TWI605373B - Touch panel and touch panel manufacturing method - Google Patents

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Description

觸控面板及觸控面板之製造方法
本發明涉及具有透明導電層的圖案的觸控面板。
近年來，基於容易直覺地知道使用者正在進行的作業或接下來要進行的操作的理由，被稱為觸控面板的輸入裝置逐漸興起。觸控面板係在液晶畫面上設置透明電極，若使用者碰觸液晶畫面的該部分，便藉由讀取透明電極的電壓變化等來感測接觸者。
觸控面板依照感測方式，被分類為光學式、電阻膜方式、靜電容方式、超音波方式、電磁感應式等。尤其是在終端使用者取向的智慧型手機或平板PC等方面，能多點觸控的靜電容方式逐漸增加。作為搭載了靜電容方式的觸控面板的顯示裝置的構成例，在具有LCD等顯示面板、及在其觀察側供防止來自LCD顯示面板的雜訊用的遮蔽層的顯示裝置中，進一步在其觀察側設置觸控面板，在觸控面板的前面透過接著層等搭載手指所碰觸的保護玻璃(cover glass)等。就靜電容方式觸控面板的動作原理來說，係藉由當手指碰觸到最表面層時，檢測觸控面板內的電極的靜電容的變化，針對該變化的大小、該變化發生的地方、手指的接觸狀態、及手指的移動加以數據化來動作。
靜電容方式的觸控面板，需要X方向及與它正交的Y方向的兩方向電極，藉由檢測手指接觸時的靜電容的變化，檢測手指接觸的位置座標，來辨識觸摸位置或觸摸動作。X電極層和Y電極層彼此沒有接觸，而是透過絕緣膜予以積層。X電極和Y電極，主要是使用透明導電材料。各電極，係藉由在基材上形成導電材料的膜並加以圖案化來形成為電極層。電極的圖案化形狀有線狀或鑽石型等。特徵為X方向的圖案和Y方向的圖案在積層方向的正面觀察下，相互重疊的部分變少。
觸控面板所用的導電材料，ITO(氧化銦錫)是主流。其理由是，能兼顧導電性水準和作為導電層(導電膜)的透明性水準，而適合設置在液晶面板上用作電極的緣故。但是，從銦是稀有金屬恐怕未來難以購得、因成膜需要真空製程而不適合量產來考慮，正在開發替代ITO的導電材料。作為代表例，可舉出奈米碳管、奈米銀線。已均勻塗布奈米碳管或奈米銀線的電極，在導電性及透明性方面，出現了超越ITO基材者，又，在成膜上不需要真空製程，因此期待著替代ITO的導電材料。
另一方面，利用這些導電材料所成膜的導電面，比ITO基材還不耐高濕熱，單體可能喪失導電性。為此，有在導電面上設置保護層而使用的情況。利用保護層，作為導電基材的耐久性提升，但靜電容式觸控面板用的圖案化變難，而有在觸控面板動作上發生不良等之疑慮。
另外，在智慧型手機等5吋以下的尺寸方面，為了想在畫面上擴大取得使用者能操作的區域，而強烈要求縮小被稱為邊框的配線存放區(area)，必須將供從透明電極取出訊號用的配線和透明電極的接觸面積抑制在0.5mm2左右。又，推展小型化、輕量化的結果，觸控面板所利用的基材也一直被強烈要求薄型化。
然而，在這樣的小型觸控面板的製造過程中進行圖案化的情況，薄膜在圖案化製程或捲取製程伸縮，在X方向和Y方向上對位發生偏移，因而引起觸控面板動作的不良。此現象，基材越薄越明顯，會有因捲取的張力(tension)或製程的熱履歷而讓之後的配線印刷位置完全不正確的不良情形之疑慮。
對此，藉由考慮在圖案化製程的薄膜的伸縮，而採取使後製程中在精度要求上保有餘裕等對策，能在某個程度上解決問題。但是，所要求的觸控面板大小越小的話，則這個餘裕也跟著變少。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本專利第4888608號公報
專利文獻1係在基材上設置配線，再在其上附加導電層者。但是，進一步希望使觸控面板的可靠性提升。且進一步希望使圖案化時的可靠性提升。
本發明係有鑑於上述問題而完成者，目的在於提供一種不必擔心配線時對位偏移的觸控面板之製造方法、及利用該製造方法所製造的觸控面板。
