TW201312409A - 鏡片觸控裝置及其製程方法 - Google Patents

Abstract

一種鏡片觸控（TOL）裝置及其製程方法。首先，形成塑膠層和觸控層。接著，切割該塑膠層和觸控層，再將切割後的塑膠層和觸控層與一強化鏡片貼合，該方法即可維持良好的機械性能，又可提高量產的效率，再者，本發明採用光刻工藝製作感應圖案，可細化線路，進而達到美化外觀的目的。

Description

鏡片觸控裝置及其製程方法

  本發明係有關一種觸控裝置，特別是關於一種鏡片觸控（touch-on-lens, TOL）裝置及其製程方法。

  電容式觸控裝置一般包含有X軸向及Y軸向的透明電極，當使用者觸碰時，會於觸碰點產生電容變化，系統藉由偵測該電容變化而判斷出觸碰點的位置。

  第一A圖顯示傳統電容式觸控裝置的堆疊示意圖，其主要包含有覆蓋鏡片（cover lens）11及觸控基板12。觸控基板12的一側或兩側形成有觸控層，其包含有透明電極。第一B圖顯示傳統鏡片觸控（touch-on-lens, TOL）裝置的堆疊示意圖，其省略觸控基板，而是將觸控層13，例如氧化銦錫（Indium Tin Oxide, ITO）層，直接製作於覆蓋鏡片11上，而無需再增加一玻璃基板，因而可以薄化觸控裝置的厚度。

  傳統上鏡片觸控（TOL）裝置的制程方法通常有以下2種方法，第一種，先對小片即符合觸控面板尺寸的鏡片進行強化，再通過光刻製程將觸控單元等堆疊結構堆疊於鏡片上；第二種，先進行光刻製程將觸控層等堆疊結構堆疊於大尺寸的強化玻璃母板上，再通過玻璃母板裁切及邊緣拋光(Edge polish)等制程將玻璃母板分切成特定的觸控面板尺寸。然而，上述2種製程均存在一些缺陷，如，第一種方法單片產出成本極高,量產效率低，不符合經濟效益；第二種方法相對於第一種方法雖單片產出成本較低，量產效率較高，但是切割後的觸控面板卻因為無邊緣強化製程而減弱玻璃的機械性質。

  鑑於上述兩種製程的缺陷，目前亦存在另一種製程，即先將觸控層的感應圖案通過印刷製程形成於PET（ethylene terephthalate）薄膜上，以形成一PET觸控母板；再將其切割成符合特定尺寸的觸控面板，以形成一觸控子板；最後將該觸控子板貼合於對應尺寸的強化鏡片。相較於前述兩種製程而言，該製程量產效率高，機械性能好，然而，受限於PET薄膜本身的特性影響，如無法耐高溫、硬度較弱等，一般是通過印刷製程而非光刻製程將觸控感應圖案形成於PET薄膜上，而在印刷該觸控感應圖案的過程中，由於受印刷設備、印刷油墨及印刷技術等因素的影響，由該印刷方法形成的觸控感應圖案線寬較寬，而產生線路可見的問題，影響產品的外觀。再者，PET薄膜的厚度一般為25um-350um，此厚度削減了觸控面板薄型化的能力。

  鑑於傳統鏡片觸控（TOL）裝置及其製程缺點，因此亟需提出一種新穎的鏡片觸控（TOL）裝置及其製程，以解決前述問題。

  鑑於上述，本發明實施例的目的之一在於提出一種鏡片觸控（TOL）裝置及其製程方法，通過光刻製程將大面積的觸控層形成在一塑膠層上，並通過切割技術，以改善目前鏡片觸控裝置量產效率低，機械強度差及線路可見等問題。

