TW201448148A

TW201448148A - 觸控面板

Info

Publication number: TW201448148A
Application number: TW103111162A
Authority: TW
Inventors: Yutaka Ito; Takanori Ohara
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Priority date: 2013-03-27
Filing date: 2014-03-26
Publication date: 2014-12-16
Also published as: JPWO2014155982A1; WO2014155982A1; TWI595615B; JP6308211B2

Abstract

提供一種觸控面板，其可以將虛擬圖案(dummy pattern)的利用抑制在最小限度，謀求偏黃或霧度(haze)的降低，且難以看到圖案，視認性高。觸控面板至少具備：第一透明基板；第一透明導電膜，係圖案化形成在第一透明基板的一方的面；第一金屬配線，係連接於第一透明導電膜；第二透明基板；第二透明導電膜，係圖案化形成在第二透明基板的一方的面；第二金屬配線，係連接於第二透明導電膜；及透明黏著層，第一透明導電膜係實質上已在矩形內部開孔的矩形圖案，第二透明導電膜係實質上已在矩形內部置入狹縫(slit)的矩形圖案，第一透明導電膜的孔係配置在與第二透明導電膜重疊的位置。

Description

觸控面板

本發明涉及利用已被圖案化的透明導電膜所構成的透明的觸控面板。

近年來，使用透明的觸控面板作為在各種電子機器的顯示器上的輸入裝置。就觸控面板的方式而言，可舉出：電阻膜式、靜電容式等。在電阻膜式方面，係藉由上下的電極接觸來檢測出觸摸位置。又，在靜電容式方面，係藉由指尖等碰觸時的表面的靜電容的變化來檢測出觸摸位置。

靜電容式的觸控面板大致分為表面電容型和投射型。在投射型方面，作為檢測靜電容的變化的電極，係使用藉由蝕刻處理等而在透明導電膜形成(圖案化)有導電膜的部分和沒有導電膜的部分。此時有導電膜的部分和沒有導電膜的部分的光學特性不一樣，因而導電層的圖案變得醒目，視認性變差。

為了使此導電膜的圖案變得不醒目，提出了一種方法，藉由形成以如下方式圖案化的虛擬圖案，來使圖案難以被看到：與供檢測導電膜的觸摸位置使用的有導電膜的部分隔絕地，留下不連續的小面積形狀的導電膜(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2011/033907號

然而，若在導電膜使用虛擬圖案則會在幾乎整面上留下導電膜，因導電膜存在所造成的偏黃增加或霧度上升會成為問題。即，若在非導電部形成虛擬圖案，則在電極的導電膜層的圖案、和非導電層部分的虛擬圖案彼此形狀不同，因而導電層的圖案變得醒目、視認性變差。

本發明係為了解決如上述的現有技術的課題，提供一種觸控面板，其可以將虛擬圖案的利用抑制在最小限度，謀求偏黃或霧度的降低，且難以看到圖案，從而能提高視認性。

用於解決上述課題的本發明的一局面，係一種觸控面板，至少具備：第一透明基板；第一透明導電膜，係圖案化形成在第一透明基板的一方的面；第一金屬配線，係連接於第一透明導電膜；第二透明基板；第二透明導電膜，係圖案化形成在第二透明基板的一方的面；第二金屬配線，係連接於第二透明導電膜；及透明黏著層，第一透明導電膜係實質上已在矩形內部開孔的矩形圖案，第二透明導電膜係實質上已在矩形內部置入狹縫(slit)的矩形圖案，第一透明導電膜的孔係配置在與第二透明導電膜重疊的位置。

又，本發明的其他局面，係一種觸控面板，至少具備：透明基板；第一透明導電膜，係圖案化形成在透明基板的一方的面；第一金屬配線，係連接於第一透明導電膜；第二透明導電膜，係圖案化形成在透明基板的他方的面；第二金屬配線，係連接於第二透明導電膜，第一透明導電膜係實質上已在矩形內部開孔的矩形圖案，第二透明導電膜係實質上已在矩形內部置入狹縫的矩形圖案，第一透明導電膜的孔係配置在與第二透明導電膜重疊的位置。

又，第一透明導電膜的孔，係在已形成在第一透明導電膜的狹縫配置虛擬圖案而形成，在對面板面的俯視下虛擬圖案可以不具有與對向的第二透明導電膜的重疊部。

又，在對觸控面板面的俯視下第一透明導電膜的圖案與第二透明導電膜的重疊部的面積可以是平均每個地方在0.0025mm²以上0.10mm²以下的範圍內。

又，第一透明導電膜的孔，沿著橫貫第二透明導電膜的圖案之邊的寬度，可以比該邊疊置的第二透明導電膜的圖案的寬度寬0.020mm以上0.15mm以下。

又，至少第二透明導電膜的圖案的非狹縫部的最窄部寬度可以在0.050mm以上0.35mm以下的範圍內。

又，至少第二透明導電膜的圖案的狹縫部的最窄部寬度可以與非狹縫部的最窄部寬度相同或比非狹縫部的最窄部寬度寬。

又，透明導電膜可以至少包含奈米金屬線。

又，奈米金屬線可以被樹脂層覆蓋。

又，第一透明導電膜與第二透明導電膜之間的最短距離可以在20μm以上150μm以下的範圍內。

又，透明基板的厚度可以在20μm以上150μm以下的範圍內。

又，表示觸控面板的透過光的散射的霧度率可以是1.5%以下。

一般而言，為了避免看到已被圖案化形成的透明導電膜的圖案，而採取以下的手法：以不會與電極短路的方式用虛擬的透明導電膜覆蓋透明導電膜的電極部以外的部分。在此狀態下將上下兩層的電極重疊的情況，實質上兩層份的透明導電膜會對偏黃或霧度率造成影響。在本發明中，將透明導電膜的電極圖案作成置入狹縫及開孔的矩形，將一方的透明導電膜的孔配置在與他方的透明導電膜重疊的位置，從而能在抑制偏黃或霧度率下有效地抑制圖案的可見度。尤其是，在將奈米銀線等奈米金屬線用於透明導電膜的情況，是非常有效的。

