KR20150140761A - 수지 발포 복합체 - Google Patents

수지 발포 복합체 Download PDF

Info

Publication number
KR20150140761A
KR20150140761A KR1020157031890A KR20157031890A KR20150140761A KR 20150140761 A KR20150140761 A KR 20150140761A KR 1020157031890 A KR1020157031890 A KR 1020157031890A KR 20157031890 A KR20157031890 A KR 20157031890A KR 20150140761 A KR20150140761 A KR 20150140761A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
pressure
sensitive adhesive
thickness
resin foam
Prior art date
Application number
KR1020157031890A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102218808B1 (ko
Inventor
이쓰히로 하타나카
마코토 사이토
가즈미치 가토
유스케 야마나리
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20150140761A publication Critical patent/KR20150140761A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102218808B1 publication Critical patent/KR102218808B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
    • C08J9/122—Hydrogen, oxygen, CO2, nitrogen or noble gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C09J7/0289—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C44/00—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles
    • B29C44/34—Auxiliary operations
    • B29C44/3442—Mixing, kneading or conveying the foamable material
    • B29C44/3446—Feeding the blowing agent
    • B29C44/3453—Feeding the blowing agent to solid plastic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/025—Polyolefin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/06—CO2, N2 or noble gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/08—Supercritical fluid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/24—Presence of a foam
    • C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

전자 기기의 박형화에 수반하여, 매우 좁아진 설계 갭에 대하여 사용할 수 있는 유연한 수지 발포 복합체를 제공한다. 수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로서, 수지 발포체층의 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3이고, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이며, 점착제층의 두께가 0.0005mm∼0.06mm이고, 수지 발포 복합체의 총 두께가 0.35mm 이하인 것을 특징으로 한다. 수지 발포체층의 두께와 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 2.1 이상인 것이 바람직하다.