  根據本發明實施例，鏡片觸控裝置的製程方法包括以下步驟：（1）形成一塑膠層於一基板上；（2）形成一觸控層於該塑膠層上，使該觸控層與該塑膠層形成一觸控薄膜；（3）分離該觸控薄膜與該基板;（4）切割該觸控薄膜以形成多個觸控模塊；及（5）貼合該觸控模塊與一強化鏡片。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述塑膠層為聚亞醯胺（PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述觸控層包括一感應圖案，該感應圖案由光刻工藝製得。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，更包括一離形層，該離形層是形成於該塑膠層與該基板之間，該離形層材料選自矽膠系 (silicon-base) 或氟系(F-base)化合物。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述基板與該離形層間的黏力至少是該離形層與該塑膠層黏力的三倍。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述觸控薄膜更包括一緩衝層，該緩衝層是形成於該觸控層與該塑膠層之間，該緩衝層的材料為矽的衍生物或化合物。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述塑膠層厚度小於25微米。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，更包括形成一遮光層於強化鏡片上，其中該遮光層與該觸控模塊位於於該強化鏡片的同一側。

  根據本發明另一實施例，鏡片觸控裝置的製程包括以下步驟：（1）形成一塑膠層於一母基板上；（2）形成一觸控層於該塑膠層上，使該母基板、塑膠層及觸控層形成一觸控組件；（3）切割該觸控組件以形成多個觸控子件；（4）貼合該觸控子件與一強化鏡片；及（5）分離出分割後的母基板。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述塑膠層為聚亞醯胺（PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述觸控層包括一感應圖案，該感應圖案由光刻工藝製得。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述觸控組件更包括一離形層，該離形層是形成於該塑膠層與該母基板之間，該離形層材料選自矽膠系 (silicon-base) 或氟系(F-base)化合物。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述觸控組件更包括一緩衝層，該緩衝層是形成於該觸控層與該塑膠層之間，該緩衝層的材料為矽的衍生物或化合物。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述觸控組件包含的該塑膠層及觸控層組成一觸控薄膜。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述觸控子件包括該子基板與一觸控模塊，其中該觸控模塊是由該觸控薄膜切割後所形成。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，所述步驟(4)的貼合是由該觸控子件的觸控模塊貼合於該強化鏡片。

  上述的鏡片觸控裝置的製程方法，更包括形成一遮光層於強化鏡片上，其中該遮光層與該觸控模塊位於於該強化鏡片的同一側。

  根據本發明又一實施例，鏡片觸控裝置包括：一強化鏡片；及一觸控模塊，貼合於該強化鏡片，該觸控模塊是由一觸控薄膜切割而成，該觸控薄膜包含一觸控層與一塑膠層，其中，該塑膠層具有厚度小於25微米。

  上述的鏡片觸控裝置,所述塑膠層的厚度為10微米-20微米。

  上述的鏡片觸控裝置,所述塑膠層的厚度為0.5微米-10微米。

  上述的鏡片觸控裝置，所述塑膠層為聚亞醯胺（PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層。

  上述的鏡片觸控裝置,所述觸控層包括一感應圖案，該感應圖案是由光刻工藝製得。

  上述的鏡片觸控裝置, 所述觸控薄膜更包括一緩衝層，該緩衝層形成於該觸控層與該塑膠層之間，該緩衝層的材料為矽的衍生物或化合物。

  上述的鏡片觸控裝置，更包括一遮光層，與該觸控模塊形成於該強化鏡片的同一側。

  由於本發明採用上述方法，即，先在基板上形成一塑膠層，再在該塑膠層上形成一觸控層，然後將切割後的觸控層貼合到一強化鏡片上，由於本發明採用先切割，再貼合的方法，即可保持良好的機械性能，又可提高量產的效率，再者，本發明採用光刻工藝製作感應圖案，可細化線路，進而達到美化外觀的目的。

  第二Ａ圖至第二F圖顯示本發明第一實施例之鏡片觸控（touch-on-lens, TOL）裝置於製程當中的堆疊示意圖。在本說明書及圖式中，上方係指向觸碰面的方向。圖式所示各層級的厚度並未依照實際比例繪製。此外，圖式僅顯示實施例的主要層級，可視實際需要而於所示層級之間插入其他層級。