如上所述，根據本發明，能提供一種觸控面板，其將虛擬圖案的利用抑制在最小限度，謀求偏黃或霧度的降低，且難以看到圖案而提升視認性。

1‧‧‧透明基板

2‧‧‧樹脂層

3‧‧‧硬化膜

4‧‧‧光學調節層

5‧‧‧透明導電膜

6‧‧‧透明黏著層

7‧‧‧保護玻璃

10、20、30‧‧‧觸控面板

40、41、80、81‧‧‧觸控面板的透明導電膜圖案

51、91‧‧‧第一透明導電膜

52‧‧‧第二透明導電膜

511、911‧‧‧第一透明導電膜導電部

512、914‧‧‧第一透明導電膜孔部

912‧‧‧第一透明導電膜狹縫部

913‧‧‧第一透明導電膜虛擬部

521‧‧‧第二透明導電膜導電部

522‧‧‧第二透明導電膜狹縫部

60、70‧‧‧比較例的觸控面板的透明導電膜圖案

第1圖係顯示本發明的實施形態的第一觸控面板的構成的剖面圖。

第2圖係顯示本發明的實施形態的第二觸控面板的構成的剖面圖。

第3圖係顯示本發明的實施形態的第三觸控面板的構成的剖面圖。

第4圖係顯示本發明的第一實施形態的透明導電膜圖案的構成的平面圖。

第5圖係顯示構成本發明的第一實施形態的透明導電膜圖案的重複單位圖案的平面圖。

第6圖係顯示本發明的第一實施形態的第一透明導電膜的圖案的平面圖。

第7圖係顯示本發明的實施形態的第二透明導電膜的圖案的平面圖。

第8圖係顯示本發明的第二實施形態的透明導電膜圖案的構成的平面圖。

第9圖係顯示構成本發明的第二實施形態的透明導電膜圖案的重複單位圖案的平面圖。

第10圖係顯示本發明的第二實施形態的第一透明導電膜的圖案的平面圖。

第11圖係顯示第一比較例的透明導電膜圖案的構成的平面圖。

第12圖係顯示第二比較例的透明導電膜圖案的構成的平面圖。

[實施發明之形態]

以下，一邊使用圖式一邊說明用於實施本發明的形態。又，本發明不受以下記載的實施形態限定，可以基於同業者的知識添加設計的變更等，添加了這種變更的實施形態也包含在本發明的範圍內。

第1圖~第3圖係本發明的觸控面板的剖面構成的一例。

第1圖所示的觸控面板10的構成如下：在透明基板1的任一方的面上依序具備透明導電膜5和硬化膜3的兩片基板，彼此用透明黏著層6貼合一方基材的透明基板1的他方的面側與另一方基材的硬化膜3側，再進一步將保護玻璃(cover glass)7透過透明黏著層6貼合在一方基材的硬化膜3側。

第2圖所示的觸控面板20的構成如下：在透明基板1的任一方的面上和他方的面上各自依序具備透明導電膜5和硬化膜3，再進一步將保護玻璃7透過透明黏著層6貼合在一方的硬化膜3側。

第3圖所示的觸控面板30的構成如下：在透明基板1的任一方的面上和他方的面上各自依序具備光學調節層4和透明導電膜5，進一步將保護玻璃7透過透明黏著層6貼合在一方的透明導電膜5側，同時在他方的透明導電膜5上具備硬化膜3。

本發明使用的透明基板1，除了玻璃以外，還可使用由樹脂所構成的塑膠薄膜。作為塑膠薄膜，若在成膜製程及後製程中有充分的強度、表面的平滑性良好的話，便沒有特別限定，例如，可舉出：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醚碸薄膜、聚碸薄膜、聚芳香酯(polyarylate)薄膜、環狀聚烯烴薄膜、聚醯亞胺薄膜等。其厚度，考量構件的薄型化和積層體的可撓性，使用10μm以上20μm以下左右者，尤其是使用厚度在20μm以上150μm以下範圍內者。又，在將本發明的觸控面板配置在顯示器前面使用的情況下，透明基板必須具有高透明性，適合使用全光透過率為85%以上者。

作為透明基板1所含有的材料，也可以使用周知的各種添加劑或穩定劑，例如抗靜電劑、可塑劑、滑劑、易接著劑等。也可以為了改善與各層的密著性而施加電暈(corona)處理、低溫電漿處理、離子轟擊(ion bombard)處理、藥品處理等作為前處理。

在本發明的透明基板1也可以形成樹脂層2。在本發明使用的樹脂層2係為了使透明導電膜6具有機械強度而設置。作為所使用的樹脂，沒有特別限定，較佳為具有透明性、適度的硬度和機械強度的樹脂。具體而言，較佳為如以能期待三維交聯的3官能以上的丙烯酸酯作為主成分的單體或交聯性寡聚物的光硬化性樹脂。樹脂層2，在第1圖的觸控面板10方面係在透明基板1的他方的面上，在第2圖的觸控面板20及第3圖的觸控面板30方面係分別設置在透明基板1的一方的面上和他方的面上。

作為3官能以上的丙烯酸酯單體，較佳為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異三聚氰酸EO改性三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等。特佳為異三聚氰酸EO改性三丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯。它們可以單獨使用也可以併用兩種以上。又，除了這些3官能以上的丙烯酸酯以外還可以併用環氧丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯等所謂的丙烯酸系樹脂。