Description

수지 발포 복합체{RESIN FOAM COMPOSITE}
본 발명은, 수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체에 관한 것이다.
수지 발포체는, 휴대 전화나 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 전자 기기의 시일재나 완충재로서 이용되고 있다. 특히 접합 작업 시에 그 위치 맞춤을 간편하게 하기 위해, 점착제층을 설치한 수지 발포 복합체가 적합하게 사용된다. 최근, 전자 기기의 소형화나 화면의 대형화에 수반하여 시일재나 완충재로서 사용되는 수지 발포 복합체의 면적은 작아지고 있어, 수지 발포 복합체에는, 작은 면적으로도 충분한 시일성이나 완충성을 발휘하는 유연성이 요구되고 있다. 또한, 전자 기기에서는 박층화도 진행되고 있어, 수지 발포 복합체에는, 박층화도 요구되고 있다.
얇은 수지 발포체로서, 발포 중 또는 후 공정에 있어서 압축 처리나 연신 처리가 실시되는 방법이나 발포 후에 도공 처리가 실시되는 방법에 의해 얻어지는 발포 시트가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조). 그러나, 상기 발포 시트에는, 발포 배율을 높게 하는 것이 어렵다고 하는 문제가 있고, 25% 압축했을 때의 반발력(25% 압축 시의 반발 응력)이 3N/cm2를 초과하는 등, 압축했을 때의 반발력이 크다고 하는 문제가 있었다.
또한 최근, 휴대 기기의 박형화에 수반하여, 수지 발포체가 이용되는 설계 갭(갭, 간극)이 매우 좁아지고(예컨대, 0.1mm 이하의 갭), 수지 발포 복합체는 설계 오차 등도 고려하여 50% 이상으로 압축되어 이용되는 경우도 드물지 않다. 그러나, 이와 같은 표시 기기의 매우 좁은 설계 갭에 상기 압축했을 때의 반발력이 큰 수지 발포 복합체를 이용하면, 높은 반발력 때문에, 예컨대 표시부의 액정에 표시 불균일 등이 발생하여, 표시 불량을 야기하는 경우가 있었다.
또한 두께가 얇은 수지 발포체를 이용하여 압축률을 낮추는 것에 의해 반발력을 저감하는 것이 고려된다. 그러나 상기한 바와 같이, 수지 발포체에 점착제층을 설치한 수지 발포 복합체의 경우, 점착제층 자체는 압축되지 않기 때문에, 두꺼운 점착제층을 이용하면, 반발력이 높아져 표시 불균일이 발생하는 경우가 있었다.
일본 특허공개 2009-190195호 공보 일본 특허공개 2010-1407호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 전자 기기의 박형화에 수반하여, 매우 좁아진 설계 갭에 대하여 사용할 수 있는 유연한 수지 발포 복합체를 제공하는 것에 있다. 또한, 접합 작업 시에 그 위치 맞춤을 간편하게 할 수 있는 수지 발포 복합체를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 수지 발포체층을 이용하고, 수지 발포 복합체의 두께 및 점착제층의 두께를 소정의 것으로 함으로써, 반발력의 상승을 억제하면서, 위치 맞춤을 간편하게 할 수 있는 수지 발포 복합체를 얻을 수 있다는 것을 발견했다. 본 발명은 이들 지견에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은, 수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로서, 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3이고, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이며, 점착제층의 두께가 0.0005mm∼0.06mm이고, 수지 발포 복합체의 총 두께가 0.35mm 이하인, 수지 발포 복합체를 제공한다.
특히 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 2.1 이상인 것이 바람직하다.
또한 상기 점착제층은 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다.
또 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층을 구성하는 수지가 열가소성 수지인 것이 바람직하고, 폴리올레핀 수지인 것이 보다 더 바람직하다.
또한 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층의 적어도 한 면에, 가열 용융 처리에 의해 형성된 표면층을 갖는 것이 바람직하다.
또한 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층이, 수지에 고압의 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 가스가 불활성 가스인 것이 바람직하고, 이산화탄소인 것이 보다 바람직하다.
또 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 고압의 가스가 초임계 상태인 것이 보다 바람직하다.
또한 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층이 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조를 갖고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 구성을 갖기 때문에, 유연하여, 압축했을 때의 반발력의 상승을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 예컨대 액정 표시 기기의 매우 좁은 갭에 대하여 사용해도, 표시 불균일이나 표시 불량을 야기하는 일이 없다. 또한, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 특히 접합 작업 시에 그 위치 맞춤을 간편하게 할 수 있다.
도 1은 연속 슬라이스 장치의 개략도이다.
도 2는 가열 롤을 갖는 연속 처리 장치의 개략도이다.
본 발명의 수지 발포 복합체는, 수지 발포체층과 점착제층(감압 접착제층)을 적층한 구성을 적어도 갖는다.
[수지 발포체층]
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층은, 수지 발포체에 의해 구성되는 층이다. 상기 수지 발포체는, 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어진다.
상기 수지 발포체층에서는, 겉보기 밀도가 0.03g/cm3∼0.30g/cm3이다. 상기 수지 발포체층에서는, 겉보기 밀도가 0.03g/cm3 이상이므로, 강도를 확보할 수 있고, 또한, 겉보기 밀도가 0.30g/cm3 이하이므로, 양호한 유연성을 얻을 수 있다. 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도는, 바람직하게는 0.04g/cm3∼0.25g/cm3이며, 보다 바람직하게는 0.045g/cm3∼0.20g/cm3이다. 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도는, 수지 조성물에 함침시키는 발포제의 양이나 압력에 의해 발포 배율을 조절하는 것에 의해, 제어할 수 있다.
상기 수지 발포체층에서는, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이다. 상기 수지 발포체층에서는, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이므로, 양호한 유연성이 얻어져, 압축되었을 때의 반발력을 작게 할 수 있다. 수지 발포체층의 50% 압축 시의 압축 응력은, 바람직하게는 4.0N/cm2 이하이며, 더 바람직하게는 3.0N/cm2 이하이다. 또한 0.1N/cm2 이상인 것이 바람직하고, 0.2N/cm2 이상인 것이 보다 바람직하다. 수지 발포체층의 50% 압축 시의 압축 응력은, 발포 배율이나 발포 시의 온도에 의한 연포도(連泡度)를 조정하는 것에 의해 제어할 수 있다. 연포도란, 수지 조성물의 발포 시에 독립 기포 구조가 연속화(연포화)되는 정도를 말한다.
한편, 상기 50% 압축 시의 압축 응력은, JIS K 6767에 기초하여, 수지 발포체층의 두께 방향으로 처음 두께의 50% 만큼 압축했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하는 것에 의해 구해진다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 상기한 바와 같이, 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어진다. 상기 수지 발포체층은, 특별히 한정되지 않지만, 열가소성 수지를 함유하는 열가소성 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 폴리올레핀계 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 폴리올레핀계 수지 발포체층인 것이 바람직하다. 한편, 상기 수지 조성물에는, 수지 외에, 그 밖의 성분이나 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 또한, 상기 수지, 상기 그 밖의 성분, 상기 첨가제 등은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.
한편, 상기 수지 조성물 중의 수지의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물 전량(100질량%)에 대하여, 50질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상이다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 기포 구조(셀 구조)는, 특별히 한정되지 않지만, 독립 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조(독립 기포 구조와 연속 기포 구조가 혼재되어 있는 기포 구조이며, 그 비율은 특별히 한정되지 않는다)가 바람직하고, 보다 바람직하게는 반연속 반독립 기포 구조이다. 상기 수지 발포체층의 독립 기포 구조부의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 유연성의 점에서, 상기 수지 발포체층의 전체적(100%)에 대하여, 40% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30% 이하이다. 기포 구조는, 예컨대, 발포 성형 시에, 수지 조성물에 함침시키는 발포제의 양이나 압력에 의해 발포 배율을 조절하는 것에 의해, 제어할 수 있다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 기포 구조에 있어서의 평균 셀 직경(평균 기포 직경)은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 10μm∼150μm가 바람직하고, 20μm∼120μm가 보다 바람직하고, 30μm∼80μm가 더 바람직하다. 상기 수지 발포체층의 평균 셀 직경이 10μm 이상이면, 충격 흡수성(쿠션성)이 향상되기 쉬워진다. 또한 상기 수지 발포체층의 평균 셀 직경이 150μm 이하이면, 보다 미세한 셀 구조를 갖는 발포체가 되므로, 미소한 틈새에 이용하는 것이 보다 용이해져, 방진성이 더욱 향상되기 쉬워진다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 소재인 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 열가소성 수지(열가소성 폴리머)가 바람직하다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 열가소성 수지를 적어도 함유하는 열가소성 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어지는 것이 바람직하다. 수지 발포체층의 소재인 상기 열가소성 수지(열가소성 폴리머)로서는, 열가소성을 나타내는 폴리머이며, 고압 가스를 함침 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이와 같은 열가소성 수지로서, 예컨대, 폴리올레핀계 수지(상세는 후술한다); 폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스타이렌계 수지; 6-나일론, 66-나일론, 12-나일론 등의 폴리아마이드계 수지; 폴리아마이드이미드; 폴리우레테인; 폴리이미드; 폴리에터이미드; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리염화바이닐; 폴리불화바이닐; 알켄일 방향족 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터계 수지; 비스페놀 A계 폴리카보네이트 등의 폴리카보네이트; 폴리아세탈; 폴리페닐렌설파이드 등을 들 수 있다. 열가소성 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 한편, 열가소성 수지가 공중합체인 경우, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 중 어느 형태의 공중합체여도 된다.
상기 폴리올레핀계 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, α-올레핀을 필수적인 모노머 성분으로 하여 구성(형성)된 폴리머, 즉, 분자 중(1분자 중)에, 적어도 α-올레핀에서 유래하는 구성 단위를 갖는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 폴리올레핀계 수지는, 예컨대, α-올레핀만으로 구성된 폴리머여도 되고, α-올레핀과 α-올레핀 이외의 모노머 성분으로 구성된 폴리머여도 된다.
상기 폴리올레핀계 수지는, 단독중합체(호모폴리머), 또는 2종 이상의 모노머를 포함하는 공중합체(코폴리머)여도 된다. 또한, 상기 폴리올레핀계 수지가 공중합체인 경우, 랜덤 코폴리머나 블록 코폴리머여도 된다. 상기 폴리올레핀계 수지는, 1종의 중합체여도 되고, 2종 이상의 중합체를 조합한 것이어도 된다.
상기 폴리올레핀계 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 발포 배율이 높은 폴리올레핀계 수지 발포체가 얻어지는 점에서, 직쇄상의 폴리올레핀인 것이 바람직하다.
상기 α-올레핀으로서는, 예컨대, 탄소수 2∼8의 α-올레핀(예컨대, 에틸렌, 프로필렌, 뷰텐-1, 펜텐-1, 헥센-1, 4-메틸-펜텐-1, 헵텐-1, 옥텐-1 등)을 들 수 있다. 한편, 상기 α-올레핀은, 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 이용되고 있어도 된다.
상기 α-올레핀 이외의 모노머 성분으로서는, 예컨대, 아세트산 바이닐, 아크릴산, 아크릴산 에스터, 메타크릴산, 메타크릴산 에스터, 바이닐 알코올 등의 에틸렌성 불포화 단량체를 들 수 있다. α-올레핀 이외의 모노머 성분은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 폴리올레핀계 수지로서는, 예컨대, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(프로필렌 호모폴리머), 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌과 에틸렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 프로필렌과 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 프로필렌과 에틸렌 및 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 프로필렌과 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지로서는, 내열성의 점에서, 프로필렌을 필수적인 모노머 성분으로 하여 구성된 폴리머(폴리프로필렌계 중합체), 즉, 적어도 프로필렌에서 유래하는 구성 단위를 갖는 폴리머가 바람직하다. 즉, 상기 폴리올레핀계 수지로서는, 예컨대, 폴리프로필렌(프로필렌 호모폴리머), 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 프로필렌과 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체 등의 폴리프로필렌계 중합체를 들 수 있다. 상기 프로필렌 이외의 α-올레핀은, 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 이용되고 있어도 된다.
상기 α-올레핀의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지를 구성하는 모노머 성분 전량(100질량%)에 대하여, 0.1질량%∼10질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량%∼5질량%이다.
또한, 상기 열가소성 수지 조성물에는, 상기 열가소성 수지 외에, 그 밖의 성분으로서, 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」가 포함되어 있어도 된다.
상기 고무로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 천연 고무, 폴리아이소뷰틸렌, 아이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 뷰틸 고무, 나이트릴 뷰틸 고무 등의 천연 또는 합성 고무를 들 수 있다. 상기 고무는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 열가소성 엘라스토머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-다이엔 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 폴리뷰텐, 폴리아이소뷰틸렌, 염소화 폴리에틸렌 등의 열가소성 올레핀계 엘라스토머; 스타이렌-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-스타이렌 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 그들의 수소 첨가물 폴리머 등의 열가소성 스타이렌계 엘라스토머; 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머; 열가소성 폴리우레테인계 엘라스토머; 열가소성 아크릴계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 열가소성 수지 조성물 중의 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지 조성물 전량(100질량%)에 대하여, 0질량%∼70질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20질량%∼60중량%, 더 바람직하게는 20질량%∼50중량%이다.
또, 상기 열가소성 수지 조성물에는, 상기 열가소성 수지 외에, 그 밖의 성분으로서, 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」이 포함되어 있어도 된다. 한편, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」은, 필요에 따라 첨가제를 포함하고 있어도 된다.
