에서, 점착 부재 C에 있어서, 파단 강도(W4)는, 접착 강도(W3), 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5)보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 터치 패널 표면에 남은 파단된 기재와 제2 점착제층을 에탄올로 제거하려고 하였지만, 이들을 제거할 수는 없었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 터치 패널로부터 파단된 기재와 제2 점착제층을 제거할 수 없었기 때문에, 분리된 터치 패널과 액정 패널을 사용해서 화상 표시 장치를 조립할 수 없었다.

「비교예 2」

기재의 강도가 8MPa인 부직포 기재의 양면에, 점착 부재 A와 동일한 아크릴계 점착제층(제1 점착제층 및 제2 점착제층)이 형성되어 있는 점착 부재 D를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 접착 강도를 측정하였지만, 저반사 필름을 사용한 박리력의 측정은, 점착 부재 D의 기재가 파단되어버려 측정할 수 없었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 점착 부재 D를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치를 조립하였다.

얻어진 화상 표시 장치에 대하여, 터치 패널과 액정 패널을 분리한바, 점착 부재 D의 기재의 파단 등은 발생하지 않고, 점착 부재 D는 터치 패널에 접착된 상태 그대로 되었다. 이러한 점에서, 점착 부재 D에 있어서, 제1 점착제층과 액정 패널과의 접착 강도(W1)는, 제1 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3), 제2 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3'), 및 제2 점착제층과 터치 패널과의 접착 강도(W5)보다도 작다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W1)는, 기재의 파단 강도(W4)보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 분리된 액정 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 D가 부착되어 있던 부분에 희미하게 풀 잔여물을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 액정 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

계속해서, 터치 패널로부터 점착 부재 D를 박리한바, 점착 부재 D의 기재가 파단되어버리고, 파단된 기재의 일부와 제2 점착제층을 터치 패널로부터 분리할 수 없었다. 이러한 점에서, 점착 부재 D에 있어서, 파단 강도(W4)는, 접착 강도(W3), 접착 강도(W3') 및 접착 강도(W5)보다도 작다고 할 수 있다.

「비교예 3」

PET 기재의 양면에, 점착 부재 C보다도 점착력이 강한 아크릴계 점착제층(제1 점착제층 및 제2 점착제층)이 형성된 점착 부재 E를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 접착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 점착 부재 E를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치를 조립하였다.

얻어진 화상 표시 장치에 대하여, 터치 패널과 액정 패널을 분리한바, 점착 부재 E의 기재의 파단 등은 발생하지 않고, 점착 부재 E는 터치 패널에 접착된 상태 그대로 되었다. 이러한 점에서, 점착 부재 E에 있어서, 제1 점착제층과 액정 패널과의 접착 강도(W1)는, 제1 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3), 제2 점착제층과 기재와의 접착 강도(W3'), 및 제2 점착제층과 터치 패널과의 접착 강도(W5)보다도 작다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W1)는, 기재의 파단 강도(W4)보다도 작다고 할 수 있다.

또한, 분리된 액정 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 E가 부착되어 있던 부분에 희미하게 풀 잔여물을 확인할 수 있었지만, 에탄올로 액정 패널 표면을 닦음으로써 풀 잔여물을 용이하게 제거할 수 있었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

계속해서, 터치 패널로부터 점착 부재 E를 박리한바, 점착 부재 E의 기재의 파단 등은 발생하지 않아, 터치 패널로부터 점착 부재 E를 박리할 수 있었다. 이러한 점에서, 점착 부재 B에 있어서, 파단 강도(W4)는, 적어도 접착 강도(W5)보다도 크다고 할 수 있다. 또한, 접착 강도(W5)는, 접착 강도(W3) 및 접착 강도(W3')보다도 작다고 할 수 있다.

그러나, 박리 후의 터치 패널 표면을 관찰한바, 점착 부재 E가 부착되어 있던 부분에 풀 잔여물이 확인되었다. 또한, 에탄올로 터치 패널 표면을 닦아도 풀 잔여물을 제거할 수 없었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

「비교예 4」

미세 요철 구조를 갖는 저반사 필름 대신에 비산 방지용 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치를 얻었다. 화상 표시 장치 화면의 반사가 크기 때문에 보기 어렵고, 휘도는 4% 낮은 값이 되었다. 또한, 화면을 손가락으로 누를 때 간섭 모양을 정면에서도 확인할 수 있었다.