作為交聯性寡聚物，較佳為聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸寡聚物。具體而言有聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯的二丙烯酸酯、甲酚酚醛型環氧(甲基)丙烯酸酯等。

樹脂層2亦可於其他含有粒子、光聚合開始劑等的添加劑。

作為添加的粒子，可舉出有機或無機的粒子，若考慮透明性的話，則較佳為使用有機粒子。作為有機粒子，可舉出由丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、矽酮樹脂及氟樹脂等所構成的粒子。

粒子的平均粒子徑，係依樹脂層2的厚度而不同，但從霧度等外觀上的理由考慮，使用下限為2μm以上，更佳為5μm以上，上限為30μm以下，更佳為15μm以下者。又，基於同樣的理由，粒子的含有量，相對於樹脂，較佳為0.5重量%以上5重量%以下。

在添加光聚合開始劑的情況，作為自由基產生型的光聚合開始劑有苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苄基甲基縮酮(benzil methylketal)等苯偶姻和其烷基醚類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；氧硫(thioxanthone)、2,4-二乙基氧硫、2,4-二異丙基氧硫等氧硫類；苯乙酮二甲基二醯、苄基二甲基二醯等二醯類；二苯基酮、4,4-雙甲基胺基二苯基酮等二苯基酮類及偶氮化合物等。它們能單獨使用或以兩種以上的混合物使用，還能與三乙醇胺、甲基二乙醇胺等3級胺；2-二甲基胺基乙基安息香酸、4-二甲基胺基安息香酸乙酯等安息香酸衍生物等的光開始輔助劑組合使用。

上述光聚合開始劑的添加量，相對於主成分的樹脂，為0.1重量%以上5重量%以下，較佳為0.5重量%以上3重量%以下。低於下限值則硬塗層(hard coat layer)的硬化變得不充分而不佳。又，在超過上限值的情況，會發生硬塗層變黃、耐候性降低，故而不佳。用來使光硬化型樹脂硬化的光為紫外線、電子線、或是伽瑪線等，在電子線(electron beam)或伽瑪線的情況，不一定要含有光聚合開始劑或光開始助劑。作為這些線源，能使用高壓水銀燈、氙燈、金屬鹵化物燈或加速電子等。

又，樹脂層2的厚度，沒有特別限定，較佳為在0.5μm以上15μm以下的範圍。又，更佳為折射率與透明基板1相同或是近似，較佳為1.45以上1.75以下左右。

樹脂層2的形成方法，係使主成分的樹脂等溶解在溶劑，用模具塗布機(die coater)、簾幕流動式塗布機(curtain flow coater)、輥塗布機、逆輥塗布機(reverse roll coater)、凹版塗布機(gravure coater)、刮刀塗布機(knife coater)、棒塗布機、旋轉塗布機、微凹版塗布機(micro-gravure coater)等周知的塗布方法形成。

對於溶劑，只要是溶解上述主成分的樹脂等者，便沒有特別限定。具體而言，作為溶劑，可舉出：乙醇、異丙醇、異丁醇、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、醋酸乙酯、醋酸n-丁酯、醋酸異戊酯、乳酸乙酯、甲基賽路蘇(methyl cellosolve)、乙基賽路蘇、丁基賽路蘇、甲基賽路蘇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等。這些溶劑可以單獨使用一種，也可以併用兩種以上。

光學調節層4，具有調節透明導電膜的透過率或色相的功能，供使視認性提升用的層。在使用無機化合物作為光學調節層4的情況，可以使用氧化物、硫化物、氟化物、氮化物等材料。由上述無機化合物所構成的薄膜，折射率會因其材料而不同，可以藉由以特定的膜厚形成其折射率不同的薄膜來調節光學特性。在使用有機化合物作為光學調節層4的情況，係藉由將根據目標折射率的無機化合物添加在與樹脂層2相同的交聯性樹脂，以特定的膜厚形成來使用。又，作為光學調節層的層數，可以根據作為目標光學特性而為複數層。

作為折射率低的材料，可舉出：氧化鎂(1.6)、二氧化矽(1.5)、氟化鎂(1.4)、氟化鈣(1.3~1.4)、氟化鈰(1.6)、氟化鋁(1.3)等。又，作為折射率高的材料，可舉出：氧化鈦(2.4)、氧化鋯(2.4)、硫化鋅(2.3)、氧化鉭(2.1)、氧化鋅(2.1)、氧化銦(2.0)、氧化鈮(2.3)、氧化鉭(2.2)等。其中，上述括號內的數值表示折射率。

透明導電膜5，作為無機化合物，可舉出：氧化銦、氧化鋅、氧化錫的任一者，或是，它們的兩種或三種混合的氧化物，進一步添加其他添加物者，能依照目的、用途使用各種材料，沒有特別限定。目前，可靠性最高、有許多實績的材料為氧化銦錫(ITO)。

在使用最常見的透明導電膜的氧化銦錫(ITO)作為透明導電膜5的情況，被摻雜在氧化銦的氧化錫的含有比係根據裝置所要求的規格來選擇任意的比例。例如，在透明基板為塑膠薄膜的情況，在提高機械強度的目的下為了使薄膜結晶化使用的濺鍍靶材料，較佳為氧化錫的含有比低於10重量%，為了將薄膜非晶質化而使其具有可撓性，較佳為氧化錫的含有比係10重量%以上。又，在薄膜要求低電阻的情況，較佳為氧化錫的含有比在2重量%至20重量%的範圍。