상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」로서는, 예컨대, 고무와 열가소성 엘라스토머와 연화제를 적어도 포함하는 혼합물, 고무와 연화제를 적어도 포함하는 혼합물, 열가소성 엘라스토머와 연화제를 적어도 포함하는 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제만으로 이루어지는 혼합물」이 바람직하다.
상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 고무로서는, 특별히 한정되지 않지만, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」의 고무로서 예시된 상기 고무를 바람직하게 들 수 있다. 한편, 해당 고무는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
또한, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머로서는, 발포 가능한 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 주지 관용의 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」를 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」의 열가소성 엘라스토머로서 예시된 상기 열가소성 엘라스토머를 바람직하게 들 수 있다. 한편, 해당 열가소성 엘라스토머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
특히, 열가소성 수지로서 폴리올레핀계 수지를 이용하는 폴리올레핀계 수지 조성물에 있어서는, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」로서는, 올레핀계 엘라스토머가 바람직하고, 특히 바람직하게는 폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분이 마이크로 상분리된 구조를 가진 올레핀계 엘라스토머이다. 해당 폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분이 마이크로 상분리된 구조를 가진 올레핀계 엘라스토머로서는, 폴리프로필렌 수지(PP)와 에틸렌-프로필렌 고무(EPM) 또는 에틸렌-프로필렌-다이엔 고무(EPDM)로 이루어지는 엘라스토머가 바람직하게 예시된다. 한편, 상기 폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분의 질량비는, 상용성의 점에서, 폴리올레핀 성분/올레핀계 고무=90/10∼10/90인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80/20∼20/80이다.
상기 연화제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 고무 제품에 일반적으로 이용되는 연화제를 바람직하게 들 수 있다. 상기 연화제를 함유시키는 것에 의해, 가공성, 유연성을 향상시킬 수 있다.
상기 연화제의 구체예로서는, 프로세스 오일, 윤활유, 파라핀, 유동 파라핀, 석유 아스팔트, 바셀린 등의 석유계 물질; 콜 타르, 콜 타르 피치 등의 콜 타르류; 피마자유, 아마인유, 유채씨유, 대두유, 야자유 등의 지방유; 참기름, 밀납, 카나우바 왁스, 라놀린 등의 왁스류; 석유 수지, 쿠마론 인덴 수지, 어택틱 폴리프로필렌 등의 합성 고분자 물질; 다이옥틸프탈레이트, 다이옥틸아디페이트, 다이옥틸세바케이트 등의 에스터 화합물; 미(微)정질 왁스, 서브(팩티스), 액상 폴리뷰타다이엔, 변성 액상 폴리뷰타다이엔, 액상 싸이오콜, 액상 폴리아이소프렌, 액상 폴리뷰텐, 액상 에틸렌·α-올레핀계 공중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 파라핀계, 나프텐계, 방향족계의 광물유, 액상 폴리아이소프렌, 액상 폴리뷰텐, 액상 에틸렌·α-올레핀계 공중합체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 액상 폴리아이소프렌, 액상 폴리뷰텐, 액상 에틸렌·α-올레핀계 공중합체이다. 한편, 상기 연화제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.
상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」 중의 연화제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분 100질량부에 대하여, 1질량부∼200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량부∼100질량부, 더 바람직하게는 10질량부∼50질량부이다. 한편, 연화제의 함유량이 지나치게 많으면, 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머의 혼련 시에 분산 불량을 일으키는 경우가 있다.
상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에서는, 첨가제가 첨가되어 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 노화 방지제, 내후제, 자외선 흡수제, 분산제, 가소제, 카본 블랙, 대전 방지제, 계면 활성제, 장력 개질제, 유동성 개질제 등을 들 수 있다. 한편, 이와 같은 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」중의 상기 첨가제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분 100질량부에 대하여, 0.01질량부∼100질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05질량부∼50질량부, 더 바람직하게는 0.1질량부∼30질량부이다. 한편, 상기 함유량이 0.01질량부 이상이면, 첨가제를 첨가하는 것에 의한 효과를 보다 발현하기 쉬워지므로 바람직하다.
상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」의 용융 유량(MFR)(230℃)은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 성형성을 얻는 점에서, 3g/10분∼10g/10분이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4g/10분∼9g/10분이다.
상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 「JIS A 경도」는, 특별히 한정되지 않지만, 30°∼90°가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40°∼85°이다. 상기 「JIS A 경도」가 30° 이상이면, 고발포 배율의 수지 발포체가 얻어지기 쉬워져 바람직하다. 또한, 상기 「JIS A 경도」가 90° 이하이면, 유연한 수지 발포체가 얻어지기 쉬워져 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서의 「JIS A 경도」는, ISO 7619(JIS K6253)에 기초하여 측정된 경도를 말하는 것으로 한다.
상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 상기 첨가제로서는, 예컨대, 기포핵제, 결정핵제, 가소제, 활제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 충전제, 보강제, 대전 방지제, 계면 활성제, 장력 개질제, 수축 방지제, 유동성 개질제, 클레이, 가황제, 표면 처리제, 난연제 등을 들 수 있다. 한편, 상기 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
균일하고 미세한 셀 구조를 갖는 수지 발포체층을 얻는 점에서, 상기 수지 조성물에는, 기포핵제가 포함되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 기포핵제가 열가소성 수지 조성물에 포함되어 있으면, 균일하고 미세한 셀 구조를 갖는 수지 발포체를 용이하게 얻을 수 있으므로, 상기 열가소성 수지 조성물에는, 기포핵제가 포함되어 있는 것이 바람직하다.
상기 기포핵제로서는, 예컨대, 입자를 들 수 있다. 해당 입자로서는, 예컨대, 탈크, 실리카, 알루미나, 제올라이트, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 산화아연, 산화타이타늄, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 마이카, 몬모릴로나이트 등의 클레이, 카본 입자, 유리 섬유, 카본 튜브 등을 들 수 있다. 한편, 입자는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 기포핵제의 함유량은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물이 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」을 함유하는 수지 조성물인 경우, 이와 같은 수지 조성물 중의 상기 기포핵제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」의 총량(이하 「수지 성분의 총량」이라고 칭하는 경우가 있다) 100질량부에 대하여, 0.5질량부∼125질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량부∼120질량부이다.
상기 입자의 평균 입자 직경(입경)은, 특별히 한정되지 않지만, 0.1μm∼20μm인 것이 바람직하다. 상기 평균 입자 직경이 0.1μm 미만이면 발포핵제로서 기능하지 않는 경우가 있고, 한편, 입경이 20μm를 초과하면 발포 성형 시에 탈가스의 원인이 되는 경우가 있다.
상기 난연제가 수지 조성물에 포함되어 있으면, 수지 발포체층이 난연성이 되어, 전기 또는 전자 기기 용도 등의 난연성이 요구되는 용도에 이용할 수 있다. 이 때문에, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에는, 난연제가 포함되어 있어도 된다.
상기 난연제는, 분말상이어도 되고, 분말상 이외의 형태를 하고 있어도 된다. 분말상의 난연제로서는, 무기 난연제가 바람직하다. 무기 난연제로서는, 예컨대, 브롬계 난연제, 염소계 난연제, 인계 난연제, 안티몬계 난연제, 논할로젠-논안티몬계 무기 난연제 등을 들 수 있다. 여기에서, 염소계 난연제나 브롬계 난연제는, 연소 시에 인체에 대하여 유해하고 기기류에 대하여 부식성을 갖는 가스 성분을 발생시키고, 또한, 인계 난연제나 안티몬계 난연제는, 유해성이나 폭발성 등의 문제가 있다. 이 때문에, 무기 난연제로서는, 논할로젠-논안티몬계 무기 난연제가 바람직하다. 논할로젠-논안티몬계 무기 난연제로서는, 예컨대, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화마그네슘·산화니켈의 수화물, 산화마그네슘·산화아연의 수화물 등의 수화 금속 화합물 등을 들 수 있다. 한편, 수화 금속 산화물은 표면 처리되어 있어도 된다. 한편, 난연제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 난연제는, 난연성을 갖고, 또한 발포 배율이 높은 수지 발포체층이 얻어지는 점에서, 기포핵제로서의 기능도 갖는 것이 바람직하다. 기포핵제로서의 기능을 갖는 난연제로서는, 예컨대, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등을 들 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 난연제의 함유량은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물 중의 상기 난연제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 수지 성분의 총량 100질량부에 대하여, 30질량부∼150질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량부∼120질량부이다. 난연제의 사용량이 지나치게 적으면, 난연화 효과가 작아지고, 반대로 지나치게 많으면, 고발포의 발포체를 얻기 곤란해진다.
또한, 상기 활제가 수지 조성물에 포함되어 있으면, 수지 조성물의 유동성을 향상시킬 수 있어, 열 열화를 억제할 수 있다. 이 때문에, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에는, 활제가 포함되어 있어도 된다.
상기 활제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 활제; 스테아르산, 베헨산, 12-하이드록시스테아르산 등의 지방산계 활제; 스테아르산 뷰틸, 스테아르산 모노글리세라이드, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아르산 스테아릴 등의 에스터계 활제 등을 들 수 있다. 한편, 활제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 활제의 함유량은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물이 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」을 함유하는 수지 조성물인 경우, 이와 같은 수지 조성물 중의 상기 활제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 수지 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.1질량부∼10질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5질량부∼5질량부이다. 첨가량이 10질량부를 초과하면, 유동성이 지나치게 높아져 발포 배율이 저하되는 경우가 있다. 또한, 0.1질량부 미만이면, 유동성의 향상을 도모할 수 없고, 발포 시의 연신성이 저하되어 발포 배율이 저하되는 경우가 있다.
또한 상기 수축 방지제는, 발포체의 기포막의 표면에 분자막을 형성하여 발포제 가스의 투과를 효과적으로 억제하는 작용을 갖는다. 이 때문에, 상기 수지 발포체층에 있어서 고발포 배율의 기포 구조를 얻는 점에서, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물에는, 수축 방지제가 포함되어 있어도 된다. 상기 수축 방지제로서는, 발포제 가스의 투과를 억제하는 효과를 나타내는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 지방산 금속염(예컨대, 스테아르산, 베헨산, 12-하이드록시스테아르산 등의 지방산의 알루미늄, 칼슘, 마그네슘, 리튬, 바륨, 아연, 납의 염 등); 지방산 아마이드[지방산의 탄소수 12∼38 정도(바람직하게는 12∼22 정도)의 지방산 아마이드(모노아마이드, 비스아마이드 중 어느 것이어도 되지만, 미세 셀 구조를 얻기 위해서는 비스아마이드가 적합하게 이용된다), 예컨대, 스테아르산 아마이드, 올레산 아마이드, 에루크산 아마이드, 메틸렌 비스스테아르산 아마이드, 에틸렌 비스스테아르산 아마이드, 라우르산 비스아마이드 등] 등을 들 수 있다. 한편, 이와 같은 수축 방지제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 수축 방지제의 첨가량(함유량)은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물이 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」을 함유하는 수지 조성물인 경우, 이와 같은 수지 조성물 중의 상기 수축 방지제의 첨가량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 수지 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.5질량부∼10질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7질량부∼8질량부이며, 더 바람직하게는 1질량부∼6질량부이다. 첨가량이 10질량부를 초과하면, 셀 성장 과정에 있어서 가스 효율을 저하시켜 버리기 때문에, 셀 직경은 작은 것이 얻어지지만 미발포 부분도 많아져, 발포 배율이 저하되는 경우가 있다. 또한, 0.5질량부 미만이면, 피막의 형성이 충분하지는 않아, 발포 시에 탈가스가 발생하여, 수축이 일어나고, 발포 배율이 저하되는 경우가 있다.
한편, 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 상기 활제와 상기 수축 방지제를 조합하여 이용해도 된다. 예컨대, 스테아르산 모노글리세라이드 등의 활제와, 에루크산 아마이드, 라우르산 비스아마이드 등의 수축 방지제가 조합되어 이용되어도 된다.
상기 수지 조성물의 제작 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지, 필요에 따라 그 밖의 성분, 필요에 따라 가해지는 첨가제를 혼련하는 것에 의해 제작해도 된다. 또한, 1축(단축) 혼련 압출기나 2축 혼련 압출기 등 공지된 용융 혼련 압출 장치에 의해 혼련하고, 압출하는 것에 의해 얻어도 된다.
상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물의 형태로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 스트랜드상; 시트상; 평판상; 스트랜드를 수냉 또는 공냉하여 적당한 길이로 재단한 펠렛상 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 생산성의 점에서, 혼련하여 펠렛화해 두는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하고, 특히, 상기 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물)을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물)을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물) 등의 수지 조성물을 발포시키는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 물리적 발포 방법이나 화학적 발포 방법을 들 수 있다. 상기 물리적 발포 방법은, 저비점 액체(발포제)를 수지 조성물에 함침(분산)시키고, 다음으로 발포제를 휘발시키는 것에 의해 셀(기포)을 형성시키는 방법이다. 또한, 상기 화학적 발포 방법은, 수지 조성물에 첨가한 화합물의 열분해에 의해 생긴 가스에 의해 셀을 형성시키는 방법이다. 그 중에서도, 수지 발포체층의 오염을 회피하는 점, 미세하고 균일한 기포 구조가 얻어지기 쉽다는 점에서, 물리적 발포 방법이 바람직하고, 발포제로서 고압의 가스를 이용하는 물리적 발포 방법이 보다 바람직하다. 그러므로, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 특히, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물) 등의 수지 조성물에, 고압의 가스(예컨대, 후술하는 불활성 가스)를 함침시킨 후, 발포시켜 형성되는 것이 바람직하다.