  如第二Ａ圖所示，首先於基板21上形成透明的塑膠層22。基板21可以為玻璃基板、塑膠薄膜（plastic film）或其他硬質基板，基板21可與其他部分分離，以便再次使用於其他製程。在本實施例中，塑膠層22為聚亞醯胺（polyimide, PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層，但也可使用其他易於與基板分離的塑膠，例如陶瓷薄膜（ceramic thim film，例如SiO₂）。相較於傳統的聚對苯二甲酸乙二酯（PET），選用聚亞醯胺（PI）作為塑膠層22至少具有以下效果，例如，將來可較容易與基板21分離；可耐較高溫度；光學特性較佳。相較於傳統的聚對苯二甲酸乙二酯（PET），選用聚酯醯亞胺（polyesterimide）作為塑膠層22至少具有以下效果，例如高機械強度、光學穿透度或化學抵抗性，可有效保護觸控層（23、24、25）免於弱酸（例如汗水）的侵蝕。在一實施例中，塑膠層22的厚度小於25微米（μm）。在一較佳實施例中，塑膠層22的厚度為10微米-20微米。在一更佳實施例中，塑膠層22的厚度為0.5微米-10微米。一般來說，塑膠層22的厚度越薄，觸控面板的透光性越好且觸控面板也可以製作的更薄。相較於傳統鏡片觸控（TOL）裝置，本實施例具較薄的塑膠層22，因而可製造出更薄的鏡片觸控（TOL）裝置。此外，若要進一步增進將來塑膠層22與基板21之間的分離，可於形成塑膠層22之前，先在基板21上沈積或塗佈高接觸角（contact angle）的材質。

  接著，於塑膠層22上形成透明的電極層23，例如濺渡（sputter）氧化銦錫（ITO）層，但不限定於此。第三A圖例示本實施例之電極層23，其包含第一軸向（例如Y軸）的複數第一電極23A，其於該第一軸向互相連結；及第二軸向（例如X軸）的複數第二電極23B，彼此間不互相連結。電極層23之感應圖案（pattern）可由光刻工藝（photography）製得。其中該光刻工藝包括光阻塗布、瀑光、顯影、烘乾、蝕刻及剖膜等工藝步驟。

  電極層23上形成透明的絕緣層24，例如形成聚亞醯胺（PI）層，但不限定於此。第三B圖例示本實施例之絕緣層24，其包含複數絕緣區塊24A，分別覆蓋於第二軸向（例如X軸）的相鄰第二電極23B之間。

  絕緣層24上形成導線層25，例如濺渡金屬導線層，但不限定於此。第三C圖例示本實施例之導線層25，其包含複數導線段25A，其分別跨於絕緣區塊24A上，用以電性耦接第二軸向（例如X軸）的相鄰第二電極23B；及複數軌跡導線（trace）25B，用以分別電性耦接第一、第二軸向電極並延伸至鏡片觸控（TOL）裝置的邊界。導線層25之圖案可由光刻工藝（photography）製得。上述電極層23、絕緣層24及導線層25共同形成單層（single layer）觸控層；如果電極層23使用的材質為氧化銦錫（ITO），則該單層觸控層又可稱為單層氧化銦錫（single layer ITO，SITO）。上述電極層23、絕緣層24及導線層25構成本實施例之觸控層，但本發明之觸控層並不限定於上述之組成及排列方法。上述之塑膠層22和觸控層（23、24、25）形成一觸控薄膜，其中，觸控層（23、24、25）包含有多個符合觸控面板特定尺寸的觸控單元。

  於導線層25上還可形成保護（passivation）層26，除可保護電極層23、絕緣層24及導線層25不會受到損害，且可防止受到氧化或腐蝕。

  於基板21和塑膠層22之間，還可形成離形層（release layer）210，例如使用塗佈技術。離形層210可以為矽膠系（silicon-based）或氟系（F-based）化合物，但不以此為限。在一實施例中，塑膠層22為聚酯醯亞胺（polyesterimide）層，其係先將單體（monomer）塗佈（例如旋轉塗佈）於離形層210上，再經過聚合（curing）製程而成。在一實施例中，基板21與離形層210之間的黏力（adhesive strength）高於（例如三倍於）離形層210與塑膠層22之間的黏力，藉此，使得塑膠層22可以容易透過外力從離形層210分開，而讓離形層210完整留在基板21上。