在光學調節層4及透明導電膜5為無機化合物的情況，作為其製造方法，若可以控制膜厚的話則任何成膜方法皆可，其中薄膜的形成乾式法是較優的。這能夠使用真空蒸鍍法、濺鍍等物理性氣相析出法或如CVD法的化學性氣相析出法。尤其是，為了在大面積上形成膜質均勻的薄膜，製程穩定、薄膜緻密化的濺鍍法是較佳的。又，在光學調節層4為由有機化合物或塗液或溶液等所形成的情況下，能使用與樹脂層2的形成方法相同的手法。

又，透明導電膜5能使用奈米金屬粒子或奈米金屬線、奈米碳管、石墨烯(graphene)、導電性高分子等材料，能藉由使其溶解或分散在有機溶劑或醇、水等，利用塗敷、乾燥來形成。再者，考量作為透明導電膜的片電阻或透明性，更適合使用奈米金屬線。

奈米金屬線係與樹脂等混合，藉由分散在水或醇、有機溶劑等來調液，藉由在塗敷後進行乾燥，奈米金屬線彼此交纏而成為網眼狀，從而即使是少量的導電性物質仍能形成良好的電性傳導路徑，能使導電性層的電阻值進一步降低。進一步地，在形成這種網眼狀的情況，因為網眼的間隙部分的開口大，因此即使纖維狀的導電性物質本身不是透明的，仍然可以達成作為塗膜的良好的透明性。

作為奈米金屬線的金屬，具體而言，可舉出：鐵、鈷、鎳、銅、鋅、釕、銠、鈀、銀、鎘、鋨、銥、鉑、金，從導電性的觀點考慮，較佳為金、銀、銅、鉑、金。

作為使用奈米金屬線等在透明基板上形成透明導電膜的方法，能使用噴灑塗布、棒塗布、輥塗布、模具塗布、噴墨塗布、網版塗布、浸漬塗布等周知的塗布方法。

若透明導電層的膜厚太薄，則有不能達成作為導體的充分導電性的傾向，若太厚，則有因霧度值上升、全光線透過率降低等而透明性受損的傾向。通常在10nm以上10μm以下之間進行適宜的調節，但是在如奈米金屬線般導電性物質本身不透明的情況下，會容易因膜厚的增加而喪失透明性，大多形成膜厚更薄的導電層。在此情況是開口部極多的導電層，當用接觸式膜厚計測定時，就平均膜厚而言，膜厚範圍較佳為10nm以上500nm以下，更佳為30nm以上300nm以下，最佳為50nm以上150nm以下。

硬化膜3，能為了保護透明導電膜5，或使透明導電性薄膜具有機械強度而設置。作為所使用的樹脂，沒有特別限定，較佳為具有透明性和適度的硬度和機械強度的樹脂。具體而言，較佳為如以能期待三維交聯的3官能以上的丙烯酸酯作為主成分的單體或交聯性寡聚物的光硬化性樹脂，能使用與樹脂層2相同的材料形成。形成法也能與樹脂層2相同。

本發明的光學調節層4或是透明導電膜5，也可以在形成它們之前形成密著層。作為用作密著層的材料，例如，可舉出：矽、鎳、鉻、錫、金、銀、鉑、鋅、鈦、鎢、鋯、鈀等金屬，或是，由兩種以上的這些元素所構成的化合物，或是，這些元素的氧化物、氟化物、硫化物、氮化物，或是，這些氧化物、氟化物、硫化物、氮化物的混合物等。上述材料當中，氧化物、氟化物、硫化物、氮化物的化學組成，若可讓密著性提升的話，則可以不與化學計量的組成一致。又，也能使用與樹脂層2同樣的丙烯酸樹脂等交聯性樹脂。

(第一實施形態)

第一實施形態的透明導電膜5，係施行如第4圖或第5圖的圖案。如第6圖及第7圖般，所形成的圖案係導電性圖案區域(在第6圖的第一透明導電膜51係由導電部511所構成，在第7圖的第二透明導電膜52係由導電部521所構成)、和非導電性圖案區域(在第6圖的第一透明導電膜51係由孔部512所構成，在第7圖的第二透明導電膜52係由狹縫部522所構成)。導電性圖案區域係與金屬配線(未圖示)接觸，連接於能偵測電壓變化的電路。人的手指等，若接近檢測電極的導電性圖案區域，則由於整體的靜電容變化而電路的電壓變動，能判定接觸位置。貼合第6圖及第7圖的圖案，與電壓變化偵測電路連接，從而得到二維的位置資訊。

作為透明導電膜5的圖案形成方法，可舉出：由在透明導電膜5上塗布或貼合阻劑，利用曝光、顯影形成圖案後使透明導電膜5化學性溶解的光微影術(photolithography)所構成的方法；在真空中利用化學反應使其氣化的方法；利用雷射使透明導電膜昇華的方法等。圖案形成方法，能依照圖案的形狀、精度等適宜選擇，但考慮圖案精度、細線化，較佳為由光微影術所構成的方法。

在本實施形態的透明導電膜5所形成的圖案，如第4圖~第7圖所示，係第一透明導電膜51和第二透明導電膜52兩種，該第一透明導電膜51具有實質上已在矩形內部開孔的矩形圖案(在第6圖顯示由導電部511和孔部512所構成的第一透明導電膜51)，該第二透明導電膜52具有實質上已在矩形內部置入狹縫的矩形圖案(在第7圖顯示由導電部521和狹縫522所構成的第二透明導電膜52)，藉由將它們配置在第一透明導電膜51的孔部512與第二透明導電膜52的導電部521重疊的位置，上下地組合，來用作靜電容式觸控面板的電容偵測感測器。透明導電膜5可以在一片透明基材的兩面進行圖案化，也可以在個別的透明基材設置已分別進行圖案化的透明導電膜，透過透明黏著層6加以貼合而上下地配置。利用透明導電膜5所構成的各電極，係分別與金屬配線(未圖示)連接，連接於檢測由第一透明導電膜51所構成的電極與由第二透明導電膜52所構成的電極之間的電容變化的電路，從而作為靜電容式的觸摸感測器(touch sensor)而動作。觸摸感測器最後透過透明黏著層6而與保護玻璃7貼合，從而能製作觸控面板。