상기 불활성 가스는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 이산화탄소, 질소 가스, 공기, 헬륨, 아르곤 등을 들 수 있다. 특히, 상기 불활성 가스는, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물에의 함침량이 많고, 함침 속도가 빠른 점에서, 이산화탄소가 바람직하다. 한편, 상기 불활성 가스는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 발포제의 혼합량(함유량, 함침량)은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물의 총 중량(100질량%)에 대하여, 2질량%∼10질량%가 바람직하다. 상기 범위 내로 함으로써 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도를 용이하게 소정의 범위로 할 수 있다.
상기 불활성 가스는, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에의 함침 속도를 빠르게 한다는 점에서, 함침 시에 초임계 상태인 것이 바람직하다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물)을, 초임계 유체를 이용하여 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 상기 불활성 가스가 초임계 유체(초임계 상태)이면, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에의 용해도가 증대되어, 고농도의 함침(혼입)이 가능하다. 또한, 고농도로 함침하는 것이 가능하기 때문에, 함침 후에 압력을 급격히 강하시켰을 때에는, 기포핵의 발생이 많아지고, 그 기포핵이 성장하여 이루어지는 기포의 밀도가 기공률이 같더라도 커지기 때문에, 미세한 기포를 얻을 수 있다. 한편, 이산화탄소의 임계 온도는 31℃, 임계 압력은 7.4MPa이다.
발포제로서 가스를 이용하는 물리적 발포 방법으로서는, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 고압의 가스(예컨대, 불활성 가스 등)를 함침시킨 후, 감압(예컨대 대기압까지)하는 공정(압력을 해방하는 공정)을 거쳐서 발포시키는 것에 의해 형성하는 방법이 바람직하다. 구체적으로는, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 성형하는 것에 의해 미발포 성형물을 얻고, 해당 미발포 성형물에 고압의 가스를 함침시킨 후, 감압(예컨대 대기압까지)하는 공정을 거쳐서 발포시키는 것에 의해 형성하는 방법, 또는, 용융된 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 가스(예컨대, 불활성 가스 등)를 가압 상태 하에서 함침시킨 후, 감압(예컨대 대기압까지)하여 발포시킴과 더불어 성형에 회부하여 형성하는 방법 등을 들 수 있다.
즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층을 형성하는 경우에는, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물) 등의 수지 조성물을, 시트상 등의 적당한 형상으로 성형하여 미발포 수지 성형체(미발포 성형물)로 한 후, 이 미발포 수지 성형체에, 고압의 가스를 함침시키고, 압력을 해방하는 것에 의해 발포시키는 배치 방식으로 행해도 되고, 또한, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 고압 조건 하, 고압의 가스와 함께 혼련하고, 성형함과 더불어 압력을 해방하여, 성형과 발포를 동시에 행하는 연속 방식으로 행해도 된다.
상기 배치 방식에 있어서, 미발포 수지 성형체를 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 이용하여 성형하는 방법; 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 롤러, 캠, 니더, 밴버리형 등의 날개를 설치한 혼련기를 사용하여 균일하게 혼련해 두고, 열판의 프레스 등을 이용하여 소정의 두께로 프레스 성형하는 방법; 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 사출 성형기를 이용하여 성형하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 미발포 수지 성형체의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 시트상, 롤상, 판상 등을 들 수 있다. 상기 배치 방식에서는, 원하는 형상이나 두께의 미발포 수지 성형체가 얻어지는 적당한 방법에 의해, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물로부터 미발포 수지 성형체가 성형된다.
상기 배치 방식에서는, 미발포 수지 성형체를 내압 용기 중에 넣고, 고압의 가스를 주입(도입, 혼입)하여, 미발포 수지 성형체 중에 가스를 함침시키는 가스 함침 공정, 충분히 가스를 함침시킨 시점에서 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 미발포 수지 성형체 중에 기포핵을 발생시키는 감압 공정을 거쳐서, 기포 구조가 형성된다.
한편, 상기 연속 방식에서는, (i) 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 압출기(예컨대, 단축 압출기, 2축 압출기 등)나 사출 성형기를 사용하여 혼련하면서, 고압의 가스를 주입(도입, 혼입)하여, 충분히 고압의 가스를, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 함침시키는 혼련 함침 공정, (ii) 압출기의 선단에 설치된 다이스 등을 통해서, 가스를 함침시킨 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 압출하는 것에 의해 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 성형과 발포를 동시에 행하는 성형 감압 공정에 의해, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물이 발포 성형된다.
상기 배치 방식이나 연속 방식에서는, 필요에 따라, 가열에 의해 기포핵을 성장시키는 가열 공정이 마련되어도 된다. 한편, 가열 공정을 마련하지 않고서, 실온에서 기포핵을 성장시켜도 된다. 또한, 기포를 성장시킨 후, 필요에 따라 냉수 등에 의해 급격히 냉각하여, 형상을 고정화시켜도 된다. 고압의 가스의 도입은, 연속적으로 행해도 되고 불연속적으로 행해도 된다. 한편, 기포핵을 성장시킬 때의 가열의 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 워터 배쓰, 오일 배쓰, 열 롤, 열풍 오븐, 원적외선, 근적외선, 마이크로파 등의 공지 내지 관용의 방법을 들 수 있다.
상기 배치 방식의 가스 함침 공정이나 상기 연속 방식의 혼련 함침 공정에 있어서, 가스를 함침시킬 때의 압력은, 가스의 종류나 조작성 등을 고려하여 적절히 선택되지만, 예컨대, 5MPa 이상(예컨대, 5MPa∼100MPa)이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7MPa 이상(예컨대, 7MPa∼100MPa)이다. 즉, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에, 압력 5MPa 이상(예컨대, 압력 5MPa∼100MPa)의 가스를 함침시키는 것이 바람직하고, 압력 7MPa 이상(예컨대, 압력 7MPa∼100MPa)의 불활성 가스를 함침시키는 것이 보다 바람직하다. 가스의 압력이, 5MPa보다 낮은 경우에는, 발포 시의 기포 성장이 현저하여, 셀이 지나치게 커져, 예컨대, 방진 효과가 저하되는 등의 부적합이 일어나기 쉬워져, 바람직하지 않다. 이것은, 압력이 낮으면, 가스의 함침량이 고압 시에 비하여 상대적으로 적고, 기포핵 형성 속도가 저하되어 형성되는 기포핵 수가 적어지기 때문에, 1기포당 가스량이 반대로 증가하여 기포 직경이 극단적으로 커지기 때문이다. 또한, 5MPa보다 낮은 압력 영역에서는, 함침 압력을 조금 변화시키는 것만으로 셀 직경, 기포 밀도가 크게 변하기 때문에, 셀 직경 및 기포 밀도의 제어가 곤란해지기 쉽다.
또한, 상기 배치 방식에 있어서의 가스 함침 공정이나 상기 연속 방식에 있어서의 혼련 함침 공정에서, 가스를 함침시킬 때의 온도(함침 온도)는, 이용하는 가스나 수지의 종류에 따라서 다르며, 넓은 범위에서 선택할 수 있지만, 조작성 등을 고려한 경우, 10℃∼350℃가 바람직하다. 보다 구체적으로는, 배치 방식에서의 함침 온도는, 10℃∼250℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40℃∼240℃이며, 더 바람직하게는 60℃∼230℃이다. 또한, 연속 방식에서는, 함침 온도는, 60℃∼350℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 100℃∼320℃이며, 더 바람직하게는 150℃∼300℃이다. 한편, 고압의 가스로서 이산화탄소를 이용하는 경우에는, 초임계 상태를 유지하기 위해, 함침 시의 온도(함침 온도)는 32℃ 이상(특히 40℃ 이상)인 것이 바람직하다. 또한, 가스를 함침시킨 후, 발포 성형하기 전에, 가스를 함침시킨 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 발포 성형에 적합한 온도(예컨대 150℃∼190℃)까지 냉각해도 된다.
또, 상기 배치 방식이나 상기 연속 방식에 있어서, 감압 공정(압력을 해방하는 공정)에서의 감압 속도는, 특별히 한정되지 않지만, 균일하고 미세한 셀을 갖는 기포 구조를 얻는 점에서, 바람직하게는 5MPa/초∼300MPa/초이다.
기포핵을 성장시키기 위해서, 가열 공정을 마련하는 경우에는, 가열 온도는, 예컨대, 40℃∼250℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60℃∼250℃이다.
한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 기포 구조, 겉보기 밀도는, 구성하는 수지의 종류에 따라, 예컨대, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포 성형할 때의 발포 방법이나 발포 조건(예컨대, 발포제의 종류나 양, 발포 시의 온도나 압력이나 시간 등)을 선택하는 것에 의해 조정된다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층은, 특히, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포 성형하고 나서 표면을 슬라이스 가공하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포시켜 발포체(시트상 발포체 A)를 얻은 후, 해당 발포체의 양면측의 표면을 슬라이스 가공하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 상기의 시트상 발포체 A(상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포시켜 얻어지는 발포체)는, 표면 부근에, 내부와 비교하여 밀도가 높은 층상 부분(내부와 비교하여 발포 배율이 낮은 층상 부분, 스킨층)을 갖는 경우가 많다. 슬라이스 가공에 의하면 이 층상 부분(스킨층)을 제거할 수 있어, 발포체 표면에 내부의 기포 구조를 노출시켜, 개구부를 설치할 수 있다. 또한, 슬라이스 가공에 의해, 임의의 두께의 수지 발포체층을 두께 정밀도 좋게 얻을 수 있다.
슬라이스 가공으로서는, 도 1에 나타내는 바와 같은 연속 슬라이스 장치(슬라이스 라인)를 이용하여, 1면씩 표면의 스킨층을 벗길 수 있다. 즉, 장척 발포체 원반(原反)(예컨대, 시트상 발포체 A 등)을, 표면의 스킨층을 제거하기 위해서 연속 슬라이스 장치에 2회 통과시킴으로써, 양표면에 개구부가 형성된다.
본 발명에 있어서 이용하는 수지 발포체층은, 상기 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 열가소성 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포시켜 발포체(시트상의 발포체)를 얻은 후, 해당 발포체의 표면을 가열 용융 처리하는 것에 의해 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 두께 방향의 표면을 용융시킴으로써, 수지 발포체층의 두께를 얇게 조정할 수 있다. 또 유연성의 저하를 최소한으로 억제하면서, 길이 방향의 인장 강도를 높게 하여, 파단이나 찢어짐 등의 발생을 억제하고, 장척의 수지 발포체층을 용이하게 연속하여 얻을 수 있다. 또, 발포 부분이 비발포 상태(벌크)로 되돌아감으로써, 원래 있던 표면의 거칠기(두께의 오차)가 더 작아져, 두께 정밀도가 향상되므로, 고속이더라도, 주름(권취할 때의 감긴 주름)의 발생을 억제할 수 있다. 한편, 본 명세서에 있어서, 상기 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어지는, 시트상의 발포체로서, 가열 용융 처리하기 전의 발포체를 「발포 구조체」라고 칭하는 경우가 있다.
가열 용융 처리는, 특별히 한정되지 않지만, 권취 시의 주름의 발생, 특히 고속에서의 권취 시의 주름의 발생을 억제하여, 보다 양호한 권취 안정성을 얻는 점, 및 두께 정밀도를 향상시키는 점에서, 상기 발포 구조체의 적어도 한쪽의 면에 대하여 전체적으로 실시되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 있어서 이용하는 수지 발포체층을, 상기 열가소성 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하는 것에 의해 형성하는 경우, 상기 열가소성 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 발포 구조체를 얻은 후, 해당 발포 구조체의 편면 또는 양면에 가열 용융 처리를 실시하는 것에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 동일한 면에 가열 용융 처리를 2회 이상 실시해도 된다.
또, 후술하는 점착제층을 적층한 수지 발포 복합체로 하여, 가열 용융 처리를 행해도 된다. 발포 구조체와 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로 하고 나서, 발포 구조체에 대하여 가열 용융 처리를 행하여, 표면층을 형성해도 된다.
상기 가열 용융 처리로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 열 롤에 의한 프레스 처리, 레이저 조사 처리, 가열된 롤 상에서의 접촉 용융 처리, 플레임 처리 등을 들 수 있다. 열 롤에 의한 프레스 처리의 경우, 열 라미네이터 등을 이용하여 적합하게 처리를 행할 수 있다. 한편, 롤의 재질로서는, 고무, 금속, 불소계 수지(예컨대, 테플론(등록 상표)) 등을 들 수 있다.
상기 가열 용융 처리 시의 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 15℃ 낮은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 12℃ 낮은 온도) 이상인 것이 바람직하고, 또한, 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 20℃ 높은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 10℃ 높은 온도) 이하인 것이 바람직하다.
또한, 점착제층을 적층한 수지 발포 복합체로 하여, 가열 용융 처리를 행하는 경우, 가열 용융 처리 시의 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 수지의 연화점 또는 융점보다, 40℃ 높은 온도 이상인 것이 바람직하다.
예컨대, 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 등)의 연화점 또는 융점보다 15℃ 낮은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 또는 융점보다 12℃ 낮은 온도) 이상인 것이 바람직하고, 또한, 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 또는 융점보다 20℃ 높은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 또는 융점보다 10℃ 높은 온도) 이하인 것이 바람직하다. 가열 용융 처리 시의 온도가, 구성하는 열가소성 수지 등의 수지의 연화점 또는 융점보다 15℃ 낮은 온도보다 높으면, 가열 용융 처리를 효율 좋게 실시할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 가열 용융 처리 시의 온도가, 구성하는 열가소성 수지 등의 수지의 연화점 또는 융점보다 20℃ 높은 온도보다 낮으면, 수축하여 주름 등이 발생하는 것을 억제할 수 있어, 바람직하다.
또한, 가열 용융 처리의 처리 시간으로서는, 처리 온도에도 의존하지만, 예컨대, 0.1초∼10초 정도가 바람직하고, 바람직하게는 0.5초∼7초 정도이다. 시간이 지나치게 짧으면 용융이 진행되지 않는 경우가 있고, 또한, 시간이 지나치게 길면 수축하여 주름 등이 발생하는 경우가 있기 때문이다.
특히, 상기 가열 용융 처리는, 권취 시의 주름의 발생, 특히 고속에서의 권취 시의 주름의 발생을 억제하여, 보다 양호한 권취 안정성을 얻는 점, 및 두께 정밀도를 보다 향상시키는 점에서, 발포 구조체가 통과하는 갭(간극, 간격)을 조정할 수 있는 가열 용융 처리 장치를 이용하는 것이 바람직하다.
이와 같은 가열 용융 처리 장치로서는, 예컨대, 도 2의 갭을 조정 가능한 가열 롤(열 유전 롤)(23)을 갖는 연속 처리 장치를 들 수 있다. 즉, 조출(繰出) 롤(21)로부터 조출된 발포 구조체를, 가열 롤(열 유전 롤)(23)과 냉각 롤(24)의 갭에 통과시키고, 열 롤(열 유전 롤)(23)에 의해 접촉 용융 처리를 행하여, 열 용융 처리에 의해 표면층이 형성된 수지 발포체층을 권취 롤(25)로 권회(卷回)하는 것이다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층을 구성하는 수지 발포체는, 겉보기 밀도가 낮고, 얇고 유연하며, 권취 시의 안정성(권취 안정성)이 우수하다. 이 때문에, 폭넓고, 긴 장척 롤을 얻을 수 있다. 또한, 상기 수지 발포체층을 구성하는 수지 발포체는, 얇고, 두께 정밀도를 높게 할 수 있다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 표면층을 설치하는 경우, 표면 피복률이 40% 이상인 면인 것이 바람직하다. 즉, 상기 수지 발포체층은, 표면 피복률이 40% 이상인 표면층을 갖는 것이 바람직하다.
상기 표면 피복률은, 40% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 45% 이상, 더 바람직하게는 50% 이상이다.