於塑膠層22和電極層23之間，還可形成緩衝層（buffer layer）220，例如使用沉積技術。緩衝層220可以為矽的衍生物或化合物，例如氮化矽或氧化矽，但不以此為限。在一較佳之實施案例，緩衝層的厚度介於10奈米~200奈米。藉由此緩衝層220，可提高塑膠層22與觸控層（23、24、25）之間的黏力、或吸收塑膠層22的表面張力（surface stress），更可以提升塑膠層整體之強度。

  接著，分離觸控薄膜22-25與基板21，形成如第二B圖所示結構。如第二C圖所示，對上述觸控薄膜進行切割，使得每一觸控單元形成一個觸控模組，該每一觸控模組經後續的制程可形成獨立的觸控面板。相較於傳統方法以一個單元一個單元的方式製造，本實施例則是在一塑膠層22上形成多個符合特定觸控面板尺寸的觸控單元再予以切割，此有助於提高鏡片觸控（TOL）裝置的量產的效率，以提升產能。

  在形成第二C圖所示堆疊結構的同時、之前或之後，另外提供一強化鏡片27（一般又稱為覆蓋鏡片，cover lens），如第二D圖所示。強化鏡片27可由玻璃母板經裁切成符合觸控模組的尺寸，並進行邊緣拋光（edge polish）而製得。相較於傳統方法於沈積堆疊觸控層之後才裁切玻璃，本實施例之強化鏡片27具強化邊緣及機械性質。強化鏡片27下可形成遮光層（或黑色矩陣（black matrix, BM）層）28，其形成方法可使用印刷（printing）技術。

  在形成觸控模塊（第二C圖）及強化鏡片27（第二D圖）的結構後，如第二E圖所示，使用膠合（adhesive）層29，例如液態膠（liquid adhesive），將該二結構予以膠合。亦即，以膠合層29的上表面膠合至強化鏡片27、遮光層28的下表面，且以膠合層29的下表面膠合至保護層26的上表面；或者，如果未形成有保護層26，則膠合至觸控層（23、24、25）的上表面。亦即，使得遮光層28與觸控模塊22-26形成於強化鏡片27的同一側。經膠合後，形成第二F圖所示的堆疊結構，亦即，由下而上依次包含塑膠層22、緩衝層220、電極層23、絕緣層24、導線層25、保護層26、膠合層29、遮光層28及強化鏡片27。

  根據上述鏡片觸控（TOL）裝置的製程方法，由於先形成觸控層（23、24、25）於塑膠層22上，再將其膠合貼附於已切割、加工且為高強度的強化鏡片27，因而可達到各種終端產品對於強度的要求，且可進行量產。根據上述製程所形成的鏡片觸控（TOL）裝置，如果使用氧化銦錫（ITO）作為電極層23，且使用聚亞醯胺（PI）作為塑膠層22，由於這兩者的膠合性極佳，不容易造成裂開（cracking），因此非常適合製作曲面的鏡片觸控裝置。此外，由於導線層25並非直接接觸於遮光層28，因此不會有傳統因遮光層28之段差所造成的導線斷路問題。

  第四Ａ圖至第四F圖顯示本發明第二實施例之鏡片觸控（TOL）裝置於製程當中的堆疊示意圖。本實施例類似於第一實施例（第二A圖至第二F圖），因此關於材質、厚度、製程及效果等細節不予贅述。

  如第四Ａ圖所示，首先於母基板20上形成透明的塑膠層22。母基板20可以為玻璃基板、塑膠薄膜（plastic film）或其他硬質基板，母基板20可與其他部分分離。

  接著，於塑膠層22上依序形成透明的電極層23、透明的絕緣層24及導線層25。上述電極層23、絕緣層24及導線層25構成本實施例之觸控層。上述之母基板20、塑膠層22和觸控層（23、24、25）形成一觸控組件，其中，觸控層（23、24、25）包含有多個觸控單元。