第一透明導電膜51的圖案和第二透明導電膜52的圖案的重疊部的面積，例如能訂定為平均每個地方在0.0025mm²以上0.10mm²以下的範圍內。又，例如第一透明導電膜51的孔512，係將沿著橫貫第二透明導電膜52的圖案之邊的寬度訂定為比該邊疊置的第二透明導電膜 52的寬度寬0.020mm以上0.15mm以下。又，例如第二透明導電膜52的圖案的非狹縫部(導電部521)的最窄部寬度能訂定在0.050mm以上0.35mm以下的範圍內。又，例如第二透明導電膜52的圖案的狹縫部(狹縫522)的最窄部寬度能訂定為與非狹縫部(導電部521)的最窄部寬度相同或比非狹縫部的最窄部寬度寬。透明導電膜例如可以至少包含奈米金屬線，該奈米金屬線例如可以被樹脂層2覆蓋。第一透明導電膜51與第二透明導電膜52之間的最短距離例如能訂定在20μm以上150μm以下的範圍內。

根據上述各構成的觸控面板，便能將表示觸控面板的透過光的散射的霧度率訂定在1.5%以下。

(第二實施形態)

第二實施形態的透明導電膜5，係施行如在第8圖或第9圖以平面圖所示的圖案。第9圖的透明導電膜圖案81係顯示抽出構成第8圖的透明導電膜圖案80的重複的單位圖案者。作為已施加圖案的透明導電膜5，係形成具有實質上已在矩形內部置入狹縫的矩形圖案的第一透明導電膜91和第二透明導電膜52。如第10圖及第7圖般，所形成的圖案係由導電性圖案區域(在第10圖的第一透明導電膜91方面係由導電部911及虛擬圖案的虛擬部913所構成，在第7圖的第二透明導電膜52方面係由導電部521所構成)、和非導電性圖案區域(在第10圖的第一透明導電膜91方面係由在內部包含虛擬部913的狹縫部912所構成，在第7圖的第二透明導電膜52方面係由狹縫部522所構成)所構成。導電性圖案區域係與金屬配線(未圖示)連接，連接於能偵測電壓變化的電路。人的手指等，若接近檢測電極的導電性圖案區域，則由於整體的靜電容變化而電路的電壓變動，能判定接觸位置。藉由貼合第10圖及第7圖的圖案，與電壓變化偵測電路連接，來得到二維的位置資訊。

作為透明導電膜5的圖案形成方法，可舉出：由在透明導電膜5上塗布或貼合阻劑，利用曝光、顯影形成圖案後使透明導電膜5化學性溶解的光微影術所構成的方法；在真空中利用化學反應使其氣化的方法；利用雷射使透明導電膜昇華的方法等。圖案形成方法，能依照圖案的形狀、精度等適宜選擇，但考慮圖案精度、細線化，較佳為利用光微影術的方法。

如第10圖所示，第一透明導電膜91係在狹縫部912的內部圖案化形成虛擬圖案的虛擬部913。藉此，形成在已配置在第一透明導電膜91的各狹縫部912內部的、鄰接的虛擬部913之間的孔914。第一透明導電膜91和第二透明導電膜52，係配置在孔914與第二透明導電膜52的導電部521重疊的位置，上下地予以組合。此時，在對觸控面板面的俯視下，第一透明導電膜虛擬部913不具有與對向的第二透明導電膜52的重疊部。已被圖案化形成的透明導電膜5能用作靜電容式觸控面板的電容偵測感測器。透明導電膜5可以配置在一片透明基材的兩面，也可以在個別的透明基材設置已分別進行圖案化的透明導電膜5，透過透明黏著層6加以貼合而上下地配置。利用透明導電膜5所構成的各電極，係分別與金屬配線(未圖示)連接，連接於檢測由第一透明導電膜91所構成的電極與由第二透明導電膜52所構成的電極之間的電容變化的電路，從而作為靜電容式的觸摸感測器而動作。觸摸感測器最後透過透明黏著層6而與保護玻璃7貼合，從而能製作觸控面板。

第一透明導電膜91的圖案和第二透明導電膜52的圖案的重疊部的面積，例如能訂定為平均每個地方在0.0025mm²以上0.10mm²以下的範圍內。又，例如第一透明導電膜91的孔914，係將沿著橫貫第二透明導電膜52的圖案之邊的寬度訂定為比該邊疊置的第二透明導電膜52的寬度寬0.020mm以上0.15mm以下。又，例如第一透明導電膜91的圖案及第二透明導電膜52的圖案的各非狹縫部(第一透明導電膜導電部911、第二透明導電膜導電部521)的最窄部寬度能訂定在0.050mm以上0.35mm以下的範圍內。又，例如第一透明導電膜91的圖案及第二透明導電膜52的圖案的狹縫部(第一透明導電膜狹縫部912、第二透明導電膜狹縫部522)的各最窄部寬度，能訂定為與各自的上述非狹縫部的最窄部寬度相同或比上述非狹縫部的最窄部寬度寬。透明導電膜例如可以至少包含奈米金屬線，該奈米金屬線例如可以被樹脂層2覆蓋。第一透明導電膜51與第二透明導電膜之間的最短距離例如能訂定在20μm以上150μm以下的範圍內。