用於解決上述課題的本發明的一局面，係在透明基材的至少一方的面具有具透明性的導電層、及供從導電層取出訊號用的配線之觸控面板，該觸控面板具備供保護導電層用的保護層，在透明基材上依序積層配線、導電層、及保護層，導電層係在將導電層的材料積層在配線後圖案化而成。
又，本發明的其他局面，係在透明基材的至少一方的面具有具透明性的導電層、及供從導電層取出訊號用的配線的觸控面板，該觸控面板具備供保護導電層用的保護層，在透明基材上依序積層導電層、配線、及保護層，導電層係在積層配線後圖案化而成。
又，保護層係圖案化而成，導電層亦可藉由在已被保護層的圖案被覆的狀態下予以圖案化來形成圖案。
又，保護層係圖案化而成，導電層亦可藉由在已被保護層的圖案被覆的狀態下予以圖案化來形成圖案。
又，透明基材的厚度可為25μm~250μm。
又，配線的厚度可為3μm~10μm。
又，配線的寬度和配線的間隔可分別為5μm~100μm。
又，可在透明基材的至少一方的面，進一步追加波長365nm的光的透過率低於1%的層。
又，保護層可被覆整個導電層。
又，本發明的其他局面，係在透明基材的至 少一方的面具有具透明性的導電層、及供從導電層取出訊號用的配線，且在至少一方的面具有供保護導電層用的保護層的觸控面板之製造方法，該觸控面板之製造方法包含：在透明基材上依序積層配線及導電層，在將保護層積層在導電層後，蝕刻導電層的製程。
又，亦可包含：在將保護層圖案狀地積層在導電層後，蝕刻導電層的製程。
又，本發明的其他局面，係在透明基材的至少一方的面具有具透明性的導電層、及供從導電層取出訊號用的配線，且在至少一方的面具有供保護導電層用的保護層的觸控面板之製造方法，該觸控面板之製造方法包含：在透明基材上依序積層導電層及配線，在將保護層積層在導電層後，蝕刻導電層的製程。
又，亦可包含：在將保護層圖案狀地積層在導電層後，蝕刻導電層的製程。
又，本發明的其他局面，係在透明基材的至少一方的面具有具透明性的導電層、及供從導電層取出訊號用的配線，且在至少一方的面具有供保護導電層用的保護層的觸控面板之製造方法，該觸控面板之製造方法包含：在透明基材上依序積層配線及導電層，在蝕刻導電層後，將保護層積層在導電層上的製程。
又，本發明的其他局面，係在透明基材的至少一方的面具有具透明性的導電層、及供從導電層取出訊號用的配線，且在至少一方的面具有供保護導電層用的保護層的觸控面板之製造方法，該觸控面板之製造方法包含：在透明基材上依序積層導電層及配線，在蝕刻導電層後，將保護層積層在導電層的製程。
本發明，係在先將配線積層在基材上後，依序在該配線上積層透明導電層及保護層，或是在已積層在基材上的透明導電層上積層配線，然後進一步追加保護層，從而不必擔心兩面配線印刷時的對位偏移，能進一步利用保護層保護導電面。
又，藉由預先將附加在導電層上的保護層圖案化，當將導電層圖案化時能減少圖案間的殘渣。
又，藉由將透明基材的厚度定在25μm~250μm(例如25~50μm)，能謀求觸控面板單元的小型化。
又，藉由將配線的厚度定在3~10μm(例如3~6μm)，當用RtoR製作觸控面板時，能防止當用輥捲取薄膜時的斷線。又，若將厚度減薄為比上述厚度還薄，則可能在配線的電阻值方面發生不良。
又，尤其是當製作小型的觸控面板時，被要求將配線變細、盡量縮減配線間隔。由此，能藉由將配線的寬度和配線的間隔分別定在5μm~100μm(例如，15~20μm)來因應需求。
又，藉由在透明基材的至少一方的面追加能將波長365nm的光的透過率抑制成低於1%的層，尤其是當利用光微影術進行圖案化時，即使在兩面同時進行曝光，也不會有相互曝光干涉而能使阻劑硬化。由此，製程縮短並消除了在薄型薄膜的圖案化製程中對位偏移的疑慮，能進一步用一片薄膜構成觸控面板，因此能期待更加薄型化。
另外，藉由在附加保護層前將導電層圖案化，當將導電層圖案化時能減少圖案間的殘渣。
10‧‧‧觸控面板
11‧‧‧透明基材
