JP2021019080A

JP2021019080A - 多層回路基板

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Publication number: JP2021019080A
Application number: JP2019133723A
Authority: JP
Inventors: 勝弘浅川; Katsuhiro Asakawa
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2019-07-19
Filing date: 2019-07-19
Publication date: 2021-02-15
Anticipated expiration: 2039-07-19
Also published as: JP7274377B2

Abstract

【課題】第一、第二の導電回路パターン層の相対的位置関係を容易に判別でき、しかも、両面から検査する場合に、第一、第二の導電回路パターン層を容易に識別できる多層回路基板を提供する。【解決手段】透明のベース層１と、このベース層１に積層される透明の積層絶縁層２と、この積層絶縁層２に積層される導電Ｘ回路パターン層３と、この導電Ｘ回路パターン層３に積層される光透過性の絶縁層４と、この絶縁層４に積層される導電Ｙ回路パターン層７とを備え、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７の一部が絶縁層４を介してオーバーラップしており、絶縁層４の第一の絶縁層５に、検査用の緑色等の着色を施す。絶縁層４に着色が施されるので、導電Ｘ回路パターン層３なのか、導電Ｙ回路パターン層７なのかを正確に見分けることができる。【選択図】図１

Description

本発明は、音楽プレイヤー、家電製品、空調機器、携帯機器、コンピュータ機器、情報通信機器、自動車搭載機器等に用いられる多層回路基板に関するものである。

自動車のカーナビゲーションには、デザイン性や操作性に資する多層回路基板である静電容量センサが使用されているが、この静電容量センサは、図４や図５に示すように、絶縁性を有する透明のベース層１と、このベース層１に積層される導電Ｘ回路パターン層３と、この導電Ｘ回路パターン層３に積層される絶縁層４と、この絶縁層４に積層される導電Ｙ回路パターン層７とを積層構造に備え、カーナビゲーションの形や構成に応じ、三次元形成される（特許文献１、２、３、４、５参照）。

導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７とは、銀インク等によりそれぞれ厚さ５μｍ〜１５μｍ程度に印刷され、一部の細い導電ライン等が絶縁層４を介しオーバーラップしており、共に図示しない静電容量検出回路に接続される。また、絶縁層４は、確実な絶縁性を確保するため、導電Ｘ回路パターン層３に積層される第一の絶縁層５と、この第一の絶縁層５と導電Ｙ回路パターン層７との間に介在される第二の絶縁層６とに分割され、これら第一、第二の絶縁層５・６とに光透過性がそれぞれ付与されている。

このような静電容量センサは、製造工程で製造されると、製造工程から検査工程に移され、この検査工程で目視により検査されて良品と不良品とに選別され、その後、良品が出荷される。

特開昭６０‐１２０５９４号公報特許第６３６０７９３号公報特開平０６‐３５０２１０号公報特開２０１７‐２１５９６０号公報特開２０１７‐１５７１８４号公報

従来の多層回路基板である静電容量センサは、以上のように構成され、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７の明度や彩度の光学的な差異が小さいので、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７に陰影が殆ど付かず、導電Ｘ回路パターン層３なのか、導電Ｙ回路パターン層７なのかを正確に見分けることが困難であるという問題がある。

例えば、絶縁層４が透光性の無色の場合、静電容量センサをその裏面から光学的に検査すると、絶縁層４よりも導電Ｘ回路パターン層３が裏面側に位置しているので、導電Ｘ回路パターン層３を概ね把握することはできても、導電Ｙ回路パターン層７を明瞭に把握することは必ずしも容易ではない（図６参照）。逆に、静電容量センサをその表面から光学的に検査すると、絶縁層４よりも導電Ｙ回路パターン層７が表面側に位置しているので、導電Ｙ回路パターン層７を概ね識別することは可能でも、導電Ｘ回路パターン層３を識別することは困難である（図７参照）。さらに、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７のＸＹ方向における位置を高精度に判別することはきわめて困難である。