[實施例]

以下，利用具體的實施例詳細地說明本發明，但這些實施例係以說明為目的，本發明不受其限定。

<實施例1>

製作具有與第1圖相同的層構成的觸控面板10。使用PET(50μm)作為透明基板1，將UV硬化性透明丙烯酸樹脂以微凹版塗布在單面作為樹脂層2後，進行乾燥、UV硬化，從而形成3μm的厚度。以成為片電阻100Ω/□的方式將奈米銀線以狹縫式塗布(slot die coat)塗敷在透明基板1的與樹脂層2相反的面作為透明導電膜5，同樣地以130nm的厚度塗敷UV硬化性透明丙烯酸樹脂作為硬化膜3。

藉由將所得到的附透明導電膜的基材分割成兩半，利用光微影術，在光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離阻劑，來將一方形成為第4圖的以51表示的圖案作為第一透明導電膜，將另一方形成為第4圖的以52表示的圖案作為第二透明導電膜。第一透明導電膜51係在導電部511具有複數個孔部512，孔部的面積為B×C，設為B=500μm、C=300μm，在一方向上相鄰的孔部512彼此係隔著A=280μm配置。第二透明導電膜52係在導電部521具有複數個狹縫部522，導電部的寬度D設為200μm，狹縫部的寬度E設為500μm。當進行光微影時，光阻的顯影係用碳酸鈉水溶液進行，用氯化亞鐵溶液蝕刻奈米銀線，用氫氧化鈉水溶液剝離阻劑。第一及第二透明導電膜係已被隔絕的一個一個透明導電膜電極分別被連接於銀配線。銀配線係藉由用網版印刷來印刷銀膏而形成。配線寬度為100μm。

使用厚度75μm的透明黏著層6貼合由以上所得到的附第一透明導電膜51的基材、和已圖案化形成第二透明導電膜52的基材的兩片基材，同樣地在最表面貼合厚度0.55mm的保護玻璃7，從而得到觸控面板10。第一透明導電膜51及第二透明導電膜52係如第4圖和第5圖所示，以將第二透明導電膜52的導電部521配置在第一透明導電膜51的複數個孔部512上的方式位置精度佳地予以貼合。觸控面板10的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，從而能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。透過保護玻璃7測定的全光線透過率及霧度率分別為89.8%及1.0%，在螢光燈下觀察時圖案形狀不醒目而幾乎看不到。

<實施例2>

製作具有與第2圖相同的層構成的觸控面板20。使用PET(50μm)作為透明基板1，將已添加20wt%的UV吸收劑的UV硬化性透明丙烯酸樹脂以微凹版塗布在兩面作為樹脂層2後，進行乾燥、UV硬化，從而形成5μm的厚度。進一步地，以成為片電阻100Ω/□的方式將奈米銀線以狹縫式塗布塗敷在兩面作為透明導電膜5，同樣地以130nm的厚度塗敷UV硬化性透明丙烯酸樹脂作為硬化膜3。

藉由將所得到的附兩面透明導電膜的基材，與實施例1同樣地利用光微影術，在光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離阻劑，來將一方的面形成為第4圖的以51表示的圖案作為第一透明導電膜，將另一方的面形成為第4圖的以52表示的圖案作為第二透明導電膜。第一透明導電膜51及第二透明導電膜52的圖案形狀係與實施例1同樣地作成。第一透明導電膜51及第二透明導電膜52，係如第4圖和第5圖所示，以將第二透明導電膜52的導電部521配置在第一透明導電膜51的複數個孔部512上的方式形成。又，銀配線也是與實施例1同樣地形成。

在由以上所得到的基材的第二透明導電膜52側，使用厚度75μm的透明黏著層6貼合厚度0.55mm的保護玻璃7，從而得到觸控面板20。觸控面板20的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，從而能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。透過保護玻璃7測定的全光線透過率及霧度率分別為91.0%及0.9%，在螢光燈下觀察時圖案形狀不醒目而幾乎看不到。

<實施例3>

製作具有與第3圖相同的層構成的觸控面板30。使用PET(50μm)作為透明基板1，將已添加20wt%的UV吸收劑的UV硬化性透明丙烯酸樹脂以微凹版塗布在兩面作為樹脂層2後，進行乾燥、UV硬化，從而形成5μm的厚度。進一步地，在兩面形成厚度90nm的加入氧化鋯粒子的UV硬化性丙烯酸樹脂作為光學調節層4。此時，光學調節層4的折射率為1.70。所得到的基材係進一步在真空下利用DC磁控濺鍍在兩面形成厚度22nm的ITO(錫含有率5wt%)作為透明導電膜5，在150℃、60分鐘下將其退火，從而得到單面的片電阻150Ω/□。

藉由將所得到的附兩面透明導電膜的基材，與實施例1同樣地利用光微影術，在光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離阻劑，來將一方的面形成為第4圖的以51表示的圖案作為第一透明導電膜，將另一方的面形成為第4圖的以52表示的圖案作為第二透明導電膜。第一透明導電膜51及第二透明導電膜52的圖案形狀係與實施例1同樣地作成。第一透明導電膜51及第二透明導電膜52，係如第4圖和第5圖所示，以將第二透明導電膜52的導電部521配置在第一透明導電膜51的複數個孔部512上的方式形成。又，銀配線也是與實施例1同樣地形成。進一步在所得到的基材的第一透明導電膜51側用網版印刷塗敷透明樹脂作為硬化膜3後，進行UV硬化從而形成10μm的厚度。