12‧‧‧配線
13‧‧‧透明導電層(導電層)
14‧‧‧保護層
15‧‧‧UV吸收層
16‧‧‧光罩
17‧‧‧UV光源
20‧‧‧遮蔽層
30‧‧‧LCD顯示面板
40‧‧‧前面板層
50‧‧‧接著劑層
第1圖係顯示實施形態的附觸控面板的顯示裝置的構成的剖面圖。
第2圖係實施形態的觸控面板的透明導電層的圖案。
第3圖係實施形態的觸控面板的透明導電層的圖案。
第4圖係顯示實施形態的觸控面板的構成的剖面圖。
第5圖係顯示實施形態的觸控面板的構成的剖面圖。
第6圖係顯示實施形態的觸控面板的構成的剖面圖。
第7圖係顯示實施形態的觸控面板的構成的剖面圖。
第8圖係顯示實施形態的觸控面板的製造過程的示意圖。
第9圖係顯示實施形態的觸控面板的製造過程的示意圖。
第10圖係顯示實施形態的觸控面板的製造過程的示意圖。
第11圖係顯示實施形態的觸控面板的製造過程的示意圖。
第12圖係顯示實施形態的觸控面板的製造過程的示意圖。
第13圖係顯示實施形態的觸控面板的構成的剖面圖。
第14圖係顯示實施形態的觸控面板的構成的剖面圖。
[用於實施發明的形態]
以下，就本發明的實施形態詳細地說明。
第1圖係顯示附觸控面板的顯示裝置的構成的剖面圖。第1圖所示的顯示裝置具備：LCD顯示面板30；觸控面板10，係構成在LCD顯示面板30的觀察側(前面側)；前面板層(front panel layer)40，係透過接著劑層50積層在觸控面板10的觀察側的面(前面)；及遮蔽層20，係介於LCD顯示面板30與觸控面板10之間。遮蔽層20，如第1圖所示，可以是與觸控面板10分開的，也可以是透過黏著劑等貼合在觸控面板10。又，遮蔽層20也可以包含在觸控面板10中。
第2圖係從單側看第1圖記載的觸控面板10的放大圖。
本實施形態中，觸控面板10係使用在塑膠薄膜(透明基材)的單面或兩面積層透明導電層13(導電層)者來製作。塑膠薄膜在成膜製程及後製程中有充分的強度，若為表面平滑的話便沒有特別限定，能使用例如：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醚碸薄膜、聚碸薄膜、聚丙烯酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜等。這些基材，可以含有抗氧化劑、抗靜電劑、抗紫外線劑、可塑劑、滑劑、易接著劑等添加劑，也可以為了使密著性變佳而施加電暈(corona)處理、低溫電漿處理。
又，雖然沒有圖示，但也可以在塑膠薄膜設置UV樹脂層。UV樹脂層係用於塑膠薄膜的耐擦傷性或光學調節等。UV樹脂層的材質，若有透明性和適度的硬度及強度的話便沒有特別限定。較佳為選擇折射率與塑膠薄膜同等或是近似者。又，作為樹脂層，不只有UV硬化樹脂，還可以使用熱硬化樹脂等。
又，雖然沒有圖示，但也可以在塑膠薄膜設置光學功能層。光學功能層係藉由利用透明導電材的材質調節折射率等來謀求b＊或透過率提升者。
作為光學功能層所使用的無機化合物，可舉出氧化物、硫化物、氟化物、氮化物等。具體而言，能使用：氧化鎂、二氧化矽、氟化鎂、氟化鋁、氧化鈦、氧化鋯、硫化鋅、氧化鉭、氧化鋅、氧化銦、氧化鈮、 氧化鉭等。這些無機化合物，由於折射率會因其材料及膜厚而不同，因此變得可以藉由以特定的膜厚形成合目的的材料來調節光學特性。光學功能層，可以不止只有一層而是複數層，即使沒有也沒關係。
作為透明導電層13的材料(透明導電材)，可以按照需要的片電阻值或光學特性選擇：氧化銦、氧化鋅、氧化錫之任一者；或是其等之混合氧化物；進一步添加其他添加劑者；奈米碳管或奈米銀線等奈米系材料等，沒有特別限定。
作為將透明導電層13積層在塑膠薄膜的方法，能使用：旋轉塗布法、輥塗布法、棒塗布法、浸漬塗布法、凹版塗布法、簾幕式塗布法、模塗布(die coat)法、噴灑塗布法、刮塗布(doctor coat)法、捏合塗布(kneader coat)法等塗布法；或網版印刷法、噴灑印刷法、噴墨印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法等印刷法塗布等；或者是由濺鍍法等真空成膜的方法等，也能因應使用的透明導電材分別使用這些方法。