  於導線層25上還可形成保護（passivation）層26，除可保護電極層23、絕緣層24及導線層25不會受到損害，且可防止受到氧化或腐蝕。

  於母基板20和塑膠層22之間，還可形成離形層（release layer）210。於塑膠層22和電極層23之間，還可形成緩衝層（buffer layer）220。

  接著，如第四B圖所示，對上述觸控組件進行切割，使得每一觸控單元形成一獨立觸控子件。相較於傳統方法以一個單元一個單元的方式製造，本實施例則是形成多個觸控單元再予以切割，此有助於鏡片觸控（TOL）裝置的量產可能性，以提升產能。

  在形成第四B圖所示堆疊結構的同時、之前或之後，另外提供一強化鏡片27，如第四C圖所示。強化鏡片27下可形成遮光層28。

  在形成觸控子件（第四B圖）及強化鏡片27（第四C圖）的結構後，如第四D圖所示，使用膠合（adhesive）層29將該二結構予以膠合。亦即，以膠合層29的上表面膠合至強化鏡片27、遮光層28的下表面，且以膠合層29的下表面膠合至保護層26的上表面；或者，如果未形成有保護層26，則膠合至觸控層（23、24、25）的上表面。經膠合後，形成第四E圖所示的堆疊結構，亦即，由下而上依次包含母基板20、離形層210、塑膠層22、緩衝層220、電極層23、絕緣層24、導線層25、保護層26、膠合層29、遮光層28及強化鏡片27。

  最後，自第四E圖結構分離出母基板20，形成如第四F圖所示結構。

  按上述製造方法可形成一鏡片觸控裝置，如第四F圖所示，該觸控裝置包括一強化鏡片27；及一觸控模塊（22, 220，23，24,25,26），貼合於該強化鏡片27，該觸控模塊是由一觸控薄膜切割而成，該觸控薄膜包含一觸控層（23，24,25）與一塑膠層22，該塑膠層具有的厚度小於25微米。

  其中該塑膠層為聚亞醯胺（PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層，該塑膠層可耐較高溫度；光學特性較佳，且其厚度可以控制在較薄的範圍內，在一較佳實施例中，塑膠層22的厚度為10-20微米，在一更佳實施例中，塑膠層22的厚度為0.5微米-10微米，相較於其他塑膠層，如PET,使用該塑膠層可進一步薄化鏡片觸控裝置。

  以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其他未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。

11．．．覆蓋鏡片

12．．．觸控基板

13．．．觸控層

20．．．母基板

21．．．基板

22．．．塑膠層

23．．．電極層

23A．．．第一電極

23B．．．第二電極

24．．．絕緣層

24A．．．絕緣區塊

25．．．導線層

25A．．．導線段

25B．．．軌跡導線

26．．．保護層

27．．．強化鏡片

28．．．遮光層

29．．．膠合層

210．．．離形層

220．．．緩衝層

第一A圖顯示傳統電容式觸控裝置的堆疊示意圖。
第一B圖顯示傳統鏡片觸控（TOL）裝置的堆疊示意圖。
第二Ａ圖至第二F圖顯示本發明第一實施例之鏡片觸控（TOL）裝置於製程當中的堆疊示意圖。
第三A圖例示本實施例之電極層。
第三B圖例示本實施例之絕緣層。
第三C圖例示本實施例之導線層。
第四Ａ圖至第四F圖顯示本發明第二實施例之鏡片觸控（TOL）裝置於製程當中的堆疊示意圖。

22．．．塑膠層

23．．．電極層

24．．．絕緣層

25．．．導線層

26．．．保護層

27．．．強化鏡片

28．．．遮光層

29．．．膠合層

220．．．緩衝層

Claims (24)