本発明は上記に鑑みなされたもので、第一、第二の導電回路パターン層の相対的位置関係を容易に判別することができ、しかも、両面から検査する場合に、第一、第二の導電回路パターン層を容易に識別することのできる多層回路基板を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、第一の導電回路パターン層と、この第一の導電回路パターン層に積層される光透過性の絶縁層と、この絶縁層に積層される第二の導電回路パターン層とを含み、第一、第二の導電回路パターン層の一部が絶縁層を介してオーバーラップしており、絶縁層に、検査用の着色を施したことを特徴としている。

なお、可撓性を有する光透過性のベース層と、このベース層と第一の導電回路パターン層との間に介在される光透過性の積層絶縁層とを含むと良い。
また、第二の導電回路パターン層に積層される光透過性の絶縁保護層を含むことができる。

また、絶縁層は、第一の導電回路パターン層に積層される第一の絶縁層と、この第一の絶縁層と第二の導電回路パターン層との間に介在される第二の絶縁層とを含み、これら第一、第二の絶縁層に光透過性を付与し、第一、第二の絶縁層のうち、少なくとも第一の絶縁層に、検査用の着色を施すことができる。
また、絶縁層の全光線透過率を８６％以下とし、ヘイズ値を９％以上とすることが好ましい。

ここで、特許請求の範囲における第一、第二の導電回路パターン層の一部には、少なくともオーバーラップする一部、半分、大部分が含まれる。また、検査用の着色は、目視による把握が容易になるのであれば、各種の有着色（例えば、緑色や赤色等）でも良いし、無着色（例えば、濁った白色）でも良い。絶縁層の全光線透過率は、８６％以下、好ましくは８５％以下、より好ましくは８０％以下が良い。さらに、本発明に係る多層回路基板は、静電容量センサ自体でも良いし、汎用性のあるプリント配線板等でも良く、屈曲等に基づく三次元形成可能の有無を特に問うものではない。

本発明によれば、第一、第二の導電回路パターン層の背景となる絶縁層に着色が施されるので、第一、第二の導電回路パターン層と絶縁層間の明度差や彩度差が大きくなり、第一の導電回路パターン層なのか、第二の導電回路パターン層なのかを正確に見分けることができる。

本発明によれば、絶縁層に検査用の着色を施すので、第一、第二の導電回路パターン層の相対的位置関係を容易に判別することができ、しかも、両面から検査する場合に、第一、第二の導電回路パターン層を容易に識別することができるという効果がある。

請求項２記載の発明によれば、ベース層が可撓性を有するので、多層回路基板の三次元形成が容易になる。また、ベース層と第一の導電回路パターン層との間に積層絶縁層が介在するので、ベース層と第一の導電回路パターン層の厚さに拘わらず、これらの間の絶縁性を確保することができる。
請求項３記載の発明によれば、絶縁保護層側からの第二の導電回路パターン層の視認性を確保しつつ、第二の導電回路パターン層を外部の塵埃等から被覆保護することができる。

請求項４記載の発明によれば、絶縁層が単層構造ではなく、第一、第二の絶縁層からなる積層構造なので、第一、第二の絶縁層を積層すれば、厚い絶縁層を自由、かつ容易に形成することが可能となる。また、第一、第二の導電回路パターン層の間に絶縁性が不足するのを防止することが可能となる。
請求項５記載の発明によれば、絶縁層の全光線透過率を８６％以下とし、ヘイズ値を９％以上とするので、絶縁層の光透過性を抑制することができ、第一、第二の導電回路パターン層のオーバーラップした一部を、視覚を通じて把握することが可能となる。