LCD顯示面板30，能使用如下的非常一般的LCD顯示面板：具有配置成已配置供驅動液晶用的切換元件且設置電極層的基板(陣列基板)、和已形成對向的電極層的彩色濾光片基板包夾液晶層的構造，並將偏光板分別安裝在陣列基板和彩色濾光片基板。又，LCD顯示面板30的驅動方式，沒有特別限定，能使用IPS方式、TN方式、VA方式等LCD顯示器。
觸控面板10，係在一方的面形成被圖案化為例如鑽石狀的透明導電層13a，在另一方的面形成一樣被圖案化為鑽石狀的透明導電層13b。一方的面的透明導電層13a和另一方的面的透明導電層13b係以彼此的菱形部分不重疊的方式配置。將顯示此配置狀態的觸控面板的放大圖顯示在第3圖。透明導電層13的圖案化(形成鑽石狀圖案的圖案化)，係進行例如阻劑塗布、曝光、蝕刻、阻劑剝離這樣的製程，形成導電性圖案部和非導電性圖案部。作為圖案化的方法，可以使用：光微影、網版印刷、藉由雷射之圖案化等任何方法。又，阻劑可以不使用感光性的阻劑而是使用利用乾燥加以硬化的阻劑。在該情況下，曝光製程被乾燥製程取代。
第4圖，顯示本實施形態的觸控面板10的構成圖。第4圖，係在透明基材11積層供從透明導電層13取出訊號用的配線12，在其上積層透明導電層13(導電層)，在透明導電層13上積層保護層14。作為配線12的積層方法，能使用網版印刷或凹版平版(gravure-offset)印刷、或是藉由光微影之圖案化等。在欲減小配線12的膜厚的情況等，係適合使用凹版平版印刷。積層配線12後，接著進行透明導電層13的積層、和透明導電層13的圖案化。圖案化方法，若是如上述的方法的話，則任何方法皆可，使用者能選擇最適合的方法，但光微影法在圖案的細微化這方面是特別適合使用的。依此方式，藉由最先印刷配線12，從其上積層透明導電層13，而不會發生以往之方法在透明電極圖案化之後附加配線時所 顧慮的、由基材收縮等所造成的透明電極的圖案和配線的對位偏移。進一步地，藉由從其上積層保護層14來保護透明導電層13。保護層14，係例如在透明導電層13圖案化後形成。又，雖然可以藉由保護層14和透明導電層13的材料組合，而即使是在透明導電層13上積層保護層14的狀態下仍可完成透明導電層13的蝕刻，但不論導電層13和保護層14是何種材料，都可藉由先將透明導電層13圖案化再積層保護層14，而能在短時間內進行蝕刻，或是能消除蝕刻殘渣。
保護層14，具體而言，較佳為如以能期待三維交聯的3官能以上的丙烯酸酯作為主成分的單體或交聯性寡聚物的光硬化性樹脂。
作為3官能以上的丙烯酸酯單體，較佳為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異三聚氰酸EO改性三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、五新戊四醇四丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等。特佳為異三聚氰酸EO改性三丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯。它們可以單獨使用也可以併用兩種以上。又，除了這些3官能以上的丙烯酸酯以外還可以併用環氧丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯等所謂的丙烯酸系樹脂。
作為交聯性寡聚物，較佳為聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸 寡聚物。具體而言有聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯的二丙烯酸酯、甲酚酚醛型環氧(甲基)丙烯酸酯等。