상기 표면 피복률은, 표면에 존재하는 비구멍부(표면에 존재하는 구멍이 아닌 부분, 벌크, 비발포 상태의 부분)의 비율을 나타내는 지표이며, 하기 수학식(1)로 정의된다. 한편, 표면 피복률이 100%이면, 그 면에는 구멍부가 존재하지 않는 것이 된다.
표면 피복률(%) = [(표면의 면적)-(표면에 존재하는 구멍의 면적)]/(표면의 면적)×100 (1)
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층의 두께는, 수지 발포 복합체의 층 두께가 0.35mm 이하가 되도록 설계되어 있으면 특별히 한정되지 않지만, 0.03mm∼0.34mm인 것이 바람직하고, 0.04mm∼0.28mm인 것이 보다 바람직하고, 0.05mm∼0.20mm인 것이 더 바람직하다. 수지 발포체층의 두께가 상기 범위 내이면, 높은 충격 흡수성을 유지하면서 좁은 간극에 압축되어 삽입될 수 있다는 이점이 있다. 한편, 수지 발포체의 두께가 0.03mm 미만이면, 주용도인 충격 흡수성이 저하되는 경우가 있고, 한편, 수지 발포체의 두께가 0.34mm를 초과하면 0.1mm와 같은 좁은 간극에 삽입될 수 없는 경우가 있다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서 수지 발포체층의 두께란, 상기 표면층을 포함하는 두께를 말한다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층의 하기 수학식(2)로 구해지는 값은, 특별히 한정되지 않지만, 25% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 15% 이하, 더 바람직하게는 10% 이하이다. 「수학식(2)로부터 구해지는 값」이 25% 이내이면, 권취 시의 주름의 발생, 특히 고속에서의 권취 시의 주름의 발생을 억제하여, 보다 양호한 권취 안정성을 얻을 수 있어 바람직하다. 또한, 높은 두께 정밀도를 얻을 수 있으므로, 점착제층과의 접합 시에 있어서 주름의 발생을 방지할 수 있어 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서, 권취 시의 고속이란, 예컨대 10∼40m/분의 속도를 말한다.
(두께 공차)/(두께의 중심값)×100 (2)
두께 공차: 길이 방향의 1점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하고, 또 상기 길이 방향의 1점에서 길이 방향으로 1m 이동한 점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하여, 얻어진 모든 측정값의 최대값과 최소값의 차를 말한다.
두께의 중심값: 길이 방향의 1점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하고, 또 상기 길이 방향의 1점에서 길이 방향으로 1m 이동한 점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하여, 얻어진 모든 측정값을 작은 순서로 나열했을 때 중앙에 위치하는 값을 말한다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 있어서, 수지 발포체층에 이용되는 수지 발포체는, 시트상물이어도 되고, 권취되어 롤상(권회체)이어도 된다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 있어서, 수지 발포체층에 이용되는 수지 발포체를 시트상물로 제작하는 경우, 그 폭은 특별히 한정되지 않지만, 300mm 이상(예컨대 300mm∼1500mm)인 것이 바람직하고, 400mm 이상(예컨대 400mm∼1200mm)인 것이 보다 바람직하고, 500mm 이상(예컨대 500mm∼1000mm)인 것이 더 바람직하다. 상기 폭이 300mm 이상이므로, 자유도가 높은 설계나 가공을 할 수 있어, 바람직하다.
또한, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 있어서, 수지 발포체층에 이용되는 수지 발포체를 시트상물로 제작하는 경우, 그 길이는, 특별히 한정되지 않지만, 5m 이상(예컨대 5m∼1000m)인 것이 바람직하고, 30m 이상(예컨대 30m∼500m)인 것이 보다 바람직하고, 50m 이상(예컨대 50m∼300m)인 것이 더 바람직하다.
[점착제층]
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서, 점착제층은, 상기 수지 발포체층에 대한 점착면과 피착체에 대한 점착면을 제공하는 층상물을 말한다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층에는, 기재 없는 양면 점착 시트(1개의 점착제층만으로 구성되는 점착 시트)나, 기재 부착 양면 점착 시트(기재의 양면측에 점착제층을 갖는 점착 시트), 후술하는 기재 부착 점착제층 등이 포함된다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스터계 점착제, 우레테인계 점착제, 폴리아마이드계 점착제, 에폭시계 점착제, 바이닐 알킬 에터계 점착제, 불소계 점착제 등의 점착제로 형성할 수 있다. 특히, 높은 점착 특성과 내열성을 갖기 때문에, 아크릴계 점착제를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다. 한편, 상기 점착제는, 에멀젼계 점착제, 용제계 점착제, 핫 멜트형 점착제, 올리고머계 점착제, 고계(固系) 점착제 등 중 어느 형태의 점착제여도 된다.
특히, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층을 형성하는 점착제는, 투명성이 높고, 내열성, 내광성이 우수하기 때문에, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다.
상기 점착제는, 베이스 폴리머와, 필요에 따라, 가교제, 점착 부여제, 연화제, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 적당한 첨가제가 포함되어 있다. 예컨대, 상기 아크릴계 점착제는, 아크릴계 폴리머를 점착성 성분(베이스 폴리머) 또는 주제로 하고, 이것에 필요에 따라, 가교제, 점착 부여제, 연화제, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 적당한 첨가제가 포함되어 있다.
상기 아크릴계 점착제에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머에서는, (메트)아크릴산 알킬 에스터를 단량체 주성분으로 하고, 필요에 따라, 상기 (메트)알킬 에스터에 대하여 공중합이 가능한 단량체(공중합성 단량체)가 그 밖의 단량체 성분으로서 이용되고 있는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예컨대, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 탄소수가 1∼20인 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터(「(메트)아크릴산 C1 -20 알킬 에스터」라고 칭하는 경우가 있다)를 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 그 중에서도, 탄소수가 4∼18인 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터(「(메트)아크릴산 C4 -18 알킬 에스터」라고 칭하는 경우가 있다)를 바람직하게 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터는, 목적으로 하는 점착성 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.
또한, 상기 아크릴계 폴리머에 있어서의 상기 공중합성 단량체로서는, 예컨대, (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 아이소크로톤산 등의 카복실기 함유 단량체 또는 그의 무수물; 바이닐설폰산나트륨 등의 설폰산기 함유 단량체; 스타이렌, 치환 스타이렌 등의 방향족 바이닐 화합물; 아크릴로나이트릴 등의 사이아노기 함유 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 뷰타다이엔 등의 올레핀류; 아세트산 바이닐 등의 바이닐 에스터류; 염화바이닐; 아크릴아마이드, 메타아크릴아마이드, N-바이닐피롤리돈, N,N-다이메틸(메트)아크릴아마이드 등의 아마이드기 함유 단량체; (메트)아크릴산 하이드록시알킬, 글리세린다이메타크릴레이트 등의 하이드록실기 함유 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴로일모폴린 등의 아미노기 함유 단량체; 사이클로헥실말레이미드, 아이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜, (메트)아크릴산 메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸아이소사이아네이트 등의 아이소사이아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 그 외에도, 트라이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 다이바이닐 벤젠 등의 다작용성의 공중합성 단량체(다작용 모노머) 등을 들 수 있다. 상기 공중합성 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다. 공중합성 단량체로서는, 카복실기 등의 작용기를 갖는 개질용 모노머를 적합하게 들 수 있다.
상기 점착제에 있어서의 베이스 폴리머는, 관용의 중합 방법에 의해 조제할 수 있다. 예컨대, 상기 아크릴계 폴리머는, 용액 중합법, 에멀젼 중합법, 자외선 조사 중합법 등의 관용의 중합 방법에 의해 조제할 수 있다.
점착제층은, 공지 내지 관용의 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있고, 예컨대, 소정의 부위 또는 면 상에 점착제를 도포하는 방법(도포 방법), 박리 라이너 등의 박리 필름 상에 점착제를 도포하여 점착층을 형성한 후, 해당 점착제층을 소정의 부위 또는 면 상에 전사하는 방법(전사 방법) 등을 들 수 있다. 한편, 점착제층의 형성에 있어서는, 공지 내지 관용의 도포 방법(유연(流延) 방법, 롤 코터 방법, 리버스 코터 방법, 닥터 블레이드 방법 등)을 적절히 이용할 수 있다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 단층이어도 되고, 적층체여도 된다. 또한, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 적당한 기재를 포함하는 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층이어도 된다. 상기 기재 부착 점착제층은, 예컨대, 기재의 양면측에 점착제층을 갖는 양면 점착 타입이어도 된다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층이 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층인 경우, 상기 수지 발포 복합체의 총 두께에는, 수지 발포체의 두께와 기재 부착 점착제층의 두께가 포함된다.
즉, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층과, 상기 기재 부착 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체여도 된다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 기재, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층이, 이 순서로 적층된 구성을 갖고 있어도 된다. 한편, 이 구성은, 상기 수지 발포체층과 양면 점착 타입의 기재 부착 점착제층이 적층된 구성에 상당하다.
상기 기재 부착 점착제층은, 종이계 기재, 섬유계 기재, 금속계 기재, PET 필름 등 플라스틱계 기재 등의 양면에, 상기 점착제로 이루어지는 점착제층을 설치한 기재 부착 점착제층이어도 된다. 한편, 기재 부착 점착제층이 양면 점착 타입인 경우, 2개의 점착제층의 조성은 동일해도 되고, 상이해도 된다. 또한, 2개의 점착제층의 두께는 동일해도 되고, 상이해도 된다.
상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 기재의 재질로서는, 특별히 한정되지 않지만, 플라스틱재가 적합하다. 이와 같은 플라스틱재(플라스틱 필름의 재질)로서는, 각종 엔지니어링 플라스틱재를 적합하게 들 수 있다. 플라스틱재로서는, 예컨대, 폴리에스터[폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT) 등]; 올레핀계 수지[폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지 등]; 폴리에터설폰(PES)(폴리에터술폰); 폴리설폰; 폴리염화바이닐(PVC); 폴리페닐렌설파이드(PPS); 아마이드계 수지[폴리아마이드(나일론), 전방향족 폴리아마이드(알아마이드) 등], 폴리이미드(PI), 폴리아마이드이미드, 폴리에터이미드(PEI), 폴리에스터이미드, 메타크릴레이트계 수지[폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등]; 스타이렌계 수지[폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-스타이렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(ABS 수지) 등]; 폴리카보네이트(PC); 폴리아세탈; 폴리아릴렌에터(폴리페닐렌에터 등); 폴리페닐렌설파이드; 폴리알릴레이트; 폴리아릴; 폴리우레테인류; 폴리에터케톤류[폴리에터에터케톤(PEEK), 폴리에터케톤케톤 등]; 폴리아크릴산 에스터류[폴리아크릴산 뷰틸, 폴리아크릴산 에틸 등]; 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 이들 소재(플라스틱재)는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.
상기 플라스틱재로서는, 두께 정밀도, 경제성(비용), 인장 강도나 가공성 등의 관점에서, 특히, 폴리에스터(그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트)를 적합하게 들 수 있다. 즉, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 기재로서는, 특히, 폴리에스터 필름(그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 적합하게 들 수 있다.
한편, 상기 기재는, 단층, 적층 중 어느 형태를 갖고 있어도 되며, 구조 상의 제약을 받지 않는다.
상기 기재의 두께로서는, 특별히 한정되지 않지만, 0.0005mm∼0.038mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001mm∼0.025mm이며, 더 바람직하게는 0.002mm∼0.012mm이다.
또한, 상기 점착제층은, 박리 필름(세퍼레이터)(예컨대, 박리 종이, 박리 필름 등)에 의해 점착면이 보호되어 있어도 된다. 한편, 박리 필름(세퍼레이터)은, 본 발명의 수지 발포 복합체의 총 두께에는 포함되지 않는다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 점착제층의 두께는, 0.0005mm∼0.06mm이며, 바람직하게는 0.0007mm∼0.05mm이며, 보다 바람직하게는 0.001mm∼0.04mm이며, 더 바람직하게는 0.002mm∼0.04mm이다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내이면, 적정한 점착력을 유지하면서, 발포체도 압축 가능이라는 이점이 있다. 한편, 점착제층의 두께가 0.0005mm 미만이면, 충분한 점착력이 얻어지지 않고, 한편, 점착제층의 두께가 0.06mm를 초과하면, 점착제층을 두께 방향으로 압축해도, 압축 후의 점착제층의 두께가 충분히 작아지지 않는 경우가 있어, 발포체가 압축되어도, 적용하고자 하는 간극의 크기보다 작아지지 않는 경우가 있다. 그 결과, 수지 발포 복합체를 간극에 적용하고자 할 때에, 사용하기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서, 점착제층의 두께에는, 점착제층이 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층인 경우는, 기재를 포함하는 두께를 말한다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층이 양면 점착 타입의 기재 부착 점착층에 있어서의 점착제층인 경우, 상기 점착제층의 두께에는, 기재의 두께와, 기재의 양면측에 갖는 2개 점착제층의 두께가 포함된다.
[수지 발포 복합체]
본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층과 상기 점착제층이 적층된 구성이다. 점착제층을 갖고 있으면, 피착체에의 고정이나 임시 고정에 유리하여, 조립성의 점에서 유리하다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 시트상(필름상), 롤상이어도 되고, 또한, 용도에 따라 여러 가지의 형상으로 타발 가공, 절단 가공되어 있어도 된다.
본 발명의 수지 발포 복합체의 제작 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층에 상기 점착제층을 설치하는 것에 의해 제작된다. 상기 수지 발포체층에 상기 점착제층을 설치할 때에, 수지 발포체층 및 점착제층에 걸리는 장력을 가능한 한 낮아지도록 조정하는 것에 의해, 수지 발포체층 및 점착제층의 두께가 매우 얇아도, 주름 등을 발생시키지 않고, 양호한 상태, 특히 양호한 외관 상태로 수지 발포 복합체를 제조할 수 있다. 양호한 상태, 특히 양호한 외관 상태의 수지 발포 복합체의 제조를 목적으로 하여 장력을 걸 때의 장력으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 수지 발포체층 및 점착제층의 폭이 500mm인 경우, 1∼100N이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼90N, 더 바람직하게는 2∼80N이다. 또한, 수지 발포체층 및 점착제층의 폭이 1000mm인 경우, 장력은, 2∼200N이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼180N, 더 바람직하게는 4∼160N이다. 예컨대, 500mm 폭으로 100N 이상, 1000mm 폭으로 200N 이상의 장력이 걸리는 경우, 수지 발포체층 및 점착제층의 두께가 얇으면, 장력에 의해 수지 발포체층 및 점착제층이 신장된 상태가 되고, 그 후의 공정에서, 수지 발포체층 및 점착제층에 걸려 있었던 장력이 제거되면, 수지 발포체층 및 점착제층이 신장된 상태로부터 원래의 상태로 수축하여(수축), 접합 등에 의해 수지 발포체층 상에 점착제층을 설치할 때에 주름 등이 생기기 쉬워진다. 한편, 수지 발포체층 및 점착제층에 관련된 장력은, 예컨대, 장척상의 수지 발포 복합체를 얻는 경우, 롤상으로 권회할 때의 권취 장력으로서 조정된다.