本発明に係る多層回路基板の実施形態を模式的に示す断面説明図である。本発明に係る静電容量センサを裏面側から光学的に検査した場合の平面説明図である。本発明に係る静電容量センサを表面側から光学的に検査した場合の平面説明図である。従来における静電容量センサを示す断面説明図である。従来における静電容量センサの中央部等の一部を省略した導電Ｘ回路パターン層と導電Ｙ回路パターン層とを示す平面説明図である。従来における静電容量センサを裏面側から光学的に検査した場合の平面説明図である。従来における静電容量センサを表面側から光学的に検査した場合の平面説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における多層回路基板は、図１等に示すように、可撓性を有する透明のベース層１と、このベース層１に積層される透明の積層絶縁層２と、この積層絶縁層２に積層される導電性の導電Ｘ回路パターン層３と、この導電Ｘ回路パターン層３に積層される光透過性の絶縁層４と、この絶縁層４に積層される導電性の導電Ｙ回路パターン層７と、この導電Ｙ回路パターン層７に積層される透明の絶縁保護層８とを多層構造に備え、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７の一部が絶縁層４を介してオーバーラップした三次元形成可能な静電容量センサであり、絶縁層４に、検査用の着色を施すようにしている。

ベース層１は、所定の樹脂フィルムにより平面矩形や凸字形等に形成される。このベース層１の樹脂フィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えばポリエステル系、ポリプロピレン系、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノール樹脂系、アクリル系の樹脂フィルムがあげられる。これらの中では、耐熱性、寸法安定性、絶縁性に優れる安価で略無色透明のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムが最適である。ベース層１の厚さは、作業性や取扱性等の観点からすると、２５μｍ以上７５μｍ以下、好ましくは４０μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ前後が良い。

積層絶縁層２は、所定の絶縁性樹脂がベース層１の表面にスクリーン印刷法等により印刷され、硬化することにより、略無色透明の薄膜に形成される。この積層絶縁層２の絶縁性樹脂としては、特に限定されるものではないが、紫外線硬化型の絶縁性樹脂、熱硬化型の絶縁性樹脂、可視光線硬化型の絶縁性樹脂、電子線硬化型の絶縁性樹脂等があげられる。これらの中では、硬化時の熱収縮が小さく、省エネ性等に資する紫外線硬化型の絶縁性樹脂、より具体的には、紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂が最適である。積層絶縁層２の厚さは、絶縁性や製造コスト等を踏まえると、１０μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ前後が良い。

導電Ｘ回路パターン層３は、所定の導電材が積層絶縁層２の表面にスクリーン印刷法等により印刷され、乾燥硬化することにより形成される。この導電Ｘ回路パターン層３の導電材としては、特に限定されるものではないが、抵抗安定性や折り曲げ性に優れる熱硬化性樹脂系の銀インクや銀ペースト等が好適である。導電Ｘ回路パターン層３の厚さは、多層回路基板の薄型化を図る観点から、５μｍ以上１５μｍ以下、好ましくは７μｍ以上１３μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１２μｍ以下が良い。

導電Ｘ回路パターン層３は、例えば、ベース層１のＸ方向に配列されて静電容量を検出する複数のＸ方向検出電極と、この複数のＸ方向検出電極に接続される複数本の導電ラインとを備えて形成される。複数本の導電ラインの一部は、導電Ｙ回路パターン層７と絶縁層４を介してオーバーラップする。各導電ラインは、例えば幅０．０５ｍｍの細長い線条に印刷されるとともに、Ｘ方向検出電極の端部からベース層１の周縁部に伸長され、自由端部が図示しない静電容量検出回路に電気的に接続される。

絶縁層４は、導電Ｘ回路パターン層３の表面に積層される第一の絶縁層５と、この第一の絶縁層５の表面と導電Ｙ回路パターン層７との間に介在して積層される第二の絶縁層６とを上下二層構造に備え、これら第一、第二の絶縁層５・６に光透過性、換言すれば、透明性がそれぞれ付与される。この絶縁層４は、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７との間に絶縁性を確保するため、肉厚の二層に積層形成される。

第一の絶縁層５は、所定の絶縁性樹脂が導電回路パターン層の表面にスクリーン印刷法等で印刷され、硬化することにより、透明の薄膜に形成される。この第一の絶縁層５の絶縁性樹脂としては、特に制約されるものではないが、紫外線硬化型の絶縁性樹脂、熱硬化型の絶縁性樹脂、可視光線硬化型の絶縁性樹脂、電子線硬化型の絶縁性樹脂等があげられる。これらの中では、硬化時の熱収縮が小さく、省エネ性等に資する紫外線硬化型の絶縁性樹脂、より具体的には、紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂が好ましい。第一の絶縁層５の厚さは、絶縁性の確保や製造コスト削減の観点から、１０μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ前後が良い。

第二の絶縁層６は、第一の絶縁層５と同様、所定の絶縁性樹脂が第一の絶縁層５の表面にスクリーン印刷法等により印刷され、硬化することで略無色透明の薄膜に形成される。この第二の絶縁層６の絶縁性樹脂も、第一の絶縁層５と同様、紫外線硬化型の絶縁性樹脂、熱硬化型の絶縁性樹脂、可視光線硬化型の絶縁性樹脂、電子線硬化型の絶縁性樹脂等が選択される。

これらの中では、硬化時の熱収縮が小さく、省エネ性等に優れる紫外線硬化型の絶縁性樹脂、より具体的には、紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂が最適である。また、第二の絶縁層６の厚さは、第一の絶縁層５と同様、１０μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ前後が最適である。

導電Ｙ回路パターン層７は、導電Ｘ回路パターン層３と同様、所定の導電材が第二の絶縁層６の表面にスクリーン印刷法等により印刷され、乾燥硬化することで形成される。この導電Ｙ回路パターン層７の導電材は、特に限定されるものではないが、抵抗安定性や折り曲げ性に優れる熱硬化性樹脂系の銀インクや銀ペースト等が採用される。導電Ｙ回路パターン層７の厚さは、多層回路基板の薄型化を図る観点から、５μｍ以上１５μｍ以下、好ましくは７μｍ以上１３μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１２μｍ以下が良い。

導電Ｙ回路パターン層７は、例えば、ベース層１のＹ方向に配列されて静電容量を検出する複数のＹ方向検出電極と、この複数のＹ方向検出電極に接続される複数本の導電ラインとを備えて形成される。複数本の導電ラインの一部は、導電Ｘ回路パターン層３の導電ライン等と絶縁層４を介してオーバーラップする。各導電ラインは、例えば幅０．０５ｍｍの細長い線条に印刷されるとともに、Ｙ方向検出電極の端部からベース層１の周縁部に伸長され、自由端部が図示しない静電容量検出回路に電気的に接続される。

絶縁保護層８は、所定の絶縁性樹脂が導電Ｙ回路パターン層７の表面にスクリーン印刷法等で印刷され、硬化することにより、導電Ｙ回路パターン層７を被覆保護する略無色透明の膜に形成される。この絶縁保護層８の絶縁性樹脂としては、特に限定されるものではないが、紫外線硬化型の絶縁性樹脂、熱硬化型の絶縁性樹脂、可視光線硬化型の絶縁性樹脂、電子線硬化型の絶縁性樹脂等が該当する。

これらの中では、硬化時の熱収縮が小さく、省エネ性等に優れる紫外線硬化型の絶縁性樹脂、より具体的には、紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂が好ましい。絶縁保護層８の厚さは、特に限定されるものではないが、導電Ｙ回路パターン層７を被覆保護する観点からすると、１０μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ前後が良い。

さて、絶縁層４は、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７との間に介在され、検査時にこれらの背景となり得る関係上、第一の絶縁層５に、検査用の着色が施され、この着色に伴う明度差の向上により、導電Ｘ回路パターン層３、導電Ｙ回路パターン層７、及びこれらのオーバーラップした一部の識別が可能となる。

第一の絶縁層５を着色するため、第一の絶縁層５の絶縁性樹脂には、有彩色の着色剤が添加される。この着色剤は、例えば導電Ｘ回路パターン層３や導電Ｙ回路パターン層７の視認性を高め、入手の容易な各種の緑色（青竹色、青緑、暗緑色、クロムグリーン、常盤色等）、赤色、ピンク色等からなり、第一の絶縁層５の絶縁性樹脂９０〜７０質量部に対し、１〜３質量部程度添加される。

このような第一の絶縁層５は、導電Ｘ回路パターン層３、導電Ｙ回路パターン層７、及びこれらのオーバーラップした一部を視覚により確実に把握するため、全光線透過率が８６％以下、かつヘイズ値が９％以上に設定される。第一の絶縁層５の全光線透過率（Ｔ．Ｔ）は、８６％以下であるが、具体的には、８０％以上８６％以下、好ましくは８１％以上８６％以下、より好ましくは８２％以上８５．７０％以下が良い。これは、第一の絶縁層５の全光線透過率が８７％以上の場合には、第一の絶縁層５の透明性が必要以上に高まり、識別性や視認性が悪化するからである。この第一の絶縁層５の全光線透過率は、ＩＳＯ１３４６８‐１、ＪＩＳＫ７３６１に基づき測定される。

第一の絶縁層５のヘイズ（ＨＡＺＥ）値は、９％以上であるが、具体的には、１０％以上９３％以下、好ましくは１２％以上９３％以下、より好ましくは１５％以上９２．９０％以下が良い。これは、第一の絶縁層５のヘイズ値が９％未満の場合には、第一の絶縁層５の透明性が過剰に高まり、識別性や視認性の低下を招くからである。この第一の絶縁層５のヘイズ値は、ＪＩＳＫ７１３６やＪＩＳＫ７３６１に基づき測定される。

上記構成において、多層回路基板は、製造工程で屈曲可能な静電容量センサに製造されると、製造工程から検査工程に移され、この検査工程で目視により検査されて良品と不良品とに選別され、その後、良品が出荷される。

この検査の際、導電Ｘ回路パターン層３は、多層回路基板の表裏両面から検査されるのではなく、裏面のベース層１側から検査される。ベース層１側から検査すれば、導電Ｘ回路パターン層３の背景の第一の絶縁層５に着色が施され、導電Ｘ回路パターン層３と第一の絶縁層５との間の明度差や彩度差が大きくなっているので、導電Ｘ回路パターン層３を視覚を通じ、明瞭に識別することができる（図２参照）。したがって、例え導電Ｘ回路パターン層３の導電Ｙ回路パターン層７とオーバーラップしている微細な導電ラインが断線していても、この導電ラインの断線を確実に発見することができる。

また、検査の際、導電Ｙ回路パターン層７は、多層回路基板の表裏両面から検査されるのではなく、表面の絶縁保護層８側から検査される。絶縁保護層８側から検査すれば、導電Ｙ回路パターン層７の背景の第一の絶縁層５に着色が施され、導電Ｙ回路パターン層７と第一の絶縁層５との間の明度差や彩度差が拡大しているので、導電Ｙ回路パターン層７を視覚を通じ、明瞭に識別することができる（図３参照）。したがって、例え導電Ｙ回路パターン層７の導電Ｘ回路パターン層３とオーバーラップしている微細な導電ラインが断線していても、この導電ラインの断線を確実に発見することが可能となる。

上記構成によれば、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７の背景となる第一の絶縁層５に着色が施されるので、導電Ｘ回路パターン層３なのか、導電Ｙ回路パターン層７なのかを正確に見分けることができる。また、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７のオーバーラップしている一部に不具合があっても、この不具合を多層回路基板の検査時に多層回路基板の表裏いずれか一方向からのみで光学的に確実に発見することができる。また、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７のＸＹ方向における位置を高精度に判別することができる。

また、補修箇所の特定に支障を来したり、多層回路基板の良品と不良品との選別が困難になるのを有効に防止することが可能となる。例えば、導電Ｘ回路パターン層３の導電Ｙ回路パターン層７とオーバーラップしている微細な導電ラインが断線している場合、この導電Ｘ回路パターン層３の断線している導電ラインを、導電Ｙ回路パターン層７の導電ラインと見誤ることなく把握し、補修箇所を積層絶縁層２と特定して迅速に補修することが可能となる。また、第一の絶縁層５が黄色等ではなく、緑色の場合には、眩しさで検査に支障を来すのを防ぐことができる。さらに、導電Ｘ回路パターン層３と導電Ｙ回路パターン層７とがオーバーラップしないよう、設計変更する手間を省くことが可能となる。

なお、上記実施形態では可撓性のベース層１を示したが、何らこれに限定されるものではなく、可撓性を有しない硬質のベース層１でも良い。また、上記実施形態では単層の積層絶縁層２を示したが、この積層絶縁層２を、透明の第一、第二の積層絶縁層により形成しても良い。また、絶縁層４を第一、第二の絶縁層５・６により形成したが、着色された単層の絶縁層４でも良いし、着色された三層の絶縁層４でも良い。

また、積層絶縁層２に導電Ｙ回路パターン層７を積層し、絶縁層４に導電Ｘ回路パターン層４を積層しても良い。さらに、上記実施形態では導電Ｙ回路パターン層７の表面に透明の絶縁保護層８を印刷したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、導電Ｙ回路パターン層７の表面に、絶縁保護層８として光透過性の樹脂シートや樹脂フィルム等を積層接着することもできる。

以下、本発明に係る多層回路基板の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、静電容量センサの多層回路基板を製造するため、ベース層として、耐熱性に優れる厚さ７５μｍで透明のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用意し、このポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの表面に、紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂をスクリーン印刷し、紫外線を照射して硬化させることにより、厚さ１５μｍの積層絶縁層を透明に積層形成した。

こうして積層絶縁層を積層形成したら、この積層絶縁層の表面に熱硬化性樹脂系の銀インクをスクリーン印刷し、乾燥硬化させることにより、図２に示す厚さ８μｍの導電Ｘ回路パターン層をパターン形成した。この際、導電Ｘ回路パターン層の複数の導電ラインは、ピッチ０．１ｍｍで配列した。この複数の導電ラインの一部には、試験用の断線部を形成した。また、各導電ラインの幅は、０．０５ｍｍに設定した。

次いで、導電Ｘ回路パターン層の表面に紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂をスクリーン印刷し、紫外線を照射して硬化させることにより、光透過性を有する第一の絶縁層を厚さ１５μｍに積層形成した。アクリル系絶縁性樹脂には、絶縁ペーストである緑色の着色剤[藤倉化成株式会社製：製品名ＳＮ‐８４００Ｇ]を３０質量部添加した。こうして第一の絶縁層を積層形成したら、第一の絶縁層の表面に紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂をスクリーン印刷し、紫外線を照射して硬化させることにより、光透過性を有する第二の絶縁層を厚さ１５μｍに積層形成した。

次いで、第二の絶縁層の表面に熱硬化性樹脂系の銀インクをスクリーン印刷し、乾燥硬化させることにより、図３に示す厚さ８μｍの導電Ｙ回路パターン層をパターン形成した。この際、導電Ｙ回路パターン層の複数の導電ラインは、ピッチ０．１ｍｍで配列した。この複数の導電ラインの一部は、導電Ｘ回路パターン層の導電ラインの断線部とオーバーラップさせた。また、各導電ラインの幅は、０．０５ｍｍに調整した。

導電Ｙ回路パターン層を形成したら、この導電Ｙ回路パターン層の表面に紫外線硬化型のアクリル系絶縁性樹脂をスクリーン印刷し、その後、紫外線を照射して硬化させることで、光透過性を有する絶縁保護層を厚さ１５μｍに積層形成した。この絶縁保護層の積層形成により、静電容量センサの多層回路基板を得た。

多層回路基板を得たら、この多層回路基板の表裏両面から検査し、導電Ｘ回路パターン層の導電ラインの断線部を視覚により認識できるか否かを表１に記載した。また、第一の絶縁層の全光線透過率とヘイズ値とをそれぞれ測定し、表１にまとめた。第一の絶縁層の全光線透過率は、ＩＳＯ１３４６８‐１、ＪＩＳＫ７３６１に基づき、分光ヘーズメータ[日本電色株式会社製：製品名ＳＨ７０００（ＰＣ仕様）]により測定した。また、第一の絶縁層のヘイズ値は、ＪＩＳＫ７３６１に基づき、分光ヘーズメータ[日本電色株式会社製：製品名ＳＨ７０００（ＰＣ仕様）]により測定した。

〔実施例２〕
基本的には、実施例１と同様にして静電容量センサの多層回路基板を製造したが、第一の絶縁層を厚さ１５μｍに積層形成する際、アクリル系絶縁性樹脂には、絶縁ペーストである緑色の着色剤[藤倉化成株式会社製：製品名ＳＮ‐８４００Ｇ]を２０質量部添加した。

多層回路基板を製造したら、多層回路基板の表裏両面から検査し、導電Ｘ回路パターン層の導電ラインの断線部を視覚により認識できるか否かを表１に記載した。また、第一の絶縁層の全光線透過率とヘイズ値とをそれぞれ測定し、表１にまとめた。

〔実施例３〕
基本的には、実施例１と同様にして静電容量センサの多層回路基板を製造したが、第一の絶縁層を厚さ１５μｍに積層形成する際、アクリル系絶縁性樹脂には、絶縁ペーストである緑色の着色剤[藤倉化成株式会社製：製品名ＳＮ‐８４００Ｇ]を１０質量部添加した。

〔比較例〕
基本的には、実施例１と同様にして静電容量センサの多層回路基板を製造したが、第一の絶縁層を厚さ１５μｍに積層形成する際、緑色の着色剤を添加することなく省略し、第一の絶縁層を無色透明とした。

〔評価〕
各実施例の場合、全光線透過率が８６％以下、かつヘイズ値が９％以上なので、導電Ｘ回路パターン層なのか、導電Ｙ回路パターン層なのかを明瞭に見分けることができた。また、多層回路基板の導電Ｘ回路パターン層を検査したところ、ベース層側から導電Ｘ回路パターン層の導電ラインの断線部を視覚により明確に認識することができた。
これに対し、比較例の場合、全光線透過率が８８．１６％、かつヘイズ値が８．３０％なので、導電Ｘ回路パターン層やその一部なのか、導電Ｙ回路パターン層やその一部なのかを正確に見分けることができなかった。また、導電Ｘ回路パターン層の導電ラインの断線部を視覚により明確に認識することができなかった。

本発明に係る多層回路基板は、静電容量センサやプリント配線板の製造分野等で使用される。

１ベース層
２積層絶縁層
３導電Ｘ回路パターン層（第一の導電回路パターン層）
４絶縁層
５第一の絶縁層
６第二の絶縁層
７導電Ｙ回路パターン層（第二の導電回路パターン層）
８絶縁保護層

Claims

第一の導電回路パターン層と、この第一の導電回路パターン層に積層される光透過性の絶縁層と、この絶縁層に積層される第二の導電回路パターン層とを含み、第一、第二の導電回路パターン層の一部が絶縁層を介してオーバーラップしており、絶縁層に、検査用の着色を施したことを特徴とする多層回路基板。
可撓性を有する光透過性のベース層と、このベース層と第一の導電回路パターン層との間に介在される光透過性の積層絶縁層とを含んでなる請求項１記載の多層回路基板。
第二の導電回路パターン層に積層される光透過性の絶縁保護層を含んでなる請求項１又は２記載の多層回路基板。
絶縁層は、第一の導電回路パターン層に積層される第一の絶縁層と、この第一の絶縁層と第二の導電回路パターン層との間に介在される第二の絶縁層とを含み、これら第一、第二の絶縁層に光透過性を付与し、第一、第二の絶縁層のうち、少なくとも第一の絶縁層に、検査用の着色を施した請求項１、２、又は３記載の多層回路基板。
絶縁層の全光線透過率を８６％以下とし、ヘイズ値を９％以上とした請求項１ないし４のいずれかに記載の多層回路基板。