保護層14，可以含有光聚合起始劑等添加劑。在添加光聚合起始劑的情況下，作為自由基產生型的光聚合起始劑有苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苄基甲基二醯等苯偶姻和其烷基醚類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；氧硫山星(thioxanthone)、2,4-二乙基氧硫山星、2,4-二異丙基氧硫山星等氧硫山星類；苯乙酮二甲基二醯、苄基二甲基二醯等二醯類；二苯基酮、4,4-雙甲基胺基二苯基酮等二苯基酮類及偶氮化合物等。它們能單獨使用或以兩種以上的混合物使用，還能與三乙醇胺、甲基二乙醇胺等3級胺；2-二甲基胺基乙基安息香酸、4-二甲基胺基安息香酸乙酯等安息香酸衍生物等的光起始助劑組合使用。
上述光聚合起始劑的添加量，相對於主成分的樹脂為0.1重量%以上、10重量%以下，較佳為0.5重量%以上、5重量%以下。低於下限值則硬化膜層的硬化不足而不佳。又，在超過上限值的情況下，發生硬化膜層變黃、耐候性降低，故而不佳。用來使光硬化型樹脂硬化的光為紫外線、電子線、或是伽傌線等，在電子線或伽傌線的情況下，不一定要含有光聚合起始劑或光起 始助劑。作為這些線源，能使用高壓水銀燈、氙燈、金屬鹵化物燈或加速電子等。
第5圖係顯示本實施形態的觸控面板10的另一個構成圖。和第4圖不一樣，在透明基板11上積層透明導電層13，在其上積層配線12。在積層配線12後，將透明導電層13圖案化。在此情況下，由於在附加配線12後將透明導電層13圖案化，因此透明電極與配線12的對位偏移不會發生。又，藉由先將導電層13圖案化再附加保護層14，能消除被蝕刻部的蝕刻殘渣。又，圖案化的方法、積層配線12的方法亦能使用和第4圖的情況相同者。
又，在第4圖、第5圖及後述的第14圖所示的任何例子中，透明基材11的厚度較佳為定在25μm~250μm。又，配線12的厚度較佳為定在3μm~10μm。又，配線12的寬度和配線12的間隔較佳為分別定在5μm~100μm。更佳為，透明基材11的厚度為25μm~50μm。又，配線12的厚度為3μm~5μm。又，配線12的寬度和配線12的間隔分別為15μm~20μm。
在第8圖，針對第4圖的觸控面板10，顯示當從透明基材11的正上方觀看時陸續積層配線12及透明導電層13的樣子的圖(保護層14的圖示省略)。在第9圖，針對第5圖的觸控面板10，顯示當從透明基材11的正上方觀看時陸續積層配線12及透明導電層13的樣子的圖(保護層14的圖示省略)。特徵為並非對已圖案化的透明導電層13積層配線12，透明導電層13係(全面地)積層在平坦的膜上，配線12係附加已預先圖案化者。
具體而言，第8圖的情況的觸控面板之製造方法包含：配線積層製程，係在透明基材11上積層配線12；導電層積層製程，係在配線積層製程後積層透明導電層13；及圖案形成製程，係將透明導電層13圖案化。第8圖係在積層已被圖案化的配線12後，全面塗布透明導電層13而予以積層。又，圖案形成製程，係例如在將保護層14的圖案加以圖案印刷的保護層積層製程後進行。
第9圖的情況的觸控面板之製造方法包含：導電層積層製程，係在透明基材11上積層透明導電層13；配線積層製程，係在導電層積層製程後積層配線12；及圖案形成製程，係將透明導電層13圖案化。第9圖係在全面塗布透明導電層13而予以積層後，積層已被圖案化的配線12。又，圖案形成製程，係例如在將保護層14的圖案加以圖案印刷的保護層積層製程後進行。
保護層14也能藉由選擇材質來作為透明導電層13圖案化時的阻劑使用。例如，在想利用濕式蝕刻將透明導電層13圖案化的情況下，若使用不會被使用的蝕刻劑侵入的UV樹脂層作為保護層14的材料，在透明導電層13上將保護層14成膜為想蝕刻的圖案形狀的話，便能僅蝕刻透明導電層13而得到想要的圖案作為透明導電層13的圖案。這可以如第10圖所示般在將配線12、透明導電層13依序附加在透明基材11上之前實施，也可以在將透明導電層13、配線12依序附加在透明基材11上後實施。依此方式，能消除圖案化時的導電膜殘 渣。又，也可以根據需要進一步將保護層14一樣地成膜在已圖案化的保護層14上。