본 발명의 수지 발포 복합체에서는, 상기 점착제층은, 상기 수지 발포체층의 편면측에만 설치되어 있어도 되고, 양면측에 설치되어 있어도 된다. 또한, 상기 수지 발포체층이 가열 용융 처리에 의해 형성된 표면층을 갖는 경우, 상기 점착제층은, 상기 수지 발포체층에 있어서의 표면층을 갖는 면에 설치해도 되고, 상기 수지 발포체층에 있어서의 표면층을 갖지 않는 면에 설치해도 되지만, 수지 발포체층의 표면층을 갖지 않는 면에 설치하는 것이 바람직하다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에서는, 수지 발포체층과 점착제층은 직접 접하도록 구성되어 있어도 되지만, 밀착성을 향상시킬 목적으로, 하도층(下塗層)과 같은 중간층이 설치되어 있어도 된다.
본 발명의 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.35mm 이하이다. 수지 발포 복합체의 총 두께는, 0.35mm 이하인 한 특별히 한정되지 않지만, 0.06mm∼0.33mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.07mm∼0.30mm이며, 더 바람직하게는 0.08mm∼0.25mm이다. 상기 총 두께가 0.35mm 이하이기 때문에, 수지 발포 복합체가 적용되는 갭이 작아도, 수지 발포체의 기능(예컨대, 시일성, 유연성, 충격 흡수성 등)을 발휘할 수 있다. 또한, 수지 발포 복합체의 총 두께가 0.05mm 이상이면, 필요한 강도를 확보하기 쉬워진다.
본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서, 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 특별히 한정되지 않지만, 2.1 이상이 되도록, 수지 발포체층 및 점착제층의 두께를 결정하는 것이 바람직하다. 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 보다 바람직하게는 3.0 이상이며, 더 바람직하게는 5.0 이상이다. 또한, 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 통상 13 이하이며, 바람직하게는 11 이하이다. 상기 두께의 비가 2.1 이상이면, 적정한 점착력의 범위에서 발포체도 압축 가능이라는 이점이 있다. 즉, 충분한 점착력을 확보하면서, 발포체를 압축할 수 있으므로, 보다 작은 간극에 대하여 적합하게 수지 발포 복합체를 적용할 수 있다.
본 발명의 수지 발포 복합체는, 각종 부재 또는 부품을 소정의 부위에 부착하는(장착하는) 용도에 바람직하게 이용된다. 특히, 전기 또는 전자 기기에 있어서, 전기 또는 전자 기기를 구성하는 부품을 소정의 부위에 부착할(장착할) 때에 적합하게 이용된다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 전기 또는 전자 기기용인 것이 바람직하다.
상기의 각종 부재 또는 부품으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 전기 또는 전자 기기류에 있어서의 각종 부재 또는 부품 등을 바람직하게 들 수 있다. 이와 같은 전기 또는 전자 기기용의 부재 또는 부품으로서는, 예컨대, 액정 디스플레이, 전기발광 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(표시부)(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 이른바 「휴대 전화」나 「휴대 정보 단말」 등의 이동체 통신의 장치에 장착되는 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등의 광학 부재 또는 광학 부품 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 방진, 차광, 완충 등을 목적으로 하여, LCD(액정 디스플레이) 등의 표시부 주위나, LCD(액정 디스플레이) 등의 표시부와 하우징(창부(窓部))의 사이에 끼워 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 얇고 유연하며, 게다가 두께 정밀도를 높게 할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 발포 복합체를, 터치 패널을 탑재하고 있는 스마트 폰과 같은 다수의 부품이나 부재가 적층되어 있는 전기 또는 전자 기기에 이용해도, 높은 반발력을 일으키는 경우는 없어, 표시부의 액정 표시 불균일 등의 표시 불량을 야기하는 경우는 없다.
실시예
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35g/10min]: 45질량부, 폴리올레핀계 엘라스토머와 연화제(파라핀계 신전유(伸展油))의 혼합물[MFR(230℃): 6g/10분, JIS A 경도: 79°, 연화제를 폴리올레핀계 엘라스토머 100질량부에 대하여 30질량부 배합]: 55질량부, 수산화마그네슘: 10질량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」 아사히카본주식회사제): 10질량부, 스테아르산 모노글리세라이드: 1질량부, 및 지방산 아마이드(라우르산 비스아마이드): 1.5질량부를, 니혼제강소(JSW)사제의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠렛상으로 성형했다. 이 펠렛을 니혼제강소사제의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기 하, 13(주입후 12)MPa의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 펠렛 전량에 대하여 5.7질량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 원통상으로 압출하여, 발포체의 내측 표면을 냉각하는 맨드릴과, 압출기의 환상 다이로부터 압출된 원통상의 발포체의 외측 표면을 냉각하는 발포체 냉각용 에어링의 사이를 통과시키고, 직경의 일부를 절단하여 시트상으로 전개해서 장척 발포체 원반을 얻었다.
이 장척 발포체 원반을 소정의 폭으로 절단하고(슬릿 가공), 도 1에 나타내는 연속 슬라이스 장치(슬라이스 라인)를 이용하여, 1면씩 표면의 저발포층을 벗겨, 두께가 다른 수지 발포체층 A, 수지 발포체층 B 및 수지 발포체층 C를 얻었다. 또한, 수지 발포체층 A, 수지 발포체층 B 및 수지 발포체층 C에 있어서, 평균 셀 직경은 60μm, 겉보기 밀도는 0.047g/cm3였다.
수지 발포체층 A: 두께 0.20mm
수지 발포체층 B: 두께 0.30mm
수지 발포체층 C: 두께 0.40mm
(실시예 1)
상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.23mm였다.
(실시예 2)
상기 수지 발포체층 B의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.33mm였다.
(실시예 3)
상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 89.1%였다. 그 후, 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.13mm였다.
(실시예 4)
상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합했다. 얻어진 구조물의 총 두께는 0.23mm였다. 점착제층면을 보호하는 PET 박리 라이너(두께 0.075mm)를 첩부한 채로, 상기 구조물을, 유도 발열 롤의 온도를 220℃, 갭을 0.15mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 상기 구조물에 있어서의 양면 점착 테이프를 첩부하고 있지 않은 면을 열로 용융 처리하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체에 있어서, 편면이 열 용융 처리된 수지 발포체층의 두께는 0.07mm이며, 점착제층의 두께는 0.03mm이며, 총 두께가 0.10mm였다. 또한, 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 88.4%였다.
(실시예 5)
상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 이 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 89.1%였다. 그 후, 상기 수지 발포체층의 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5601」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.01mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.11mm였다.
(실시예 6)
상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5601」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.01mm)를 접합했다. 얻어진 구조물의 총 두께는 0.21mm였다. 점착제층면을 보호하는 PET 박리 라이너(두께 0.075mm)를 첩부한 채로, 상기 구조물을, 유도 발열 롤의 온도를 220℃, 갭을 0.15mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 양면 점착 테이프를 첩부하고 있지 않은 면을 열로 용융 처리하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체에 있어서, 편면이 열 용융 처리된 수지 발포체층의 두께가 0.07mm이며, 점착제층의 두께가 0.01mm이며, 총 두께가 0.08mm였다. 또한, 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 94.1%였다.
(실시예 7)
상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 이 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 89.1%였다. 그 후, 상기 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5600」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.005mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.105mm였다.
(비교예 1)
상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5610」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.10mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.30mm였다.
(비교예 2)
상기 수지 발포체층 C의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.43mm였다.
(비교예 3)
상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 이 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 87.2%였다. 그 후, 상기 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5608」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.08mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.18mm였다.
(비교예 4)
편면이 PET 필름으로 서포트되어 있는 우레테인 폼(상품명 「PORON SR-S-32 P」, 두께 0.20mm, 발포체층 밀도 0.32g/cm3, 로저스이노악사제)의 PET면측에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.23mm였다.
(비교예 5)
폴리올레핀계 발포체(상품명 「볼라라 WF03」, 세키스이화학공업사제, 두께 0.30mm, 밀도: 0.20g/cm3, 시트상)에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.33mm였다.
[평가]
(겉보기 밀도)
수지 발포체층을 폭 40mm×길이 40mm의 타발 칼날형으로 타발하여, 시트상의 측정용 샘플을 얻었다. 그리고, 상기 측정용 샘플로부터, JIS K 6767에 따라서 겉보기 밀도(g/cm3)를 구했다.
구체적으로는, 상기 측정용 샘플의 폭, 길이를 측정하고, 측정 단자의 직경(φ) 20mm인 1/100 다이얼 게이지로 측정용 샘플의 두께(mm)를 측정했다. 이들의 측정값으로부터 수지 발포체층의 체적(cm3)을 산출했다. 다음으로, 측정용 샘플의 질량(g)을, 최소 눈금 0.01g 이상의 윗접시 천칭으로 측정했다. 상기의 체적 및 질량의 측정값으로부터 겉보기 밀도(g/cm3)를 산출했다.
(평균 셀 직경)
디지털 마이크로스코프(상품명 「VHX-500」 기엔스주식회사제)에 의해, 발포체 기포부의 확대 화상을 취입하고, 화상 해석 소프트(상품명 「Win ROOF」 미타니상사주식회사제)를 이용하여 화상 해석하는 것에 의해, 평균 셀 직경(μm)을 구했다. 한편, 취입된 확대 화상의 기포수는 100개 정도이다.
(표면 피복률)
수지 발포체층의 열로 용융 처리된 면의 표면 피복률을 측정하여, 그 값을 수지 발포체층의 표면 피복률로 했다.
표면 피복률은, 하기 수학식(1)로부터 구했다.
표면 피복률(%) = [(표면의 면적)-(표면에 존재하는 구멍의 면적)]/(표면의 면적)×100 (1)
표면의 면적 및 표면에 존재하는 구멍의 면적은, 마이크로스코프(장치명 「VHX600」, 주식회사기엔스제) 이용하여 얻어진 측정면의 화상으로부터 구했다.
마이크로스코프에 의한 관찰에서는, 조명 방법으로서 측사 조명을 채용하고, 그 조도는 17000룩스로 했다. 또한, 배율은 500배로 했다.
조명 겸 카메라로서 조명 내장 렌즈 카메라(장치명 「0P72404」, 주식회사기엔스제)를 사용하고, 또한 렌즈로서 줌 렌즈(상품명 「VH-Z100」, 주식회사기엔스제)를 사용했다.
한편, 조도는, 조도계(상품명 「VHX600」, 커스텀사제)를 이용하여 조절했다.
(50% 압축 시의 압축 하중)
JIS K 6767에 기초하여, 수지 발포체층의 두께 방향으로 처음의 발포체 두께의 50% 만큼 압축 후, 10초 경과했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하여, 50% 압축 시의 압축 응력(N/cm2)으로 했다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.
(0.10mm 삽입 시의 압축 하중)
실시예 및 비교예의 수지 발포 복합체에 대하여, JIS K 6767에 기초하여, 두께 방향으로 두께가 0.10mm가 되도록 압축 후, 10초 경과했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하여, 0.10mm 삽입 시의 압축 하중(N/cm2)으로 했다. 0.10mm 삽입 시의 압축 하중이 3.5N/cm2 이하이면, 0.1mm라는 좁은 갭에 대하여 사용해도, 변형 등을 일으키지 않는 유연성을 갖는다고 판단된다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.
(0.05mm 삽입 시의 압축 하중)
실시예 및 비교예의 수지 발포 복합체에 대하여, JIS K 6767에 기초하여, 두께 방향으로 두께가 0.05mm가 되도록 압축 후, 10초 경과했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하여, 0.05mm 삽입 시의 압축 하중(N/cm2)으로 했다. 0.05mm 삽입 시의 압축 하중이 3.5N/cm2 이하이면, 0.05mm라는 좁은 갭에 대하여 사용해도, 변형 등을 일으키지 않는 유연성을 갖는다고 판단된다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.
(점착력)
수지 발포 복합체(폭: 20mm×길이: 120mm)를, 온도: 23±2℃, 습도: 50±5%RH의 분위기 하에서 24시간 이상 보관한 후(전처리 조건은 JIS Z 0237에 준한다), 피착체(SUS)와 수지 발포 복합체의 점착제층 표면이 접하는 형태로, 2kg 롤러, 1왕복의 조건으로 압착하고, 30분 방치하여, 측정용 샘플로 했다. 그 후, 만능 인장 시험기(장치명 「TCN-1kNB」 미네베아사제)로, 온도: 23±2℃, 습도: 50±5%RH의 분위기 하, 수지 발포 복합체의 한쪽의 단부를 인장 속도 300mm/min, 박리 각도 90°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 점착력이 2N/20mm 이상이면, 접합 작업 시에 있어서의 위치 맞춤에 지장이 없는 점착력을 갖는다고 판단된다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.
Figure pct00001
Figure pct00002
실시예에서는, 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하인 수지 발포체층을 이용해서, 두께가 0.005mm∼0.06mm인 점착제층과 조합하여, 총 두께가 0.35mm 이하가 되는 수지 발포 복합체로 하는 것에 의해, 0.1mm의 갭에 삽입한 경우에 상당한 평가에 있어서, 압축 하중이 3.5N/cm2 이하라는 양호한 결과를 얻을 수 있었다. 또 0.05mm의 갭에 대해서도 적응 가능한 수지 발포 복합체로 할 수 있었다. 또한 그때의 점착력도, 접합 작업 시에 있어서의 위치 맞춤에 지장이 없는 점착력을 갖는다고 판단된다.
한편, 비교예 1이나 비교예 3에서는, 점착제층의 두께가 특정 범위 이상의 두께이며, 또한 비교예 2에서는, 수지 발포 복합체의 총 두께가 특정 범위 이상의 두께이기 때문에, 0.1mm 삽입 시의 압축 하중값이 높아진다는 것을 알 수 있다. 또한 겉보기 밀도가 특정값 이상인 발포체인 비교예 4에서는, 쿠션성이 모자라, 0.1mm 삽입 시의 압축 하중값이 높아진다는 것을 알 수 있다. 또 50% 압축 시의 압축 응력이 특정값 이상인 발포체를 이용한 비교예 5에 있어서도, 쿠션성이 모자라, 0.1mm 삽입 시의 압축 하중값이 높아진다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 수지 발포 복합체는, 예컨대, 각종 부재 또는 부품을, 소정의 부위에 부착할 때에 이용되는 방진재, 시일재, 방음재, 완충재 등의 용도에 이용된다.
1: 연속 슬라이스 장치(슬라이스 라인)
11: 조출 롤
12: 핀치 롤
13: 칼날(슬라이스 칼날)
14: 가이드 롤
15: 권취 롤
16: 수지 발포체
2: 가열 롤을 갖는 연속 처리 장치
21: 조출 롤
22: 가이드 롤
23: 가열 롤(열 유전 롤)
24: 냉각 롤
25: 권취 롤
26: 수지 발포체
a: 흐름 방향