본 발명은, 표면에 미세 요철 구조를 갖는 터치 패널을 사용하는 경우에 있어서, 화상 표시 장치 본체와 터치 패널을 분리하고 싶을 때 용이하게 분리할 수 있으며, 또한 터치 패널 표면으로부터 점착 부재를 용이하게 제거할 수 있는 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 화상 표시 장치는, 전방면에 터치 패널을 배치한 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.

10: 화상 표시 장치(터치 패널을 갖는 화상 표시 장치)
20: 액정 패널(화상 표시 장치 본체)
30: 점착 부재
32: 기재
34: 제1 점착제층
36: 제2 점착제층
40: 터치 패널
62: 볼록부(미세 요철 구조)
H: 평균 높이
P: 주기(평균 간격)

Claims

적층체이며,
복수의 볼록부를 표면에 갖는 제1 부재와,
상기 제1 부재와 간극을 두고 대향 배치된 제2 부재와,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 고정하는 점착 부재를 구비하고,
상기 복수의 볼록부는, 평균 높이가 80㎚ 이상 500㎚ 이하이고, 인접하는 볼록부와의 평균 간격이 20㎚ 이상 400㎚ 이하이고, 애스펙트비(평균 높이/주기)가 0.8 이상 5.0 이하이며,
상기 점착 부재는, 기재와, 상기 기재의 한쪽의 표면에 적층된 제1 점착제층과, 상기 기재의 다른 쪽의 표면에 적층된 제2 점착제층을 갖고, 상기 제1 점착제층이 상기 제1 부재의 복수의 볼록부를 갖는 측의 표면에 접촉하고, 상기 제2 점착제층이 상기 제2 표면에 접촉함으로써, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 고정하고,
상기 점착 부재의 기재의 강도를 F1, 상기 제1 부재와 상기 점착 부재와의 박리력을 F2, 상기 제2 부재와 상기 점착 부재와의 박리력을 F3으로 한 경우에, F1 내지 F3이 하기의 관계를 만족하는, 적층체.
F2<13N/10㎜
F3<F2<F1
제1항에 있어서, 상기 점착 부재의 상기 기재의 파단 강도가 100MPa 이상인 것을 특징으로 하는 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3, 상기 기재와 상기 제2 점착제층과의 접착 강도를 W3', 상기 제2 점착제층의 파단 강도를 W2', 상기 제2 부재와의 접착 강도를 W5로 한 경우에,
상기 W5는, 상기 W1, 상기 W2, 상기 W2', 상기 W3, 상기 W3' 중 어느 것보다도 작은, 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3으로 한 경우에, 상기 W1이, 상기 W2 및 상기 W3 중 어느 것보다도 작은, 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3으로 한 경우에, 상기 W2가, 상기 W1 및 상기 W3 중 어느 것보다도 작은, 적층체.
제5항에 있어서, 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층을 구성하는 점착제가, 물 또는 알코올에 용해되는 것인, 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W1, 상기 제1 점착제층의 파단 강도를 W2, 상기 기재와 상기 제1 점착제층과의 접착 강도를 W3으로 한 경우에, 상기 W3이, 상기 W1 및 상기 W2 중 어느 것보다도 작은, 적층체.
제7항에 있어서, 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층을 구성하는 점착제가, 물 또는 알코올에 용해되는 것인, 적층체.
제3항에 있어서, 상기 W5가 1N/10㎜ 이상 13N/10㎜ 이하인, 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 점착제층과 상기 제1 부재의 접착 강도가 3N/10㎜ 이상 14N/10㎜ 이하인, 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층을 구성하는 점착제가, 물 또는 알코올에 용해되는 것인, 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 점착제층과 상기 제2 점착제층이, 동일한 점착제에 의해 구성되는, 적층체.
제1항에 있어서, 상기 제1 부재의 상기 복수의 볼록부를 갖는 표면측은, 상기 복수의 볼록부의 선단으로부터 기저를 향하여, 굴절률이 연속적으로 증가하는, 적층체.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 부재가 터치 패널이고, 상기 제2 부재가 화상 표시 장치 본체이며, 상기 복수의 볼록부는, 상기 터치 패널의 상기 화상 표시 장치 본체와 대향하는 면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.