在由以上所得到的基材的第二透明導電膜52側，使用厚度75μm的透明黏著層6貼合厚度0.55mm的保護玻璃7，從而得到觸控面板30。觸控面板30的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，從而能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。透過保護玻璃7測定的全光線透過率及霧度率分別為90.5%及0.7%，在螢光燈下觀察時圖案形狀不醒目而幾乎看不到。

<實施例4>

製作具有與第1圖相同的層構成的觸控面板10。使用PET(50μm)作為透明基板，將UV硬化性透明丙烯酸樹脂以微凹版塗布在單面作為樹脂層2後，進行乾燥、UV硬化，從而形成3μm的厚度。以成為片電阻100Ω/□的方式將奈米銀線以狹縫式塗布塗敷在基板的與樹脂層2相反的面作為透明導電膜5，同樣地以130nm的厚度塗敷UV硬化性透明丙烯酸樹脂作為硬化膜3。

藉由將所得到的附透明導電膜的基材分割成兩半，利用光微影術，在光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離阻劑，來將一方形成為第8圖的以91表示的圖案作為第一透明導電膜，將另一方形成為第8圖的以52表示的圖案作為第二透明導電膜。第一透明導電膜91係在導電部911具有複數個狹縫部912，在狹縫內部有虛擬部913，該虛擬部913係在對面板面的俯視下、以不具有與第二透明導電膜52的重疊部的方式所配置的虛擬圖案。第一透明導電膜91的導電部的寬度A設為200μm，狹縫部912的寬度B設為300μm。第二透明導電膜52係在導電部521具有複數個狹縫部522，導電部的寬度D設為200μm，狹縫部的寬度E設為500μm。當進行光微影時，光阻的顯影係用碳酸鈉水溶液進行，用氯化亞鐵溶液蝕刻奈米銀線，用氫氧化鈉水溶液剝離阻劑。

第一及第二透明導電膜91、52係已被隔絕的一個一個透明導電膜電極分別被連接於銀配線。銀配線係藉由用網版印刷來印刷銀膏而形成。配線寬度為100μm。

使用厚度75μm的透明黏著層6貼合由以上所得到的附第一及第二透明導電膜91、52的兩片基材，同樣地在最表面貼合厚度0.55mm的保護玻璃7，從而得到觸控面板。第一及第二透明導電膜91、52係如第8圖和第9圖所示，以第一透明導電膜91的狹縫部912的虛擬部913與第二透明導電膜52的導電部521不重疊的方式位置精度佳地予以貼合。此時，第一透明導電膜91和第二透明導電膜52的圖案的重疊部的面積為平均每個地方0.04mm²。觸控面板的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，從而能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。

透過保護玻璃7測定的全光線透過率及霧度率分別為89.9%及1.0%，在螢光燈下觀察時圖案形狀不醒目而幾乎看不到。

<實施例5>

製作具有與第2圖相同的層構成的觸控面板20。使用PET(50μm)作為透明基板，將已添加20wt%的UV吸收劑的UV硬化性透明丙烯酸樹脂以微凹版塗布在兩面作為樹脂層2後，進行乾燥、UV硬化，從而形成5μm的厚度。進一步地，以成為片電阻100Ω/□的方式將奈米銀線以狹縫式塗布塗敷在兩面作為透明導電膜5，同樣地以130nm的厚度塗敷UV硬化性透明丙烯酸樹脂作為硬化膜3。

藉由將所得到的附兩面透明導電膜的基材，與實施例4同樣地利用光微影術，在光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離阻劑，來將一方的面形成為第8圖的以91表示的圖案作為第一透明導電膜，將另一方的面形成為第8圖的以52表示的圖案作為第二透明導電膜。第一透明導電膜91及第二透明導電膜52的圖案形狀係與實施例4同樣地作成。第一及第二透明導電膜91、52，係如第8圖和第9圖所示，在對面板面的俯視下、以第一透明導電膜91的狹縫部912的虛擬部913與第二透明導電膜52的導電部521不具有重疊部的方式位置精度佳地予以貼合。此時，第一透明導電膜91和第二透明導電膜51的圖案的重疊部面積為平均每個地方0.04mm²。又，銀配線亦與實施例4同樣地形成。

在由以上所得到的基材的第二透明導電膜52側，使用厚度75μm的透明黏著層6貼合厚度0.55mm的保護玻璃7，從而得到觸控面板。觸控面板的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，從而能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。

透過保護玻璃7測定的全光線透過率及霧度率分別為91.1%及0.9%，在螢光燈下觀察時圖案形狀不醒目而幾乎看不到。

<實施例6>

製作具有與第3圖相同的層構成的觸控面板30。使用PET(50μm)作為透明基板，將已添加20wt%的UV吸收劑的UV硬化性透明丙烯酸樹脂以微凹版塗布在兩面作為樹脂層2後，進行乾燥、UV硬化，從而形成5μm的厚度。進一步地，在兩面形成厚度90nm的加入氧化鋯粒子的UV硬化性丙烯酸樹脂作為光學調節層4。此時，光學調節層4的折射率為1.70。所得到的基材係進一步在真空下利用DC磁控濺鍍在兩面形成厚度22nm的ITO(錫含有率5wt%)作為透明導電膜5，在150℃、60分鐘下將其退火，從而得到單面的片電阻150Ω/□。

藉由將所得到的附兩面透明導電膜的基材，與實施例4同樣地利用光微影術，在光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離阻劑，來將一方的面形成為第8圖的以91表示的圖案作為第一透明導電膜，將另一方的面形成為第8圖的以52表示的圖案作為第二透明導電膜。第一透明導電膜91及第二透明導電膜52的圖案形狀係與實施例4同樣地作成。第一及第二透明導電膜91、52，係如第8圖和第9圖所示，在對面板面的俯視下、以第一透明導電膜91的狹縫部812的虛擬部813與第二透明導電膜52的導電部521不具有重疊部的方式位置精度佳地予以貼合。此時，第一透明導電膜91和第二透明導電膜52的圖案的重疊部面積為平均每個地方0.04mm²。又，銀配線亦與實施例4同樣地形成。進一步在所得到的基材的第一透明導電膜91側用網版印刷塗敷透明樹脂作為硬化膜3後，進行UV硬化從而形成10μm的厚度。

透過保護玻璃7測定的全光線透過率及霧度率分別為90.5%及0.7%，在螢光燈下觀察時圖案形狀不醒目而幾乎看不到。

<比較例1>

藉由將所得到的附透明導電膜的基板分割成兩半，利用光微影術，在光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離阻劑，如第11圖的平面圖所示的透明導電膜圖案60般，將一方形成為以61表示的圖案作為第一透明導電膜，將另一方形成為以62表示的圖案作為第二透明導電膜。當進行光微影時，光阻的顯影係用碳酸鈉水溶液進行，用氯化亞鐵溶液蝕刻奈米銀線，用氫氧化鈉水溶液剝離阻劑。

第一及第二透明導電膜61、62係已被隔絕的一個一個透明導電膜電極分別被連接於銀配線。銀配線係藉由用網版印刷來印刷銀膏而形成。配線寬度為100μm。

使用厚度75μm的透明黏著層6貼合由以上所得到的附第一及第二透明導電膜61、62的兩片基材，同樣地在最表面貼合厚度0.55mm的保護玻璃7，從而得到觸控面板。第一及第二透明導電膜61、62係如第11圖所示，以透明導電膜圖案的長邊相互交叉90°的方式予以貼合。觸控面板的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，從而能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。

透過保護玻璃7測定的全光線透過率及霧度率分別為89.5%及1.0%。第二透明導電膜52的圖案在螢光燈下被清楚地觀察到，成為外觀品質差的觸控面板。

<比較例2>

除了比較例1的第二透明導電膜62的圖案為第12圖以平面圖所示的透明導電膜圖案72以外，全部和比較例1同樣地製作第1圖所示的構造的觸控面板。第二透明導電膜72的電極間的小正方形為已被電性絕緣的虛擬圖案。

進行觸控面板的動作確認後，能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置，在螢光燈下觀察到的透明導電膜的圖案不醒目，全光線透過率及霧度率為88.7%及1.9%，以外觀品質而言成為透明感差的觸控面板。

[產業上之可利用性]

本發明的觸控面板，尤其可用作靜電容式觸控面板，可以作為配置在智慧型手機和平板電腦、筆記型PC等的前面的使用者界面利用。

Claims

一種觸控面板，至少具備：第一透明基板；第一透明導電膜，係圖案化形成在前述第一透明基板的一方的面；第一金屬配線，係連接於前述第一透明導電膜；第二透明基板；第二透明導電膜，係圖案化形成在前述第二透明基板的一方的面；第二金屬配線，係連接於前述第二透明導電膜；及透明黏著層，前述第一透明導電膜係實質上已在矩形內部開孔的矩形圖案，前述第二透明導電膜係實質上已在矩形內部置入狹縫(slit)的矩形圖案，前述第一透明導電膜的孔係配置在與前述第二透明導電膜重疊的位置。
一種觸控面板，至少具備：透明基板；第一透明導電膜，係圖案化形成在前述透明基板的一方的面；第一金屬配線，係連接於前述第一透明導電膜；第二透明導電膜，係圖案化形成在前述透明基板的他方的面；第二金屬配線，係連接於前述第二透明導電膜，前述第一透明導電膜係實質上已在矩形內部開孔的矩形圖案，前述第二透明導電膜係實質上已在矩形內部置入狹縫的矩形圖案，前述第一透明導電膜的孔係配置在與前述第二透明導電膜重疊的位置。
如請求項1或2之觸控面板，其中，前述第一透明導電膜的孔，係在已形成在前述第一透明導電膜的狹縫配置虛擬圖案而形成，在對面板面的俯視下，前述虛擬圖案不具有與對向的前述第二透明導電膜的重疊部。
如請求項1至3中任一項之觸控面板，其中，在對觸控面板面的俯視下前述第一透明導電膜的圖案與前述第二透明導電膜的圖案的重疊部的面積，係平均每個地方在0.0025mm²以上0.10mm²以下的範圍內。
如請求項1至4中任一項之觸控面板，其中，前述第一透明導電膜的孔，沿著橫貫前述第二透明導電膜的圖案之邊的寬度，係比該邊疊置的前述第二透明導電膜的圖案的寬度寬0.020mm以上0.15mm以下。
如請求項1至5中任一項之觸控面板，其中，至少前述第二透明導電膜的圖案的非狹縫部的最窄部寬度係在0.050mm以上0.35mm以下的範圍內。
如請求項1至6中任一項之觸控面板，其中，至少前述第二透明導電膜的圖案的狹縫部的最窄部寬度，係與非狹縫部的最窄部寬度相同或比前述非狹縫部的最窄部寬度寬。
如請求項1至7中任一項之觸控面板，其中，前述透明導電膜至少包含奈米金屬線。
如請求項8之觸控面板，其中，前述奈米金屬線被樹脂層覆蓋。
如請求項1至9中任一項之觸控面板，其中，前述第一透明導電膜與前述第二透明導電膜之間的最短距離係在20μm以上150μm以下的範圍內。
如請求項1至10中任一項之觸控面板，其中，前述透明基板的厚度係在20μm以上150μm以下的範圍內。
如請求項1至11中任一項之觸控面板，其中，表示前述觸控面板的透過光的散射的霧度率係1.5%以下。