Claims (11)

  1. 수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로서,
    상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3이고, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이며,
    상기 점착제층의 두께가 0.0005mm∼0.06mm이고,
    수지 발포 복합체의 총 두께가 0.35mm 이하인, 수지 발포 복합체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)가 2.1 이상인, 수지 발포 복합체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착제층이 아크릴계 점착제층인, 수지 발포 복합체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 발포체층을 구성하는 수지가 열가소성 수지인, 수지 발포 복합체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지가 폴리올레핀 수지인, 수지 발포 복합체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 발포체층의 적어도 한 면에, 가열 용융 처리에 의해 형성된 표면층을 갖는, 수지 발포 복합체.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 발포체층이, 수지에 고압의 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되어 있는, 수지 발포 복합체.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가스가 불활성 가스인, 수지 발포 복합체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 불활성 가스가 이산화탄소인, 수지 발포 복합체.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고압의 가스가 초임계 상태인, 수지 발포 복합체.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 발포체층이 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조를 갖고 있는, 수지 발포 복합체.
KR1020157031890A 2013-04-10 2014-03-31 수지 발포 복합체 KR102218808B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-082101 2013-04-10
JP2013082101 2013-04-10
JP2014061809A JP6358825B2 (ja) 2013-04-10 2014-03-25 樹脂発泡複合体
JPJP-P-2014-061809 2014-03-25
PCT/JP2014/059400 WO2014168036A1 (ja) 2013-04-10 2014-03-31 樹脂発泡複合体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150140761A true KR20150140761A (ko) 2015-12-16
KR102218808B1 KR102218808B1 (ko) 2021-02-22