在第14圖，顯示利用第10圖情況的觸控面板之製造方法所製造的本實施形態的觸控面板10的構成圖。在第14圖所示的例子中，在透明基材11積層供從透明導電層13取出訊號用的配線12，在其上積層已圖案化的透明導電層13，在透明導電層13上積層已圖案化的保護層14。即，透明導電層13具有藉由在已被保護層14的圖案被覆的狀態下被圖案化所形成的圖案。又，也可以是和第14圖不同的，在透明基材11上積層已圖案化的透明導電層13，在其上積層配線12的情況。又，已圖案化的保護層14只配置在已圖案化的透明導電層13的表面，但也可以不只積層在已圖案化的透明導電層13的表面，而進一步積層在配線12的表面。
第11圖及第12圖，係顯示當從正上方分別觀看第6圖、及第7圖時陸續積層配線12、透明導電層13及保護層14的樣子的圖。特徵為並非對已被圖案化的透明導電層13積層配線12，而是全面塗布透明導電層13予以積層，配線12係附加預先圖案化者。
具體而言，第11圖的情況的觸控面板之製造方法包含：配線積層製程，係在透明基材11上積層配線12；導電層積層製程，係在配線積層製程後積層透明導電層13；及圖案形成製程，係將透明導電層13圖案化。在第11圖中，在積層已被圖案化的配線12後，全面塗布透明導電層13予以積層。之後，經歷透明導電層13 的圖案形成製程，經歷保護層14的積層製程。保護層14也可以被覆整個透明導電層13。
第12圖的情況的觸控面板之製造方法包含：導電層積層製程，係在透明基材11上積層透明導電層13；配線積層製程，係在導電層積層製程後積層配線12；及圖案形成製程，係將透明導電層13圖案化。在第12圖中，在已全面塗布透明導電層13予以積層後，積層已被圖案化的配線12。之後，經歷透明導電層13的圖案形成製程，經歷保護層14的積層製程。保護層14也可以被覆整個透明導電層13。
較佳為在透明基材11上，設置將波長365nm的光的透過率定在低於1%的層15。在第13圖，顯示當在透明基材11上追加這樣的層15時的圖。第13圖顯示在透明基材11上的面，積層UV吸收層15並使其硬化的觸控面板。在第13圖中，UV吸收層15係直接積層在透明基材11，在UV吸收層15上形成配線12及透明導電層13。在將已積層在此透明基材11上的透明導電層13圖案化的情況，能適用光微影法。從UV光源17所照射的光，係用光罩16遮光，將已被設置在透明導電層13上的光阻層(未圖示)硬化，一部分透過。但是，從UV光源17所照射的光，由於有UV吸收層15存在，因此不會在透明基材11的背側漏出，不會干涉背面的光阻。這對從背面所照射的光而言也是一樣的。即，若在透明基材11的表面和背面設置各自的光罩的話，便能在各面同時製作觸控面板所需的圖案。因此，能縮短製程、及 減小對透明基材11的損害(damage)。UV吸收層15可以只設置在透明基材11的單面，也可以設置在兩面。進一步地，此層15也可以在例如上述的UV樹脂層混合UV吸收劑來構成。UV吸收劑使用例如一方社油脂工業股份公司的ULS-935LH等是較佳的。
[實施例]
以下顯示本發明的實施例。但是，本發明的技術性範圍不限於這些實施例。本發明可以適宜組合或是省略各實施例的特徵來實施。
(實施例1)
用輥準備厚度50μm的PET基材(以下稱為「基材」)作為透明基材，利用模塗布機(die coater)在基材的兩面塗布UV硬化樹脂並使其硬化而形成樹脂層。在此樹脂層，混合有波長365nm的光的透過率成為0.7%的UV吸收樹脂。接下來，在此基材的兩面，利用凹版平版印刷來印刷厚度3μm的銀配線。接下來，從其上，利用模塗布機來塗布已使奈米銀線分散的塗液(透明導電層用的塗液)並使其硬化。進一步地，利用輥層壓機(roll laminator)，在基材的兩面附加負型的乾膜阻劑，在從光罩上進行曝光並使其硬化後進行顯影。然後，在顯影後，用二氯化銅水溶液進行蝕刻後，用氫氧化鈉水溶液剝離阻劑，從而在基材的兩面形成如第2圖的鑽石圖案。之後，用網版印刷附加保護透明導電層的保護層，作為觸控面板用的圖案。裁斷此薄膜，在配線附加FPC端子作成觸控面板，確認了正常動作。
(實施例2)
用輥準備厚度50μm的PET基材(以下稱為「基材」)作為透明基材，利用模塗布機在基材的兩面塗布UV硬化樹脂並使其硬化而形成樹脂層。接下來，在此基材的單面，利用凹版平版印刷來印刷厚度3μm的銀配線。接下來，從其上，利用模塗布機來塗布已使奈米銀線分散的塗液(透明導電層用的塗液)並使其硬化。進一步地，利用輥層壓機，在基材的單面附加負型的乾膜阻劑，在從光罩上進行曝光並使其硬化後進行顯影。然後，顯影後，用二氯化銅水溶液進行蝕刻後，用氫氧化鈉水溶液剝離阻劑，從而形成如第2圖的鑽石圖案。之後，用網版印刷附加保護透明導電層的保護層，作為觸控面板用的圖案。以同樣的操作順序，在另一方的面形成鑽石圖案後，將這些薄膜裁斷並貼合，之後，在配線附加FPC端子作成觸控面板，確認了正常動作。
(實施例3)
用輥準備厚度50μm的PET基材，利用模塗布機在基材的兩面塗布UV硬化樹脂並使其硬化。在此樹脂層，混合有波長365nm的光的透過率成為0.7%的UV吸收樹脂。接下來，在此基材的兩面，利用凹版平版印刷來印刷厚度3μm的銀配線。接下來，從其上，利用模塗布機來塗布已使奈米銀線分散的塗液並使其硬化，從而形成透明導電層。接下來，用網版印刷在透明導電層上圖案狀地積層保護透明導電層的保護層作為阻劑。接下來，用二氯化銅水溶液進行透明導電層的蝕刻， 在兩面形成已在透明導電層上積層保護層的鑽石圖案(第2圖所示形狀的圖案)作為觸控面板用的圖案。裁斷此薄膜，在配線附加FPC端子作成觸控面板，確認了正常動作。
(實施例4)
用輥準備厚度50μm的PET基材，利用模塗布機在基材的兩面塗布UV硬化樹脂並使其硬化。接下來，在此基材的單面，利用凹版平版印刷來印刷厚度3μm的銀配線。接下來，從其上，利用模塗布機來塗布已使奈米銀線分散的塗液並使其硬化，從而形成透明導電層。接下來，用網版印刷在透明導電層上圖案狀地積層保護透明導電層的保護層作為阻劑。接下來，用二氯化銅水溶液進行透明導電層的蝕刻，形成已在透明導電層上積層保護層的鑽石圖案(第2圖所示形狀的圖案)作為觸控面板用的圖案。以同樣的操作順序，在基材的另一方的面形成鑽石圖案後，在將這些薄膜裁斷並貼合後，在配線附加FPC端子作成觸控面板，確認了正常動作。
(實施例5)
用輥準備厚度50μm的PET基材，利用模塗布機在基材的兩面塗布UV硬化樹脂並使其硬化。在此樹脂層，混合有波長365nm的光的透過率成為0.7%的UV吸收樹脂。接下來，在此基材的兩面，利用凹版平版印刷來印刷厚度3μm的銀配線。接下來，從其上，利用模塗布機來塗布已使奈米銀線分散的塗液並使其硬 化，從而形成透明導電層。接下來，用輥層壓機，在兩面的透明導電層上貼合乾膜阻劑(DFR)後，使用已分別描繪了靜電容觸控面板用的鑽石圖案(第2圖所示形狀的圖案)的兩片光罩在兩面同時進行曝光，使乾膜阻劑硬化成觸控面板圖案狀，藉由以碳酸鈉水溶液作為顯影液來將阻劑圖案形成為觸控面板圖案狀。接下來，用二氯化銅水溶液進行透明導電層的蝕刻，剝離阻劑，從而將透明導電層形成為觸控面板用的圖案。之後，從圖案上，利用網版印刷將保護層全面地印刷在整體觸控面板圖案並加以乾燥，從而積層保護層。裁斷此薄膜，在配線附加FPC端子作成觸控面板，確認了正常動作。
(實施例6)
用輥準備厚度50μm的PET基材，利用模塗布機在基材的兩面塗布UV硬化樹脂並使其硬化。接下來，分割此輥基材，在一方的輥的單面利用凹版平版印刷來印刷厚度3μm的銀配線。接下來，從其上，利用模塗布機來塗布已使奈米銀線分散的塗液並使其硬化，從而形成透明導電層。接下來，用輥層壓機，在透明導電層上貼合乾膜阻劑(DFR)後，使用已描繪了靜電容觸控面板用的鑽石圖案(第2圖所示形狀的X圖案)的光罩進行曝光，使乾膜阻劑硬化成觸控面板圖案狀，藉由以碳酸鈉水溶液作為顯影液來將阻劑圖案形成為觸控面板圖案狀。接下來，用二氯化銅水溶液進行透明導電層的蝕刻，剝離阻劑，從而將透明導電層形成為觸控面板用的鑽石的X圖案。之後，從圖案上，利用網版印刷將保護 層全面地印刷在整體X圖案並加以乾燥，從而進行積層。以同樣的操作順序，在另一方的輥的單面積層銀配線和透明導電層，將透明導電層形成為鑽石的Y圖案後，利用網版印刷積層保護層。將這些薄膜裁斷並貼合後，在配線附加FPC端子作成觸控面板，確認了正常動作。
(比較例)
用輥準備厚度50μm的PET基材，利用模塗布機在基材的兩面塗布UV硬化樹脂並使其硬化。接下來，在此基材的單面利用模塗布機來塗布已使奈米銀線分散的塗液並使其硬化，從而形成透明導電層。進一步地，利用輥層壓機，積層負型的乾膜阻劑，從光罩上進行曝光使其硬化後進行顯影，用二氯化銅水溶液進行蝕刻後，用氫氧化鈉水溶液剝離阻劑，從而形成鑽石圖案(第2圖所示形狀的圖案)。以同樣的操作順序，在基材的另一方的面形成鑽石圖案。之後，利用凹版平版印刷來進行配線印刷，其結果，因製程間的熱影響而基材變形了，不能正常地進行配線印刷。
由以上的例子能確認本發明的有效性。
[產業上的可利用性]
本發明對具有透明導電層的圖案的觸控面板等是有用的。
11‧‧‧透明基材
12‧‧‧配線
13‧‧‧透明導電層(導電層)
14‧‧‧保護層

Claims (11)

  1. 一種觸控面板，係在透明基材的至少一面具有具透明性的導電層、及供從前述導電層取出訊號用的配線，前述觸控面板具備供保護前述導電層用的保護層，在前述透明基材上依序積層前述配線、前述導電層、及前述保護層，前述導電層係在將前述導電層的材料積層在前述配線後圖案化而成，前述保護層係圖案化而成，前述導電層係藉由在已被前述保護層的圖案被覆的狀態下予以圖案化來形成圖案。
  2. 一種觸控面板，係在透明基材的至少一面具有具透明性的導電層、及供從前述導電層取出訊號用的配線，前述觸控面板具備供保護前述導電層用的保護層，在前述透明基材上依序積層前述導電層、前述配線、及前述保護層，前述導電層係在積層前述配線後圖案化而成，前述保護層係圖案化而成，前述導電層係藉由在已被前述保護層的圖案被覆的狀態下予以圖案化來形成圖案。
  3. 如請求項1或2的觸控面板，其中前述透明基材的厚度為25μm~250μm。
  4. 如請求項1或2的觸控面板，其中前述配線的厚度為 3μm~10μm。
  5. 如請求項1或2的觸控面板，其中前述配線的寬度和前述配線的間隔分別為5μm~100μm。
  6. 如請求項1或2的觸控面板，其中在前述透明基材的至少一面，進一步追加波長365nm的光的透過率低於1%的層。
  7. 如請求項1或2的觸控面板，其中前述保護層係被覆前述導電層整體。
  8. 一種觸控面板之製造方法，該觸控面板係在透明基材的至少一面具有具透明性的導電層、及供從前述導電層取出訊號用的配線，且在至少一面具有供保護前述導電層用的保護層，該觸控面板之製造方法包含：在前述透明基材上依序積層前述配線、及前述導電層，在將前述保護層積層在前述導電層後，蝕刻前述導電層的製程。
  9. 如請求項8的觸控面板之製造方法，其包含：在將前述保護層圖案狀地積層在前述導電層後，蝕刻前述導電層的製程。
  10. 一種觸控面板之製造方法，該觸控面板係在透明基材的至少一面具有具透明性的導電層、及供從前述導電層取出訊號用的配線，且在至少一面具有供保護前述導電層用的保護層，該觸控面板之製造方法包含：在前述透明基材上依序積層前述導電層、及前述配線，在將前述保護層積層在前述導電層後，蝕刻前述導電層的製程。
  11. 如請求項10的觸控面板之製造方法，其包含：在將前述保護層圖案狀地積層在前述導電層後，蝕刻前述導電層的製程。
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