1. 一種鏡片觸控裝置的製程方法，包括以下步驟：
   （1）形成一塑膠層於一基板上；
   （2）形成一觸控層於該塑膠層上，使該觸控層與該塑膠層形成一觸控薄膜；
   （3）分離該觸控薄膜與該基板;
   （4）切割該觸控薄膜以形成多個觸控模塊；
   及
   （5）貼合該觸控模塊與一強化鏡片。
2. 如申請專利範圍第1項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該塑膠層為聚亞醯胺（PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層。
3. 如申請專利範圍第1項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中，該觸控層包括一感應圖案，該感應圖案由光刻工藝製得。
4. 如申請專利範圍第1項所述鏡片觸控裝置的製程方法，更包括一離形層，該離形層是形成於該塑膠層與該基板之間，該離形層材料選自矽膠系 (silicon-base) 或氟系(F-base)化合物。
5. 如申請專利範圍第4項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該基板與該離形層間的黏力至少是該離形層與該塑膠層黏力的三倍。
6. 如申請專利範圍第1項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該觸控薄膜更包括一緩衝層，該緩衝層是形成於該觸控層與該塑膠層之間，該緩衝層的材料為矽的衍生物或化合物。
7. 如申請專利範圍第1項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該塑膠層厚度小於25微米。
8. 如申請專利範圍第1項所述鏡片觸控裝置的製程方法，更包括形成一遮光層於該強化鏡片上，其中該遮光層與該觸控模塊位於於該強化鏡片的同一側。
9. 一種鏡片觸控裝置的製程方法，包括以下步驟：
   （1）形成一塑膠層於一母基板上；
   （2）形成一觸控層於該塑膠層上，使該母基板、塑膠層及觸控層形成一觸控組件；
   （3）切割該觸控組件以形成多個觸控子件；
   （4）貼合該觸控子件與一強化鏡片；及
   （5）分離出分割後的母基板。
10. 如申請專利範圍第9項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該塑膠層為聚亞醯胺（PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層。
11. 如申請專利範圍第9項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該觸控層包括一感應圖案，該感應圖案由光刻工藝製得。
12. 如申請專利範圍第9項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該觸控組件更包括一離形層，該離形層是形成於該塑膠層與該母基板之間，該離形層材料選自矽膠系 (silicon-base) 或氟系(F-base)化合物。
13. 如申請專利範圍第9項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該觸控組件更包括一緩衝層，該緩衝層是形成於該觸控層與該塑膠層之間，該緩衝層的材料為矽的衍生物或化合物。
14. 如申請專利範圍第9項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該觸控組件包含的該塑膠層及觸控層組成一觸控薄膜。
15. 如申請專利範圍第14項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中該觸控子件包括該子基板與一觸控模塊，其中該觸控模塊是由該觸控薄膜切割後所形成。
16. 如申請專利範圍第15項所述鏡片觸控裝置的製程方法，其中步驟(4)的貼合是由該觸控子件的觸控模塊貼合於該強化鏡片。
17. 如申請專利範圍第15項所述鏡片觸控裝置的製程方法，更包括形成一遮光層於強化鏡片上，其中該遮光層與該觸控模塊位於於該強化鏡片的同一側。
18. 一種鏡片觸控裝置，包括：
    　 一強化鏡片；及
    　一觸控模塊，貼合於該強化鏡片，該觸控模塊是由一觸控薄膜切割而成，該觸控薄膜包含一觸控層與一塑膠層，其中，該塑膠層具有厚度小於25微米。
19. 如申請專利範圍第18項所述鏡片觸控裝置,其中該塑膠層的厚度為10微米-20微米。
20. 如申請專利範圍第18項所述鏡片觸控裝置, 其中，該塑膠層的厚度為0.5微米-10微米。
21. 如申請專利範圍第18項所述鏡片觸控裝置，其中該塑膠層為聚亞醯胺（PI）層或聚酯醯亞胺（polyesterimide）層。
22. 如申請專利範圍第18項所述鏡片觸控裝置,該觸控層包括一感應圖案，該感應圖案是由光刻工藝製得。
23. 如申請專利範圍第18項所述鏡片觸控裝置, 其中該觸控薄膜更包括一緩衝層，該緩衝層形成於該觸控層與該塑膠層之間，該緩衝層的材料為矽的衍生物或化合物。
24. 如申請專利範圍第18項所述鏡片觸控裝置，更包括一遮光層，與該觸控模塊形成於該強化鏡片的同一側。