Family

ID=51689446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157031890A KR102218808B1 (ko) 2013-04-10 2014-03-31 수지 발포 복합체

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6358825B2 (ko)
KR (1) KR102218808B1 (ko)
CN (1) CN105121529B (ko)
TW (1) TW201500201A (ko)
WO (1) WO2014168036A1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180032182A (ko) * 2016-09-21 2018-03-29 닛토덴코 가부시키가이샤 발포 부재, 전기 전자 기기, 및 발포체의 제조 방법
WO2018080232A1 (ko) * 2016-10-27 2018-05-03 주식회사 엘지화학 고분자 폼 점착 테이프 및 이를 포함하는 압력 감응형 터치 패널
WO2018080233A1 (ko) * 2016-10-27 2018-05-03 주식회사 엘지화학 고분자 폼 점착 테이프 및 이를 포함하는 압력 감응형 터치 패널
WO2018080231A1 (ko) * 2016-10-27 2018-05-03 주식회사 엘지화학 고분자 폼 점착 테이프 및 이를 포함하는 압력 감응형 터치 패널
KR20180131636A (ko) * 2016-04-29 2018-12-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 유기 발광 다이오드 완충 필름

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016098677A1 (ja) 2014-12-17 2016-06-23 三菱レイヨン株式会社 タッチパネル付き画像表示装置
TWI582873B (zh) * 2015-02-26 2017-05-11 Hitachi Maxell A masking method for manufacturing the same, and a method of manufacturing the solder bump
EP3075770A1 (de) * 2015-03-31 2016-10-05 Evonik Röhm GmbH Herstellung feinporiger pmma-schäume mittels verwendung von nukleierungsmitteln
CN106981428B (zh) * 2016-01-19 2022-05-24 麦克赛尔株式会社 配列用掩膜及其制造方法、焊料凸块的形成方法
CN107709492A (zh) * 2016-01-26 2018-02-16 积水化学工业株式会社 双面粘合带
JP7020911B2 (ja) * 2016-03-29 2022-02-16 積水化学工業株式会社 独立気泡発泡シート、及び表示装置
JP6746393B2 (ja) * 2016-06-15 2020-08-26 日東電工株式会社 樹脂発泡シートの巻回体
JP6986121B2 (ja) * 2016-06-15 2021-12-22 日東電工株式会社 樹脂発泡シートの巻回体
TWI609910B (zh) * 2016-07-06 2018-01-01 電子交聯發泡組成物之製造方法
WO2018163612A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 東レ株式会社 発泡体及びその製造方法
JP6473846B1 (ja) * 2017-08-28 2019-02-20 日東電工株式会社 樹脂シートおよび粘着剤層付樹脂シート
CN110373127A (zh) * 2018-04-12 2019-10-25 德莎欧洲股份公司 包含发泡膜的压敏胶带及制造这种带和发泡膜的方法
JP7107026B2 (ja) * 2018-06-27 2022-07-27 Dic株式会社 粘着テープ
CN112601794B (zh) * 2018-09-05 2023-07-11 三菱化学株式会社 粘合带
JP7287180B2 (ja) * 2018-09-05 2023-06-06 三菱ケミカル株式会社 粘着テープ
TWI705885B (zh) * 2019-05-28 2020-10-01 財團法人塑膠工業技術發展中心 一種3d列印使用的聚丙烯線材配方
CN114616278A (zh) * 2019-11-25 2022-06-10 日东电工株式会社 树脂发泡体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009190195A (ja) 2008-02-12 2009-08-27 Sekisui Chem Co Ltd 発泡シート又は積層発泡シートの製造方法
JP2010001407A (ja) 2008-06-20 2010-01-07 Sekisui Chem Co Ltd 発泡ゴムシート及びその製造方法並びにガスケット
JP2010215805A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Nitto Denko Corp 衝撃吸収材

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4563109B2 (ja) * 2003-08-22 2010-10-13 日東電工株式会社 発泡防塵材の製造方法、および発泡防塵材が用いられた防塵構造の製造方法
JP5153110B2 (ja) * 2006-10-02 2013-02-27 日東電工株式会社 ポリオレフィン系樹脂発泡体とその製造方法
JP2009280640A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Nitto Denko Corp シール材
JP2010138220A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Nitto Denko Corp 発泡シート製造方法及び発泡シート
JP2011012235A (ja) * 2009-07-06 2011-01-20 Nitto Denko Corp 樹脂発泡体
JP5856448B2 (ja) * 2010-12-14 2016-02-09 日東電工株式会社 樹脂発泡体及び発泡シール材
JP5969260B2 (ja) * 2011-07-14 2016-08-17 日東電工株式会社 樹脂発泡体、その製造方法、及び発泡シール材
JP5990435B2 (ja) * 2011-10-11 2016-09-14 日東電工株式会社 樹脂発泡体シート及び樹脂発泡複合体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009190195A (ja) 2008-02-12 2009-08-27 Sekisui Chem Co Ltd 発泡シート又は積層発泡シートの製造方法
JP2010001407A (ja) 2008-06-20 2010-01-07 Sekisui Chem Co Ltd 発泡ゴムシート及びその製造方法並びにガスケット
JP2010215805A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Nitto Denko Corp 衝撃吸収材

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180131636A (ko) * 2016-04-29 2018-12-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 유기 발광 다이오드 완충 필름
KR20180032182A (ko) * 2016-09-21 2018-03-29 닛토덴코 가부시키가이샤 발포 부재, 전기 전자 기기, 및 발포체의 제조 방법
WO2018080232A1 (ko) * 2016-10-27 2018-05-03 주식회사 엘지화학 고분자 폼 점착 테이프 및 이를 포함하는 압력 감응형 터치 패널
WO2018080233A1 (ko) * 2016-10-27 2018-05-03 주식회사 엘지화학 고분자 폼 점착 테이프 및 이를 포함하는 압력 감응형 터치 패널
WO2018080231A1 (ko) * 2016-10-27 2018-05-03 주식회사 엘지화학 고분자 폼 점착 테이프 및 이를 포함하는 압력 감응형 터치 패널
KR20180046382A (ko) * 2016-10-27 2018-05-08 주식회사 엘지화학 고분자 폼 점착 테이프 및 이를 포함하는 압력 감응형 터치 패널
US10831328B2 (en) 2016-10-27 2020-11-10 Lg Chem, Ltd. Polymer foam adhesive tape and pressure-sensitive type touch panel comprising the same
US10908748B2 (en) 2016-10-27 2021-02-02 Lg Chem, Ltd. Polymer foam adhesive tape and pressure-sensitive type touch panel comprising the same
US11194426B2 (en) 2016-10-27 2021-12-07 Lg Chem, Ltd. Polymer foam adhesive tape and pressure-sensitive type touch panel comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN105121529A (zh) 2015-12-02
WO2014168036A1 (ja) 2014-10-16
CN105121529B (zh) 2019-04-12
TW201500201A (zh) 2015-01-01
JP2014218077A (ja) 2014-11-20
KR102218808B1 (ko) 2021-02-22
JP6358825B2 (ja) 2018-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150140761A (ko) 수지 발포 복합체
KR101991534B1 (ko) 수지 발포체 시트 및 수지 발포 복합체
KR102209173B1 (ko) 수지 발포체 및 발포 시일재
TWI598275B (zh) 樹脂發泡體及發泡密封材
KR101789827B1 (ko) 수지 발포체 및 발포 부재
KR102097950B1 (ko) 수지 발포체 시트 및 수지 발포 복합체
KR102130182B1 (ko) 수지 발포체 및 발포재
WO2013161714A1 (ja) 樹脂発泡体の製造方法および樹脂発泡体
KR20140018222A (ko) 전기 또는 전자 기기용 발포 적층체
KR20130014412A (ko) 폴리올레핀계 수지 발포체용 수지 조성물, 폴리올레핀계 수지 발포체 및 발포 시일재
CN107522940B (zh) 树脂发泡片材的卷绕体
JP6110213B2 (ja) 熱可塑性樹脂発泡体、発泡シール材及び熱可塑性樹脂発泡体の製造方法
KR102306526B1 (ko) 발포 부재, 전기 전자 기기, 및 발포체의 제조 방법
WO2013168798A1 (ja) 樹脂発泡体及び発泡シール材
JP6533608B2 (ja) 樹脂発泡複合体
JP5427972B2 (ja) 樹脂発泡体
JP5872524B2 (ja) 発泡部材

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant